JP3902724B2 - 研磨装置 - Google Patents

研磨装置 Download PDF

Info

Publication number
JP3902724B2
JP3902724B2 JP2000526331A JP2000526331A JP3902724B2 JP 3902724 B2 JP3902724 B2 JP 3902724B2 JP 2000526331 A JP2000526331 A JP 2000526331A JP 2000526331 A JP2000526331 A JP 2000526331A JP 3902724 B2 JP3902724 B2 JP 3902724B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid
polishing
position
nozzle
movable arm
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2000526331A
Other languages
English (en)
Inventor
都章 山口
哲二 戸川
Original Assignee
株式会社荏原製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP36903197 priority Critical
Application filed by 株式会社荏原製作所 filed Critical 株式会社荏原製作所
Priority to PCT/JP1998/005992 priority patent/WO1999033612A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3902724B2 publication Critical patent/JP3902724B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Application status is Expired - Lifetime legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B57/00Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
    • B24B57/02Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents for feeding of fluid, sprayed, pulverised, or liquefied grinding, polishing or lapping agents
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces

Description

技術分野
本発明は、半導体ウエハ等を研磨するための研磨面を備えるターンテーブルと、研磨面に研磨液等の液体を供給するための液体供給装置とを備える研磨装置に関する。
背景技術
半導体ウエハの製造工程においては、半導体ウエハ表面を平坦且つ鏡面化するための研磨装置が使用されている。
この種の研磨装置は、表面に研磨面を有し所定の回転数で回転されるターンテーブルと、半導体ウエハを保持して所定の回転数で回転し研磨液が供給されるターンテーブルの研磨面に接触させて該半導体ウエハの表面を研磨するウエハキャリアと、研磨後にターンテーブルの研磨面に接触してドレッシング液を供給しながら研磨面の再生(目立て)を行なうドレッシングツールとを1つの密閉ハウジング内に収納して構成されている。
ターンテーブルの研磨面に研磨液やドレッシング液を供給するには、従来、図1に示すように、ターンテーブル201の上部に、研磨液やドレッシング液を吐出するためのノズル203を設置し、該ノズル203に研磨液やドレッシング液の供給チューブ205を接続し、該ノズル203から研磨液やドレッシング液をターンテーブル201の(通常は、上面に研磨クロス202を張り付けて形成した)研磨面上に吐出するようにしていた。
しかしながら上記従来装置には以下のような問題点があった。
▲1▼ノズル203や供給チューブ205は、ターンテーブル201の上方位置に固定されているので、例えばターンテーブル201の上面に貼り付けた研磨クロス202の貼り替えや、その他のメンテナンス時には邪魔になってしまう。
▲2▼ノズル203から吐出した研磨液等の液体は、ターンテーブル201上の最適位置(回転するターンテーブル201の上面全体を遠心力で拡散していくのに好適な位置、即ちターンテーブル201の回転中心位置近傍)に落下させる必要があるが、吐出する液体の流量や流速によってはその落下位置が変化して前記最適位置からずれてしまう虞れがある。
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、研磨クロスの貼り替えやその他のメンテナンス時の邪魔になることがなく、且つ、液体を確実にターンテーブル上の最適位置に供給できるターンテーブルへの液体供給装置を備えた研磨装置を提供することにある。
発明の開示
本発明に係る研磨装置においては、液体供給装置が、可動アームと、該可動アームに支持されて、ターンテーブルの研磨面に液体を供給するためのノズルとを有する。可動アームは、ノズルを研磨面における液体を供給すべき箇所の実質的に垂直上方位置に位置決めするための液体供給位置と、研磨面の外周縁よりも外側に位置する少なくとも1つの待避位置との間で可動とされている。研磨装置は、更に、アームを液体供給位置及び待避位置のそれぞれの位置に保持するための保持装置を有する。
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明の最良の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図2は、本発明を適用した研磨装置60全体の構造の概要を示している。図示のように、研磨装置60は、研磨を行う研磨室70と、該研磨室に隣接して設けられた洗浄室90とを備えており、両室70,90は1つの密閉されたハウジング内に設定されている。
研磨室は70、中央にターンテーブル73を有し、その両側に、研磨するウエハを支持してターンテーブルの研磨面に接触させる円盤状のウエハキャリア75を備えるキャリアアセンブリ77と、ターンテーブル73の研磨面の目立てを行うための円盤状のドレッシングツール79を備えるドレッシングアセンブリ81とを有しており、研磨ユニット77に隣接した位置には、研磨室70と洗浄室90との間での半導体ウエハの受け渡しを行うためのワーク受渡装置83が設けられている。
この装置における研磨作業及び目立て作業は、概ね、以下の通りである。
研磨される半導体ウエハは、洗浄装置90の受渡部aがら当該洗浄装置90内に導入され、同洗浄装置90内を移送されて研磨装置70のワーク受渡装置83の上に載置される。
キャリアアセンブリ77のウエハキャリア75は、図示の位置から矢印A方向に回転されて、ワーク受渡装置83に載置されているウエハを、当該ウエハキャリアの下面で保持し、その垂直中心軸線を中心に回転しながら、保持したウエハを回転するターンテーブル73上に移動し、同ターンテーブル上面の研磨クロス74に押し付けることによって該ウエハの研磨を行う。このとき研磨クロス74上には、以下で詳述する液体供給アーム10から研磨液が供給される。
研磨作業終了後、半導体ウエハは再びワーク受渡装置83に戻され、洗浄装置90内で洗浄・乾燥され、受渡部aから外部に取り出される。
ドレッシングツール79は、半導体ウエハの研磨終了後、当該ドレッシングツールの垂直中心軸線を中心に回転されながら、矢印Bで示すようにターンテーブル73上で揺動され、ターンテーブル73の研磨クロス74上に押し付けられて同研磨クロス74表面の目立てを行なう。このとき研磨クロス74上には、以下で詳述する液体供給アーム10からドレッシング液が供給される。
研磨液やドレッシング液等を供給するために、本発明では、以下に説明する如き液体供給装置を備えているが、該液体供給装置を説明する前に、供給された液体の液体排出システムにつき簡単に述べる。
すなわち、本発明に係る研磨装置においては、図3及び図4に示すように、液体供給装置によってターンテーブル73上に供給された研磨液等の液体が同ターンテーブルの回転に伴って、その外周縁から外方に飛散されるのを受け止めるための飛散防止カバー101が設けられている。該カバーは、ターンテーブルの外周縁に沿って設置されており、その一部には切欠き部103が設けられている。またターンテーブル73の外周下部にはリング状に形成された樋111が設置されており、飛散防止カバーによって受け止められた液体は、該樋111内に集められ、図示しない所定の配管によって研磨装置70の外部に排出されるようになっている。
次に液体供給装置を説明するに、該装置は、一端がターンテーブル73近傍に設置した台121の上に設けた揺動軸50に揺動可能に取り付けられた液体供給アーム10を有しており、該アームには、その先端に研磨液とドレッシング液をそれぞれ吐出する4つのノズル23を備えるノズルアセンブリが取り付けられている。
液体供給アーム10の揺動軸50の部分には、下記するディテント機構15が設けられ、図5に示す液体供給位置F(図3に示す位置と同じ)と、ターンテーブル73の外周縁近傍の第1の退避位置Dと、ターンテーブル73の外周縁から離れた第2の退避位置Eの3つのポジションにおいて、それぞれ停止状態が保持できるようにされている。
液体供給アーム10は、その先端部分の上面にスライド機構12を介してステー14が摺動可能に取り付けられており、該ステー14の先端部分にノズルアセンブリ40がネジ等によって固定され、さらに該ノズルアセンブリ40の上部を塞ぐようにボックスカバー13が着脱自在に取り付けられている。図7に示すように、液体供給アームは、油圧や空気圧のシリンダにより上下動可能になっている。
ディテント機構15は、図示のように、台121上面の所要個所に設けられた弾性部材と、該弾性部材によって液体供給アームの底面に押圧される球体と、アーム本体底面に形成された凹部とから構成されており、前記各位置F,D,Eにおいて凹部が球体と係合することによって当該液体供給アームをその位置に保持するようになっている。しかし、保持されているアームは一定以上の回転力を与えることによって、その保持が解除される。
前記ステー14はスライド機構12によってスライド可能とされているが、前記揺動軸50のディテント機構15と同様のディテント機構で矢印X方向には抜けないようにされている。
前記ノズルアセンブリは、ノズル設定部材40を備え、その先端の下面19がボックスカバー13先端下面に設けた開口21から下方向に向かって突出しており、前記4つのノズル23はその先端を設定部材40の下面19から真下に突出するように取り付けられており、その反対側の基端は、それぞれコネクタ24を介して供給チューブ25に接続されている。ノズル23の先端を下面19と同一面に設置したとした場合、該ノズル23から吐出される液体がノズル設定部材の下面19上に表面張力で溜って別のノズル23から吐出する別の種類の液体と混ざってしまう虞れがあるが、上記の通り、ノズル先端をノズル設定部材の下面19から突出させ、しかも、相互に離して設定しているので、そのような問題は回避することができる。
また4本の供給チューブ25はボックスカバー13から外部に引き出されているが、各供給チューブ25は何れもボックスカバー13内において所定角度θだけ斜めに傾斜している。このように各供給チューブ25を傾斜させたのは、各供給チューブ25内で液が溜らないようにするためである。
各供給チューブ25には液体供給装置からそれぞれ研磨液やドレッシング液や分散液、酸化剤などの薬液などが供給される。それぞれのチューブは、必要に応じて、図7に示される様に、それぞれ異なった液体供給源(タンクT)に接続させることができる。ノズル23や供給チューブ25の数や構造は必要に応じて変更される。
次にこの液体供給アーム10の動作を説明する。
液体供給アーム10は、図5に示す液体供給位置Fにおいて、その先端の4つのノズル23の中心が、ターンテーブル73の回転中心軸に一致するように位置決めされ、ディテント機構15によって保持されている。そして、ウエハキャリア75の下面に保持した半導体ウエハをターンテーブル73の研磨クロス74表面の研磨面に当接して研磨する際、前記液体供給アーム10先端の4個のノズルのうちの所定のノズル23から研磨液を吐出する。
吐出された研磨液は、ターンテーブル73の中央に垂直に落ち、ターンテーブル73の回転による遠心力によってターンテーブル73全面に均一に広がり、その研磨面全体を覆う。
また、ドレッシングツール79によるドレッシング時には、ノズルユニット40の別のノズル23からドレッシング液が吐出されるが、このドレッシング液も前記研磨液と同様にターンテーブル73の中央に垂直に落ちるようにされ、研磨クロス74全面に均一に広がる。
つまり本実施形態にかかる液体供給アーム10の場合、図1に示す従来例のように液体をターンテーブル73上で斜め方向に吐出する構造ではなく、いずれのノズル23から吐出される液体も、ターンテーブル73の中央に垂直に垂れるように供給され、従って、ターンテーブルの研磨面の所要の位置に正確に供給することができる。
液体を垂直に供給するための方法としては、図示の如くノズル先端を垂直下向きにする方法の他に、液体を貯留するタンクTとノズルとの間に流量調整バルブVを設けてノズルに供給する流量を調整できるようにし、ノズル先端が角度を持って設定されていたとしても、そのノズル先端から吐出された液体が直ちに垂直に流下する程度の流量に調節することによって行うことも可能である。
ターンテーブル73上に貼り付けた研磨クロス74の貼り替え等を行なう場合は、前記液体供給アーム10を手で図5の第1の退避位置Dまで揺動させる。この位置においてもディテント機構15が働いて、その停止状態が保持される。これによってターンテーブル73の研磨クロス74の真上には何物も存在しないこととなり、研磨クロス74の貼り替えなどの作業が容易に行なえる。
またこのとき液体供給アーム10先端のノズル23は、飛散防止カバー101の切欠き部103の真上に位置するようにされており、ノズル23から垂れる液体(液体の供給は停止しているが、ノズル23内に残った液体が漏出してくる)は、該切欠き部103を通してその下に位置する樋111内に落下し、これによって漏出した液がターンテーブル73の周囲を汚す虞はない。
また、このような構成となっているために、チューブ25を研磨液源や薬液源などの他に純水源にも接続しておき、使用後に、チューブ25の接続を純水源に切り替えて純水を流すことにより、当該チューブ及びノズルの洗浄を、周囲を汚すことなしに行うことができる。
前記2つのポジションF,Dでは行えないメンテナンスの必要が発生した場合、即ち例えば下記するようにノズルアセンブリ40をアーム本体11から取り外してノズル23の吐出流量を計る場合や、ターンテーブル73上で割れた半導体ウエハの破片を回収する場合や、樋111に入り込んだ半導体ウエハの破片を取り出すために飛散防止カバー101を取り外す場合や、ターンテーブル73全体を見渡して何らかの異常があるか否かを点検するような場合や、本発明にかかる液体供給装置自体のメンテナンスを行いたい場合等は、前記液体供給アーム10を手で図5の第2の退避位置Eまで揺動させる。この位置においてもディテント機構15が働いて、この位置での停止状態が保持される。
これによってターンテーブル73及び飛散防止カバー101の上に何物も存在しなくなり、上記メンテナンスが容易に行なえる。
しかも図示の退避位置Eは、研磨装置70の外壁に近い位置なので、液体供給装置自体のメンテナンスが研磨装置70の外部から容易に行え好適である。なお第2の退避位置としては、位置E以外に、例えば図5に示す位置Gとしても良い。
ところで各ノズル23から吐出される液体の流量を最適量に調整するためには、該流量を計量する必要がある。そして本実施形態の場合、その計量には以下の2つの方法がある。
即ち1つ目の方法は、各ノズル23先端から吐出する液体をメスシリンダなどの流量計で直接測定する方法である。この場合、液体供給アーム10を例えば前記Dの位置として行ったり、又は、止めネジ16(図6、図7)を取り外してステー14ごと矢印X方向に引き抜いてノズルユニット40等全てをアーム本体11から取り外し、測定し易い場所に移動して行うことができる。この測定方法は、各ノズル23先端から吐出する液体の流量を直接測定できるので、正確な測定が行なえる。
2つ目の方法は、ステー14からボックスカバー13を矢印Y方向に引き上げて取り外し、その内部に露出する供給チューブ25の内の測定したい供給チューブ25をコネクタ24の部分で取り外し、該供給チューブ25の先端を所望の測定し易い場所に移動してその吐出流量を測定する方法である。
この測定方法の場合、ノズル23から吐出する流量を測定するのではないので、前記1つ目の測定方法に比べてその流量値に多少誤差が生じる恐れはあるが、ステー14等をアーム本体11から取り外す必要がないので、その測定が簡便に行なえるという利点がある。
以上に述べた本実施形態は、液体供給アーム10を揺動軸50を中心に揺動させる構造なので、その揺動位置を例えば揺動軸50に取り付けた位置検出センサで容易に検出することができ、これによって液体供給アーム10が正規の液体供給位置Fにない場合には、研磨装置70の駆動を停止するように駆動停止手段でインターロックをかけて制御することで装置の安全性を向上することが容易に行なえる。即ち例えば液体供給アーム10が液体供給位置F以外の位置にある場合に、ドレッシングユニット81が動作して液体供給アーム10に衝突して双方破損するといったこと等を防止できる。
また図3に示すように飛散防止カバー101の所定位置にドグ(被検出物)131を取り付け、一方飛散防止カバー101を正規の設置位置に設置した際に前記ドグ131と接近して対向するアーム本体11の位置にセンサ133(図1,図3参照)を取り付けることにより、飛散防止カバー101の付け忘れや、位置ずれが容易に検出できるようにしている。即ち飛散防止カバー101は上下動可能なので、ターンテーブル73のメンテナンス時は下げているが、下げたまま研磨作業が行われると、研磨液などが周囲に飛散するため、そのようなことがないように飛散防止カバー101が下がったままだとセンサ133がドグ131を検知せず、これに基づきターンテーブルの駆動モータ等が作動しないようにすることができる。
また、飛散防止カバー101が上昇しすぎてセンサ133でドグ131を検知できなくなるのに応答して、飛散防止カバー101を所定の位置まで下げるか、またはアーム本体11を所定量上昇するようにすることができる。本実施例では、アーム本体11及び飛散防止カバー101を共に上下動可能な構成としてあるが、例えばアーム本体11は上下動しない構成にしても良い。
また上記実施形態ではディテント機構15による液体供給アーム10の停止位置を3個所としたが、本発明はこれに限定されるものではなく、液体供給位置及び退避位置がそれぞれ少なくとも1づつあればよい。
またアーム10を揺動する装置として、アームと当該研磨装置の静止フレームとの間にピストンシリンダ装置を設けて、該ピストンシリンダの伸縮によって揺動するようにすれば、前記の停止位置においてアーム10を保持するのに前記の如きディテント機構を設ける必要が無くなる。その場合、ピストンシリンダ装置に位置検出スイッチを設け、アーム位置を検出・制御しても良い。さらにそのようなピストンシリンダの代わりにロータリーアクチュエータを用いても良い。さらにディテント機構の代わりにアーム10をステッピングモータを用いて駆動するようにすればアーム10の各停止位置で正確にアーム10を停止・保持できる。
また上記実施形態ではその液体供給位置Fを、液体供給アーム10の先端の4つのノズル23の中心がターンテーブル73の回転中心軸に一致するように位置せしめているが、液体供給位置Fは必ずしもこの位置に限定されない。即ち例えば図5に示すように、ターンテーブル73上で研磨される半導体ウエハ300の外周がターンテーブル730回転中心まで移動してこない場合は、ノズル23の中心位置はターンテーブル73の回転中心から半導体ウエハ300が研磨されない半径H内の範囲であれば何れの位置であっても良い。何故なら半径Hの円内に液体が供給されれば、ターンテーブル73の回転による遠心力によりウエハ300の面に液体が十分供給されるためである。
図8ないし図12は、本発明の他の実施形態が示されている。
すなわち、この実施形態においては、液体供給アーム10’に取り付けられるノズルを、当該アーム本体11’の先端に固定される固定ノズル23’と、同アームの長さ方向で変位可能な移動ノズル25”の2種類としている。すなわち、固定ノズル23’は、図示しない液体供給装置(図示の例ではドレッシング液供給装置)から伸びるチューブ25’の先端を液体供給アーム10先端に設けた垂直貫通孔に通し、固定用部材27によって固定して形成されている。また、移動ノズル23”は、図示しない液体供給装置(図示の例では研磨液供給装置)から伸びたチューブ25”の先端を、アーム本体11’の長さ方向に設けた細長い孔28に垂直に通し、該孔に沿って移動可能なるようにして形成されており、固定用部材30によって所要の位置で固定されるようになっている。具体的には、アーム本体11’が断面円形の管状部材によって形成されており、孔28は該環状部材を垂直方向で貫通している。固定用部材30は、孔28内にその長さ方向で摺動可能に設けられた断面がほぼ円形の摺動部材32と、アーム本体の外側下面に当接するように設定され、部材32を貫通するように設けられたボルト34と、ボルト34によって摺動部材32に連結されているチューブ保持部材36とから構成されており、チューブ保持部材36には孔28を通されたチューブ25”の先端が抑え部材38によって固定されている。
ボルト34は、摺動部材の垂直孔を挿通されており、その先端部分に形成したねじ部分がチューブ保持部材36のねじ孔にねじ係合しており、該ボルトを回すことによって、チューブ保持部材36を上下動させ、アーム本体に固定したり、固定を解除したりすることができるようになっている。
図8に示す例では、固定ノズル23’がターンテーブルの中心に位置決めされる状態において、移動ノズルが、研磨されるウエハ300のほぼ中心を通る研磨面上の部分の位置に位置決めされている。図示の例では、研磨液を供給するためのノズルだけを移動可能としたが、必要に応じて他のノズルも同様に移動可能にすることができ、たとえば、分散剤供給ノズルや、酸化剤供給ノズルも移動可能とし、研磨液と同じ位置から供給するようにすることが好ましい。
産業上の利用可能性
以上詳細に説明したように本発明によれば、▲1▼液体供給アームを必要に応じてターンテーブル外周縁の外側に移動保持することができるので、研磨クロスの貼り替えやその他のメンテナンスが容易に行なえ、且つこれら作業の時間短縮が図れ、また、▲2▼ターンテーブルに液体を垂直に流下させてターンテーブル上の所要の箇所に正確に供給することができ、最適な作業を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
図1は、ターンテーブルに対するノズルの従来の取付状態を示す概略側面図、
図2は、本発明に係る研磨装置の概略平面図、
図3は、本発明に係る研磨装置におけるターンテーブル及び液体供給アームの部分を拡大して示す平面図、
図4は、図2の4−4線断面概略図、
図5は、図3に類似する平面図であり、液体供給アームの種々の停止位置を示す図、
図6は、液体供給アームの一部切欠き平面図、
図7は、同アームの一部切欠き側面図である。
図8は、液体供給アームの他の実施形態を示す平面図、
図9は、図8の液体供給アームの側面図、
図10は、同液体供給アームの移動ノズルを示す側面図、
図11は、図10の11−11線断面図、
図12は、図10の12−12線断面図である。

Claims (14)

  1. 研磨面を有するターンテーブルと、
    該ターンテーブルの研磨面に研磨液等の液体を供給するための液体供給装置とを備える研磨装置において、
    前記液体供給装置が、可動アームと、該可動アームに支持されて、前記研磨面に液体を供給するためのノズルとを有し、
    前記可動アームが、前記研磨面の上方位置にあり、前記ノズルを前記研磨面における液体を供給すべき箇所の実質的に垂直上方位置に位置決めするための液体供給位置と、前記研磨面の外周縁よりも外側に位置する少なくとも1つの待避位置との間で可動とされており、
    前記ノズルが、前記可動アーム上で変位可能とされ、該可動アームが前記液体供給位置にあるときの当該ノズルの前記研磨面上での半径方向位置を調節可能とした研磨装置。
  2. 研磨面を有するターンテーブルと、
    該ターンテーブルの研磨面に研磨液等の液体を供給するための液体供給装置とを備える研磨装置において、
    前記液体供給装置が、可動アームと、該可動アームに支持されて、前記研磨面に液体を供給するためのノズルとを有し、
    前記可動アームが、前記研磨面の上方位置にあり、前記ノズルを前記研磨面における液体を供給すべき箇所の実質的に垂直上方位置に位置決めするための液体供給位置と、前記研磨面の外周縁よりも外側に位置する少なくとも1つの待避位置との間で可動とされており、
    前記研磨装置は、更に、前記ターンテーブルの周囲に設けられ、研磨中に前記研磨面の外周級から外側に飛散する液体を受け止めるための上方位置と、非研磨中のテーブルのメンテナンスの際に位置する、前記研磨面よりも下方の位置との間で可動とされている液体飛散防止用の環状カバーとを有し、
    所定のセンサが前記可動アームに取り付けられており、前記環状カバーに取り付けられたドグを感知するようになっている研磨装置。
  3. 前記ターンテーブルの周囲に設けられた液体飛散防止用の環状カバーを有し、該環状カバーが前記研磨面の外周縁から外側に飛散する液体を受け止めるための上方位置と、前記研磨面よりも下方の位置との間で可動とされている請求の範囲第項に記載の研磨装置。
  4. 前記液体飛散防止用の環状カバーの下方位置に、該環状カバーによって受け止められて同環状カバーから落下する飛散液体を受け入れる液体排出用部材を有し、前記液体排出位置にある前記可動アームのノズルから排出される液体が該液体排出用部材内に排出されるようになされている請求の範囲第項に記載の研磨装置。
  5. 前記液体供給装置が、それぞれ別の種類の液体供給源に連通される複数のノズルを含む請求の範囲第1〜4の何れか一項に記載の研磨装置。
  6. 前記液体供給装置が、液体が前記研磨面上の前記箇所に実質的に垂直に流下する状態で前記ノズルから吐出されるよう、当該ノズルから吐出される液体の流量を調整する流量調整装置を有する請求の範囲第1〜5の何れか一項に記載の研磨装置。
  7. 前記可動アームが、上下動可能にされている請求の範囲第1〜6の何れか一項に記載の研磨装置。
  8. 前記液体供給装置が、それぞれ別の種類の液体供給源に連通される複数のノズルを含む請求の範囲第1〜7の何れか一項に記載の研磨装置。
  9. 前記ノズルが切換バルブを介して研磨液等の所要液体の供給源の他に、純水の供給源に接続されており、当該ノズルを純水の供給源に接続することにより、同ノズルを洗浄することができるようにしたことを特徴とする請求の範囲第1〜8の何れか一項に記載の研磨装置。
  10. 前記ノズルの先端が、垂直下向きとなるように設定されていることを特徴とする請求の範囲第1〜9の何れか一項に記載の研磨装置。
  11. 前記可動アームと当該研磨装置の静止部材との間にピストンシリンダ装置を設け、該ピストンシリンダ装置の伸縮により可動アームを動かすようにするとともに、該可動アームの位置を検出する検出スイッチを設け、当該可動アームの位置制御を行うようにしたことを特徴とする請求の範囲第1〜10の何れか一項に記載の研磨装置。
  12. 前記可動アームを動かすためのステッピングモータを設け、該ステッピングモータによって可動アームの位置制御を行うようにしたことを特徴とする請求の範囲第1〜11の何れか一項に記載の研磨装置。
  13. 研磨面を有するターンテーブルと、
    該ターンテーブルの研磨面に研磨液等の液体を供給するための液体供給装置とを備える研磨装置において、
    前記液体供給装置が、可動アームと、該可動アームに支持されて、前記研磨面に液体を供給するためのノズルとを有し、
    前記可動アームが、前記研磨面の上方位置にあり、前記ノズルを前記研磨面における液体を供給すべき箇所の実質的に垂直上方位置に位置決めするための液体供給位置と、前記研磨面の外周縁よりも外側に位置する少なくとも1つの待避位置との間で可動とされており、
    前記研磨装置は、更に、前記ターンテーブルの周囲に設けられ、研磨中に前記研磨面の外周級から外側に飛散する液体を受け止めるための上方位置と、非研磨中のテーブルのメンテナンスの際に位置する、前記研磨面よりも下方の位置との間で可動とされている液体飛散防止用の環状カバーとを有し、
    前記環状カバーが前記上方位置にあるか否かを感知するためのセンサを有している研磨装置。
  14. 前記ノズルの変位は、前記可動アームの長さ方向に沿った変位であることを特徴とする、請求項1〜13の何れか一項に記載の研磨装置。
JP2000526331A 1997-12-26 1998-12-28 研磨装置 Expired - Lifetime JP3902724B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP36903197 1997-12-26
PCT/JP1998/005992 WO1999033612A1 (fr) 1997-12-26 1998-12-28 Dispositif de polissage

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP3902724B2 true JP3902724B2 (ja) 2007-04-11

Family

ID=18493385

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000526331A Expired - Lifetime JP3902724B2 (ja) 1997-12-26 1998-12-28 研磨装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6338669B1 (ja)
EP (1) EP1095734B1 (ja)
JP (1) JP3902724B2 (ja)
KR (1) KR100540367B1 (ja)
DE (1) DE69841223D1 (ja)
WO (1) WO1999033612A1 (ja)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW434113B (en) * 1999-03-16 2001-05-16 Applied Materials Inc Polishing apparatus
JP2001287154A (ja) * 2000-04-06 2001-10-16 Nec Corp 研磨装置および研磨方法
US7153195B2 (en) 2000-08-30 2006-12-26 Micron Technology, Inc. Methods and apparatus for selectively removing conductive material from a microelectronic substrate
JP2002273649A (ja) * 2001-03-15 2002-09-25 Oki Electric Ind Co Ltd ドレッサ−を有する研磨装置
US20030027505A1 (en) * 2001-08-02 2003-02-06 Applied Materials, Inc. Multiport polishing fluid delivery system
JP2004536717A (ja) * 2001-08-02 2004-12-09 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated マルチポート研磨用流体給付システム
US6722943B2 (en) * 2001-08-24 2004-04-20 Micron Technology, Inc. Planarizing machines and methods for dispensing planarizing solutions in the processing of microelectronic workpieces
US6702657B2 (en) * 2002-01-09 2004-03-09 Daniel A. Ficarro Continuous polisher machine
US7086933B2 (en) * 2002-04-22 2006-08-08 Applied Materials, Inc. Flexible polishing fluid delivery system
US7078308B2 (en) * 2002-08-29 2006-07-18 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for removing adjacent conductive and nonconductive materials of a microelectronic substrate
US6884152B2 (en) * 2003-02-11 2005-04-26 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for conditioning polishing pads used in polishing micro-device workpieces
US6872128B1 (en) * 2003-09-30 2005-03-29 Lam Research Corporation System, method and apparatus for applying liquid to a CMP polishing pad
US20050164603A1 (en) * 2004-01-22 2005-07-28 House Colby J. Pivotable slurry arm
US7153777B2 (en) 2004-02-20 2006-12-26 Micron Technology, Inc. Methods and apparatuses for electrochemical-mechanical polishing
US20060025049A1 (en) * 2004-07-30 2006-02-02 Applied Materials, Inc. Spray slurry delivery system for polish performance improvement and cost reduction
JP2006147773A (ja) * 2004-11-18 2006-06-08 Ebara Corp 研磨装置および研磨方法
US20070131562A1 (en) * 2005-12-08 2007-06-14 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for planarizing a substrate with low fluid consumption
US7924399B2 (en) * 2006-03-27 2011-04-12 Asml Netherlands B.V. Assembly comprising a conditioning system and at least one object, a conditioning system, a lithographic apparatus and methods
JP2007268678A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Elpida Memory Inc 研磨装置及び研磨装置の制御方法
JP4901301B2 (ja) * 2006-05-23 2012-03-21 株式会社東芝 研磨方法及び半導体装置の製造方法
US8277286B2 (en) * 2009-02-13 2012-10-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Slurry dispenser for chemical mechanical polishing (CMP) apparatus and method
JP2010228058A (ja) * 2009-03-27 2010-10-14 Fujikoshi Mach Corp 研磨布の洗浄装置および洗浄方法
US20120255635A1 (en) * 2011-04-11 2012-10-11 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for refurbishing gas distribution plate surfaces
TWI565559B (zh) 2011-07-19 2017-01-11 荏原製作所股份有限公司 研磨裝置及方法
US20140199840A1 (en) * 2013-01-11 2014-07-17 Applied Materials, Inc. Chemical mechanical polishing apparatus and methods

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3683562A (en) * 1970-09-24 1972-08-15 Spitfire Tool & Machine Co Inc Means for applying a liquid abrasive over the surface of a rotatable lapping table of a lapping machine
JPS61188071A (en) * 1985-02-14 1986-08-21 Nec Corp Polishing method of wafer
JPS61284737A (en) * 1985-06-11 1986-12-15 Gokou Eizou Kagaku Kenkyusho:Kk Camera with fixed photographic lens capable of zone focus adjustment
JPS6334580A (en) 1986-07-30 1988-02-15 Sharp Kk Display device
JPS6361936A (en) 1986-09-03 1988-03-18 Hitachi Ltd Double reflection measuring instrument
JPH01138659U (ja) * 1988-03-16 1989-09-21
JPH0540928Y2 (ja) * 1988-05-11 1993-10-18
JP2622069B2 (ja) * 1993-06-30 1997-06-18 三菱マテリアルシリコン株式会社 研磨布のドレッシング装置
JP3733973B2 (ja) * 1993-12-14 2006-01-11 株式会社東芝 ポリッシング装置
US5456627A (en) * 1993-12-20 1995-10-10 Westech Systems, Inc. Conditioner for a polishing pad and method therefor
JPH07201786A (ja) 1994-01-05 1995-08-04 Sumitomo Electric Ind Ltd 化合物半導体基板の研磨方法と研磨装置
JP3734289B2 (ja) * 1995-01-24 2006-01-11 株式会社東芝 ポリッシング装置
JP3483648B2 (ja) * 1995-03-24 2004-01-06 東芝機械株式会社 研磨装置
JP3030608B2 (ja) * 1995-08-21 2000-04-10 株式会社荏原製作所 ラップ機の定盤洗浄装置
US5738574A (en) * 1995-10-27 1998-04-14 Applied Materials, Inc. Continuous processing system for chemical mechanical polishing
US5709593A (en) * 1995-10-27 1998-01-20 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for distribution of slurry in a chemical mechanical polishing system
KR100445139B1 (ko) * 1996-01-23 2004-11-17 가부시키 가이샤 에바라 세이사꾸쇼 폴리싱장치
US6139406A (en) * 1997-06-24 2000-10-31 Applied Materials, Inc. Combined slurry dispenser and rinse arm and method of operation
US5957757A (en) * 1997-10-30 1999-09-28 Lsi Logic Corporation Conditioning CMP polishing pad using a high pressure fluid
US5945346A (en) * 1997-11-03 1999-08-31 Motorola, Inc. Chemical mechanical planarization system and method therefor
JPH11320406A (ja) * 1998-05-06 1999-11-24 Speedfam-Ipec Co Ltd 研磨装置における排液・排気の処理方法及び装置
US6193587B1 (en) * 1999-10-01 2001-02-27 Taiwan Semicondutor Manufacturing Co., Ltd Apparatus and method for cleansing a polishing pad

Also Published As

Publication number Publication date
KR100540367B1 (ko) 2006-01-10
KR20010033576A (ko) 2001-04-25
DE69841223D1 (de) 2009-11-19
EP1095734B1 (en) 2009-10-07
EP1095734A1 (en) 2001-05-02
US6338669B1 (en) 2002-01-15
WO1999033612A1 (fr) 1999-07-08
EP1095734A4 (en) 2006-09-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20140302754A1 (en) Polishing apparatus
US9808836B2 (en) Substrate processing apparatus
CN101599423B (zh) 基板处理装置及方法、基板把持机构以及基板把持方法
US6213845B1 (en) Apparatus for in-situ optical endpointing on web-format planarizing machines in mechanical or chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies and methods for making and using same
KR101558570B1 (ko) 연마 장치 및 연마 방법
EP0893203B1 (en) Method and apparatus for in-situ end-point detection and optimization of a chemical-mechanical polishing process using a linear polisher
JP3154930B2 (ja) 半導体ウエハー表面の研磨率の検出方法及び検出装置並びに半導体ウエハー表面の研磨方法及び研磨装置
US6213853B1 (en) Integral machine for polishing, cleaning, rinsing and drying workpieces
US7632378B2 (en) Polishing apparatus
US6108091A (en) Method and apparatus for in-situ monitoring of thickness during chemical-mechanical polishing
US5709593A (en) Apparatus and method for distribution of slurry in a chemical mechanical polishing system
KR100611897B1 (ko) 절삭장치의 절삭블레이드 검출기구
KR100824758B1 (ko) 드레싱장치
US5675856A (en) Wafer scrubbing device
US6852002B2 (en) Apparatus and methods for Z-axis control and collision detection and recovery for waterjet cutting systems
US6814835B2 (en) Apparatus and method for supplying chemicals in chemical mechanical polishing systems
US6075606A (en) Endpoint detector and method for measuring a change in wafer thickness in chemical-mechanical polishing of semiconductor wafers and other microelectronic substrates
US7070479B2 (en) Arrangement and method for conditioning a polishing pad
TWI332237B (en) Apparatus and method for characterizing a conditioning mechanism, substrate polishing system having a conditioning mechanism, and rinse station for a conditioning mechanism
EP1005955B1 (en) Grinding machine spindle flexibly attached to platform
USRE38215E1 (en) Polishing apparatus
KR100642027B1 (ko) 화학/기계적 평탄화의 말단검출용 광뷰포트
US6945856B2 (en) Subaperture chemical mechanical planarization with polishing pad conditioning
US5785068A (en) Substrate spin cleaning apparatus
US7510460B2 (en) Substrate polishing apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060915

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061113

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20061208

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070104

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100112

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110112

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110112

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120112

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120112

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130112

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130112

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140112

Year of fee payment: 7

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term