JP4016184B2 - データ処理回路、表示装置および携帯端末 - Google Patents

データ処理回路、表示装置および携帯端末 Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、データ処理回路、表示装置および携帯端末に関し、特にデータレートが早いデジタルデータ信号を処理するデータ処理回路、当該データ処理回路を表示部の周辺駆動回路の一つとして用いた表示装置および当該表示装置を画面表示部として搭載した携帯端末に関する。
【0002】
【従来の技術】
液晶表示装置やEL(electroluminescence) 表示装置に代表されるフラットパネル型表示装置の分野では、近年、パネルの狭額縁化、薄型化を図るために、画素がマトリクス状に配置されてなる表示部と同じ透明絶縁基板上に、当該表示部を駆動する周辺の駆動回路を一体的に搭載するいわゆる駆動回路一体型表示装置の開発が進められている。液晶表示装置やEL表示装置においては、画素トランジスタとして薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor;TFT)が用いられていることから、周辺の駆動回路を透明絶縁基板上に搭載するに当たっては当該駆動回路もTFTを用いて形成されることになる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
表示装置の周辺駆動回路としては、表示部の各画素を行単位で選択する垂直駆動回路や、その選択された行の各画素に対して表示データを書き込む水平駆動回路に加えて、当該水平駆動回路に供給する表示データに対して様々な処理を施すデータ処理回路が不可欠である。ここで、当該データ処理回路を絶縁基板上、表示装置に適用する場合にあってはガラス基板等の透明絶縁基板上にTFTを用いて形成する場合について考える。
【0004】
TFTは、素子特性のばらつきが大きくかつ閾値Vthの絶対値が大きい。また、ガラス基板等の絶縁基板上に形成すると、シリコン基板上に形成する場合に比べてTFTの素子特性がさらに悪化することが知られている。このように、閾値Vthの絶対値が大きいTFTを用いて絶縁基板上にデータ処理回路を形成する場合には、デジタル表示データ信号のようにデータレートが早いデータ信号を高速に処理することが難しくなる。
【0005】
一方、閾値Vthの絶対値が大きくても、回路の電源電圧を高く設定し、データ信号を大振幅信号として扱うことで、データレートが早いデジタルデータ信号を高速に処理することが可能になる。しかし、データ処理回路の電源電圧を高くすると、当該データ処理回路での消費電力が大幅に増加するため、駆動回路一体型の構成を採りつつ、表示装置の低消費電力化を図る上で不利になる。
【0006】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、絶縁基板上にTFTで形成する場合であっても、低消費電力にてデジタルデータ信号の高速処理が可能なデータ処理回路、これを表示部の周辺駆動回路の一つとして用いた表示装置および当該表示装置を画面表示部として搭載した携帯端末を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明によるデータ処理回路は、シリアルに入力される第1電圧振幅のデータ信号を当該第1電圧振幅よりも大きな第2電圧振幅のデータ信号にレベル変換する第1のレベル変換手段と、この第1のレベル変換手段でレベル変換されたデータ信号をパラレルのデータ信号に変換するシリアル−パラレル変換手段と、前記パラレルのデータ信号を前記第2電圧振幅よりも小さな第3電圧振幅のデータ信号にレベル変換する第2のレベル変換手段とを備え、絶縁基板上に薄膜トランジスタで形成され、前記第1のレベル変換手段および前記シリアル−パラレル変換手段が、前記第1電圧振幅のデータ信号が共通に入力される複数のサンプリングラッチ型レベル変換回路を有し、これら複数のサンプリングラッチ型レベル変換回路がタイミングの異なる複数のサンプリング信号によってそれぞれサンプリングされる構成となっている。このデータ処理回路は、基板外部からシリアルに入力される表示データ信号を処理して複数の水平駆動回路に供給するデータ処理回路を表示部と同じ透明絶縁基板上に搭載してなる表示装置において、当該データ処理回路として用いられる。また、このデータ処理回路を用いた表示装置は、PDA(Personal Digital Assistants)や携帯電話機に代表される携帯端末に、その画面表示部として搭載される。
【0008】
上記構成のデータ処理回路、これを表示部の周辺駆動回路の一つとして用いた表示装置または当該表示装置を画面表示部として搭載した携帯端末において、シリアル入力される第1電圧振幅のデータ信号は、第1のレベル変換手段で第2電圧振幅のデータ信号にレベル変換されることで大振幅のデータ信号となる。シリアル-パラレル変換手段は、シリアルデータ信号がデータレートの早い信号であっても、大振幅の信号であることから高速処理が可能であり、シリアルデータ信号をパラレルデータ信号に高速処理にて変換する。このパラレル化処理により、データ信号のデータレートが遅くなる。このパラレルデータ信号は、第2のレベル変換手段で第3電圧振幅のデータ信号にレベル変換されることで小振幅のデータ信号となる。以降の処理では、データ信号が小振幅信号でもデータレートが遅いため、回路電源の電源電圧が低くても高速処理が可能となる。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【0010】
図1は、本発明の一実施形態に係るデータ処理回路の構成例を示すブロック図である。図1から明らかなように、本実施形態に係るデータ処理回路は、第1のレベル変換手段であるレベルシフト回路11と、シリアル-パラレル変換回路12と、第2のレベル変換手段であるレベルシフト回路13A,13Bと、出力回路14A,14Bとを有し、ガラス基板などの絶縁基板上に素子特性のばらつきが大きくかつ閾値Vthのばらつきが大きいTFTで形成されることを前提としている。
【0011】
本実施形態に係るデータ処理回路には、第1電圧振幅(例えば、0V−3.3V)のデジタルデータ信号がシリアルに入力される。レベルシフト回路11は、シリアル入力される第1電圧振幅のデータ信号を当該第1電圧振幅よりも大きな第2電圧振幅(例えば、0V−6.5V)のデータ信号にレベル変換(レベルアップ)する。シリアル-パラレル変換回路12は、レベルシフト回路11でレベルアップされたシリアルデータ信号を例えば2つのパラレルデータ信号に変換する。ここで言うシリアル-パラレル変換とは、シリアルに入力されたデジタルデータ信号を複数系統、本例では2系統のデジタルデータ信号(2つのパラレルデータ信号)に変換する処理を意味する。
【0012】
シリアル-パラレル変換回路12の後段には、2系統のデジタルデータ信号に対応して2つのレベル変換回路13A,13Bが第3のレベル変換手段として設けられている。この2つのレベル変換回路13A,13Bは、第2電圧振幅のデータ信号を当該第2電圧振幅よりも小さな第3電圧振幅(例えば、0V−3.3V)のデータ信号にレベル変換(レベルダウン)する。この第3電圧振幅のデジタルデータ信号は、出力回路14A,14Bを通して外部に出力される。
【0013】
上記構成の本実施形態に係るデータ処理回路において、シリアル入力される第1電圧振幅のデータ信号は、レベルシフト回路11で第2電圧振幅のデータ信号にレベルアップされることで、大振幅のデータ信号となってシリアル-パラレル変換回路12に与えられる。シリアル-パラレル変換回路12では、シリアルデータ信号がデータレートの早い信号であっても大振幅の信号であることから、TFTからなる回路構成でも高速処理が可能であり、シリアルデータ信号からパラレルデータ信号への変換処理が高速に行われる。
【0014】
シリアル-パラレル変換回路12でのシリアル-パラレル変換により、データ信号のデータレートが遅くなる。本回路例の場合は、2つのパラレルデータ信号に変換されることから、変換後のデータ信号のデータレートは変換前の1/2になる。パラレルデータ信号は、レベルシフト回路13A,13Bで第3電圧振幅のデータ信号にレベルダウンされることで再度小振幅の信号になる。この小振幅のデータ信号は、出力回路14A,14Bを通して外部へ出力される。ここで、出力回路14A,14Bおよび外部の回路では、データ信号が小振幅信号でもデータレートが遅いため、回路電源の電源電圧が低く、TFTからなる回路構成でも処理が可能となる。
【0015】
上述したように、シリアルに入力される低電圧振幅のデータ信号を一度高電圧振幅にレベルアップし、この高電圧振幅のシリアルデータ信号をパラレルデータ信号に変換した後、再度低電圧振幅のデータ信号にレベルダウンすることで、大振幅のデータ信号を扱うのが一部の回路部分、即ちレベルシフト回路11の出力段、シリアル-パラレル変換回路12およびレベルシフト回路13A,13Bだけであるため、絶縁基板上にTFTで形成してなるデータ処理回路であっても、低消費電力にてデジタルデータ信号の高速処理が可能になる。
【0016】
また、上記構成の本実施形態に係るデータ処理回路において、例えば、レベルシフト回路11とシリアル-パラレル変換回路12とは共通の回路として構成される。すなわち、シリアルに入力されたデータ信号を2つのパラレルデータ信号に変換する場合は、図2に示すように、2つのサンプリングラッチ型レベルシフト回路11A,11Bを並列的に配置し、これらレベルシフト回路11A,11Bに入力データDataを共通に入力する。
【0017】
そして、位相が異なる2つのサンプリングパルスSP1,SP2をレベルシフト回路11A,11Bに別々に与え、これらレベルシフト回路11A,11Bを異なるタイミングでサンプリング動作させるようにする。この動作により、レベルシフト回路11A,11Bの各々でデータ信号Dataがレベルアップされると同時に、レベルシフト回路11A,11Bの各々から2系統に分離された2つのパラレルデータ信号Data1,Data2が出力されることになる。
【0018】
図3は、シリアル-パラレル変換回路12を兼ねるサンプリングラッチ型レベルシフト回路11A,11Bの具体的な回路例を示す回路図である。図3から明らかなように、本例に係るサンプリングラッチ型レベルシフト回路11A(11B)は、サンプリングラッチ部21およびデータラッチ部22を有し、いずれもTFTを用いて絶縁基板上に形成された構成となっている。
【0019】
本レベルシフト回路には、制御端子23、データ入力端子24、負側電源端子25、2つの正側電源端子26,27およびデータ出力端子28が設けられている。制御端子23には、サンプリングパルスSPが基板外部から入力される。データ入力端子24には、第1電圧振幅(0V−3.3V)のデータ信号Dataが基板外部から入力される。電源端子25には、電源電圧VSS(例えば、グランドレベル)が与えられる。電源端子26には、データ信号Dataの振幅電圧の電源電圧VCC(本例では、3.3V)が与えられる。また、電源端子27には、電源電圧VCCよりも高い電源電圧VDD(本例では、6.5V)が与えられる。
【0020】
サンプリングラッチ部21は、CMOSインバータ211,212、CMOSラッチセル213およびインバータ回路214から構成されている。CMOSインバータ211は、例えばVCCラインとVSSラインとの間に直列に接続されかつ各ゲートがデータ入力端子24に接続されたPMOSトランジスタQp11およびNMOSトランジスタQn11から構成されている。このCMOSインバータ211においては、基板外部からデータ入力端子24を介して入力されるデータ信号Dataの極性を反転する処理が行われる。
【0021】
CMOSインバータ212は、VDDラインとVSSラインとの間に直列に接続され、ゲートが共通に接続されたPMOSトランジスタQp12およびNMOSトランジスタQn12から構成されている。このCMOSインバータ212においては、制御端子21を介して入力される0V−6.5V振幅のサンプリングパルスSPの極性を反転する処理が行われる。
【0022】
CMOSラッチセル213は、直列に接続されかつゲートが共通に接続されたPMOSトランジスタQp13およびNMOSトランジスタQn13からなる第1のCMOSインバータと、直列に接続されかつゲートが共通に接続されたPMOSトランジスタQp14およびNMOSトランジスタQn14からなる第2のCMOSインバータとを有し、これらCMOSインバータの各入出力端が交差接続された構成となっている。
【0023】
具体的には、第1のCMOSインバータの入力端、即ちMOSトランジスタQp13,Qn13のゲート共通接続点が第2のCMOSインバータの出力端、即ちMOSトランジスタQp14,Qn14のドレイン共通接続点に接続され、第2のCMOSインバータの入力端、即ちMOSトランジスタQp14,Qn14のゲート共通接続点が第1のCMOSインバータの出力端、即ちMOSトランジスタQp13,Qn13のドレイン共通接続点に接続されている。
【0024】
このCMOSラッチセル213の電源側とVDDラインとの間にはPMOSトランジスタQp15が接続されている。このPMOSトランジスタQp15は、制御端子21を介して入力されるサンプリングパルスSPが低レベルの期間にオン状態となってCMOSラッチセル213に対して電源電圧VDDを供給し、高レベルの期間にオフ状態となってCMOSラッチセル213への電源電圧VDDの供給を遮断する。以上により、CMOSラッチセル213がレベルシフト部として構成されている。
【0025】
CMOSラッチセル213において、第1のCMOSインバータの入力端とデータ入力端子24との間にはNMOSトランジスタQn15が、第2のCMOSインバータの入力端とCMOSインバータ211の各出力端との間にはNMOSトランジスタQn16がそれぞれ接続されている。これらNMOSトランジスタQn15,Qn16は、サンプリングパルスSPが高レベルの期間にオン状態となってデータ信号Dataおよびその逆相信号をサンプリングし、CMOSラッチセル213に供給する。
【0026】
インバータ回路214は、直列に接続されかつゲートが共通に接続されたPMOSトランジスタQp17およびNMOSトランジスタQn17からなる第1のCMOSインバータと、直列に接続されかつゲートが共通に接続されたPMOSトランジスタQp18およびNMOSトランジスタQn18からなる第2のCMOSインバータとから構成され、PMOSトランジスタQp15を通して電源電圧VDDが供給されることで動作状態となる。
【0027】
このインバータ回路214において、第1,第2のCMOSインバータは各入力端、即ちMOSトランジスタQp17,Qn17およびQp18,Qn18の各ゲート共通接続点が、CMOSラッチセル213の第1,第2のCMOSインバータの各出力端に接続されている。第1,第2のCMOSインバータの各出力端、即ちMOSトランジスタQp17,Qn17およびQp18,Qn18の各ドレイン共通接続点には、NMOSトランジスタQn19,Qn20の各ドレインが接続されている。これらNMOSトランジスタQn19,Qn20は、CMOSインバータ212でレベルシフトされたサンプリングパルスSPが高レベルの期間にオン状態となってCMOSラッチセル213にラッチされたデータ信号Dataを次段のデータラッチ部22に伝送する。
【0028】
データラッチ部22は、CMOSラッチ221およびCMOSインバータ222から構成されている。CMOSラッチ221は、VDDラインとVSSラインとの間に直列に接続されかつゲートが共通に接続されたPMOSトランジスタQp21およびNMOSトランジスタQn21からなる第1のCMOSインバータと、VDDラインとVSSラインとの間に直列に接続されかつゲートが共通に接続されたPMOSトランジスタQp22およびNMOSトランジスタQn22からなる第2のCMOSインバータとを有し、これらCMOSインバータの各入出力端が交差接続され構成となっている。
【0029】
具体的には、第1のCMOSインバータの入力端、即ちMOSトランジスタQp21,Qn21のゲート共通接続点が第2のCMOSインバータの出力端、即ちMOSトランジスタQp22,Qn22のドレイン共通接続点に接続され、第2のCMOSインバータの入力端、即ちMOSトランジスタQp22,Qn22のゲート共通接続点が第1のCMOSインバータの出力端、即ちMOSトランジスタQp21,Qn21のドレイン共通接続点に接続されている。また、第1,第2のCMOSインバータの各入力端は、サンプリングラッチ部21のNMOSトランジスタQn19,Qn20の各ソースに接続されている。
【0030】
CMOSインバータ222は、VDDラインとVSSラインとの間に直列に接続されかつゲートが共通に接続されたPMOSトランジスタQp23およびNMOSトランジスタQn23からなり、その入力端、即ちMOSトランジスタQp23,Qn23のゲート共通接続点がCMOSラッチ221における第1のCMOSインバータの出力端に接続され、その出力端、即ちMOSトランジスタQp23,Qn23のドレイン共通接続点がデータ出力端子28に接続された構成となっている。
【0031】
上記構成のサンプリングラッチ型レベルシフト回路を、図2に示したように並列的に配置し、これらレベルシフト回路11A,11Bに入力データDataを共通に入力するとともに、位相が異なる2つのサンプリングパルスSP1,SP2をレベルシフト回路11A,11Bに別々に与えて、これらレベルシフト回路11A,11Bを異なるタイミングでサンプリングラッチさせることで、シリアル入力のデータ信号Dataに対するレベル変換(レベルアップ)およびシリアル-パラレル変換を効率的に行うことができる。
【0032】
また、図3に示したサンプリングラッチ型レベルシフト回路では、サンプリングパルスSPの立ち下がる瞬間にレベル変換を行い、この瞬間にのみ電流が消費されるので低消費電力化が図れる。しかも、当該サンプリングラッチ型レベルシフト回路を用いることで、レベルシフト回路11とシリアル-パラレル変換回路12とを共通の回路として構成することができるため、省スペース化が図れるというメリットもある。
【0033】
なお、上記実施形態においては、レベルシフト回路13A,13Bでレベルダウンする第3電圧振幅を、入力されるデータ信号の低電圧振幅(本例では、0V−3.3V)に設定した場合を例に挙げて説明したが、この電圧振幅に限られるものではなく、第2電圧振幅よりも小さな電圧振幅であれば、低消費電力化の効果を得ることができる。ただし、入力されるデータ信号の低電圧振幅と同じに設定すれば、別の電源を設ける必要がないというメリットがある。
【0034】
また、上記実施形態では、シリアル-パラレル変換回路12において、シリアルに入力される1系統のデータ信号を2系統のデータ信号に分離、即ち2つのパラレルのデータ信号に変換するとしたが、3つ以上のパラレルのデータ信号に変換することで、データ信号のデータレートをさらに落とすことも可能である。具体的には、図2の回路において、レベルシフト回路をn個(n≧3)並列的に配置するとともに、これらn個のレベルシフト回路に対して位相が異なるn個のサンプリングパルスSP1〜SPnを別々に与えるようにすれば良い。
【0035】
以上説明した実施形態に係るデータ処理回路は、その用途が特に限定されるものではないが、例えば駆動回路一体型表示装置において、表示部を駆動する周辺の駆動回路として用いて好適なものである。ただし、本発明は、表示装置の駆動回路への適用に限られるものではなく、特に絶縁基板上にTFTで形成されるデータ処理回路単体として用いても有用なものである。
【0036】
図4は、本発明に係る駆動回路一体型表示装置、例えば液晶表示装置の構成例を示すブロック図である。図4において、透明絶縁基板、例えばガラス基板31上には、画素がマトリクス状に配置されてなる表示部(画素部)32が形成されている。ガラス基板31は、もう一枚のガラス基板と所定の間隙を持って対向配置され、両基板間に液晶材料を封止することで表示パネル(LCDパネル)を構成している。
【0037】
表示部32における画素の構成の一例を図5に示す。マトリクス状に配置された画素50の各々は、画素トランジスタであるTFT(Thin Film Transistor;薄膜トランジスタ)51と、このTFT51のドレイン電極に画素電極が接続された液晶セル52と、TFT51のドレイン電極に一方の電極が接続された保持容量53とを有する構成となっている。ここで、液晶セル52は、画素電極とこれに対向して形成される対向電極との間で発生する液晶容量を意味する。
【0038】
この画素構造において、TFT51はゲート電極がゲート線(走査線)54に接続され、ソース電極がデータ線(信号線)55に接続されている。液晶セル52は対向電極がVCOM線56に対して各画素共通に接続されている。そして、液晶セル52の対向電極には、VCOM線56を介してコモン電圧VCOM(VCOM電位)が各画素共通に与えられる。保持容量53は他方の電極(対向電極側の端子)がCS線57に対して各画素共通に接続されている。
【0039】
ここで、IH(Hは水平期間)反転駆動または1F(Fはフィールド期間)反転駆動を行う場合は、各画素に書き込まれる表示信号は、VCOM電位を基準として極性反転を行うことになる。また、VCOM電位の極性を1H周期または1F周期で反転させるVCOM反転駆動をIH反転駆動または1F反転駆動と併用する場合は、CS線57に与えられるCS電位の極性もVCOM電位に同期して交流反転する。
【0040】
ここで、VCOM電位としては、CS電位とほぼ同じ振幅の交流電圧が用いられる。ただし、実際には、データ線54からTFT51を通して液晶セル52の画素電極に信号を書き込む際に、寄生容量などに起因してTFT51で電圧降下が生じることから、VCOM電位としては、その電圧降下分だけDCシフトした交流電圧が用いられる。
【0041】
再び図4において、表示部32と同一のガラス基板31上には、例えば、表示部32の左側にデータ処理回路33が、表示部32の上下側に水平(H)ドライバ(水平駆動回路)34A,34Bが、表示部32の右側に垂直(V)ドライバ(垂直駆動回路)35がそれぞれ周辺の駆動回路として搭載されている。ここでは、周辺の駆動回路として一部を例示したに過ぎず、これらに限られるものではない。また、水平ドライバ34A,34Bについては表示部32の上下いずれか一方に配置されても良い。これら周辺の駆動回路は、表示部32の画素トランジスタと共に、低温ポリシリコンあるいはCG(Continuous Grain;連続粒界結晶)シリコンを用いて作製される。
【0042】
上記構成の液晶表示装置において、ガラス基板31に対して、低電圧振幅(例えば、0V−3.3V振幅)のR(赤)G(緑)B(青)パラレル入力の表示データが入力パッド(PAD)部36を介して基板外部から入力される。この入力されたデジタル表示データは、データ処理回路33で複数系統、本例では表示部32の奇数画素に書き込むデータと偶数画素に書き込むデータの2系統に分離される。この2系統に分離されたデジタル表示データはそれぞれデータバスライン37A,37Bを通して水平ドライバ34A,34Bに供給される。
【0043】
水平ドライバ34Aは、例えば、水平シフトレジスタ341、データサンプリングラッチ部342、第2ラッチ部343、レベルシフタ344およびDA(デジタル−アナログ)変換回路(DAC)344を有するデジタルドライバ構成となっている。水平ドライバ34Bについても、水平ドライバ34Aと全く同じ構成となっている。一例として、水平ドライバ34Aは表示部32の奇数画素への表示データの書き込みを行い、水平ドライバ34Bは表示部32の偶数画素への表示データの書き込みを行うことになる。
【0044】
水平シフトレジスタ341は、タイミング発生回路(図示せず)から供給される水平スタートパルスHSTに応答してシフト動作を開始し、当該タイミング発生回路から供給される水平クロックパルスHCKに同期して1水平期間に順次転送していくサンプリングパルスを生成する。データサンプリングラッチ部342は、水平シフトレジスタ341で生成されたサンプリングパルスに同期して、データ処理回路33から供給される表示データDataを1水平期間で順次サンプリングしラッチする。
【0045】
このラッチされた1ライン分のデジタルデータは、水平ブランキング期間に第2ラッチ部343に一括して移される。第2ラッチ部343からは、1ライン分のデジタルデータが一斉に出力される。この出力された1ライン分のデジタルデータは、レベルシフタ344でレベルアップされてDA変換回路345に与えられ、ここでアナログ表示信号に変換される。DA変換回路345から出力される1ライン分のアナログ表示信号は、表示部32の水平方向画素数nに対応して配線されたデータ線55−1〜55−nに出力される。
【0046】
垂直ドライバ35は、垂直シフトレジスタおよびゲートバッファによって構成される。この垂直ドライバ35において、垂直シフトレジスタは、タイミング発生回路(図示せず)から供給される垂直スタートパルスVSTに応答してシフト動作を開始し、当該タイミング発生回路から供給される垂直クロックパルスVCKに同期して1垂直期間に順次転送していく走査パルスを生成する。この生成された走査パルスは、表示部32の垂直方向画素数mに対応して配線されたゲート線54−1〜54−mにゲートバッファを通して順次出力される。
【0047】
この垂直ドライバ35による垂直走査により、走査パルスがゲート線54−1〜54−mに順次出力されると、表示部32の各画素が行(ライン)単位で順に選択される。そして、この選択された1ライン分の画素に対して、DA変換回路345から出力される1ライン分のアナログ表示信号がデータ線55−1〜55−nを経由して一斉に書き込まれる。このライン単位の書き込み動作が繰り返されることにより、1画面分の画表示が行われる。
【0048】
上記構成の液晶表示装置では、表示部32と同一のパネル(ガラス基板31)上に、データ処理回路33、水平ドライバ34A,34Bおよび垂直ドライバ35などの周辺の駆動回路を一体的に搭載したことにより、全駆動回路一体型の表示パネルを構成でき、外部に別の基板やIC、トランジスタ回路を設ける必要がないため、システム全体の小型化および低コスト化が可能になる。
【0049】
この駆動回路一体型液晶表示装置において、データ処理回路33として、先述した実施形態に係るデータ処理回路が用いられる。この場合、図1に示したデータ処理回路は、例えばRGB各色6ビットの計18ビットのデジタル表示データが基板外部から入力されるものとすると、各ビットごとに1つずつ設けられることになる。そして、18ビットのデジタル表示データを2系統に分離する。この2系統のデジタル表示データは、18本ずつの配線からなるデータバスライン37A,37Bによって水平ドライバ34A,34Bに伝送される。
【0050】
このように、データ処理回路33として、先述した実施形態に係るデータ処理回路を用いることで、当該データ処理回路が絶縁基板上にTFTで形成した場合であっても、表示データのデータレートを落とすことによって表示データの高速処理が可能であるとともに、必要以外の回路部分では低電圧振幅信号にて信号処理を行うことによって低消費電力化が可能であるため、従来困難とされていた、TFTを用いての駆動回路一体型液晶表示装置の実現が可能になるとともに、RGBパラレル入力のデジタル表示データを低消費電力にて高速に処理できることになる。
【0051】
ところで、駆動回路一体型液晶表示装置を構成する場合、データ処理回路33の基板上の配置位置が制約されることから、デジタル表示データをデータ処理回路33から水平ドライバ34A,34Bまで伝送するデータバスライン37A,37Bの配線長が長くならざるを得ないため、配線に付く寄生容量等が大きく、その容量負荷が重くなる。しかも、データバスライン37A,37BはRGB各色6ビットの計18ビットのデジタル表示データに対応した18本ずつの配線からなるため、その容量負荷が非常に重いものとなる。
【0052】
この非常に重い容量負荷の駆動をデータ処理回路33が担うことになるため、当該データ処理回路33で消費する電力が非常に大きなものとなる。ところが、データ処理回路33として、先述した実施形態に係るデータ処理回路を用いることにより、図1において、大電圧振幅のデータ信号をレベルシフト回路13A,13Bで再び小電圧振幅のデータ信号にレベルダウンしているため、出力回路14A,14B以降の処理での消費電力が少なくて済む。このことは、先述した実施形態に係るデータ処理回路は、配線長が長いデータバスライン37A,37Bを通してデジタルデータを伝送するのに非常に適していることを意味する。
【0053】
なお、本適用例では、データ処理回路33での処理において、1系統のデジタル表示データを2系統に分離する、即ちシリアルに入力される表示データを2つのパラレルの表示データに変換する場合を例に挙げて説明したが、3つ以上のパラレルの表示データに変換し、表示データのデータレートをさらに落とすようにすることも可能である。この場合、水平ドライバはパラレルデータ数に対応した数だけ配置されることになる。
【0054】
図6は、水平ドライバ34A(34B)内のデータサンプリングラッチ部342、第2ラッチ部343およびレベルシフタ344の具体的な回路例を示す回路図である。
【0055】
図6から明らかなように、本例に係る回路は、サンプリングラッチ部40およびデータラッチ部41を有し、いずれもTFTを用いて絶縁基板上に形成された構成となっている。また、データラッチ部41がレベルシフタを兼ねている。すなわち、図4の対応において、サンプリングラッチ部40がデータサンプリングラッチ部342に相当し、データラッチ部41が第2ラッチ部343およびレベルシフタ344に相当する。
【0056】
本例に係る回路には、第1制御端子42、負側の2つの電源端子43,44、正側の2つの電源端子45,46、データ入力端子47、第2制御端子48およびデータ出力端子49が設けられている。データ入力端子47には、図4において、データ処理回路33からデータバスライン37A,37Bによって伝送される低電圧振幅(本例では、0V−3.3V)の表示データが入力される。制御端子42には、タイミング発生回路(図示せず)で発生されるラッチパルスLPが与えられる。制御端子48には、上記タイミング発生回路で発生されるサンプリングパルスSPが与えられる。
【0057】
電源端子44と電源端子45との間には、データ入力端子47に入力される表示データの振幅電圧、即ち本例の場合には電源電圧VSSとして0V(グランドレベル)、電源電圧VCCとして3.3Vが与えられる。電源端子43には、電源電圧VSSよりも低い電源電圧VL、例えば−3.3Vが与えられる。電源端子46には、電源電圧VCCよりも高い電源電圧VDD、例えば6.5Vが与えられる。
【0058】
サンプリングラッチ部40は、入力部401、CMOSラッチセル402および出力部403から構成されている。入力部401は、CMOSラッチセル213は、VCCラインとVSSラインとの間に直列に接続されかつゲートがデータ入力端子47に対して共通に接続されたPMOSトランジスタQp31およびNMOSトランジスタQn31からなるCMOSインバータと、当該CMOSインバータの入出力端、即ちゲート共通接続点およびドレイン共通接続点に各ドレインがそれぞれ接続されたサンプリング用のNMOSトランジスタQn32,Qn33とを有する構成となっている。NMOSトランジスタQn32,Qn33の各ゲートは制御端子48に共通に接続されている。
【0059】
CMOSラッチセル402は、VCCラインとVSSラインとの間に直列に接続されかつゲートが共通に接続されたPMOSトランジスタQp34およびNMOSトランジスタQn34からなる第1のCMOSインバータと、VCCラインとVSSラインとの間に直列に接続されかつゲートが共通に接続されたPMOSトランジスタQp35およびNMOSトランジスタQn35からなる第2のCMOSインバータとを有し、これらCMOSインバータの各入出力端が交差接続された構成となっている。
【0060】
具体的には、第1のCMOSインバータの入力端、即ちMOSトランジスタQp34,Qn34のゲート共通接続点が第2のCMOSインバータの出力端、即ちMOSトランジスタQp35,Qn35のドレイン共通接続点に接続され、第2のCMOSインバータの入力端、即ちMOSトランジスタQp35,Qn35のゲート共通接続点が第1のCMOSインバータの出力端、即ちMOSトランジスタQp34,Qn34のドレイン共通接続点に接続されている。第1,第2のCMOSインバータの各入力端は、サンプリング用のNMOSトランジスタQn32,Qn33の各ソースにそれぞれ接続されている。
【0061】
出力部403は、VCCラインとVSSラインとの間に直列に接続されかつゲートが共通に接続されたPMOSトランジスタQp36およびNMOSトランジスタQn36からなる第1のCMOSインバータと、VCCラインとVSSラインとの間に直列に接続されかつゲートが共通に接続されたPMOSトランジスタQp37およびNMOSトランジスタQn37からなる第2のCMOSインバータとを有する構成となっている。第1のCMOSインバータの入力端は、CMOSラッチセル402のMOSトランジスタQp35,Qn35のドレイン共通接続点に接続されている。第2のCMOSインバータの入力端は、CMOSラッチセル402のMOSトランジスタQp35,Qn35のゲート共通接続点に接続されている。
【0062】
データラッチ部41は、入力部411、CMOSラッチセル412および出力部413から構成されている。入力部411は、ラッチ用のNMOSトランジスタQn41,Qn42から構成されている。NMOSトランジスタQn41のドレインは、サンプリングラッチ部40における出力部403のMOSトランジスタQp36,Qn36のドレイン共通接続点に接続されている。NMOSトランジスタQn42のドレインは、当該出力部403のMOSトランジスタQp37,Qn37のドレイン共通接続点に接続されている。これらNMOSトランジスタQn41,Qn42各ゲートは制御端子42に共通に接続されている。
【0063】
CMOSラッチセル412は、VHラインとVLラインとの間に直列に接続されかつゲートが共通に接続されたPMOSトランジスタQp43およびNMOSトランジスタQn43からなる第1のCMOSインバータと、VHラインとVLラインとの間に直列に接続されかつゲートが共通に接続されたPMOSトランジスタQp44およびNMOSトランジスタQn44からなる第2のCMOSインバータとを有し、これらCMOSインバータの各入出力端が交差接続された構成となっている。
【0064】
具体的には、第1のCMOSインバータの入力端、即ちMOSトランジスタQp43,Qn43のゲート共通接続点が第2のCMOSインバータの出力端、即ちMOSトランジスタQp44,Qn44のドレイン共通接続点に接続され、第2のCMOSインバータの入力端、即ちMOSトランジスタQp44,Qn44のゲート共通接続点が第1のCMOSインバータの出力端、即ちMOSトランジスタQp43,Qn43のドレイン共通接続点に接続されている。第1,第2のCMOSインバータの各入力端は、ラッチ用のNMOSトランジスタQn41,Qn42の各ソースにそれぞれ接続されている。
【0065】
出力部413は、VHラインとVLラインとの間に直列に接続されかつゲートが共通に接続されたPMOSトランジスタQp45およびNMOSトランジスタQn45からなる第1のCMOSインバータと、VHラインとVLラインとの間に直列に接続されかつゲートが共通に接続されたPMOSトランジスタQp46およびNMOSトランジスタQn46からなる第2のCMOSインバータとを有し、これらCMOSインバータが縦続接続された構成となっている。第1のCMOSインバータの入力端は、CMOSラッチセル412の出力端に接続されている。
【0066】
上記構成の回路、即ち水平ドライバ34A(34B)内のデータサンプリングラッチ部342、第2ラッチ部343およびレベルシフタ344の機能を持つ回路において、第2ラッチ部343に相当するデータラッチ部41へデータを渡すまで、即ちサンプリングラッチ部40ではデータ処理回路33から供給される表示データの電圧振幅(0V−3.3V)に対応した0V−3.3Vの電源電圧で処理が行われる。その結果、消費電力を抑えることができる。
【0067】
また、データラッチ部41へのデータ転送の完了後に電源電圧VH,VLがスイッチングされ、データラッチ部41ではこの電源電圧VH,VLで処理が行われるため、当該データラッチ部41で表示データのレベルシフト、即ち低電圧振幅(VSS−VCC)から高電圧振幅(VL−VH)へレベルアップされる。このように、第2ラッチ部343に相当するデータラッチ部41がレベルシフタ344の機能を兼ねた構成を採ることにより、回路構成の簡略化および省スペース化が図れる。
【0068】
以上説明した適用例では、表示素子として液晶セルを用いてなる液晶表示装置に適用した場合を例に挙げて説明したが、この適用例に限られものではなく、表示素子としてEL(electroluminescence;エレクトロルミネッセンス)素子を用いてなるEL表示装置など、表示部と同一の基板上にデータ処理回路を搭載してなる表示装置全般に適用可能である。
【0069】
上述した適用例に係る液晶表示装置に代表される表示装置は、携帯電話機やPDA(Personal Digital Assistants;携帯情報端末)に代表される小型・軽量な携帯端末の画面表示部として用いて好適なものである。
【0070】
図7は、本発明に係る携帯端末、例えばPDAの構成の概略を示す外観図である。
【0071】
本例に係るPDAは、例えば、装置本体61に対して蓋体62が開閉自在に設けられた折り畳み式の構成となっている。装置本体61の上面には、キーボードなどの各種のキーが配置されてなる操作部63が配置されている。一方、蓋体62には、画面表示部64が配置されている。この画面表示部64として、先述した実施形態に係るデータ処理回路を、表示部と同一基板上に搭載してなる液晶表示装置が用いられる。
【0072】
この実施形態に係るデータ処理回路を搭載した液晶表示装置では、先述したように、TFTを用いた駆動回路一体型を容易に実現できるとともに、デジタル表示データの高速処理が低消費電力にて実現できる。したがって、当該液晶表示装置を画面表示部64として搭載することで、PDA全体の構成を簡略化できるとともに、画面表示部64の低消費電力化によってバッテリ電源による連続使用可能時間の長時間化が図れることになる。
【0073】
なお、ここでは、PDAに適用した場合を例に採って説明したが、この適用例に限られるものではなく、本発明に係る液晶表示装置は、特に携帯電話機など小型・軽量の携帯端末全般に用いて好適なものである。
【0074】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、シリアルに入力される低電圧振幅のデータ信号を一度高電圧振幅にレベルアップし、この高電圧振幅のシリアルデータ信号をパラレルデータ信号に変換した後、再度低電圧振幅のデータ信号にレベルダウンすることで、大振幅のデータ信号を扱うのが一部の回路部分だけであるため、絶縁基板上にTFTで形成してなるデータ処理回路であっても、低消費電力にてデジタルデータ信号の高速処理が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係るデータ処理回路の構成例を示すブロック図である。
【図2】レベルシフト回路およびシリアル-パラレル変換回路の具体的な構成の一例を示すブロック図である。
【図3】シリアル-パラレル変換回路を兼ねるサンプリングラッチ型レベルシフト回路の具体的な回路例を示す回路図である。
【図4】本発明に係る駆動回路一体型液晶表示装置の構成例を示すブロック図である。
【図5】表示部における画素の構成の一例を示す回路図である。
【図6】水平ドライバ内のデータサンプリングラッチ部、第2ラッチ部およびレベルシフタの具体的な回路例を示す回路図である。
【図7】本発明に係るPDAの構成の概略を示す外観図である。
【符号の説明】
11,11A,11B,13A,13B…レベルシフト回路、12…パラレル-シリアル変換回路、21,40…サンプリングラッチ部、22,41…データラッチ部、50…画素、51…TFT(画素トランジスタ)、52…液晶セル、53…保持容量

Claims (6)

  1. シリアルに入力される第1電圧振幅のデータ信号を当該第1電圧振幅よりも大きな第2電圧振幅のデータ信号にレベル変換する第1のレベル変換手段と、
    前記第1のレベル変換手段でレベル変換されたデータ信号をパラレルのデータ信号に変換するシリアル−パラレル変換手段と、
    前記パラレルのデータ信号を前記第2電圧振幅よりも小さな第3電圧振幅のデータ信号にレベル変換する第2のレベル変換手段とを備え、絶縁基板上に薄膜トランジスタで形成され
    前記第1のレベル変換手段および前記シリアル−パラレル変換手段は、前記第1電圧振幅のデータ信号が共通に入力される複数のサンプリングラッチ型レベル変換回路を有し、これら複数のサンプリングラッチ型レベル変換回路がタイミングの異なる複数のサンプリング信号によってそれぞれサンプリングされる
    ことを特徴とするデータ処理回路。
  2. 透明絶縁基板上に画素がマトリクス状に配置されてなる表示部と、
    前記透明絶縁基板上に前記表示部と共に搭載され、前記表示部の各画素に対して表示データを書き込む複数の水平駆動回路と、
    前記透明絶縁基板上に前記表示部と共に搭載され、基板外部からシリアルに入力される第1電圧振幅の表示データ信号を処理して前記複数の水平駆動回路に供給するデータ処理回路とを具備し、
    前記データ処理回路が薄膜トランジスタで形成され、
    前記第1電圧振幅の表示データ信号を当該第1電圧振幅よりも大きな第2電圧振幅の表示データ信号にレベル変換する第1のレベル変換手段と、
    前記第1のレベル変換手段でレベル変換された表示データ信号をパラレルの表示データ信号に変換するシリアル−パラレル変換手段と、
    前記パラレルの表示データ信号を前記第2電圧振幅よりも小さな第3電圧振幅の表示データ信号にレベル変換して前記複数の水平駆動回路に対して供給する第2のレベル変換手段とを有する
    ことを特徴とする表示装置。
  3. 前記複数の水平駆動回路は、前記第3電圧の電源電圧で動作し、前記データ処理回路から供給される表示データ信号をラッチするデータラッチ回路群を有する
    ことを特徴とする請求項記載の表示装置。
  4. 前記複数の水平駆動回路は、前記第3電圧の電源電圧で動作し、前記データラッチ回路群から一括して転送される表示データ信号をラッチする第2ラッチ回路群と、この第2ラッチ回路群にラッチされた表示データ信号を前記第3電圧振幅よりも大きな第4電圧振幅の表示データ信号にレベル変換するレベルシフト回路群とを有する
    ことを特徴とする請求項記載の表示装置。
  5. 前記第4電圧振幅は、前記レベルシフト回路群から出力される表示データ信号をアナログ表示信号に変換するDA変換回路群での処理に必要な電圧振幅に設定されている
    ことを特徴とする請求項記載の表示装置。
  6. 透明絶縁基板上に画素がマトリクス状に配置されてなる表示部と、
    前記透明絶縁基板上に前記表示部と共に搭載され、前記表示部の各画素に対して表示データを書き込む複数の水平駆動回路と、
    前記透明絶縁基板上に前記表示部と共に搭載され、基板外部からシリアルに入力される第1電圧振幅の表示データ信号を処理して前記複数の水平駆動回路に供給するデータ処理回路とを具備し、
    前記データ処理回路が薄膜トランジスタで形成され、
    前記第1電圧振幅の表示データ信号を当該第1電圧振幅よりも大きな第2電圧振幅の表示データ信号にレベル変換する第1のレベル変換手段と、
    前記第1のレベル変換手段でレベル変換された表示データ信号をパラレルの表示データ信号に変換するシリアル−パラレル変換手段と、
    前記パラレルの表示データ信号を前記第2電圧振幅よりも小さな第3電圧振幅の表示データ信号にレベル変換して前記複数の水平駆動回路に対して供給する第2のレベル変換手段とを有する
    表示装置を画面表示部として搭載したことを特徴とする携帯端末。
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