KR100445139B1 - 폴리싱장치 - Google Patents
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Abstract
폴리싱장치는 화학적 폴리싱작용 및 기계적 폴리싱작용의 복합작용에 의하여 반도체 웨이퍼와 같은 작업물을 폴리싱하여 편평하게 경면화하는데 사용된다. 폴리싱장치는 상부표면에 폴리싱포가 장착되는 턴테이블, 폴리싱될 작업물을 지지하고 폴리싱포에 대하여 작업물을 가압하는 톱링, 및 턴테이블상의 폴리싱포를 드레싱하는 드레싱기구를 포함한다. 본 발명에 따른 폴리싱장치는 턴테이블의 상부표면을 덮어 턴테이블상의 액체가 분산되는 것을 방지하는 커버, 및 그 커버의 상부벽에 형성되어 톱링 및 드레싱기구를 삽입하는 삽입구멍을 더욱 포함한다.
Description
본 발명은 반도체 웨이퍼와 같은 작업물을 폴리싱하여 경면화하는 폴리싱장치에 관한 것으로서, 특히 턴테이블상의 액체가 분산되는 것을 방지하는 커버를 구비하는 폴리싱장치에 관한 것이다.
최근의 반도체디바이스 집적기술의 비약적 발전에 따라 회로배선 또는 상호접속이 더욱 미세할 것과 액티브영역을 접속하는 상호접속 사이의 배선거리가 더욱 좁아지도록 요청되어져 왔다. 이러한 상호접속을 형성하는데 유용한 공정 중의 하나가 광식각술(photolithography)이다. 비록 광식각 공정이 0.5㎛ 폭 이하의 상호접속을 실현할 수 있지만, 광학시스템의 초점깊이가 상대적으로 작아지기 때문에 스테퍼에 의해 패턴이미지가 포커싱되는 표면은 가능한한 평탄하여야 한다.
그러므로, 광식각술을 위하여 반도체 웨이퍼의 표면을 평탄하게 하여야 한다. 반도체 웨이퍼의 표면을 평탄화하는 한 방법은 폴리싱장치에 의해 반도체 웨이퍼를 폴리싱하는 것이다.
종래, 폴리싱장치는 각각 개별 속도로 회전하는 턴테이블과 톱링(top ring)을 구비한다. 폴리싱포는 턴테이블의 상부표면에 부착된다. 폴리싱될 반도체 웨이퍼는 폴리싱포의 상부에 위치되어 톱링과 턴테이블 사이에 개재된다. 연마입자를 함유한 연마액은 폴리싱포 상에 공급되어 폴리싱포상에 보유된다. 폴리싱처리시, 톱링은 턴테이블에 일정압력을 가하고, 따라서 톱링과 턴테이블이 회전하는 동안폴리싱포에 대향 유지되는 반도체 웨이퍼의 표면은 기계적 폴리싱작용 및 화학적 폴리싱작용의 복합작용에 의하여 폴리싱되어 경면화된다.
그 후, 예를 들어, 하나 이상의 반도체 웨이퍼가 폴리싱된 후, 폴리싱포는 원래의 폴리싱능력을 회복하도록 처리된다. 폴리싱포를 복원시키는 다양한 공정이 개발되어지고 있는 바, 이러한 공정을 통칭하여 "드레싱(dressing)"이라 부른다. 폴리싱성능이 저하되지 않으면서도 항상 폴리싱장치가 우수한 폴리싱기능을 수행할 수 있도록 폴리싱포가 드레싱된다.
반도체 웨이퍼를 폴리싱하거나 폴리싱포를 드레싱하는 경우, 톱링에 인접한 턴테이블상의 폴리싱포에 연마액 또는 탈이온화수(순수)가 공급되므로, 턴테이블 및 톱링의 회전으로 인하여 연마액 또는 탈이온화수가 주위로 분산되는 경향이 있다.
한편, 반도체장치를 제조하기 위한 세정실에서 폴리싱장치가 사용되는 경우, 연마액 또는 탈이온화수가 세정실에 분산되지 않도록 격벽에 의하여 폴리싱장치를 둘러쌀 필요가 있다. 그러나, 분산된 연마액 등은 격벽에 부착되므로, 번거로운 격벽 세정작업이 요청되며, 톱링 및 드레싱기구용 구동장치와 같은 다양한 장치들은 분산된 연마액에 의하여 불리한 영향을 받는다.
따라서 본 발명의 목적은, 턴테이블상의 폴리싱포에 공급되는 탈이온화수와 같은 드레싱액 또는 연마액이 주위로 분산되지 않으며 장치의 외부로 효과적으로 배출될 수 있는 폴리싱장치를 제공하는 것이다. 본 폴리싱장치는 고 강도 및 고 생산성을 갖는 턴테이블용 커버를 구비한다.
본 발명에 따라, 작업물의 표면을 폴리싱하는 폴리싱장치에 있어서: 폴리싱표면을 갖는 턴테이블; 폴리싱될 작업물을 지지하고 상기 폴리싱표면에 대하여 상기 작업물을 가압하는 톱링; 상기 턴테이블상의 상기 폴리싱표면을 드레싱하는 드레싱기구; 상기 턴테이블의 상부표면을 덮어 상기 턴테이블상의 액체가 분산되는 것을 방지하고, 합성수지로 만들어지며, 상부벽과 측벽을 갖는 커버; 상기 커버의 상기 상부벽에 형성되어 상기 톱링 및 상기 드레싱기구를 삽입하는 삽입구멍을 포함하는 폴리싱장치가 제공된다.
본 발명에 따라, 폴리싱장치가 설치되는 세정실에 탈이온화수와 같은 드레싱액 또는 연마액이 분산되지 않으므로, 세정실을 세정할 필요가 없으며, 톱링과 드레싱기구를 구동하는 구동장치는 불리한 영향을 받지 않는다.
본 발명의 바람직한 실시예에서, 턴테이블용 커버는 합성수지로 만들어진 단일판에 의하여 형성된다.
이러한 구성에 따라, 커버는 합성수지로 만들어진 단일판에 의하여 형성되므로, 커버는 고 강도 및 경량을 갖는다. 따라서, 커버의 조종이 용이하고, 그 재료비가 크게 감소될 수 있다. 또한, 커버를 제조하는데 필요한 시간이 크게 감소될 수 있으며, 그 재조비 또한 크게 감소될 수 있다. 더욱이, 커버를 제조하는데 있어서 동일한 다이를 사용가능하므로, 커버의 형상 및 치수의 정확도가 보장될 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에서, 폴리싱장치는 턴테이블의 주위에 배치되어턴테이블로부터 배출되는 액체를 수용하는 홈통, 및 이 홈통에 연결되어 커버내의 가스를 배기하는 배기덕트를 더욱 포함한다.
이러한 구성에 따라, 커버가 턴테이블로부터 제거되거나 턴테이블에 부착되는 경우, 배기덕트의 분리 또는 부착이 요청되지 않으므로, 턴테이블의 유지보수가 용이하게 수행될 수 있다.
본 발명의 여러 목적, 특징 및 이점들은 첨부도면을 참조로 한 다음의 예시적인 실시예들에 대한 설명으로부터 명확해질 것이다.
도 1은 본 발명의 제 1실시예에 따른, 턴테이블용 커버가 제거되어 있는 폴리싱장치의 수직단면도,
도 2는 본 발명의 제 1실시예에 따른, 턴테이블용 커버가 제거되어 있는 폴리싱장치의 평면도,
도 3은 본 발명의 제 1실시예에 따른 폴리싱장치의 턴테이블용 커버의 사시도,
도 4는 본 발명의 제 1실시예에 따른, 커버(10)에 형성된 개구부(31) 및 커버(10)에 부착된 노즐유닛(33)을 도시한 사시도,
도 5는 본 발명의 제 1실시예에 따른 턴테이블용 커버를 구비한 폴리싱장치의 수직단면도,
도 6은 본 발명의 제 2실시예에 따른 폴리싱장치의 턴테이블용 커버의 사시도,
도 7은 본 발명의 제 2실시예에 따른 턴테이블용 커버를 구비한 폴리싱장치의 수직단면도,
도 8은 본 발명의 제 3실시예에 따른 턴테이블용 커버를 구비한 폴리싱장치의 수직단면도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 제 1실시예에 따른 폴리싱장치를 설명한다.
도 1 및 도 2를 참조하여 폴리싱장치의 기본구조를 설명한다. 도 1 및 도 2는 턴테이블용 커버가 제거된 상태의 폴리싱장치를 도시한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 폴리싱장치(70)는 턴테이블(73), 및 턴테이블(73)의 상부에 위치되어 턴테이블(73)에 대하여 반도체 웨이퍼(2)를 지지하는 톱링(75)을 포함한다. 톱링(75)은 턴테이블(73)에 대하여 중앙에서 벗어난 위치에 배치된다. 턴테이블(73)은 샤프트(73a)를 거쳐 결합되는 모터(도시생략)에 의하여 화살표(A)에 의해 지시되는 바와 같이 자신의 축선에 대하여 회전가능하다. 폴리싱포(74)는 턴테이블(73)의 상부표면에 부착된다.
톱링(75)은 모터(도시생략) 및 승강/하강실린더(도시생략)에 결합된다. 톱링(75)은 모터 및 승강/하강실린더에 의하여 화살표(B, C)에 의해 지시되는 바와같이 자신의 축선에 대하여 수직이동 및 회전가능하다. 따라서 톱링(75)은 소정의 압력하에 반도체 웨이퍼(2)를 폴리싱포(74)에 대하여 가압할 수 있다. 반도체 웨이퍼(2)는 진공 등에 의하여 톱링(75)의 하부표면에 부착된다. 가이드링(76)은 톱링(75)의 하부표면의 외주연부에 장착되어, 반도체 웨이퍼(2)가 톱링(75)으로부터 분리되는 것을 방지한다.
드레싱유닛은 톱링(75)에 대하여 직경상 대향하여 턴테이블(73)의 상부에 위치되는 드레싱기구(79)를 포함한다. 드레싱기구(79)는 모터(도시생략) 및 승강/하강실린더(도시생략)에 결합된다. 드레싱기구(79)는 모터 및 승강/하강실린더에 의하여 화살표(D, E)에 의해 지시된 바와 같이 자신의 축선에 대하여 수직이동 및 회전가능하다. 드레싱기구(79)의 하부표면에는, 예를 들어, 다이아몬드입자를 함유하는 다이아몬드입자층으로 이루어진 드레싱층(79a)이 마련된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 폴리싱장치(70)는 중심부에 위치되는 턴테이블(73), 톱링(75)을 포함하는 폴리싱유닛(77), 드레싱기구(79)를 포함하는 드레싱유닛(81), 및 폴리싱유닛(77)에 인접배치되는 작업물 이송장치(83)를 포함한다. 전송 및 세정장치(90)는 폴리싱장치(70)에 인접하여 제공된다. 전송 및 세정장치(90)는 작업물 전송 로봇, 세정장치, 및 건조장치(도 2에는 도시생략)를 구비한다.
반도체 웨이퍼(2)(도 1 참조)는 전송 및 세정장치(90)의 수용부 "a"에 공급되며, 전송 및 세정장치(9)의 작업물 전송 로봇에 의하여 폴리싱장치(70)의 작업물 이송장치(83)로 전송된다. 작업물 이송장치(83)상의 반도체 웨이퍼는 화살표(F)에의해 도시된 바와 같이 회전된 폴리싱유닛(77)의 톱링(75)에 이송되며, 톱링(75)에 의하여 지지되는 반도체 웨이퍼는 턴테이블(73)상에서 폴리싱된다. 그 후, 반도체 웨이퍼는 작업물 이송장치(83)로 복귀되고, 전송 및 세정장치(90)의 작업물 전송 로봇에 의하여 세정장치로 전송되며, 전송 및 세정장치(90)의 건조장치에 의하여 건조된다. 반도체 웨이퍼는 건조된 후 수용부 "a"로 전송되며, 그로부터 장치의 외부로 배출된다.
드레싱기구(79)는 화살표(G)에 의해 도시된 바와 같이 회전되어 드레싱기구(79)를 턴테이블(73)의 상부에 위치시키며, 폴리싱포(74)에 대하여 가압됨으로써(도 1 참조) 턴테이블(73)상의 폴리싱포(74)를 드레싱한다.
본 발명에 따라, 턴테이블(73)용 커버(10)가 제공되어, 턴테이블(73)상의 액체가 분산되는 것을 방지한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 합성수지로 만들어진 커버(10)는 상부벽(11), 및 상부벽(11)의 외측연부로부터 하향연장되는 원통형 측벽(13)을 구비한다. 커버(10)는 턴테이블(73)의 외측직경 보다 약간 큰 외측직경을 갖도록 형성되어 턴테이블(73)의 상부표면 전체를 덮는다. 커버(10)는 톱링(75)을 통과시키는 실질적으로 원형의 아크형 오목부(15), 및 드레싱기구(79)를 통과시키는 실질적으로 반원형의 오목부(19)를 가진다. 오목부(19)는 실질적으로 원형의 아크형 오목부이어도 좋다. 오목부(15, 19)에는, 각각의 삽입구멍(17, 21)이 형성된다. 삽입구멍(17, 21)은, 각각, 톱링(75) 및 드레싱기구(79)가 삽입되게 한다. 톱링(75)은 구멍(17)에 삽입된 후 삽입구멍(17)에서 턴테이블의 중앙부로부터 외측연부로 수평하게 이동가능하다. 상부벽(11)은 두 개의 원통형 배기구(23, 25), 및그에 고정되는 그립(27, 29)을 구비한다. 또한, 상부벽(11)은 연마입자를 함유하는 연마액 및 탈이온화수와 같은 드레싱액을 공급하는 개구부(31)를 갖는다. 노즐유닛(33)은 개구부(31)의 위치에서 커버(10)의 상부벽(11)에 제거가능하게 부착된다.
도 4는 커버(10)에 형성되는 개구부(31) 및 커버(10)에 부착되는 노즐유닛(33)을 도시한다. 도 4에 도시된 바와 같이, 노즐유닛(33)은 편평한 기판(35), 및 편평한 기판(35)을 경사지게 관통하는 직사각형의 평행육면체 형상인 노즐체(37)를 포함한다. 노즐체(37)는 세 개의 노즐(39, 41, 43)을 가지며, 각 노즐의 상단부는 암나사(도시생략)를 구비한다. 장착구멍(45)은 상부벽(11)의 개구부(31)에 인접하여 형성되며, 장착구멍(47)은 장착구멍(45)과 일치하도록 기판(35)에 형성된다. 노즐유닛(33)은 장착구멍(45, 47)으로 삽입되는 볼트와 같은 고정수단에 의하여 개구부(31)의 위치에서 상부벽(11)에 제거가능하게 부착된다. 연마액 공급관(도시생략)의 전방 단부는 노즐유닛(33)의 두 노즐(39, 41)내로 삽입되며, 드레싱액 공급관(도시생략)의 전방 단부는 노즐유닛(33)의 노즐(43)에 연결된다.
도 3에 도시된 커버(10)는 수 다이와 암 다이 사이의 두께가 3㎜인 클로로에틸렌판을 가압하면서 가열함으로써 형성된다. 그립(27, 29) 및 노즐유닛(33)은 커버(10) 형성후 커버(10)의 상부벽(11)에 부착된다. 노즐유닛(33)은 제거가능한 구조이므로, 노즐유닛(33)은 턴테이블(73) 및 폴리싱유닛(77)의 유지보수시 커버(10)로부터 제거가능하며, 이로써 유지보수작업을 용이하게 할 수 있다.
전술한 바와 같이, 커버(10)가 합성수지제 단일판에 의하여 형성되는 경우, 용접 및 굽힘가공을 거쳐 복수의 클로로에틸렌판에 의하여 형성되는 커버의 제조에 비하여 더욱 용이하게 커버(10)를 제조할 수 있다. 또한, 커버(10)에 부착부가 없으므로, 커버(10)는 높은 유연성을 가지며 충격에 대한 저항성이 높다. 따라서, 용접 및 굽힘가공을 거쳐 복수의 클로로에틸렌판에 의하여 커버를 형성하는 경우, 약 5㎜의 두께를 갖는 클로로에틸렌판을 사용할 필요가 있다. 그러나, 이 경우, 두께 3㎜의 합성수지판은 커버(10)를 형성하기에 충분하고, 커버가 경량화되어 용이하게 조종가능하며, 커버의 재료비가 경감될 수 있다. 커버를 제조하는데 필요한 시간이 크게 감소될 수 있으며, 그 제조비 또한 크게 감소될 수 있다. 또한, 커버를 제조하는데 있어서 동일한 다이가 사용될 수 있으므로, 커버의 형상 및 치수의 정확도가 보장될 수 있다.
도 5는 폴리싱장치에 설치되는 커버(10)를 도시한다. 도 5에 도시된 바와 같이, 커버(10)가 제공되어 턴테이블(73)의 상부표면 전체를 덮는다. 커버(10)의 외측연부는 하우징(95)의 하단부에 고정된다. 하우징(95)이 제공되어 커버(10), 폴리싱유닛(77) 및 드레싱유닛(81)의 모든 장치를 둘러싼다. 하우징(95)은 커버(10)와 동일한 방법으로 클로로에틸렌제 단일판에 의하여 형성된다. 따라서, 하우징(95)은 고 강도 또는 고 생산성과 같은 커버(10)와 동일한 효과를 갖는다. 턴테이블(73)로부터 배출되는 탈이온화수와 같은 드레싱액 또는 연마액을 수용하는 환상의 홈통(97)은 턴테이블(73)의 외측연부 아래에 제공된다.
전술한 바와 같이, 연마액 공급관을 위한 두 개의 노즐 및 드레싱액 공급관을 위한 하나의 노즐은 노즐유닛(33)에 연결된다. 배기덕트(도시생략)는 커버(10)의 배기구(23, 25)에 각각 연결된다. 또한, 배기덕트(도시생략)는 적절한 위치에서 하우징(95)에 연결된다.
다음에, 커버(10)의 조작을 설명한다. 도 2에서, 작업물 이송장치(83)상의 반도체 웨이퍼는 화살표(F)에 의해 도시된 바와 같이 회전된 톱링(75)에 이송되며, 반도체 웨이퍼를 지지하는 톱링(75)은 커버(10)의 오목부(15)내로 이동되어, 삽입구멍(17)내로 삽입된다(도 3 참조). 그 후, 반도체 웨이퍼는 턴테이블(73)상의 폴리싱포(74)에 대하여 가압되며 턴테이블(73) 및 톱링(75)이 회전되는 동안 폴리싱된다.(도 1 참조)
이때, 연마액은 노즐유닛(33)으로부터 폴리싱포(74)로 공급되며, 커버(10)에서 폴리싱처리시 발생되는 공기 또는 가스는 커버(10)의 배기구(23, 25)에 부착되는 배기덕트를 통하여 배기된다. 폴리싱처리시, 턴테이블(73)상의 연마액은 물방울 또는 미스트(기체속에 함유되는 액체미립자)의 형태로 주위에 분산되지만, 대부분의 물방울 또는 미스트는 커버(10)의 내부표면에 부착하며, 배출되지 못한다. 이로써, 물방울 또는 미스트는 홈통(97)을 통하여 장치의 외부로 배출된다. 커버(10)가 삽입구멍(17, 21)을 가지더라도, 배기구(23, 25)에 부착되는 배기덕트를 통과하는 공기류로 인하여 커버(10)에 부압이 발생되므로, 물방울 또는 미스트는 삽입구멍(17, 21)을 통하여 유출하지 않으며, 배기덕트를 통하여 장치의 외부로 배출된다. 도 5에 도시된 바와 같이, 커버(10)는 하우징(95)에 의하여 둘러싸이므로, 만일 미스트가 삽입구멍(17, 21) 등을 통하여 빠져나가더라도, 하우징(95)에 연결된 배기덕트(도시생략)를 통하여 장치의 외부로 배출된다.
한편, 폴리싱 후 턴테이블(73)상의 폴리싱포(74)를 드레싱하는 경우, 드레싱기구(79)는 도 2의 화살표(G)에 의하여 도시된 바와 같이 이동되어, 이로써 커버(10)의 오목부(19)에 위치되며, 커버(10)의 삽입구멍(21)내로 삽입된다. 이로써, 드레싱층(79a)을 갖는 드레싱기구(79)는 턴테이블(73)상의 폴리싱포(74)에 대하여 가압되며, 턴테이블(73) 및 드레싱기구(79)가 회전되는 동안 폴리싱포(74)가 드레싱된다(도 1 참조). 이 때, 탈이온화수와 같은 드레싱액이 노즐유닛(33)으로부터 폴리싱포(74)로 공급되더라도, 연마액과 동일한 방법으로 커버(10)의 외부로는 거의 배출되지 않으며, 하우징(95)의 존재로 인하여 장치의 외측으로 완전히 분산되는 것이 완전히 방지된다. 따라서, 폴리싱장치(70)가 설치되는 세정실의 내부는 연마액, 드레싱액 등에 의하여 오염되지 않는다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 제 1실시예는 다음의 이점을 제공한다:
1) 탈이온화수와 같은 드레싱액 또는 연마액은 폴리싱장치가 설치되어 있는 세정실에서 분산되지 않으므로, 세정실을 세정할 필요가 없으며, 톱링 및 드레싱기구를 구동하는 구동장치는 불리한 영향을 받지 않는다.
2) 커버는 합성수지제 단일판에 의하여 형성되므로, 커버는 고 강도를 가지며 경량화된다. 따라서, 커버의 조종이 용이하며, 재료비가 크게 감소된다. 또한, 커버를 제조하는데 필요로 하는 시간이 크게 감소될 수 있으며, 제조비 또한 크게 감소될 수 있다. 더욱이, 커버를 제조하는데 동일한 다이가 사용될 수 있으므로,커버의 형상 및 치수의 정확도가 보장될 수 있다.
3) 연마액 및 드레싱액을 공급하는 개구부는 특정위치에서 커버에 형성되므로, 연마액 공급관 및 드레싱액 공급관을 연결하는 노즐유닛은 커버에 제거가능하게 부착되며, 연마액 공급관 및 드레싱액 공급관을 위한 노즐의 설치가 용이하고 신뢰성있게 수행될 수 있다.
다음에, 도 6 및 도 7을 참조하여 본 발명의 제 2실시예를 설명한다.
도 6은 제 2실시예의 커버(10)를 도시하며, 도 7은 제 2실시예의 폴리싱장치를 도시한다. 도 6 및 도 7에 도시된 부분 중 도 3 및 도 5에 도시된 것들과 구조적으로 그리고 기능적으로 동일하거나 유사한 부분은 동일한 참조부호로 나타내며, 그 설명은 생략한다. 본 실시예에서, 커버(10)는 도 3에 도시된 제 1실시예의 커버(10)와 거의 동일한 구조를 갖는다. 그러나, 제 2실시예의 커버(10)는 상부벽(11)에 배기구를 구비하지 않는다. 도 6의 커버(10)의 나머지 구조는 도 3의 커버(10)의 구조와 동일하다. 도 7에 도시된 바와 같이, 환상의 홈통(97)은 턴테이블(73)의 외측연부 아래에 제공된다. 배수관(51)은 홈통(97)의 바닥벽에 연결되며, 판형 배기덕트(53)는 홈통(97)의 측벽에 연결된다. 배기덕트(53)의 상단부는 상향연장되는 배기덕트(55)에 연결된다. 배기덕트(55)는 폴리싱장치(70)의 외측으로 연장되는 배기덕트(도시생략)에 연결된다. 폴리싱장치(70)의 내부를 상부실과 하부실로 분할하는 방수 팬(60)은 홈통(97)의 측벽으로부터 수평으로 연장된다.
폴리싱장치(70)의 작동시, 팬(도시생략) 등에 의해 발생된 공기류로 인하여 배기덕트(53, 55)에 부압이 발생된다. 도 7에 도시된 바와 같이, 턴테이블(73)의하부표면 및 홈통(97) 사이의 갭이 작으므로, 커버(10)의 가스 또는 공기가 배기덕트(53)를 통하여 배기되는 경우, 공기는 구멍(17, 21)을 통하여 커버(10)내로 도입된다. 커버(10)에 흐르는 공기는 홈통(97)을 통과하고, 배기덕트(53)를 흐르며, 배기덕트(55)를 통하여 장치의 외측으로 배출된다.
반도체 웨이퍼가 폴리싱될 때, 턴테이블(73)상의 연마액이 주위로 분산된다. 폴리싱포(74)가 드레싱될 때, 턴테이블(73)상의 탈이온화수와 같은 드레싱액 또한 주위로 분산된다. 그러나, 연마액 또는 드레싱액은 커버(10)에 의하여 포집되고, 포집된 액체는 홈통(97)으로 떨어지며, 배수관(51)을 통하여 폴리싱장치(70)의 외부로 배출된다.
한편, 커버(10)에 발생된 미스트는 홈통(97)을 통하여 배기덕트(53)로 흐르며, 배기덕트(55)를 통하여 폴리싱장치(70)의 외부로 배출된다. 따라서 턴테이블(73)에 발생된 미스트는 폴리싱장치(70)에 남지 않으며, 그로부터 장치의 외부로 배출된다. 즉, 커버(10)의 액체 또는 미스트는 톱링 및 드레싱기구용 구동장치를 포함하는 다양한 장치들에게 역효과를 미치지 않고 장치의 외부로 배출된다. 턴테이블(73)상의 폴리싱포(74)를 교체하기 위하여 커버(10)가 제거되는 경우, 배기덕트는 커버(10)에 연결되므로, 배기덕트의 분리 또는 부착을 요하지 않으므로, 폴리싱포의 교체와 같은 턴테이블의 유지보수가 용이하게 수행될 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 제 2실시예에 따르면, 배기덕트는 턴테이블의 외측연부 주위에 배치되는 홈통에 연결되며, 커버내의 가스 또는 공기는 홈통 및 이 홈통에 연결된 배기덕트를 통하여 배기된다. 따라서, 커버가 턴테이블로부터 제거되거나 턴테이블에 부착되는 경우, 배기덕트의 분리 또는 부착을 요하지 않으므로, 턴테이블의 유지보수가 용이하게 수행될 수 있다.
도 8은 본 발명의 제 3실시예를 도시한다.
제 3실시예에서, 커버(10)는 원통형 측벽(13)을 구비하며 상부벽을 구비하지 않는다. 측벽(13)은 턴테이블(73)상의 액체를 분산시키지 않는 역할을 한다. 측벽(13)은 내부로 경사지는 상단부(13a)를 갖는다.
상단부(13a)의 내경은 턴테이블(73)의 외경에 비하여 약간 크다. 커버(10)는 나사장치 등에 의하여 수직으로 이동가능하여, 폴리싱포의 교체와 같은 턴테이블(73)의 유지보수가 수행되는 경우 도 8에 도시된 위치로부터 하강될 수 있다. 본 실시예에서, 커버(10)는 상부벽을 구비하지 않으므로, 턴테이블 등의 유지보수가 수행되는 경우 턴테이블(73)로부터 커버(10)를 제거할 필요가 없다. 따라서, 커버(10)는 유지보수시 장치의 외측에 위치되지 않으므로, 폴리싱장치가 설치되는 세정실에 커버(10)에 부착되는 오염물질이 분산되지 않는다.
또한, 본 실시예에서, 드레싱기구는 폴리싱포(74)상에 액체 또는 공기와 같은 고압 유체를 공급하는 노즐 등을 포함할 수도 있다.
이상, 본 발명의 특정한 바람직한 실시예를 상세히 도시설명하였으나, 첨부된 청구범위의 범주로부터 벗어나지 않는 다양한 변형 및 수정도 가능함은 자명하다.
Claims (19)
- 작업물의 표면을 폴리싱하는 폴리싱장치에 있어서:폴리싱표면을 갖는 턴테이블;폴리싱될 작업물을 지지하고 상기 폴리싱표면에 대하여 상기 작업물을 가압하는 톱링;상기 턴테이블상의 상기 폴리싱표면을 드레싱하는 드레싱기구;상기 턴테이블의 상부표면을 덮어 상기 턴테이블상의 액체가 분산되는 것을 방지하며, 상부벽과 측벽을 갖는 커버;상기 커버의 외부에 상기 턴테이블에 인접하여 배치되어, 상기 톱링과의 사이의 작업물을 이송하는 작업물 이송장치; 및상기 커버의 상기 상부벽에 형성되어 상기 톱링 전체 및 상기 드레싱기구 전체를 삽입하는 삽입구멍을 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
- 제 1항에 있어서,상기 커버는 합성수지제 단일판에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
- 제 2항에 있어서,상기 커버의 상기 상부벽은 연마액 및 드레싱액 중의 적어도 하나를 공급하기 위한 개구부를 갖는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
- 제 3항에 있어서,상기 개구부의 위치에서 상기 커버의 상기 상부벽에 제거가능하게 부착되는 노즐유닛; 및상기 노즐유닛에 연결되는 연마액 공급관 및 드레싱액 공급관 중의 적어도 하나를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
- 제 1항에 있어서,상기 커버의 상기 상부벽은, 상기 커버내의 배기가스용 배기덕트가 연결되는 배기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
- 제 1항에 있어서,상기 삽입구멍의 크기는 상기 커버가 상기 턴테이블에 부착되어 있을 때에 상기 톱링 및 상기 드레싱기구를 통과시키기에 충분히 큰 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
- 제 1항에 있어서,상기 커버의 상기 상부벽은 연마액 및 드레싱액 중의 적어도 하나를 공급하기 위한 개구부를 갖는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
- 제 7항에 있어서,상기 개구부의 위치에서 상기 커버의 상기 상부벽에 제거가능하게 부착되는 노즐유닛; 및상기 노즐유닛에 연결되는 연마액 공급관 및 드레싱액 공급관 중의 적어도 하나를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
- 작업물의 표면을 폴리싱하는 폴리싱장치에 있어서:폴리싱표면을 갖는 턴테이블;폴리싱될 작업물을 지지하고 상기 폴리싱표면에 대하여 상기 작업물을 가압하는 톱링;상기 턴테이블의 주위에 배치되어 상기 턴테이블상의 액체가 분산되는 것을 방지하고, 상기 턴테이블의 장비를 행할 때에 하강가능한 측벽을 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
- 제 9항에 있어서,상기 측벽의 상단 부분은 안쪽으로 기울어져 있는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
- 제 9항에 있어서,상기 측벽의 상기 상단 부분의 내경은 상기 턴테이블의 외경보다 약간 큰 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
- 제 11항에 있어서,상기 측벽의 상기 상단 부분은 안쪽으로 기울어져 있는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
- 제 9항에 있어서,상기 액체는 연마액 및 드레싱액 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
- 제 9항에 있어서,상기 턴테이블의 주위에 배치되어 상기 턴테이블로부터 배출되는 액체를 수용하기 위한 홈통을 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
- 제 14항에 있어서,상기 홈통에 연결되어 상기 액체를 배출하기 위한 배수관을 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
- 제 14항에 있어서,상기 홈통에 연결되어 상기 턴테이블 주위에 있는 가스를 배기하기 위한 배기덕트를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
- 제 9항에 있어서,상기 턴테이블의 정비를 행할 때에 상기 측벽은 상기 턴테이블에 대해 상대적으로 하강가능한 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
- 제 17항에 있어서,상기 턴테이블의 정비를 행할 때에 상기 측벽을 상기 턴테이블에 대해 상대적으로 하강시키는 장치를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
- 제 18항에 있어서,상기 측벽을 하강시키는 장치는 나사기구로 이루어지는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
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