JP4563791B2 - 半導体集積回路 - Google Patents

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Description

本発明は、スキャンテスト回路を備えた半導体集積回路(以下、「LSI」という)に関するものである。
特開2002−296323号公報
複雑な機能を備えたLSIでは、製造時のテストとしてスキャンテストが一般的に用いられている。スキャンテストは、前記特許文献1にも記載されているように、LSIを構成する複数の組み合わせ回路(回路ブロック)の入力側と出力側に設けられたフリップ・フロップ(以下、「FF」という)の間に、スキャンパスと呼ぶ経路を予め設けておき、テスト時にこれらのFFを数珠繋ぎにして行うテストである。スキャンパスを通してテストデータを直列に各FFにシフトして転送し、これを回路ブロックに並列に入力データとして与える。一方、回路ブロックから並列に出力される処理結果のデータは、各FFに一旦保持した後、スキャンパスを通して直列に読み出される。そして、テストデータに対応した期待値が得られたか否かを検査することにより、回路ブロックの機能が確認される。このようなスキャンテストでは、予め回路ブロックに関してネットリスト等の回路構成情報を使用して、各種の機能試験に応じたテストデータとその期待値を準備しておく必要がある。
しかしながら、例えばA社が他のB社のライセンスを受けて、特定の回路ブロックを組み込んだLSIを製造する場合、その特定の回路ブロックに関する回路構成情報が得られない場合がある。また、ある回路ブロックの故障検出率を、接続相手の回路構造に影響されないようにしたい場合がある。このような場合には、スキャンパスを分離してテストするためのスキャン分離回路が用いられる。
図2は、従来のスキャン分離回路を備えたLSIの概略の構成図である。
このLSIは、回路ブロック1A,1Bと、これらの間を接続する信号SA1〜SAn毎に設けられたスキャン分離回路30〜30を有している。各スキャン分離回路30〜30は同一構成で、それぞれセレクタ31,33と、FF32を備えている。
即ち、スキャン分離回路30は、回路ブロック1Aから入力データDIが与えられるデータ入力端子34と、外部または前段のスキャン分離回路30からスキャンデータSDIが与えられるスキャン入力端子35を有し、このデータ入力端子34がセレクタ31,33の第1の入力側に接続され、スキャン入力端子35がセレクタ31の第2の入力側に接続されている。セレクタ31は、スキャン制御端子36に与えられるスキャン制御信号SENによって切り替えられるようになっている。
セレクタ31の出力側はFF32の入力側に接続され、このFF32はクロック端子37に与えられるクロック信号CLKによって入力側のデータをラッチするものである。FF32の出力側は、セレクタ33の第2の入力側とスキャン出力信号SDOが出力されるスキャン出力端子38に接続されている。セレクタ33は、選択端子39に与えられる出力選択信号SELによって切り替えられ、選択されたデータがデータ出力端子40から出力データDOとして出力され、回路ブロック1Bへ与えられるようになっている。
初段のスキャン分離回路30のスキャン入力端子35は、外部からテストデータTDIが直列に与えられるテスト入力端子2に接続され、終段のスキャン分離回路30のスキャン出力端子38は、外部に処理結果のテストデータTDOを出力するためのテスト出力端子3に接続されている。
次に動作を説明する。
回路ブロック1Bにテストデータを与える場合、まず、スキャン制御信号SENによって、各スキャン分離回路30〜30のセレクタ31を、第2の入力側に切り替える。これにより、テスト入力端子2から、各スキャン分離回路30〜30のセレクタ31とFF32を通り、テスト出力端子3に至るスキャンパスが形成される。
次に、クロック信号CLKに同期して、テスト入力端子2から直列にnビットのテストデータTDIを順次入力する。これにより、スキャン分離回路30〜30のFF32に、nビットのテストデータTDIが保持される。この状態で出力選択信号SELによって各スキャン分離回路30〜30のセレクタ33を第2の入力側に切り替える。これによって、回路ブロック1BにnビットのテストデータTDIが並列に与えられる。
一方、回路ブロック1Aの処理結果のデータを読み出す場合、まず、スキャン制御信号SENによって、各スキャン分離回路30〜30のセレクタ31を第1の入力側に切り替える。これにより、回路ブロック1Aの信号SA1〜SAnは、それぞれスキャン分離回路30〜30のFF32の入力側に与えられる。この状態で、クロック信号CLKを1パルスだけ与えると、回路ブロック1Aの処理結果の信号SA1〜SAnが、スキャン分離回路30〜30のFF32にそれぞれラッチされる。
次に、スキャン制御信号SENによって、各スキャン分離回路30〜30のセレクタ31を第2の入力側に切り替える。これにより、テスト入力端子2から、各スキャン分離回路30〜30のセレクタ31とFF32を通り、テスト出力端子3に至るスキャンパスが形成される。この状態でクロック信号CLKを与えると、スキャン分離回路30〜30のFF32にラッチされた回路ブロック1Aの処理結果のデータが、このクロック信号CLKに同期して順次シフトされ、テスト出力端子3から直列にnビットのテストデータTDOとして出力される。
なお、回路ブロック1Aの処理結果のデータをシフトしてテスト出力端子3から読み出すときに、テスト入力端子2から回路ブロック1Bに対するテストデータをシフトして与えることにより、回路ブロック1Aからの処理結果のデータ読み出しと、回路ブロック1Bへのテストデータの供給を同時に行うことができる。
通常動作時には、出力選択信号SELによって各スキャン分離回路30〜30のセレクタ33を第1の入力側に切り替える。これにより、各スキャン分離回路30〜30のデータ入力端子34がセレクタ33を介してデータ出力端子40に接続され、回路ブロック1Aの信号SA1〜SAnは、そのまま回路ブロック1Bに転送される。
しかしながら、前記LSIでは、対象となる回路ブロック1A,1B間の信号SA1〜SAnと同数のスキャン分離回路30が必要となり、回路規模が増加する。スキャン分離回路30は、製造時のテストだけに使用し、通常動作時には全く使用しない回路であるので、必要最小限の回路規模であることが望ましい、本発明は、スキャン分離回路を集約化することにより、LSIの回路規模の増加を抑制することを目的としている。
本発明は、第1の回路ブロック及び第2の回路ブロックと、通常動作時には前記第1の回路ブロックと前記第2の回路ブロックとの間で信号の受け渡しを行い、テスト動作時には該第1の回路ブロックと該第2の回路ブロックを切り分けるスキャン分離ブロックとを備えたLSIにおいて、前記第1の回路ブロックから前記第2の回路ブロックに与えられる2つの信号毎に次のようなスキャン分離ブロックを設ける。
即ち、前記スキャン分離ブロックは、前記第1の回路ブロックから出力される前記2つの信号の内のいずれか一方を、入力選択信号に従って選択する第1のセレクタと、スキャン制御信号が与えられたときには外部または前段の前記スキャン分離ブロックから与えられるスキャンデータを選択し、該スキャン制御信号が与えられていないときは前記第1のセレクタの出力信号を選択する第2のセレクタと、クロック信号に従って前記第2のセレクタの出力信号を保持し、前記外部または後段の前記スキャン分離ブロックに前記スキャンデータとして出力すると共に、前記第1のセレクタに前記入力選択信号として与えるFFと、出力選択信号に従って前記2つの信号または前記FFの出力信号を選択して前記第2の回路ブロックに与える第3のセレクタとで構成されている。
本発明では、2つの信号毎または4つの信号毎に1つのスキャン分離ブロックを設けているので、1つの信号毎にスキャン分離ブロックを設ける従来のLSIに比べてスキャン分離回路が集約化され、LSIの回路規模の増加を抑制することができるという効果がある。
スキャン分離ブロックを、第1の回路ブロックから第2の回路ブロックに与えられる4つの信号毎に設けるようにする。この場合、第1の回路ブロックから出力される4つの信号の内のいずれか1つを、外部または前段のスキャン分離ブロックから与えられるスキャンデータを第1の入力選択信号として第1の入力選択信号及び第2の入力選択信号の組み合わせに従って選択する第1のセレクタと、スキャン制御信号が与えられたときには前記外部または前段のスキャン分離ブロックから与えられるスキャンデータを選択し、該スキャン制御信号が与えられていないときは前記第1のセレクタの出力信号を選択する第2のセレクタと、クロック信号に従って前記第2のセレクタの出力信号を保持し、外部または後段のスキャン分離ブロックにスキャンデータとして出力すると共に、前記第1のセレクタに前記第2の入力選択信号として与えるFFと、出力選択信号に従って、前記4つの信号または前記FFの出力信号を選択して前記第2の回路ブロックに与える第3のセレクタとで構成する。これにより、更に回路規模の増加を抑制することができる。
図1は、本発明の実施例1を示すLSIの概略の構成図であり、図2中の要素と共通の要素には共通の符号が付されている。
このLSIは、回路ブロック1A,1Bと、これらの間を接続する信号SA1〜SAnの2本の信号線毎に設けられたスキャン分離回路10〜10(但し、m=n/2)を有している。各スキャン分離回路10〜10は同一構成で、それぞれセレクタ11,12,14a,14bと、FF13を備えている。
スキャン分離回路10は、回路ブロック1Aから1対の入力データDIa,DIbが与えられるデータ入力端子15a,15bと、外部または前段のスキャン分離回路10からスキャンデータSDIが与えられるスキャン入力端子16を有し、これらのデータ入力端子15a,15bが、それぞれセレクタ11の第1及び第2の入力側に接続されると共に、セレクタ14a,14bの第1の入力側に接続されている。セレクタ11の出力側は、セレクタ12の第1の入力側に接続され、スキャン入力端子16がこのセレクタ12の第2の入力側に接続されている。セレクタ12は、スキャン制御端子17に与えられるスキャン制御信号SENによって切り替えられるようになっている。
セレクタ12の出力側はFF13の入力側に接続されている。FF13はクロック端子18に与えられるクロック信号CLKによって入力側のデータをラッチするものである。FF13の出力側は、セレクタ14a,14bの第2の入力側とスキャン出力信号SDOが出力されるスキャン出力端子19に接続されている。更に、FF13の出力信号は、セレクタ11に対する入力選択信号SLとして与えられている。セレクタ14a,14bは、選択端子20に与えられる出力選択信号SELによって切り替えられ、選択されたデータがデータ出力端子21a,21bからそれぞれ出力データDOa,DObとして出力され、回路ブロック1Bに与えられるようになっている。
初段のスキャン分離回路10のスキャン入力端子16は、外部からテストデータTDIが直列に与えられるテスト入力端子2に接続され、終段のスキャン分離回路10のスキャン出力端子19は、外部に処理結果のテストデータTDOを出力するためのテスト出力端子3に接続されている。また、中間のスキャン分離回路では、前段のスキャン分離回路のスキャン出力端子19が、後段のスキャン分離回路のスキャン入力端子16に接続されている。
このLSIでは、通常動作時に出力選択信号SELによって各スキャン分離回路10〜10のセレクタ14a,14bを第1の入力側に切り替える。これにより、各スキャン分離回路10〜10のデータ入力端子15a,15bがそれぞれセレクタ14a,14bを介してデータ出力端子21a,21bに接続され、回路ブロック1Aの信号SA1〜SAnは、そのまま回路ブロック1Bに転送される。
次に、スキャン分離回路10を用いたテスト動作の一例を説明する。
(1) 回路ブロック1Bにテストデータを与える場合
まず、スキャン制御信号SENによって、各スキャン分離回路10〜10のセレクタ12を、第2の入力側に切り替える。これにより、テスト入力端子2から、各スキャン分離回路10〜10のセレクタ12とFF13を通り、テスト出力端子3に至るスキャンパスが形成される。
次に、クロック信号CLKに同期して、テスト入力端子2から直列にmビットのテストデータTDIを順次入力する。これにより、スキャン分離回路10〜10のm個のFF13に、mビットのテストデータTDIが保持される。この状態で出力選択信号SELによって各スキャン分離回路10〜10のセレクタ14a,14bを第2の入力側に切り替える。これによって、回路ブロック1Bにm×2(=n)ビットのテストデータTDIが並列に与えられる。但し、回路ブロック1Bの対になる入力端子、即ち同じスキャン分離回路10に接続される2つの入力端子には、同じテストデータが与えられる。
(2) 回路ブロック1Aの処理結果のデータを読み出す場合
まず、スキャン制御信号SENによって各スキャン分離回路10〜10のセレクタ12を第2の入力側に切り替え、テスト入力端子2から各スキャン分離回路10〜10のFF13を通るスキャンパスを形成する。そして、テスト入力端子2に与えるテストデータTDIを“0”に固定し、クロック信号CLKを与えることにより、各FF13に“0”のデータを保持させる。これにより、各スキャン分離回路10〜10のセレクタ11には、“0”の入力選択信号SLが与えられるので、データ入力端子15a側が選択される。
次に、スキャン制御信号SENによって、各スキャン分離回路10〜10のセレクタ12を第1の入力側に切り替える。これにより、回路ブロック1Aの奇数番目の信号SA1,SA3,…,SAn−1が、それぞれスキャン分離回路10〜10のFF13の入力側に与えられる。この状態で、クロック信号CLKを1パルスだけ与えると、回路ブロック1Aの処理結果の奇数番目の信号SA1〜SAn−1が、スキャン分離回路10〜10のFF13にそれぞれラッチされる。
その後、再びスキャン制御信号SENによって、各スキャン分離回路10〜10のセレクタ12を第2の入力側に切り替える。これにより、テスト入力端子2から、各スキャン分離回路10〜10のセレクタ12とFF13を通り、テスト出力端子3に至るスキャンパスが形成される。この状態でテスト入力端子2に与えるテストデータTDIを“1”に固定してクロック信号CLKを与えると、スキャン分離回路10〜10のFF13にラッチされた回路ブロック1Aの処理結果の奇数番目のデータが、クロック信号CLKに同期して順次シフトされ、テスト出力端子3から直列にmビットのテストデータTDOとして出力される。そして、各スキャン分離回路10〜10のFF13には“1”のデータが保持され、今度は、セレクタ11によってデータ入力端子15b側が選択される。
更に、スキャン制御信号SENによって、各スキャン分離回路10〜10のセレクタ12を第1の入力側に切り替える。これにより、回路ブロック1Aの偶数番目の信号SA2,SA4,…,SAnが、それぞれスキャン分離回路10〜10のFF13の入力側に与えられる。この状態で、クロック信号CLKを1パルスだけ与えると、回路ブロック1Aの処理結果の偶数番目の信号SA2〜SAnが、スキャン分離回路10〜10のFF13にそれぞれラッチされる。
その後、再びスキャン制御信号SENによって、各スキャン分離回路10〜10のセレクタ12を第2の入力側に切り替える。これにより、テスト入力端子2から、各スキャン分離回路10〜10のセレクタ12とFF13を通り、テスト出力端子3に至るスキャンパスが形成される。この状態でクロック信号CLKを与えると、スキャン分離回路10〜10のFF13にラッチされた回路ブロック1Aの処理結果の偶数番目のデータが、クロック信号CLKに同期して順次シフトされ、テスト出力端子3から直列にmビットのテストデータTDOとして出力される。
回路ブロック1Aの処理結果の偶数番目のデータをシフトして、テスト出力端子3から読み出すときに、次に回路ブロック1Bに与えるテストデータTDIを、テスト入力端子2から入力するようにしておけば、テストデータTDOの読み出し完了と同時に、スキャン分離回路10〜10のFF13にテストデータTDIの転送を完了させることができる。
以上のように、この実施例1のLSIは、従来のスキャン分離回路30に代えて、セレクタを2個だけ追加したスキャン分離回路10を用いることにより、スキャン分離回路の数を半減させている。これにより、回路規模の増加を抑制することができるという利点がある。なお、このスキャン分離回路10では、回路ブロック1Bに与えるテストデータの組み合わせに制約が生じるが、常に同一のデータが与えられる信号線を組み合わせて同一のスキャン分離回路10に接続する等の対策を採れば、実用上の支障はないと考えられる。
図3は、本発明の実施例2を示すLSIの概略の構成図であり、図1中の要素と共通の要素には共通の符号が付されている。
実施例1のLSIは、回路ブロック1A,1B間の信号線2本毎に1個のスキャン分離回路10を設けていたが、この実施例2では、回路ブロック1A,1B間の信号線4本毎にスキャン分離回路10Aを設けることにより、更に回路規模の増加を抑制するようにしている。
各スキャン分離回路10Aは同一構成で、それぞれ4入力のセレクタ11Aと、2入力のセレクタ12,14a〜14dと、FF13とで構成されている。また、スキャン分離回路10Aは、回路ブロック1Aから4本の信号線を介して入力データDIa〜DIdが与えられるデータ入力端子15a〜15dと、外部または前段のスキャン分離回路10AからスキャンデータSDIが与えられるスキャン入力端子16を有している。データ入力端子15a〜15dは、それぞれセレクタ11Aの第1〜第4の入力側に接続されると共に、セレクタ14a〜14dの第1の入力側に接続されている。セレクタ11Aの出力側は、セレクタ12の第1の入力側に接続され、スキャン入力端子16がこのセレクタ12の第2の入力側に接続されている。
セレクタ12の出力側はFF13の入力側に接続され、このFF13の出力側が、セレクタ14a〜14dの第2の入力側とスキャン出力端子19に接続されている。更に、FF13の出力信号は、セレクタ11Aに入力選択信号SLaとして与えられている。また、このセレクタ11Aには、スキャン入力端子16に与えられるスキャンデータSDIが入力選択信号SLbとして与えられ、これらの入力選択信号SLa,SLbの組み合わせによって、4つの入力信号の内のいずれか1つが選択されるようになっている。
セレクタ14a〜14dは、選択端子20に与えられる出力選択信号SELによって切り替えられ、選択されたデータがデータ出力端子21a〜21dからそれぞれ出力データDOa〜DOdとして出力され、回路ブロック1Bに与えられるようになっている。その他の構成は、図1と同様である。
このLSIにおいて、スキャン分離回路10Aを通して回路ブロック1Bにテストデータを与える場合の動作は、各スキャン分離回路10AのFF13に保持されたテストデータTDIが4本の信号線に共通に与えられることを除き、実施例1と同様である。
また、このLSIにおいて、スキャン分離回路10Aを通して回路ブロック1Aの処理結果のデータを読み出す場合の動作は、各スキャン分離回路10AのFF13に保持されて与えられる入力選択信号SLaと、外部または前段のスキャン分離回路10Aからスキャン入力端子16に与えられる入力選択信号SLbの組み合わせに従って、4本の信号線の内の選択された1本の信号線のデータが読み出されることを除き、実施例1と同様である。従って、入力選択信号SLa,SLbを4通りの組み合わせになるように変更することによって、処理結果のデータをすべて読み出すことができる。
以上のように、この実施例2のLSIは、従来のスキャン分離回路30に代えて、4入力のセレクタを1個と、2入力のセレクタを3個だけ追加したスキャン分離回路10Aを用いることにより、スキャン分離回路の数を1/4に減少させている。これにより、回路規模の増加を更に抑制することができるという利点がある。なお、このスキャン分離回路10Aでは、実施例1と同様に、回路ブロック1Bに与えるテストデータの組み合わせに制約が生じるが、同様の対策を採ることにより実用上の支障は生じないと考えられる。
図4は、本発明の実施例3を示すスキャン分離回路の構成図である。
このスキャン分離回路10Bは、図1中のスキャン分離回路10に代えて設けられるもので、図1中の要素と共通の要素には共通の符号が付されている。
図1中のスキャン分離回路10では、データ入力端子15a,15bをセレクタ11の入力側に接続しているが、このスキャン分離回路10Bでは、第1のセレクタ14a,14bの出力側を第2のセレクタ11の入力側に接続している。その他の構成は図1と同様である。
このスキャン分離回路10Bでは、回路ブロック1Aの処理結果のデータを読み出す場合に、出力選択信号SELによって第1のセレクタ14a,14bを第1の入力側に切り替え、データ入力端子15a,15bから入力された入力データDIa,DIbを、第1のセレクタ14a,14bを介して第2のセレクタ11に入力し、このセレクタ11で選択された入力データDIa(または、DIb)を、第3のセレクタ12を介してFF13にラッチするようにしている。FF13からは保持信号が出力される。
従って、この実施例3のスキャン分離回路10Bは、実施例1と同様の利点に加えて、データ入力端子15a,15bからセレクタ14a,14bを介してデータ出力端子21a,21bに至る経路が正常であることを含めてテストすることができるという利点がある。
本発明の実施例1を示すLSIの概略の構成図である。 従来のスキャン分離回路を備えたLSIの概略の構成図である。 本発明の実施例2を示すLSIの概略の構成図である。 本発明の実施例3を示すスキャン分離回路の構成図である。
符号の説明
1A,1B 回路ブロック
10,10A,10B スキャン分離回路
11,12,14 セレクタ
13 FF(フリップ・フロップ)

Claims (3)

  1. 第1の回路ブロック及び第2の回路ブロックと、通常動作時には前記第1の回路ブロックと前記第2の回路ブロックとの間で信号の受け渡しを行い、テスト動作時には該第1の回路ブロックと該第2の回路ブロックを切り分けるスキャン分離ブロックとを備えた半導体集積回路であって、
    前記スキャン分離ブロックは、前記第1の回路ブロックから前記第2の回路ブロックに与えられる2つの信号毎に設けられ、
    前記第1の回路ブロックから出力される前記2つの信号の内のいずれか一方を、入力選択信号に従って選択する第1のセレクタと、
    スキャン制御信号が与えられたときには外部または前段の前記スキャン分離ブロックから与えられるスキャンデータを選択し、該スキャン制御信号が与えられていないときは前記第1のセレクタの出力信号を選択する第2のセレクタと、
    クロック信号に従って前記第2のセレクタの出力信号を保持し、前記外部または後段の前記スキャン分離ブロックに前記スキャンデータとして出力すると共に、前記第1のセレクタに前記入力選択信号として与えるフリップ・フロップと、
    出力選択信号に従って、前記2つの信号または前記フリップ・フロップの出力信号を選択して前記第2の回路ブロックに与える第3のセレクタとを、
    備えたことを特徴とする半導体集積回路。
  2. 第1の回路ブロック及び第2の回路ブロックと、通常動作時には前記第1の回路ブロックと前記第2の回路ブロックとの間で信号の受け渡しを行い、テスト動作時には該第1の回路ブロックと該第2の回路ブロックを切り分けるスキャン分離ブロックとを備えた半導体集積回路であって、
    前記スキャン分離ブロックは、前記第1の回路ブロックから前記第2の回路ブロックに与えられる4つの信号毎に設けられ、
    前記第1の回路ブロックから出力される前記4つの信号の内のいずれか1つを、外部または前段の前記スキャン分離ブロックから与えられるスキャンデータを第1の入力選択信号として該第1の入力選択信号及び第2の入力選択信号の組み合わせに従って選択する第1のセレクタと、
    スキャン制御信号が与えられたときには前記外部または前記前段のスキャン分離ブロックから与えられる前記スキャンデータを選択し、該スキャン制御信号が与えられていないときは前記第1のセレクタの出力信号を選択する第2のセレクタと、
    クロック信号に従って前記第2のセレクタの出力信号を保持し、前記外部または後段の前記スキャン分離ブロックに前記スキャンデータとして出力すると共に、前記第1のセレクタに前記第2の入力選択信号として与えるフリップ・フロップと、
    出力選択信号に従って、前記4つの信号または前記フリップ・フロップの出力信号を選択して前記第2の回路ブロックに与える第3のセレクタとを、
    備えたことを特徴とする半導体集積回路。
  3. 第1の回路ブロック及び第2の回路ブロックと、通常動作時には前記第1の回路ブロックと前記第2の回路ブロックとの間で信号の受け渡しを行い、テスト動作時には該第1の回路ブロックと該第2の回路ブロックを切り分けるスキャン分離ブロックとを備えた半導体集積回路であって、
    前記スキャン分離ブロックは、前記第1の回路ブロックから前記第2の回路ブロックに与えられる2つの信号毎に設けられ、
    前記第1の回路ブロックから出力される前記2つの信号または保持信号を出力選択信号に従って選択して前記第2の回路ブロックに与える第1のセレクタと、
    前記第1のセレクタから出力される前記2つの信号の内のいずれか一方を、入力選択信号に従って選択する第2のセレクタと、
    スキャン制御信号が与えられたときには外部または前段の前記スキャン分離ブロックから与えられるスキャンデータを選択し、該スキャン制御信号が与えられていないときは前記第2のセレクタの出力信号を選択する第3のセレクタと、
    クロック信号に従って前記第3のセレクタの出力信号を保持し、前記外部または後段の前記スキャン分離ブロックに前記保持信号を前記スキャンデータとして出力すると共に、前記第2のセレクタに該保持信号を前記入力選択信号として与えるフリップ・フロップとを、
    備えたことを特徴とする半導体集積回路。
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