JP4524919B2 - 超音波溶接装置 - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラスチック材料製の少なくとも２枚の重ねられたシートを超音波溶接し、所定の経路に沿って走行させるための装置に関する。
【０００２】
より具体的には、本発明は、ソノトロード(sonotrode) とアンビルとを互いに向かい合うように配置し、それらの向かい合う表面が貫通間隙(through gap) を形成し、溶接される２枚の重ねられたシートがこの貫通間隙の中を通過し、この間隙は入口部と出口部とを有し、ソノトロードは高い振動数で振動して超音波を発生するという種類のものである。
【０００３】
本発明はまた、上記超音波溶接装置で溶接することによって、軟質(flexible)パッケージ、とりわけ、特に充填と封止が済んだ後で保存処置が施されるパッケージを封止する方法にも関する。溶接される各パッケージは、左右の側縁部で互いにつながっている２つの側面部(flank, 袋の両面部分もしくはフランク面）を有し、各側面部はプラスチック材料製の内面および外面と、この内面と外面との間に挟まれた軽金属製の中心層とを有する。
【０００４】
本発明はまた、軟質パッケージ、とりわけ、特に充填と封止が済んだ後で保存処置が施されるパッケージにも関し、各パッケージは、左右の側縁部で互いにつながっている２つの側面部を有し、各側面部はプラスチック材料製の内面および外面と、この内面と外面との間に挟まれた軽金属製の中心層とを有し、このパッケージはとりわけ上記方法により封止されている。
【０００５】
本発明の特に有利な用途は、食品、例えば、動物の食品を入れる小さな袋またはサシェの形態のパッケージを封止することであり、かかる袋またはサシェは、密封され、充填および封止が済んだ後で、熱処理が施されるように考えられている。
【０００６】
【従来の技術】
現在、このようなパッケージは各種の形態で手に入る。
平らで、３本ないし４本の溶接線を有するものがある。或いは、ベローズ (アコーディオン型に畳まれたマチ) を有し、３つの熱溶接されたサイド部（縁部）と１つのベローズ型の熱溶接された底面とを有するものもある。
【０００７】
かかるパッケージにはまた、左右の両脇にベローズを有するか、またはパッケージの上下にそれぞれベローズが位置し、左右の縁部は熱溶接されているものもある。
【０００８】
これらのパッケージは、加圧下に高湿度大気中で加熱することにより滅菌することができる。
熱処理に耐えることができるようにするため、パッケージは特殊な構造の１または２以上のフィルムから製作される。
【０００９】
より具体的には、この種のパッケージは一般に１枚または２枚以上のフィルムから製造され、各フィルムは、そのパッケージの外面および内面を構成するようになるプラスチック材料製の上層および下層を、この上層と下層との間に挟まれた、軽金属製の中心層と一緒に備える、多層構造である。
【００１０】
上層は一般にポリエチレンテレフタレートの層であり、場合によりポリアミド層を伴う。中心層はアルミニウム製であり、下層はポリプロピレンの層で、場合によりポリアミドの層を伴う。
【００１１】
これらの層の間には、各種の層を接合するためにそれぞれ接着剤コーティングが設けられている。
また、ポリエチレンテレフタレートの層の内面には、該パッケージの外面の装飾のために印刷を施すことができる。
【００１２】
原則として、ポリエチレンテレフタレートの層は印刷媒体として使用され、この層がパッケージの外観を決める。
アルミニウムの中心層は、パッケージの内部に収容した材料を外部から隔離するように、ガス、特に酸素と水蒸気とに対するバリアーを形成する。
【００１３】
ポリアミドの層は、パッケージのその後の用途の１機能として、必要に応じて穴あき防止層を構成する。ポリプロピレンの層は、パッケージを組み立てるための融着剤として作用し、パッケージの全般的な機械的強度を与え、該パッケージの溶接線での漏れ止めシールも与える。
【００１４】
このようなパッケージは、湿った性質の固形物、液体、さらには固形物と液体との混合物も入れることができる。
開いている（上縁が開口している）パッケージをまず充填した後、パッケージ（袋）の両側の側面部の上縁が互いに近づくように、その左右の縁部を引っ張るクランプによって、口を閉じる。
【００１５】
パッケージの封止は、一般に、各パッケージの側面部の近接させた上縁に適用した伝導（伝熱）溶接により行われ、各側面部のポリプロピレン製の内層をアルミニウム製の中心層を介して伝導加熱し、融着させる。
【００１６】
伝導溶接の後、冷却を加えて、こうして形成された溶接部を強化する。
かかる方法で作製された溶接線は、この小袋を滅菌する次工程のために十分に強力であって、封止部が漏れ止めシールとなっているのを保証するには、一般に幅（垂直方向で）が少なくとも６mmである。
【００１７】
この伝導加熱法は、段階的 (断続的) に走行するパッケージを、毎分120 パッケージの速度 (この速度は、パッケージの幅が95 mm で、２つのパッケージ間の間隔が125 mmの時に相当する速度である) で製造ラインに沿って次々に封止することを可能にする。
【００１８】
この速度はこの方法で達成可能な最高速度である。従って、生産量を増大させたい場合には、複数の製造ラインを併設する必要があり、これは高価である。
実際、静電加熱ジョー(static hot jaws) を用いた伝導溶接法は、特に段階的な走行で溶接を実施するため、生産量に制約がある。各段で２つのパッケージを同時に前進させてしまうと、特に溶接ステーションの前と後で、パッケージを減速後に加速する必要があり、システムがある慣性量を有するため、操業上の機械的な制限に遭遇する。
【００１９】
かかるパッケージまたは小袋の封止可能速度を、例えば、120 袋／分から500 袋／分に増大させるため、連続的に走行するパッケージに対して超音波溶接装置を用いる試みがなされてきた。
【００２０】
この技術分野において、超音波溶接装置は、刊行物GB-A-952,581, EP 084,903およびEP 333,390から既に公知である。これらの装置は、所定の経路に沿って連続的に走行しているプラスチック材料の少なくとも２枚の重ねられたシートを接合するのに適している。
【００２１】
上記刊行物に記載されている超音波溶接装置は、溶接すべき２枚の重ねられたシートが通過する間隙が、ソノトロードとアンビルが向かい合う表面の間に形成されていて、この間隙の断面がその入口からその出口の方に進むにつれて、最初は減少し、次に増大するという共通の特徴を共有する。
【００２２】
刊行物EP 0,330,390では、この貫通間隙の断面形状は、溶接される表面に対してソノトロードとアンビルが加える圧力が、溶接間隙の全長にわたって均一となるようにもっぱら考えられている。
【００２３】
また、それらの装置、特にEP 084,903およびGB-A-952,581に記載された装置では、アンビルはそれ自体の軸を中心にして回転する円筒形状となっているので、アンビルおよびソノトロードが溶接ステーションで重ねられたフィルムと接触状態になる時間に制限が加わる。従って、生産速度が速くなると、得られる溶接が完全には漏れ止め性とはならない。
【００２４】
【発明の要約】
従来技術と比べて、本発明は、重ねられたプラスチック材料製のシートが溶接装置のソノトロードとアンビルとの間に設けられた間隙を通過する際に、これらのシートを傷つける危険を冒すことなく、高い生産速度でこれらのシートの漏れ止め性の溶接を達成することを可能にする、最初に説明したような新規な超音波溶接装置を提案する。
【００２５】
より具体的には、本発明の溶接装置では、アンビルが固定され、ソノトロードとアンビルとが向かい合っている表面は概ね平面で、前記貫通間隙の断面が、その入口部からその出口部の間で連続的に減少 (即ち、漸減) するように互いに近づいて収束する。
【００２６】
有利には、ソノトロードとアンビルとの間に形成された貫通間隙の入口部は、この間隙の出口部より 1.2〜２倍の範囲内の倍率で大きい。
貫通間隙の入口部の高さは、溶接される重ねられたシートの厚さよりわずかに大きい。
【００２７】
それにより、重ねられたシートを前記貫通間隙の中に容易に入れることが可能となる。
本発明の装置では、所定の速度で走行している、溶接される重ねられたシートに対して、ソノトロードとアンビルとの間に形成された貫通間隙の好ましい特徴によると、一定の溶接幅にわたってシートの漏れ止め溶接を行えるように、振動しているソノトロードおよびアンビルと前記シートとの接触時間が選択できるように、前記所定の速度の関数として決定される長さを与えるようにされる。
【００２８】
本発明の溶接装置の別の有利であるが非制限的な特徴によると、ソノトロードに向かい合うアンビルの表面が、それらの間に鈍角を形成している２つの傾斜フラット部により形成された、とがった輪郭を与える。
【００２９】
得られた２枚のシートの間の溶接線は幅が約１mmである。
本発明の溶接装置では、溶接されるシートに対して 0.2×105 Pa〜 6×105 Paの範囲内の所定の圧力を加えるように、アクチュエータまたはカウンターウェイトがソノトロードに併設されている。
【００３０】
ソノトロードは約20〜40 kHzの範囲内の振動数および10〜100 μｍの範囲内、好ましくは約70μｍに等しい振幅で振動する。
溶接されるシート走行速度が50〜150 m/min の範囲内、好ましくは60〜80 m/minの範囲内である。
【００３１】
本発明は、また、軟質パッケージ、とりわけ特に充填と封止が済んだ後で保存処置が施されるパッケージを封止する方法も提供し、各パッケージは２つの側面部を有し、この２つの側面部がそれらの側縁で接合され、各側面部はプラスチック材料製の内面および外面と、この内面と外面との間に挟まれた軽金属製の中心層とを有し、本方法は、本発明の溶接装置を用いて、各パッケージが所定の速度で走行する際に、その側面部の内面の超音波溶接を、少なくとも各パッケージの幅の半分以上に達する線に沿って行うことを特徴とする。
【００３２】
有利には、溶接線は各パッケージの全幅に達する。
本発明の方法に従うと、各パッケージの溶接線を作製する際に、切断線も同時に作製することができ、その場合にはこの目的に適合したソノトロードおよびアンビルを使用する。
【００３３】
また、本発明の特に有利な特徴によると、各パッケージを超音波溶接により封止する前に、各パッケージの該側面部を、各パッケージの側面部の内面が軟化するように加熱する。
【００３４】
この加熱は、伝導、蒸気加熱などにより行うことができる。
本発明の方法において、各パッケージの各側面部の中心層がアルミニウム製、各パッケージの各側面部の内面がポリプロピレンの層を有するか、さらにはポリアミドの層とポリプロピレンの層とを有するようにしてもよい。
【００３５】
各パッケージの各側面部の外面がポリエチレンテレフタレートの層を含むことができ、さらにポリアミドの層を含むことができる。
最後に、本発明はまた、本発明の方法を用いて封止した上述したような軟質パッケージも提供する。
【００３６】
【発明の実施の形態】
以下の非制限的実施例として挙げた添付図面を参照した説明により、本発明の構成ならびにその実施方法の理解がより容易となるであろう。
【００３７】
添付図面には、所定の経路Ｆに沿って連続的に走行する、プラスチック材料製 (例、ポリプロピレン製) の少なくとも２枚の重ねられたシート１および２を溶接する超音波溶接装置100 が示されている。
【００３８】
装置100 はアンビル102 とソノトロード101 とを備え、後者が高い振動数で振動して超音波を発生させる。
ソノトロード101 およびアンビル102 を互いに向かい合わせに配置し、それらの向かい合う表面101'および102'が、溶接される２枚の重ねられたシート1, 2に対する貫通間隙103 を形成するようにする。この貫通間隙は入口部104 および出口部105 を有する。
【００３９】
図示例（図３および４を参照）では、ソノトロード101 およびアンビル102 はほぼ水平面内に位置して、溶接するための重ねられたシートは、ほぼ垂直な平面内で走行するように考えられている。
【００４０】
もちろん、変更例 (図示せず) において、ソノトロードとアンビルを垂直方向に配置し、溶接される重ねられたシートを水平面内で走行させることも可能である。
【００４１】
貫通間隙103 の入口部104 の幅は、溶接される重ねられたシート１および２の厚みよりわずかに大きい。１例において、溶接される重ねられたシートの厚みは約200 μｍであり、入口部104 の幅は約220 μｍに等しい。それにより、超音波溶接装置のソノトロードとアンビルとの間に形成された貫通間隙の中に溶接されるシートが容易に入ることができるようになる。
【００４２】
超音波溶接装置100 の特に有利な特徴によると、アンビル102 を固定し、ソノトロード101 とアンビル102 の向かい合う表面101'および102'は概ね平面であって、前記貫通間隙103 の断面が、その入口部104 からその出口部105 に向かって連続的に減少するように、互いに近づきつつ収束している。
【００４３】
ここに説明している特定の例では、貫通間隙103 の入口部104 は、幅がこの間隙103 の出口部105 より約 1.3倍大きい。
従って、この場合の貫通間隙103 の出口部105 の幅は約170 μｍとなる。この170 μｍという出口部の幅により、溶接装置により形成された溶接線は約135 μｍの厚みを持つようになる。
【００４４】
所定の速度で走行している重ねられたシート１および２に対して、ソノトロード101 とアンビル102 との間に形成された貫通間隙103 の長さＬは、振動しているソノトロード101 およびアンビル102 と前記シート１および２との接触時間が、一定の溶接幅にわたってシート間の漏れ止め溶接を得るように選択されるように、前記シートの一定または可変の所定走行速度の関数として決定される。
【００４５】
図示例では、該シートの走行速度は一定で、約62.5メートル／分(m/min) であり、それにより貫通間隙の長さＬは、約72 ms の接触時間および約１mmの溶接線の場合で約75 mm となる。
【００４６】
図３により詳しく示されるように、ソノトロード101 に向かい合っているアンビル102 の表面102'は、有利には、それらの間に鈍角を形成している２つの傾斜フラット部102a, 102bにより形成された、とがった輪郭を有している。図示例では、２つの傾斜フラット部102aと102bとの間に形成されている角度は約 140°である。
【００４７】
また、アンビルの傾斜フラット部102aおよび102bのそれぞれが、ソノトロードの向かい合う表面と約20°の角度αを形成している。
従って、このような溶接装置では、２枚の重ねられたプラスチック材料シートに形成された溶接線は、約135 μｍの厚みと約１mmの幅を有する。
【００４８】
本発明の超音波溶接装置の別の特徴によると、図３および４により詳しく示されるように、ソノトロード101 は支持部材106 に装着されており、この支持部材には、溶接される２枚のシートに対して 0.2×105 Pa〜 6×105 Paの範囲内の所定の圧力を加えるようにソノトロード101 に作用するアクチュエータ107 が併設されている。
【００４９】
ソノトロード101 は、約20〜40 kHzの範囲内の振動数 (周波数) 、および10〜100 μｍの範囲内、好ましくは約70μｍに等しい振幅で振動する。
水平面内でのアンビルに対するソノトロードの位置を調節するために、調節ネジ110 が設けられている。アンビル102 とソノトロード101 との間の間隙を調節可能にするために、コンパレータ (比較器) 113 も付設されている。
【００５０】
また、別の調節ネジ105 によりソノトロード101 とアンビル102 との間の角度も調節可能である。
この調節システムにより、溶接される２枚のシートの厚みの関数としてソノトロードとアンビルとの相対的位置を調節することが可能となる。即ち、このシステムは、貫通間隙の入口部と出口部の幅を、該シートに合わせて調節することを可能にする。
【００５１】
有利には、超音波溶接装置100 は、50〜150 m/min の範囲内、好ましくは60〜80 m/minの範囲内の速度で走行している重ねられたプラスチック材料シートを溶接することができる。
【００５２】
本発明の別の側面では、上記超音波溶接装置を、軟質パッケージ、とりわけ特に充填と封止が済んだ後で保存処置が施されるパッケージの溶接による封止に使用する。各パッケージは、左右の側縁が互いにつながっている２つの側面部を有し、各側面部はプラスチック材料製の内面および外面と、この内面と外面との間に挟まれた軽金属製の中心層とを有する。
【００５３】
かかる軟質パッケージは、有利には食品、特に動物性食品を封入した小袋 (サシェ) である。
この溶接による封止方法では、パッケージは垂直方向に次々に並べて配置されて、ベンチに沿って走行し、このベンチは図３および４に示すように、水平位置に位置するソノトロードとアンビルとを備える。
【００５４】
このような溶接装置100 を用いることで、各パッケージの側面部の内面は、一定または可変のいずれでもよい所定速度で走行しているパッケージの側面部の上縁付近で、超音波により溶接される。溶接は、少なくとも各パッケージの幅の半分以上にわたって、特に各パッケージの全幅にわたって行われる。
【００５５】
この場合に使用されるパッケージは、それらの各側面部の中心層がアルミニウム製であり、それらの各側面部の内面がポリプロピレンの層を有するか、またはポリアミドの層とポリプロピレンの層とを有し、それらの各側面部の外面はポリエチレンテレフタレートの層を含み、場合によりさらにポリアミドの層でコーティングされていてもよい。
【００５６】
外層は、装飾用媒体として機能させるものである。
図１〜４を参照して説明した超音波溶接装置は、各パッケージの側面部の内面を、外面および中心層を介して溶接することを可能にする。
【００５７】
ポリプロピレンの融点は外面を構成する層の融点より低く、ソノトロードからの発振の作用下に、内層を構成する粒子が励起され、溶融する。
上述したように、各パッケージの溶接線は、厚みが約135 μｍで、幅 (垂直方向長さ) が約１mmである。
【００５８】
有利なことに、溶接されるシートを振動させるようにソノトロードが発振するため、溶接を行うべき部位に食品が残っていてもその食品の粒子を除去することも場合により可能となり、該パッケージの溶接による漏れ止めが確実になる。
【００５９】
この溶接装置はまた、その外層および中心層を損なわずに溶接ステーションを通過して高速で走行する各パッケージを封止することを可能にする。
本発明の方法の有利な特徴によれば、各パッケージの側面部の溶接プロセスを加速するため、各パッケージを超音波溶接により封止する前に、各パッケージの側面部の内面を軟化させるように各パッケージの側面部を加熱してもよい。これにより、アンビルとソノトロードの相対的位置に関してより大きな自由度で、フィルムの漏れ止め溶接を達成することが可能となる。
【００６０】
１例として、加熱は伝導または水蒸気噴射により行うことができる。
また、各パッケージに溶接線を作製している間に切断線も同時に作製するように、アンビルとソノトロードとの間の間隙を調節し、かつ溶接される各パッケージの側面部に対してソノトロードとアンビルとの間で加えられる圧力を調節することができる。
【００６１】
ここに説明する方法では、図１〜４に示したような溶接装置を２台、パッケージの走行経路上に所定の間隔で、異なる高さまたは同じ高さに配置して、１本の溶接線を形成するか、または各パッケージの側面部の間に２本の並列した溶接線 (１本の溶接線がもう一方の溶接線の下にくる) を形成するようにすることも可能である。
【００６２】
本発明の超音波溶接装置を用いると、溶接装置により消費された電力を検出することにより、その電流消費を検出信号として使用して、溶接の品質または各パッケージの溶接ゾーンにおける望ましくない粒子の存在を検出することができるという利点がある。
【００６３】
かかる信号を取り出して処理することにより、欠陥パッケージ、即ち、溶接が漏れ止めになっていないパッケージ、を同定して取り除くことができる。
この方法を用いると、毎分約500 個の小袋を封止することができ、この処理速度はかかる袋の製造コストのかなりの削減を意味する。
【００６４】
本発明の装置を用いた方法により、動いている袋の両側の側面部の間の溶接を確実に漏れ止めにすることも可能になる。これは、本発明の装置の各種態様を用いた本発明の方法により溶接した袋について実施したバイオ試験（微生物試験）の結果を示す表１により示される。
【００６５】
【表１】
Figure 0004524919
【００６６】
本発明は、ここに説明および示した態様に制限されず、当業者であれば本発明の技術思想の範囲内でこれに各種の変更を加えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の超音波溶接装置のソノトロードとアンビルの略式斜視図である。
【図２】 本発明の超音波溶接装置のソノトロードとアンビルの詳細を示す、実物の10倍の大きさの略式断面図である。
【図３】 本発明の超音波溶接装置の略式側面図である。
【図４】 本発明の超音波溶接装置の略式平面図である。
【符号の説明】
1,2:シート、100:超音波溶接装置、101:ソノトロード、102:アンビル、103:貫通間隙、104:入口部、105:出口部 (図１、２) 、105:調節ネジ (図３、４) 、106:支持部材、107:アクチュエータ、110:調節ネジ、113:コンパレータ、

Claims (24)

  1. 少なくとも２枚の重ねられたプラスチック材料製シート(1, 2)を溶接し、所定の経路(F)に沿って連続的に走行させる超音波溶接装置(100)であって、装置(100)は、互いに向かい合わせに配置されたソノトロード(101)と固定アンビル(102)とを備え、それらの向かい合った表面(101', 102')が貫通間隙(103)を形成し、この間隙の中を、溶接を受ける少なくとも２枚の重ねられたシート(1, 2)が通過し、該間隙(103)は入口部(104)および出口部(105)を有し、ソノトロード(101)は振動して、前記少なくとも２枚の重ねられたプラスチック材料製シート(1, 2)を溶接するための超音波を発生するものであり、
    該装置は、前記ソノトロード(101)とアンビル(102)の向かい合う表面(101', 102')が、前記貫通間隙(103)の断面がその入口部(104)からその出口部(105)の間で連続的に減少するよう、互いに近づいて収束し、ソノトロード(101)に向かい合うアンビル(102)の表面(102')が、その間に鈍角を形成している２つの傾斜フラット部(102a, 102b)により形成された、角のある溶接輪郭を与えることを特徴とする超音波溶接装置。
  2. ソノトロード(101)とアンビル(102)との間に形成された貫通間隙(103)の入口部(104)が、該間隙(103)の出口部(105)より1.2〜２倍の範囲内の倍率で大きくなっていることを特徴とする請求項１記載の溶接装置。
  3. 貫通間隙(103)の入口部(104)の幅が、溶接を受ける重ねられたシート(1, 2)の厚さより大きいことを特徴とする、請求項１または２記載の溶接装置。
  4. 所定の速度で走行している、溶接を受ける重ねられたシートに対し、ソノトロード(101)とアンビル(102)との間に形成された貫通間隙(103)が、振動しているソノトロード(101)およびアンビル(102)と前記シート(1, 2)との接触時間が、一定の溶接幅にわたってシートの漏れ止め溶接を得るように選択されるように、前記所定の速度の関数として決定される長さ(L)を与えることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の溶接装置。
  5. 62.5メートル／分 (m/min)の一定速度について、貫通間隙の長さ(L)が、72ms の接触時間および１mm幅の溶接線に対して75 mmに等しいことを特徴とする、請求項４記載の溶接装置。
  6. アンビル(102)の角のある輪郭の表面の２つの傾斜フラット部(102a, 102b)が140°の角度を形成していることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の溶接装置。
  7. アンビル(102)の傾斜フラット部(102a, 102b)のそれぞれが、ソノトロード(101)の向かい合う面に対して20°の角度αを形成することを特徴とする、請求項６記載の溶接装置。
  8. 溶接を受けるシート(1, 2)に対して0.2×105 Pa〜6×105Paの範囲内の所定の圧力を加えるように、アクチュエータ(107)またはカウンターウェイトが、ソノトロード(101)に併設されていることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか１項に記載の溶接装置。
  9. ソノトロード(101)が20〜40 kHzの範囲内の振動数および10〜100μｍの範囲内の振幅で振動することを特徴とする、請求項１〜８のいずれか１項に記載の溶接装置。
  10. ソノトロード(101)が70μｍに等しい振幅で振動することを特徴とする、請求項９に記載の溶接装置。
  11. 溶接を受けるシート走行速度が50〜150 m/minの範囲内であることを特徴とする、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の溶接装置。
  12. 溶接を受けるシート走行速度が60〜80 m/minの範囲内であることを特徴とする、請求項１１に記載の溶接装置。
  13. 請求項１〜12のいずれか１項に記載の溶接装置を用いて軟質パッケージを封止する方法であって、各パッケージは、左右の側縁部で互いにつながっている２つの側面部を有し、各側面部はプラスチック材料製の内面および外面と、この内面と外面との間に挟まれた軽金属製の中心層とを有し、各パッケージが所定の速度で該溶接装置内を走行する間に、各パッケージの２つの側面部の内面の超音波溶接を、少なくとも各パッケージの幅の半分以上に達する溶接線に沿って行うことを特徴とする、軟質パッケージの封止方法。
  14. 溶接線が各パッケージの全幅に達するように形成されることを特徴とする、請求項13記載の方法。
  15. 各パッケージにおいて溶接線を形成する際に、切断線も同時に形成されることを特徴とする、請求項13または14記載の方法。
  16. 各パッケージを超音波溶接により封止する前に、各パッケージの該側面部を、各パッケージの側面部の内面が軟化するように加熱することを特徴とする、請求項13〜15のいずれか１項に記載の方法。
  17. 前記走行中の各パッケージを、前記パッケージの走行経路上で第一の溶接装置より下流に配置された請求項１〜12のいずれか１項に記載の別の溶接装置を用いて、同じ１本の溶接線に沿って溶接するか、または第一の溶接線の下側に位置する別の溶接線に沿って溶接することを特徴とする、請求項13〜15のいずれか１項に記載の方法。
  18. パッケージが20〜150 m/minの範囲内の一定の走行速度で次々に走行する、請求項13〜17のいずれか１項に記載の方法。
  19. パッケージが60〜80 m/minの範囲内の一定の走行速度で次々に走行する、請求項18に記載の方法。
  20. 各パッケージの各側面部の中心層がアルミニウム製であることを特徴とする、請求項13〜19のいずれか１項に記載の方法。
  21. 各パッケージの各側面部の内面がポリプロピレンの層を有することを特徴とする、請求項13〜20のいずれか１項に記載の方法。
  22. 各パッケージの各側面部の内面がポリアミドの層とポリプロピレンの層とを有することを特徴とする、請求項13〜20のいずれか１項に記載の方法。
  23. 各パッケージの各側面部の外面がポリエチレンテレフタレートの層を含むことを特徴とする請求項13〜22のいずれか１項に記載の方法。
  24. 各パッケージの各側面部の外面がさらにポリアミド層を含むことを特徴とする、請求項23記載の方法。
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