JP4144994B2 - ショットマップ作成方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体デバイスや薄膜磁気ヘッド等の半導体装置をウェハ、ガラスプレート等の基板上に製造するときに、露光装置を用いてリソグラフィを行って基板上にマスクパターンを描写して形成する際の基板上のショット領域の配置方法、すなわち、ショットマップ作成方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、半導体デバイス等の高集積化を図るために、半導体デバイス等を製造する工程において半導体チップ(以下、単にチップという。)を微細化形成する技術が進展している。
【0003】
この場合、高精度でパターンを形成する観点からは、リソグラフィ工程において、高精度で露光することが求められ、一方、装置の処理能力、すなわち、スループットを高めて、コストダウンを図る観点からは短時間で効率的に処理することが同時に求められている。
【0004】
前者の露光を高精度で行う観点からは、ステッパ等の露光装置の種類、性能の選定や露光するマスク(レチクル)のパターンと各ショット領域内のチップパターンとの位置併せ(アラインメント)を高精度に行うとともに、基板寸法、マスク寸法、ショット領域の大きさ(寸法)およびチップサイズ等のバランスを考慮すること等が行われている。
【0005】
一方、後者のスループットを高める観点からは、特に、露光する段階で、複数のショット領域あるいはチップの個数が最大となるように、ショット領域の配列を決定すること、すなわち、ショットマップ作成方法(ウェハ上のチップレイアウト方法)が種々検討されている。
【0006】
スループットを高める観点から考慮される上記ショットマップ作成方法に関して、例えば、与えられた条件のもとで、最適なショットマップを作成する以下の方法が提案されている。
【0007】
特開平9−27445号公報記載のショットマップ作成方法によれば、図1(a)に示すショットマップは、以下の工程を経て作成される。
【0008】
すなわち、まず、ウェハ1上の有効露光領域(自動焦点領域)2およびショット領域3の形状を設定し(第1工程)、有効露光領域2の所定方向の最大幅w1をショット領域3の所定方向の幅w2で除算して、有効露光領域2内で所定方向に配列されるショット領域3の個数の偶奇を定め(第2工程)、ショット領域3の個数の偶奇に基づいて、有効露光領域2内に配置されるショット領域3の個数が最大となるようにショット領域3の配列を定めるものであり(第3工程)、これら一連の操作が自動的に行われるものとされている。具体的にいえば、図1(a)の例では、有効露光領域2内でX、Yの両方向に配列されるショット領域3の個数はいずれも6個で偶数であり、この場合は有効露光領域2の中心(ウェハ1の中心Cと一致する。)に対してショット領域3を対称に配置し、この結果、ショット領域3は合計24個配列することができる。
【0009】
通常、有効露光領域2の限界線近傍に位置するショット領域3については正確な焦点計測ができず、適正な露光を行うことができないため、前ショットのパラメータを使用して露光することが行われ、したがって、スループットが低下する一因となっている。しかしながら、上記の方法によれば、有効露光領域2の限界線近傍に位置するショット領域3については無効なものとして予め除いて各ショット領域3の配置を決定するため、その分スループットの向上が図られる。
【0010】
また、上記特開平9−27445号公報では、ショット領域3の個数の最大化を図る上記方法に代えてチップパターンの個数の最大化を図る観点から、さらに、図1(b)に示すショットマップが提案されている。
【0011】
すなわち、第1工程においてショット領域3内に転写されるチップパターン(複数個のチップ)4a〜4dの形状を設定し、第2工程において有効露光領域2内で所定方向に配列されるチップパターン4a〜4dの個数の偶奇を定め、第3工程においてチップパターン4a〜4dの個数の偶奇に基づいて、有効露光領域内に配置されるチップパターン4a〜4dの個数が最大となるようにショット領域の配列を定める。
【0012】
上記図1(b)の例では、有効露光領域2の内側に位置するチップパターン4a〜4d(図1(b)中、ハッチングして示す。)のみが製品化可能な有効なチップとされ、有効露光領域2の限界線上にその一部が位置するチップパターン4a〜4d(図1(b)中、白抜きで示す。)は製品化することが適当でない無効なチップとされる。
【0013】
なお、有効露光領域2の内側に配列されるチップパターン4a〜4dの個数が奇数のときは、複数のショット領域3の中心(図2(b)ではウェハ1の中心Cと一致した状態にある。)をウェハ1の中心Cからシフトして、有効露光領域2の内側にあって有効露光領域2の限界線に近接するチップパターン4a〜4dを有効露光領域2のより内側に移動させることにより、そのチップパターン4a〜4dをより高精度で露光することができ、これによって有効なチップパターン4a〜4dの個数が最大となる。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した従来のショットマップ作成方法の場合、前者の有効露光領域2内に配置されるショット領域3の個数を最大とする方法においては、各ショット領域3のチップパターン4a〜4dが完全に露光領域2内に位置するようにショット領域3の配列を定めるため、有効露光領域2の限界線上または外側にショット領域3のチップパターン4a〜4dの一部が位置するとき、チップパターン4a〜4dの他の一部が有効露光領域2の内側にあってもそのショット領域3は無効とされ、その無効とされたショット領域3の分だけショット領域3の個数が少なくなるという不具合がある。
【0015】
一方、後者の有効露光領域2内に配置されるチップパターン4a〜4dの個数を最大とする方法においては、前者の方法において無視されたショット領域3(3Aで示す。)のチップパターン4a〜4dのうち有効露光領域2内にあるチップパターン4a〜4dの一部(チップ)4c、4dは製品化可能なチップとして取り扱われるため、そのチップパターン4a〜4dの一部4c、4dは有効となり、前者の方法における不具合は解消される。
【0016】
しかしながら、後者の場合においても、有効露光領域2の限界線上にあるチップパターン4a〜4dについては、有効露光領域2内にある一部(チップ)4c、4dは当然に有効とされるものの、有効露光領域2外にあるチップパターン4a〜4dの残部(チップ)4a、4bについては、製品チップ相当の高精度ではないにしても一定精度の露光が行われているにもかかわらず一律に無効とされる不具合がある。
【0017】
また、上記した従来のショットマップ作成方法の場合、有効露光領域2については考慮されているが、有効ウェハ領域、すなわち、半導体デバイス等製造プロセスにおいてウェハ1を取り扱うために備えられた保持用の爪部等の配置された基板外周のチップ形成不可領域を除いたチップ形成可能領域(図示せず。)の取り扱いについては、必ずしも考慮されていない。このため、特に、有効ウェハ領域が有効露光領域2の内側に形成されたときは、有効露光領域2の内側であって、かつ、有効ウェハ領域の外側に位置する一部のチップについては、製品化することができず、このような条件でのショットマップ作成方法は不具合である。
【0018】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、スループットをより向上することができるショットマップ作成方法を提供することを目的とする。
【0019】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るショットマップ作成方法は、レチクル上に形成されたマスクパターンを描写して基板上にチップパターンを形成する複数個のショット領域の配列を定めるためのショットマップ作成方法において、該複数個のショット領域にはそれぞれ品質検査に使用するモニタ用チップと製品用チップからなる複数個のチップを切り出すための該チップパターンが形成され、有効露光領域の限界線近傍に位置するショット領域についてチップパターンの一部が有効露光領域からはみだすチップが、該モニタ用チップか該製品用チップかを判別し、該基板上の有効露光領域内であってかつ有効基板領域内に位置する製品用チップの数が最大となるように、該複数個のショット領域の配列を定めることを特徴とする。
【0020】
ここで、基板とは、レチクル上に形成されたマスクパターンを描写することによってチップパターンを形成して半導体デバイス等を製造することができる材料であり、例えば、ウェハ、ガラスプレート等をいい、また、有効基板領域とは、半導体デバイス等製造プロセスにおいて基板を取り扱うために備えられた保持用の爪部等の配置された基板外周のチップ形成不可領域を除いたチップ形成可能領域いう。また、ここでは、チップパターン1個は、チップ1個に対応する概念として用いる。
【0021】
上記の発明の構成により、基板について有効基板領域を考慮し、また、ショット領域についてチップパターンを考慮して、その有効基板領域の外側に位置するチップパターン(チップに対応)については無効として予め除いてショット領域の配置を行うため、従来、チップ形成不可領域に位置するチップが有効なチップとみなされて複数個のショット領域の配列が定められ、あるいはその逆に、チップ形成可能領域に位置するチップが無効なチップとみなされて複数個のショット領域の配列が定められていた不具合を解消することができ、スループットを向上することができる。
【0022】
また、前記ショット領域の配列は、有効露光領域内であり、かつ有効基板領域内となる半径のうち、限界線が内側に位置する方の領域の半径を設定し、前記設定された半径の2倍の値を前記チップパターンの幅で除算して商の整数部を求め、前記整数部の偶奇から有効チップパターンの数が最大となるように配列を定めることによって行われることを特徴とする。
【0023】
ここで、属性の異なる部分領域とは、例えば、以下に説明するモニタ用チップおよび製品用チップからなる構成やチップ領域と情報領域からなる構成等をいうが、これに限定するものではない。また、属性の有用度を判別したときの属性の有用度の高い部分領域とは、例えば、前者の場合、モニタ用チップか製品用チップかを判別し、製品用チップの方を属性の有用度の高い部分領域とみることをいう。
【0024】
上記の発明の構成により、属性の有用度の高い部分領域の数が最大となるように複数個のショット領域の配列が定められるため、スループットを向上することができる。
【0025】
また、本発明に係るショットマップ作成方法は、レチクル上に形成されたマスクパターンを描写して基板上にチップパターンを形成する複数個のショット領域の配列を定めるためのショットマップ作成方法において、該複数個のショット領域にはそれぞれ品質検査に使用するモニタ用チップと製品用チップとからなる複数個のチップを切り出すためのチップパターンが形成され、該基板上の有効露光領域内に位置する該製品用チップの数が最大となるように、該複数個のショット領域の配列を定めることを特徴とする。
【0026】
ここで、モニタ用チップは、あるショット領域における所定個数の製品用チップの品質判定を行うためにそのショット領域に例えば1個設けられる。そして、モニタ用チップは、例えば、端子が設けられた簡易な配線あるいは所定回路が形成され、この端子或は回路を使用して所定個数の製品用チップの品質検査が行われる。あるいはまた、モニタ用チップは、例えば、製品用チップと同一あるいは類似のパターンが形成されるチップであり、製造後、製品用チップと分離して、製品用チップに代えて所定の品質検査の対象試料とされる。したがって、これらのモニタ用チップは、製品用チップのパターンが形成されておらず、あるいはまた、品質検査対象項目に対応するパターンの必要限度の部位を除く領域については製品用チップと同様の高精度は不要である。
【0027】
上記の発明の構成により、ショット領域の内部構成、すなわち、チップパターンの構成を考慮し、有効露光領域の限界線近傍に位置するショット領域についてチップパターンの一部が有効露光領域からはみだすときに、モニタ用チップか製品用チップかを判別し、モニタ用チップが製品用チップよりも優先的に有効露光領域からはみだすように配置することにより、製品用チップの数が最大となるように複数個のショット領域の配列が定められるため、スループットを向上することができる。なお、この場合、モニタ用チップが、品質検査に使用するものに代えて、製品用チップ、すなわち、量産製品用チップと混載される開発デバイス用チップであっても、開発デバイス用チップについては開発対象の特性のみを評価可能であればよいため、上記と同様の効果を奏することができる。
【0028】
また、本発明に係るショットマップ作成方法は、レチクル上に形成されたマスクパターンを描写して基板上にチップパターンを形成する複数個のショット領域の配列を定めるためのショットマップ作成方法において、該複数個のショット領域にはそれぞれパターンが形成されるチップ領域と品質管理上該チップ領域を特定するのに必要な情報を含む情報領域とからなるチップを複数個切り出すためのチップパターンが形成され、該基板上の有効露光領域内に位置する該チップ領域の数が最大となるように、該複数個のショット領域の配列を定めることを特徴とする。
【0029】
ここで、情報領域は、チップパターン中にチップ領域と対になって形成されるものであり、1個ずつのチップに分離形成後、製品用チップとしての機能を有するチップ領域の所定の品質検査を行い、あるいは、チップ領域の製造履歴管理等を行うことができるように品質管理上の情報を含む。したがって、この情報領域は製品用チップのパターンが形成されていない。
【0030】
これにより、チップの内部構成を考慮し、有効露光領域の限界線近傍に位置するショット領域についてチップパターンの一部が有効露光領域からはみだすときに、チップ領域か情報領域かを判別し、情報領域がチップ領域よりも優先的に有効露光領域からはみだすように配置することにより、チップ領域の数が最大となるように複数個のショット領域の配列が定められるため、スループットを向上することができる。なお、この場合、チップ領域内の情報領域側端部に実質的にパターンが形成されていないときは、そのチップ領域内の情報領域側端部を上記情報領域と同様に取り扱っても、上記と同様の効果を奏することができる。このとき、情報領域の一部がチップ領域内の情報領域側端部に食い込んでいても同様である。
【0031】
上記の各発明において、前記モニタ用チップまたは前記情報領域は前記チップパターンにおいて前記複数個のショット領域の中心(対称中心)より最も遠い位置に配置されると、有効露光領域の限界線近傍に位置するショット領域についてチップパターンの一部が有効露光領域からはみだすときに、製品用チップに先だってモニタ用チップがはみだすように配置され、また、チップ領域に先だって情報領域がはみだすように配置されるため、複数個のショット領域の配列が定められたときに、製品用チップまたはチップ領域の数がより大きくなるように複数個のショット領域の配列が定められ、スループットを向上することができる。
【0032】
【発明の実施の形態】
本発明に係るショットマップ作成方法の好適な実施の形態(以下、本実施の形態例という。)について、図を参照して、以下に説明する。
【0033】
図2に本実施の形態例においてリソグラフィの際に用いられる装置の一例として、縮小露光装置(ステッパ 以下、単に露光装置という。)を概略示す。
【0034】
露光装置10は、基板であるウェハ12を戴置し、位置合わせ(アラインメント)のために移動可能に設けられた移動台14と、位置合わせのためにパターン位置を検出して制御するための測長用ミラー16、レーザ測長系18および制御系20から構成される位置測定・制御系22と、図示しないマスクパターンが例えば10倍に拡大して形成されたレチクル(マスク)24を戴置し、位置測定・制御系22によって微小移動可能に設けられたレチクル微動台26と、レチクルに光を照射するための光照射部28と、レチクル24を透過した光線を1/10に縮小してウェハ12上にショット領域を形成するための縮小レンズ30とを備えている。
【0035】
また、図3に示すように、ウェハ12上には位置合わせのためのマーク(アラインメントマーク)32が設けられており、このマーク32を基準位置として、後述するショット領域とマスクパターンとの位置合わせが行われる。さらに、ウェハ12上には、有効露光領域34およびその外周に有効ウェハ領域(有効基板領域)38が設定される。有効露光領域34は1度に露光できる領域であり、本実施例のような投影型においては縮小レンズ30の寸法によって制限され、スキャン型においてはレチクル24の大きさによって制限される。有効ウェハ領域(有効基板領域)38はウェハ保持用の爪部36等の配置された基板外周のチップ形成不可領域を除いたチップ形成可能領域である。なお、図3をはじめとする各図において、参照符号34、38の引き出し線の引き出し位置は、便宜上、それぞれの領域の外周境界(限界)線を示している。
【0036】
まず、本実施の形態の第1の例に係るショットマップ作成方法について、図4のショットマップの概略図および図5のフローチャートを参照して以下説明する。
【0037】
図4に示す本実施の形態の第1の例に係るショットマップにおいて、ウェハ12の有効ウェハ領域38の内側に有効露光領域34が形成されている。有効ウェハ領域38の半径は図4中R2であり、有効露光領域34の半径は図4中R1である。複数個のショット領域42は、この場合、複数個のショット領域42の中心(対称中心)Sをウェハ12の中心Cと一致させて、ウェハ12の中心Cに対称にX、Y方向に合計32個配置されている。各ショット領域42は、この場合、4個のチップからなるチップパターン(以下、チップということがある。)40a〜40dが形成されているため、チップパターン40a〜40dの数(チップの数)としては、合計128個配置されている。周辺に位置するショット領域42(42A)については、チップパターン40a〜40dの一部であるチップ40a、40bが有効露光領域34の限界線上あるいはその外側にある。
【0038】
上記にように構成されるショットマップの作成手順について以下説明する。
【0039】
まず、ウェハ12上の有効露光領域34および有効ウェハ領域38のそれぞれの半径R1、R2を設定する(S100)。
【0040】
ついで、有効露光領域34内でありかつ有効ウェハ領域38となる半径R1またはR2、すなわち、限界線が内側に位置する方の領域の半径を設定する(S102)。図4の例では、有効ウェハ領域38の内側に有効露光領域34が設定されるため、選択される半径は、有効露光領域34の半径R1である。
【0041】
ついで、選択される半径R1またはR2(ここでは半径R1)の2倍の値をそれぞれのショット領域42に一律に形成されるチップパターン(チップ)40a〜40dの幅R3で除算して商の整数部を求める(S104)。図4の例では、商の整数部は12である。
【0042】
ついで、整数部よりX方向およびY方向のチップパターン40a〜40dの数の偶奇を決め、X方向およびY方向のチップパターン40a〜40dの位置を定める(S106)。図4の例では、各ショット領域42の中心に対称に4個のチップパターン40a〜40dが位置する。
【0043】
そして、チップパターン40a〜40dの位置を基準として、選択された半径R1またはR2の2倍(ここでは半径R1の2倍)からなる有効露光領域34内または有効ウェハ領域38内(ここでは有効露光領域34内)に全部が含まれるチップパターン40a〜40dを有効チップパターン(チップ)40a〜40dとする(S108)。例えば、図4中左下に位置するショット領域42(42A)については、チップパターン40a〜40dのうち参照符号40c、40dで示すもののみが有効チップパターンとされる。
【0044】
最後に、有効チップパターン(チップ)40a〜40dの数が最大となるようにチップパターン40a〜40dの形成された複数個のショット領域42の配列を定める(S110)。図4の例では、整数部が12で偶数であるため、X方向およびY方向の各チップパターン40a〜40dは、ウェハ12の中心Cと複数個のショット領域42の中心(対称中心)Sとを一致させて、ウェハ12の中心Cに対称に配置される。なお、例えば、図6に示すように整数部が11で奇数の場合には、複数個のショット領域42の中心Sをウェハ12の中心Cからわずかに図6中矢印Aで示す左上方向にシフトした位置に設ける(極端に表示すれば、S1からS2へシフトする)ことによって図6中右下の有効露光領域34の限界線近傍に位置していたショット領域42(42A)が、有効露光領域34の限界線を離れてウェハ12の中心Cの方に移動するため、ショット領域42(42A)の有効チップパターン(チップ)40a〜40dが確実に高精度に形成される。
【0045】
上記した一連の操作はコンピュータ処理によって自動的に行われる。
【0046】
本実施の形態の第1の例に係るショットマップ作成方法によれば、チップ形成不可領域に位置するチップが有効なチップとみなされて有効なチップの個数としてカウントされて複数個のショット領域の配列が定められ、あるいはその逆に、チップ形成可能領域に位置するチップが無効なチップとみなされて無効なチップの個数としてカウントされて複数個のショット領域の配列が定められていた従来の不具合を解消することができ、スループットを向上することができる。
【0047】
上記本実施の形態の第1の例では、複数個のショット領域のそれぞれについて形成されるチップパターン(複数個のチップ)の個数は同一とし、1ショット領域中に無効なチップと有効なチップが混在するとき、そのショット領域を形成することによって有効なチップを得ることを優先しているが、この本実施の形態の第1の例の変形例として、1個のショット領域によって形成されるチップパターン(複数個のチップ)の個数は、設定変更可能に設けることができる。例えば、1ショット領域を4チップパターンで一律に構成すると、有効基板領域等に収まるチップパターンの個数が12個のときは、2ショットで形成される8チップパターン分しか有効でないが、これに対して1ショット領域を6チップパターンに変更して構成すると、同じく2ショットで12チップパターン分が有効となり、ショット数の点からもスループットの向上が図られる。
【0048】
つぎに、本実施の形態の第2の例に係るショットマップ作成方法について、図7に示すショット領域の概略図および図8に示すフローチャートを参照して以下説明する。なお、本実施例を含む以下の実施例において本実施の形態の第1の例と同一の構成要素については同一の参照符号を付し、説明を省略することがある。
【0049】
本実施の形態の第2の例に係るショット領域50は、図7に示すように、4個のチップからなるチップパターン(複数個のチップ)52a〜52dが転写して、形成される。この場合、参照符号52aはモニタ用チップを示し、残りの参照符号52b〜52dは製品用チップを示す。
【0050】
モニタ用チップ52aは、ショット領域50における製品用チップ52b〜52dの品質判定を行うためにショット領域50毎に例えば1個設けられる。このモニタ用チップ52aは、例えば、端子が設けられた簡易な配線あるいは所定回路(図示せず。)が形成される。そして、この端子あるいは回路を使用して製品用チップ52b〜52dの品質検査が行われる。モニタ用チップ52aは、ショット領域50において複数個のショット領域の中心(対称中心)Sから最も遠い位置に配置されており(この場合、ウェハ12の中心と一致)、周辺に位置するショット領域50(50A)については、モニタ用チップ52aのみが有効露光領域34の限界線上にある。
【0051】
上記のように構成されるショットマップの作成手順について以下説明する。
【0052】
まず、ウェハ12上の有効露光領域34の半径R1を設定する(S120)。
【0053】
ついで、モニタ用チップ52aを複数個のショット領域50の中心(複数のショット領域50の対称中心)からみて最外周に配置してそれぞれのショット領域50を、すなわち、レチクル上のマスクパターンが描写されたチップパターン52a〜52dを形成する(S122)。
【0054】
ついで、半径R1の2倍の値をそれぞれのショット領域42に一律に形成されるチップパターン(チップ)52a〜52dの幅R3(図4参照)で除算して商の整数部を求める(S124)。
【0055】
ついで、整数部よりX方向およびY方向のチップパターン52a〜52dの数の偶奇を決め、X方向およびY方向のチップパターン52a〜52dの位置を定める(S126)。
【0056】
そして、チップパターン52a〜52dの位置を基準として、有効露光領域34の半径R1の2倍に全部が含まれるチップパターン52a〜52dを有効チップパターン(チップ)とする(S128)。
【0057】
最後に、有効チップパターン(チップ)のうち製品用チップ52b〜52dの数が最大となるようにチップパターン52a〜52dの形成された複数個のショット領域50の配列を定める(S130)。
【0058】
具体的には、本実施の形態の第1の例の場合と同様に、整数部が偶数のときは、X方向およびY方向の各チップパターン52a〜52dはウェハ12の中心Cと複数個のショット領域50の対称中心を一致させて、ウェハ12の中心Cに対称に配置され、整数部が奇数の場合には、複数個のショット領域50の対称中心をウェハ12の中心Cからシフトした位置に設けることによって有効チップパターンを精度よく形成することができる(図示せず。図6参照。)。
【0059】
なお、本実施の形態の第2の例の変形例として、ステップ122の工程を省き、すなわち、ショット領域50のチップパターン(チップ)52a〜52dの任意の位置にモニタ用チップを配置する場合であって、整数部が奇数の場合には、有効露光領域34からはみだすチップがモニタ用チップか製品用チップかを各ショット領域50毎に判別し、モニタ用チップの方が有効露光領域34からはみだす方向に複数個のショット領域50の対称中心をウェハ12の中心Cからシフトさせるとよい。
【0060】
上記した一連の操作はコンピュータ処理によって自動的に行われる。
【0061】
本実施の形態の第2の例に係るショットマップ作成方法によれば、有効露光領域34の限界線近傍に位置するショット領域50についてチップパターン52a〜52dの一部が有効露光領域34からはみだすときに、モニタ用チップ52aか製品用チップ52b〜52dかを判別し、モニタ用チップ52aが製品用チップ52b〜52dよりも優先的に有効露光領域34からはみだすように配置するため、製品用チップ52b〜52dの数が最大となるように複数個のショット領域50の配列が定められ、スループットを向上することができる。
【0062】
上記本実施の形態の第2の例に係るショットマップ作成方法は、言いかえれば、複数個のショット領域にはそれぞれ属性の異なる複数個の部分領域が形成され、複数個の部分領域についてそれぞれ属性の有用度を判別し、ウェハ上の有効露光領域内に位置する属性の有用度の高い部分領域の数が最大となるように、複数個のショット領域の配列を定めることに相当する。
【0063】
すなわち、属性の異なる部分領域とは、モニタ用チップおよび製品用チップからなる構成をいい、属性の有用度を判別したときの属性の有用度の高い部分領域とは、モニタ用チップか製品用チップかを判別し、製品用チップの方を属性の有用度の高い部分領域とみることをいう。これにより、属性の有用度の高い部分領域の数が最大となるように複数個のショット領域の配列が定められるため、スループットを向上することができる。
【0064】
この場合、モニタ用チップ52aは製品用チップ52b〜52dと同一あるいは類似のパターンが形成されるが、品質検査の対象試料であるため、品質検査対象項目に対応するパターンの必要限度の部位を除く領域については製品用チップ52b〜52dと同様の高精度は求められず、極言すれば、その部位についてはパターン形成は不要であるため、有効露光領域34からはみだす位置にあってやや不充分な露光が行われても許容することができる。
【0065】
なお、この場合、モニタ用チップが、上記した品質検査に使用するものに代えて、製品用チップ、すなわち、量産製品用チップと混載される開発デバイス用チップであってもよい。すなわち、開発デバイス用チップについては開発対象の特性のみを評価可能であればよいため、有効露光領域34からはみだす位置にあってやや不充分な露光が行われても許容することができ、上記と同様の効果を奏することができる。
【0066】
つぎに、本実施の形態の第3の例に係るショットマップ作成方法について、図9のショット領域に形成されるチップパターンの概略図を参照して以下説明する。
【0067】
本実施の形態の第3の例に係るショット領域60のチップパターン62a〜62dは、図9に示すように、4個のチップ62a〜62d(チップパターン62a〜62dと同一の参照符号を付す。)で構成される。
【0068】
各チップ62a〜62dはそれぞれチップ領域64aと情報領域64bで構成される。チップ領域64aは、チップの所定のパターン(図示せず。)が形成された部位であり、情報領域64bは、1個ずつのチップ62a〜62dに分離形成した後、製品用チップとしての機能を有するチップ領域64aの所定の品質検査を行い、あるいは、チップ領域64aの製造履歴管理等を行うことができるように品質管理上の情報を含む部位であり、この情報領域64bは製品用チップのパターンが形成されていない。
【0069】
したがって、情報領域64bはチップ領域64aほどには高精度の露光を必要としないため、有効露光領域34の限界線上あるいはその外側の限界線近傍に位置しても許容することができる。このため、本実施の形態の第3の例に係るショットマップ作成方法において、上記本実施の形態の第2の例に係るショットマップ作成方法におけるモニタ用チップ52aを情報領域64bに置き換えて考えることができる。
【0070】
すなわち、情報領域64bを複数個のショット領域60の中心(対称中心)からみて最外周に配置してそれぞれのショット領域60を、すなわち、チップパターン62a〜62dを形成し、チップパターン62a〜62dの位置を基準として、有効露光領域34の半径R1の2倍に全部が含まれるチップ領域64aを有効チップ領域とし、有効チップ領域の数が最大となるようにチップパターン62a〜62dの形成された複数個のショット領域60の配列を定める。
【0071】
なお、本実施の形態の第2の例の変形例の場合と同様に、ショット領域60のチップパターン62a〜62dの任意の位置に情報領域62aを配置する場合であって、整数部が奇数の場合には、有効露光領域34からはみだすチップパターン62a〜62dの一部が情報領域64bかチップ領域64aかを各ショット領域60毎に判別し、情報領域64bの方が有効露光領域34からはみだす方向に複数個のショット領域60の対称中心をウェハ12の中心Cからシフトさせるとよい。
【0072】
上記した本実施の形態の第3の例に係るショットマップ作成方法によれば、有効露光領域34の限界線近傍に位置するショット領域60についてチップパターン62a〜62dの一部が有効露光領域34からはみだすときに、情報領域64bがチップ領域64aよりも優先的に有効露光領域34からはみだすように配置するため、有効なチップ領域の数が最大となるように複数個のショット領域60の配列が定められ、スループットを向上することができる。
【0073】
なお、この場合、チップ領域64a内の情報領域側端部64a―1に実質的にパターンが形成されていないときは、その情報領域側端部64a―1を上記情報領域64bと同様に取り扱ってもよく、すなわち、この情報領域側端部64a―1が有効露光領域34からはみだすように配置しても、上記と同様の効果を奏することができる。このとき、情報領域64bの一部がチップ領域64a内の上記情報領域側端部64a―1に食い込んでいるときも、同様である。
【0074】
【発明の効果】
本発明の一局面のショットマップ作成方法によれば、複数個のショット領域にはそれぞれ複数個のチップを切り出すためのチップパターンが形成され、基板上の有効露光領域内であってかつ有効基板領域内に位置するチップの数が最大となるように、複数個のショット領域の配列を定めるため、チップ形成不可領域に位置するチップが有効なチップとみなされて有効なチップの個数としてカウントされて複数個のショット領域の配列が定められ、あるいはその逆に、チップ形成可能領域に位置するチップが無効なチップとみなされて無効なチップの個数としてカウントされて複数個のショット領域の配列が定められていた従来の不具合を解消することができ、スループットを向上することができる。
【0075】
また、他の局面のショットマップ作成方法によれば、複数個のショット領域にはそれぞれ属性の異なる複数個の部分領域が形成され、複数個の部分領域についてそれぞれ属性の有用度を判別し、基板上の有効露光領域内に位置する属性の有用度の高い部分領域の数が最大となるように、複数個のショット領域の配列を定めるため、スループットを向上することができる。
【0076】
また、他の局面のショットマップ作成方法によれば、複数個のショット領域にはそれぞれモニタ用チップと製品用チップとからなる複数個のチップを切り出すためのチップパターンが形成され、基板上の有効露光領域内に位置する製品用チップの数が最大となるように、複数個のショット領域の配列を定めるため、スループットを向上することができる。
【0077】
また、他の局面のショットマップ作成方法によれば、複数個のショット領域にはそれぞれチップ領域と情報領域とからなるチップを複数個切り出すためのチップパターンが形成され、基板上の有効露光領域内に位置するチップ領域の数が最大となるように、複数個のショット領域の配列を定めるため、スループットを向上することができる。
【0078】
また、他の局面のショットマップ作成方法によれば、モニタ用チップまたは情報領域はチップパターンにおいて複数個のショット領域の中心より最も遠い位置に配置されるため、スループットを向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来のショットマップ作成方法を説明するためのものであり、(a)は有効露光領域内に偶数個のチップパターンが配列されたショットマップを示し、(b)は有効露光領域内に奇数個のチップパターンが配列されたショットマップを示す。
【図2】本実施の形態例で使用する露光装置の概略構成を示す図である。
【図3】本実施の形態例で使用するウェハの概略平面図である。
【図4】本実施の形態の第1の例に係るショットマップ作成方法を説明するためのものであり、有効露光領域内に偶数個のチップパターンが配列されたショットマップを示す。
【図5】本実施の形態の第1の例に係るショットマップ作成方法を説明するためのものであり、ショットマップ作成手順を示すフローチャートである。
【図6】本実施の形態の第1の例に係るショットマップ作成方法を説明するためのものであり、有効露光領域内に奇数個のチップパターンが配列されたショットマップを示す。
【図7】本実施の形態の第2の例に係るショットマップ作成方法を説明するためのものであり、1つのショット領域のチップパターンおよび有効露光領域内に偶数個のチップパターンが配列されたショットマップの一部を示す。
【図8】本実施の形態の第2の例に係るショットマップ作成方法を説明するためのものであり、ショットマップ作成手順を示すフローチャートである。
【図9】本実施の形態の第3の例に係るショットマップ作成方法を説明するためのものであり、1つのショット領域のチップパターンを示す。
【符号の説明】
10 露光装置
12 ウェハ
24 レチクル
32 マーク
34 有効露光領域
38 有効ウェハ領域
40a〜40d、62a〜62d チップパターン(チップ)
42、50、60 ショット領域
52a モニタ用チップ
52b〜52d 製品用チップ
64a チップ領域
64b 情報領域
64a−1 情報領域側端部
C ウェハの中心
S、S1、S2 複数個のショット領域の中心
Claims (4)
- レチクル上に形成されたマスクパターンを描写して基板上にチップパターンを形成する複数個のショット領域の配列を定めるためのショットマップ作成方法において、
該複数個のショット領域にはそれぞれ品質検査に使用するモニタ用チップと製品用チップからなる複数個のチップを切り出すための該チップパターンが形成され、
有効露光領域の限界線近傍に位置するショット領域についてチップパターンの一部が有効露光領域からはみだすチップが、該モニタ用チップか該製品用チップかを判別し、
該基板上の有効露光領域内であってかつ有効基板領域内に位置する製品用チップの数が最大となるように、該複数個のショット領域の配列を定めることを特徴とするショットマップ作成方法。 - 前記ショット領域の配列は、
有効露光領域内であり、かつ有効基板領域内となる半径のうち、限界線が内側に位置する方の領域の半径を設定し、
前記設定された半径の2倍の値を前記チップパターンの幅で除算して商の整数部を求め、
前記整数部の偶奇から有効チップパターンの数が最大となるように配列を定めることによって行われることを特徴とする請求項1に記載のショットマップ作成方法。 - 前記モニタ用チップは前記チップパターンにおいて前記複数個のショット領域の中心より最も遠い位置に配置されることを特徴とする請求項1記載のショットマップ作成方法。
- 前記ショット領域について、前記有効露光領域の限界線近傍の位置でチップパターンの一部が有効露光領域からはみ出す場合には、前記モニタ用チップが前記製品用チップよりも優先的に前記有効露光領域からはみ出すように配置することを特徴とする請求項1に記載のショットマップ作成方法。
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