KR950021195A - 폴리싱 장치 - Google Patents

폴리싱 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR950021195A
KR950021195A KR1019940034056A KR19940034056A KR950021195A KR 950021195 A KR950021195 A KR 950021195A KR 1019940034056 A KR1019940034056 A KR 1019940034056A KR 19940034056 A KR19940034056 A KR 19940034056A KR 950021195 A KR950021195 A KR 950021195A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
polishing
top ring
workpiece
space
cover
Prior art date
Application number
KR1019940034056A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100324571B1 (ko
Inventor
노리오 기무라
세이지 이시까와
마사꼬 고데라
아쯔시 시게따
리이찌로우 아오끼
Original Assignee
후지무라 히로유끼
가부시끼가이샤 에바라 세이사꾸쇼
사또오 후미오
가부시끼 가이샤 도시바
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 후지무라 히로유끼, 가부시끼가이샤 에바라 세이사꾸쇼, 사또오 후미오, 가부시끼 가이샤 도시바 filed Critical 후지무라 히로유끼
Publication of KR950021195A publication Critical patent/KR950021195A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100324571B1 publication Critical patent/KR100324571B1/ko

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/017—Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)

Abstract

반도체웨이퍼등의 가공물의 표면을 연마하기 위한 폴리싱장치는 클린룸 내에 설치된다, 상기 폴리싱장치는 연마포가 상부표면에 장착된 턴테이블을 구비한 연마부와, 연마될 가공물을 지지하여 상기 연마포에 대해 상기 가공물을 가압하는 수직 및 수평으로 이동가능한 톱링과, 상기 연마부에 인접배치되어 연마될 가공물을 상기 톱링으로 적재하는 로딩부와, 상기 연마부에 인접배치되어 연마될 상기 가공물을 상기 톱링으로부터 제거하는 언로딩부와, 상기 연마부, 상기 로딩부 및 상기 언로딩부를 포함하는 상기 톱링의 전체이동영역을 덮는 커버, 및 상기 커버의 내부공간의 공기를 폴리싱장치의 설치공간의 외측으로 방출하여 상기 내부공간의 압력이 상기 설치공간의 압력보다 낮도록 하는 배기덕트를 포함한다.

Description

폴리싱 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리싱 장치의 개략단면도.

Claims (9)

  1. 가공물의 표면을 연마하기 위한 폴리싱장치에 있어서, 연마포를 상부표면에 상부표면에 장착한 턴테이블을 구비한 연마부와, 연마될 가공물을 지지하여 상기 연마포에 대해 상기 가공물을 가압하는 수직 및 수평으로 이동가능한 톱링과, 상기 연마부에 인접배치되어 연마될 가공물을 상기 톱링상으로 적재하는 로딩부와, 상기 연마부에 인접배치되어 연마된 상기 가공물을 상기 톱링으로부터 제거하는 언로딩부와, 상기 연마부, 상기 로딩부 및 상기 언로딩부를 포함하는 상기 톱링의 전체이동영역을 덮는 커버, 및 상기 커버의 내부공간의 공기를 폴리싱장치의 설치공간의 외측으로 방출하여 상기 내부공간의 압력이 상기 설치공간의 압력보다 낮도록 하는 배기덕트를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 톱링을 세정하는 세정부를 더 포함하며, 상기 톱링이 상기 세정부로 이동가능하고, 상기 세정부가 상기 커버에 의해 덮힌 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 연마포를 드레싱하기 위한 드레싱장치를 더 포함하며, 상기 드레싱장치가 상기 턴테이블과 상기 턴테이블에 인접한 대피부 사이에서 이동가능하고, 상기 턴테이블과 상기 대피부를 포함한 상기 드레이상지의 전체이동영역은 상기 커버에 의해 덮힌 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 폴리싱장치가 둘러싸인 분할벽을 더 포함하며, 상기 배기덕트가 상기 분할벽의 내부공간과 연통되는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 배기덕트는 상기 연마포 하부에 위치되는 흡입개구를 구비하여 공기의 하강기류가 상기 커버내에서 형성되는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 커버는 상호 독립적으로 부착가능한 복수의 세그먼트를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 커버는 상기 톱링의 샤프트가 통과하는 개구를 구비하고, 상기 개구각 상기 샤프트의 이동트랙을 따라 연장되어 상기 톱링이 상기 커버내에서 이동가능한 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 로딩부를 상부공간과 하부공간으로 분할하는 분할벽을 더 포함하며, 상기 하부공간에는 로딩부가 설치되고, 상기 분할벽은 셔터에 의해 폐쇄가능한 개구를 구비하는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 언로딩부를 상부공간과 하부공간으로 분할하는 분할벽을 더 포함하며, 상기 하부공간에는 언로딩부장치가 설치되고, 상기 분할벽은 셔터에 의해 폐쇄가능한 개구를 구비하는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940034056A 1993-12-14 1994-12-14 폴리싱장치 KR100324571B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP93-342830 1993-12-14
JP34283093 1993-12-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR950021195A true KR950021195A (ko) 1995-07-26
KR100324571B1 KR100324571B1 (ko) 2002-07-02

Family

ID=18356824

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019940034056A KR100324571B1 (ko) 1993-12-14 1994-12-14 폴리싱장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5653623A (ko)
EP (1) EP0658400B1 (ko)
KR (1) KR100324571B1 (ko)
DE (1) DE69423581T2 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100416273B1 (ko) * 1996-02-28 2004-05-24 오끼 덴끼 고오교 가부시끼가이샤 웨이퍼연마방법및그장치

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100440417B1 (ko) * 1995-10-23 2004-10-22 텍사스 인스트루먼츠 인코포레이티드 화학-기계적연마응용을위해패드컨디셔너와웨이퍼캐리어를통합시키는장치
KR100445139B1 (ko) * 1996-01-23 2004-11-17 가부시키 가이샤 에바라 세이사꾸쇼 폴리싱장치
DE69709461T2 (de) * 1996-02-05 2002-09-26 Ebara Corp., Tokio/Tokyo Poliermaschine
US6012966A (en) * 1996-05-10 2000-01-11 Canon Kabushiki Kaisha Precision polishing apparatus with detecting means
US5904611A (en) * 1996-05-10 1999-05-18 Canon Kabushiki Kaisha Precision polishing apparatus
DE69739038D1 (de) * 1996-05-30 2008-11-20 Ebara Corp Poliervorrichtung mit Verriegelungsfunktion
DE69734868T2 (de) * 1996-07-25 2006-08-03 Dupont Air Products Nanomaterials L.L.C., Tempe Zusammensetzung und verfahren zum chemisch-mechanischen polieren
US5857899A (en) * 1997-04-04 1999-01-12 Ontrak Systems, Inc. Wafer polishing head with pad dressing element
US8092707B2 (en) 1997-04-30 2012-01-10 3M Innovative Properties Company Compositions and methods for modifying a surface suited for semiconductor fabrication
US6036582A (en) * 1997-06-06 2000-03-14 Ebara Corporation Polishing apparatus
JP3741523B2 (ja) * 1997-07-30 2006-02-01 株式会社荏原製作所 研磨装置
US6332835B1 (en) * 1997-11-20 2001-12-25 Canon Kabushiki Kaisha Polishing apparatus with transfer arm for moving polished object without drying it
US6042455A (en) * 1997-12-11 2000-03-28 Ebara Corporation Polishing apparatus
US6572730B1 (en) * 2000-03-31 2003-06-03 Applied Materials, Inc. System and method for chemical mechanical planarization
US6616512B2 (en) * 2000-07-28 2003-09-09 Ebara Corporation Substrate cleaning apparatus and substrate polishing apparatus with substrate cleaning apparatus
DE10145921A1 (de) * 2001-09-18 2003-04-03 Volkswagen Ag Vorrichtung zum Bearbeiten eines Werkstücks
JP2007111283A (ja) * 2005-10-21 2007-05-10 Timothy Tamio Nemoto 歯冠研磨装置
JP2008229830A (ja) * 2007-03-23 2008-10-02 Showa Denko Kk 円盤状基板の製造方法
US7988535B2 (en) * 2008-04-18 2011-08-02 Applied Materials, Inc. Platen exhaust for chemical mechanical polishing system
US20130115862A1 (en) * 2011-11-09 2013-05-09 Applied Materials, Inc. Chemical mechanical polishing platform architecture
US10279311B2 (en) * 2012-08-21 2019-05-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. System and method for operating chemical mechanical polishing process
SG10201503374QA (en) * 2014-04-30 2015-11-27 Ebara Corp Substrate Polishing Apparatus
CN113290500A (zh) 2014-11-12 2021-08-24 伊利诺斯工具制品有限公司 平面研磨机
KR101759877B1 (ko) * 2015-12-24 2017-07-20 주식회사 엘지실트론 웨이퍼 연마챔버 및 이를 포함하는 웨이퍼 연마시스템
CN108890469A (zh) * 2018-07-23 2018-11-27 安庆牛力模具股份有限公司 一种用于加工六角切边模具的柔性抛光设备
CN110893577B (zh) * 2019-11-28 2020-11-20 诸暨市仲达智能科技有限公司 一种用于铝制车身喷漆前抛光的设备
CN111515865A (zh) * 2020-06-11 2020-08-11 江西德义半导体科技有限公司 一种抛光设备空气颗粒尘埃抽排装置及其对应的抽排方法
CN112207702B (zh) * 2020-12-07 2021-03-30 湖南高福星智能科技有限公司 一种带吸尘装置的抛光机床
KR102598124B1 (ko) * 2021-06-28 2023-11-07 주식회사 디엠에스 기판 세정장치

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1106635A (fr) * 1954-04-14 1955-12-21 Polisseuse pour carreaux en marbre ou en terre cuite et similaires
US3905273A (en) * 1974-07-22 1975-09-16 Shyodu Precision Instr Company Machine tool assembly
US4514936A (en) * 1983-10-19 1985-05-07 Hurtado Ruben G Lathe dust enclosure
US4680893A (en) * 1985-09-23 1987-07-21 Motorola, Inc. Apparatus for polishing semiconductor wafers
US5010692A (en) * 1987-12-22 1991-04-30 Sintobrator, Ltd. Polishing device
JPH0756879B2 (ja) * 1988-03-31 1995-06-14 日鉄セミコンダクター株式会社 半導体の無塵化製造装置
US4974370A (en) * 1988-12-07 1990-12-04 General Signal Corp. Lapping and polishing machine
DE3908329A1 (de) * 1989-03-10 1990-09-20 Siemens Ag Fertigungseinrichtung in reinraumtechnologie
JP2770087B2 (ja) * 1991-09-17 1998-06-25 不二越機械工業株式会社 ウェーハの研磨方法及びその研磨用トップリング
US5131192A (en) * 1991-11-18 1992-07-21 Cheng Mau Nan Dust arrester for a sanding machine
US5329732A (en) * 1992-06-15 1994-07-19 Speedfam Corporation Wafer polishing method and apparatus
JP2598661Y2 (ja) * 1992-07-16 1999-08-16 信越半導体株式会社 回転割出式ウエーハ面取部研磨装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100416273B1 (ko) * 1996-02-28 2004-05-24 오끼 덴끼 고오교 가부시끼가이샤 웨이퍼연마방법및그장치

Also Published As

Publication number Publication date
US5653623A (en) 1997-08-05
DE69423581T2 (de) 2000-11-09
EP0658400A1 (en) 1995-06-21
KR100324571B1 (ko) 2002-07-02
DE69423581D1 (de) 2000-04-27
EP0658400B1 (en) 2000-03-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR950021195A (ko) 폴리싱 장치
KR100495980B1 (ko) 폴리싱장치 및 폴리싱방법
KR900008869B1 (ko) 표면 처리장치
US6916231B2 (en) Polishing apparatus
DE3373618D1 (en) Suction apparatus for dirt
CN115621181A (zh) 翻转装置
CN105855195A (zh) 用于清洗玻璃的设备
US3352063A (en) Polishing apparatus
CN210230757U (zh) 一种用于汽车精密零件清洗装置
CN104802041A (zh) 抛光方法
US6095917A (en) Air-shower apparatus and semiconductor wafer processing method
KR970067675A (ko) 폴리싱 장치
JP3211147B2 (ja) 装置の排気構造
US5150532A (en) Lid member having a filter medium for a spin dryer
GB2041914A (en) Apparatus for Applying Glaze to an Article
GB2195566A (en) Sand-blasting apparatus
JPH08153697A (ja) ポリッシング装置
KR0125238Y1 (ko) 웨이퍼 세척장치
JPH07211685A (ja) スピンナー洗浄装置
JPH0745487A (ja) 半導体製造装置
JPH09262767A (ja) ポリッシング装置の排気構造
JP3028440U (ja) エアクリーナのクリーニング装置
SU1668823A1 (ru) Устройство дл удалени воздуха от технологического проема
KR900019158A (ko) 기판회전식 표면처리장치
JP3038531B2 (ja) 洗浄装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20090123

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee