JP4498765B2 - 封着用組成物 - Google Patents

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Description

本発明は封着用組成物に関し、更に言えば、実質的に鉛を含有しない封着用組成物に関する。
従来、封着用組成物として、PbO−SiO−B系ガラス等の鉛ガラス粉末とPbTiO等との低い熱膨張率を有するセラミックフィラーからなる組成物が知られている。しかし、この従来の封着用組成物はガラスとセラミックフィラーの何れにも鉛を含有したものである。
近年、鉛を含有する製品は環境上の観点から、その使用が避けられる傾向にある。
一方、鉛を含有しない封着用組成物に用いることができるガラスとして、例えばP−ZnO系、P−SnO系、Bi系のガラスが知られており、中でも化学的耐久性の観点からBi系ガラスが使用されることが多い。
Bi系のガラスと無機フィラーからなる封着用組成物として、出願人は、例えば特開2003−95697を提供している。
特開2003−95697号公報
しかしながら、上記Bi系のガラスと無機フィラーからなる封着用組成物は、低温での封着を可能にすることと熱膨張率を低くすることの両立が困難であった。即ち、フィラーを多く含有させると封着用組成物の熱膨張係数は好ましい値にまで低下させることができるが、その一方、封着温度を好ましくない高温まで上げなければならなくなってしまう。またフィラーの量を少なくすると、封着温度は低くすることができるが、熱膨張係数が高くなり、被封着物の種類が限定されてしまうのである。例えば従来のBi系のガラスと無機フィラーからなる鉛フリーの封着用組成物では、封着温度を520℃以下にし、且つ熱膨張係数を80×10−7(1/K)以下にすることができない。
また封着用組成物に必要な封着温度が上がると、その封着時の高温により被封着物やその他の使用材料に及ぼす劣化やその他の悪影響が顕著になるのである。
そこで本発明は上記従来の封着用組成物の問題点を解消し、鉛を含有しない封着用組成物で、より低温での封着が可能であり且つ熱膨張係数(熱膨張率)がより小さい封着用組成物の提供を課題とする。具体的には封着可能温度が520℃以下、熱膨張係数が80×10−7(1/K)以下の封着用組成物の提供を課題とし、更に封着温度については、480℃以下、或いは更に450℃以下となるような封着用組成物の提供を課題とする。
本発明者は上記課題を解決すべく鋭意研究をした結果、無機フィラーとして熱膨張係数が小さい(負の値を示すものを含む)リン酸ジルコニウム化合物を用い、ガラスとして特定の組成のBi−B−ZnO−Al系のガラスを用い、この両者を特定の割合で配合した無鉛の封着用組成物とすることで、低温で良好に封着することができると共に、熱膨張係数(熱膨張率)を小さくすることができることを見出し、更に封着用組成物の熱膨張係数は、リン酸ジルコニウム化合物とガラスとの各熱膨張係数からその配合割合に応じて理論的に計算できる算出熱膨張係数よりも、更にかなり低く(小さく)なることを見出し、本発明を完成した。
即ち、上記課題を達成する本発明の封着用組成物は、実質的にPbを含有せず、且つガラス粉末と無機フィラーとからなり、前記ガラス粉末、酸化物換算で、Biを70〜85重量%、Bを4.5〜10重量%、ZnOを8.0〜20重量%、Alを0.1〜1重量%含有する組成とし、前記無機フィラーは、リン酸タングステン酸ジルコニウムで構成し、且つ無機フィラーであるリン酸タングステン酸ジルコニウムの含有量を、前記組成のガラス粉末と無機フィラーとからなる封着用組成物全量に対して2〜20重量%の含有量に限定したことを第1の特徴としている。
また本発明の封着用組成物は、上記第1の特徴に加えて、ガラス粉末、酸化物換算で、Biを80〜83重量%、Bを4.5〜8重量%、ZnOを8.0〜12重量%、Alを0.1〜0.5重量%含有する組成とし、且つ無機フィラーであるリン酸タングステン酸ジルコニウムの含有量を、前記組成のガラス粉末と無機フィラーとからなる封着用組成物全量に対して5〜20重量%の含有量に限定したことを第2の特徴としている
請求項1に記載の封着用組成物によれば、実質的にPbを含有せず、且つガラス粉末と無機フィラーとからなり、前記ガラス粉末、酸化物換算で、Biを70〜85重量%、Bを4.5〜10重量%、ZnOを8.0〜20重量%、Alを0.1〜1重量%含有する組成とし、前記無機フィラーは、リン酸タングステン酸ジルコニウムで構成し、且つ無機フィラーであるリン酸タングステン酸ジルコニウムの含有量を、前記組成のガラス粉末と無機フィラーとからなる封着用組成物全量に対して2〜20重量%の含有量に限定したことで
十分に低温で且つ十分に小さい熱膨張係数(十分に低い熱膨張率)をもって封着を行うことが可能となる
具体的には、封着温度を520℃以下にすることができ、且つ熱膨張係数を80×10 −7 以下にすることが可能となる。
また本発明の封着用組成物は鉛を含有しないので、環境上の観点からも好ましい。
また本発明の封着用組成物では、ガラス成分として上記したBi −B −ZnO−Al 系ガラスを用いているので、溶融温度を低くすることができる上に封着焼成時にガラスが結晶化し難くすることができる。
またリン酸タングステン酸ジルコニウムが無機フィラーとしてBi −B −ZnO−Al 系ガラスと組み合わされて封着用組成物を構成する場合には、リン酸タングステン酸ジルコニウムとガラスとの配合割合から理論計算値として算出される封着用組成物の熱膨張係数に比較して実際の封着用組成物の熱膨張係数の方が更にかなり小さくなるという効果を見出しており、これによって、より少ないフィラーの量で低封着温度、低熱膨張係数の封着用組成物を確実に提供することが可能になる。
また無機フィラーがリン酸タングステン酸ジルコニウムからなり、そのリン酸タングステン酸ジルコニウムの封着用組成物全量に対する含有量を2〜20重量%としたことにより、リン酸タングステン酸ジルコニウムが有する負の熱膨張係数による効果と前記理論計算値を超えて熱膨張係数を下げる効果により、より一層、低い封着温度で低い熱膨張係数の封着用組成物を確実に提供することが可能になる。
また請求項2に記載の封着用組成物によれば、上記請求項1に記載の構成による効果に加えて、ガラス粉末の組成を更に限定し、またリン酸タングステン酸ジルコニウムの封着用組成物全量に対する含有量を5〜20重量%に更に限定したことで、封着用組成物の一層の低溶融化と封着焼成時におけるガラスの結晶化の抑制効果を良好に達成することができる。
本発明の封着用組成物は、アルミナ等のセラミックス、ソーダライムガラス、プラズマディスプレイパネル用ガラス基板等のガラス、コバールや50合金等の高Ni合金等の金属、その他の種々の材料の封着に用いることが可能である。
本発明でいう「実質的にPbを含有せず」とは、PbO等の鉛を主成分とする原料を一切使用しないの意であり、ガラスを構成する各成分の原料及び無機フィラーの不純物に由来する微量の鉛が混入したものを排除するものではない。
本発明の封着用組成物は、ガラス粉末80〜98重量%及びリン酸ジルコニウム化合物を含有する無機フィラー2〜20重量%からなり、前記ガラス粉末が酸化物換算で、Biを70〜85重量%、Bを4.5〜10重量%、ZnOを8.0〜20重量%、Alを0.1〜1重量%含有する組成である。
前記ガラス粉末において、その構成成分であるBiは、ガラスを低溶融化させるために必須の成分である。
ガラス粉末中のBiが70重量%未満ではガラスの低溶融化が不十分であり、また85重量%を超えると封着焼成時にガラスが結晶化しやすく、封着材料として好ましく焼結しない。
Biのガラス粉末中における含有量は、好ましくは80〜83重量%である。
ガラス粉末において、その構成成分であるBは、ガラスの網目を形成し、封着焼成時のガラスの結晶化を抑制するために必須の成分である。
ガラス粉末中のBが4.5重量%未満では封着焼成時のガラスの結晶化の抑制に効果がなく、また10重量%を超えるとガラスが不安定になり、ガラスの結晶化の抑制に効果がない。
のガラス粉末中における含有量は、好ましくは4.5〜8重量%である。
ガラス粉末の構成成分のZnOは、ガラスを低溶融化させるために必須の成分である。 ガラス粉末中のZnOが8.0重量%未満ではガラスの低溶融化が不十分であり、また20重量%を超えると封着焼成時にガラスが結晶化しやすく、封着材料として好ましく焼結しない。
ZnOのガラス粉末中における含有量は、好ましくは9.0〜12重量%である。
ガラス粉末の構成成分のAlは、ガラス溶融時の安定性を高めると共に、封着焼成時のガラスの結晶化を抑制するために必須の成分である。
ガラス粉末中のAlが0.1重量%未満ではガラス溶融時の安定性と封着焼成時のガラスの結晶化の抑制に効果がなく、また1重量%を超えるとガラスの低溶融化が不十分となる。
Alのガラス粉末中における含有量は、好ましくは0.1〜0.5重量%である。
ガラス粉末の構成成分は上記した成分の他に、ガラス溶融時の安定性を高めたり、封着焼成時のガラスの結晶化を抑制する目的で、BaO、SiOを合計で5重量%以下を含有させることができる。
更に上記構成成分に加えて、CaO、MgO、SrO、TiO、ZrO等を含有させることができる。
上記リン酸ジルコニウム化合物を含有する無機フィラーは、2〜20重量%含有させる。好ましくは5〜20重量%含有させるのがよい。
上記無機フィラーに含有されるリン酸ジルコニウム化合物としては、例えばリン酸タングステン酸ジルコニウム(Zr(WO)(PO)、リン酸ジルコニウム((ZrO))、リン酸ジルコニウムカルシウム(CaO.5Zr(PO)を挙げることができる。これらの各化合物は単独で、又は一緒に組み合わせて含有させることができる。
リン酸ジルコニウム化合物は熱膨張係数が小さいか負の値を示し、封着用組成物の熱膨張係数を低くする働きがある。
リン酸ジルコニウム化合物は、封着用組成物全量に対して2〜20重量%含有させる。2重量%未満では封着用組成物の熱膨張係数の低下が不十分となり、好ましくない。また20重量%を超えると封着用組成物の焼結を阻害するため好ましくない。
封着用組成物の全量に対するリン酸ジルコニウム化合物の含有量は、5〜20重量%がより好ましい。更に好ましくは10〜20重量%がよい。
上記リン酸ジルコニウム化合物としては、リン酸タングステン酸ジルコニウムを含有させるのが好ましい。
リン酸タングステン酸ジルコニウムは、熱膨張係数が負の値を示し、封着用組成物に含有されることで、封着用組成物の熱膨張係数を効果的に低減させることができる。特に、リン酸タングステン酸ジルコニウムがBi−B−ZnO−Al系ガラスに組み合わされて封着用組成物が構成される場合には、両者の配合割合から理論的に計算される封着用組成物の熱膨張係数よりも実際の封着用組成物の熱膨張係数の方が更にかなり小さくなるという効果を見出しており、これによって、より少ないフィラーの量でより低温の封着温度、より小さい熱膨張係数の封着用組成物を確実に提供することが可能になる。
上記リン酸ジルコニウム化合物の全量をリン酸タングステン酸ジルコニウムとすることができる。即ち、封着用組成物に含有されるリン酸ジルコニウム化合物の全量がリン酸タングステン酸ジルコニウムからなるようにすることができる。
このようにすることで、封着用組成物の熱膨張係数を少ないフィラーの量で大きく低減させることができ、且つガラス粉末の配合割合を多くして封着温度低減効果をその分だけ大きくすることができるので、結果として十分に封着温度が低く且つ熱膨張係数も十分に小さい封着用組成物を提供することができる。
リン酸タングステン酸ジルコニウムは、封着用組成物の全量に対して、2〜20重量%とするのがよい。2重量%未満では、封着用組成物の熱膨張係数の低下が不十分となり、20重量%を超えると、封着組成物の焼結を阻害するため好ましくない。
封着用組成物の全量に対するリン酸タングステン酸ジルコニウムの含有量(2〜20重量%)は5重量%以上がより好ましく、更にいえば10重量%が更に好ましい。
前記無機フィラーとして、リン酸ジルコニウム化合物に加えて、β−ユークリプタイト等の低熱膨張率を有する無機フィラーを含有させることができる。
また無機フィラーとして、リン酸ジルコニウム化合物に加えて、熱膨張係数の低下を阻害しない程度に、コーディエライト、チタン酸アルミニウム、ジルコン、ムライト、β−スポジュメン、アルミナ、セルシアン、ウィレマイト、シリカ(α−クォーツ、クリストバライト、トリジマイト)等のセラミックフィラーや石英ガラスフィラーを含有させることができる。
なおガラス、無機フィラー共に所定の組成のものをそれぞれ粉砕し、ガラス粉末は、例えば目開き106μmのふるいを通過させることにより平均粒径が2〜7μmとしたもの、無機フィラーは、例えば目開き44μmのふるいを通過させることにより平均粒径が10〜20μmとしたものとすることが好ましい。
無機フィラーの粒度分布は1μm以下の微紛が少ないことが熱膨張係数の安定性の点から好ましく、44μm以上の粗粒も少ないことが封着用組成物の均質性の面から好ましい。
以下に、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。
なお実施例において使用した原料は、Bi、HBO、ZnO、Al(OH)、Ba(NO、SiOである。
実施例において、ガラス粉末の平均粒径、ガラス粉末のガラス転移点Tg、封着用組成物の封着性(フロー性)、封着用組成物の熱膨張係数は次の方法により測定した。
(1)ガラス粉末の平均粒径
レーザー散乱式粒度分布計を用いて、体積分布モードのD50の値を求めた。
(2)ガラス粉末のガラス転移点Tg
示差熱分析測定装置(DTA)を用いて、室温から20℃/minで昇温した時に得られるDTA曲線の最初の吸熱開始の温度(外挿点)から求めた。
(3)封着性(フロー性)
封着用組成物の粉末10gを直径20mmの円筒形にし、ソーダライムガラスの上に載せて、表1、2に示す封着温度で焼成し、得られた焼結体の外形の最大値を測定して得た。このフロー径(外形の最大値)が22mm未満の場合、封着材料として使用できない。
(4)熱膨張係数
(3)で得られた焼成体を約3mm×約3mm×約10mmに切り出し、熱機械分析測定装置(TMA)を用い、石英ガラスを標準試料として室温から10℃/minで昇温したときに得られるTMA曲線より、50〜250℃での熱膨張係数を求めた。
実施例1〜6、比較例1〜5
(ガラス粉末の作製)
表1、2に示す化学組成となるように原料を調合、混合して、この調合原料を白金るつぼに入れて1000℃で1時間溶融後、急冷してガラスを作製した。得られたガラスをボールミルに入れて乾式粉砕した後、目開き106μmのふるいを通過させ、ガラス粉末を得た。得られたガラス粉末の平均粒径は3〜6μmであった。ガラス粉末のガラス転移点Tgを表1、2に示す。
(封着用組成物の作製)
ガラス粉末と無機フィラー(共立マテリアル株式会社製、リン酸タングステン酸ジルコニウム(ZWP)、リン酸ジルコニウム(ZP))を表1、2に示す配合比で混合し、封着用組成物を作製した。得られた封着用組成物の封着性(フロー性)、熱膨張係数を測定した。結果を表1、2に示す。なおフロー性の測定において、フロー径が22mm未満の場合は封着材料として使用できないため、熱膨張係数の測定は実施していない。
Figure 0004498765
Figure 0004498765
表1、2から明らかなように、本発明に係る封着用組成物の実施例1〜5においては、全て520℃以下の低温で封着することができ、且つ熱膨張係数を80×10−7以下に小さくすることができることがわかる。
実施例1と比較例1とは、無機フィラーの配合量を変えたものである。無機フィラーとしてのZWPの配合量が21重量%のものは、フロー径が17.5mmとなって封着性に問題が生じる。
実施例3と比較例2とは、使用フィラーする無機フィラーを変えたものである。無機フィラーがZWPからβSPJに変ることで、熱膨張係数が大きくなる。
比較例1は無機フィラーとしてのリン酸タングステン酸ジルコニウムの量が20重量%を超えており、フロー性が悪く、520℃以下での実際の封着が困難となる。
比較例2は、無機フィラーとしてβ−スポジュメン(βSPJ)を使用しており、低温での封着はできるものの、熱膨張係数が大きい点において劣っている。
比較例3〜5は、ガラスの組成が何れかにおいて範囲を超えており、焼成時にガラスが結晶化しやすいためにフロ−性が悪く、低温での封着が困難となる。
(熱膨張係数の理論計算値と実測値との違い)
特にリン酸タングステン酸ジルコニウム(ZWP)をフィラーとして本発明に用いられるBi−B−ZnO−Al系ガラスに配合してなる封着用組成物における、両材料の個々の熱膨張係数と配合比とから演算できる理論熱膨張係数と、実際に測定した熱膨張係数とを次に示す。
(1)実施例1に示す封着用組成物(ガラス粉末82重量%、ZWP18重量%)
理論計算熱膨張係数:60×10−7(1/K)
実測熱膨張係数 :40×10−7(1/K)
(2)実施例3のガラス粉末90重量%にZWP10重量%を配合した封着用組成物
理論計算熱膨張係数:78×10−7(1/K)
実測熱膨張係数 :64×10−7(1/K)
(3)実施例3のガラス粉末90重量%にZP10重量%を配合した封着用組成物
理論計算熱膨張係数:82×10−7(1/K)
実測熱膨張係数 :79×10−7(1/K)
(4)実施例3のガラス粉末90重量%にβSPJ10重量%を配合した封着用組成物
理論計算熱膨張係数:91×10−7(1/K)
実測熱膨張係数 :90×10−7(1/K)
(5)実施例3のガラス粉末90重量%にAl10重量%を配合した封着用組成物
理論計算熱膨張係数:95×10−7(1/K)
実測熱膨張係数 :96×10−7(1/K)
上記段落0032に示す理論計算熱膨張係数と実測熱膨張係数とから明らかなように、リン酸タングステン酸ジルコニウム(ZWP)がフィラーとして配合される場合は、理論的に考えられる熱膨張係数よりもかなり顕著に低い(小さい)熱膨張係数を持つ封着用組成物を得ることができる。
またリン酸ジルコニウム(ZP)がフィラーとして配合される場合にも、封着用組成物の熱膨張係数が理論計算熱膨張係数よりも低く(小さく)なる傾向があるようである。
またフィラーとしてβSPJ、Alが配合される場合には、封着用組成物の熱膨張係数に改善の傾向はほとんど見られないことがわかる。

Claims (2)

  1. 実質的にPbを含有せず、且つガラス粉末と無機フィラーとからなり、
    前記ガラス粉末、酸化物換算で、
    Bi :70〜85重量%
    :4.5〜10重量%
    ZnO :8.0〜20重量%
    Al :0.1〜1重量%
    含有する組成とし、
    前記無機フィラーは、リン酸タングステン酸ジルコニウムで構成し、
    且つ無機フィラーであるリン酸タングステン酸ジルコニウムの含有量を、前記組成のガラス粉末と無機フィラーとからなる封着用組成物全量に対して2〜20重量%の含有量に限定したことを特徴とする封着用組成物。
  2. ガラス粉末、酸化物換算で、
    Bi :80〜83重量%
    :4.5〜8重量%
    ZnO :8.0〜12重量%
    Al :0.1〜0.5重量%
    含有する組成とし、
    且つ無機フィラーであるリン酸タングステン酸ジルコニウムの含有量を、前記組成のガラス粉末と無機フィラーとからなる封着用組成物全量に対して5〜20重量%の含有量に限定したことを特徴とする請求項1に記載の封着用組成物。
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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006169047A (ja) * 2004-12-16 2006-06-29 Central Glass Co Ltd 無鉛低融点ガラス
JP4826137B2 (ja) * 2005-05-17 2011-11-30 日本電気硝子株式会社 ビスマス系無鉛ガラス組成物
JP4440225B2 (ja) 2006-02-28 2010-03-24 パナソニック株式会社 プラズマディスプレイパネルの製造方法
JP4297188B2 (ja) * 2006-02-28 2009-07-15 パナソニック株式会社 プラズマディスプレイパネルの製造方法
KR100832201B1 (ko) * 2006-03-31 2008-05-23 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 플라즈마 디스플레이 패널
JP5257827B2 (ja) * 2006-09-14 2013-08-07 日本電気硝子株式会社 封着材料
JP5321934B2 (ja) * 2007-03-23 2013-10-23 日本電気硝子株式会社 結晶性ビスマス系材料
JP5070926B2 (ja) * 2007-05-14 2012-11-14 株式会社デンソー 保持構造およびグロープラグ
JP5476691B2 (ja) * 2007-08-31 2014-04-23 日本電気硝子株式会社 封着材料
JP5257829B2 (ja) * 2007-08-31 2013-08-07 日本電気硝子株式会社 封着材料
JP5534550B2 (ja) * 2008-04-18 2014-07-02 日本電気硝子株式会社 色素増感型太陽電池用ガラス組成物および色素増感型太陽電池用材料
JP2011044426A (ja) 2009-07-24 2011-03-03 Nippon Electric Glass Co Ltd 太陽電池用導電膜付ガラス基板
KR20120085267A (ko) * 2009-09-22 2012-07-31 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 디바이스의 실링을 위한 유리 패키지 및 유리 패키지를 포함하는 시스템
CN102358682A (zh) * 2011-08-03 2012-02-22 中国计量学院 一种铋酸盐低熔点无铅封接玻璃及其制备方法
JP5957847B2 (ja) * 2011-10-13 2016-07-27 セントラル硝子株式会社 ビスマス系ガラス組成物
JP5983536B2 (ja) * 2013-05-28 2016-08-31 日本電気硝子株式会社 結晶性ビスマス系材料
CN103936284B (zh) * 2014-02-27 2016-02-24 上海天马有机发光显示技术有限公司 玻璃料组合物、玻璃料糊剂组合物以及电气元件
CN105402696A (zh) * 2015-11-18 2016-03-16 惠州市华阳光电技术有限公司 一种led电源、填充胶及其灌封工艺
CN106051640A (zh) * 2016-06-24 2016-10-26 安庆市奥立德光电有限公司 一种led电源及其填充料的封装工艺
JP2019214481A (ja) * 2018-06-11 2019-12-19 日本電気硝子株式会社 ビスマス系ガラス粉末及びこれを用いた複合粉末
JP6907295B2 (ja) * 2019-03-07 2021-07-21 日本化学工業株式会社 改質リン酸タングステン酸ジルコニウム、負熱膨張フィラー及び高分子組成物

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002037644A (ja) * 2000-05-16 2002-02-06 Nippon Electric Glass Co Ltd 封着用ガラス及びそれを用いた封着材料
JP2003095697A (ja) * 2001-09-18 2003-04-03 Nihon Yamamura Glass Co Ltd 封着用組成物
JP2005035840A (ja) * 2003-07-15 2005-02-10 Kcm Corp 封着材料

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970008770A (ko) * 1995-07-05 1997-02-24 김정석 봉착용 소결 결정화 유리의 제조 및 봉착 공정의 개선
JP2001322832A (ja) 2000-05-15 2001-11-20 Asahi Techno Glass Corp 封着用組成物

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002037644A (ja) * 2000-05-16 2002-02-06 Nippon Electric Glass Co Ltd 封着用ガラス及びそれを用いた封着材料
JP2003095697A (ja) * 2001-09-18 2003-04-03 Nihon Yamamura Glass Co Ltd 封着用組成物
JP2005035840A (ja) * 2003-07-15 2005-02-10 Kcm Corp 封着材料

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