JP3978040B2 - 光半導体装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、光通信分野等で用いられ、半導体レーザ(LD)等の光半導体素子を収容した光半導体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の光半導体装置の断面図を図2(a),(b)に示す。図2において、1はセラミックス等からなる容器、1aは容器1の外面に接合された入力端子、2は容器1内の底面に載置されたペルチェ素子等の電子冷却素子、3は電子冷却素子2の上面に設置された載置用基板、4は光半導体素子、5は光半導体素子4が搭載されたサブマウント、6は光半導体素子4の出射光を集光させるレンズ、7はレンズ6を保持するためのレンズ保持部材、8は電子冷却素子2の温度を検出する温度検出器(温度センサ)、9は入力端子1aと光半導体素子4とを電気的に接続する配線基板である。
【0003】
さらに、配線基板9の上面図と下面図を図3(a),(b)にそれぞれ示す。図3において、19aはセラミックス等からなる絶縁基板、19bは、絶縁基板19aの一方主面に形成され、インピーダンス整合用の線路導体、19cは絶縁基板19aの他方主面の略全面に形成された接地導体層である。この配線基板9は、高周波信号を良好に伝搬させるマイクロストリップライン構造になっている。
【0004】
そして、光半導体装置に用いられるLD等の光半導体素子4は、その温度が変化することによって、光半導体素子4から発光される光信号の波長が変化するという特性がある。このため、光半導体素子4から発光される光信号の波長をできる限り一定に安定させるために、光半導体素子4の温度を一定に保つように光半導体装置は構成されている。
【0005】
即ち、光半導体素子4は、その駆動時の自己発熱と、光半導体装置の外部環境の温度と、光半導体素子4に駆動用の高周波信号を伝送させる配線基板9の発熱とにより、温度が変化する。光半導体素子4の温度変化が起らないように、光半導体装置内部に電子冷却素子2と温度検出器8とを設けている。温度検出器8が設定温度と異なる温度を検出した場合、その検出信号が光半導体装置の外部に接続された電子冷却素子2の駆動装置にフィードバックされ、その駆動装置が温度検出器8の検出温度が設定温度になるまで電子冷却素子2を駆動する。これにより、載置用基板3およびサブマウント5を介して搭載された光半導体素子4とが一定の温度に保たれる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の配線基板9を用いた光半導体装置においては、以下のような問題点があった。即ち、配線基板9は、その一方の端が容器1の内面に、他の端が電子冷却素子2によって温度が一定に保たれている載置用基板3の上面に接合されているため、電子冷却素子2より容器1側に移動した熱が、配線基板9を通って載置用基板3へ逆流する。この逆流する熱の影響で、光半導体素子4の温度を安定に制御できず、結果として光半導体素子4より発光される光信号の波長が安定しないという問題が発生していた。
【0007】
この問題を解決する一つの構成として、配線基板9を長くしてその熱抵抗を増大させ、容器1から載置用基板3への熱の逆流を抑制するものが提案されている(特開平9−223847号公報参照)。しかし、この構成では、配線基板9が長くなるため光半導体装置を小型化できないという問題点があった。
【0008】
従って、本発明は上記問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、光半導体素子より発光される光信号の波長を一定に保つことができる小型の光半導体装置を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明の光半導体装置は、容器内の底面に電子冷却素子を介して載置された光半導体素子と、前記容器の内面の棚部に一端が載置されるとともに前記電子冷却素子の上面の前記光半導体素子の近傍に他端が載置され、前記光半導体素子に入力される駆動信号を伝送する線路導体が形成された配線基板とを具備した光半導体装置において、前記配線基板は、絶縁基板の一方主面に前記線路導体および該線路導体の両側に所定間隔をもって設けられた同一面接地導体層が形成されているとともに他方主面の略全面に接地導体層が形成されており、前記同一面接地導体層および前記接地導体層はそれぞれ島状の複数の導体非形成部が一様に分布するように配置されているとともに前記絶縁基板の側面導体または貫通導体を介して電気的に接続されていることを特徴とする。
【0010】
本発明の光半導体装置は、配線基板が、絶縁基板の一方主面に線路導体および線路導体の両側に所定間隔をもって設けられた同一面接地導体層が形成されているとともに他方主面の略全面に接地導体層が形成されており、同一面接地導体層および接地導体層はそれぞれ島状の複数の導体非形成部が一様に分布するように配置されているとともに絶縁基板の側面導体または貫通導体を介して電気的に接続されていることから、配線基板の線路導体をコプレーナ構造とすることができるため、駆動信号として高周波信号を用いた場合駆動信号を良好に伝送させることができる。また、熱が伝導し易い同一面接地導体層および接地導体層に島状の複数の導体非形成部が一様に分布するように配置されているため、同一面接地導体層および接地導体層の面積が小さくなるとともに同一面接地導体層および接地導体層における伝熱経路が長くなり、また伝熱経路が導体非形成部を迂回するように複雑化されるため、配線基板の熱抵抗を上げることができ、配線基板を介して容器から電子冷却素子へ伝わる熱量を小さくできる。その結果、光半導体素子の温度制御を安定して行なうことができ、光半導体素子より発光される光信号の波長を一定に保ち、精度のよい光通信が可能となる。
【0011】
【発明の実施の形態】
本発明の光半導体装置について以下に詳細に説明する。本発明の光半導体装置の基本的な構造は従来の光半導体装置と同様であり、図2(a),(b)に示す通りである。即ち、1はアルミナ(Al2O3)セラミックス等のセラミックス、樹脂、金属等からなる略直方体の容器、1aは容器1の外面に形成されたメタライズ層等にロウ付け接合された入力端子である。
【0012】
本発明の光半導体装置は、容器1内の底面に電子冷却素子2を介して載置された光半導体素子4と、容器1の内面の棚部1bに一端が載置されるとともに電子冷却素子2の上面の光半導体素子4の近傍に他端が載置され、光半導体素子4に入力される駆動信号を伝送する線路導体9b(図1)が形成された配線基板9とを具備し、配線基板9は、絶縁基板9aの一方主面に線路導体9bおよび線路導体9bの両側に所定間隔をもって設けられた同一面接地導体層9cが形成されているとともに他方主面の略全面に接地導体層9dが形成されており、同一面接地導体層9cおよび接地導体層9dはそれぞれ独立した島状の複数の導体非形成部9fが一様に分布するように配置されているとともに絶縁基板9aの側面導体または貫通導体9eを介して電気的に接続されている構成である。
【0013】
本発明では、配線基板9の他端は光半導体素子4の近傍に載置されるが、配線基板9の他端と光半導体素子4との距離は10mm程度以下であり、この場合に電子冷却素子2より容器1側に移動した熱が、配線基板9を通って載置用基板3から光半導体素子4へ逆流する現象が発生し易くなる。
【0014】
本発明の容器1の外形形状は、直方体、立方体、円筒形等の筒状等の種々の形状とし得るが、電子冷却素子2を載置できる平坦な底面を内部に有するものが好ましい。また、容器1は、上面が開口されており、内部に各部品を収容した後、開口を蓋体によって塞ぐような構成であることが、各部品を容易に収容できる点で好ましい。
【0015】
容器1の外面のメタライズ層は、容器1をセラミック積層法で作製することによって、容器1の内外面を貫通するように形成され、容器1の内面のメタライズ層が配線基板9の線路導体9bにボンディングワイヤ等により電気的に接続されることにより、入力端子1aと線路導体9bとが接続される。
【0016】
また、2は容器1内の底面に載置されたペルチェ素子等の電子冷却素子、3は電子冷却素子2の上面に設置された載置用基板である。この載置用基板3は銅タングステン(Cu−W)合金等から成る。さらに、4はLD等の光半導体素子、5は光半導体素子4が搭載されたアルミナ(Al2O3)セラミックス等のセラミックス、樹脂等から成るサブマウント、6は光半導体素子4の出射光を集光させるレンズ、7はレンズ6を保持するためのレンズ保持部材、8は電子冷却素子2の温度を検出する温度検出器(温度センサ)、9は入力端子1aと光半導体素子4とを電気的に接続する配線基板である。上記温度検出器8は、金属酸化物やシリコン等によって形成されるサーミスタ等である。
【0017】
本発明の光半導体装置における配線基板9の上面図と下面図を図1(a),(b)に示す。図1において、9aはアルミナ(Al2O3)セラミックス等のセラミックス等からなる絶縁基板、9bは絶縁基板9aの一方主面に形成された線路導体、9cは線路導体9bの両側に所定間隔(線路導体9bで伝送される高周波信号の波長の1/4以下)をもって形成された同一面接地導体層、9dは絶縁基板9aの他方主面の略全面に形成された接地導体層、9eは同一面接地導体層9cと接地導体層9dとを電気導通させるビアホール,スルーホール等の貫通導体である。同一面接地導体層9cおよび接地導体層9dは、複数の四角形の導体非形成部9fが一様に分布するように配置されている。
【0018】
この導体非形成部9fは、同一面接地導体層9cおよび接地導体層9dにおける熱分布を一様にするためにそれらの略全面に略一定の間隔で形成されるのが好ましい。また、導体非形成部9fは、同一面接地導体層9cおよび接地導体層9dの両端を除いた中央部に形成されるのがよい。即ち、接地導体層9dの一端は容器1内の棚部1bに載置され他端は電子冷却素子2の上面(図2の実施の形態では電子冷却素子2上の載置用基板3の上面)に載置されて、接地導体層9dの一端および他端はロウ付け等によって接合されており、その接合力を低下させないためには、接地導体層9dの一端および他端に導体非形成部9fを設けず、接地導体層9dの中央部に設けることがよい。また、同一面接地導体層9cにおいて、接地導体層9dと略同じ熱分布とするために、接地導体層9dと同様に中央部に導体非形成部9fを設けるのがよい。また、同一面接地導体層9cおよび接地導体層9dの中央部であってその面積の70〜90%程度の面積の領域に導体非形成部9fを設けるのがよい。
【0019】
また、線路導体9bの両側の同一面接地導体層9cにおいて、線路導体9bの両側で熱分布を略対称にするために略対称の配置パターンとなるように導体非形成部9fを設けてもよい。
【0020】
さらに、同一面接地導体層9cの導体非形成部9fを接地導体層9dの導体非形成部9fよりも大きくしてもよい。即ち、接地導体層9dの導体非形成部9fは、線路導体9bで伝送される高周波信号の漏洩を防ぐために徒に大きくすることはできず、導体非形成部9fの最大幅を高周波信号の波長の1/4以下にすることが好ましいが、同一面接地導体層9cの導体非形成部9fは、接地導体層9dの導体非形成部9fよりも大きくしてもそのコプレーナ特性が劣化しにくいからである。
【0021】
また導体非形成部9fは、同一面接地導体層9cまたは接地導体層9dにおいて、3個以上設けることが好ましい。3個未満では、導体非形成部9fが大きくなるため、接地導体層9dにおいて線路導体9bで伝送される高周波信号が漏洩して伝送損失が増大し易くなるとともに、同一面接地導体層9cおよび接地導体層9dにおいて熱分布が一様になりにくくなる。
【0022】
導体非形成部9fの配置パターンは図1(b)の構成に限らず、その他の種々の構成とすることができる。また、島状の導体非形成部9fの形状は、三角形、正方形や長方形である四角形、平行四辺形、菱形、台形、四角形以上の多角形、円形、楕円形、長円形等がよく、これらのうちその中心や中心線に対称的な形状である正方形、菱形、六角形等の偶数の多角形、円形がより好ましく、この場合絶縁基板9aの両主面の熱分布を略均一にして熱抵抗を高くするのが容易になる。さらに、導体非形成部9fの配置パターンおよび形状は、同一面接地導体層9cおよび接地導体層9dにおいて、同じ配置パターンおよび形状であってもよいし、異なる配置パターンおよび形状であってもよい。
【0023】
導体非形成部9fの大きさは、正方形の場合、一辺が0.05〜1mmであることがよく、0.05mm未満では配線基板9の熱抵抗を上げるのに十分でなく、1mmを超えると、導体非形成部9fが大きくなり、高周波信号が導体非形成部9fから漏洩して同一面接地導体層9cおよび接地導体層9dが接地導体層としての機能をなさず、線路導体9bで高周波信号が良好に伝送されにくくなる。また、円形の場合、半径が0.025〜0.5mmであることがよい。0.025mm未満では配線基板9の熱抵抗を上げるのに十分でなく、0.5mmを超えると、導体非形成部9fが大きくなり、同一面接地導体層9cおよび接地導体層9dが接地導体層としての機能をなさず、線路導体9bで高周波信号が良好に伝送されにくくなる。さらに、その他の形状の場合も、それと同面積の正方形や円形に換算して上記の範囲とすることもできる。
【0024】
導体非形成部9fは同一面接地導体層9cおよび接地導体層9dに一様に分布しているが、これは、導体非形成部9f同士が略同方向を向いている(円形の場合は向きは無関係)とともにそれらの間隔が略一定であるということである。導体非形成部9f同士の間隔は、導体非形成部9fの大きさと同程度以下であればよく、導体非形成部9fが正方形の場合その一辺と同程度以下であり、導体非形成部9fが円形の場合その直径と同程度以下である。
【0025】
絶縁基板9aの他方主面に設けられる導体非形成部9fの総面積は、他方主面の面積の30〜70%程度であることが好ましい。30%未満では、熱伝導性の高い接地導体層9dの面積を小さくするとともに接地導体層9dにおける伝熱経路を長くしかつ伝熱経路を導体非形成部9fを迂回するように複雑化するという効果が小さくなり、配線基板9の熱抵抗を上げることが困難になる。70%を超えると、接地導体層9dの接地電位が不安定になり易く、接地導体層9dとしての機能が得られず、線路導体9bで高周波信号が良好に伝送されにくくなる。より好ましくは40〜60%がよい。
【0026】
配線基板9を成す絶縁基板9aは、セラミックス(焼結体)や樹脂等の絶縁材料から成り、例えば酸化アルミニウム(Al2O3)質焼結体、窒化アルミニウム(AlN)質焼結体、炭化珪素(SiC)質焼結体、窒化珪素(Si3N4)質焼結体、ガラスセラミックス焼結体等から成る。
【0027】
線路導体9bおよび同一面接地導体層9cおよび接地導体層9dは、蒸着法、スパッタリング法、CVD法、めっき法等の薄膜形成法により形成され、またフォトリソグラフィ法、エッチング法、リフトオフ法等によって所定パターンに加工される。
【0028】
線路導体9bおよび同一面接地導体層9cおよび接地導体層9dは、例えば密着金属層、拡散防止層、主導体層が順次積層された3層構造の導体層から成る。密着金属層は、セラミックス等から成る絶縁基板9aとの密着性の点で、Ti,Cr,Ta,Nb,Ni−Cr合金,Ta2N等のうち少なくとも1種より成るのが良い。密着金属層の厚さは0.01〜0.2μm程度が良い。0.01μm未満では、強固に密着することが困難となり、0.2μmを超えると、成膜時の内部応力によって剥離が生じ易くなる。
【0029】
拡散防止層は、密着金属層と主導体層との相互拡散を防ぐうえで、Pt,Pd,Rh,Ni,Ni−Cr合金,Ti−W合金等のうち少なくとも1種より成るのが良い。拡散防止層の厚さは0.05〜1μm程度が良く、0.05μm未満では、ピンホール等の欠陥が発生して拡散防止層としての機能を果たしにくくなる。1μmを超えると、成膜時の内部応力により剥離が生じ易くなる。拡散防止層にNi−Cr合金を用いる場合は、密着性も確保できるため、密着金属層を省くことも可能である。
【0030】
さらに、主導体層は電気抵抗の小さいAu,Cu,Ni,Ag等から成るのがよく、その厚さは0.1〜5μm程度が良い。0.1μm未満では、電気抵抗が大きくなる傾向にあり、5μmを超えると、成膜時の内部応力により剥離を生じ易くなる。また、Auは貴金属で高価であることから、低コスト化の点でなるべく薄く形成することが好ましい。Cuは酸化し易いので、その上にNi層およびAu層からなる保護層を被覆するのが良い。
【0031】
また、線路導体9bと同一面接地導体層9cと接地導体層9dとを同じ膜構成によって形成してもよいし、異なる膜構成によって形成してもよい。
【0032】
同一面接地導体層9cと接地導体層9dとは、貫通導体9eまたは絶縁基板9aの側面導体を介して電気的に接続される。貫通導体9eは、一般的にセラミックスの焼結前のグリーンシートに貫通孔を設けて、その部分に少なくともタングステンまたはモリブデンを含む金属ペーストを埋め込んで同時焼結させることによって、ビアホールとして形成される。貫通導体9eがスルーホールの場合、絶縁基板9aに設けられたオープンホールの内面に、同一面接地導体層9cおよび接地導体層9dと同時に薄膜導体を被着することによって形成される。同一面接地導体層9cと接地導体層9dとが絶縁基板9aの側面導体を介して接続される場合、この側面導体は、絶縁基板9aの側面に同一面接地導体層9cおよび接地導体層9dと同時に薄膜導体を被着することによって形成される。
【0033】
貫通導体9eの断面形状は略円形であり、その直径は0.05〜1mm程度がよい。0.05mm未満では電気抵抗が大きくなる傾向にあり、1mmを超えると配線基板9も大きくなり、結果として光半導体装置を小型化できなくなる。
【0034】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何等差し支えない。
【0035】
【発明の効果】
本発明の光半導体装置は、容器の内面の棚部に一端が載置されるとともに電子冷却素子の上面の光半導体素子の近傍に他端が載置され、光半導体素子に入力される駆動信号を伝送する線路導体が形成された配線基板が、絶縁基板の一方主面に線路導体および線路導体の両側に所定間隔をもって設けられた同一面接地導体層が形成されているとともに他方主面の略全面に接地導体層が形成されており、同一面接地導体層および接地導体層はそれぞれ島状の複数の導体非形成部が一様に分布するように配置されているとともに絶縁基板の側面導体または貫通導体を介して電気的に接続されていることから、配線基板の線路導体をコプレーナ構造とすることができるため、駆動信号として高周波信号を用いた場合駆動信号を良好に伝送させることができる。また、熱が伝導し易い同一面接地導体層および接地導体層に複数の導体非形成部が一様に分布するように配置されているため、同一面接地導体層および接地導体層の面積が小さくなるとともに同一面接地導体層および接地導体層における伝熱経路が長くなり、また伝熱経路が導体非形成部を迂回するように複雑化されるため、配線基板の熱抵抗を上げることができ、配線基板を介して容器から電子冷却素子へ伝わる熱量を小さくできる。その結果、光半導体素子の温度制御を安定して行なうことができ、光半導体素子より発光される光信号の波長を一定に保ち、精度のよい光通信が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の光半導体装置における配線基板について実施の形態の例を示し、(a)は配線基板の上面図、(b)は配線基板の下面図である。
【図2】本発明の光半導体装置について実施の形態の例を示し、(a)は光半導体装置の側断面図、(b)は光半導体装置の正面断面図である。
【図3】従来の光半導体装置における配線基板の一例を示し、(a)は配線基板の上面図、(b)は配線基板の下面図である。
【符号の説明】
1:容器
2:電子冷却素子
4:光半導体素子
9:配線基板
9a:絶縁基板
9b:線路導体
9c:同一面接地導体層
9d:接地導体層
9e:貫通導体
9f:導体非形成部
Claims (1)
- 容器内の底面に電子冷却素子を介して載置された光半導体素子と、前記容器の内面の棚部に一端が載置されるとともに前記電子冷却素子の上面の前記光半導体素子の近傍に他端が載置され、前記光半導体素子に入力される駆動信号を伝送する線路導体が形成された配線基板とを具備した光半導体装置において、前記配線基板は、絶縁基板の一方主面に前記線路導体および前記線路導体の両側に所定間隔をもって設けられた同一面接地導体層が形成されているとともに他方主面の略全面に接地導体層が形成されており、前記同一面接地導体層および前記接地導体層はそれぞれ島状の複数の導体非形成部が一様に分布するように配置されているとともに前記絶縁基板の側面導体または貫通導体を介して電気的に接続されていることを特徴とする光半導体装置。
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