JP4446315B2 - 窒化物系半導体レーザ素子の製造方法 - Google Patents
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Description
この構成によると、劈開時に共振器端面に生じる段差を掘り込み部によってリセットすることができ、ストライプ状導波路への段差の発生が防がれる。
本実施形態の窒化物系半導体レーザ素子では、結晶成長のための主面として(11−20)面(a面と称されることもある)を有するn型GaN基板101の表面上に、MOCVD法などの結晶成長技術を適宜用いることで、窒化物半導体をエピタキシャル成長させ、各窒化物半導体層を形成する。
上述のように、各窒化物半導体をn型GaN基板101の表面上にエピタキシャル成長させて、図1のような積層構造の窒化物半導体層を備えたウェハが得られると、このウェハの表面上全面に、例えばPdやNi等を主成分とする第一のp電極112aを真空蒸着等により形成する。即ち、図1における一番上の層である上部コンタクト層109の表面上全面に、p電極112aが形成される。以下の各実施例においては、Pdを層厚300Åまで蒸着することで、p電極112aを形成する。
このように、ストライプ状レジストが周期的に形成されたウェハに対して、その表面全面に厚さ0.1μm〜0.5μm(例えば0.2μm)のSiO2からなる誘電体マスク120を形成する。そして、ストライプ状レジストを溶剤によって溶解させた後に、超音波洗浄等を行ってリフトオフすることで、ストライプ状レジストの上面に形成された誘電体マスク120をストライプ状レジストと共に除去する。
上述のようにして、ウェハ表面上に、開口部123を備えたレジストマスク122が形成されると、ドライエッチング或いはウェットエッチングを用いることによって、開口部123下の誘電体マスク120を除去する。更に、この誘電体マスク120が除去された開口部123下の窒化物半導体層に対して、ドライエッチングを行う。これにより、図6の斜視図に示すように、開口部123下の誘電体マスク120及び窒化物半導体層が掘り込まれた掘り込み部114の形成が行われる。この掘り込み部114の形成が成されると、レジストマスク122が除去される。尚、以下の各実施例において、窒化物半導体層に対して、0.25μm程度のドライエッチングを行う。
そして、フォトリソグラフィ工程を利用して、p電極112aの表面上に、図7の斜視図による構成に示すような、幅0.5〜30μm(例えば1.5μm)のストライプ状レジスト124を形成する。尚、図7は、リッジドライエッチング後のウェハの構成を示す斜視図である。このレジスト124によるストライプパターンは、窒化物系半導体レーザ素子の導波路に対応するものであり、ウェハ上に多数平行に形成される。そして、形成されたレジスト124及び誘電体マスク120をマスクとして、p電極112aのドライエッチングを行う。
上述のように、エッチングを施すとともに埋込層111が形成されることで、図8のような埋込層111によって埋め込まれたリッジストライプ110を備えたウェハが得られると、フォトリソグラフィ工程によりレジストで、p電極となるパッド電極112bのパターニングが行われる。このとき、リッジストライプ110を中心にしてリッジストライプ110を十分に覆うような形状の開口部がマトリクス状に形成されたレジスト(不図示)がパターニングされる。即ち、レジストにおける開口部が、リッジストライプ110の延びる方向とその垂直方向に対して断続的に形成される。
このようにしてパッド電極112bの形成されたウェハの裏面(n型GaN基板101の裏面)を研削・研磨することで、このウェハの厚みを60〜150μm(例えば、100μm)程度とする。そして、ウェハの裏面(研削・研磨された面)にHf/AlやTi/Alをこの順に真空蒸着などで成膜して、図10の斜視図に示すように、まず、n電極113aを形成する。又、このn電極113aのオーミック特性を保証するための熱処理が施される。更に、n電極113aを覆うようにAuなどの金属膜を蒸着させることで、窒化物系半導体レーザ素子100(図11参照)をマウントする際にマウントを容易に行うためのメタライズ電極113bを、図10の斜視図のように形成する。
このようにしてn電極113a及びメタライズ電極113bそれぞれがウェハの裏面に形成されると、分割線の一部にあたる位置にスクライブライン(線状の傷)を形成して、リッジストライプ110にほぼ垂直な方向に劈開し、共振器長となる幅300〜2000μm(例えば800μm)の複数のバーを作製する。
更に、このようにして共振器端面に反射膜が形成されたバーを、幅200〜300μm程度にチップ分割することで、図11で示すような窒化物系半導体レーザ素子100が得られる。このとき、例えば、リッジストライプ110が窒化物系半導体レーザ素子100の中央位置となるように分割するなどのように、リッジストライプ110に影響を与えない位置を分割位置として分割を行う。
上述の実施例1〜実施例4のような構成の窒化物系半導体レーザ素子100の光出力を評価したところ、CW(連続波)駆動で600mW程度の光出力を得た。そして、駆動電流を更に増加したところ、デバイスが破壊しそれ以上の光出力は得られなかった。この破壊の状況を詳細に観察すると、光出射側の導波路の端面において結晶が吹き飛んでおり、機械的に共振器端面が破壊していた。これにより、COD(光学損傷)レベルが約600mWであると測定された。
比較例において、劈開後のバーの劈開面300をSEM(走査型電子顕微鏡)にて詳細に観察したところ、図20の模式図に示すように、活性層付近の位置において、積層面に平行に、0.1μm以下程度の非常に微小な段差301が生じていた。このような段差301は、窒化物系半導体レーザ素子の発振動作を妨げるほどの影響のあるものでなく、詳細に分析を行わないと判明しない程度のものであり、従来の作成方法で劈開して形成された窒化物系半導体レーザ素子において存在することが知られていなかった。一方、上述の実施例1〜実施例4における窒化物半導体レーザ素子100が複数並んだウェハ劈開後のバーにおいては、導波路(リッジストライプ110部分)付近の劈開面に、この図20に示すような段差301がほとんど観察されず、平坦であった。
101 窒化物半導体基板
102 下部コンタクト層
103 下部クラッド層
104 下部ガイド層
105 活性層
106 蒸発防止層
107 上部ガイド層
108 上部クラッド層
109 上部コンタクト層
110 リッジストライプ(ストライプ状導波路)
111 埋込層
112a p電極
112b パッド電極
113a n電極
113b メタライズ電極
114 掘り込み部
120 誘電体マスク
121 開口部
122 レジストマスク
123 開口部
124 ストライプ状レジスト
300 劈開面(共振器端面)
301 段差
401 掘り込みエッジ位置
402 分割予定ライン
Claims (1)
- 結晶成長のための主面が(11−20)面である窒化物半導体基板上に、活性層を含む複数の窒化物半導体層を積層する積層工程と、
該窒化物半導体層にストライプ状導波路を形成する導波路形成工程と、
該窒化物半導体層に該窒化物半導体層表面に向けて開口した掘り込み領域である掘り込み部を形成する掘り込み形成工程と、
レジストを用いたパターニングによって前記窒化物半導体層表面にパッド電極を形成するパッド電極形成工程と、
前記ストライプ状導波路および前記掘り込み部が形成されたウェハにおいて、前記掘り込み部の前記ストライプ状導波路とは反対側に、劈開の起点となる溝を設ける溝形成工程と、
前記溝に沿ってウェハに外力を加え、前記掘り込み部から前記ストライプ状導波路の方向へ劈開を進行させ、前記主面に直交するような劈開面を形成する劈開工程を有し、
前記パッド電極は前記劈開面から引き込まれて形成され、
前記掘り込み部は、前記劈開面が通る位置であって、劈開時の衝撃波が伝播する方向に対して前記ストライプ状導波路の上流側手前にあるとともに前記ストライプ状導波路の脇に形成され、活性層に達していることを特徴とする窒化物系半導体レーザ素子の製造方法。
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