JP4443773B2 - インダクタコイル構造体の製造方法 - Google Patents
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Description
(発明の背景)
本発明は、インダクタコイル構造体の製造方法に関する。本発明のコイル構造体はIHLPと表示される大電流用低プロフィルインダクタで使用するのが好ましい。しかしながら、この特殊なコイル構造体は他のタイプのインダクタにも使用できる。
【0002】
インダクタコイルは従来技術では種々の形状の材料を種々の螺旋形状にすることにより製造されていた。しかしながら、製造が簡単であり、効率的で、かつ信頼できるインダクタコイル構造体が求められている。
【0003】
従って、本発明の主な目的は、改良されたインダクタコイル構造体の製造方法を提供することにある。
【0004】
本発明の別の目的は、インダクタ内に空気ギャップを有しない大電流用低プロフィルインダクタで使用でき、コイルを完全に囲む磁気材料を含むインダクタコイル構造体の製造方法を提供することにある。
【0005】
本発明の別の目的は、自己シールド能力を有する閉じた磁気系を含むインダクタコイル構造体の製造方法を提供することにある。
【0006】
本発明の別の目的は、インダクタのサイズを最小にできるように、所定のインダクタンス性能に対し必要な空間の利用率を最大にするインダクタコイル構造体の製造方法を提供することにある。
【0007】
本発明の別の目的は、より小型であり、製造上安価であり、飽和することなくこれまでのインダクタコイルよりも大きい電流を受け入れできる、改良されたインダクタコイル構造体の製造方法を提供することにある。
【0008】
本発明の別の目的は、インダクタの直列抵抗を下げるインダクタコイル構造体の製造方法を提供することにある。
【0009】
(発明の概要)
上記目的は、第1および第2コイル端部を有する導体コイルを含む大電流用低プロフィルインダクタの製造方法によって達成できる。インダクタ本体を形成するように、導体コイルを磁気材料が囲んでおり、インダクタコイルはコイル軸線に沿って軸方向に進むほぼ螺旋通路にて長手方向コイル軸線のまわりに延びる複数のコイル巻線部を含む。これらコイル巻線部は対向する第1および第2の平らな表面を有する平らなプレートから形成されており、コイル巻線部の平らな表面の各々の少なくとも一部はコイル巻線部に対して軸方向に向いている。
【0010】
インダクタを製造する方法は、第1端部、第2端部、対向するサイドエッジ、対向する平らな表面および長手方向のプレート軸線を有する細長いプレート導体を設ける工程を含む。プレート導体の対向するサイドエッジの各々に複数のスロットを切断により形成し、プレート導体をプレート軸線に対して横方向に延びる複数のクロスセグメントおよびプレート軸線に対してほぼ軸方向に延びる複数の接続セグメントに成形する。接続セグメントはサイン形状の通路に延びる連続した導体となるようにクロスセグメントを共に接続する。本書で使用する用語「サイン形状」とは、正弦波曲線にほぼ一致する任意の形状を意味するが、連続的なカーブだけに限定されるものではなく、頂点、矩形のコーナーまたは他の種々の形状も含む。
【0011】
プレート導体の対向するサイドエッジにスロットを切断により形成した後に、プレート軸線に対して横方向に延びる1つ以上の曲げ軸線に沿って接続セグメントを曲げ、プレート導体を複数のアコーディオン状の折り曲げ部に成形する。折り曲げ部の各々はクロスセグメントのうちの1つと接続セグメントのうちの1つとを含む。この結果得られる構造体において、クロスセグメントと接続セグメントとは対向する第1および第2端部を有するほぼ螺旋形状をした連続的な導体コイルを形成する。
【0012】
(好ましい実施例の詳細な説明)
図面を参照すると、符合10は、回路基板12に実装された本発明のインダク全体を示す。インダクタ10はインダクタ本体14を含み、インダクタ本体14はこの本体から延び、本体14の両端の上に折り曲げられた第1リード線16および第2リード線18を有する。これらリード線16、18は回路基板12にハンダ付けまたは他の方法で電気的に接続されている。
【0013】
図2を参照すると、本発明のインダクタコイル全体は符合20で示されており、リード線16、18はコイル22の端部を形成している。リード線16と18との間には複数のL字形をしたコイルセグメント26が設けられており、各コイルセグメントは水平脚部28と垂直脚部30とを含む。垂直脚部30は接続セグメント32で終端しており、この接続セグメント32は約180度に折り曲げられ、インダクタコイル20に対してアコーディオン状の形状を形成している。これらL字形コイルセグメントは共に接続されており、螺旋コイルを形成する。この螺旋コイルは長手方向のコイル軸線36に沿って延びた開口するコイルセンター34を有する。
【0014】
図6〜図10は、コイル20の製造方法を示す。最初に図6に示されるように、銅または他の導電性材料から形成されたブランクの平らな導体プレート50は、第1および第2端部52、54と、一対の対向する平らな表面56と、一対の対向するサイドエッジ58、60とを含む。
【0015】
図7は、コイル20を形成する際の第1工程を示す。この工程では、ブランクの平らなプレート50の対向するエッジ58、60でそれぞれ複数のスロット62、64を切断によって形成する。スタンプ加工またはレーザーまたは当業者に公知の他の切断工具による実際の切断方法などの種々の切断方法を使用できる。
【0016】
切断作業の終了時に、ブランク50は細長いサイン形状の本体に変わる。この本体はプレート50の長手方向軸線に対して横方向に延びる複数のクロスセグメント66と、プレート50の長手方向軸線に対して軸方向に延びる複数の接続セグメント67から成る。これらセグメント66、67は、図7に示されるように、連続したサイン形状となっている。
【0017】
図8は、コイル20を形成する際の次の工程を示す。第1接続セグメント67内の180度の角度の曲げ部63を形成するように、180度の角度に端部52を折り曲げる。図10は次の接続セグメント67にある第2曲げ部65を示す。曲げ部63、65は反対方向にあり、図5に示される構造と同様なアコーディオン状の構造が得られるまで、この曲げ加工を繰り返す。
【0018】
図5において、コイル20は両端部16、18を含み、これら端部はブランク50の両端部52、54から形成される。ブランク50のクロスセグメント66はコイル20の第1の水平方向脚部28を形成し、ブランク50の接続セグメント67はコイル20の第2の垂直脚部30および接続セグメント32を形成する。
【0019】
コイル20に好ましい材料の一例としては、純度が99.95%のOFHC銅102から製造した銅製の平らなプレートが挙げられる。
【0020】
本体14の磁気成形材料は、粉体の鉄、充填剤、樹脂および潤滑剤から成る。好ましい粉体材料としては,カーボニールアイアン(Carbonyl Iron)、グレードSQなる商品名で、ニュージャージー州のパルシッパニー、100チェリーヒルロードのBASFコーポレーションによって製造されているものがある。このSQ材料は、75%のH3PO4を有する0.875%の質量分によって絶縁されている。
【0021】
この混合物にはエポキシ樹脂も添加されている。この目的に適した樹脂としては、コーベルブラック(Corvel Black)番号10−7086なる商品名で、ペンシルバニア州レディング、私書箱15240のモートンインターナショナル社によって製造されているものがある。
【0022】
更に、混合物には潤滑剤が添加される。この潤滑剤としてはルブラジンク W(Lubrazinc W)なる製品名でテキサス州ヒューストンの私書箱45296、ウィトコ(Witco)社によって製造されているステアリン酸亜鉛がある。
【0023】
上記混合物の種々の組み合わせを共に混合することができるが、好ましい配合剤は次のとおりである。
1000グラムの粉体の鉄
3.3重量%の樹脂
0.3重量%の潤滑剤
【0024】
(潤滑剤を除く)上記材料を混合し、次にアセトンを添加し、材料を泥状のコンシステンシーとなるように湿潤化する。材料を乾燥し、−50メッシュの粒径となるようにスクリーンにかける。次に、潤滑剤を添加し、材料82を完成する。次にこの材料80を使った圧力成形の準備をする。
【0025】
製造方法のうちの次の工程は、約6.45平方センチメートル(1平方インチ)当たり15〜25トンの圧力をかけて得られる密度となるように、コイル20の全周にわたって材料を圧縮する。これにより粉状の材料52は圧縮され、コイルの全周のまわりに密に成形され、図1および図11〜図13に示されるようなインダクタ本体14を形成する。
【0026】
この製造段階で、成形されたアセンブリは図11に示されるような形状となっている。焼き付け後、図12および図13に示されるように、リード線16、18を形成し、折り曲げる。次に1時間45分の間、約162°C(325°F)で成形アセンブリを焼き付けし、樹脂を硬化する。
【0027】
他の誘導性部品と比較し、本発明のIHLPインダクタはいくつかのユニークな属性を有する。インダクタコイルと、リードフレームと、磁気コア材料と、保護容器とは、表面実装に適した終端リード線を有する単一の低プロフィルの一体的本体として成形されている。このような構造により、磁気的性能を得るのに利用できる空間を最大に利用することが可能となり、磁気的に自己シールドされる。
【0028】
このような一体的な構造により、従来技術のE形コアまたは他のコア構造を用いたケースのように、2つのコアハルブを使用する必要性がなくなり、関連する組み立て作業も不要となっている。
【0029】
本発明のユニークな導体の巻き付けにより、大電流の動作が可能となり、インダクタの設置面積で磁気的パラメータも最適となっている。
【0030】
本発明の製造方法は高価で厳密な公差のコア材料および特別な巻き付け技術に依存することなく、低コストの高性能のパッケージを提供できる。
【0031】
この磁気コア材料は(3メガオーム)を越える高抵抗率を有し、この抵抗率により表面実装リード線の間で導電性パスを設けないで製造したままのインダクタを作動させることができる。更に、この磁気材料は1MHzまで効率的な作動も可能にするものである。インダクタパッケージ性能は1マイクロヘンリー当たり2ミリオームのインダクタンスに対する低い直流抵抗対インダクタンス比を発生する。5以下の比が極めて良好であると考えられる。
【0032】
コイル20のユニークな構造により、製造コストが下げられている。コイル20はIHLPインダクタを除く種々のインダクタの構造でも使用できる。
【0033】
以上で図面および明細書において、本発明の好ましい実施例について記載した。特定の用語を用いたが、これら用語は包括的かつ説明のために使用したものであり、発明を限定するために用いたものではない。特許請求の範囲に記載した発明の要旨および範囲から逸脱することなく、部品の形状および比率を変えることだけでなく、均等物に置換することは、状況が示唆するようにに可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明によって製造され、回路基板に実装されたインダクタの斜視図である。
【図2】 成形前のインダクタのコイルの図である。
【図3】 成形が完了した後であって、リード線を形成する前の本発明に係わるインダクタの図である。
【図4】 図2の4−4線に沿った側端面図である。
【図5】 図4の5−5線に沿った側端面図である。
【図6】 インダクタコイルを形成する細長い導体ブランクの斜視図である。
【図7】 両エッジから内側に延びるスロットを形成した後の、図6のブランクを示す。
【図8】 本発明のインダクタコイルを形成する際の最初の折り曲げ工程を示す、図7に類似する図である。
【図9】 図8に示された同じ折り曲げ工程を示す側面図である。
【図10】 本発明のインダクタコイルを製造する方法における第2の折り曲げ工程を示す、図8に類似する図である。
【図11】 インダクタをプレス加工しているが、リード線を形成する前のインダクタの倒立図である。
【図12】 リード線を部分的に形成した後のインダクタを示す、図11に類似した図である。
【図13】 リード線の最終形成を示す、図11および12に類似した図である。
【符号の説明】
10 インダクタ
12 回路基板
14 インダクタ本体
16 第1リード線
18 第2リード線
20 インダクタコイル
22 コイル
26 コイルセグメント
28 水平脚部
30 垂直脚部
32 接続セグメント
34 コイルセンター
Claims (5)
- 第1端部(52)、第2端部(54)、対向するサイドエッジ(58)(60)、対向する平らな表面(56)および長手方向のプレート軸線を有する、絶縁されていない細長い導体プレート(50)に、プレート軸線に対して横方向に延びる複数のクロスセグメントと、プレート軸線に対してほぼ軸方向に延び、クロスセグメントと連結して連続的な導体を形成する複数の接続セグメントとを形成し、
導体プレートにより複数のアコーディオン状の折りたたみ部を形成するように、プレート軸線に対して横方向に延びる曲げ軸線に沿って接続セグメントを実質的に180°の角度に曲げて、前記折りたたみ部の各々は、複数のクロスセグメントのうちの1つと接続セグメントのうちの1つの一部を含み、それにより、クロスセグメントおよび接続セグメントは、開口しているコイルセンタと、曲げ軸線及びプレート軸線の両者に対して横方向に延びる軸に沿って、実質的に一定に保持される、隣接するアコーディオン状の折り曲げ部間のギャップを有するようにし、
乾いた粉体の鉄材料を絶縁し、
導体コイルを包囲し、コイルセンタ内でコイルと係合するインダクタ本体を形成するように、鉄材料を導体コイルの周りで圧縮することを含んでいる、大電流用低プロフィルインダクタの製造方法。 - 圧縮するステップは、約6.45平方センチメートル(1平方インチ)当たり15〜25トンの圧縮力を鉄材料にかけることを含んでいる、請求項1記載の方法。
- 圧縮するステップの前に、樹脂を鉄材料に混合し、圧縮するステップの間は、樹脂は乾燥している、請求項1記載の方法。
- 圧縮するステップの前に、潤滑剤を鉄材料に添加し、圧縮するステップの間は、潤滑剤は乾燥している、請求項3記載の方法。
- 圧縮するステップの前に、充填剤を鉄材料に添加し、圧縮するステップの間は、充填剤は乾燥している、請求項4記載の方法。
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US7034645B2 (en) * | 1999-03-16 | 2006-04-25 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Inductor coil and method for making same |
US7263761B1 (en) * | 1995-07-18 | 2007-09-04 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Method for making a high current low profile inductor |
US7921546B2 (en) * | 1995-07-18 | 2011-04-12 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Method for making a high current low profile inductor |
US6366599B1 (en) | 1998-03-16 | 2002-04-02 | Trimble Navigation Limited | Fast acquisition of spread-spectrum signals by dynamically varying spacing of search bins |
US6985062B2 (en) * | 2002-09-13 | 2006-01-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Coil component and method of producing the same |
US7259648B2 (en) * | 2002-12-13 | 2007-08-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Multiple choke coil and electronic equipment using the same |
US8102233B2 (en) * | 2009-08-10 | 2012-01-24 | Volterra Semiconductor Corporation | Coupled inductor with improved leakage inductance control |
US8299885B2 (en) | 2002-12-13 | 2012-10-30 | Volterra Semiconductor Corporation | Method for making magnetic components with M-phase coupling, and related inductor structures |
US9013259B2 (en) | 2010-05-24 | 2015-04-21 | Volterra Semiconductor Corporation | Powder core material coupled inductors and associated methods |
US8237530B2 (en) * | 2009-08-10 | 2012-08-07 | Volterra Semiconductor Corporation | Coupled inductor with improved leakage inductance control |
US8416043B2 (en) | 2010-05-24 | 2013-04-09 | Volterra Semiconductor Corporation | Powder core material coupled inductors and associated methods |
US8952776B2 (en) | 2002-12-13 | 2015-02-10 | Volterra Semiconductor Corporation | Powder core material coupled inductors and associated methods |
JP4378956B2 (ja) * | 2003-01-17 | 2009-12-09 | パナソニック株式会社 | チョークコイルおよびそれを用いた電子機器 |
JP2004296630A (ja) * | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チョークコイルおよびそれを用いた電子機器 |
JP2005005287A (ja) * | 2003-06-09 | 2005-01-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インダクタンス部品とそれを用いた電子機器 |
JP2005354414A (ja) * | 2004-06-10 | 2005-12-22 | Canon Inc | 画像処理装置及びその方法 |
USD581118S1 (en) | 2005-04-29 | 2008-11-18 | Bercom International, Llc | Hand-held container |
JP2007287830A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Sumida Corporation | 磁気素子 |
TW200743434A (en) * | 2006-05-11 | 2007-11-16 | Delta Electronics Inc | Packaged electronic component for shielding electromagnetic interference |
US20080036566A1 (en) | 2006-08-09 | 2008-02-14 | Andrzej Klesyk | Electronic Component And Methods Relating To Same |
US7791445B2 (en) * | 2006-09-12 | 2010-09-07 | Cooper Technologies Company | Low profile layered coil and cores for magnetic components |
US9589716B2 (en) | 2006-09-12 | 2017-03-07 | Cooper Technologies Company | Laminated magnetic component and manufacture with soft magnetic powder polymer composite sheets |
US8941457B2 (en) * | 2006-09-12 | 2015-01-27 | Cooper Technologies Company | Miniature power inductor and methods of manufacture |
US8310332B2 (en) * | 2008-10-08 | 2012-11-13 | Cooper Technologies Company | High current amorphous powder core inductor |
US8466764B2 (en) * | 2006-09-12 | 2013-06-18 | Cooper Technologies Company | Low profile layered coil and cores for magnetic components |
US8378777B2 (en) * | 2008-07-29 | 2013-02-19 | Cooper Technologies Company | Magnetic electrical device |
US8018310B2 (en) | 2006-09-27 | 2011-09-13 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Inductor with thermally stable resistance |
CN101055797B (zh) * | 2007-02-16 | 2011-06-29 | 深圳市浦天利光电技术有限公司 | 一种变压器绕组的制作方法、变压器绕组及变压器 |
US20090091313A1 (en) * | 2007-10-04 | 2009-04-09 | Teeters Dale E | Inductive position sensor with integrated led indicators |
JP2009105158A (ja) * | 2007-10-22 | 2009-05-14 | Tokyo Coil Engineering Kk | インダクタ用コイル構造及びインダクタ |
US7666688B2 (en) * | 2008-01-25 | 2010-02-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing a coil inductor |
TWI355068B (en) * | 2008-02-18 | 2011-12-21 | Cyntec Co Ltd | Electronic package structure |
US8824165B2 (en) | 2008-02-18 | 2014-09-02 | Cyntec Co. Ltd | Electronic package structure |
US9001527B2 (en) * | 2008-02-18 | 2015-04-07 | Cyntec Co., Ltd. | Electronic package structure |
US8659379B2 (en) | 2008-07-11 | 2014-02-25 | Cooper Technologies Company | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
US9859043B2 (en) | 2008-07-11 | 2018-01-02 | Cooper Technologies Company | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
US9558881B2 (en) | 2008-07-11 | 2017-01-31 | Cooper Technologies Company | High current power inductor |
US8279037B2 (en) * | 2008-07-11 | 2012-10-02 | Cooper Technologies Company | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
US8188824B2 (en) * | 2008-07-11 | 2012-05-29 | Cooper Technologies Company | Surface mount magnetic components and methods of manufacturing the same |
JP5562872B2 (ja) * | 2009-02-24 | 2014-07-30 | エル アンド ピー プロパティ マネジメント カンパニー | 誘導結合された棚及び格納コンテナ |
US20100277267A1 (en) * | 2009-05-04 | 2010-11-04 | Robert James Bogert | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
US8638187B2 (en) | 2009-07-22 | 2014-01-28 | Volterra Semiconductor Corporation | Low profile inductors for high density circuit boards |
US8040212B2 (en) * | 2009-07-22 | 2011-10-18 | Volterra Semiconductor Corporation | Low profile inductors for high density circuit boards |
US8299882B2 (en) * | 2009-07-22 | 2012-10-30 | Volterra Semiconductor Corporation | Low profile inductors for high density circuit boards |
US9019063B2 (en) | 2009-08-10 | 2015-04-28 | Volterra Semiconductor Corporation | Coupled inductor with improved leakage inductance control |
WO2011031473A2 (en) * | 2009-08-25 | 2011-03-17 | Access Business Group International Llc | Flux concentrator and method of making a magnetic flux concentrator |
US8674802B2 (en) | 2009-12-21 | 2014-03-18 | Volterra Semiconductor Corporation | Multi-turn inductors |
US8174348B2 (en) * | 2009-12-21 | 2012-05-08 | Volterra Semiconductor Corporation | Two-phase coupled inductors which promote improved printed circuit board layout |
US7994888B2 (en) * | 2009-12-21 | 2011-08-09 | Volterra Semiconductor Corporation | Multi-turn inductors |
US8496725B2 (en) * | 2010-03-23 | 2013-07-30 | Basf Se | Composition for producing magnetic or magnetizable moldings, and process for producing the same |
US8410884B2 (en) | 2011-01-20 | 2013-04-02 | Hitran Corporation | Compact high short circuit current reactor |
DE102011086876A1 (de) * | 2011-11-22 | 2013-05-23 | Robert Bosch Gmbh | Handwerkzeugkofferhaltevorrichtung |
USD673339S1 (en) | 2011-12-19 | 2012-12-25 | Bercom International, Llc | Paint application container liner |
USD678638S1 (en) | 2011-12-23 | 2013-03-19 | Bercom International, Llc | Paint application container |
US9263177B1 (en) | 2012-03-19 | 2016-02-16 | Volterra Semiconductor LLC | Pin inductors and associated systems and methods |
JP6060508B2 (ja) * | 2012-03-26 | 2017-01-18 | Tdk株式会社 | 平面コイル素子およびその製造方法 |
US9281739B2 (en) | 2012-08-29 | 2016-03-08 | Volterra Semiconductor LLC | Bridge magnetic devices and associated systems and methods |
US9123466B2 (en) * | 2013-11-11 | 2015-09-01 | Eaton Corporation | Wireless power transfer systems containing foil-type transmitter and receiver coils |
CN117543908A (zh) | 2013-12-18 | 2024-02-09 | 株式会社阿斯特 | 线圈制造装置和线圈 |
JP5592554B1 (ja) * | 2013-12-18 | 2014-09-17 | 武延 本郷 | 冷間圧接装置、コイル製造装置、コイルおよびその製造方法 |
US10116230B2 (en) | 2013-12-30 | 2018-10-30 | Eaton Capital Unlimited Company | Methods, circuits and articles of manufacture for configuring DC output filter circuits |
US9590525B2 (en) | 2014-07-03 | 2017-03-07 | Eaton Capital | Wireless power transfer systems using load feedback |
KR102047563B1 (ko) * | 2014-09-16 | 2019-11-21 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 실장 기판 |
US9984815B2 (en) | 2014-12-22 | 2018-05-29 | Eaton Capital Unlimited Company | Wireless power transfer apparatus and power supplies including overlapping magnetic cores |
US10038324B2 (en) | 2015-01-06 | 2018-07-31 | Eaton Intelligent Power Limited | Methods, circuits and articles of manufacture for controlling wireless power transfer responsive to controller circuit states |
WO2016145640A1 (en) * | 2015-03-19 | 2016-09-22 | Cooper Technologies Company | High current swing-type inductor and methods of fabrication |
US10116144B2 (en) | 2015-05-22 | 2018-10-30 | Eaton Intelligent Power Limited | Wireless power transfer apparatus using enclosures with enhanced magnetic features and methods of fabricating the same |
US9979205B2 (en) | 2015-08-18 | 2018-05-22 | Eaton Capital Unlimited Company | Methods and circuits configured to provide for multi-phase wireless power transfer |
US10446309B2 (en) | 2016-04-20 | 2019-10-15 | Vishay Dale Electronics, Llc | Shielded inductor and method of manufacturing |
US10566129B2 (en) | 2016-09-30 | 2020-02-18 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Electronic component |
JP6752764B2 (ja) * | 2016-09-30 | 2020-09-09 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品 |
JP7042391B2 (ja) * | 2016-11-10 | 2022-03-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | インダクター |
JP6569654B2 (ja) * | 2016-12-14 | 2019-09-04 | 株式会社村田製作所 | チップインダクタ |
US10829272B2 (en) | 2017-09-14 | 2020-11-10 | Bercom International, Llc | Ergonomic container with thumb hole |
USD836875S1 (en) | 2017-09-14 | 2018-12-25 | Bercom International, Llc | Paint vessel |
USD836876S1 (en) | 2017-09-14 | 2018-12-25 | Bercom International, Llc | Paint vessel |
CN110660567A (zh) * | 2018-06-28 | 2020-01-07 | 高屋科技(深圳)有限公司 | 层叠线圈及其制造方法 |
US10907787B2 (en) | 2018-10-18 | 2021-02-02 | Marche International Llc | Light engine and method of simulating a flame |
US11990766B2 (en) | 2019-07-02 | 2024-05-21 | Eaton Intelligent Power Limited | Wireless power transfer apparatus with radially arrayed magnetic structures |
CN112509783B (zh) * | 2020-08-09 | 2022-04-12 | 华为数字能源技术有限公司 | 一种功率电感及其制备方法、系统级封装模组 |
Family Cites Families (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2568169A (en) * | 1949-05-11 | 1951-09-18 | Zenith Radio Corp | Stamped helical coil |
DE1764087A1 (de) | 1968-03-30 | 1971-04-22 | Ibm Deutschland | Verfahren zum Herstellen von Faltwicklungen fuer elektrische Geraete |
JPS4837659A (ja) * | 1971-09-16 | 1973-06-02 | ||
JPS5638743Y2 (ja) * | 1976-06-15 | 1981-09-10 | ||
JPS5395136U (ja) * | 1976-12-29 | 1978-08-03 | ||
DE3104270A1 (de) * | 1981-02-07 | 1982-09-02 | Vacuumschmelze Gmbh, 6450 Hanau | Funkentstoeranordnung und verfahren zur herstellung |
JPS58140104A (ja) * | 1982-02-16 | 1983-08-19 | Olympus Optical Co Ltd | 電気コイル |
JPS61184806A (ja) * | 1985-02-12 | 1986-08-18 | Tokyo Kosumosu Denki Kk | らせん状コイル |
JPS6213005A (ja) * | 1985-07-11 | 1987-01-21 | Toshiba Corp | 磁性体の製造方法 |
US4776980A (en) * | 1987-03-20 | 1988-10-11 | Ruffini Robert S | Inductor insert compositions and methods |
JPH0642433B2 (ja) * | 1987-05-11 | 1994-06-01 | 富士電機株式会社 | 静止誘導機器 |
JPH01266705A (ja) * | 1988-04-18 | 1989-10-24 | Sony Corp | コイル部品 |
EP0428907B1 (en) * | 1989-10-26 | 1995-08-16 | Takeshi Ikeda | LC Noise filter |
FR2657454B1 (fr) | 1990-01-23 | 1995-07-13 | Aerospatiale | Procede pour la realisation de bobinages electromagnetiques. |
DE4024507A1 (de) | 1990-08-02 | 1992-02-06 | Bodenseewerk Geraetetech | Hochfrequenzwicklung |
JP2700713B2 (ja) * | 1990-09-05 | 1998-01-21 | 株式会社トーキン | インダクタ |
JPH04129206A (ja) | 1990-09-19 | 1992-04-30 | Toshiba Corp | 薄形変圧器 |
JPH04196507A (ja) | 1990-11-28 | 1992-07-16 | Tokin Corp | 薄型トランス |
JPH04215412A (ja) * | 1990-12-13 | 1992-08-06 | Sony Corp | インダクタ及びモールドインダクタ |
JP3108931B2 (ja) * | 1991-03-15 | 2000-11-13 | 株式会社トーキン | インダクタ及びその製造方法 |
US5363080A (en) * | 1991-12-27 | 1994-11-08 | Avx Corporation | High accuracy surface mount inductor |
US5414401A (en) * | 1992-02-20 | 1995-05-09 | Martin Marietta Corporation | High-frequency, low-profile inductor |
US5291173A (en) * | 1992-02-21 | 1994-03-01 | General Electric Co. | Z-foldable secondary winding for a low-profile, multi-pole transformer |
JP3160685B2 (ja) * | 1992-04-14 | 2001-04-25 | 株式会社トーキン | インダクタ |
US6198275B1 (en) | 1995-06-07 | 2001-03-06 | American Electronic Components | Electronic circuit for automatic DC offset compensation for a linear displacement sensor |
JPH0661059A (ja) * | 1992-08-10 | 1994-03-04 | Tdk Corp | インダクタ及びインダクタの製造方法 |
CN1053760C (zh) * | 1992-10-12 | 2000-06-21 | 松下电器产业株式会社 | 电子元件及其制造方法 |
US5381124A (en) * | 1993-12-29 | 1995-01-10 | General Electric Company | Multi-turn z-foldable secondary winding for a low-profile, conductive film transformer |
JPH07263234A (ja) * | 1994-03-25 | 1995-10-13 | Nemitsuku Ramuda Kk | インダクタンス素子およびその製造方法 |
FR2721431B1 (fr) | 1994-06-20 | 1996-09-06 | Ies | Procédé pour réaliser des composants magnétiques à bobinages simplifiés, et composants ainsi réalisés. |
US6198375B1 (en) * | 1999-03-16 | 2001-03-06 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Inductor coil structure |
CA2180992C (en) * | 1995-07-18 | 1999-05-18 | Timothy M. Shafer | High current, low profile inductor and method for making same |
JPH09260126A (ja) * | 1996-01-16 | 1997-10-03 | Tdk Corp | 圧粉コア用鉄粉末、圧粉コアおよびその製造方法 |
-
1999
- 1999-03-16 US US09/271,748 patent/US6198375B1/en not_active Expired - Lifetime
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