JP4086836B2 - 半導体チップ検査支援装置 - Google Patents
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Description
(方法1) 多数個同時測定による測定時間短縮を優先し、数個の正常チップ不良は諦めていた。
(方法2) 組み合わせを人手(人件費含む)と時間をかけて考えていた。
(方法3) 多数個測定を諦めて正常チップの不良発生をなくしていた。
(方法4) 多数個測定のために、人手(人件費含む)をかけて非正常チップを対策する(Padと内部の接続をカット)。
等が行われていた。
前記データ処理装置(2)は、コンピュータであり、半導体ウェハ(11)上に存在する複数の正常チップと非正常チップとを表すイメージデータ(10)を入力する。
前記データ処理装置(2)は、コンピュータプログラム(8)である作成部(6)、検索処理部(7)と、前記コンピュータプログラム(8)を実行する実行部(5)とを具備している。
前記作成部(6)は、前記イメージデータ(10)に基づいて、前記複数の正常チップの各々に対して前記非正常チップとの接続を禁止するための接続可否データ(16)を生成する(S1〜S3)。
前記検索処理部(7)は、前記イメージデータ(10)と前記接続可否データ(16)とに基づいて、前記複数の正常チップの各々に対してペア測定を行なうべきチップを検索し、検索結果(20)を前記出力装置(4)に出力する(S4〜S13)。
そこで、本発明の半導体チップ検査支援装置によれば、データ処理装置(2)が接続可否データ(16)を生成することにより、ペア測定の組み合わせとして、複数の正常チップの各々に対して非正常チップとの接続を禁止する。データ処理装置(2)がイメージデータ(10)と接続可否データ(16)とに基づいて検索結果(20)を出力装置(4)に出力することにより、検査時に検索結果(20)を参照しながら複数の正常チップの各々に対してペア測定を行なうことができる。このように、本発明の半導体チップ検査支援装置によれば、ペア測定を行う際、正常チップを動作不良とすることなく検査することができる。
前記複数のエリアイメージデータ(10−1〜10−12)の各々は、規則的に配列された複数のブロックを含んでいる。
前記複数のブロックの各々は、前記半導体ウェハ(11)上に存在するチップを表している。
前記作成部(6)は、第1作成部(201)を具備している。前記第1作成部(201)は、前記複数のエリアイメージデータ(10−1〜10−12)に対して、それぞれ、前記複数のブロックのうち、前記正常チップを表すブロックと前記非正常チップを表すブロックとが隣接するブロックを調べ、複数のエリア接続状態データ(14−1〜14−12)を生成する(S1)。
ここで、前記複数のエリア接続状態データ(14−1〜14−12)の各々は、前記複数のブロックに対応する複数の接続状態ブロックを含んでいる。
前記複数の接続状態ブロックの各々は、複数の接続状態サブブロック(「U」、「D」、「L」、「R」)(「U」、「D」、「L」、「R」、「UL」、「UR」、「DL」、「DR」)を有している。
前記複数の接続状態ブロックの各々の前記複数の接続状態サブブロック(「U」、「D」、「L」、「R」)(「U」、「D」、「L」、「R」、「UL」、「UR」、「DL」、「DR」)のうち、前記プローブカードの測定エリアの端部に対応する接続状態サブブロックと、前記非正常チップを表すブロックに対応する接続状態ブロックに隣接する接続状態サブブロックは、数字0を示している。
前記複数の接続状態ブロックの各々の前記複数の接続可否サブブロック(「U」、「D」、「L」、「R」)(「U」、「D」、「L」、「R」、「UL」、「UR」、「DL」、「DR」)のうち、前記非正常チップを表すブロックに対応する接続状態ブロックに隣接しない接続状態サブブロックは、数字1を示している。
前記作成部(6)は、更に、第2作成部(202)を具備している。前記第2作成部(202)は、前記複数のエリア接続可否データ(14−1〜14−12)の各々の同じ位置に配列された前記接続状態ブロックの接続状態サブブロック(「U」、「D」、「L」、「R」)(「U」、「D」、「L」、「R」、「UL」、「UR」、「DL」、「DR」)が示す数字に対して論理積を施した、論理接続可否データ(16’)を生成する(S2)。
前記論理接続可否データ(16’)は、前記複数の接続状態ブロックに対応する複数の論理接続可否ブロックを含んでいる。
前記複数の論理接続可否ブロックの各々は、前記論理積が施された複数の接続可否サブブロック(「U」、「D」、「L」、「R」)(「U」、「D」、「L」、「R」、「UL」、「UR」、「DL」、「DR」)を有している。
前記作成部(6)は、更に、第3作成部(203)を具備している。前記第3作成部(203)は、前記論理接続可否データ(16’)の前記論理接続可否ブロックの前記複数の接続可否サブブロック(「U」、「D」、「L」、「R」)(「U」、「D」、「L」、「R」、「UL」、「UR」、「DL」、「DR」)の各々が示す数字を加算した、前記接続可否データ(16)を生成する(S3)。
前記接続可否データ(16)は、前記複数の論理接続可否ブロックに対応する複数の接続可否ブロックを含んでいる。
前記複数の接続可否ブロックの各々は、前記複数の接続可否サブブロック(「U」、「D」、「L」、「R」)(「U」、「D」、「L」、「R」、「UL」、「UR」、「DL」、「DR」)と、前記加算が施された接続可能数サブブロック(「J」)とを有している。
前記複数の接続可否サブブロック(「U」、「D」、「L」、「R」)(「U」、「D」、「L」、「R」、「UL」、「UR」、「DL」、「DR」)のうち、0を示す接続可否サブブロックは、隣接するチップとの接続の禁止を表し、1を示す接続可否サブブロックは、隣接するチップとの接続の許可を表している。
前記接続可能数サブブロック(「J」)が示す数字は、隣接し、且つ、接続を許可するチップの数を表している。
そこで、前記検索処理部(7)は、前記複数のエリアイメージデータ(10−1〜10−12)と、前記接続可否データ(16)の前記複数の接続可否ブロックの各々の前記複数の接続可否サブブロック(「U」、「D」、「L」、「R」)(「U」、「D」、「L」、「R」、「UL」、「UR」、「DL」、「DR」)が示す数字と前記接続可能数サブブロック(「J」)が示す数字とに基づいて、前記複数の正常チップの各々に対してペア測定を行なうべきチップを検索し、前記検索結果(20)を前記出力装置(4)に出力する。
前記第1検索部(204)は、前記接続可否データ(16)の前記複数の接続可否ブロックのうち、0を示す接続可能数サブブロック(「J」)を含む接続可否ブロックをシングル測定用ブロックとして検索する(S4)。
前記第1処理部(209)は、前記複数のエリアイメージデータ(10−1〜10−12)の各々の前記シングル測定用ブロックに対応するブロックを、シングル測定を行なうべきチップとして指定する(S5)。
前記第2検索部(205)は、前記接続可否データ(16)の前記複数の接続可否ブロックの前記シングル測定用ブロック以外の接続可否ブロックのうち、1を示す接続可能数サブブロック(「J」)を含む接続可否ブロックである第1接続可否ブロックと、前記第1接続可否ブロックに隣接する1つの接続可否ブロックとを、第1ペア測定用ブロックとして検索する(S6)。
前記第2処理部(210)は、前記複数のエリアイメージデータ(10−1〜10−12)の各々の前記第1ペア測定用ブロックに対応するブロックを、ペア測定を行なうべきチップとして指定する(S7)。
前記第3検索部(206)は、前記接続可否データ(16)の前記複数の接続可否ブロックの前記シングル測定用ブロックと前記第1ペア測定用ブロック以外の接続可否ブロックのうち、2を示す接続可能数サブブロック(「J」)を含む接続可否ブロックである第2接続可否ブロックと、前記第2接続可否ブロックに隣接する2つの接続可否ブロックの中の1つの接続可否ブロックとを、第2ペア測定用ブロックとして検索する(S8)。
前記第3処理部(211)は、前記複数のエリアイメージデータ(10−1〜10−12)の各々の前記第2ペア測定用ブロックに対応するブロックを、ペア測定を行なうべきチップとして指定する(S9)。
前記第4検索部(207)は、前記接続可否データ(16)の前記複数の接続可否ブロックの前記シングル測定用ブロックと前記第1及び第2ペア測定用ブロック以外の接続可否ブロックのうち、3を示す接続可能数サブブロック(「J」)を含む接続可否ブロックである第3接続可否ブロックと、前記第3接続可否ブロックに隣接する3つの接続可否ブロックの中の1つの接続可否ブロックとを、第3ペア測定用ブロックとして検索する(S10)。
前記第4処理部(212)は、前記複数のエリアイメージデータ(10−1〜10−12)の各々の前記第3ペア測定用ブロックに対応するブロックを、ペア測定を行なうべきチップとして指定する(S11)。
前記第5検索部(208)は、前記接続可否データ(16)の前記複数の接続可否ブロックの前記シングル測定用ブロックと前記第1乃至第3ペア測定用ブロック以外の接続可否ブロックのうち、4を示す接続可能数サブブロック(「J」)を含む接続可否ブロックである第4接続可否ブロックと、前記第4接続可否ブロックに隣接する4つの接続可否ブロックの中の1つの接続可否ブロックとを、第4ペア測定用ブロックとして検索する(S12)。
前記第5処理部(213)は、前記複数のエリアイメージデータ(10−1〜10−12)の各々の前記第4ペア測定用ブロックに対応するブロックを、ペア測定を行なうべきチップとして指定する(S13)。
前記第5検索部(208)は、前記シングル測定用ブロックと前記第1乃至第4ペア測定用ブロックの少なくとも1つが指定された前記複数のエリアイメージデータ(10−1〜10−12)を含む前記イメージデータ(10)を、前記検索結果(20)として前記出力装置(4)に出力する(S3〜S13、S12−NO)。
前記第1検索部(204)は、前記接続可否データ(16)の前記複数の接続可否ブロックのうち、0を示す接続可能数サブブロック(「J」)を含む接続可否ブロックをシングル測定用ブロックとして検索する(S4)。
前記第1処理部(209)は、前記複数のエリアイメージデータ(10−1〜10−12)の各々の前記シングル測定用ブロックに対応するブロックを、シングル測定を行なうべきチップとして指定する(S5)。
前記第2検索部(205)は、前記接続可否データ(16)の前記複数の接続可否ブロックの前記シングル測定用ブロック以外の接続可否ブロックのうち、1を示す接続可能数サブブロック(「J」)を含む接続可否ブロックである第1接続可否ブロックと、前記第1接続可否ブロックに隣接する1つの接続可否ブロックとを、第1ペア測定用ブロックとして検索する(S6)。
前記第2処理部(210)は、前記複数のエリアイメージデータ(10−1〜10−12)の各々の前記第1ペア測定用ブロックに対応するブロックを、ペア測定を行なうべきチップとして指定する(S7)。
前記第3検索部(206)は、前記接続可否データ(16)の前記複数の接続可否ブロックの前記シングル測定用ブロックと前記第1ペア測定用ブロック以外の接続可否ブロックのうち、2を示す接続可能数サブブロック(「J」)を含む接続可否ブロックである第2接続可否ブロックと、前記第2接続可否ブロックに隣接する2つの接続可否ブロックの中の少なくとも1つの接続可否ブロックとを、第2ペア測定用ブロックとして検索する(S8)。
前記第3処理部(211)は、前記複数のエリアイメージデータ(10−1〜10−12)の各々の前記第2ペア測定用ブロックに対応するブロックを、ペア測定を行なうべきチップとして指定する(S9)。
前記第4検索部(207)は、前記接続可否データ(16)の前記複数の接続可否ブロックの前記シングル測定用ブロックと前記第1及び第2ペア測定用ブロック以外の接続可否ブロックのうち、3を示す接続可能数サブブロック(「J」)を含む接続可否ブロックである第3接続可否ブロックと、前記第3接続可否ブロックに隣接する3つの接続可否ブロックの中の少なくとも1つの接続可否ブロックとを、第3ペア測定用ブロックとして検索する(S10)。
前記第4処理部(212)は、前記複数のエリアイメージデータ(10−1〜10−12)の各々の前記第3ペア測定用ブロックに対応するブロックを、ペア測定を行なうべきチップとして指定する(S11)。
前記第5検索部(208)は、前記接続可否データ(16)の前記複数の接続可否ブロックの前記シングル測定用ブロックと前記第1乃至第3ペア測定用ブロック以外の接続可否ブロックのうち、4以上を示す接続可能数サブブロック(「J」)を含む接続可否ブロックである第4接続可否ブロックと、前記第4接続可否ブロックに隣接する4つ以上の接続可否ブロックの中の少なくとも1つの接続可否ブロックとを、第4ペア測定用ブロックとして検索する(S12)。
前記第5処理部(213)は、前記複数のエリアイメージデータ(10−1〜10−12)の各々の前記第4ペア測定用ブロックに対応するブロックを、ペア測定を行なうべきチップとして指定する(S13)。
前記第5検索部(208)は、前記シングル測定用ブロックと前記第1乃至第4ペア測定用ブロックの少なくとも1つが指定された前記複数のエリアイメージデータ(10−1〜10−12)を含む前記イメージデータ(10)を、前記検索結果(20)として前記出力装置(4)に出力する(S3〜S13、S12−NO)。
前記非正常チップは、前記半導体ウェハ(11)上に回路を構成できないチップである。
また、本発明では、上記の半導体チップ検査支援装置を用いることにより、ペア測定の組み合わせの条件を、数式を用いて一意に求めることが可能になる。
また、本発明では、組み合わせの条件を一意に求めることが可能となるため、計算機等により自動化が容易となる。
また、本発明では、多数個測定のためにのみ、非正常チップをプロセス工程にて対策するというコストが不要となる。
また、本発明では、複数のウェハー形状(サイズ違い等含む)があっても一度にその複数のウェハー形状に合わせたプローブカードの配列を同様の手順で容易に求めることが可能になる。
さらに、本発明では、ウェハーバーイン装置においても同様の手順で求めることができ、入出力ピンを有効に使用して多数個同時測定が可能となる。
そこで、本発明の半導体チップ検査支援装置によれば、データ処理装置2が接続可否データを生成することにより、ペア測定の組み合わせとして、複数の正常チップの各々に対して非正常チップとの接続を禁止する。データ処理装置2がイメージデータと接続可否データとに基づいて検索結果データを出力装置4に出力することにより、検査時に検索結果データを参照しながら複数の正常チップの各々に対してペア測定を行なうことができる。このように、本発明の半導体チップ検査支援装置によれば、ペア測定を行う際、正常チップを動作不良とすることなく検査することができる。以下、この理由について詳細に述べる。
例えば、エリアイメージデータ10−1に含まれる7行・8列目、8行・7列目、8行・8列目、9行・6〜8列目、10行・5〜8列目のブロックは、チップが半導体ウェハ11上に存在する状態であることを表し、且つ、正常チップであることを表すチップ状態情報“1”を示している。
エリアイメージデータ10−1に含まれる10行・4列目のブロックは、チップが半導体ウェハ11上に存在する状態であることを表し、且つ、非正常チップであることを表すチップ状態情報“2”を示している。
エリアイメージデータ10−1に含まれる、上記以外のブロックは、チップが半導体ウェハ11外にある状態であることを表すチップ状態情報“0”を示している。
例えば、エリアイメージデータ10−2に含まれる5行・5〜8列目、6行・2〜8列目、7〜10行・1〜8列目のブロックは、チップ状態情報“1”を示している。
エリアイメージデータ10−2に含まれる5行・2〜4列目、6行・1列目のブロックは、チップ状態情報“2”を示している。
エリアイメージデータ10−2に含まれる、上記以外のブロックは、チップ状態情報“0”を示している。
例えば、エリアイメージデータ10−3に含まれる5行・1〜4列目、6行・1〜7列目、7〜10行・1〜8列目のブロックは、チップ状態情報“1”を示している。
エリアイメージデータ10−3に含まれる5行・5〜7列目、6行・8列目のブロックは、チップ状態情報“2”を示している。
エリアイメージデータ10−3に含まれる、上記以外のブロックは、チップ状態情報“0”を示している。
例えば、エリアイメージデータ10−4に含まれる7行・1列目、8行・1列目、8行・2列目、9行・1〜3列目、10行・1〜4列目のブロックは、チップ状態情報“1”を示している。
エリアイメージデータ10−4に含まれる10行・5列目のブロックは、チップ状態情報“2”を示している。
エリアイメージデータ10−4に含まれる、上記以外のブロックは、チップ状態情報“0”を示している。
例えば、エリアイメージデータ10−5に含まれる1行・5〜8列目、2行・4〜8列目、3行・4〜8列目、4〜7行・3〜8列目、8行・4〜8列目、9行・4〜8列目、10行・5〜8列目のブロックは、チップ状態情報“1”を示している。
エリアイメージデータ10−5に含まれる4〜7行・2列目、10行・4列目のブロックは、チップ状態情報“2”を示している。
エリアイメージデータ10−5に含まれる、上記以外のブロックは、チップ状態情報“0”を示している。
例えば、エリアイメージデータ10−6に含まれる1行目〜10行目、1列目〜8列目のブロックは、チップ状態情報“1”を示している。
例えば、エリアイメージデータ10−7に含まれる1行目〜10行目、1列目〜8列目のブロックは、チップ状態情報“1”を示している。
例えば、エリアイメージデータ10−8に含まれる1行・1〜4列目、2行・1〜5列目、3行・1〜5列目、4〜7行・1〜6列目、8行・1〜5列目、9行・1〜5列目、10行・1〜4列目のブロックは、チップ状態情報“1”を示している。
エリアイメージデータ10−8に含まれる4〜7行・7列目、10行・5列目のブロックは、チップ状態情報“2”を示している。
エリアイメージデータ10−8に含まれる、上記以外のブロックは、チップ状態情報“0”を示している。
例えば、エリアイメージデータ10−9に含まれる1行・5〜8列目、2行・6〜8列目、3行・7列目、3行・8列目、4行・8列目のブロックは、チップ状態情報“1”を示している。
エリアイメージデータ10−9に含まれる1行・4列目のブロックは、チップ状態情報“2”を示している。
エリアイメージデータ10−9に含まれる、上記以外のブロックは、チップ状態情報“0”を示している。
例えば、エリアイメージデータ10−10に含まれる1〜4行・1〜8列目、5行・2〜8列目、6行・5〜8列目のブロックは、チップ状態情報“1”を示している。
エリアイメージデータ10−10に含まれる5行・1列目、6行・2〜4列目のブロックは、チップ状態情報“2”を示している。
エリアイメージデータ10−10に含まれる、上記以外のブロックは、チップ状態情報“0”を示している。
例えば、エリアイメージデータ10−11に含まれる1〜4行・1〜8列目、5行・1〜7列目、6行・1〜4列目のブロックは、チップ状態情報“1”を示している。
エリアイメージデータ10−11に含まれる5行・8列目、6行・5〜7列目のブロックは、チップ状態情報“2”を示している。
エリアイメージデータ10−11に含まれる、上記以外のブロックは、チップ状態情報“0”を示している。
例えば、エリアイメージデータ10−12に含まれる1行・1〜4列目、2行・1〜3列目、3行・1列目、3行・2列目、4行・1列目のブロックは、チップ状態情報“1”を示している。
エリアイメージデータ10−12に含まれる1行・5列目のブロックは、チップ状態情報“2”を示している。
エリアイメージデータ10−12に含まれる、上記以外のブロックは、チップ状態情報“0”を示している。
即ち、設定エリア接続状態データ12に含まれる1行・1〜8列目の接続状態ブロックの各々の接続状態サブブロック「U」は、予め、数字「0」を示している。
設定エリア接続状態データ12に含まれる10行・1〜8列目の接続状態ブロックの各々の接続状態サブブロック「D」は、予め、数字「0」を示している。
設定エリア接続状態データ12に含まれる1〜10行・1列目の接続状態ブロックの各々の接続状態サブブロック「L」は、予め、数字「0」を示している。
設定エリア接続状態データ12に含まれる1〜10行・8列目の接続状態ブロックの各々の接続状態サブブロック「R」は、予め、数字「0」を示している。
設定エリア接続状態データ12に含まれる、上記以外の接続状態サブブロック「U」、「D」、「L」、「R」は、予め、隣接するチップとの接続の許可を示す数字「1」を示している。
設定エリア接続状態データ12に含まれる2〜9行・2〜7列目の接続状態ブロックの各々の接続可能数サブブロック「J」は、予め、数字「4」を示している。
設定エリア接続状態データ12に含まれる1行・2〜7列目、10行・2〜7列目、2〜9行・1列目、2〜9行・8列目の接続状態ブロックの各々の接続可能数サブブロック「J」は、予め、数字「3」を示している。
設定エリア接続状態データ12に含まれる1行・1列目、1行・10列目、10行・1列目、10行・10列目の接続状態ブロックの各々の接続可能数サブブロック「J」は、予め、数字「2」を示している。
第1作成部201は、エリアイメージデータ10−1に含まれる複数のブロックのうち、チップ状態情報“1”を表すブロック(正常チップを表すブロック)と、チップ状態情報“2”を表すブロック(非正常チップを表すブロック)とが隣接するブロックを調べた結果、10行・4列目、10行・5列目のブロックであることを認識する。
その結果、図5に示されるように、第1作成部201は、そのエリア接続状態データ14−1に含まれる10行・4列目の接続状態ブロックの接続状態サブブロック「R」と、10行・5列目の接続状態ブロックの接続状態サブブロック「L」とが示す数字「1」を数字「0」に変更(設定)する。第1作成部201は、このエリア接続状態データ14−1を結果記憶部31に格納する。
第1作成部201は、エリアイメージデータ10−2に含まれる複数のブロックのうち、チップ状態情報“1”を表すブロックと、チップ状態情報“2”を表すブロックとが隣接するブロックを調べた結果、5行・2列目、6行・2列目のブロックと、5行・3列目、6行・3列目のブロックと、5行・4列目、6行・4列目のブロックと、6行・1列目、6行・2列目のブロックと、5行・4列目、5行・5列目のブロックと、6行・1列目、7行・1列目のブロックとであることを認識する。
その結果、図6に示されるように、第1作成部201は、そのエリア接続状態データ14−2に含まれる5行・2〜4列目、6行・1列目の接続状態ブロックの接続状態サブブロック「D」と、6行・2〜4列目、7行・1列目の接続状態ブロックの接続状態サブブロック「U」と、6行・1列目、5行・4列目の接続状態ブロックの接続状態サブブロック「R」と、6行・2列目、5行・5列目の接続状態ブロックの接続状態サブブロック「L」とが示す数字「1」を数字「0」に変更(設定)する。第1作成部201は、このエリア接続状態データ14−2を結果記憶部31に格納する。
第1作成部201は、エリアイメージデータ10−3に含まれる複数のブロックのうち、チップ状態情報“1”を表すブロックと、チップ状態情報“2”を表すブロックとが隣接するブロックを調べた結果、5行・5列目、6行・5列目のブロックと、5行・6列目、6行・6列目のブロックと、5行・7列目、6行・7列目のブロックと、6行・7列目、6行・8列目のブロックと、5行・4列目、5行・5列目のブロックと、6行・8列目、7行・8列目のブロックとであることを認識する。
その結果、図7に示されるように、第1作成部201は、そのエリア接続状態データ14−3に含まれる5行・5〜7列目、6行・8列目の接続状態ブロックの接続状態サブブロック「D」と、6行・5〜7列目、7行・8列目の接続状態ブロックの接続状態サブブロック「U」と、6行・7列目、5行・4列目の接続状態ブロックの接続状態サブブロック「R」と、6行・8列目、5行・5列目の接続状態ブロックの接続状態サブブロック「L」とが示す数字「1」を数字「0」に変更(設定)する。第1作成部201は、このエリア接続状態データ14−3を結果記憶部31に格納する。
第1作成部201は、エリアイメージデータ10−4に含まれる複数のブロックのうち、チップ状態情報“1”を表すブロックと、チップ状態情報“2”を表すブロックとが隣接するブロックを調べた結果、10行・4列目、10行・5列目のブロックであることを認識する。
その結果、図8に示されるように、第1作成部201は、そのエリア接続状態データ14−4に含まれる10行・4列目の接続状態ブロックの接続状態サブブロック「R」と、10行・5列目の接続状態ブロックの接続状態サブブロック「L」とが示す数字「1」を数字「0」に変更(設定)する。第1作成部201は、このエリア接続状態データ14−4を結果記憶部31に格納する。
第1作成部201は、エリアイメージデータ10−5に含まれる複数のブロックのうち、チップ状態情報“1”を表すブロックと、チップ状態情報“2”を表すブロックとが隣接するブロックを調べた結果、4行・2列目、4行・3列目のブロックと、5行・2列目、5行・3列目のブロックと、6行・2列目、6行・3列目のブロックと、7行・2列目、7行・3列目のブロックと、1行・4列目、1行・5列目のブロックと、1行・4列目、2行・4列目のブロックと、10行・4列目、10行・5列目のブロックと、10行・4列目、9行・4列目のブロックとであることを認識する。
その結果、図9に示されるように、第1作成部201は、そのエリア接続状態データ14−5に含まれる1行・4列目、9行4列目の接続状態ブロックの接続状態サブブロック「D」と、2行・4列目、10行4列目の接続状態ブロックの接続状態サブブロック「U」と、4〜7行・2列目、1行・4列目、10行・4列目の接続状態ブロックの接続状態サブブロック「R」と、4〜7行・3列目、1行・5列目、10行・5列目の接続状態ブロックの接続状態サブブロック「L」とが示す数字「1」を数字「0」に変更(設定)する。第1作成部201は、このエリア接続状態データ14−5を結果記憶部31に格納する。
第1作成部201は、エリアイメージデータ10−6に含まれる複数のブロックのうち、チップ状態情報“1”を表すブロックと、チップ状態情報“2”を表すブロックとが隣接するブロックを調べた結果、該当するブロックがないことを認識する。
その結果、図10に示されるように、第1作成部201は、このエリア接続状態データ14−6を変更しないで、結果記憶部31に格納する。
第1作成部201は、エリアイメージデータ10−7に含まれる複数のブロックのうち、チップ状態情報“1”を表すブロックと、チップ状態情報“2”を表すブロックとが隣接するブロックを調べた結果、該当するブロックがないことを認識する。
その結果、図11に示されるように、第1作成部201は、このエリア接続状態データ14−7を変更しないで、結果記憶部31に格納する。
第1作成部201は、エリアイメージデータ10−8に含まれる複数のブロックのうち、チップ状態情報“1”を表すブロックと、チップ状態情報“2”を表すブロックとが隣接するブロックを調べた結果、4行・6列目、4行・7列目のブロックと、5行・6列目、5行・7列目のブロックと、6行・6列目、6行・7列目のブロックと、7行・6列目、7行・7列目のブロックと、1行・4列目、1行・5列目のブロックと、1行・5列目、2行・5列目のブロックと、10行・4列目、10行・5列目のブロックと、10行・5列目、9行・5列目のブロックとであることを認識する。
その結果、図12に示されるように、第1作成部201は、そのエリア接続状態データ14−8に含まれる1行・5列目、9行5列目の接続状態ブロックの接続状態サブブロック「D」と、2行・5列目、10行5列目の接続状態ブロックの接続状態サブブロック「U」と、4〜7行・6列目、1行・4列目、10行・4列目の接続状態ブロックの接続状態サブブロック「R」と、4〜7行・7列目、1行・5列目、10行・5列目の接続状態ブロックの接続状態サブブロック「L」とが示す数字「1」を数字「0」に変更(設定)する。第1作成部201は、このエリア接続状態データ14−8を結果記憶部31に格納する。
第1作成部201は、エリアイメージデータ10−9に含まれる複数のブロックのうち、チップ状態情報“1”を表すブロックと、チップ状態情報“2”を表すブロックとが隣接するブロックを調べた結果、1行・4列目、1行・5列目のブロックであることを認識する。
その結果、図13に示されるように、第1作成部201は、そのエリア接続状態データ14−9に含まれる1行・4列目の接続状態ブロックの接続状態サブブロック「R」と、1行・5列目の接続状態ブロックの接続状態サブブロック「L」とが示す数字「1」を数字「0」に変更(設定)する。第1作成部201は、このエリア接続状態データ14−9を結果記憶部31に格納する。
第1作成部201は、エリアイメージデータ10−10に含まれる複数のブロックのうち、チップ状態情報“1”を表すブロックと、チップ状態情報“2”を表すブロックとが隣接するブロックを調べた結果、5行・2列目、6行・2列目のブロックと、5行・3列目、6行・3列目のブロックと、5行・4列目、6行・4列目のブロックと、5行・1列目、5行・2列目のブロックと、6行・4列目、6行・5列目のブロックと、4行・1列目、5行・1列目のブロックとであることを認識する。
その結果、図6に示されるように、第1作成部201は、そのエリア接続状態データ14−10に含まれる5行・2〜4列目、4行・1列目の接続状態ブロックの接続状態サブブロック「D」と、6行・2〜4列目、5行・1列目の接続状態ブロックの接続状態サブブロック「U」と、5行・1列目、6行・4列目の接続状態ブロックの接続状態サブブロック「R」と、5行・2列目、6行・5列目の接続状態ブロックの接続状態サブブロック「L」とが示す数字「1」を数字「0」に変更(設定)する。第1作成部201は、このエリア接続状態データ14−10を結果記憶部31に格納する。
第1作成部201は、エリアイメージデータ10−11に含まれる複数のブロックのうち、チップ状態情報“1”を表すブロックと、チップ状態情報“2”を表すブロックとが隣接するブロックを調べた結果、5行・5列目、6行・5列目のブロックと、5行・6列目、6行・6列目のブロックと、5行・7列目、6行・7列目のブロックと、5行・7列目、5行・8列目のブロックと、6行・4列目、6行・5列目のブロックと、4行・8列目、5行・8列目のブロックとであることを認識する。
その結果、図15に示されるように、第1作成部201は、そのエリア接続状態データ14−11に含まれる5行・5〜7列目、4行・8列目の接続状態ブロックの接続状態サブブロック「D」と、6行・5〜7列目、5行・8列目の接続状態ブロックの接続状態サブブロック「U」と、5行・7列目、6行・4列目の接続状態ブロックの接続状態サブブロック「R」と、5行・8列目、6行・5列目の接続状態ブロックの接続状態サブブロック「L」とが示す数字「1」を数字「0」に変更(設定)する。第1作成部201は、このエリア接続状態データ14−11を結果記憶部31に格納する。
第1作成部201は、エリアイメージデータ10−12に含まれる複数のブロックのうち、チップ状態情報“1”を表すブロックと、チップ状態情報“2”を表すブロックとが隣接するブロックを調べた結果、1行・4列目、1行・5列目のブロックであることを認識する。
その結果、図16に示されるように、第1作成部201は、その設定エリア接続状態データ12に含まれる1行・4列目の接続状態ブロックの接続状態サブブロック「R」と、1行・5列目の接続状態ブロックの接続状態サブブロック「L」とが示す数字「1」を数字「0」に変更(設定)する。第1作成部201は、このエリア接続状態データ14−12を結果記憶部31に格納する。
その結果、図17に示されるように、第2作成部202は、論理接続可否データ16’に含まれる1行・4列目、1行・5列目、4行・1列目、4行・8列目、5行・2〜7列目、6行・1列目、6行・8列目、9行・4列目、9行・5列目の論理接続可否ブロックの接続可否サブブロック「D」が示す数字「1」を数字「0」に変更(設定)する。
その結果、図17に示されるように、第2作成部202は、論理接続可否データ16’に含まれる2行・4列目、2行・5列目、5行・1列目、5行・8列目、6行・2〜7列目、7行・1列目、7行・8列目、10行・4列目、10行・5列目の論理接続可否ブロックの接続可否サブブロック「U」が示す数字「1」を数字「0」に変更(設定)する。
その結果、図17に示されるように、第2作成部202は、論理接続可否データ16’に含まれる1行・4列目、4行・2列目、4行・6列目、5行・1列目、5行・2列目、5行・4列目、5行・6列目、5行・7列目、6行・1列目、6行・2列目、6行・4列目、6行・6列目、6行・7列目、7行・2列目、7行・6列目、10行・4列目の論理接続可否ブロックの接続可否サブブロック「R」が示す数字「1」を数字「0」に変更(設定)する。
その結果、図17に示されるように、第2作成部202は、論理接続可否データ16’に含まれる1行・5列目、4行・3列目、4行・7列目、5行・2列目、5行・3列目、5行・5列目、5行・7列目、5行・8列目、6行・2列目、6行・3列目、6行・5列目、6行・7列目、6行・8列目、7行・3列目、7行・7列目、10行・5列目の論理接続可否ブロックの接続可否サブブロック「L」が示す数字「1」を数字「0」に変更(設定)する。
その結果、図17に示されるように、第2作成部202は、論理接続可否データ16’に含まれる上記の論理接続可否ブロック以外の接続可否サブブロック「D」、「U」、「R」、「L」が示す数字を変更しない。
上記のステップS2において、第2作成部202は、論理積が施された論理接続可否データ16’を結果記憶部31に格納し、加算指示を作成部6の第3作成部203に出力する。
その結果、図18に示されるように、第3作成部203は、接続可否データ16に含まれる1行・4列目、1行・5列目、5行・1列目、5行・2列目、5行・7列目、5行・8列目、6行・1列目、6行・2列目、6行・7列目、6行・8列目、10行・4列目、10行・5列目の接続可否ブロックの接続可能数サブブロック「J」が示す数字「4」を数字「1」に変更(設定)する。
その結果、図18に示されるように、第3作成部203は、接続可否データ16に含まれる4行・1列目、4行・8列目、5行・3〜6列目、6行・3〜6列目、7行・1列目、7行・8列目の接続可否ブロックの接続可能数サブブロック「J」が示す数字「4」を数字「2」に変更(設定)する。
その結果、図18に示されるように、第3作成部203は、接続可否データ16に含まれる2行・4列目、2行・5列目、4行・2列目、4行・3列目、4行・6列目、4行・7列目、7行・2列目、7行・3列目、7行・6列目、7行・7列目、9行・4列目、9行・5列目の接続可否ブロックの接続可能数サブブロック「J」が示す数字「4」を数字「3」に変更(設定)する。
その結果、図18に示されるように、第3作成部203は、接続可否データ16に含まれる上記の接続可否ブロック以外の接続可能数サブブロック「J」が示す数字を変更しない。
検索処理部7の第1検索部204は、第1検索指示に応じて、ステップS4を実行し、シングル測定用ブロックの検索を終えたことを認識する。あるいは、シングル測定用ブロックが存在しないことを認識する。この場合、第1検索部204は、第2検索指示を第2検索部205に出力する(ステップS4−NO)。
ステップS7において、第2処理部210は、第1ペア測定用ブロックが指定された複数のエリアイメージデータ10−1〜10−12を第2検索部205に出力する。第2検索部205は、第2処理部210からの複数のエリアイメージデータ10−1〜10−12を記憶装置3の結果記憶部31に格納する。また、図20に示されるように、ステップS7において、第2処理部210は、接続可否データ16に含まれる複数の接続可否ブロックのうち、第1ペア測定用ブロックに隣接する接続可否ブロックの接続可否サブブロックが示す数字を「0」に変更する。その後、第2処理部210は、加算指示と、接続可否データ16とを作成部6の第3作成部203に出力する。
ステップS9において、第3処理部211は、第2ペア測定用ブロックが指定された複数のエリアイメージデータ10−1〜10−12を第3検索部206に出力する。第3検索部206は、第3処理部211からの複数のエリアイメージデータ10−1〜10−12を記憶装置3の結果記憶部31に格納する。また、ステップS9において、第3処理部211は、接続可否データ16に含まれる複数の接続可否ブロックのうち、第2ペア測定用ブロックに隣接する接続可否ブロックの接続可否サブブロックが示す数字を「0」に変更する。その後、第3処理部211は、加算指示と、接続可否データ16とを作成部6の第3作成部203に出力する。
ステップS11において、第4処理部212は、第3ペア測定用ブロックが指定された複数のエリアイメージデータ10−1〜10−12を第4検索部207に出力する。第4検索部207は、第4処理部212からの複数のエリアイメージデータ10−1〜10−12を記憶装置3の結果記憶部31に格納する。また、ステップS11において、第4処理部212は、接続可否データ16に含まれる複数の接続可否ブロックのうち、第3ペア測定用ブロックに隣接する接続可否ブロックの接続可否サブブロックが示す数字を「0」に変更する。その後、第4処理部212は、加算指示と、接続可否データ16とを作成部6の第3作成部203に出力する。
ステップS13において、第5処理部213は、第4ペア測定用ブロックが指定された複数のエリアイメージデータ10−1〜10−12を第5検索部208に出力する。第5検索部208は、第5処理部213からの複数のエリアイメージデータ10−1〜10−12を記憶装置3の結果記憶部31に格納する。また、ステップS13において、第5処理部213は、接続可否データ16に含まれる複数の接続可否ブロックのうち、第4ペア測定用ブロックに隣接する接続可否ブロックの接続可否サブブロックが示す数字を「0」に変更する。その後、第5処理部213は、加算指示と、接続可否データ16とを作成部6の第3作成部203に出力する。
また、本発明では、組み合わせの条件を一意に求めることが可能となるため、計算機等により自動化が容易となる。
また、本発明では、多数個測定のためにのみ、非正常チップをプロセス工程にて対策するというコストが不要となる。
また、本発明では、複数のウェハー形状(サイズ違い等含む)があっても一度にその複数のウェハー形状に合わせたプローブカードの配列を同様の手順で容易に求めることが可能になる。
さらに、本発明では、ウェハーバーイン装置においても同様の手順で求めることができ、入出力ピンを有効に使用して多数個同時測定が可能となる。
これにより、上下左右の方向に加えて、斜め方向も考慮してペア測定を行うことができる。
ここで、複数のエリア接続状態データ14−1〜14−12のうちのエリア接続状態データ14−2を例に挙げて説明する。
第1作成部201は、エリアイメージデータ10−2に含まれる複数のブロックのうち、チップ状態情報“1”を表すブロックと、チップ状態情報“2”を表すブロックとが隣接するブロックを調べた結果、5行・2列目、6行・2列目のブロックと、5行・3列目、6行・3列目のブロックと、5行・4列目、6行・4列目のブロックと、6行・1列目、6行・2列目のブロックと、5行・4列目、5行・5列目のブロックと、6行・1列目、7行・1列目のブロックとであることを認識する。これに加えて、斜め方向として、6行・1列目、7行・2列目のブロックと、5行・2列目、6行・3列目のブロックと、5行・3列目、6行・4列目のブロックと、5行・4列目、6行・5列目のブロックと、5行・3列目、6行・2列目のブロックと、5行・4列目、6行・3列目のブロックとであることを認識する。
その結果、第1作成部201は、そのエリア接続状態データ14−2に含まれる5行・2〜4列目、6行・1列目の接続状態ブロックの接続状態サブブロック「D」と、6行・2〜4列目、7行・1列目の接続状態ブロックの接続状態サブブロック「U」と、6行・1列目、5行・4列目の接続状態ブロックの接続状態サブブロック「R」と、6行・2列目、5行・5列目の接続状態ブロックの接続状態サブブロック「L」とが示す数字「1」を数字「0」に変更(設定)する。これに加えて、斜め方向として、そのエリア接続状態データ14−2に含まれる5行・2〜4列目、6行・1列目の接続状態ブロックの接続状態サブブロック「DR」と、6行・3〜5列目、7行・2列目の接続状態ブロックの接続状態サブブロック「UL」と、5行・3列目、5行・4列目の接続状態ブロックの接続状態サブブロック「DL」と、6行・2列目、6行・3列目の接続状態ブロックの接続状態サブブロック「UR」とが示す数字「1」を数字「0」に変更(設定)する。第1作成部201は、このエリア接続状態データ14−2を結果記憶部31に格納する。
即ち、他の実施例において、データ処理装置2が接続可否データ16を生成することにより、ペア測定の組み合わせとして、非正常チップと、非正常チップに隣接する正常チップとの接続を禁止する。データ処理装置2は、複数のエリアイメージデータ10−1〜10−12と、隣接するチップとの接続を禁止するか否かを表す数字(接続可否サブブロック「U」、「D」、「L」、「R」、「UL」、「UR」、「DL」、「DR」が示す数字)と、隣接するチップとの接続を許可するチップの数(接続可能数サブブロック「J」が示す数字)とに基づいて、検索結果データ20を出力装置4に出力する。これにより、検査時に検索結果データ20を参照しながら、複数の正常チップの各々に対して、2個以上のチップを用いたペア測定を行なうことができる。このように、本発明の半導体チップ検査支援装置によれば、2個以上のチップを用いたペア測定を行う際、正常チップを動作不良とすることなく検査することができる。
この例では図23の結果が優先されることとなるが、例えばウェハーサイズが異なったりしても、データは最終的にひとつのエリア情報として扱うこととなるため、ウェハの種類が1枚でも2枚でもそれ以上あったとしても同様の手順にて求めることが可能となる。
また、測定装置側にて共用する入出力ピンをリレー等の切り替え装置にて、測定するペアを組み替える装置を追加すれば、本発明による方法で各エリア毎に最適な配列を求めることが可能となる。
2 データ処理装置
3 記憶装置
4 出力装置
5 実行部
6 作成部
7 検索処理部
8 コンピュータプログラム
10 イメージデータ
10−1〜10−12 エリアイメージデータ
11 半導体ウェハ
12 設定エリア接続状態データ
14−1〜14−12 エリア接続状態データ
16’ 論理接続可否データ
16 接続可否データ
31 結果記憶部
201 第1作成部
202 第2作成部
203 第3作成部
204 第1検索部
205 第2検索部
206 第3検索部
207 第4検索部
208 第5検索部
209 第1処理部
210 第2処理部
211 第3処理部
212 第4処理部
213 第5処理部
「U」、「D」、「L」、「R」、「UL」、「UR」、「DL」、「DR」 接続状態サブブロック
「J」 接続可能数サブブロック
Claims (13)
- 半導体ウェハ上に存在する複数の正常チップと非正常チップとを表すイメージデータを入力するデータ処理装置と、
出力装置と
を具備し、
前記データ処理装置は、
前記イメージデータに基づいて、前記複数の正常チップの各々に対して前記非正常チップとの接続を禁止するための接続可否データを生成する作成部と、
前記イメージデータと前記接続可否データとに基づいて、前記複数の正常チップの各々に対してペア測定を行なうべきチップを検索し、検索結果を前記出力装置に出力する検索処理部と
を具備する
半導体チップ検査支援装置。 - 請求項1に記載の半導体チップ検査支援装置において、
前記イメージデータは、プローブカードの測定エリアに対応する複数のエリアイメージデータを含み、
前記複数のエリアイメージデータの各々は、規則的に配列された複数のブロックを含み、
前記複数のブロックの各々は、前記半導体ウェハ上に存在するチップを表し、
前記作成部は、
前記複数のエリアイメージデータに対して、それぞれ、前記複数のブロックのうち、前記正常チップを表すブロックと前記非正常チップを表すブロックとが隣接するブロックを調べ、複数のエリア接続状態データを生成する第1作成部
を具備し、
前記複数のエリア接続状態データの各々は、前記複数のブロックに対応する複数の接続状態ブロックを含み、
前記複数の接続状態ブロックの各々は、複数の接続状態サブブロックを有し、
前記複数の接続状態ブロックの各々の前記複数の接続状態サブブロックのうち、前記プローブカードの測定エリアの端部に対応する接続状態サブブロックと、前記非正常チップを表すブロックに対応する接続状態ブロックに隣接する接続状態サブブロックは、数字0を示し、
前記複数の接続状態ブロックの各々の前記複数の接続可否サブブロックのうち、前記非正常チップを表すブロックに対応する接続状態ブロックに隣接しない接続状態サブブロックは、数字1を示し、
前記作成部は、更に、
前記複数のエリア接続可否データの各々の同じ位置に配列された前記接続状態ブロックの接続状態サブブロックが示す数字に対して論理積を施した、論理接続可否データを生成する第2作成部
を具備し、
前記論理接続可否データは、前記複数の接続状態ブロックに対応する複数の論理接続可否ブロックを含み、
前記複数の論理接続可否ブロックの各々は、前記論理積が施された複数の接続可否サブブロックを有し、
前記作成部は、更に、
前記論理接続可否データの前記論理接続可否ブロックの前記複数の接続可否サブブロックの各々が示す数字を加算した、前記接続可否データを生成する第3作成部
を具備し、
前記接続可否データは、前記複数の論理接続可否ブロックに対応する複数の接続可否ブロックを含み、
前記複数の接続可否ブロックの各々は、前記複数の接続可否サブブロックと、前記加算が施された接続可能数サブブロックとを有し、
前記複数の接続可否サブブロックのうち、0を示す接続可否サブブロックは、隣接するチップとの接続の禁止を表し、1を示す接続可否サブブロックは、隣接するチップとの接続の許可を表し、
前記接続可能数サブブロックが示す数字は、隣接し、且つ、接続を許可するチップの数を表し、
前記検索処理部は、
前記複数のエリアイメージデータと、前記接続可否データの前記複数の接続可否ブロックの各々の前記複数の接続可否サブブロックが示す数字と前記接続可能数サブブロックが示す数字とに基づいて、前記複数の正常チップの各々に対してペア測定を行なうべきチップを検索し、前記検索結果を前記出力装置に出力する
半導体チップ検査支援装置。 - 請求項2に記載の半導体チップ検査支援装置において、
前記検索処理部は、
前記接続可否データの前記複数の接続可否ブロックのうち、0を示す接続可能数サブブロックを含む接続可否ブロックをシングル測定用ブロックとして検索する第1検索部と、
前記複数のエリアイメージデータの各々の前記シングル測定用ブロックに対応するブロックを、シングル測定を行なうべきチップとして指定する第1処理部と、
前記接続可否データの前記複数の接続可否ブロックの前記シングル測定用ブロック以外の接続可否ブロックのうち、1を示す接続可能数サブブロックを含む接続可否ブロックである第1接続可否ブロックと、前記第1接続可否ブロックに隣接する1つの接続可否ブロックとを、第1ペア測定用ブロックとして検索する第2検索部と、
前記複数のエリアイメージデータの各々の前記第1ペア測定用ブロックに対応するブロックを、ペア測定を行なうべきチップとして指定する第2処理部と、
前記接続可否データの前記複数の接続可否ブロックの前記シングル測定用ブロックと前記第1ペア測定用ブロック以外の接続可否ブロックのうち、2を示す接続可能数サブブロックを含む接続可否ブロックである第2接続可否ブロックと、前記第2接続可否ブロックに隣接する2つの接続可否ブロックの中の1つの接続可否ブロックとを、第2ペア測定用ブロックとして検索する第3検索部と、
前記複数のエリアイメージデータの各々の前記第2ペア測定用ブロックに対応するブロックを、ペア測定を行なうべきチップとして指定する第3処理部と、
前記接続可否データの前記複数の接続可否ブロックの前記シングル測定用ブロックと前記第1及び第2ペア測定用ブロック以外の接続可否ブロックのうち、3を示す接続可能数サブブロックを含む接続可否ブロックである第3接続可否ブロックと、前記第3接続可否ブロックに隣接する3つの接続可否ブロックの中の1つの接続可否ブロックとを、第3ペア測定用ブロックとして検索する第4検索部と、
前記複数のエリアイメージデータの各々の前記第3ペア測定用ブロックに対応するブロックを、ペア測定を行なうべきチップとして指定する第4処理部と、
前記接続可否データの前記複数の接続可否ブロックの前記シングル測定用ブロックと前記第1乃至第3ペア測定用ブロック以外の接続可否ブロックのうち、4を示す接続可能数サブブロックを含む接続可否ブロックである第4接続可否ブロックと、前記第4接続可否ブロックに隣接する4つの接続可否ブロックの中の1つの接続可否ブロックとを、第4ペア測定用ブロックとして検索する第5検索部と、
前記複数のエリアイメージデータの各々の前記第4ペア測定用ブロックに対応するブロックを、ペア測定を行なうべきチップとして指定する第5処理部と
を具備し、
前記第5検索部は、前記シングル測定用ブロックと前記第1乃至第4ペア測定用ブロックの少なくとも1つが指定された前記複数のエリアイメージデータを含む前記イメージデータを、前記検索結果として前記出力装置に出力する
半導体チップ検査支援装置。 - 請求項2に記載の半導体チップ検査支援装置において、
前記検索処理部は、
前記接続可否データの前記複数の接続可否ブロックのうち、0を示す接続可能数サブブロックを含む接続可否ブロックをシングル測定用ブロックとして検索する第1検索部と、
前記複数のエリアイメージデータの各々の前記シングル測定用ブロックに対応するブロックを、シングル測定を行なうべきチップとして指定する第1処理部と、
前記接続可否データの前記複数の接続可否ブロックの前記シングル測定用ブロック以外の接続可否ブロックのうち、1を示す接続可能数サブブロックを含む接続可否ブロックである第1接続可否ブロックと、前記第1接続可否ブロックに隣接する1つの接続可否ブロックとを、第1ペア測定用ブロックとして検索する第2検索部と、
前記複数のエリアイメージデータの各々の前記第1ペア測定用ブロックに対応するブロックを、ペア測定を行なうべきチップとして指定する第2処理部と、
前記接続可否データの前記複数の接続可否ブロックの前記シングル測定用ブロックと前記第1ペア測定用ブロック以外の接続可否ブロックのうち、2を示す接続可能数サブブロックを含む接続可否ブロックである第2接続可否ブロックと、前記第2接続可否ブロックに隣接する2つの接続可否ブロックの中の少なくとも1つの接続可否ブロックとを、第2ペア測定用ブロックとして検索する第3検索部と、
前記複数のエリアイメージデータの各々の前記第2ペア測定用ブロックに対応するブロックを、ペア測定を行なうべきチップとして指定する第3処理部と、
前記接続可否データの前記複数の接続可否ブロックの前記シングル測定用ブロックと前記第1及び第2ペア測定用ブロック以外の接続可否ブロックのうち、3を示す接続可能数サブブロックを含む接続可否ブロックである第3接続可否ブロックと、前記第3接続可否ブロックに隣接する3つの接続可否ブロックの中の少なくとも1つの接続可否ブロックとを、第3ペア測定用ブロックとして検索する第4検索部と、
前記複数のエリアイメージデータの各々の前記第3ペア測定用ブロックに対応するブロックを、ペア測定を行なうべきチップとして指定する第4処理部と、
前記接続可否データの前記複数の接続可否ブロックの前記シングル測定用ブロックと前記第1乃至第3ペア測定用ブロック以外の接続可否ブロックのうち、4以上を示す接続可能数サブブロックを含む接続可否ブロックである第4接続可否ブロックと、前記第4接続可否ブロックに隣接する4つ以上の接続可否ブロックの中の少なくとも1つの接続可否ブロックとを、第4ペア測定用ブロックとして検索する第5検索部と、
前記複数のエリアイメージデータの各々の前記第4ペア測定用ブロックに対応するブロックを、ペア測定を行なうべきチップとして指定する第5処理部と
を具備し、
前記第5検索部は、前記シングル測定用ブロックと前記第1乃至第4ペア測定用ブロックの少なくとも1つが指定された前記複数のエリアイメージデータを含む前記イメージデータを、前記検索結果として前記出力装置に出力する
半導体チップ検査支援装置。 - 請求項1〜4のいずれか一項に記載の半導体チップ検査支援装置において、
前記正常チップは、前記半導体ウェハ上に回路を構成するチップであり、
前記非正常チップは、前記半導体ウェハ上に回路を構成できないチップである
半導体チップ検査支援装置。 - 請求項1〜5のいずれか一項に記載の半導体チップ検査支援装置において、
前記非正常チップは、TEG(Test Element Group)チップを含む
半導体チップ検査支援装置。 - 半導体ウェハ上に存在する複数の正常チップと非正常チップとを表すイメージデータを入力するコンピュータを用いて、半導体チップの検査を支援する方法であって、
前記イメージデータに基づいて、前記複数の正常チップの各々に対して前記非正常チップとの接続を禁止するための接続可否データを生成する作成ステップと、
前記イメージデータと前記接続可否データとに基づいて、前記複数の正常チップの各々に対してペア測定を行なうべきチップを検索し、検索結果を出力装置に出力する検索処理ステップと
を具備する
半導体チップ検査支援方法。 - 請求項7に記載の半導体チップ検査支援方法において、
前記イメージデータは、プローブカードの測定エリアに対応する複数のエリアイメージデータを含み、
前記複数のエリアイメージデータの各々は、規則的に配列された複数のブロックを含み、
前記複数のブロックの各々は、前記半導体ウェハ上に存在するチップを表し、
前記作成ステップは、
前記複数のエリアイメージデータに対して、それぞれ、前記複数のブロックのうち、前記正常チップを表すブロックと前記非正常チップを表すブロックとが隣接するブロックを調べ、複数のエリア接続状態データを生成する第1作成ステップ
を具備し、
前記複数のエリア接続状態データの各々は、前記複数のブロックに対応する複数の接続状態ブロックを含み、
前記複数の接続状態ブロックの各々は、複数の接続状態サブブロックを有し、
前記複数の接続状態ブロックの各々の前記複数の接続状態サブブロックのうち、前記プローブカードの測定エリアの端部に対応する接続状態サブブロックと、前記非正常チップを表すブロックに対応する接続状態ブロックに隣接する接続状態サブブロックは、数字0を示し、
前記複数の接続状態ブロックの各々の前記複数の接続可否サブブロックのうち、前記非正常チップを表すブロックに対応する接続状態ブロックに隣接しない接続状態サブブロックは、数字1を示し、
前記作成ステップは、更に、
前記複数のエリア接続可否データの各々の同じ位置に配列された前記接続状態ブロックの接続状態サブブロックが示す数字に対して論理積を施した、論理接続可否データを生成する第2作成ステップ
を具備し、
前記論理接続可否データは、前記複数の接続状態ブロックに対応する複数の論理接続可否ブロックを含み、
前記複数の論理接続可否ブロックの各々は、前記論理積が施された複数の接続可否サブブロックを有し、
前記作成ステップは、更に、
前記論理接続可否データの前記論理接続可否ブロックの前記複数の接続可否サブブロックの各々が示す数字を加算した、前記接続可否データを生成する第3作成ステップ
を具備し、
前記接続可否データは、前記複数の論理接続可否ブロックに対応する複数の接続可否ブロックを含み、
前記複数の接続可否ブロックの各々は、前記複数の接続可否サブブロックと、前記加算が施された接続可能数サブブロックとを有し、
前記複数の接続可否サブブロックのうち、0を示す接続可否サブブロックは、隣接するチップとの接続の禁止を表し、1を示す接続可否サブブロックは、隣接するチップとの接続の許可を表し、
前記接続可能数サブブロックが示す数字は、隣接し、且つ、接続を許可するチップの数を表し、
前記検索処理ステップは、
前記複数のエリアイメージデータと、前記接続可否データの前記複数の接続可否ブロックの各々の前記複数の接続可否サブブロックが示す数字と前記接続可能数サブブロックが示す数字とに基づいて、前記複数の正常チップの各々に対してペア測定を行なうべきチップを検索し、前記検索結果を前記出力装置に出力する
半導体チップ検査支援方法。 - 請求項8に記載の半導体チップ検査支援方法において、
前記検索処理ステップは、
前記接続可否データの前記複数の接続可否ブロックのうち、0を示す接続可能数サブブロックを含む接続可否ブロックをシングル測定用ブロックとして検索する第1検索ステップと、
前記複数のエリアイメージデータの各々の前記シングル測定用ブロックに対応するブロックを、シングル測定を行なうべきチップとして指定する第1処理ステップと、
前記接続可否データの前記複数の接続可否ブロックの前記シングル測定用ブロック以外の接続可否ブロックのうち、1を示す接続可能数サブブロックを含む接続可否ブロックである第1接続可否ブロックと、前記第1接続可否ブロックに隣接する1つの接続可否ブロックとを、第1ペア測定用ブロックとして検索する第2検索ステップと、
前記複数のエリアイメージデータの各々の前記第1ペア測定用ブロックに対応するブロックを、ペア測定を行なうべきチップとして指定する第2処理ステップと、
前記接続可否データの前記複数の接続可否ブロックの前記シングル測定用ブロックと前記第1ペア測定用ブロック以外の接続可否ブロックのうち、2を示す接続可能数サブブロックを含む接続可否ブロックである第2接続可否ブロックと、前記第2接続可否ブロックに隣接する2つの接続可否ブロックの中の1つの接続可否ブロックとを、第2ペア測定用ブロックとして検索する第3検索ステップと、
前記複数のエリアイメージデータの各々の前記第2ペア測定用ブロックに対応するブロックを、ペア測定を行なうべきチップとして指定する第3処理ステップと、
前記接続可否データの前記複数の接続可否ブロックの前記シングル測定用ブロックと前記第1及び第2ペア測定用ブロック以外の接続可否ブロックのうち、3を示す接続可能数サブブロックを含む接続可否ブロックである第3接続可否ブロックと、前記第3接続可否ブロックに隣接する3つの接続可否ブロックの中の1つの接続可否ブロックとを、第3ペア測定用ブロックとして検索する第4検索ステップと、
前記複数のエリアイメージデータの各々の前記第3ペア測定用ブロックに対応するブロックを、ペア測定を行なうべきチップとして指定する第4処理ステップと、
前記接続可否データの前記複数の接続可否ブロックの前記シングル測定用ブロックと前記第1乃至第3ペア測定用ブロック以外の接続可否ブロックのうち、4を示す接続可能数サブブロックを含む接続可否ブロックである第4接続可否ブロックと、前記第4接続可否ブロックに隣接する4つの接続可否ブロックの中の1つの接続可否ブロックとを、第4ペア測定用ブロックとして検索する第5検索ステップと、
前記複数のエリアイメージデータの各々の前記第4ペア測定用ブロックに対応するブロックを、ペア測定を行なうべきチップとして指定する第5処理ステップと、
前記シングル測定用ブロックと前記第1乃至第4ペア測定用ブロックの少なくとも1つが指定された前記複数のエリアイメージデータを含む前記イメージデータを、前記検索結果として前記出力装置に出力する出力ステップと
を具備する
半導体チップ検査支援方法。 - 請求項8に記載の半導体チップ検査支援方法において、
前記検索処理ステップは、
前記接続可否データの前記複数の接続可否ブロックのうち、0を示す接続可能数サブブロックを含む接続可否ブロックをシングル測定用ブロックとして検索する第1検索ステップと、
前記複数のエリアイメージデータの各々の前記シングル測定用ブロックに対応するブロックを、シングル測定を行なうべきチップとして指定する第1処理ステップと、
前記接続可否データの前記複数の接続可否ブロックの前記シングル測定用ブロック以外の接続可否ブロックのうち、1を示す接続可能数サブブロックを含む接続可否ブロックである第1接続可否ブロックと、前記第1接続可否ブロックに隣接する1つの接続可否ブロックとを、第1ペア測定用ブロックとして検索する第2検索ステップと、
前記複数のエリアイメージデータの各々の前記第1ペア測定用ブロックに対応するブロックを、ペア測定を行なうべきチップとして指定する第2処理ステップと、
前記接続可否データの前記複数の接続可否ブロックの前記シングル測定用ブロックと前記第1ペア測定用ブロック以外の接続可否ブロックのうち、2を示す接続可能数サブブロックを含む接続可否ブロックである第2接続可否ブロックと、前記第2接続可否ブロックに隣接する2つの接続可否ブロックの中の少なくとも1つの接続可否ブロックとを、第2ペア測定用ブロックとして検索する第3検索ステップと、
前記複数のエリアイメージデータの各々の前記第2ペア測定用ブロックに対応するブロックを、ペア測定を行なうべきチップとして指定する第3処理ステップと、
前記接続可否データの前記複数の接続可否ブロックの前記シングル測定用ブロックと前記第1及び第2ペア測定用ブロック以外の接続可否ブロックのうち、3を示す接続可能数サブブロックを含む接続可否ブロックである第3接続可否ブロックと、前記第3接続可否ブロックに隣接する3つの接続可否ブロックの中の少なくとも1つの接続可否ブロックとを、第3ペア測定用ブロックとして検索する第4検索ステップと、
前記複数のエリアイメージデータの各々の前記第3ペア測定用ブロックに対応するブロックを、ペア測定を行なうべきチップとして指定する第4処理ステップと、
前記接続可否データの前記複数の接続可否ブロックの前記シングル測定用ブロックと前記第1乃至第3ペア測定用ブロック以外の接続可否ブロックのうち、4以上を示す接続可能数サブブロックを含む接続可否ブロックである第4接続可否ブロックと、前記第4接続可否ブロックに隣接する4つ以上の接続可否ブロックの中の少なくとも1つの接続可否ブロックとを、第4ペア測定用ブロックとして検索する第5検索ステップと、
前記複数のエリアイメージデータの各々の前記第4ペア測定用ブロックに対応するブロックを、ペア測定を行なうべきチップとして指定する第5処理ステップと、
前記シングル測定用ブロックと前記第1乃至第4ペア測定用ブロックの少なくとも1つが指定された前記複数のエリアイメージデータを含む前記イメージデータを、前記検索結果として前記出力装置に出力する出力ステップと
を具備する
半導体チップ検査支援方法。 - 請求項7〜10のいずれか一項に記載の半導体チップ検査支援方法において、
前記正常チップは、前記半導体ウェハ上に回路を構成するチップであり、
前記非正常チップは、前記半導体ウェハ上に回路を構成できないチップである
半導体チップ検査支援方法。 - 請求項7〜11のいずれか一項に記載の半導体チップ検査支援方法において、
前記非正常チップは、TEG(Test Element Group)チップを含む
半導体チップ検査支援方法。 - 請求項7〜12のいずれか一項に記載の半導体チップ検査支援方法の各ステップを前記コンピュータに実行させるコンピュータプログラム。
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