JP4188908B2 - 差動信号コネクタ用端子組立体 - Google Patents

Description

本発明は、一般に、高速コネクタに関し、より詳細には、差動信号対のグループ間に介在接地構造を備えた高速データ伝送での使用に適したコネクタに関する。

データ伝送の分野において、コンピュータ及びサーバの業界は常に、製品がデータを送受信することができる速度を高めようとしている。現在、そのようなタイプの構成部品の仕様のほとんどは、１ギガビット／秒の最低速度を必要としている。そのようなコネクタは、一般に、差動信号を利用しており、これは、差動信号の利点を利用するために信号端子を端子対で配列するものである。

しかしながら、差動信号を使用する場合には、いくつかの問題が生じる。設計者は、信号の分離を確実にするために、コネクタ内に複数の接地を組込む必要がある。そのようなコネクタ内に接地を設ける典型的な手法は、各差動信号対毎に単一の接地を利用することである。この手法は、コネクタのサイズを過度に大きくするので、コネクタをその意図された用途に使えなくなる可能性がある。また、各差動対毎に別々の接地端子を使用する場合は、コネクタが対応することができる回路の総数は、コネクタが設計された対応可能な端子の数に依存する。したがって、コネクタが各差動ペア毎に接地端子を必要とする場合は、コネクタのサイズが長くなり、コネクタが使用される電子部品のサイズは、回路基板上のスペースの観点から使用が望ましくないほど大きくなる可能性がある。

一般に、コネクタと関連回路基板の境界面には隙（すき）間がある。そのような隙間が、データ伝送で使用される高い周波数においてインピーダンス値の望ましくない不連続性を引起す可能性があることは周知である。

さらに、用途によっては、ほぼ平行な平面に離間して設けられた二枚のプリント回路基板、すなわち、一方の回路基板が他方の回路基板の上又は下に位置決めされた二枚のプリント回路基板上の複数の差動信号回路を相互接続することができる差動信号コネクタが必要な場合がある。そのような用途では、差動信号コネクタは、二枚の回路基板の間に配置され、回路基板間の電気接続によって、コネクタの端子の少なくともいくつかあるいはコネクタ・回路基板境界面において回路基板に望ましくないレベルの応力が生じることがある。

したがって、コネクタ全体並びにコネクタ・回路基板境界面でのインピーダンス不連続性を最小にする、差動信号に対応する高速コネクタが必要とされている。

また、コネクタ内に複数の差動信号対を提供すると同時に、差動信号対を個別の信号対グループに分けるとともに、コネクタ全体を通して、特にコネクタと回路基板との境界面においてインピーダンスを比較的一定に維持するために差動信号対に対してコネクタと回路基板との境界面を横切って親和性（affinity）を提供する複数の接地端子を提供することも必要とされている。

また、差動信号に対応する介在型の高速コネクタも必要とされている。更に、差動端子対が、コネクタと回路基板との境界面において端子対と回路基板に作用する応力を減少させる可撓（とう）性テール部を有するようなコネクタも必要とされている。

本発明は、上記の欠点を克服する、「ドッキング」及び「介在（interposer）」型コネクタ及びそのようなコネクタで使用される端子組立体を提供する。本発明は、上記の欠点を克服する、離間された回路基板間で複数の差動信号回路を相互接続する介在型コネクタを提供する。

したがって、本発明の全般的な目的は、二つの電子構成要素間の差動信号の伝送に使用される高速コネクタ組立体を提供することである。

本発明の他の目的は、そのような差動信号の用途に使用するドッキング型及び介在型のコネクタ組立体を提供することである。

本発明の更に他の目的は、複数の介在接地端子を備えた回路基板境界面を使用した差動信号コネクタ組立体を提供することであり、接地端子は、コネクタの差動信号対を個別のグループに分けるとともに、隣接して配置された差動信号対についての接地に対する親和性を提供し、コネクタと回路基板との境界面でのインピーダンスを所望の値又はそのような値の範囲で制御する。

更に他の目的は、二枚の回路基板を接続する差動信号コネクタ組立体を提供することであり、コネクタ組立体は、複数の端子組立体をそれぞれ収容する相互嵌（かん）合するプラグコネクタ構成要素とレセプタクルコネクタ構成要素を有し、端子組立体が、プラグコネクタ構成要素とレセプタクルコネクタ構成要素のキャビティ内に収容され、コネクタ組立体は、コネクタと回路基板との境界面で差動信号対のグループ間の介在位置に配置された複数の接地端子を利用する。

本発明の更にもう一つの目的は、コネクタ構成要素によって支持された差動信号及び端子組立体に対する関連接地として働き、接地端子に電気的に接続された導電性外側面を備えたプラグコネクタ構成要素とレセプタクルコネクタ構成要素を提供することである。

本発明の更にもう一つの目的は、二枚の離間された回路基板上の差動信号回路を相互接続する介在型の差動信号コネクタに使用するための端子組立体であって、コネクタハウジングの通路内に複数の差動信号対をそれぞれ支持する端子組立体を提供することである。

本発明の更にもう一つの目的は、差動信号の伝送に使用される改善されたコネクタを提供することであり、コネクタは、複数組の差動信号端子対を収容する導電性ハウジングを有し、コネクタハウジングが複数の接地端子を有し、該接地端子が、コネクタハウジング上であって、かつ、コネクタと回路基板との境界面において差動信号対のグループ間に位置する介在位置に位置決めされている。

本発明の更に他の目的は、差動信号用途に使用されるコネクタを提供することであり、このコネクタは、複数の内部キャビティを有する絶縁性ハウジングと、キャビティ内に収容され、信号端子の複数の差動対を規定する複数の導電性端子をそれぞれ含む複数の端子組立体とを有し、該端子組立体の端子が、個別の接触部、テール部及び相互接続端子部を含み、端子接触部が、コネクタ構成要素の一部分によって少なくとも部分的に囲まれており、それらの部分の外側面は、コネクタ構成要素が回路基板に取付けられたときに接地回路に接続される導電性材料で被覆されており、それにより、端子差動対の接触部は、関連した接地部分で取囲まれている。

本発明の更にもう一つの目的は、離間された回路基板間の差動信号用途のための介在型コネクタ組立体であって、差動信号対に可撓性テール部を有する介在型コネクタ組立体を提供することである。

本発明の更にもう一つの目的は、容易、かつ、低コストで製造することができる介在型の差動信号コネクタ用の端子組立体を提供することである。

本発明の更にもう一つの目的は、相補的な半体として形成された差動信号型の端子組立体を提供することであり、各半体に、二つの半体を係合させて単体の端子組立体にするための係合手段が設けられている。

本発明の更に他の目的は、少なくとも一組の端子の接触長が他の端子よりも短い、長さの異なる端子の組を提供し、これにより、短い方の端子がその相手側端子に結合されたときに本発明のコネクタ組立体のコネクタの完全な嵌合を判定する手段を提供することである。

本発明の更にもう一つの目的は、それぞれ上側及び下側ハウジングを含む二部式のハウジングを有する相互嵌合可能なプラグコネクタとレセプタクルコネクタを提供することであり、上側及び下側ハウジングには、複数の離間されたキャビティが形成されており、下側ハウジング内のキャビティがある方向に延在し、上側ハウジング内のキャビティが第１の方向と異なる第２の方向に延在して、それにより、結合されたときに、プラグハウジングとレセプタクルハウジングは、複数の内部Ｌ字形キャビティを有し、それぞれのキャビティが端子組立体を収容し、端子組立体内に複数の差動信号対が配置されており、端子組立体は、対応して嵌合するプラグ端子組立体とセプタクル端子組立体とを含む。

本発明の更にもう一つの目的は、二枚の回路基板などの二つの電子構成要素を相互接続する高速コネクタを提供することであり、コネクタは、複数の差動信号端子対がコネクタハウジングによって支持された介在構造を有し、端子対は、その接触部とテール部として可撓性ピン部を有する。

本発明の更に他の目的は、コネクタハウジングの通路内に差込まれる同一形状の端子組立体を提供することであり、この端子組立体はそれぞれ、複数の差動信号端子を支持し、端子は、該端子のいくつかが他の端子よりも短い異なる長さを有し、短い端子がその相手側端子と結合されたときにコネクタ組立体のコネクタの完全な嵌合を判定する手段を提供する。

本発明の更にもう一つの目的は、二個の電子構成要素間で差動信号を伝えるために相互嵌合する雄型及び雌型コネクタ構成要素を利用するコネクタ組立体を提供することであり、前記雄型及び雌型コネクタ構成要素は、特定の結合順序で互いに係合する複数の接触要素を有し、それにより、二つのコネクタ構成要素が嵌合されるときに複数の接地要素が互いに接触して、コネクタ構成要素の嵌合と分離の際の接地接触を保証する。

本発明の以上その他の目的は、コネクタ組立体の構造によって達成される。本発明の一つの主要な形態において、また、本発明の一つの実施形態によって例示されているように、コネクタ組立体は、対向し相互嵌合可能な第１及び第２のコネクタ構成要素を備える。二つの構成要素はそれぞれ、絶縁性材料から成り、端子組立体を収容するキャビティが形成された上側及び下側ハウジングを含むことが好ましい。

上側及び下側ハウジングには、異なる方向に延在する内部キャビティが形成されている。そのようなキャビティは、上側及び下側ハウジングが組立てられた時に位置合せされ、第１及び第２のコネクタ構成要素内に複数のＬ字形内部キャビティを画定する。

本発明のもう一つの重要な形態において、上側及び下側ハウジングの外側面がそれぞれ導電性被覆で被覆されており、該被覆は、外側面を導電性材料でめっきすることによって達成される。ハウジングのすべての面がめっきされ、一以上の回路基板上に配置された一以上の接地回路に接続されることが好ましい。下側ハウジングの一部の面には、一連の接地接続点を提供し、かつ、接続の冗長性を提供するために、別に形成された端子を収容するスロットが配置される。

本発明のもう一つの重要な形態において、コネクタ構成要素は、複数のキャビティをそれぞれ備えた相互嵌合するそれぞれの雄型及び雌型コネクタ、すなわち、プラグコネクタとレセプタクルコネクタとして構成される。各キャビティは、プラグ構造又はレセプタクル構造の端子組立体を含み、端子組立体は、更に、複数の電源端子又は差動信号端子を含む。いずれの例においても、端子は、接触部、テール部及び絶縁外部シェルによって部分的に封止された相互接続部分を有する。シェルは、スケルトン形の支持フレーム構造を構成し、二つの半体フレームが結合されて、少なくとも二つの異なる差動信号端子対を含む単一の端子組立体が構成される。

端子組立体は、ハウジングのどのキャビティにも差込むことができるようにすべて同一である。プラグ型端子組立体は一般に、レセプタクルコネクタハウジング内に保持され、レセプタクル型端子組立体は一般に、プラグコネクタハウジング内に保持される。プラグ型組立体は、端子が埋込まれ露出された接触ブレード部を有し、レセプタクル型組立体は、絶縁本体部から延出し互いに離間された接触ブレード部を有し、その結果、二つのコネクタが嵌合したときに、レセプタクル型接触ブレードが、レセプタクルコネクタのキャビティ内に延在し、プラグ型組立体の接触ブレードと接触する。

両方のコネクタハウジングは、更に、ハウジングの一部分として形成され、かつ、コネクタハウジングが結合されたときに互いに接触する接触ブレードを備える。

本発明のもう一つの主要な形態では、本発明の異なる二つの実施形態によって例示されているように、回路基板間の複数の差動信号対を相互接続するドッキング型コネクタ組立体又は介在型コネクタ組立体が、コネクタと回路基板との境界面において差動信号対のいくつかの間に配置された介在接地端子を備える。この介在接地の構造は、コネクタ内の差動信号対を個別のグループに分割し、更に、コネクタと回路基板との境界面において接地に対する差動信号対の親和性を提供して、前記境界面を横切って高周波差動信号のインピーダンスを低く維持する。

ドッキング型コネクタは、絶縁性材料から形成され、端子組立体を収容するキャビティが形成された上側及び下側ハウジングを含むことが好ましい。該上側及び下側ハウジングには、異なる方向に延在する内部キャビティが形成されている。これらのキャビティは、上側及び下側ハウジングが組立てられたときに位置合せされ、第１及び第２のコネクタ構成要素内に複数のＬ字形内部キャビティが画定される。

好ましくは、上側及び下側ハウジングの各々の外側面が導電性被覆で被覆されており、該被覆は、外側面を導電性材料でめっきすることによって達成することができる。ハウジングの表面のすべてがめっきされ、一以上の回路基板上に配置された一以上の接地回路に接続されることが好ましい。下側ハウジングの取付面には、複数の接地接続点を提供し、かつ、接地接続の冗長性を提供するために、別に形成された端子を収容するスロット又は凹部が配置されてもよい。

コネクタ構成要素は、それぞれ複数のキャビティが形成された相互接続するそれぞれの雄型と雌型（すなわち、プラグコネクタとレセプタクルコネクタ）として形成される。各キャビティは、プラグ構造又はレセプタクル構造の端子組立体を含み、組立体は、複数の電源端子又は差動信号端子を有する。いずれの例においても、端子は、一般に、接触部、テール部及び絶縁性外部シェルによって部分的に封止された相互接続部分を含む。シェルはブロックを構成し、そのような二つのブロックは組合されて端子組立体を構成する。前記ブロックは、二つのブロックを単一組立体として保持する働きをする係合手段以外は形状が同一である。

介在型コネクタは、両側面の間に複数のキャビティが画定された細長い絶縁性ハウジングを有することが好ましい。前記ハウジングは、その両端に設けられた取付手段又は固定手段を有している。ハウジングの一方の側では、キャビティは、ハウジングの長手軸、好ましくはハウジングの中心線に対して横断方向に延在させて配置され、やはり同じ横断方向に延在する内側壁によって互いに分離されている。コネクタの反対側では、複数の更に小さなキャビティがハウジング内に画定され、細長いキャビティと連通して、両側の間でハウジングを完全に貫通する複数の個別の通路を提供する。これらの通路は、概略「Ｅ」字形になるように特徴付けられることがある。ハウジングを貫通する通路を含め、ハウジングの表面全体が導電性材料で被覆されていることが好ましい。

端子組立体は、ハウジングのどのキャビティにも差込むことができるようにすべて実質的に同一であり、それにより、コネクタのモジュール化が可能となる。プラグ型ウェハは、一般にレセプタクルコネクタハウジング内に保持され、レセプタクル型ウェハは、一般にプラグコネクタハウジング内に保持される。プラグ型ウェハは、端子が埋込まれ露出された接触ブレード部を有し、レセプタクル型ウェハは、絶縁性本体部から延出し互いに離間した接触ブレード部を有し、それにより、二つのコネクタが嵌合されたとき、レセプタクル型接触ブレードは、レセプタクルコネクタのキャビティ内に延在してプラグ型ウェハ接触ブレードと接触する。

回路基板上の回路間で複数の差動信号を相互接続するドッキング型コネクタ又は介在型コネクタのいずれにおいても、介在接地構成は、差動信号対の小さいグループ間の介在位置に配置された複数の接地端子を含むことが好ましい。例えば、複数の接地端子を有する端子ラグが、差動信号対が配置されたチャネルを分離するコネクタの導電性壁内に画定されたスロットに差込まれている。したがって、各接地端子は、少なくとも一対の差動信号対に隣接して配置される。更に別の例では、二つの接地端子を有する端子ラグが三対の差動信号対に隣接して配置され、端子ラグは差動信号対からほぼ等距離に配置される。

本発明の上記及びその他の目的、特徴及び利点は、以下の詳細な説明を検討することによって明確に理解されよう。

以下の詳細な説明において、添付図面がしばしば参照される。

コネクタハウジングの構造
図２５Ａは、一対のコネクタ４０、６０が取付けられた一対の回路基板３０、３１を示す。この二個のコネクタ４０、６０は、二枚の回路基板上の回路を接続するために互いに嵌合可能である。これらの二つのコネクタ４０及び６０の一方は、レセプタクル４０と考えられ、すなわち、相補的な嵌合雄型プラグ部６０を収容する雌型部である。この二つのコネクタ４０、６０は、二枚の回路基板上の回路を接続するように互いに嵌合可能である。周知のように、二枚の回路基板はそれぞれ、電気部品を支持し、その例として、マイクロプロセッサとメモリ装置が挙げられ、アナログ回路も含むがこれらに限定されない。回路基板上の電気部品は、コネクタ部４０及び６０内の導体に電気的に結合されている。

両方のコネクタは、縁３２、３３よりも部分的に突出しており、それにより、これらのコネクタを使用して、ある回路基板を別の回路基板に「ドッキング」したり、二つの電子部品を「ドッキング」したりすることを可能にするコネクタを提供することができる。本発明の一つの実施形態において、二つのコネクタ４０、６０は、一つのコネクタ組立体３５を構成すると考えることができる。二つのコネクタ部４０及び６０が、各部４０及び６０の導体が接続するように嵌合されるとき、部分４０及び６０が取付けられた回路基板上の電気部品自体は、コネクタ部４０及び６０を介して電気的に結合することができる。

図２５Ｂ及び２５Ｃでは、二枚の回路基板３０の一方にプラグコネクタ６０が取付けられて示されている。コネクタが回路基板に取付けられ、かつ、回路基板３０がコネクタ構成要素の下にある例では、そのような取付は、「標準的」な取付であると考えることができる。図２５Ｃは、そのような標準的な取付配置で互いに嵌合するように配置された二つのコネクタを示す。このような標準的な取付では、一般に、コネクタ構成要素が取付けられた二枚の回路基板は、図２５Ｃの下部に沿って示したように同じ平面内に存在する。別の例では、コネクタ構成要素は、一方の回路基板３０が他方の基板よりも上にあり、別の平行な平面内にほぼ存在する、「逆」向きに取付けられてもよい。これは、図２５Ａ〜２５Ｂに示されている。図２５Ｃは、更に、そのような標準的な取付構造で互いに嵌合するように配列された二つのコネクタを示す。本発明のコネクタは、これらの両方の取付アプリケーションに有用であり、更に、二枚の回路基板上の回路間の高速電気信号の伝送に有用である。

図１〜４は、組立体３５のコネクタ４０の一つを示し、このコネクタは、レセプタクルコネクタと考えることができる。コネクタ４０は、相手側コネクタ６０と嵌合する前面、すなわち、嵌合面４１、上面４２、二つの側面４３、後面４４、及び、下面４５を有する。コネクタ４０自体は、それぞれ、４７及び４８の番号を付けた上側及び下側のハウジング構成要素を含むことが好ましい二つの部分から成る組立体を含む。

図５〜７は、上側ハウジング４７を断面で示す。図示したように、上側ハウジング４７は、該上側ハウジング４７の奥行き（又は、長さ）方向全体を貫通して嵌合面４１まで、上側ハウジング４７の後部から前側中空差込口部４６まで延在する複数の水平の通路又はキャビティ４９を有する。上側ハウジング４７のキャビティ４９は、ハウジングのモールド成形中などにハウジングと一体的に形成されることが好ましく、かつ、好ましくは、水平方向（５０）と垂直方向（５１）に互いに交差して延在する内壁５０、５１によって画定される。これらの内壁５０、５１は、キャビティ４９を協働して画定する一連のノードで互いに交差する。これらのキャビティ４９の目的については、後で詳細に説明する。差込口４６の外側には、後で説明するような相手側コネクタの突出プラグ部を収容する二個の別の差込口５２（図４）が形成されている。

垂直壁５１には、その前縁５６に、差込口領域４６内に前方に延在する接地接触ブレード部５７が形成される。これは、相手側コネクタの対向部分と係合する。

上側ハウジング４７と下側ハウジング４８は、結合境界面５４、５５に沿って階段状に形成されている。このように、下側ハウジング４８は、雄雌両用の性質が与えられている。すなわち、プラグコネクタ６０とレセプタクルコネクタ４０の両方の上側ハウジングとともに使用することができる。下側ハウジング４８は、図８〜１０に示されている。図１０において、下側ハウジング４８には、その垂直壁５１によって一連の垂直キャビティ５８ａが形成されていることが分かる。これらの垂直キャビティ５８ａは、上側ハウジング４７の水平キャビティ４９と結合し、結合されたとき、組合されたハウジング内に一連のＬ字形キャビティ又は通路が形成される。

図５及び８で分かるように、上側レセプタクルハウジング４７は、端子組立体の挿入に対応する、異なる長さを有する一連の水平壁５０を有する。図９で分かるように、下側ハウジング４８の下面４５は、キャビティ５８ａと連通している開口５８ｂを有する。図１３は、コネクタ組立体３５のプラグコネクタ構成要素６０の上側ハウジング６１を示す。図１３〜１６で分かるように、上側ハウジング６１は、好ましくはレセプタクルコネクタの上側ハウジングの内部キャビティ６２の列と行と同じ間隔で列と行に配列された複数の内部キャビティ６２を有する。図１６に示したように、上側ハウジング６１は、個々のキャビティ６２を画定するように交差する複数の水平側壁６３と垂直壁６４（図１５）とを有する。プラグコネクタ上側ハウジング６１の垂直壁６４は、図１７に示したように先細になっており、その前縁が、上側ハウジング６１の前面６６の近くの位置に前方に突出している。レセプタクルコネクタ上側ハウジングの接触ブレード部５７は、プラグコネクタ上側ハウジングの垂直壁の前縁と結合し係合し、それらの表面の導電性めっきのために、結合されたときに二つのコネクタ構成要素４０、６０間の確実な電気接続を提供する。

回路基板境界面の介在接地
本発明の一つの主な形態によれば、コネクタ４０又は６０の回路基板３０又は３１と接続する面に介在接地構造が設けられる。ドッキング型のコネクタのそのような介在接地構造は、図１２Ａ及び３１Ｂで最も良く分かる。横断方向に延在する複数の壁５１が、下側ハウジング４８を、チャネル５８ａ、５８ｂ（図１２）等の複数のチャネルに分割し、図３１Ｂで分かるように、このチャネル内に差動信号端子９９が差込まれる。図１２及び１２Ａで分かるように、一つおきの横断壁５１に、接地端子１８４を収容するスロット１８３が設けられている。このような導電性の接地端子１８４を図２７に更に詳しく示す。接地端子１８４は、下側ハウジング４８の全体を回路基板３０、３１の接地回路に接続する働きをする。そのような接地端子１８４の構造を図２７に示し、各端子１８４は、ハウジング保持部１８６と終端部１８７とを有する。そのような各端子のハウジング保持部１８６は、一対の平坦（たん）なヘッド１８８を有することが好ましく、該ヘッド１８８は、その片面に突出部１８８Ａが形成されるように凹まされるか又は窪（くぼ）まされており、接地端子を収容するスロット１８３との散り嵌（ば）めを提供する。終端部１８７は、当技術分野で知られているように、テール部の変形可能な側壁によって囲まれた中央穴１８７Ａを有する「針穴（eye of needle ）」の種類の可撓性ピンとして示された一以上のテール部１８９を有する。

図１２Ａ及び３１Ｂの例に示したように、接地端子１８４が横断壁５１のスロット１８３に差込まれたとき、各接地端子１８４は、チャネル５８ａ、５８ｂを含むチャネル５８内に配置された差動信号端子９９に対して隣接して配置される。好ましくは、接地端子１８４は、差動信号端子９９によって規定された列と行とが必ずしも位置合せされていなくてもよいが、差動信号端子９９の間の中間位置又は対角位置に配置される。したがって、図１２Ａ及び３１Ｂの例では、接地端子１８４の各終端部１８７が、四つの差動信号端子対からほぼ等距離に配置される。また、接地端子１８４は、差動信号端子対を、各々が六つの端子を含むブロックに細分する。当然ながら、必要であれば、図３１Ｂに示したように、すべての横断壁５１に追加のスロット８３ａを設けることができ、その結果、端子組立体は、差動信号端子対を、各列に三対の差動信号端子対（又は、単一の差動信号端子対であってもよい）を含む列に細分化する。

接地端子組立体８４の端子テール部１８９は、回路基板３０、３１の接地回路又は接地面に繋（つな）がり、それにより、接地端子は、下側コネクタ組立体４８と関連回路基板との間の境界面を介した隣合った差動信号端子９９の差動信号の親和性を提供する。これは、コネクタと回路基板との境界面を横切って、差動信号についてのインピーダンスを小さくする働きをし、また、前記境界面でインピーダンスが不連続になるのを防ぐ。差動信号端子対テール部の異なる組の間にそのような接地端子を使用することによって、一般に取付面に沿ってハウジングの両側に配置される一対の接地ラグ９００（図１０）だけを備えた通常のコネクタハウジングと比べて、任意の一対又は信号端子から接地までの接地経路を大幅に短くすることができる。

当然ながら、代替として、接地端子組立体８４を、図１２Ａ及び３１Ｂに示したような横断壁５１の代わりに、下側ハウジング４８の長手方向の壁に沿って配列されてもよい。図示した実施形態のように、接地端子組立体を差動信号端子９９の組又はグループの隣りに配置することが好ましい。開示した実施形態の更に別の可能な変形において、接地端子組立体８４は、下側ハウジング４８の横断壁と長手方向の壁の両方に差動信号端子９９の組又はグループに隣接させて配置される。

コネクタハウジングの一体型接地構造
上側ハウジング４７と下側ハウジング４８の両方の表面は、薄い金属層のような導電性材料で覆われることが好ましい。これは、ハウジングを構成するプラスチック又は絶縁性材料の実質的にすべての外側面をめっきして金属被覆を形成することによって適切に達成される。この技術は、当技術分野において「めっきプラスチック（plated plastic）」として知られている。この導電性めっきは、少なくとも二つの目的を持つ。第１の目的は、めっきが、複数の個別の接地端子１８４に共通する、コネクタハウジングのハウジングと基板との境界面に沿って延在する連続導電性面を提供することである。第２の目的は、コネクタ内、詳細にはコネクタハウジングのキャビティ４９内の全体に、各差動信号端子対の差動信号端子に対する近接し、かつ、確実な基準接地を提供することである。

また、図２５Ａ〜Ｃに示したドッキングコネクタ４０、６０のような嵌合するコネクタ間に、二つのコネクタ間に連続した結合シーケンスを提供する改善された接地境界が提供される。図５及び６で分かるように、タブ又はフィンガ５７として示された複数の係合部材が、壁５６から上側ハウジング部４７の中空差込口部分４６まで延在している。ハウジング４７が導電性面で覆われると、フィンガ５７にも導電面が設けられる。図３４で分かるように、フィンガ５７は、壁５６の右側に沿って配置されたフィンガ５７ａや、壁５６の左側に沿って配置されたフィンガ５７ｂのように、壁５６の両側に沿って配置され、フィンガ５７ａ、５７ｂは、フィンガの「行」を構成すると考えることができる。そのような各行のフィンガ５７ａ、５７ｂは、水平方向に距離５７０だけ互いに離間されていることが好ましく、この距離は、図６に最もよく示されており、対向するハウジング垂直壁前部６４ａの厚さよりもわずかに小さいことが好ましい。この関係によって、図３２に示したようなコネクタ間の確実な締り嵌めが提供される。この結合は、最後に、接触アーム３５０（後で説明する）及びハウジングの外壁と端子とが接触した後で行われる。図３３は、端子組立体の端子と接触フィンガ５７の長さの違いを示し、ほとんどの端子の長さは接触フィンガよりも長く、それにより、端子は、ハウジングフィンガ５７がその対向する壁６４ａと結合する前に結合する。また、フィンガ５７と壁６４ａの間の締り嵌めは、コネクタを保持し嵌合状態を維持する。

図３３及び３４で分かるように、プラグコネクタ６０は、より狭い段階状の端部６４ａを有する複数の段階状の壁６４を有する。壁６４は、導電性面も有する。したがって、コネクタ４０、６０が結合されたとき、壁６４の段階状端部６４ａの両側が、フィンガ５７ａと５７ｂとの間で接触し把握されて、コネクタ４０、６０の間を電気接触させる手段を提供する。また、結合された階段状壁６４とフィンガ５７との組合せが、差動信号対の回りに比較的連続的な導電通路を提供し、その結果、コネクタ４０、６０の境界面における差動信号対のインピーダンスが、大きな不連続性のない比較的均一なものになることを理解されよう。

図１４に示したように、プラグコネクタ上側ハウジング６１は、一対の係合プラグ７０を含むことが好ましく、該一対の係合プラグ７０は、ブラインド嵌合アプリケーションにおいて有用であり、上側ハウジング６１の長手方向に延在し、図６及び７に示したようなレセプタクルコネクタ上側ハウジングの外側に形成されたチャネル又は差込口に収容される。これらのプラグ７０は、二つのコネクタを嵌合するために位置合せするのに使用されるが（したがって、二つのコネクタの嵌合を極性化する手段を提供するために異なる形か又はより大きく作成されてもよい）、プラグ７０は、寸法公差のために相手側コネクタとすぐに接触しない。より正確に言えば、これは、係合プラグ７０の一部分として形成された接触部材によって達成される。接触部材（アーム３５０）は、図７、３４及び３４Ａに示したようにレセプタクルコネクタに形成された各係合孔（こう）５２の内側面３５５とそれぞれ接触する。

これらの部材は、係合プラグ７０のベース部から片持ちされた接触アーム３５０として示されており、この構造は、図１５、１５Ａ及び３４Ａに最もよく示されており、接触アームは、可撓性を有する接触点３５１で終っている。この片持ち構造によって、接触アーム３５０をプラグ７０から、対向する穴５２の内側面３５５までの距離よりもわずかに大きい距離だけ離すことができ、接触アームは穴と接触したときに撓（たわ）み、その結果、接触部は、コネクタが嵌合されるときに最初に接触し、コネクタが互いに引離されるときに最後まで接触している。

図３１Ａ及び３１Ｂは、本発明によって得られる差動信号対の全体的な分離を示す。結合境界面において、各差動信号対は、二つの各コネクタ構成要素の少なくとも四つの壁からなる筐（きょう）体内に保持される。壁が導電性材料でめっきされているので、壁は各差動信号対を取囲む接地を規定する働きをする。接地は、結合境界面においてそのような各対を分離する働きをする。接地の分離は、コネクタ構成要素の下側ハウジング部全体を通して連続し、そこで、端子組立体の垂直の脚部は、コネクタ構成要素の下側ハウジングのめっき部で四方が取囲まれ、これにより、結合境界面で得られるのと同一ではないものの、類似の分離が得られる。端子組立体の信号のための接地電位は、体積の内壁の導電性面によって提供される。差動信号対が、コネクタの半体として具体化された導電性面によって実質的に囲まれており、それにより、静電放電（ＥＳＤ）から電気的に遮蔽（へい）されるため、信号対雑音比が従来技術よりも改善される。更に、コネクタの半体の間隔と形状を調整することによって、インピーダンスも調整することができる。差動信号の前に確立される三つの連続的に行われる接地接続があるので、ＥＳＤを拾うのをより確実に抑制できる。

端子組立体
図１８は、絶縁性本体又は支持フレーム部８３内に複数の導電性端子８１を収容している端子組立体８０を示す。該端子組立体８０は、その本体部８３によって、上側ハウジング６１の水平壁５０を収容する介在スロット８５によって分離された水平脚と、また、下側ハウジング４８の垂直壁５１を収容する介在スロット８７によって分離された垂直脚８６を有すると考えることができる。スロット８５と８７は、図１８に示した軸「ＲＤ」に沿って延在する介在ウェブ部３０２によって分離されている。絶縁性本体部８３は、好ましくは、図２９に示したように打抜き後に、好ましくはインサート成形によって形成される。図１８は、端子組立体８０の一方の側面９０を示しており、図１９は、端子組立体８０の他方の側面９１を示している。二つの半体、すなわち部品は、形状が互いに鏡像関係にあり、それぞれ、対向している側面に、隆起した係合突起又は係合凹部を有する。図２０Ａ〜２０Ｃに最もよく示したように、二つの半体は、中央の分割線に沿って組合され、絶縁性本体部には、端子相互接続部の一部分と重なる複数のスロット又は開口部９６が形成される。これらの開口部は、図面に示したように、端子組立体内の端子の経路Ｐを辿（たど）る。

この特定の実施形態の端子組立体内に配置された端子８１はそれぞれ、一端にある接触部９８と、他端にあるテール部１９９と、接触部９８とテール部１９９を接続する中間相互接続部とを備えるＬ字形端子を含むことが好ましい。図２０Ｃに示したように、端子相互接続部は、本体部８３によって特定の間隔「ＤＳ１」に維持されることが好ましく、端子相互接続部の間のスペースには、本体部８３をモールド成形する絶縁性材料が充填（てん）される。

図１８〜２０Ｃは、端子８１の接触部９８が絶縁性本体部８３に埋込まれた雄型端子組立体を示し、端子組立体の他方の半体と組合されたときに、その二つの接触部は、端子の横の列又はレベル毎に与えられる。これらの端子は差動信号回路に接続される。これは、前記端子が、当技術分野で知られているように、大きさが同じで、かつ、極性が異なる電圧信号、例えば、＋０．５〔ボルト〕と−０．５〔ボルト〕を伝える。二つの差動信号端子は、差動信号が互いに有する電気親和性を維持するのに最適な間隔を提供するために、一般に絶縁性材料でモールド成形された絶縁性本体部によって分離される。そのような三対の差動信号端子対は、図１８〜１９の各信号端子組立体に示されており、そのような各対は、更に、図２０Ｂに示したように垂直方向に互いに離間されている。

図２１は、電源端子１０１に使用するのに適した端子組立体１００を示し、電源端子１０２の対の一つ（単一の端子でもよい）が残りの端子対よりも短く、その前縁は、二つのコネクタ構成要素の適切な（電気的）結合と係合を示す手段を提供するために他の端子よりも後退している。これは、後述するように、相手側レセプタクル端子の長さを同じ長さのものにすることによって達成され、対の一つは、長さの差Ｌを克服するまで完全に接触しない。換言すると、図２１の端子組立体に示した中間の電源端子１０２は、相手側コネクタの相手側端子組立体が対向するコネクタに実質的に完全に挿入されるまで接触しない。また、この長さの差は、信号端子に使用されてもよく、そのように使用されるとき、コネクタがいつ結合されたか、又は外されたかを判定する状態検出回路に使用される。

図２２〜２４は、導電性端子１１０が本体部１１１内にモールド成形されたレセプタクル端子組立体１０９の様々な形態を示す。図２３Ｃに示したように、端子接触部１１２は本体材料に埋込まれておらず、互いに離間された自由端１１３を形成するように、図示したように片持ち式に外方に延在している。端子１１０の自由端１１３には、間隔「Ｄ」だけ離された湾曲した接触面１１４が形成されている。この自由端１１３は、他方の端子組立体８０の接触端９７の上を摺（しゅう）動し、それの間で確実な電気接触を達成する。図３３は、二つの離間された回路基板３１、３４を端子組立体８０、１０９と係合させるための図２５Ａ〜Ｃのドッキング型のコネクタ４０、６０の断面図を示す。コネクタ４０内の端子組立体の少なくともいくつかは、端子１０２等の端子のいくつかが短くなった図２１に示した電源端子組立体１００であることを理解されよう。更に、図３５及び３６は、端子組立体８０、１０９の係合を示す。該端子組立体８０、１０９は、コネクタ４０、６０と端子組立体８０、１０９が嵌合されたときに、レセプタクル端子組立体１０９の端子１１２の湾曲接触面１１４を摺動しながら離間させる楔（くさび）形ノーズ部９７を有することが好ましい。そして、レセプタクル端子組立体１０９の湾曲接触面１１４は、図１８で最もよく分かるノーズ部９７に配置された接触部９８と接触する。このようにして、三対の差動信号対が、コネクタ４０の可撓性端子によって図２５Ａ〜Ｃの回路基板３４に接続され、三対の差動信号対が、コネクタ６０の可撓性端子によって回路基板３１に接続される。端子は、図２２に示したように、支持フレーム内の規定された端子経路「Ｐ」を辿ることが分かる。

図３０Ａ〜Ｄは、本発明のコネクタ構成要素の組立順序を示す。まず最初に、端子組立体は、二つの半体のフレームを組合せて、一以上の差動信号端子対を支持する一つの端子組立体を構成することによって形成される。次に、端子組立体は上側ハウジングに差込まれ、上側ハウジングの各垂直スロットに一つの組立体が収容され、それにより、各端子組立体の突出アームは、上側ハウジングの水平キャビティ内に延在し収容される。すべての端子組立体８０、１００を独立したコネクタ上側ハウジング４７に差込んだ後で、図３０Ｄに示したように、下側ハウジング４８が、上側ハウジングと端子組立体に取付けられる。次に、保持部材１２５が、コネクタ構成要素に取付けられ、上側ハウジング４７と下側ハウジング４８に係合される。

図２６に示したように、保持部材１２５は、二個のコネクタ４０、６０の上側及び下側コネクタハウジングの幅よりもわずかに小さい幅だけ延在する直角部材を含む。保持部材１２５の一方の縁に沿って一連のスロット１２５ａが形成され、これらのスロットは、二個のコネクタ部材４０、６０の上側コネクタハウジング構成要素の上部に配置されたリブ４２０（図１）又はラグ４２１（図１３）と係合する。保持部材１２５の反対側に一連の穴１２５ｂが形成され、これらの穴は、図３０Ｄに示したようコネクタ構成要素の下側ハウジングの後壁に沿って形成された相補的な形状のポスト４２２に嵌（はま）り係合する。

図３１Ａ、Ｂは、本発明によって得られる差動信号対の電気的な分離を示す。結合境界面において、各差動信号対は、差動信号対の経路Ｐの広い範囲に亘（わた）って、二個のコネクタ構成要素の各々の少なくとも四つの壁からなる囲み内に保持される。キャビティ４９の壁が導電性材料でめっきされているため、壁は、各差動信号対を取囲む接地を確定する働きをする。この接地は、結合境界面でそのような各対を分離する働きをする。端子相互接続部分をコネクタ構造の接地面に露出する端子組立体の開口は、差動信号対のインピーダンスの調整に役立つ。すなわち、端子とハウジングの導電性壁との間に複数の空気ギャップ（誘電率約１．０）を作る。接地分離は、コネクタ構成要素を通して、その下側ハウジング部分を通して続き、端子組立体の垂直脚部は、コネクタ構成要素の下側ハウジングのめっき部分によって四つの面が取囲まれ、したがって、結合境界面で得られるのと同一ではないが、類似の分離が得られる。

垂直介在構造
図３７〜３８は、特に基板間の用途に使用するのに適した別の型のコネクタを示す。このコネクタ２００は、ほとんどの場合、「介在物」、すなわち、二個の構成要素間に延在してそれらを分離する要素として使用され、この例では、二個の構成要素は、回路基板２１０、２１２である。コネクタ２００は、第１の回路基板２１０の両面に取付けられた二つの組合せ（ganged）遮蔽ケージ２１５とともに使用されるように示されている。

カードエッジコネクタ２１６は、両面２１０ａ、２１０ｂに付けられ、ケージ２１５内に画定された中空通路又は差込口２１９と連通するように遮蔽ケージ２１５内に形成された開口２１８に嵌り、各差込口２１９は、一般に、ＧＢＩＣ等のモジュール又はアダプタを収容する。第１の回路基板２１０上の回路を第２の回路基板２１２上の回路に接続するために、本発明の介在コネクタ２００が利用される。

図３９に移ると、コネクタ２００が、単独で斜視図に示されている。コネクタ２００は、支持ハウジング２２０、取付手段２２６、信号端子組立体２４０、及び接地端子組立体２３０を含むことが分かる。図４０の分解図に示したように、コネクタハウジング２２０は、ハウジング２２０の二つの両方の端部２２２の間で長手方向に延在する細長い本体部分２２１を有する。ハウジング２２０は、図４２の平面図に示したように、中心線「Ｃ」を横切って延在する複数の細長い通路２２３を有する。これらの通路２２３は、互いに離間されており、介在する壁２２４によって互いに分離されており、この壁は、横断方向に延在していると考えることもできる。

通路２２３は、ハウジング２２０全体に亘って均一な構成ではない。図５０で最もよく分かるように、各通路２２３は、ハウジング２２０の幅のほとんどを横切る細長い中空ベース部２２３ａと、大きいベース部２２３ａと連通し、かつ、ベース部から垂直方向に延在する補助通路と考えることができる複数の小さい中空部２２３ｂとを有する。この例では、各通路２２３は、単一の大きい中空ベース部２２３ａと、四つの小さな中空ベース部２２３ｂを含む。通路２２３は、ほぼＵ字形又はＥ字形と考えることができ、ベース部２２３ａが文字の下部で、細い部分２２３ｂが「Ｕ」又は「Ｅ」の足の部分である。したがって、図４１のコネクタハウジング２２０の下面図に示したように、各端子組立体２４０の四組の脚部２４７は、信号端子２６１がコネクタハウジング２２０の下面から突出するように小さな通路２２３ｂ内に延在している。図４１〜４３及び５２を含む図の多くと、図４５及び４８〜４９を含む端子組立体を示している図で分かるように、信号端子２６１は、コネクタハウジング２２０の上面と下面で差動信号対２６０を構成するように配列されている。

図４６及び４７に示したように、端子組立体は相補的形状を有し、図５０に示したように通路に嵌る。図４２のハウジングの下面の通路２２３は、均一な長方形の外観を有するが、図４１のハウジングの上面の通路２２７は、それぞれの長方形の通路２２３毎に四つのそのような通路２２７が外に開いている細分化された外観を有する。後でさらに詳しく説明するように、そのような各通路は、二つの関連した導電性端子の単一の差動信号対を収容していることが好ましい。

前述の実施形態と同じように、コネクタの外側面はすべて、導電性材料で覆われることが好ましい。図４０に示したスタンドオフ２２５の形態の一以上の部分をコネクタハウジングとともに形成することができ、このスタンドオフ２２５は外方に突出し、コネクタハウジングを回路基板の表面から離して保持する働きをする。そのようなスタンドオフは、相手側回路基板上の接地トレースに接続できるようにめっきされていてもよい。

追加の接地接続を提供するために、複数の接地端子組立体２３０が設けられている。これらは、図２７に示した接地端子１８４と、サイズ、機能及び形状が似ており、そのような各組立体２３０は、図４０に示したように、コネクタハウジングの上面と下面に形成された対応するスロット又は穴２８０に差込まれる対向するヘッド部２３１と、回路基板の穴を通り収容されるテール部２３２とを含む。ヘッド部２３１とテール部２３２はそれぞれ一つの接地端子２３３を構成し、これらの端子の組が、単一の相互接続バー２３４によって相互接続される。このバー２３４は、端子の連続したストリップから個別の組に端子を個別化又は分離することを可能にする。端子を接続して組にすることによって、個々の端子を差込む必要がなくなる。

ドッキング型コネクタ４０、６０と同じように、複数の横断方向に延在する壁２２４が、ハウジング２２０を、図４２に示した側の細長いキャビティ２２３ａやより小さい長方形のキャビティ２３３ｂ等の複数のキャビティ２２３に細分化する。後述するように、複数の差動信号対を備えた端子組立体２４０がキャビティ２２３ａに差込まれ、それぞれのキャビティ２２３ｂに一対の差動信号対が入れられる。この図３７〜５２の例では、接地端子組立体２３０を収容するために一つおきの横断壁２２４にもスロット２８０が設けられている。これらの接地端子２３３は、図５１に更に詳しく示されている。接地端子２３３は、介在コネクタ２００の両側を、図３７に示した回路基板２１０、２１２の接地回路及び平面に接続する働きをする。

そのような接地端子２３３の構造は、図５１に示されており、各接地端子２３３は、保持部２３１と終端部２３２とを有する。そのような各端子の保持部２３１は、一対の平坦なヘッドを有することが好ましく、該ヘッドは、接地端子収容スロット２８０と締り嵌めを提供する突出部分がヘッドの片側に形成されるように凹まされるか又は窪まされている。可撓性ピンは、接地端子組立体８４に関して前述したように、当技術分野で知られているようにテール部の変形可能な側壁によって囲まれた中央の穴を有する針穴型のものであることが好ましい。

図１２Ａ及び３１Ｂの例に示したように、接地端子が、横断壁２２４のスロット２８０に差込まれたとき、各接地端子組立体２３０は、チャネル２２３ａ、２２３ｂを含むチャネル２２３内に配置された差動信号対２６０と隣接して配置される。好ましくは、接地端子２３３は、差動信号端子２６１によって画定された列及び行と位置が合っておらず、差動信号端子２６１間の中間又は対角位置に配置される。したがって、図４１〜４２の例では、接地端子組立体２３０上の三つの各接地端子２３３は、四対の差動信号対２６０からほぼ等距離に配置される。また、接地端子組立体２３０は、差動対を、各々が八対の差動対を含むブロック又はグループに細分化する。当然ながら、必要であれば、図４１〜４２に示したように、すべての横断壁２２４に追加のスロット２８０ａが設けられてもよく、その結果、端子組立体は、差動信号対を、各々が四対の差動対を含む列に分割する。接地端子組立体２３０の接地端子２３３が、回路基板２１０、２１２の接地回路又は平面に接続されるので、接地端子は、介在コネクタ２００の両面と関連回路基板の接続面を介した隣合った差動信号対２６０の差動信号に親和性を提供する。これは、コネクタと回路基板との境界面を横切って差動信号についてのインピーダンスを低下させる働きをし、また、前記境界面でのインピーダンスの不連続性を防ぐ。

当然ながら、図４１に示したように、接地端子組立体２３０は、代替として、横断壁２２４上ではなく、ハウジング２２０の長手方向の壁に沿ってスロット２８０ｂ内に配列されてもよい。図示の実施形態のように、接地端子組立体を差動信号対２６０の組又はグループに隣接して配置することが好ましい。開示した実施形態の更に別の変形では、接地端子組立体２３０は、ハウジング２２０の横断方向の壁と長手方向の壁の両方に、差動信号対２６０の組又はグループに隣接させて配置される。

図４５は、コネクタハウジングの通路２２３のうちの一つの通路内に収容される端子組立体２４０を示す。この組立体は、図４６に示したように、図４５の単一の端子組立体２４０を構成するように圧入される二つの半体２４１と２４２から構成することができる。この例では、二つの端子組立体の半体２４１、２４２は互いに同一である。図４８は、組立てた形態の端子組立体２４０の平面図を示し、図４９は、対応する側面図を示す。端子組立体２４０が、単一組立体として構成されてもよいが、相互係合する二つの半体２４１と２４２を使用することによって製造と組立を容易にすることができることを理解されよう。各組立体の半体２４１と２４２は、突出ポスト２４４と穴２４５として示した適切な第１の係合手段を含む。そのような係合部材は、端子組立体半体の中心線Ｍの両側に示したように配置されることが好ましい。

各端子組立体半体２４１と２４２は、更に、構成された組立体を収容するコネクタ通路２２３の幅とほぼ等しい幅を有する幅広の本体又はベース部２４６を有する。個々の脚部２４７が本体部２４６に接合されている。この接合は、好ましくは二つの部分を単一部品として一体的に成形することによって行われる。また、これらの脚部２４７は、各端子２６１をプラスチック（好ましくは誘電材料）等の電気絶縁性材料内に部分的に埋込むための、本体又はベース部２４６の垂直方向の延長部と考えることができる。関連した差動信号端子対の間のインピーダンスを調整するために、端子組立体ベース２４６と延長部２４７は、端子と位置合せされた空気収容キャビティを画定するように形成された凹部２４８を有する。このように、差動信号対のインピーダンスを容易に調整することができる。図４６の端子組立体半体２４１及び２４２が、図４５、４８及び４９に示したように結合されたとき、各端子組立体脚部２４７ａは、図４５、４８及び４９の端子組立体２４０に示した対２６０のように、単一の差動信号端子対を含むか又は収容する。

図５２の断面図で分かるように、端子組立体２４０がコネクタ２００に組込まれたとき、差動信号対２６０は、コネクタ２００の上側から下側に垂直に延在し、接地端子２３３は、差動信号対の各二組の間に配置される。端子組立体２４０の対称的な設計の利点は、その角度方向に関係なく、例えば、対応する通路２２３、２２７に対して０度であるか１８０度であるかに関係なく、コネクタハウジング２２０に差込むことができることである。代替として、当然ながら、必要に応じて各対の差動信号対間に接地端子２３３を配置することができる。

端子組立体２４０の係合孔２４５は、結合ポスト２４４との確実な締り嵌めを維持する内部リブ２４９を含むことができる。各端子の前面と背面は、ハウジング通路の内壁に押当る係合アーム又はウイング２５０を備える。そのような両方のアームは、端子組立体のベース部２４６に沿って配置されることが好ましい。端子組立体拡張部の脚部２４７は、図４６に示したようなあらかじめ選択された高さＲを有し、その周りでは、各差動信号端子対が、図４０に示したハウジング通路２２７の内側に沿って存在する導電性外側面によって取囲まれる。

図５１に示したように、接地端子組立体２３０のヘッド部２３１は、端子本体部の間の領域において、ハウジングのスロット２８０内に延在しており、その結果、接地端子２３３が、コネクタハウジング２２０の上面から上方と下面から下方に突出している。

図４５を参照すると、各差動信号対２６０は、間にある本体部２６２によって相互接続された一対のテール部を備え、本体部２６２のほとんどの部分は、端子組立体２４０の外側絶縁材料内に支持されている。テール部は、当技術分野において既知の針穴構造２７０を含むことが好ましく、わずかに外側に湾曲した二つの細い脚部２７２を形成するように端子本体に穴２７１が空けられている。したがって、テール部は、コネクタ２００の両側に可撓性の電気端子を提供する。

入れ子式介在コネクタ構造
図５３〜５５は、回路基板３１上に垂直な向きに構成された単一のレセプタクル部材６０１を使用し、また差動信号用途に使用されることが好ましい本発明のもう一つの実施形態６００を示す。レセプタクル部材は、単一部品として形成された絶縁性ハウジングを含み、他の実施形態で説明したような内部キャビティ６０９内に配列された複数の端子組立体６０５を収容する中央の開口６０３を備えている。レセプタクル部材６０１は、対応するプラグ部材６０のブラインド結合又は位置保証嵌合プラグ７０を収容する一以上の係合孔６０２が両側に配置されている。図５４に示したように、端子組立体６０５は、互いに隣接して配置されており、レセプタクルキャビティ６０９に収容されたベース部６２０を有する。コネクタ６０１は、また、該コネクタ６０１の下面のスロット（図示せず）に収容され、また、差動信号端子を個別のグループに分けるように配列された、図に示し上で説明した型の複数の独立接地端子６２７を含む。接地端子及び信号端子のテール部は両方とも、回路基板３１に形成された対応する穴又はビア６４０に収容されている。

端子組立体６０５は、該端子組立体６０５の自由端の両面に支持された接触部６２５と、ベース部分６２０から延在し、可撓性の針穴形状を有するように示されたテール部６２６とを有する一以上の差動信号端子対を支持する、図５５に最もよく示したような絶縁性支持フレームを含む。端子組立体に、差動信号端子対を分離する役割をするスロット６３１が形成されている。端子組立体の本体部には、端子と隣り合った約１．０の誘電率を有する領域を提供するために、空気と連通し端子本体の一部分をその空気に曝（さら）す開口６３２が形成されてもよい。そのような開口は、他の実施形態に関して前に説明したものと同じようにレセプタクルコネクタ６０１（図示せず）の内壁の方を向いている。また、そのようなレセプタクルコネクタ６０１の外側面は、各差動信号端子対が基準接地で囲まれるように導電性材料でめっきされることが好ましい。端子組立体は、開口６３４とポスト６３５を利用して組立体を保持する二つの相互係合する半体から構成されてもよい。

図５６は、外側面が導電性材料でめっきされたハウジング８００と、コネクタハウジング８００の両側との間に延在し、二つの絶縁性支持半体８２０ａ、８２０ｂで構成された複数の端子組立体８２０を収容し、導電性端子８２１を支持する複数のキャビティとを有する、介在型コネクタのもう一つの実施形態を示す。これらの端子組立体は、また、差動信号端子対を分離する一以上のスロット８２４と、端子８２１の表面をハウジングキャビティ内の空気に曝す開口８２５とを含む（図５８）。

ハウジング８００は、一般に、ねじ８２９とともにコネクタハウジング８００を回路基板８０４に固定することができるナット８２８を含む取付手段を収容する二つの細長い端部８０５を有するように示されている。また、拡張された端部８０５の間に長手方向に延在するコネクタハウジング８００の一部としてウェブ８１０が形成されることが好ましい。該ウェブ８１０は、ハウジング８００を上のスペース８１５と下のスペース８１４とに分割するだけでなく、一般に射出成形での製造中に端部８０５が湾曲して位置がずれるのを防ぐ働きもする。そのようなスペース８１５、８１４は、図５７及び５９に示したドッキングレセプタクルコネクタ８０２のような、他の類似のコネクタを収容することができる入れ子凹所と考えることができる。ウェブは、コネクタ８０２上のリブや他の突出部を収容するスロットが設けられる。コネクタハウジング８００の上側の嵌合面に取付けられた回路基板１８０４に第２のコネクタ１８０２が取付けられ、それにより、そのドッキングレセプタクルコネクタ１８０２が、ウェブ８１０の上側の凹所又はスペース８１５に収容される。

本発明の様々な実施形態は、複数の差動信号対が、本発明の端子組立体によって調整されたインピーダンスを有し、本発明のコネクタの導電性外側面によって互いに十分に電気的に分離することができることを理解されよう。本発明の介在接地の使用により、回路基板との接続部での速度を改善し、非差動信号用途にも使用できる可撓性のピンによる取付けによって、結合の信頼性を高め、必要に応じてコネクタを取外して修理することを可能にする。

本発明の好ましい実施形態を示し説明したが、本発明の精神から逸脱することなく変更や修正を行うことができ、その範囲が添付の特許請求の範囲によって定義されることは当業者に明らかであろう。

本発明の原理に従って構成されたコネクタ組立体に使用されるレセプタクルコネクタハウジングの斜視図である。 図１のレセプタクルコネクタハウジングの上面図である。 図１のレセプタクルコネクタハウジングの背面図である。 図１のレセプタクルコネクタハウジングの正面図である。 図１の線５−５に沿って切断した図１のコネクタハウジングの上側コネクタ構成要素の垂直断面図である。 図１の線６−６に沿って切断した図１のレセプタクルコネクタハウジングの上側コネクタ構成要素の部分水平断面図である。 図１の線７−７に沿って切断した図１のレセプタクルコネクタハウジングの係合領域の垂直断面図である。 図１のレセプタクルコネクタハウジングの下面図である。 本発明のプラグコネクタハウジングとレセプタクルコネクタハウジングの両方に使用することができるコネクタ下側ハウジングの下面図である。 図９の下側ハウジングの斜視図である。 図１０の線１１−１１に沿って切断した図１０の下側ハウジングの垂直断面図である。 図１１の下側ハウジングの部分拡大下面図である。 一個の端子組立体が適所に配置され、かつ、ハウジング接地端子セットのうちの三つがコネクタから分解された状態の、組立済レセプタクルコネクタの下から見た斜視図である。 本発明の原理に従って構成されたプラグコネクタハウジングの斜視図である。 図１３のプラグコネクタの正面図である。 図１４の右端の拡大詳細図である。 図１５のプラグコネクタの一端を後から見た拡大詳細図である。 図１３の線１６−１６に沿って切断した図１３のプラグコネクタの垂直断面図である。 図１３の線１７−１７に沿って切断した図１３のプラグコネクタの部分水平断面図である。 本発明の原理に従って構成され、図１のレセプタクルコネクタハウジングに使用される信号端子組立体の正面図である。 図１８の信号端子組立体の反対側の正面図である。 図１９の線Ａ−Ａに沿って切断した図１９の信号端子組立体の背面図である。 図１９の線Ｂ−Ｂに沿って切断した図１９の信号端子組立体の正面図である。 図１９の線Ｃ−Ｃに沿って切断した図１９の信号端子組立体の上面図である。 本発明の原理に従って構成され、図１のレセプタクルコネクタハウジングに使用するのに適した電源端子組立体の正面図である。 図１３のプラグコネクタハウジングの信号端子又は電源端子のどちらかに使用される端子組立体の側面図である。 図２２の端子組立体の正面図である。 図２２の端子組立体の背面図である。 図２２の端子組立体の上面図である。 図２２の端子組立体の反対側の正面図である。 二枚の回路基板のどちらかに取付けられたプラグコネクタ構成要素の斜視図である。 互いに結合された回路基板に取付けられたプラグ及びレセプタクルコネクタ構成要素の側面図であり、本発明のコネクタ組立体を用いた逆結合（回路基板が二つの異なる平行な平面に配置されている）の状態を示す。 結合直前の二つのコネクタ構成要素を並べて示す断面側面図である。 レセプタクルコネクタ又はプラグコネクタの上側ハウジングをその関連した下側ハウジングに対して保持するために使用される保持クリップの斜視図である。 回路基板の下側コネクタハウジングの間の接続を行うために下側コネクタハウジングに差込むことができる接地端子の斜視図である。 端子組立体に使用するためにキャリアストリップ内の適所に打抜かれた六つ一組の端子の平面図である。 絶縁性ハウジング又は本体部がモールド成形された図２８のキャリアストリップの斜視図である。 プラグコネクタ構成要素又はレセプタクルコネクタ構成要素の一方を形成するために行われる工程を連続して示す斜視図である。 プラグコネクタ構成要素又はレセプタクルコネクタ構成要素の一方を形成するために行われる工程を連続して示す斜視図である。 プラグコネクタ構成要素又はレセプタクルコネクタ構成要素の一方を形成するために行われる工程を連続して示す斜視図である。 プラグコネクタ構成要素又はレセプタクルコネクタ構成要素の一方を形成するために行われる工程を連続して示す斜視図である。 本発明のコネクタの結合境界面と回路基板境界面の両方における差動信号端子の分離を示す概略図である。 本発明のコネクタの結合境界面と回路基板境界面の両方における差動信号端子の分離を示す概略図である。 互いに結合されたプラグコネクタハウジング上側半体とレセプタクルコネクタハウジング上側半体の拡大水平断面詳細図であり、端係合部材と対応する相手側係合構成要素と係合した状態のハウジング中央静電放電結合部材を示す。 端子組立体がプラグコネクタハウジングとレセプタクルコネクタハウジング内の適所にある以外図３２と同じ図である。 結合されたプラグハウジングとレセプタクルハウジングの係合端を、その間の係合を示すために後ろから見た拡大詳細図である。 図１３の線３４Ａ−３４Ａに沿って切断した図１３のプラグコネクタハウジングの側面図である。 結合状態で示した端子組立体のうちの二つの上面図である。 結合状態の図２５Ａ〜Ｃの二つの端子組立体の斜視図である。 二枚の回路基板を互いに接続する適所に示された本発明の原理により構成されたコネクタの代替の実施形態の斜視図である。 図３７の組立体の分解図である。 図３７の組立体に使用される介在基板間コネクタの斜視図である。 図３７のコネクタの分解図である。 図３７のコネクタの上面図である。 図３７のコネクタの下面図である。 図３７のコネクタの正面図である。 図３７のコネクタの端面図である。 図３７のコネクタに使用される端子組立体の斜視図である。 組立体前の二つの組立体半体を示す図４５の端子組立体の分解図である。 図４５の端子組立体半体の一つの側面図である。 図４５の端子組立体の上面図である。 図４５の端子組立体の側面図である。 図３９のコネクタハウジングを線４５−４５に沿って横断方向に切断し、端子組立体がハウジングにどのように嵌るかを示す断面図である。 図３９のコネクタハウジングを線４６−４６に沿って横断方向に切断し、接地部材がハウジングにどのように嵌るかを示す断面図である。 図３９のコネクタハウジングを線４７−４７に沿って切断した長手方向断面図である。 本発明のコネクタの代替の垂直の実施形態の斜視図である。 図５３の分解図である。 図５３及び５４のコネクタに使用される端子組立体の斜視図である。 組合されたドッキングコネクタ構造と介在コネクタ構造を示す本発明のもう一つの実施形態の斜視図である。 図５６の分解図である。 図５６のコネクタに利用される端子組立体の分解図である。 図５６のコネクタ組立体の別の実施形態の斜視図である。

Claims (11)

1. 二個の電子部品の間で差動信号を伝達するのに使用する端子組立体であって、
   差動信号を伝達する導電性の端子の対と、
   誘電体材料から作られた絶縁性本体部であって、複数の端子の対が絶縁性本体部内で位置合せされる配置となるよう端子の対を支持し、複数の個別の側面を備える絶縁性本体部とを有し、
   前記端子の各々は、回路基板上のトレースへの接続のために前記絶縁性本体部の側面のうちの第１の側面に沿って露出されたテール部と、前記絶縁性本体部の側面のうちの第２の側面に沿って露出された接触部と、テール部と接触部を相互接続するとともに前記絶縁性本体部を貫通して信号経路を画定する本体部とを備え、前記絶縁性本体部は、
   各対の端子を互いに離間させるとともに前記端子を互いに位置合せするスケルトン形フレーム構造を含み、該スケルトン形フレーム構造は、前記絶縁性本体部の第１及び第２の側面のうちの一方に配置されたスロットを含み、該スロットが前記絶縁性本体部内にあらかじめ選択された距離だけ延び、前記絶縁性本体部内において前記端子の対を部分的に互いに離間させ、前記端子の第１の対の端子の接触部は第１の長さを備え、前記端子の第２の対の端子の接触部は第２の長さを備え、第１及び第２の長さが異なり、
   前記スケルトン形フレーム構造内には、前記端子の本体部の一部を露出させる複数の開口が画定されており、
   該開口は、前記端子のテール部と接触部との間の経路において前記端子の本体部と位置合せされ、前記開口は、前記端子の対のインピーダンスに影響を与えるために、前記端子の本体部を空気に露出させる、端子組立体。
2. 前記絶縁性本体部の第１及び第２の側面は互いに離間されるとともに互いに平行に延在しており、前記端子の本体部は前記絶縁性本体部内において前記端子のテール部と接触部との間で直線的に延在している、請求項１に記載の端子組立体。
3. 前記スケルトン形フレーム構造は、相互係合するサブフレームを含み、各サブフレームは前記端子の各対の一個の端子を支持し、該端子は前記サブフレームに部分的に埋込まれており、これにより、前記二個のサブフレームが相互係合されたとき、前記端子の各対の端子が前記絶縁性本体部内において互いに離間され、前記誘電体材料によって分離されている、請求項１に記載の端子組立体。
4. 前記サブフレームの一方が凹部を含むウェブ部を含み、前記サブフレームの他方が前記凹部内に収容される突起を含むウェブ部を含む、請求項３に記載の端子組立体。
5. 前記絶縁性本体部の第１及び第２の側面は互いに直交し、前記端子は前記テール部と接触部との間で略Ｌ字状の経路に沿っている、請求項１に記載の端子組立体。
6. 前記絶縁性本体部は、前記端子の間に配置され、前記絶縁性本体部の第１及び第２の縁部から互いに近付く方向に延在するスロットを含み、該スロットは、絶縁性本体部のウェブ部によって互いに離間されている、請求項５に記載の端子組立体。
7. 前記絶縁性本体部は、相互係合する第１及び第２の半体を含み、第１の半体が前記端子の対の各々の一方の端子を支持し、第２の半体が前記端子の対の各々の他方の端子を支持する、請求項５に記載の端子組立体。
8. 前記絶縁性本体部の半体は、相互係合する手段を含み、該手段は前記第１の半体に設けられた凹部と、前記第２の半体に設けられた突起とを含み、前記凹部と突起は互いに位置合せされているとともに、前記スロットを互いに離間する領域において前記絶縁性本体部上に配置されている、請求項７に記載の端子組立体。
9. 前記端子の接触部は前記絶縁性本体部から延出し、介在するスペースによって互いに離間されている、請求項１に記載の端子組立体。
10. 前記絶縁性本体部は、該絶縁性本体部に沿って延在する絶縁性の接触ブレード部を含み、前記端子の接触部は接触ブレード部に沿って延在している、請求項１に記載の端子組立体。
11. 前記端子のテール部が針穴型の可撓性ピンを含む、請求項１に記載の端子組立体。

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