KR970067675A - 폴리싱 장치 - Google Patents

폴리싱 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR970067675A
KR970067675A KR1019970001687A KR19970001687A KR970067675A KR 970067675 A KR970067675 A KR 970067675A KR 1019970001687 A KR1019970001687 A KR 1019970001687A KR 19970001687 A KR19970001687 A KR 19970001687A KR 970067675 A KR970067675 A KR 970067675A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
polishing
turntable
cover
dressing
workpiece
Prior art date
Application number
KR1019970001687A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100445139B1 (ko
Inventor
데쯔지 도가와
세이지 가쯔오까
노리오 기무라
도요미 니시
Original Assignee
마에다 시게루
가부시키 가이샤 에바라 세사쿠쇼
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP3007296A external-priority patent/JPH09193005A/ja
Priority claimed from JP10353296A external-priority patent/JPH09262767A/ja
Application filed by 마에다 시게루, 가부시키 가이샤 에바라 세사쿠쇼 filed Critical 마에다 시게루
Publication of KR970067675A publication Critical patent/KR970067675A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100445139B1 publication Critical patent/KR100445139B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/017—Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
    • B24B55/04—Protective covers for the grinding wheel
    • B24B55/045—Protective covers for the grinding wheel with cooling means incorporated

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

폴리싱장치는 화학적 폴리싱작용 및 기계적 폴리싱작용의 복합작용에 의하여 반도체 웨이퍼와 같은 작업물을 폴리싱하여 편평하게 경면화하는데 사용된다. 폴리싱장치는 상부표면에 폴리싱포가 장착되는 턴테이블, 폴리싱될 작업물을 지지하고 폴리싱포에 대하여 작업물을 가압하는 톱링, 및 턴테이블상의 폴리싱포를 드레싱하는 드레싱기구를 포함한다. 본 발명에 따른 폴리싱장치는 턴테이블의 상부표면을 덮어 턴테이블상의 액체가 분산되는 것을 방지하는 커버, 및 그 커버의 상부벽에 형성되어 톱링 및 드레싱기구를 삽입하는 삽입구멍을 더욱 포함한다.

Description

폴리싱 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 폴리싱장치의 턴테이블용 커버의 사시도

Claims (9)

  1. 작업물의 표면을 폴리싱하는 폴리싱장치에 있어서: 폴리싱표면을 갖는 턴테이블; 폴리싱될 작업물을 지지하고 상기 폴리싱표면에 대하여 상기 작업물을 가압하는 톱링; 상기 턴테이블상의 상기 폴리싱표면을 드레싱하는 드레싱 기구; 상기 턴테이블의 상부표면을 덮어 상기 턴테이블상의 액체가 분산되는 것을 방지하고, 합성수지로 만들어지며, 상부벽과 측벽을 갖는 커버; 상기 커버의 상기 상부벽에 형성되어 상기 톱링 및 상기 드레싱 기구를 삽입하는 삽입구멍을 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 커버는 합성수지제 단일판에 의하여 형성되는 것을 특정으로하는 폴리싱장치.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 커버의 상기 상부벽은 연마액 및 드레싱액 중의 적어도 하나를 공급하는 개구부를 갖는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 개구부의 위치에서 상기 커버의 상기 상부벽에 제거가능하게 부착되는 노즐유닛; 및 상기 노즐유닛에 연결되는 연마액 공급관 및 드레싱액 공급관 중의 적어도 하나를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 커버의 상기 상부벽에, 상기 커버내의 가스를 배기하는 배기덕트가 연결되는 배기구가 형성되는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 삽입구멍의 크기는 상기 톱링 및 상기 드레싱기구를 통과시키기에 충분히 크며 상기 커버는 상기 턴테이블에 부착되는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
  7. 작업물의 표면을 폴리싱하는 폴리싱장치에 있어서; 폴리싱표면을 갖는 턴테이블; 폴리싱될 작업물을 지지하고 상기 폴리싱표면에 대하여 상기 작업물을 가압하는 톱링; 상기 턴테이블상의 상기 폴리싱표면을 드레싱하는 드레싱기구; 상기 턴테이블의 주위에 배치되어 상기 턴테이블로부터 배출되는 액체를 수용하는 홈통; 상기 홈통에 연결되어 상기 턴테이블의 주위에 존재하는 가스를 배기하는 배기덕트를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
  8. 제 7항에 있어서, 상기 홈통에 연결되어 상기 액체를 배수하는 배수관을 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
  9. 제 7항에 있어서, 측벽을 구하기 위하여 상기 턴테이블상의 액체가 분산되는 것을 방지하는 커버를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
KR1019970001687A 1996-01-23 1997-01-22 폴리싱장치 KR100445139B1 (ko)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP830072 1996-01-23
JP3007296A JPH09193005A (ja) 1996-01-23 1996-01-23 ポリッシング装置の水飛散防止カバー
JP8-30072 1996-01-23
JP8-103532 1996-03-28
JP10353296A JPH09262767A (ja) 1996-03-28 1996-03-28 ポリッシング装置の排気構造
JP8103532 1996-03-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970067675A true KR970067675A (ko) 1997-10-13
KR100445139B1 KR100445139B1 (ko) 2004-11-17

Family

ID=26368354

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970001687A KR100445139B1 (ko) 1996-01-23 1997-01-22 폴리싱장치

Country Status (4)

Country Link
US (2) US6139677A (ko)
EP (1) EP0796702B1 (ko)
KR (1) KR100445139B1 (ko)
DE (1) DE69721111T2 (ko)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100445139B1 (ko) * 1996-01-23 2004-11-17 가부시키 가이샤 에바라 세이사꾸쇼 폴리싱장치
KR100540367B1 (ko) * 1997-12-26 2006-01-10 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 연마장치 및 연마방법
KR101958874B1 (ko) 2008-06-04 2019-03-15 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 기판처리장치, 기판처리방법, 기판 파지기구, 및 기판 파지방법
SG10201503374QA (en) * 2014-04-30 2015-11-27 Ebara Corp Substrate Polishing Apparatus
JP6345474B2 (ja) * 2014-04-30 2018-06-20 株式会社荏原製作所 基板研磨装置
CN113290500A (zh) 2014-11-12 2021-08-24 伊利诺斯工具制品有限公司 平面研磨机
CN109719611B (zh) * 2019-01-17 2020-04-17 天长市恒鑫机电设备有限公司 一种拉丝模研磨加工用除尘装置
KR102695203B1 (ko) * 2023-12-04 2024-08-16 주식회사 스맥 반도체 웨이퍼 클리닝 유닛

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3000148A (en) * 1959-12-28 1961-09-19 Bovensiepen Hans Friedrich Two-lap lapping machine
JPS6222055A (ja) * 1985-07-22 1987-01-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 調理器
JPH0756879B2 (ja) * 1988-03-31 1995-06-14 日鉄セミコンダクター株式会社 半導体の無塵化製造装置
US4974370A (en) * 1988-12-07 1990-12-04 General Signal Corp. Lapping and polishing machine
US5245796A (en) * 1992-04-02 1993-09-21 At&T Bell Laboratories Slurry polisher using ultrasonic agitation
US5299393A (en) * 1992-07-21 1994-04-05 International Business Machines Corporation Slurry containment device for polishing semiconductor wafers
JP2622069B2 (ja) * 1993-06-30 1997-06-18 三菱マテリアル株式会社 研磨布のドレッシング装置
US5653623A (en) * 1993-12-14 1997-08-05 Ebara Corporation Polishing apparatus with improved exhaust
JP3733973B2 (ja) * 1993-12-14 2006-01-11 株式会社荏原製作所 ポリッシング装置
US5655954A (en) * 1994-11-29 1997-08-12 Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha Polishing apparatus
JP3594357B2 (ja) * 1995-04-10 2004-11-24 株式会社荏原製作所 ポリッシング方法及び装置
JP3778594B2 (ja) * 1995-07-18 2006-05-24 株式会社荏原製作所 ドレッシング方法
JP3678468B2 (ja) * 1995-07-18 2005-08-03 株式会社荏原製作所 ポリッシング装置
US5653624A (en) * 1995-09-13 1997-08-05 Ebara Corporation Polishing apparatus with swinging structures
KR100445139B1 (ko) * 1996-01-23 2004-11-17 가부시키 가이샤 에바라 세이사꾸쇼 폴리싱장치
US5896870A (en) * 1997-03-11 1999-04-27 International Business Machines Corporation Method of removing slurry particles

Also Published As

Publication number Publication date
DE69721111D1 (de) 2003-05-28
EP0796702B1 (en) 2003-04-23
EP0796702A3 (en) 1997-10-08
DE69721111T2 (de) 2004-02-05
KR100445139B1 (ko) 2004-11-17
US6413357B1 (en) 2002-07-02
EP0796702A2 (en) 1997-09-24
US6139677A (en) 2000-10-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR950021195A (ko) 폴리싱 장치
WO1995018697A1 (en) Device for conditioning polishing pads
US5267418A (en) Confined water fixture for holding wafers undergoing chemical-mechanical polishing
KR960030344A (ko) 폴리싱장치
KR880004554A (ko) 기판의 회전식 표면처리장치
KR970067675A (ko) 폴리싱 장치
DE69517906D1 (de) Vorrichtung zum Polieren eines Halbleiters
EP0635872A3 (ko)
KR940010225A (ko) 반도체 웨이퍼의 이면(裏面)세정장치
KR970030439A (ko) 폴리싱방법, 반도체장치의 제조방법 및 반도체 제조장치
KR970067676A (ko) 폴리싱 장치
KR970061441A (ko) 화학기계적 연마 장치 및 이를 이용한 화학기계적 연마방법
JPH11320406A (ja) 研磨装置における排液・排気の処理方法及び装置
KR980005775A (ko) 연마포 카트리지를 구비한 폴리싱 장치
TW358981B (en) Method and apparatus for controlling flatness of polished semiconductor wafer
DK164370C (da) Lagerbeholder til optagelse af en behandlingsvaeske for vasketoej
US5621929A (en) Work station
MY129699A (en) Apparatus for polishing notch portion of wafer
JP2903980B2 (ja) ウエーハの研磨方法および装置
JP3074145B2 (ja) 洗浄機能付き研磨装置
GB2373515B (en) Former for supporting a water resistant floor covering material
HU0105227D0 (en) Wash-house stand
TW200500168A (en) Polishing device
JPS59101794U (ja) 洗髪器付洗面台
KR900019158A (ko) 기판회전식 표면처리장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120724

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130719

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140721

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150716

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160720

Year of fee payment: 13

EXPY Expiration of term