JPS6334580A - 表示装置 - Google Patents

表示装置

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Publication number
JPS6334580A
JPS6334580A JP17941886A JP17941886A JPS6334580A JP S6334580 A JPS6334580 A JP S6334580A JP 17941886 A JP17941886 A JP 17941886A JP 17941886 A JP17941886 A JP 17941886A JP S6334580 A JPS6334580 A JP S6334580A
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JP
Japan
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wiring board
flexible wiring
display element
liquid crystal
crystal display
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Pending
Application number
JP17941886A
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English (en)
Inventor
平山 量祥
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP17941886A priority Critical patent/JPS6334580A/ja
Publication of JPS6334580A publication Critical patent/JPS6334580A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く技術分野〉 本発明は、表示装置に関し、とくに表示素子とフレキシ
ブル配線基板との接続部分の構造を改良したものである
〈従来の技術〉 近年、液晶表示素子は、広範囲な用途に利用されつつあ
る。例えば、計測機器、自動車、コンピュータ端末など
における情報表示装置として用いられている。このよう
に、用途の拡大に伴って、液晶表示装置の信鎖性や使用
温度範囲などに対する要求が厳しくなりつつある。
液晶表示装置を各種の機器に組込む場合、どのような形
で電気信号を伝えるかがひとつの課題となる。そして、
液晶表示装置の端子と外部信号端子との接続の信顛性に
ついて、より高度なものが求められる。従って、液晶表
示装置自体の信頬性の向上が図られる一方で、外部回路
との接続部分の信幀性を高めるための対策が図られる。
液晶表示装置において外部回路との接続に従来から用い
られている方法として、ヒートシール法がある。このヒ
ートシール法では、液晶表示素子の電極端子と接続する
のにフレキシブル配線基板が用いられる。このフレキシ
ブル配線基板は、第4図に示すように、ポリエチレンテ
レフタレートなどの可とう性基材12に、カーボンなど
の導体13と熱可塑性樹脂であるブタジェン・スチレン
共重合体などの絶縁材料14をパターン印刷したもので
ある。ヒートシール法では、第5図に示すように、フレ
キシブル配線基板11の導体13を液晶表示素子のガラ
ス基板15上の図示しない電極端子(例えばITO膜な
どの透明導電膜からなる)へ重ね合せ、ホットプレス1
6により熱圧着する。この場合、フレキシブル配線基板
の絶縁材料14が接着剤として作用する。
ところで、このヒートシール法は、接着剤として熱可塑
性樹脂を用いなければならないため、温度が80〜10
0℃になるとこの接着部分が軟らかくなる。したがって
、車載用などの比較的高い環境温度において用いる液晶
表示装置としては、使用が困難である。また、接続部分
の剥離力が200〜300g/cmと小さいため、この
部分へ荷重がかかる用途には使用し難い。
上述のヒートシール法の欠点を除くため、第6図に示す
ように、ヒートシールしたフレキシブル配線基板11を
ガラス基板15に沿って折り曲げ、クリップ17により
フレキシブル配線基板11をガラス基板15に挟み込む
方法がある。この方法は、クリップの効果により補強効
果は向上するが、フレキシブル基板の上から押えるため
、衝撃などでフレキシブル基板に対して応力が加わると
、クリップが抜けてしまう。
さらに、従来のヒートシール法では、接続部分が熱可塑
性樹脂やカーボンにより構成されているので、湿度の高
い環境で水分を吸収して膨潤し、液晶表示素子の電極端
子との接触抵抗が大きくなるとともに、接続状態が不安
定になる。
〈発明の目的〉 本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、外部回
路との接続の信顛性を高めた表示装置の提供を目的とす
る。
〈発明の構成〉 本発明は、表示素子の電極端子が多数の導体が形成され
てなるフレキシブル配線基板にて接続が可能な表示装置
において、上記フレキシブル配線基板は導体と導体との
間に開孔を有し、上記導体と上記表示素子の電極端子と
が接触し、上記開孔を含んで上記フレキシブル配線基板
と上記表示素子との接続部分に熱硬化性または光硬化性
の接着剤層が形成され、この接着剤層の上側に薄いガラ
ス板が貼り合せられ、上記接着剤が硬化した構造を有す
る。
〈実施例〉 第1図は本実施例の液晶表示装置の平面構造を示し、第
2図はそのA −A’  断面構造を示す。2は液晶表
示素子、3はフレキシブル配線基板、4は薄板ガラス、
5は熱硬化性あるいは光硬化性の接着剤層である。
液晶表示素子2は、2枚のガラス基板6.7の互いに対
向する面に透明電極パターン(図示せず)を有し、且つ
、この透明電極と透明電極との間に液晶層(図示せず)
を有する。
フレキシブル配線基板3は、ポリエチレンテレフタレー
トあるいはポリイミドなどからなる可とう性基板8の表
面に銅箔などからなる多数の導体パターン9が間隔dを
有して平行に配列して形成されている。このフレキシブ
ル配線基板3は、第3図に示すように、液晶表示素子2
との接続部となる端部3aにおいて導体9と導体9との
間の基材8に開孔10が列状に形成されている。この開
孔10は、レーザによる穴あけ加工により形成される。
レーザで穴あけ加工を施す場合、金属マスクを用い、レ
ーザ光を照射することにより、金属導体9を除(部分に
穴が開けられる。
フレキシブル配線基板3の導体9が液晶表示素子2のガ
ラス基板7の端子部7a上の電極端子(図示せず)と接
触して、液晶表示素子2と外部回路とが接続される。こ
の接続部分では、熱硬化性あるいは光硬化性の合成樹脂
からなる接着剤層5が開孔10を含んでフレキシブル配
線基板3とガラス基板7の上に形成されており、さらに
、この接着剤層5の上に薄板ガラス4が貼り合せられて
いる。
次に、この接続部分の形成の手順を説明する。
まず、フレキシブル配線基板3の導体9と液晶表示素子
2の電極端子とを位置合せする。そして、フレキシブル
配線基板3の第1図中上下の両端をガラス基板7に熱可
塑性樹脂で仮固定する。次に、フレキシブル配線基板3
の開孔10及びその周辺部すなわちフレキシブル配線基
板3の端部3aとガラス基板7の電極端子面7aへ熱硬
化性あるいは光硬化性の接着剤5を塗布する。この場合
、接着剤5はフレキシブル配線基板30開孔10を充満
して下側のガラス基板7に到達する。その後、塗布した
接着剤5の上に0.2〜0.5n+厚程度の薄板ガラス
4をのせて押えながら、加熱あるいは紫外線の照射によ
り接着剤5を硬化させる。ここで、液晶表示素子2とフ
レキシブル配線基板3との接続が完了する。
なお、本実施例では表示素子として液晶表示素子を用い
たが、本発明はこれに限定されず、EL表示素子などの
他種類の表示素子にも適用が可能である。
〈発明の効果〉 以上説明したように、本発明においては、フレキシブル
配線基板に開孔を形成し、この開孔を通して接着剤を塗
布するようにしたので、接着剤のフレキシブル配線基板
と表示素子との接触面積が大きくなり、外部からの衝撃
などに対して強い確実な接続が行なえる。さらに、接着
剤として熱硬化性あるいは光硬化性の合成樹脂を用いた
ことにより、温度の高い環境においても接続不良などが
生じない。また、フレキシブル配線基板の開孔をレーザ
加工で形成することにより、ドツトマトリックス型表示
装置などのように電極端子のパターンが微細な表示装置
に対しても適用が可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明実施例の平面構造を示す図、第2図は本
発明実施例の断面構造を示す図、第3図は本発明実施例
のフレキシブル配線基板の斜視構造を示す図、 第4図はフレキシブル配線基板の断面構造を示す図、 第5図と第6図は従来例の液晶表示素子とフレキシブル
配線基板との接続の方法を示す図である。 1一液晶表示装置 2一液晶表示素子 3−・フレキシブル配線基板 4−・・薄板ガラス 5・・−接着剤層 8−可とう性基板 9−・導体 10−開孔

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 表示素子の電極端子が多数の導体が形成されてなるフレ
    キシブル配線基板にて接続が可能な表示装置において、
    上記フレキシブル配線基板は導体と導体との間に開孔を
    有し、上記導体と上記表示素子の電極端子とが接触し、
    上記開孔を含んで上記フレキシブル配線基板と上記表示
    素子との接続部分に熱硬化性または光硬化性の接着剤層
    が形成され、この接着剤層の上側に薄板が貼り合せられ
    、上記接着剤が硬化した構造を有する表示装置。
JP17941886A 1986-07-30 1986-07-30 表示装置 Pending JPS6334580A (ja)

Priority Applications (1)

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JP17941886A JPS6334580A (ja) 1986-07-30 1986-07-30 表示装置

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JP17941886A JPS6334580A (ja) 1986-07-30 1986-07-30 表示装置

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Publication Number Publication Date
JPS6334580A true JPS6334580A (ja) 1988-02-15

Family

ID=16065520

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JP17941886A Pending JPS6334580A (ja) 1986-07-30 1986-07-30 表示装置

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JP (1) JPS6334580A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6338669B1 (en) 1997-12-26 2002-01-15 Ebara Corporation Polishing device

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US6338669B1 (en) 1997-12-26 2002-01-15 Ebara Corporation Polishing device

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