JP4203446B2 - テープリール用金属プレートのかしめ方法 - Google Patents

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Description

本発明は、テープリール用の金属プレートをテープリールの一端面に固定するテープリール用金属プレートのかしめ方法に関する。
従来のテープリール110は、図8に示すように、円盤形状の上フランジ111と、テープが巻回される円柱形状のハブ112と、このハブ112に一体に形成され上フランジ111と同一径からなる下フランジ113とから構成されている(特許文献1参照)。
上フランジ111は、その中央位置に、ハブ112の端面と同じ大きさであって、上フランジ111の上面に対して陥没して形成されている係止部111Aを有している。係止部111Aには中心位置からそれぞれ等しく離間した位置に3個のボス孔114が形成されている。一方、ハブ112の端面には前記ボス孔114に対応する位置に3個のボス115が一体成形されている。これらを組み立てるときは、上フランジ111のボス孔114にハブ112のボス115を挿入し、上フランジ111の上面から突出したボス115の先端を超音波溶着器120で溶着する。
このときに用いられる超音波溶着器120の溶着ホーン121は、図9に示すように、溶着ホーン121の先端面に半球状の切り欠き部125Aと、その中央部を突出させた突部125Bとからなる成形部125を備えるように構成されている。かかる溶着ホーンを用いてハブ112に形成されたボス115を上フランジ111の係止部111Aにかしめると、ボス115の先端は、図9に示すように、成形部125の形となり、かしめ部115Aが形成される。このかしめ部115Aによって上フランジ111がボス115から抜け落ちることが防止され、上フランジ111とハブ112と下フランジ113とが一体化される。
ここで、溶着ホーン121の制動誤差により、溶着ホーン121の先端が、上フランジ111の係止部111Aに食い込み、係止部111Aの表面にめくれや盛り上がりが生じることがある。特許文献1に記載の溶着ホーン121は、先端面の外周端縁をテーパ状にした溶解ガイド部127を設け、あふれた樹脂が上フランジ111の上方向に流れることを防止している。
特開平9−320234号公報(段落0018〜0019、図2)
ところで、このようなテープリール110を内蔵するテープカートリッジでは、テープドライブでのテープリール110のチャッキングのために、テープリール110の一端面に金属プレートを固定することが行われている。
かかる場合に、従来の溶着ホーン121を用いてテープリール110の一端面に金属プレートを固定しようとすると、ボス115をかしめる際に、溶着ホーン121の制動誤差によって、溶着ホーン121の先端が金属プレートの表面に接触し、金属プレートあるいは溶着ホーン121が損傷してしまうという問題がある。
また、溶着ホーン121の先端に成形部125を形成し、ボス115の先端に前記のようなかしめ部115Aを形成する場合、ボス115と溶着ホーン121の位置(位相)を正確に合わせる必要が生じる。すなわち、テープリール110を所定の位置に設置した後に、テープリール110をその軸周り方向に回転させて、ボス115と溶着ホーン121の位相を合わせる必要があった。また、かかる位相合わせ作業を正確かつ容易に行うために、テープリール110に位相合わせ用の凸部を設けるとともにテープリール110の設置台に凹部を設けることが考えられるが、位相合わせ作業自体は省略することができないため、作業効率の向上には限界があった。また、テープリール110の製造工程を自動化する際に、設置台へのリール供給機構が複雑化し、設備の低価格化の妨げとなっていた。
本発明は、これらの問題点を解決するためになされたものであり、溶着ホーンの先端面が金属プレートの表面に接触することがなく、製造時(かしめ時)にテープリールのボスと溶着ホーンの位相合わせをする必要がない、テープリール用金属プレートのかしめ方法を提供することを目的とする。
請求項1に係るテープリール用金属プレートのかしめ方法は、テープリールの一端面に形成された複数のボスを、金属プレートに形成された複数のボス孔に挿入した状態で前記ボスをかしめ装置を用いてかしめることにより、テープリールの一端面に金属プレートを固定するテープリール用金属プレートのかしめ方法であって前記かしめ装置は、前記金属プレートのボス孔が前記ボスに係合した状態で前記テープリールが設置される部品設置部と、前記部品設置部に設置された前記テープリールのボスを溶解させる溶着ホーンと、前記溶着ホーンを振動させる超音波発振部と、前記溶着ホーンを前記ボスに対して当接離間させる駆動部と、前記ボスを溶解させるときに前記溶着ホーンが前記ボスから受ける反力を検知する反力検知部と、前記反力検知部からの信号が予め記憶した基準値よりも大きくなった場合に、前記超音波発振部または前記駆動部を制御してかしめ動作を停止させる制御部と、を備え、前記複数のボスは、前記複数のボス孔に挿入されたときに前記ボス孔から突出するように構成されるとともに、前記ボスの体積は、前記ボス孔の容積よりも大きく形成され、前記ボス孔は、小径部と、この小径部よりも径の大きな大径部とから構成され、前記部品設置部は、前記テープリール及び前記金属プレートを、前記テープリールの軸周り方向に任意の向きで設置可能であり、前記溶着ホーンの先端面は、平坦に形成され、前記溶着ホーンの先端面の平面形状は、前記部品設置部に設置されたテープリールのすべての前記ボスに当接可能な形状に形成されており、前記溶着ホーンを振動させながら前記ボスに向かって移動させる工程と、前記溶着ホーンによって前記ボスを溶解して前記大径部を充填するとともに、前記大径部に収まりきらなかった溶解したボスの一部を、前記溶着ホーンの先端面と前記金属プレートの上面との間にはみ出させる工程と、を含むことを特徴とする。
かかる方法によれば、部品設置部は、テープリール及び金属プレートをテープリールの軸周り方向に任意の向きで設置可能であり、溶着ホーンの先端面は、平坦に形成され、溶着ホーンの先端面の平面形状は、部品設置部に設置されたテープリールのすべてのボスに当接可能な形状に形成されていることから、どのような向きでテープリール及び金属プレートを部品設置部に設置しても、溶着ホーンの先端面をボスに当接させて、ボスをかしめることができる。すなわち、部品設置部にテープリール及び金属プレートを設置する際に、テープリールと溶着ホーンの位相を合わせる必要がない。
ここで、溶着ホーンの先端面の平面形状は、例えば、当該平面形状をテープリールの一端面に投影したときに、すべてのボスがその投影範囲内に含まれるように形成したり、あるいは、先端面における溶着ホーンの中心点から外周端までの最小距離が、テープリールの中心点からボスの外周面までの最大距離よりも大きくなるように形成してもよい。このような形状にすることにより、任意の向きに設置されたテープリールのすべてのボスに溶着ホーンの先端面を当接させることができる。具体的な平面形状としては、例えば、円形状やドーナツ形状に形成することができる。
また、前記ボスの体積は前記ボス孔の容積よりも大きくなるように形成されているので、ボス孔から突出したボスに、平坦に形成した溶着ホーンの先端面を当接させて、超音波発振部によって溶着ホーンを振動させて当該ボスを溶解させると、溶解したボスが大径部からはみ出して、溶着ホーンの先端面と金属プレートとの間に広がることとなる。溶解したボスが溶着ホーンの先端面と金属プレートとの間に広がると、溶着ホーンの先端面とボスの接触面積が増大し、溶着ホーンがボスから受ける反力が増大する。そして、当該かしめ装置は、この反力を反力検知手段によって検知し、この反力が所定値に達したときに、制御部によって、超音波発振部または駆動部を制御してかしめ動作を停止させることから、溶着ホーンと金属プレートが接触してしまうことがない。
なお、ボスの体積は、ボス孔の容積よりも5%〜15%大きく形成するのが好適である。
本発明によれば、テープリールと金属プレートをかしめる際に、テープリールをその軸周り方向に回動させて、ボスと溶着ホーンの位相を合わせる必要がないことから、テープリールと金属プレートのかしめ作業の簡略化、高効率化を図ることができる。
また、部品設置部およびテープリールに、位相合わせのための凸部や凹部などを設ける必要がないため、テープリール用金属プレートのかしめ装置の構造をシンプルにすることができる。また、テープリールの製造工程を自動化する際に、リール供給機構の構造を簡略化することができる。
さらに、本発明によれば、テープリールと金属プレートとが接触することがないため、金属プレートまたは溶着ホーンの損傷を防止することができる。これにより、不良品の発生が防止され、テープリールの生産性を更に向上させることができる。
本発明を実施するための最良の形態について図面を参照して詳細に説明する。説明において、同一の要素には同一の番号を付し、重複する説明は省略する。図1は、本実施形態に係るテープリールおよび金属プレートを示した斜視図である。図2は、本実施形態に係るボス及びボス孔を示した断面図であり、(a)は挿入前、(b)は挿入後、(c)はかしめ時の状態を示している。図3は、本実施形態に係るテープリール用金属プレートのかしめ装置の概略構成図である。
<テープリール10>
テープリール10は、磁気テープなどが巻回される部材であり、図1に示すように、ハブ11と上フランジ12と下フランジ13とから構成されている。テープリール10は合成樹脂製であり、射出成形等の方法で成形される。なお、説明の便宜上、ハブ11の軸方向を上下方向とし、一端側を上側(図1の上側)、他端側を下側(図1の下側)とする。
ハブ11は、磁気テープが巻回される部分であり、上端が閉塞された円筒形状を呈している。上フランジ12及び下フランジ13は、ハブ11に磁気テープを巻き取る際に、磁気テープを揃えて巻き取るべく案内するものであり、ハブ11よりも大径の円盤形状を呈し、ハブ11の上端面及び下端面から軸直角方向に延設されている。
ハブ11の上端面には、上フランジ12の上面12Aよりも陥没した凹部11Aが形成されている。かかる凹部11Aは、後記する金属プレート20が固定される部分であり、凹部11Aの底面の中心に形成された軸孔の周囲には、金属プレート20の軸孔21に嵌合するリング状の突条11Cが突設されている。また、凹部11Aの底面には、ハブ11の軸心から等距離の位置に、軸回り方向に等間隔(120°間隔)で3つのボス14、14、14が突設されている。ボス14については後に詳しく説明する。
<金属プレート20>
金属プレート20は、凹部11Aよりも若干小径の円盤形状を呈しており、その厚さd(図2(a)参照)は凹部11Aの底面と上フランジ12の上面12Aとの段差よりも小さく形成されている。金属プレート20の中心には、軸孔21が形成されており、ハブ11の凹部11Aに形成された突条11Cと嵌合するようになっている。また、金属プレート20には、その中心から等距離の位置に、軸回り方向に等間隔(120°間隔)で3つのボス孔22、22、22が形成されている。金属プレート20の中心からボス孔22の中心までの距離は、テープリール10の軸心からボス14の中心までの距離と等しく形成されている。これにより、金属プレート20は、テープリール10のボス14をボス孔22に通しながら凹部11Aに設置可能となっている。ボス孔22については後に詳しく説明する。
<ボス14及びボス孔22>
ボス14は、後記するかしめ装置1の溶着ホーン3によってかしめられる部分であり、かしめられた状態で、金属プレート20のボス孔22と係合するようになっている。ボス14は、図1、図2に示すように、円柱形状を呈しており、その高さhは金属プレート20の厚さdよりも大きく形成されている。すなわち、ボス14は、金属プレート20のボス孔22に挿入されたときに、ボス孔22から突出するようになっている(図2(b)参照)。また、ボス14は、溶着ホーン3によってかしめられ(溶解され)たときに、ボス孔22からあふれる(はみ出す)ように、その大きさが調節されている(図2(c)参照)。本実施形態では、ボス14の体積がボス孔22の容積よりも大きくなるように形成されている。
なお、ボス14の体積の目安としては、ボス孔22の容積の5%〜15%増しとなるようにするのが好適である。また、ボス14をかしめた後に金属プレート20の上面にはみ出す部分の高さは、0.1mm〜0.2mm程度が好適である。
ボス孔22は、テープリール10のボス14と係合する貫通孔であり、本実施形態では、図1、図2(a)に示すように、ボス14と略同径の小径部22Aと、これよりも拡径された大径部22Bとから構成されている。金属プレート20は、この小径部22Aをテープリール10側に向けてテープリール10の凹部11Aに設置される。小径部22Aと大径部22Bとの連続部には段差が形成され、この段差とかしめられたボス14とが係合することにより、金属プレート20がテープリール10に固定されるようになっている。
<テープリール用金属プレートのかしめ装置1>
図3は、本実施形態に係るテープリール用金属プレートのかしめ装置の概略構成図である。
テープリール用金属プレートのかしめ装置1(以下、単に「かしめ装置1」という)は、金属プレート20のボス孔22に挿通されたテープリール10のボス14をかしめる装置であり、図3に示すように、部品設置台2と、溶着ホーン3と、超音波発振部4と、昇降装置5と、センサ6と、制御部7と、操作部8とからなる。
部品設置台2は、テープリール10と金属プレート20とを設置するための台である。また、部品設置台2の上部には、溶着ホーン3が昇降可能に設置されている。また、部品設置台2の上面には、テープリール10のハブ11の下面に設けられた開口部11Bと嵌まり合う扁平な円柱形状の凸部2Aが形成されている。かかる凸部2Aにハブ11の開口部11Bを嵌め合わせると、溶着ホーン3の軸心とテープリール10の軸心とが一致するようになっている。この凸部2Aには、テープリール10のボス14と溶着ホーン3の位相を合わせるための突起などは設けられておらず、テープリール10を、その軸回り方向に任意の向きで設置できる。
溶着ホーン3は、テープリール10のボス14に当接して振動することにより摩擦熱を発生させ、ボス14を溶解させるものである。溶着ホーン3は、図1に示すように、円柱形状を呈しており、その先端面3a(部品設置台側の端面)は平坦に形成されている。溶着ホーン3の先端面3aの半径rは、図3に示すように、金属プレート20の中心軸からボス孔22の内周面までの最大距離sよりも大きく形成されている。また、本実施形態では、溶着ホーン3は、溶着ホーン3の中心軸方向に昇降可能に構成されている(中心軸方向と動作方向が一致している)。これにより、溶着ホーン3は、部品設置台2の上に設置されたテープリール10の3つのボス14、14、14に、その先端面3aを当接させることができる。
超音波発振部4は、溶着ホーン3を振動させてボス14を溶解させるものであり、超音波を発振する発振部4aと、この超音波によって振動する振動子4bとから構成されている。振動子4bは溶着ホーン3に接続されており、溶着ホーン3を所定の振動数で振動させることができる。
昇降装置5は、部品設置台2に設置されたテープリール10のボス14に対して溶着ホーン3を当接離間させる装置であり、例えば公知のサーボモータと歯車とラックなどを組み合わせて構成されている。
センサ6は、溶着ホーン3の先端面3aをボス14の先端に当接させて、ボス14を溶解させたときに、溶着ホーン3がボス14から受ける反力を計測するものである。センサ6は、公知の荷重センサから構成されており、検出した荷重信号を後記する制御部7に送信するようになっている。なお、溶着ホーン3がボス14から受ける反力は、ボス14が溶解されてその直径が太くなるにつれて大きくなる。
制御部7は、超音波発振部4および昇降装置5を制御する装置であり、操作部8からの命令に基づいて、超音波発振部4に所定の周波数の振動を発生させたり、昇降装置5を作動させるようになっている。また、制御部7は、センサ6に接続されており、センサ6から送られてくる圧力信号に基づいて、ボス14のかしめ動作を停止するようになっている。具体的には、センサ6から送られてくる圧力信号が、予め入力された基準値に達したときに、超音波発振部4を停止させたり、昇降装置5を停止(あるいは上昇)させるように構成されている。
操作部8は、かしめ装置1を作動させるための命令を入力するためのものであり、例えば、超音波発振部4の振動数や、かしめ動作を停止させるときの反力の基準値等を入力するための各種設定スイッチが備えられている。ここで、かしめ動作を停止させるときの反力の基準値は、当該かしめ装置1を用いて何度か試験を行うことにより決定するのが望ましい。入力された基準値等は、制御部7に備えられたメモリ(図示せず)に記憶される。
<かしめ装置1の動作>
次に、かしめ装置1の動作について図4のフローチャートを参照しつつ説明する。
はじめに、金属プレート20のボス孔22に、テープリール10のボス14を挿入し(図2(B)参照)、金属プレート20をテープリール10の凹部11Aに設置する(ステップS1)。
次に、組み合わせたテープリール10及び金属プレート20を、かしめ装置1の部品設置台2の上に設置する(ステップS2)。このとき、ハブ11の開口部11Bを部品設置台2の凸部2Aに嵌め合わせ、テープリール10の中心軸と溶着ホーン3の中心軸の位置を一致させる。なお、溶着ホーン3の先端面3aは、溶着ホーン3をテープリール10に向かって降下させたときにすべてのボス14と当接する大きさ及び形状になっていることから、ボス14と溶着ホーン3の位相を合わせる必要はない。
部品のセットが完了したら、操作部8を操作してかしめ装置1を作動させ、溶着ホーン3を所定の振動数で振動させつつ、ボス14に向かって降下させる(ステップS3)。
溶着ホーン3の先端面3aがボス14に当接すると、溶着ホーン3の振動によってボス14の表面に摩擦熱が発生し、ボス14が溶解し始める。溶解したボス14は、溶着ホーン3が金属プレート20に近づくにつれて押圧され、ボス孔22の大径部22Bに沿って広がり始める。そして、溶解したボス14によって大径部22Bが充填されると、これに収まり切らなかった溶解したボス14の一部が、溶着ホーン3の先端面3aと金属プレート20の上面との間に薄く円盤状に広がることとなる。
また、ボス14が押圧されてつぶされると、ボス14の直径が次第に大きくなり、溶着ホーン3の先端面3aにかかる反力が徐々に大きくなる。このとき、センサ6は、ボス14からの反力を計測し、計測した反力を信号として制御部7に送信する(ステップS4)。
制御部7は、センサ6から送られてくる反力と、予め入力された基準値とを比較する(ステップS5)。そして、センサ6から送られてくる反力が基準値よりも小さい場合(ステップS5,No)にはかしめ動作を続行し、当該反力が基準値よりも大きくなった場合(ステップS5,Yes)にはかしめ動作を終了する。具体的には、超音波発振部4を停止するとともに、昇降装置5を制御して溶着ホーンを停止又は上昇させる(ステップS6)。
以上、本実施形態に係るかしめ装置1によれば、溶着ホーン3の先端が金属プレート20の表面に接触することを防止しつつ、テープリール10のボス14と溶着ホーン3との位相合わせを行う必要をなくすことができる。これにより、製造効率の向上、および、テープリール10の製造工程の自動化促進を図ることができる。
<他の実施形態>
かしめ装置1のかしめ対象となるテープリールは、図1に示したテープリール10のような構造に限られるものではなく、次のような構造であってもよい。
図5は、他の実施形態に係るテープリールを示した断面図である。
図5に示すテープリール30は、ハブ31と上フランジ33とを別体に形成した点が、第1実施形態のテープリール10と異なっている。すなわち、テープリール30は、円筒形状のハブ31と、このハブ31の下端縁に一体的に形成され、ハブ31の軸直角方向に延設された円盤形状の下フランジ32と、ハブ31とは別体に形成された円盤形状の上フランジ33とから構成されている。
ハブ31の上端面31aには凹部31bが形成されている。そして、この凹部31bの底面には、ハブ31の軸心から等距離の位置に、軸回り方向に等間隔で3つのボス34が突設されている。上フランジ33は、下フランジ32と略同径の円盤状を呈しており、その中央部分には、上フランジ33の上面に対してハブ31の凹部31bと嵌り合う形状に陥没された陥没部33aが形成されている。陥没部33bには、前記ボス34に対応する位置にボス孔33cが穿設されている。
ハブ31と上フランジ33と金属プレート20とを組み合わせる場合には、図5(b)に示すように、ハブ31と金属プレート20との間に上フランジ33を挟み込むようにする。ここで、ハブ31に突設されたボス34は、上フランジ33のボス孔33c及び金属プレート20のボス孔22に通され、金属プレート20の上面から突出する。そして、金属プレート20の上面から突出したボス34をかしめ装置1によってかしめることによりこれらが一体化される。
図6は、他の実施形態に係る金属プレートのボス孔を示した断面図である。
金属プレート20のボス孔22は、図2に示すような形状のものに限られるものではなく、例えば、図6に示すように、ボス孔22の上側開口部22Cがテーパ状に形成されていてもよい。かかる形状によっても、溶解したボス14がテーパ状の上側開口部22Cに沿って変形し、金属プレート20をかしめることができる
図7は、他の実施形態に係る溶着ホーンを示した斜視図である。
他の実施形態に係る溶着ホーン3は、図7に示すように、中心部に中空部3bを有する円筒形状を呈しており、先端面3aの形状はドーナツ状に形成されている。
溶着ホーン3の軸心から中空部3bの内周面までの距離は、金属プレート20の軸心からボス孔22の内周面までの最小距離よりも小さく形成されている。また、溶着ホーン3の軸心から外周面までの距離は、図2に示した溶着ホーン3と同じく、金属プレート20の軸心からボス孔22の内周面までの最大距離よりも大きく形成されている。
溶着ホーン3の先端面3aの形状をこのような大きさに設定することにより、すべてのボス14(34)に溶着ホーン3の先端面3aを一度に当接させることができる。
以上、本発明の好適な実施形態について図面を参照して詳細に説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜設計変更が可能である。
例えば、テープリール10は、ハブ11の両端面に上フランジ12及び下フランジ13をそれぞれ備えているが、当該フランジが必要ない場合には、当該フランジを省略してもかまわない。かかる場合には、テープリール10はハブ11のみの構成となり、金属プレート20は当該ハブ11の一端面に取り付けられることとなる。
また、溶着ホーン3の先端面3aの平面形状は、実施形態として示した円形状及びドーナツ状に限定されるものではなく、テープリールの一端面に形成されたすべてのボスに一度に当接可能である限り、どのような形状であってもよい。
また、本実施形態においては、溶着ホーン3の動作方向を、溶着ホーン3の中心軸方向と一致させたが、これに限られるものではなく、ボス14をかしめることができる限り、どのような方向に動かしてもよい。
本実施形態に係るテープリールおよび金属プレートを示した斜視図である。 本実施形態に係るボス及びボス孔を示した断面図であり、(a)は挿入前、(b)は挿入後、(c)はかしめ時の状態を示している。 本実施形態に係るテープリール用金属プレートのかしめ装置の概略構成図である。 本実施形態に係るテープリール用金属プレートのかしめ装置の動作を説明するためのフローチャートである。 他の実施形態に係るテープリール及び金属プレートの断面図である。 他の実施形態に係る金属プレートのボス孔の断面図である。 他の実施形態に係る溶着ホーンを示した斜視図である。 従来のテープリールの構造を示した斜視図である。 従来のテープリールのボスおよび溶着ホーンを示した断面図である。
符号の説明
1 テープリール用金属プレートのかしめ装置
2 部品設置台(部品設置部)
3 溶着ホーン
3a 先端面
4 超音波発振部
5 昇降装置(駆動部)
6 センサ(反力検出部)
7 制御部
8 操作部
10 テープリール
11 ハブ
12 上フランジ
13 下フランジ
14 ボス
20 金属プレート
22 ボス孔

Claims (1)

  1. テープリールの一端面に形成された複数のボスを、金属プレートに形成された複数のボス孔に挿入した状態で前記ボスをかしめ装置を用いてかしめることにより、テープリールの一端面に金属プレートを固定するテープリール用金属プレートのかしめ方法であって、
    前記かしめ装置は、
    前記金属プレートのボス孔が前記ボスに係合した状態で前記テープリールが設置される部品設置部と、
    前記部品設置部に設置された前記テープリールのボスを溶解させる溶着ホーンと、
    前記溶着ホーンを振動させる超音波発振部と、
    前記溶着ホーンを前記ボスに対して当接離間させる駆動部と、
    前記ボスを溶解させるときに前記溶着ホーンが前記ボスから受ける反力を検知する反力検知部と、
    前記反力検知部からの信号が予め記憶した基準値よりも大きくなった場合に、前記超音波発振部または前記駆動部を制御してかしめ動作を停止させる制御部と、を備え、
    前記複数のボスは、前記複数のボス孔に挿入されたときに前記ボス孔から突出するように構成されるとともに、前記ボスの体積は、前記ボス孔の容積よりも大きく形成され、
    前記ボス孔は、小径部と、この小径部よりも径の大きな大径部とから構成され、
    前記部品設置部は、前記テープリール及び前記金属プレートを、前記テープリールの軸周り方向に任意の向きで設置可能であり、
    前記溶着ホーンの先端面は、平坦に形成され、
    前記溶着ホーンの先端面の平面形状は、前記部品設置部に設置されたテープリールのすべての前記ボスに当接可能な形状に形成されており、
    前記溶着ホーンを振動させながら前記ボスに向かって移動させる工程と、
    前記溶着ホーンによって前記ボスを溶解して前記大径部を充填するとともに、前記大径部に収まりきらなかった溶解したボスの一部を、前記溶着ホーンの先端面と前記金属プレートの上面との間にはみ出させる工程と、を含むことを特徴とするテープリール用金属プレートのかしめ方法
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