JP4241766B2 - 照明ランプ用冷電子放出素子 - Google Patents
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Tech.Dig.IVMC.,(1991)p26 Jpn.Appl.Phys.vol.35(1996)p6637
図2(a)に示すように、まず、絶縁性基板1上に金属薄膜をスパッタ法等により成膜した後、フォトリソグラフィー法により、TFTのチャネル長に相当する間隙とチャネル幅に相当する幅の非導電層部分A(TFTチャネル)を設けてパターニングすることにより第1の導電層2と第2の導電層3を形成して、両導電層2、3は互いに直接接触しないように絶縁性基板1の同一平面上に設けられる。
次に、図2(b)に示すように、ゲート電極層7上にエッチングレジストを塗布し、フォトリソグラフィー法により第2の導電層3上側に相当する部分のエッチングレジストをゲート孔相当の開口径を具備する円形孔または多角形孔のパターン状に除去してパターニングした後、ゲート電極層7、絶縁層5、半導体薄膜層4を、第2の導電層3が露出するまでエッチング(例えば、リアクティブ・イオン・エッチング又はリアクティブ・イオン・エッチングとウエットエッチングの併用によるエッチングなど)して、エミッタ用ゲート孔B(開口部)を形成する。
続いて、図2(c)に示すように、絶縁性基板1に対して回転斜方蒸着法にて斜め蒸着することにより、実質的にゲート電極層7上及びエミッタ用ゲート孔B周縁のゲート電極層7にのみ剥離層9(リフトオフ層)を形成する。次に、同図2(c)に示すように、絶縁性基板1に対して垂直な方向から通常の異方性蒸着法(垂直蒸着法)により、エミッタ用ゲート孔B内の第2の導電層3上及び剥離層9上にエミッタ材料を蒸着しつつ、自己整合的にエミッタ用ゲート孔B内に円錐形のエミッタ8を形成する。なお、剥離層9上に、及びエミッタ用ゲート孔Bの開口上部を架橋閉塞するように、エミッタ材料の蒸着による蒸着膜8aが形成される。
次に、図2(d)に示すように、剥離層9を剥離することにより、剥離層9上のエミッタ材料による蒸着膜8a及びエミッタ用ゲート孔Bの開口上部を架橋閉塞する蒸着膜8aを剥離除去する。
最後に、図2(e)に示すように、ゲート電極層7をフォトリソグラフィー法によりパターニングして、パターン状にゲート電極層7(ゲート電極)を形成すると同時に、TFTチャネルの直上に第3の導電層6を形成する。これにより、図1(a)に示す本発明の冷電子放出素子が得られる。
まず、図3(a)に示すように、絶縁性基板1上に金属薄膜をスパッタ法等により成膜して導電層を形成し、該導電層上にオーミック材料を成膜してオーミック層10を形成した後、フォトリソグラフィー法によりTFTのチャネル長に相当する間隙とチャネル幅に相当する幅の非導電層部分Aを設けてパターニングすることにより、オーミック層10が成膜された第1の導電層2と第2の導電層3とを形成する。ここで、オーミック材料としては、PECVD法で成膜されたn型の水素化アモルファスシリコン膜を好ましく用いることができる。
次に、図3(b)に示すように、ゲート電極層7上にエッチングレジストを塗布し、フォトリソグラフィー法により第2の導電層3上側に相当する部分のエッチングレジストをゲート孔相当の開口径を具備する円形孔または多角形孔のパターン状に除去してパターニングした後、ゲート電極層7、絶縁層5、半導体薄膜層4及びオーミック層10を第2の導電層3が露出するまでエッチング(例えばリアクティブ・イオン・エッチング又はリアクティブ・イオン・エッチングとウエットエッチングの併用によるエッチングなど)してエミッタ用ゲート孔B(開口部)を形成する。
続いて、図3(c)に示すように、絶縁性基板1に対して回転斜方蒸着法にて斜め蒸着することにより、実質的にゲート電極層7上及びエミッタ用ゲート孔B周縁のゲート電極層7にのみ剥離層9(リフトオフ層)を形成する。次に、同図3(c)に示すように、絶縁性基板1に対して垂直な方向から通常の異方性蒸着法(垂直蒸着法)により、エミッタ用ゲート孔B内の第2の導電層3上及び剥離層9上にエミッタ材料を蒸着しつつ、自己整合的にエミッタ用ゲート孔B内に円錐形のエミッタ8を形成する。なお、剥離層9上に、及びエミッタ用ゲート孔Bの開口上部を架橋閉塞するように、エミッタ材料の蒸着による蒸着膜8aが形成される。
次に、図3(d)に示すように、剥離層9を剥離することにより、剥離層9上のエミッタ材料による蒸着膜8a及びエミッタ用ゲート孔Bの開口上部を架橋閉塞する蒸着膜8aを剥離除去する。
最後に、図3(e)に示すように、ゲート電極層7をフォトリソグラフィー法によりパターニングして、パターン状にゲート電極層7(ゲート電極)を形成すると同時に、TFTチャネルの直上に第3の導電層6を形成する。これにより、図1(b)に示す本発明の冷電子放出素子が得られる。
工程(a)
まず、図3(a)、絶縁性基板1上に金属薄膜としてCrをスパッタ法により0.1μmの膜厚で成膜して導電層を形成した後、オーミック材料としてPECVD法によってn型の水素化アモルファスシリコン膜を0.05μmの膜厚で成膜してオーミック層10を形成した。反応ガスとしてシランガス及びホスフィンガス(ドープ濃度3000ppm)、また希釈ガスとして水素を使用し、ガス総流量560sccm、ガス圧1Torr、基板温度350℃、RFパワー60Wの条件で成膜した。続いて、フォトリソグラフィー法によりオーミック層10とそれにより被覆された導電層とをパターニングして非導電層部分Aを形成し、該非導電層部分Aにより分離した第1の導電層2と第2の導電層3を形成し、非導電層部分AによるTFTのチャネルを形成した。
次に、図3(b)、通常のフォトリソグラフィー法を用いてゲート孔の開口径として1.2μmの円形のエッチング用パターンを形成したエッチングマスク層を得た後、反応性イオンエッチングによりゲート電極層7、絶縁層5、半導体薄膜層4及びオーミック層10を第2の導電層3が露出するまでエッチングして、ゲート孔B(開口部)を形成した。このときのエッチング条件は(導入ガス:SF660sccm/パワー100W/ガス圧4.5Pa)であった。
次に、図3(c)、絶縁性基板1に対して回転斜方蒸着法にて斜め蒸着することにより、ゲート電極層7上及びゲート孔B周縁相当部のゲート電極層7にのみ剥離層9(リフトオフ層)としてアルミニウム(Al)を成膜した。続いて、絶縁性基板1に対して垂直方向からの異方性蒸着法(垂直蒸着法)により、エミッタ材料を蒸着しつつ、自己整合的にエミッタ8を円錐形に形成した。
次に、図3(d)、剥離層9(Al)をリン硝酸水溶液を用いてウエットエッチングして剥離し、剥離層9上のエミッタ材料による蒸着膜8a及びエミッタ用ゲート孔Bの開口上部を架橋閉塞する蒸着膜8aを剥離除去した。
最後に、図3(e)、ゲート電極層7をフォトリソグラフィー法によりパターニングして、パターン状にゲート電極層7(ゲート電極)を形成すると同時に、TFTチャネルの直上に第3の導電層6を形成した。これにより、図1(b)に示す本発明の冷電子放出素子が得られた。
5…絶縁層 6…第3の導電層 7…ゲート電極層 8…エミッタ 9…剥離層
10…オーミック層
41…絶縁性基板 42…導電層 43…絶縁層 44…ゲート電極
45…エミッタ
51…絶縁性基板 52…導電層 53…絶縁層 54…ゲート電極
55…リフトオフ材 56…エミッタ
61…絶縁性基板 62…導電層 63…抵抗層 64…絶縁層
65…ゲート電極 66…エミッタ
71…絶縁性基板 72…導電層 73…エミッタ 74…酸化シリコン層
75…絶縁層 76…ゲート電極
81…p型シリコン基板 82…エミッタ 83…n型シリコン層
84…エミッタ配線層 85…絶縁層 86…ゲート電極
91…p型シリコン基板 92…酸化シリコン層 93…エミッタ
94…酸化シリコン層 95…ゲート電極 96…n型シリコン層
97…金属薄膜
A…TFTチャネル(非導電層部分) B…エミッタ用ゲート孔(開口部)
Claims (1)
- 絶縁性基板上に導電層、絶縁層、ゲート電極が順次積層され、該ゲート電極と絶縁層とには開口部が設けられ、その開口部内にエミッタが該ゲート電極に接触しないように導電層上に形成されてなる電界放射型の冷電子放出素子において、
前記導電層が第1の導電層と第2の導電層とにより構成され、両導電層は互いに直接接触しないように絶縁性基板の同一平面上に設けられ、
少なくとも第1の導電層と第2の導電層との間の絶縁性基板の同一平面上に非単結晶シリコンからなる半導体薄膜層が設けられ、
該半導体薄膜上には前記絶縁層を介してゲート電極と同一材料による第3の導電層が設けられ、
前記ゲート電極と第3の導電層は互いに直接接触しないように前記絶縁層の同一平面上に設けられ、
前記絶縁層がゲート絶縁層として機能すること
を特徴とする照明ランプ用冷電子放出素子。
Priority Applications (1)
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JP2006172357A JP4241766B2 (ja) | 2006-06-22 | 2006-06-22 | 照明ランプ用冷電子放出素子 |
Applications Claiming Priority (1)
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Family Applications (1)
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2006
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