KR950021195A - 폴리싱 장치 - Google Patents

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세이지 이시까와
마사꼬 고데라
아쯔시 시게따
리이찌로우 아오끼
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후지무라 히로유끼
가부시끼가이샤 에바라 세이사꾸쇼
사또오 후미오
가부시끼 가이샤 도시바
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    • B24B53/00Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/017Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
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Abstract

반도체웨이퍼등의 가공물의 표면을 연마하기 위한 폴리싱장치는 클린룸 내에 설치된다, 상기 폴리싱장치는 연마포가 상부표면에 장착된 턴테이블을 구비한 연마부와, 연마될 가공물을 지지하여 상기 연마포에 대해 상기 가공물을 가압하는 수직 및 수평으로 이동가능한 톱링과, 상기 연마부에 인접배치되어 연마될 가공물을 상기 톱링으로 적재하는 로딩부와, 상기 연마부에 인접배치되어 연마될 상기 가공물을 상기 톱링으로부터 제거하는 언로딩부와, 상기 연마부, 상기 로딩부 및 상기 언로딩부를 포함하는 상기 톱링의 전체이동영역을 덮는 커버, 및 상기 커버의 내부공간의 공기를 폴리싱장치의 설치공간의 외측으로 방출하여 상기 내부공간의 압력이 상기 설치공간의 압력보다 낮도록 하는 배기덕트를 포함한다.

Description

폴리싱 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리싱 장치의 개략단면도.

Claims (9)

  1. 가공물의 표면을 연마하기 위한 폴리싱장치에 있어서, 연마포를 상부표면에 상부표면에 장착한 턴테이블을 구비한 연마부와, 연마될 가공물을 지지하여 상기 연마포에 대해 상기 가공물을 가압하는 수직 및 수평으로 이동가능한 톱링과, 상기 연마부에 인접배치되어 연마될 가공물을 상기 톱링상으로 적재하는 로딩부와, 상기 연마부에 인접배치되어 연마된 상기 가공물을 상기 톱링으로부터 제거하는 언로딩부와, 상기 연마부, 상기 로딩부 및 상기 언로딩부를 포함하는 상기 톱링의 전체이동영역을 덮는 커버, 및 상기 커버의 내부공간의 공기를 폴리싱장치의 설치공간의 외측으로 방출하여 상기 내부공간의 압력이 상기 설치공간의 압력보다 낮도록 하는 배기덕트를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 톱링을 세정하는 세정부를 더 포함하며, 상기 톱링이 상기 세정부로 이동가능하고, 상기 세정부가 상기 커버에 의해 덮힌 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 연마포를 드레싱하기 위한 드레싱장치를 더 포함하며, 상기 드레싱장치가 상기 턴테이블과 상기 턴테이블에 인접한 대피부 사이에서 이동가능하고, 상기 턴테이블과 상기 대피부를 포함한 상기 드레이상지의 전체이동영역은 상기 커버에 의해 덮힌 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 폴리싱장치가 둘러싸인 분할벽을 더 포함하며, 상기 배기덕트가 상기 분할벽의 내부공간과 연통되는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 배기덕트는 상기 연마포 하부에 위치되는 흡입개구를 구비하여 공기의 하강기류가 상기 커버내에서 형성되는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 커버는 상호 독립적으로 부착가능한 복수의 세그먼트를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 커버는 상기 톱링의 샤프트가 통과하는 개구를 구비하고, 상기 개구각 상기 샤프트의 이동트랙을 따라 연장되어 상기 톱링이 상기 커버내에서 이동가능한 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 로딩부를 상부공간과 하부공간으로 분할하는 분할벽을 더 포함하며, 상기 하부공간에는 로딩부가 설치되고, 상기 분할벽은 셔터에 의해 폐쇄가능한 개구를 구비하는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 언로딩부를 상부공간과 하부공간으로 분할하는 분할벽을 더 포함하며, 상기 하부공간에는 언로딩부장치가 설치되고, 상기 분할벽은 셔터에 의해 폐쇄가능한 개구를 구비하는 것을 특징으로 하는 폴리싱장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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