JP4498782B2

JP4498782B2 - アーマチュアの製造方法

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Publication number: JP4498782B2
Application number: JP2004076065A
Authority: JP
Inventors: 貴弘川口
Original assignee: Toshiba TEC Corp
Current assignee: Toshiba TEC Corp
Priority date: 2004-01-26
Filing date: 2004-03-17
Publication date: 2010-07-07
Anticipated expiration: 2024-03-17
Also published as: US20050160576A1; JP2005205870A; US7172351B2

Description

本発明は、ワイヤドットプリンタヘッド等に用いられるアーマチュアの製造方法に関する。

ワイヤドットプリンタヘッドは、印字用のワイヤが連結されたアーマチュアを印字位置と待機位置との間で揺動させ、アーマチュアを印字位置へ揺動させたときにワイヤの先端部を用紙等の印字媒体に衝突させることによって印字を行う装置である。このようなワイヤドットプリンタヘッドの中には、コイルによりアーマチュアの周囲に発生させた磁束によってアーマチュアを待機位置から印字位置へ吸引する磁気回路を生成することで印字を行う装置が開発されている。

アーマチュアは、印字用のワイヤがロウ付けされたアームやこのアームの厚さ方向の両側面に設けられた磁気回路形成部材等から構成されている。磁気回路形成部材はスポット溶接等によりアームに溶接されている。ここで、アーマチュアを他の部材に溶接する技術（特許文献１及び特許文献２参照）や３つの部材を溶接する技術（特許文献３参照）等の各種の溶接技術が開示されている。

実開平５−３５２８８号公報特開平９−３１４８６８号公報特公平７−２２９９４号公報

しかしながら、アームや磁気回路形成部材は、防錆やワイヤのロウ付け性の向上のためその表面にメッキが施されていることが多い。そのため、溶接によるアームと磁気回路形成部材との接合力が弱くなり、ナゲット形成領域も小さくなってしまう。これにより、アームと磁気回路形成部材とが分解しやすいため、アーマチュアの寿命も短くなってしまう。

また、近年の印字スピードの高速化に伴い、アーマチュアの軽量化が求められている。このため、アーマチュアのアームは、その揺動による慣性モーメントを小さくするため可能な限り薄く形成されており、さらに、アーマチュアの小型化も実行されている。これにより、アームや磁気回路形成部材が小型化し、スポット溶接による溶接が困難になり、アーマチュアの揺動に耐え得る十分な接合力を得ることができなくなっている。

本発明の目的は、アーマチュアにおけるアームと磁気回路形成部材との接合力の向上を実現することである。

本発明は、印字用ワイヤが設けられるアームとこのアームに設けられた磁気回路形成部材とを有するアーマチュアを製造する過程で、アームと磁気回路形成部材との間にそれらの間の電気抵抗を高める電気抵抗増大材を介在させてアームに磁気回路形成部材を設け、電気抵抗増大材が介在するアームと磁気回路形成部材とをスポット溶接することで、アームと磁気回路形成部材とを溶接し、仮固定孔と前記支点孔との間にナゲット領域を形成するようにした。

本発明によれば、電気抵抗増大材によりアームと磁気回路形成部材との接触が保たれ、さらに、それらの間の電気抵抗が高められた状態でアーマチュアが製造されるため、アーマチュアにおけるアームと磁気回路形成部材との接合力の向上を実現することができる。

本発明の一実施の形態について図面を参照して説明する。

＜ワイヤドットプリンタヘッド１＞
まず、ワイヤドットプリンタヘッド１の全体の構成について図１及び図２を参照して説明する。図１はワイヤドットプリンタヘッド１を概略的に示す中央縦断正面図、図２はワイヤドットプリンタヘッド１が備えるアーマチュア４を分解して概略的に示す分解斜視図である。

ワイヤドットプリンタヘッド１は、取付ねじ（図示せず）によって結合されるフロントケース２とリヤケース３とを備えている。これらの間には、アーマチュア４、ワイヤガイド５、ヨーク６、アーマチュアスペーサ７及び回路基板８等が設けられている。

アーマチュア４は、板状に形成されたアーム９、アーム９の長さ方向（アーム９が伸びる方向）の一端側にロウ付けされた印字用のワイヤ（以下、単にワイヤという）１０、アーム９の厚さ方向の両側面に溶接された磁気回路形成部材１１、アーム９と磁気回路形成部材１１とを溶接する際にそれらを仮固定する仮固定軸１２及び支点軸１３を備えている。磁気回路形成部材１１には、被吸引面１４が設けられており、この被吸引面１４はアーマチュア４の長手方向（アーム９が伸びる方向）の中央付近に位置付けられている。なお、アーム９及び磁気回路形成部材１１には、仮固定軸１２が圧入される貫通孔である仮固定孔１５が形成されており、さらに、支点軸１３が圧入される貫通孔である支点孔１６が形成されている。

アーム９は、高速印字を可能とするため、例えば厚さ０．２０ｍｍのＳＫ（炭素工具鋼）材により形成されており、磁気回路形成部材１１は、例えば１％ＳｉＦｅ（珪素鋼）材により形成されている。また、アーム９及び磁気回路形成部材１１は、例えばそれらの表面硬度を向上させるため浸炭（浸炭処理）が施された部材である。さらに、それらの表面には、防錆及びワイヤ１０のロウ付け性の向上のためメッキ（メッキ処理）、例えばニッケルメッキが施されている。なお、仮固定軸１２及び支点軸１３にも同様に浸炭やメッキ等が施されている。

このようなアーマチュア４はヨーク６の軸心に対して放射状に複数配置されている。そして、アーマチュア４は、その支点軸１３を中心としてヨーク６から離反する方向に回動自在な状態でそれぞれヨーク６の表面に支持されており、コイルスプリング等の付勢部材１７によってヨーク６から離反する方向に付勢されている。また、付勢部材１７は付勢動作が可能に支持されている。なお、ワイヤ１０は、アーマチュア４が印字位置へ揺動した場合に、アーマチュア４の揺動動作に伴い、その先端部が所定の位置、例えば用紙等の印字媒体に衝突する位置まで移動する。

ワイヤガイド５は、ワイヤ１０の先端部が印字媒体の所定位置に衝突するようにワイヤ１０を摺動自在にガイドする。また、フロントケース２には、ワイヤ１０の先端部を所定のパターンに整列させるとともにワイヤ１０を摺動自在にガイドする先端ガイド１８が設けられている。

リヤケース３には、一端側に底面部１９を有する円筒形状部２０が設けられている。また、底面部１９の中心部分には、金属製の環状のアーマチュアストッパ２１が取付けられる取付用凹部２２が形成されており、アーマチュアストッパ２１は取付用凹部２２に嵌め込まれることにより取付けられている。ここで、アーマチュア４が付勢部材１７により印字位置から揺動すると、アーマチュア４の一部であるアーム９がアーマチュアストッパ２１に当接し、アーマチュア４の揺動は停止する。したがって、アーマチュアストッパ２１は、アーマチュア４の待機位置を定める機能を有している。

アーマチュアスペーサ７は、ヨーク６と共にアーマチュア４の支点軸１３を回転自在に支持している。したがって、複数のアーマチュア４の支点軸１３は、ヨーク６及びアーマチュアスペーサ７によって支持されている。また、回路基板８は、印字位置と待機位置との間におけるアーマチュア４の揺動を制御するための回路を備えており、印字動作に際しては、回路基板８の制御により任意のアーマチュア４を選択的に揺動させることができる。

ヨーク６は磁性材料により形成されており、同心円状に設けられた径の異なる一対の筒状部２３，２４を有している。外周側の筒状部２３と内周側の筒状部２４とは、軸心方向の一端側を閉塞するように設けられた底面部２５により一体化されている。底面部２５には、外周側の筒状部２３と内周側の筒状部２４との間に環状に配置された複数のコア２６が一体に設けられている。ヨーク６の軸心方向における各コア２６の寸法は、ヨーク６の軸心方向における筒状部２３，２４の寸法と等しく設定されている。

各コア２６のヨーク６の軸心方向における一端には、それぞれ磁極面２７が形成されている。コア２６の磁極面２７は、アーマチュア４に設けられた磁気回路形成部材１１の被吸引面１４に対向するように設けられている。また、各コア２６の外周には、コイル２８がそれぞれ装着されている。すなわち、ヨーク６は、コイル２８がそれぞれ巻回された複数のコア２６を環状に有している。なお、本実施の形態では、全てのコイル２８の巻回方向が等しく設定されているが、これに限るものではなく、巻回方向を異ならせたコイルを選択的に配置しても良い。

このようなワイヤドットプリンタヘッド１においては、選択的にコイル２８を励磁することにより、アーマチュア４がコア２６に磁気的に吸引されて支点軸１３を中心に回動し、ワイヤ１０が待機位置から印字位置に移動してインクリボン（図示せず）を介してプラテン（図示せず）上の用紙に当接することによって、印字が行われる。そして、コイル２８への通電が遮断されると、発生していた磁気が消滅し、アーマチュア４が付勢部材１７の付勢力により復帰してアーマチュアストッパ２１により待機位置で停止する。

＜アーマチュア４の製造方法＞
次に、アーマチュア４を製造するアーマチュア４の製造方法について図２、図３及び図４を参照して説明する。図３はアーマチュア４の製造方法の流れを示す説明図、図４はアーマチュア４の製造方法を説明するための説明図である。

図３に示すように、アーマチュア４の製造方法は、アーム９や磁気回路形成部材１１等を形成する形成工程（ステップＳ１）と、アーム９や磁気回路形成部材１１等に対して浸炭（浸炭処理）を施す浸炭工程（Ｓ２）と、浸炭が施されたアーム９や磁気回路形成部材１１等に対してメッキ（メッキ処理）を施すメッキ工程（Ｓ３）と、メッキが施されたアーム９と磁気回路形成部材１１との間にそれらの間の電気抵抗を高める電気抵抗増大材５０を介在させてアーム９に磁気回路形成部材１１を設ける設置工程（Ｓ４）と、電気抵抗増大材５０が介在するアーム９と磁気回路形成部材１１とを仮固定する仮固定工程（Ｓ５）と、仮固定されたアーム９と磁気回路形成部材１１とをスポット溶接する溶接工程（Ｓ６）と、スポット溶接されたアーム９と磁気回路形成部材１１とに支点軸１３を取り付ける取付工程（Ｓ７）と、から構成されている。なお、アーム９には、所定のタイミングでワイヤ１０がロウ付けされる。

形成工程では、アーム９と磁気回路形成部材１１とを異種材料で形成し、例えば、アーム９を厚さ０．２０ｍｍのＳＫ材により形成し、磁気回路形成部材１１を１％ＳｉＦｅ材で形成する。なお、アーム９及び磁気回路形成部材１１を形成する材料は、それらに限るものではない。さらに、形成工程では、仮固定軸１２が挿通される仮固定孔１５及び支点軸１３が挿通される支点孔１６も形成する。なお、仮固定軸１２は例えば直径０．８０ｍｍの軸で形成される。

浸炭工程では、アーム９及び磁気回路形成部材１１に対して浸炭を施す。さらに、浸炭工程では、仮固定軸１２及び支点軸１３に対しても浸炭を施す。これにより、アーム９、磁気回路形成部材１１、仮固定軸１２及び支点軸１３のそれぞれの表面硬度は向上する。

メッキ工程では、浸炭が施されたアーム９と磁気回路形成部材１１とに対してメッキ、例えば電解ニッケルメッキを施す。さらに、メッキ工程では、浸炭が施された仮固定軸１２及び支点軸１３に対してもメッキ、例えば電解ニッケルメッキを施す。これにより、防錆及びワイヤ１０のロウ付け性の向上を実現することができる。さらに、メッキが施されていない部分にスポット溶接の電流が集中することを防止することが可能になるので、アーム９と磁気回路形成部材１１との接合のために十分な発熱をそれらの接合面に発生させることができる。

設置工程では、アーム９と磁気回路形成部材１１とが接合する互いの接合面に電気抵抗増大材５０を塗布することで、アーム９と磁気回路形成部材１１との間に電気抵抗増大材５０を介在させ（図４参照）、アーム９をその厚さ方向から挟持するように磁気回路形成部材１１をアーム９に設ける。なお、電気抵抗増大材５０は、アルミナ粉末をバインダに分散させたものである。したがって、アーム９と磁気回路形成部材１１との間には、電気抵抗増大材５０による層が形成される。

仮固定工程では、電気抵抗増大材５０が介在するアーム９及び磁気回路形成部材１１の仮固定孔１５に仮固定軸１２を圧入することによって（図２参照）、アーム９と磁気回路形成部材１１とを仮固定する。これにより、電気抵抗増大材５０が介在するアーム９と磁気回路形成部材１１との取り扱いが容易になり、スポット溶接を容易に行うことができる。

溶接工程では、磁気回路形成部材１１に当接する２つの電極５１により、仮固定されたアーム９及び磁気回路形成部材１１に対してアーム９の厚さ方向の両側から加圧しながらそれらに電流を流すことによって（図４参照）、仮固定されたアーム９と磁気回路形成部材１１とをスポット溶接する。このとき、アーム９と磁気回路形成部材１１との間には、溶融凝固した部分であるナゲットが形成される。これにより、アーム９と磁気回路形成部材１１とは完全に固着する。

取付工程では、アーム９及び磁気回路形成部材１１の支点孔１６に支点軸１３を圧入することによって（図２参照）、スポット溶接されたアーム９と磁気回路形成部材１１とに支点軸１３を取り付ける。これにより、アーマチュア４が完成する。なお、アーム９には、所定のタイミングでワイヤ１０がロウ付けされる。

このように本実施の形態では、アーム９と磁気回路形成部材１１との間に電気抵抗増大材５０を介在させることによって、アーム９と磁気回路形成部材１１との接触が保たれ、さらに、それらの間の電気抵抗が高められる。これにより、スポット溶接の際にアーム９と磁気回路形成部材１１との接合面に発熱が集中し、ナゲット領域が広く接合力が高い良好なナゲットが形成されるため、アーマチュア４におけるアーム９と磁気回路形成部材１１との接合力の向上を実現することができる。特に、アーム９と磁気回路形成部材１１とに対してメッキや浸炭等が施されていてもアーマチュア４におけるアーム９と磁気回路形成部材１１との接合力の向上を実現することができる。その結果として、アーマチュア４が分解することが無くなり、アーマチュア４の高寿命化を実現することができる。

また、アーム９と磁気回路形成部材１１との間に電気抵抗増大材５０を介在させることによって、電気抵抗増大材５０を介在させない場合に比べ、小さい溶接電流値で大きな接合力及びナゲット形成領域を得ることができる。したがって、電気抵抗増大材５０を介在させない場合に比べ、アーム９及び磁気回路形成部材１１に流す電流を小さくすることが可能になり、それらの変形を防止することができる。そのため、スポット溶接されたアーム９と磁気回路形成部材１１とに支点軸１３を取り付ける場合にも、スムーズに支点軸１３を圧入することができる。

なお、本実施の形態では、設置工程はアーム９をその厚さ方向から挟持するように磁気回路形成部材１１をアーム９に設けることから、アーム９の厚さ方向の両側に磁気回路形成部材１１が存在し、安定したアーマチュアの揺動動作を実現することができる。ここで、アーム９の厚さ方向の両側に磁気回路形成部材１１が存在していても、アーム９と磁気回路形成部材１１との間に電気抵抗増大材５０を介在させることによって、アーマチュア４におけるアーム９と磁気回路形成部材１１との接合力の向上を実現することができる。

また、本実施の形態では、設置工程前にアーム９と磁気回路形成部材１１とに対してメッキを施すメッキ工程を備えることから、アーマチュア４における防錆及びワイヤ１０のロウ付け性の向上を実現することができる。特に、本実施の形態では、メッキ工程は、アーム９と磁気回路形成部材１１とに対して電解ニッケルメッキを施すことから、確実に、アーマチュア４における防錆及びワイヤ１０のロウ付け性の向上を実現することができる。なお、アーム９と磁気回路形成部材１１とに対してメッキが施されていても、アーム９と磁気回路形成部材１１との間に電気抵抗増大材５０を介在させることによって、アーマチュア４におけるアーム９と磁気回路形成部材１１との接合力の向上を実現することができる。

また、本実施の形態では、設置工程前にアーム９と磁気回路形成部材１１とに対して浸炭を施す浸炭工程を備えることから、アーム９及び磁気回路形成部材１１の表面硬度を向上させることができる。なお、アーム９と磁気回路形成部材１１とに対して浸炭が施されていても、アーム９と磁気回路形成部材１１との間に電気抵抗増大材５０を介在させることによって、アーマチュア４におけるアーム９と磁気回路形成部材１１との接合力の向上を実現することができる。

また、本実施の形態では、設置工程前にアーム９と磁気回路形成部材１１とを異種材料で形成する形成工程を備えることから、アーム９を磁気回路形成部材１１と異なる材料で形成することが可能になり、アーム９の強度を向上させることができる。特に、本実施の形態では、形成工程は、アーム９をＳＫ材で形成し、磁気回路形成部材１１をＳｉＦｅ材で形成することから、アーム９を磁気回路形成部材１１と異なる材料であるＳＫ材で形成することが可能になり、容易にアーム９の強度を向上させることができる。なお、アーム９と磁気回路形成部材１１とが異種材料であっても、アーム９と磁気回路形成部材１１との間に電気抵抗増大材５０を介在させることによって、アーマチュア４におけるアーム９と磁気回路形成部材１１との接合力の向上を実現することができる。

また、本実施の形態では、設置工程前にアーム９と磁気回路形成部材１１とに貫通孔である仮固定孔１５を形成する形成工程と、設置工程後であって溶接工程前に仮固定孔１５に仮固定軸１２を圧入することでアーム９と磁気回路形成部材１１とを仮固定する仮固定工程とを備えることから、スポット溶接において簡単にアーム９と磁気回路形成部材１１とを溶接することができる。

また、本実施の形態では、設置工程前にアーム９と磁気回路形成部材１１と仮固定軸１２に対してメッキを施すメッキ工程を備えることから、アーマチュア４における防錆及びワイヤ１０のロウ付け性の向上を実現することができ、さらに、メッキが施されていない部分にスポット溶接の電流が集中することを防止することが可能になるので、接合のために十分な発熱を接合面に発生させることができる。

本実施の形態のアーマチュア４の製造方法と比較例のアーマチュア４の製造方法とによりそれぞれアーマチュア４を製造し、それぞれのスポット溶接強度とナゲット形成領域とを比較した。なお、本実施の形態のアーマチュア４の製造方法と比較例のアーマチュア４の製造方法との相違点は、アーム９と磁気回路形成部材１１との間に電気抵抗増大材５０を介在させるか否かであり、比較例のアーマチュア４の製造方法は、アーム９と磁気回路形成部材１１との間に電気抵抗増大材５０を介在させない製造方法である。

まず、アーマチュア４の製造に用いるアーム９及び磁気回路形成部材１１の構成について説明する。

［アーム９］
母材はＳＫ−５Ｍ材であり、その硬度はＨｖ５８０であり、その厚さは０．２０ｍｍである。表面のメッキは、電解ニッケルメッキ（Ｅｐ−Ｆｅ／Ｅ−Ｎｉ）であり、メッキ厚さは５μｍである。なお、電解ニッケルメッキは、融点が１４００℃と高く母材が変化する可能性があるスポット溶接により溶けにくく、スポット溶接強度の確保が困難な材料である。

［磁気回路形成部材１１］
母材は１％ＳｉＦｅ材であり、その厚さは０．６ｍｍである。表面のメッキは、電解ニッケルメッキ（Ｅｐ−Ｆｅ／Ｅ−Ｎｉ）であり、メッキ厚さは５μｍである。なお、表面硬化処理として浸炭処理が施されている。浸炭深さ（硬化層深さ）は０．１０ｍｍである。

このような構成のアーム９と磁気回路形成部材１１とを用いて、本実施の形態のアーマチュア４の製造方法と比較例のアーマチュア４の製造方法とによりそれぞれアーマチュア４を製造し、それぞれのスポット溶接強度及びナゲット形成領域を測定した。測定したスポット溶接強度は図４に示されており、ナゲット形成領域は図５に示されている。

なお、本実施の形態のアーマチュア４の製造方法と比較例のアーマチュア４の製造方法とにおけるスポット溶接の際には、図５に示すようなスポット溶接の条件（本実施例及び比較例）に基づいて、アーム９と磁気回路形成部材１１とをスポット溶接する。

ここで、図５はスポット溶接の条件及びスポット溶接強度を示す説明図、図６はナゲット形成領域を概略的に示し、（Ａ）は本実施の形態のアーマチュア４の製造方法によるナゲット形成領域を示す平面図、（Ｂ）は比較例のアーマチュア４の製造方法によるナゲット形成領域を示す平面図である。

図５に示すように、本実施の形態のアーマチュア４の製造方法により製造されたアーマチュア４（以下、単に本実施例のアーマチュア４という）のスポット溶接強度は５．８ｋｇｆ・ｃｍとなり、比較例のアーマチュア４の製造方法により製造されたアーマチュア４（以下、単に比較例のアーマチュア４という）のスポット溶接強度は５．５ｋｇｆ・ｃｍとなっている。したがって、本実施例のアーマチュア４は、比較例のアーマチュア４に比べ、アーム９と磁気回路形成部材１１との接合力が５．５％程度増加している。これにより、本実施例のアーマチュア４のスポット溶接強度は比較例のアーマチュア４のスポット溶接強度に比べ大きくなることが確認された。また、溶接電流値が小さくても接合力が増加することも確認された。さらに、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示すように、本実施例のアーマチュアのナゲット形成領域Ｒ１は、比較例のアーマチュア４のナゲット形成領域Ｒ２に比べ、１．５倍程度大きくなっている。これにより、本実施例のアーマチュア４のナゲット形成領域Ｒ１は比較例のアーマチュア４のナゲット形成領域Ｒ２に比べ大きくなることが確認された。

したがって、本実施の形態のアーマチュア４の製造方法のようにアーム９と磁気回路形成部材１１との間に電気抵抗増大材５０を介在させることによって、溶融しにくい電解ニッケルメッキにおいても接合力の向上及びナゲット形成領域（Ｒ１＞Ｒ２：図６（Ａ）及び図６（Ｂ）参照）の拡大を実現することができる。また、比較例のアーマチュア４の製造方法のように電気抵抗増大材５０を介在させない場合に比べ、小さい溶接電流値で大きな接合力及びナゲット形成領域を得ることもできる。

本発明の一実施の形態のワイヤドットプリンタヘッドを概略的に示す中央縦断正面図である。ワイヤドットプリンタヘッドが備えるアーマチュアを分解して概略的に示す分解斜視図である。ワイヤドットプリンタヘッドが備えるアーマチュアの製造方法の流れを示す説明図である。ワイヤドットプリンタヘッドが備えるアーマチュアの製造方法を説明するための説明図である。スポット溶接の条件及びスポット溶接強度を示す説明図である。ナゲット形成領域を概略的に示し、（Ａ）は本実施の形態のアーマチュアの製造方法によるナゲット形成領域を示す平面図、（Ｂ）は比較例のアーマチュアの製造方法によるナゲット形成領域を示す平面図である。

符号の説明

４アーマチュア
９アーム
１０印字用ワイヤ（ワイヤ）
１１磁気回路形成部材
１２仮固定軸
１５仮固定孔
５０電気抵抗増大材

Claims

印字用ワイヤが設けられるアームとこのアームに設けられた磁気回路形成部材とを有するアーマチュアを製造するアーマチュアの製造方法において、
前記アームと前記磁気回路形成部材とに貫通孔である仮固定孔と支点軸が圧入される支点孔とを形成する形成工程と、
前記形成工程後に、前記アームと前記磁気回路形成部材との間にそれらの間の電気抵抗を高める電気抵抗増大材を介在させ、前記アームに前記磁気回路形成部材を設ける設置工程と、
前記設置工程後に、前記仮固定孔に仮固定軸を圧入することで前記アームと前記磁気回路形成部材とを仮固定する仮固定工程と、
前記仮固定工程後に、前記電気抵抗増大材が介在する前記アームと前記磁気回路形成部材とをスポット溶接して前記仮固定孔と前記支点孔との間にナゲット領域を形成する溶接工程と、
を備えることを特徴とするアーマチュアの製造方法。
前記ナゲット領域は、前記仮固定孔および前記支点孔の双方から離間して形成されたことを特徴とする請求項１に記載のアーマチュアの製造方法。
前記設置工程は、前記アームをその厚さ方向から挟持するように前記磁気回路形成部材を前記アームに設ける、
ことを特徴とする請求項１または２に記載のアーマチュアの製造方法。
前記設置工程前に、前記アームと前記磁気回路形成部材とに対してメッキを施すメッキ工程を更に備える、
ことを特徴とする請求項１または２に記載のアーマチュアの製造方法。
前記メッキ工程は、前記アームと前記磁気回路形成部材とに対して電解ニッケルメッキを施す、
ことを特徴とする請求項４に記載のアーマチュアの製造方法。
前記設置工程前に、前記アームと前記磁気回路形成部材とに対して浸炭を施す浸炭工程を更に備える、
ことを特徴とする請求項１または２に記載のアーマチュアの製造方法。
前記形成工程は、前記アームと前記磁気回路形成部材とを異種材料で形成する、
ことを特徴とする請求項１または２に記載のアーマチュアの製造方法。
前記形成工程は、前記アームをＳＫ材で形成し、前記磁気回路形成部材をＳｉＦｅ材で形成する、
ことを特徴とする請求項７に記載のアーマチュアの製造方法。
前記設置工程前に、前記アームと前記磁気回路形成部材と前記仮固定軸に対してメッキを施すメッキ工程を更に備える、
ことを特徴とする請求項１または２に記載のアーマチュアの製造方法。