JP4581240B2 - 炭化珪素半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、炭化珪素(以下、SiCという)からなる半導体装置の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
SiCにおける不純物層形成は、イオン注入および注入されたイオンの活性化熱処理によって行われる。SiCでは、p型不純物が熱処理によって活性化し難いため、活性化のための熱処理温度を上げることでp型不純物の活性化率を向上させようとしている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、1600℃での活性化熱処理を行った後に、不純物層の表面をAFMで観察したところ、ステップ状の表面荒れが発生することが確認された。
この表面荒れは、活性化熱処理時のSi抜けによって生じるマイグレーションに起因して発生するが、活性化熱処理温度がマイグレーション発生温度よりも高いこと(活性化熱処理温度が1500℃以上であるのに対し、マイグレーション発生温度が1420℃)から、p型不純物の活性化率向上のためにさらなる活性化熱処理を実施すれば、よりこの表面荒れが悪化すると考えられる。換言すれば、SiCにおいてp型不純物の活性化熱処理を行うと必ずマイグレーションが発生すると共に、これに起因した表面荒れが発生するため、p型不純物の活性化率の向上と表面荒れの抑制を両立することは困難である。
【0004】
本発明は上記点に鑑みて、不純物の活性化率の向上とSiCの表面荒れの抑制を両立することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明者らは以下の検討を行った。まず、従来の熱処理プログラムに従って活性化熱処理を実施した。この従来の活性化熱処理の熱処理プログラムを図6(a)に示す。そして、この熱処理プログラムを実施したところ、マイグレーションによる表面荒れが発生し、このときの表面荒れ量(凹凸量)Raを確認したところRa=9.5nmと大きかった。
【0006】
従来の熱処理プログラムを分析すると、図に示されるように熱処理時の昇温速度が20℃/minと遅く、マイグレーションが起こる温度(1420℃)以上となる時間が十分長いため、これが原因となって上記のように大きな表面荒れが発生していると考えられる。
【0007】
このため、昇温速度を150℃/minとなるまで上げて活性化熱処理を実施したが、この場合においても上記と同様の結果となった。
【0008】
そこで、さらに昇温速度が高められるランプアニール装置(例えば、昇温速度が350℃/min程度)を用いて、図6(b)のような短時間の熱処理プログラムとなる活性化熱処理を実施した。つまり、ランプアニール装置を用いることによって、マイグレーションが起こる温度以上の熱処理が実施されている時間が短縮化されるようにした。その結果、表面荒れ量RaがRa=2.5nmとなるまで低減できた。
【0009】
そこで、請求項1に記載の発明では、不純物が注入された炭化珪素基板(3)に対して活性化熱処理を施すことで、炭化珪素基板に不純物層を形成する炭化珪素半導体装置の製造方法において、ランプ(4)とミラー部(5)とを有し、ミラー部がランプを覆う部分と、当該部分の窓部に配置されて光を炭化珪素基板に向けて照射する筒形状部分とからなり、ランプを覆う部分が筒形状部分にランプの光を集めるように構成された第1、第2のランプ機構(1、2)を用いて、不純物が注入された炭化珪素基板に対して活性化熱処理を施す際、マイグレーションが発生する温度よりも低い際には、炭化珪素基板の裏面側に配置した第2のランプ機構によって炭化珪素基板の裏面へのランプ照射を行い、マイグレーションが発生する温度以上の際には、炭化珪素基板の裏面へのランプ照射に加え、炭化珪素基板のうち不純物が注入された表面側に配置した第1のランプ機構によって炭化珪素基板の表面にもランプ照射を、不純物を活性化させるのに必要な時間だけ行うことを特徴としている。
【0010】
このように、活性化熱処理をランプの光を集めて照射できる第1、第2のランプ機構を用いて、ランプ加熱によって行うことで炭化珪素基板の昇温速度を向上させることができ、従来の加熱方法と比較して、より短時間で不純物を活性化させることができる。このため、マイグレーションの起こる温度以上での熱処理時間を短時間とすることができ、マイグレーションの発生を抑制できると共に、炭化珪素基板の表面荒れを抑制できる。
【0012】
そして、基本的には炭化珪素基板の裏面側からランプ加熱を行い、短期間だけ炭化珪素基板の表面側からもランプ加熱を行うようにすれば、直接光を照射することによって発生しうる炭化珪素基板の表面荒れを抑制することができる
この場合、例えば、請求項2に示すように、第1、第2のランプ機構のそれぞれに可動ミラー(6)を備え、該可動ミラーを制御することで第1、第2のランプ機構による加熱位置を調整することができる。また、請求項3に示すように、第1、第2のランプ機構に複数のランプを備えると共に、該第1、第2のランプ機構を炭化珪素基板に対向するように配置し、該複数のランプによって炭化珪素基板の加熱を行うことも可能である。
【0013】
なお、このように半導体基板の表裏面からランプ加熱を行う場合、請求項4に示すように、半導体基板の裏面側でのランプ照射の方が表面側よりも、ランプ強度が高くなるようにする方が好ましい。
【0014】
請求項5に記載の発明においては、活性化熱処理は、該活性化熱処理時にマイグレーションを起こした原子がエッチングされる雰囲気で行うことを特徴としている。例えば、請求項6に示すように、活性化熱処理の雰囲気ガスとして、H2、HCl、C3H8/H2、C2H6/H2のいずれかを用いることができる。
【0015】
このような雰囲気で活性化熱処理を行うことで、マイグレーションを起こした原子を取り除くことが可能となり、より表面荒れを抑制することが可能となる。なお、このような雰囲気ガスを流すのは、請求項7に示すように、マイグレーションが発生する温度以上の領域だけでも構わない。
【0016】
請求項8に記載の発明では、温度低下時においても雰囲気ガスを流すことを特徴としている。このようにすることで、Si抜けによるカーボンリッチによって形成されるカーボン面を除去することができる。
【0017】
請求項9に記載の発明では、活性化熱処理では、不活性ガスを用いた加圧雰囲気とすることを特徴としている。このように、不活性ガスを用いた加圧雰囲気とすることで、炭化珪素基板の表面でマイグレーションが起こることを抑制できると共に、炭化珪素基板の表面からのSi抜けも抑制できる。
【0018】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【0019】
【発明の実施の形態】
(第1実施形態)
図1に、本実施形態におけるSiC半導体熱処理装置の模式図を示す。以下、図1に基づいてSiC半導体熱処理装置の構成について説明する。
【0020】
SiC半導体熱処理装置には、第1、第2のランプ機構1、2が備えられている。そして、これら第1、第2のランプ機構1、2の間にSiC基板3が配置されるようになっている。
【0021】
第1、第2のランプ機構1、2は、それぞれSiC基板3を挟んで反対側に配置され、第1のランプ機構1は、SiC基板3のうち不純物注入層3aが形成されている側の面(以下、表面という)側に配置され、第2のランプ機構2は、SiC基板3のうち表面とは反対側の面(以下、裏面という)側に配置ている。第1、第2のランプ機構1、2は、ランプ容量が異なっており、第1のランプ機構1よりも第2のランプ機構2の方がランプ容量が大きく、すなわちランプ強度が強くされている。
【0022】
図2に、図1中のランプ部分の拡大図を示し、第1、第2のランプ機構1、2の詳細について説明する。第1、第2のランプ機構1、2は、光の照射によりSiC基板3を加熱する光源としてのランプ4と、ランプ4から照射される光を一方向に集めるミラー部5とが備えられている。
【0023】
ランプ4には、例えばハロゲンランプ、キセノンランプ、赤外線ランプが用いられている。このランプ4がミラー部5内に収容されている。ミラー部5は、ランプ4を覆うように構成された断面楕円形状の部分(以下、楕円形状部分という)5aと、楕円形状部分5aの一端側に備えられた窓部に配置される円筒形状の部分(以下、円筒形状部分という)5bとを有して構成されている。このミラー部5により、例えばランプ4によって発せられた光が図中点線で示されるように反射し、円筒形状部分5bの内径(例えば10〜20mm)程度に集められるようになっている。このように、光を円筒形状部分5bの内径程度に集めている。
【0024】
なお、図では示されていないが、このSiC半導体熱処理装置は、装置内の雰囲気ガスおよび雰囲気圧力を適宜調整できるように構成されている。
【0025】
次に、このような構成のSiC半導体熱処理装置を用いた活性化熱処理について説明する。このSiC半導体熱処理装置では、図3に示すような熱処理プログラムに従って活性化熱処理を行う。以下、この図を参照してSiC半導体熱処理装置による活性化熱処理について説明する。
【0026】
まず、不純物、例えばp型不純物のイオン注入が成され、不純物注入層3aが形成されたSiC基板3を用意する。そして、このSiC基板3をSiC半導体熱処理装置内に格納する。このとき、第1、第2のランプ機構1、2の間に配置し、SiC基板3のうちの表面、つまりイオン注入が成された面が第1のランプ機構1側を向き、SiC基板3のうちの裏面が第2のランプ機構2側を向くようにする。そして、SiC半導体熱処理装置内にH2ガスを流し、H2雰囲気とする。
【0027】
次に、SiC基板3の裏面側に配置した第2のランプ機構2に備えられたランプ4を点灯させ、SiC基板3を裏面側から加熱する。そして、このSiC基板3の裏面側での加熱により、SiC基板3の温度がマイグレーションの起きる温度(1420℃程度)となるまで加熱する(図3中、期間t1〜t2)。
【0028】
続いて、SiC半導体熱処理装置内の温度がマイグレーションの起きる温度まで上昇したら、SiC基板3の表面側に配置した第1のランプ機構1に備えられたランプ4を点灯させ、SiC基板3の裏面側のみで行われていた加熱をアシストする。これにより、短時間でSiC半導体熱処理装置内の温度が不純物活性化温度以上まで上昇し、SiC基板3に注入された不純物が活性化される。
【0029】
これにより、短時間で不純物の活性化が成されることになるが、短時間であるにしてもSiC半導体熱処理装置内の温度がマイグレーションの起きる温度よりも高くなり、マイグレーションが起きて表面荒れが発生し得るが、上述したように装置内をH2雰囲気としているため、マイグレーションを起こした原子を効果的に取り除くことができ、より表面荒れを抑制することが可能である。
【0030】
そして、第1のランプ機構1における加熱アシストを所定時間続けたのち、第1、第2のランプ機構1、2に備えられたそれぞれのランプ4を消灯させ、ランプ加熱を停止する(図3中、期間t2〜t3)。このとき、第1のランプ機構1による加熱アシストの時間は、不純物が活性化するのに必要な最も短い時間に設定される。その後、SiC半導体熱処理装置内の温度が低下してマイグレーションの起きる温度まで低下し、さらに温度が低下し続ける(図3中、期間t3〜t4)。この温度低下時においてもH2ガスを流すようにし、Si抜けによるカーボンリッチによって形成されるカーボン面を除去するようにしている。
【0031】
以上のようにして、図3に示す熱処理プログラムが終了し、SiC基板3に注入された不純物が活性化される。
【0032】
このように、活性化熱処理をランプ加熱によって行うことでSiC基板3の昇温速度を向上させることができ、より短時間で不純物を活性化させることができる。このため、マイグレーションの起こる温度以上での熱処理時間を短時間とすることができ、マイグレーションの発生を抑制できると共に、SiC基板3の表面荒れを抑制できる。
【0033】
また、本実施形態では、熱処理をH2雰囲気中で行っている。このため、マイグレーションを起こした原子を取り除くことが可能となり、より表面荒れを抑制することが可能となる。なお、ここでは雰囲気ガスとしてH2を流す場合について説明しているが、不活性ガスを導入することで加圧雰囲気とすれば、炭化珪素基板の表面でマイグレーションが起こることを抑制できると共に、炭化珪素基板の表面からのSi抜けも抑制できる。さらに、ここでは、雰囲気をH2とする場合について説明しているが、H2以外であってもよく、例えば、HCl、C3H8/H2、C2H6/H2等を用いても良い。
【0034】
また、基本的にはSiC基板3の裏面側からランプ加熱を行い、短期間だけSiC基板3の表面側からもランプ加熱を行うようにしている。従って、直接光を照射することによって発生しうるSiC基板3の表面荒れを抑制することができる。なお、ランプ加熱の場合、光が照射される部分が最も温度が上昇するが、SiCの熱伝導が良いことから、裏面側から表面側に容易に熱が伝わる。このため、不純物が注入されたSiC基板3の表面側に直接光を照射しなくても、その表面側を高温にすることが可能である。
【0035】
なお、本実施形態では、ランプ機構をSiC基板3の表裏面側それぞれに配置した場合について説明しているが、少なくともランプ機構を用いれば、昇温速度向上による表面荒れ抑制効果を得ることが可能である。
【0036】
(第2実施形態)
図4に、本実施形態におけるSiC半導体熱処理装置の模式図を示す。本実施形態は、第1、第2のランプ機構1、2からのランプ光を直接SiC基板3に照射せずに、可動ミラー6を介して照射していることに関して第1実施形態と異なる。この他の部分に関しては、第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【0037】
図4に示すように、第1、第2のランプ機構1、2には共に、可動ミラー6が備えられている。可動ミラー6は、角度調整可能に構成され、ミラー部5によって集められた光を様々な方向に反射できるようになっている。このため、可動ミラー6の角度調整を行うことで、SiC基板3の一面側全面に光を照射できるようになっている。
【0038】
このように可動ミラー6を備え、SiC基板3の所望位置をスキャンし、そのスキャンに合わせて可動ミラー6の角度調整を行うことで、SiC基板3が大面積であっても問題なく熱処理を行うことができる。
【0039】
(第3実施形態)
上記第1、第2実施形態では、短時間ではあるがランプ光をSiC基板3の表面にも照射するようにしている。しかしながら、ランプ光をSiC基板3の表面に直接照射すると、上述したように表面が高温になって表面荒れが発生しうる。
また、SiC基板3の裏面からの照射であったとしても、表面の温度が上昇すれば、SiC構成元素であるSiの抜けが生じて表面荒れが発生しうる。
【0040】
このため、図5に示すように、SiC基板3の表面側にSiCで構成されたダミー基板7を所定間隔(例えば1mm以下の間隔)で配置し、SiC基板3の表面側に関しては、ダミー基板7にランプ光を照射する。このようにすると、SiC基板3からのSi抜けが発生しても、ダミー基板7からも同様にSi抜けが生じ、図中に示すようにSiC基板3とダミー基板7との間に仮想的にSi雰囲気が形成され、Si抜けとSi供給とが平衡状態になって、結果的にSi抜けを抑制することができる。これにより、Si抜けによる表面荒れを抑制することができる。
【0041】
(他の実施形態)
第1実施形態では、第1、第2ランプ機構1、2にそれぞれランプが1つずつしか備えられていない例を示してあるが、複数のランプをSiC基板3の表裏面に対向するように配列させるようにすれば、より大面積なSiC基板3の熱処理にも対処可能である。
【0042】
また、上記各実施形態では、活性化熱処理中常にエッチングガス雰囲気にする場合を説明しているが、マイグレーションが発生する温度以上の領域だけでも構わない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態におけるSiC半導体熱処理装置を模式的に示した図である。
【図2】図1における第1、第2のランプ機構1、2の拡大図である。
【図3】図1に示すSiC半導体熱処理装置を用いて行う熱処理プログラムを示した図である。
【図4】本発明の第2実施形態におけるSiC半導体熱処理装置を模式的に示した図である。
【図5】本発明の第3実施形態におけるSiC基板3の配置構成を示した図である。
【図6】(a)は従来の熱処理プログラムを示した図であり、(b)は本発明者らの検討時の熱処理プログラムを示した図である。
【符号の説明】
1…第1のランプ機構、2…第2のランプ機構、3…SiC基板、4…ランプ、5…ミラー部、5a…楕円形上部分、5b…円筒形状部分、6…可動ミラー、7…ダミー基板。
Claims (9)
- 不純物が注入された炭化珪素基板(3)に対して活性化熱処理を施すことで、前記炭化珪素基板に不純物層を形成する炭化珪素半導体装置の製造方法において、
前記活性化熱処理では、ランプ(4)とミラー部(5)とを有し、前記ミラー部がランプを覆う部分と、当該部分の窓部に配置されて光を前記炭化珪素基板に向けて照射する筒形状部分とからなり、前記ランプを覆う部分が前記筒形状部分にランプの光を集めるように構成された第1、第2のランプ機構(1、2)を用いて、前記不純物が注入された前記炭化珪素基板に対して前記活性化熱処理を施す際、マイグレーションが発生する温度よりも低い際には、前記炭化珪素基板の裏面側に配置した第2のランプ機構によって前記炭化珪素基板の裏面へのランプ照射を行い、マイグレーションが発生する温度以上の際には、前記炭化珪素基板の裏面へのランプ照射に加え、前記炭化珪素基板のうち前記不純物が注入された表面側に配置した第1のランプ機構によって前記炭化珪素基板の表面にもランプ照射を、前記不純物を活性化させるのに必要な時間だけ行うことを特徴とする炭化珪素半導体装置の製造方法。 - 前記第1、第2のランプ機構のそれぞれに可動ミラー(6)を備え、該可動ミラーを制御することで前記第1、第2のランプ機構による加熱位置を調整することを特徴とする請求項1に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記第1、第2のランプ機構に複数のランプを備えると共に、該第1、第2のランプ機構を前記炭化珪素基板に対向するように配置し、該複数のランプによって前記炭化珪素基板の加熱を行うことを特徴とする請求項1に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記半導体基板の裏面側でのランプ照射の方が表面側よりも、ランプ強度を高くすることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1つに記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記活性化熱処理は、該活性化熱処理時に前記マイグレーションによる原子がエッチングされる雰囲気で行うことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1つに記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記活性化熱処理の雰囲気ガスとして、H2、HCl、C3H8/H2、C2H6/H2のいずれかを用いることを特徴とする請求項5に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記雰囲気ガスを、前記マイグレーションが発生する温度以上の領域で流すことを特徴とする請求項6に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記活性化熱処理では、前記ランプ照射を行ったのち、該ランプ照射を停止して前記炭化珪素基板の温度を低下させ、該温度低下時においても前記雰囲気ガスを流すことを特徴とする請求項7に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記活性化熱処理では、不活性ガスを用いた加圧雰囲気とすることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1つに記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
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