JP4054927B2 - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、硬化性、成形性、保存安定性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物で封止された半導体装置に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
現在、半導体デバイスは樹脂封止型のダイオード、トランジスター、IC、LSI、超LSIが主流となっており、一般にエポキシ樹脂が他の熱硬化性樹脂に比べ成形性、接着性、電気特性、機械特性、耐湿性等に優れているため、エポキシ樹脂組成物で半導体装置を封止することが広く行われている。
【0003】
このエポキシ樹脂組成物には、エポキシ樹脂と硬化剤との反応性を高めるため、硬化触媒が一般に配合される。この硬化触媒としては、リン系化合物を使用した場合、イミダゾール系化合物、アミン系化合物等を使用した場合に比べ、耐湿性等の信頼性に特に優れた硬化物を与えることができるため、リン系化合物が一般に使用されている。
【0004】
一方近年、パッケージ外形寸法は電子機器の小型化、軽量化の要求に伴い薄型化が進み、良好な成形性を得るためには樹脂組成物は十分に低粘度であり、また硬化性及び金型離型性を良くする必要がある。
【0005】
ここで、上述のリン系硬化触媒としてはトリフェニルホスフィン又はテトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート等が公知であり、使用されているが、トリフェニルホスフィンは触媒活性が低く、硬化性を上げるためにエポキシ樹脂組成物中に多量に配合する必要があり、樹脂組成物が高粘度となり易く、成形時にワイヤー流れ、パッドシフト、ボイド発生や未充填等の成形トラブルが起こり易いという問題点がある。一方、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレートはトリフェニルホスフィンよりも更に触媒活性が弱く、樹脂組成物中にかなり多量に配合しても十分な硬化性を得ることは困難であった。しかも、このように硬化触媒の配合量が多いと、室温付近の温度でも反応が進行し、樹脂組成物の粘度が上昇するため、保存安定性が悪くなるという問題点もあった。
【0006】
また、特公昭56−45491号公報には、ノボラック型フェノール系樹脂とテトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレートとをノボラック型フェノール系樹脂の軟化点以上の温度で加熱処理し、樹脂系がわずかに黄色味を帯びた褐色ないし茶褐色の呈色状態になるまで加熱処理することにより得られた化合物をエポキシ樹脂の硬化剤として用いることにより、保存安定性が良好で、耐湿性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物が得られることが記載されている。しかしながら、この硬化触媒は未だ活性が低く、速硬化性に劣るため多量に使用しなければならず、かえってエポキシ樹脂組成物の保存安定性を損なう結果となっていた。
【0007】
これに対し、本出願人らは特開平7−242683号公報等で、4級リン系化合物とフェノール性水酸基を含有する化合物とを、120〜250℃の温度で混合反応させた硬化触媒を配合した樹脂組成物について提案したが、低粘度、良好な硬化性、金型離型性、更には良好な保存安定性を有するエポキシ樹脂組成物を得るためには未だ不十分であった。
【0008】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので、良好な硬化性を有し、かつ成形性、保存安定性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物で封止された信頼性の高い半導体装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物に、硬化触媒として下記一般式(1)で示される4級リン系化合物、特にこの式(1)の4級リン系化合物と1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂とを100〜250℃の温度で混合反応させた混合反応物を配合することにより、硬化性、成形性及び保存安定性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物が得られ、その硬化物で封止された半導体装置が高い信頼性を有することを知見し、本発明をなすに至ったものである。
【0010】
【化4】
(但し、式中R1、R2はそれぞれ炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数1〜4のアルコキシ基から選ばれる同一又は異種の基であり、m、nはそれぞれ1〜3の整数、aは1〜3の整数、bは1〜4の整数である。)
【0011】
以下、本発明につき更に詳しく説明すると、本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、
(A)エポキシ樹脂
(B)フェノール樹脂硬化剤
(C)硬化触媒
(D)無機充填材
を含有する。
【0012】
ここで、本発明のエポキシ樹脂組成物に用いるエポキシ樹脂としては、1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有し、後述する各種の硬化剤によって硬化させることが可能である限り分子構造、分子量等に制限はなく、従来から知られている種々のエポキシ樹脂の中から適宜選択して使用することができる。エポキシ樹脂として具体的には、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリフェノールプロパン型エポキシ樹脂等のトリフェノールアルカン型エポキシ樹脂及びその重合物、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン−フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等が挙げられ、これらのエポキシ樹脂は単独で又は2種以上を混合して用いることができる。
【0013】
フェノール樹脂硬化剤としては、1分子中にフェノール性水酸基を2個以上有するフェノール樹脂で、具体的には、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、トリフェノールメタン型樹脂、トリフェノールプロパン型樹脂等のトリフェノールアルカン型フェノール樹脂及びその重合物、ビスフェノールA型樹脂、ビスフェノールF型樹脂等のビスフェノール型フェノール樹脂、ナフタレン環含有フェノール樹脂、ビフェニル骨格を有するフェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂等が挙げられ、これらの硬化剤は単独で又は2種以上を混合して用いることができる。
【0014】
エポキシ樹脂と硬化剤の配合量は特に制限されず、硬化剤を硬化有効量用いれば良いが、エポキシ樹脂中に含まれるエポキシ基1モルに対して、フェノール樹脂中に含まれるフェノール性水酸基のモル比が0.5〜1.5、特に0.8〜1.2の範囲にすることが好ましい。
【0015】
なお、後述するように、(C)成分の4級リン系化合物をフェノール樹脂と予備反応させたものを硬化触媒として配合する場合には、該予備反応に使用するフェノール樹脂と、硬化剤としてのフェノール樹脂との合計中に含まれる全フェノール性水酸基の量をエポキシ樹脂中のエポキシ基に対して上記のモル比(0.5〜1.5、特に0.8〜1.2)の範囲にすることが好ましい。
【0016】
なお、本発明においては、アミン化合物、酸無水物等の他の硬化剤を配合することもできる。
【0017】
本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、無機充填材を配合することにより封止材の膨張係数を小さくし、半導体素子に加わる応力を低下させることができる。このような無機充填材としては、通常のエポキシ樹脂組成物に配合されるものを使用することができる。具体的には、破砕状、球状の形状を有する溶融シリカ、結晶性シリカが主に用いられ、この他にアルミナ、窒化珪素、窒化アルミニウム、ボロンナイトライド、酸化チタン、ガラス繊維等を使用することもできる。この場合、硬化物の低膨張化と成形性を両立させるためには、上記無機充填材として球状と破砕品とのブレンド、或いは球状品のみを用いることが好ましい。また、上記無機充填材の平均粒径は5〜30μmの範囲が好適である。
【0018】
なお、無機充填材は、樹脂と無機充填材表面との結合強度を強くするため、予めシランカップリング剤などで表面処理したものを配合することが好ましい。ここで表面処理に用いるカップリング剤量及び表面処理方法については特に制限されない。
【0019】
この無機充填材の配合量は特に限定されないが、エポキシ樹脂及び硬化剤の合計量100重量部に対して200〜1200重量部、特に400〜1000重量部とすることが好ましい。配合量が200重量部未満では膨張係数が大きくなり、半導体素子に加わる応力が増大し、素子特性の劣化を招く場合があり、1200重量部を超えると成形時の粘度が高くなり、成形性が悪くなる場合がある。
【0020】
本発明では、エポキシ樹脂と硬化剤との硬化反応を促進するために、硬化触媒として、下記一般式(1)で示される4級リン系化合物を使用するものである。
【0021】
【化5】
(但し、式中R1、R2はそれぞれ炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数1〜4のアルコキシ基から選ばれる同一又は異種の基であり、m、nはそれぞれ1〜3の整数、aは1〜3の整数、bは1〜4の整数である。)
【0022】
上記式(1)中、R1、R2としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基等のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等のアルコキシ基が挙げられ、これらは同一であっても異なっていても良い。
【0023】
aは1〜3の整数であり、bは1〜4の整数である。aが0或いは4では、触媒活性が十分でなく、また有機リン系化合物の対称性が強くなり、融点が上昇して後述の混合反応を行うことが困難になったりする場合がある。
【0024】
上記式(1)の4級リン系化合物として具体的には、下記構造の化合物が例示され、これらの1種を単独で使用しても2種以上を組み合わせて使用しても良い。なお、下記式において、Phはフェニル基、Meはメチル基、Etはエチル基、tBuはtert−ブチル基を示す。
【0025】
【化6】
【0026】
上記式(1)の4級リン系化合物の中では、下記式(2)の化合物が、特に硬化性、成形性、保存安定性に優れたエポキシ樹脂組成物を得ることができるため、特に好ましい。
【0027】
【化7】
【0028】
本発明では、上記式(1)で示される4級リン系化合物をそのまま配合することもできるが、式(1)の4級リン系化合物と、前記した(B)成分の一部としての1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂とを100〜250℃、好ましくは100〜200℃の温度で混合反応させた硬化触媒をエポキシ樹脂組成物に配合することが推奨される。即ち、4級リン系化合物と1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂とを100〜250℃で混合反応させることが特に好ましく、上記の予備混合反応を行わなず、式(1)の4級リン系化合物をそのままエポキシ樹脂組成物に添加した場合は、触媒活性が弱く、樹脂組成物中にかなり多量に配合しても十分な硬化性を得ることが困難な場合が生じる。
【0029】
ここで、上記の予備混合反応に使用する1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物としては、前記した(B)成分として例示したものと同様の、通常エポキシ樹脂組成物に用いるフェノール樹脂を使用することができ、特に制限されないが、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、トリフェノールアルカン型フェノール樹脂及びその重合物、ナフタレン環含有フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂等が挙げられ、これらのフェノール樹脂は単独で又は2種以上を混合して用いることができる。
【0030】
上記式(1)の4級リン系化合物と(B)成分の硬化剤の一部としてのフェノール樹脂との予備混合反応比率は、式(1)の4級リン系化合物1重量部に対して、フェノール樹脂が1〜20重量部であり、好ましくは2〜10重量部である。4級リン系化合物1重量部に対して、フェノール樹脂が1重量部未満では、混合反応において溶融粘度が高くなり、均一に反応させることが困難になる場合があり、一方、フェノール樹脂が20重量部を超えると、硬化触媒中の4級リン系化合物濃度が低くなり、エポキシ樹脂組成物中に多量に配合しても、目的とする硬化性が得られない場合がある。
【0031】
この混合反応により、式(1)で示される4級リン系化合物のボロンに結合したアリール基が脱離し、フェノール樹脂のフェノール性水酸基とボロンが結合した硬化触媒を得ることができる。この場合、反応温度が100℃未満であると硬化触媒の生成速度が遅くなり、逆に反応温度が250℃を超えると、式(1)の4級リン系化合物の分解反応が起こるため、目的とする硬化触媒を高収率で得ることが困難になる。
【0032】
なお、反応系中に酸素が存在すると、4級リン系化合物が酸素により酸化されて分解反応が起こる可能性があるため、反応は窒素等の不活性雰囲気下で行うことが好ましい。また、混合反応においては、必要により溶媒を使用することができる。この溶媒としては、例えばエタノール、プロパノール、ブタノール、シクロヘキサノール等のアルコール類、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、トルエン、キシレン等を例示することができる。
【0033】
上記混合反応の反応時間は通常0.5〜10時間であり、溶媒を除去した後、冷却、粉砕することにより、目的とする硬化触媒を得ることができる。
【0034】
本発明の硬化触媒は、上記式(1)の4級リン系化合物として、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂硬化剤の合計配合量100重量部に対して、0.1〜100重量部、特に0.5〜50重量部が好ましい。硬化触媒量が0.1重量部未満では硬化性が不十分になる場合があり、一方、硬化触媒量が100重量部を超えると、成形時の粘度が高くなり、成形性が悪くなる場合がある。
【0035】
本発明の硬化触媒は、エポキシ樹脂とフェノール樹脂とを含む樹脂組成物の硬化触媒として有用であり、本発明の硬化触媒を使用することにより、低粘度、良好な硬化性、金型離型性、更には良好な保存安定性を有するエポキシ樹脂組成物を得ることができる。
【0036】
本発明では、上記硬化触媒と共に、必要に応じて公知の硬化触媒を本発明の効果を妨げない範囲で併用して添加することができる。公知の硬化触媒としては、例えばイミダゾール又はその誘導体、シクロアミジン誘導体、式(1)以外のホスフィン誘導体などが挙げられる。なお、これらの公知の硬化触媒は、樹脂組成物中に分散し易くするために予め樹脂成分と混合し、これを粉砕して用いても良い。
【0037】
本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、更に必要に応じて各種の添加剤を配合することができる。その他の添加剤としては、例えば熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、有機合成ゴム、シリコーン系等の低応力剤、カルナバワックス、高級脂肪酸、合成ワックス等のワックス類、酸化アンチモン、ハロゲン化合物等の難燃化剤、カーボンブラック等の着色剤、ハロゲントラップ剤等を挙げることができる。なお、これら任意成分の添加量は、本発明の効果を妨げない範囲で通常量とすることができる。
【0038】
本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化触媒、無機充填材、その他の添加物を所定の組成比で配合し、これをミキサー等によって十分均一に混合した後、熱ロール、ニーダー、エクストルーダー等による溶融混合処理を行い、次いで冷却固化させ、適当な大きさに粉砕して成形材料とすることができる。
【0039】
このようにして得られる本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、各種の半導体装置、例えばIC、LSI、トランジスター、サイリスタ、ダイオード等の封止用に有効に利用でき、この場合、封止の最も一般的な方法としては、低圧トランスファー成形法が挙げられる。なお、本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の成形温度は150〜180℃で30〜180秒、後硬化は150〜180℃で2〜16時間行うことが望ましい。
【0040】
【発明の効果】
本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、特定構造の硬化触媒を使用することにより、硬化性及び金型離型性が良好であると共に、流動性、保存安定性に優れ、ワイヤー流れ、パッドシフト、ボイド発生や未充填等の成形トラブルが発生することなく成形性にも優れた硬化物を与える。また、本発明組成物で封止された半導体装置は、耐湿性等の信頼性に優れるものとなる。
【0041】
【実施例】
以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に示すが、本発明は下記実施例に制限されるものではない。なお、以下の例において部はいずれも重量部である。
【0042】
実施例に先立ち、4級リン系化合物(A)〜(D)とフェノール樹脂との混合反応を下記に示すように行い、本発明の硬化触媒(a)〜(d)を調製した。
【0043】
[硬化触媒の調製]
500mlのセパラブルフラスコに4級リン系化合物(A)を10g、フェノールノボラック樹脂:DL−92(明和化成製、フェノール当量110)を60g、4−メチル−2−ペンタノン10gを仕込み、副生するベンゼン及び溶媒である4−メチル−2−ペンタノンを系外へ抜きつつ昇温し、最終的に窒素雰囲気下200℃で3時間混合反応を行い、その後減圧下(2mmHg、100℃)で乾燥した。次いで、冷却、粉砕し、本発明の硬化触媒を調製した。なお、4級リン系化合物(B)〜(D)についても同様に混合反応を行い、硬化触媒(b)〜(d)を得た。
【0044】
【化8】
【0045】
[実施例1〜9、比較例1〜3]
表1、2に示す成分を熱2本ロールにて均一に溶融混合し、冷却、粉砕して半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得た。これらの組成物につき、次の(イ)〜(チ)の諸特性を測定した。結果を表1、2に併記する。
(イ)スパイラルフロー値
EMMI規格に準じた金型を使用して、175℃、70kgf/cm2、成形時間120秒の条件で測定した。
(ロ)ゲル化時間
組成物のゲル化時間を175℃熱板上で測定した。
(ハ)溶融粘度
高化式フローテスター(島津製作所製)を用いて、試験荷重10kgf/cm2において175℃で測定した。
(ニ)成形硬度
JIS−K6911に準じて175℃、70kgf/cm2、成形時間90秒の条件で10×4×100mmの棒を成形したときの熱時硬度をバーコール硬度計で測定した。
(ホ)ガラス転移温度、膨張係数
175℃、70kgf/cm2、成形時間120秒の条件で4×4×15mmの試験片を成形し、180℃で4時間ポストキュアーしたものを用い、ディラトメーターにより毎分5℃で昇温させることにより測定した。
(ヘ)成形性(ボイド、金線流れ)
9×10×0.3mmの大きさのシリコンチップを10×15mmの大きさのダイパッドに貼り付け、14×20×2.7mmの大きさの100pinQFP(42アロイ)を得た。更に金線を張り、この半導体部品をエポキシ樹脂組成物で温度175℃、成形圧力70kgf/cm2、トランスファースピード10秒でオートモールド装置を用いて成形した。成形物の外部ボイド、金線流れを測定した。
(ト)耐湿性
アルミニウム配線を形成した6×6mmの大きさのシリコンチップを14pin−DIPフレーム(42アロイ)に接着し、更にチップ表面のアルミニウム電極とリードフレームとを30μmφの金線でワイヤボンディングした後、これにエポキシ樹脂組成物を成形条件175℃、70kgf/cm2、成形時間120秒で成形し、180℃で4時間ポストキュアーした。このようにして作製した20個のパッケージについて140℃/85%RHの雰囲気中−5Vの直流バイアス電圧をかけて500時間放置した後、アルミニウム腐食が発生したパッケージ数を調べた。
(チ)保存性
エポキシ樹脂組成物をアルミニウム製の密閉袋に入れ、25℃で168時間恒温器中に放置した。放置後のエポキシ樹脂組成物のスパイラルフローを測定し、初期値に比べて何%低下しているかを算出した。
【0046】
【表1】
【0047】
【表2】
(イ)o−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂:EOCN1020−55
(日本化薬製、エポキシ当量200)
(ロ)ビフェニル型エポキシ樹脂:YX4000HK
(油化シェル製、エポキシ当量190)
(ハ)フェノールノボラック樹脂:DL−92
(明和化成製、フェノール当量110)
(ニ)フェノールアラルキル樹脂:MEH−7800SS
(明和化成製、フェノール当量175)
*1 フェノールノボラック型臭素化エポキシ樹脂:BREN−105
(日本化薬製、エポキシ当量280、臭素含有量35%)
*2 無機充填材 球状溶融シリカ(龍森製、平均粒径20μm)
*3 離型剤 カルナバワックス(日興ファインプロダクツ製)
*4 シランカップリング剤:KBM−403
(信越化学工業製、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン)
【0048】
以上の結果より、本発明の特定構造の硬化触媒を使用したエポキシ樹脂組成物は硬化性が良く、流動性が良好であり、成形時のワイヤー流れ、ボイド発生等の問題がなく、保存安定性にも優れ、更に本発明の樹脂組成物で封止された半導体装置は、耐湿性等の信頼性に優れるものであることが確認された。
Claims (4)
- 請求項1乃至3のいずれか1項記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28723298A JP4054927B2 (ja) | 1998-06-25 | 1998-09-24 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
US09/337,520 US6274251B1 (en) | 1998-06-25 | 1999-06-22 | Semiconductor encapsulating epoxy resin composition and semiconductor device |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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