KR102598124B1 - 기판 세정장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 복수의 챔버를 통과하는 기판에 대해 다기능의 세정을 동시에 수행하여 기판 세정을 효율적으로 수행할 수 있으면서 기판 세정 및 제조 공간을 효율적으로 운영할 수 있고, 세정공정 중 챔버 내 기류를 안정적으로 제어하여 챔버 내부에서 발생된 미스트나 흄이 외부로 유출되거나 이물질이 포함된 외기가 챔버 내부로 유입되는 것을 방지하여 기판 세정을 보다 효율적으로 수행할 수 있는 기판 세정장치를 제공함에 있다. 이를 위한 본 발명은 제1챔버, 제1세정모듈 및 제1급배기모듈을 가지는 제1세정부와, 제2챔버, 제2세정모듈 및 제2급배기모듈을 가지는 제2세정부를 포함하여, 상기 제1세정공간 및 상기 제2세정공간을 통과하는 하나의 기판에 대해 복수의 세정공정을 동시에 수행하면서, 상기 제1세정공간 및 상기 제2세정공간에 대해 급기 및 배기를 개별적으로 조절하며, 상기 제1세정공간 및 상기 제2세정공간으로 외기가 유입되거나 상기 제1세정공간 및 상기 제2세정공간 간의 기류 이동을 방지하는 특징을 개시한다.
Description
본 발명은 기판 세정장치에 관한 것으로, 상세하게는 복수의 챔버를 통과하는 기판에 대해 다기능의 세정을 동시에 수행하여 기판 세정을 효율적으로 수행할 수 있으면서 기판 세정 및 제조 공간을 효율적으로 운영할 수 있고, 세정공정 중 챔버 내 기류를 안정적으로 제어하여 챔버 내부에서 발생된 미스트나 흄이 외부로 유출되거나 이물질이 포함된 외기가 챔버 내부로 유입되는 것을 방지하여 기판 세정을 보다 효율적으로 수행할 수 있는 기판 세정장치에 관한 것이다.
일반적으로 디스플레이 제조에 사용되는 기판은 증착, 패턴 형성, 식각, 화학적 기계적 연마, 세정 등과 같은 단위 공정들을 반복적으로 수행하며 제조된다.
이러한 단위 공정들 중 세정 공정은 각 단위 공정들을 수행하는 동안 기판 표면에 부착되는 이물질이나 불필요한 막 등을 제거하는 공정이며, 이러한 세정 공정의 마지막에는 기판 상에 잔존하는 세정액이나 미스트를 제거하기 위한 건조 공정이 수행된다.
이와 같이 기판 세정공정은 기판 제조공정에서 다른 공정과 연계하여 적용되는 점을 고려하면, 세정공정에서 필요로 하는 장비 및 설치 면적을 축소함으로써 전체 기판 제조장치의 크기 및 설치 면적을 크게 줄일 수 있다.
하지만, 종래 기판 세정장치는 크기나 설치 면적을 축소하는데 한계점이 있어, 기판 제조공정의 다른 공정과 연계하는 연속공정 설계에 어려움이 있고, 기판 제조공정의 효율이 저하되는 문제가 있다.
예를 들어, 세정공정은 연계하는 다른 공정에 따라 건식 세정공정, 습식 세정공정 및 건조 공정 등 복수의 세정공정을 거침으로써 기판 세정의 품질이 보장될 수 있는데, 각 세정공정마다 배기압 조건이 다르기 때문에, 다른 공정과의 연계공정 설계가 어렵고, 건식 세정공정, 습식 세정공정 및 건조 공정 간의 연계공정 설계에도 어려움이 발생된다.
또한, 각 세정공정마다 배기압 조건이 달라, 만일 각 세정챔버 간의 압력 설정이 어긋나게 되면, 외기가 세정챔버로 쉽게 유입되는 문제가 발생할 뿐만 아니라, 이웃하는 세정챔버 간에 불안정한 기류가 발생되어 이로 인해 세정 품질이 저하되는 문제가 발생된다.
상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 과제는 세정공정 중 챔버 내 기류를 안정적으로 제어하여 챔버 내부에서 발생된 미스트나 흄이 외부로 유출되거나 이물질이 포함된 외기가 챔버 내부로 유입되는 것을 방지하여 기판 세정을 보다 효율적으로 수행할 수 있는 기판 세정장치를 제공함에 있다.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정장치는, 기판로딩부 및 기판언로딩부 사이에 배치되는 세정부를 가지는 기판 세정장치로서, 상기 세정부는, 상기 기판로딩부에 연결되며, 기판이 세정되는 제1세정공간을 가지는 제1챔버와, 상기 제1챔버에 배치되며 상기 제1세정공간을 통과하는 기판을 세정하는 제1세정모듈과, 상기 제1세정공간에 대해 급기 및 배기를 수행하는 제1급배기모듈을 구비하는 제1세정부; 및 상기 제1세정부에 연결되며, 기판이 세정되는 제2세정공간을 가지는 제2챔버와, 상기 제2챔버에 배치되며 상기 제2세정공간을 통과하는 기판을 세정하는 제2세정모듈과, 상기 제2세정공간에 대해 급기 및 배기를 수행하는 제2급배기모듈을 구비하는 제2세정부;를 포함하고, 상기 제1세정공간 및 상기 제2세정공간을 통과하는 하나의 기판에 대해 복수의 세정공정을 동시에 수행하며, 상기 제1세정공간 및 상기 제2세정공간에 대해 급기 및 배기를 개별적으로 조절하여, 상기 제1세정공간 및 상기 제2세정공간으로 외기가 유입되거나 상기 제1세정공간 및 상기 제2세정공간 간의 기류 이동을 방지하는 것을 특징으로 한다.
본 실시예에 따른 기판 세정장치에 있어서, 상기 제1급배기모듈은 상기 제1세정공간에 폐루프로 연결되는 제1순환배관과, 상기 제1순환배관에 설치되며 상기 제1세정공간의 유체를 상기 제1순환배관 측으로 순환시키는 제1순환팬과, 상기 제1순환배관에 설치되며 상기 제1세정공간 측으로 급기되는 유체의 유량을 조절하기 위한 제1급기댐퍼를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제2급배기모듈은 상기 제2세정공간에 폐루프로 연결되는 제2순환배관과, 상기 제2순환배관에 설치되며 상기 제2세정공간의 유체를 상기 제2순환배관 측으로 순환시키는 제2순환팬과, 상기 제2순환배관에 설치되며 상기 제2세정공간 측으로 급기되는 유체의 유량을 조절하기 위한 제2급기댐퍼를 포함할 수 있다. 이때 상기 제1세정모듈 및 상기 제2세정모듈에 의한 서로 다른 세정 공정으로부터 상기 제1세정공간 및 상기 제2세정공간의 압력 불균형이 발생될 시, 상기 제1순환팬 또는 상기 제2순환팬의 출력을 조절하거나 상기 제1급기댐퍼 또는 상기 제2급기댐퍼의 개도량을 조절하여, 상기 제1세정공간 또는 제2세정공간에서 배기되는 배기량과 상기 제1세정공간 또는 상기 제2세정공간으로 급기되는 급기량을 변화시키며 상기 제1세정공간 및 상기 제2세정공간의 압력 균형으로부터 기류 이동을 방지할 수 있다.
본 실시예에 따른 기판 세정장치에 있어서, 상기 제1급배기모듈은, 상기 제1순환배관에 연결되며, 상기 제1순환배관을 순환하는 유체의 일부를 외부로 배출하기 위한 바이패스관과, 상기 바이패스관에 설치되며, 상기 바이패스관을 통과하는 유체의 유량을 조절하기 위한 바이패스밸브를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 기판 세정장치에 있어서, 상기 제1순환배관은, 일단부인 급기단부가 상기 제1세정공간의 상부영역과 연통되도록 상기 제1챔버의 상부에 결합될 수 있고, 타단부인 배기단부는 상기 제1세정공간의 하부영역과 연통되도록 상기 제1챔버의 하부에 결합될 수 있다.
본 실시예에 따른 기판 세정장치에 있어서, 상기 제1급배기모듈은, 상기 제1순환배관에서 상기 제1세정공간으로 급기되는 유체 내에 포함된 이물질을 분리하기 위해 상기 급기단부에 설치되는 이물질분리부를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 기판 세정장치에 있어서, 상기 제1급배기모듈은, 상기 급기단부에 설치되며, 상기 제1세정공간 내의 세정액이나 미스트가 상기 급기단부 측으로 역류하여 상기 이물질분리부에 접촉되지 않도록 차단하는 커버부재를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 기판 세정장치에 있어서, 상기 커버부재는, 상기 제1순환배관과 상기 제1세정공간이 연통되도록 상기 급기단부와 상기 제1챔버를 연결하는 배관연결부와, 상기 배관연결부의 일측 내측면에서 타측 내측면을 향하여 경사지게 연장 형성되는 제1커버부재와, 상기 제1커버부재와 높이차를 가지며, 상기 배관연결부의 평면도 상에서 상기 이물질분리부가 투영되지 않도록, 상기 배관연결부의 타측 내측면에서 일측 내측면을 향하여 경사지게 연장 형성되는 제2커버부재를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 기판 세정장치에 있어서, 상기 제1급배기모듈은, 상기 제1세정공간에서 상기 제1순환배관으로 배기되는 유체 내에 포함된 미스트를 제거하기 위한 미스트제거부를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 기판 세정장치에 있어서, 상기 배기단부는 상기 제1챔버의 하부를 관통하여 상기 제1세정공간에 삽입하여 배치될 수 있고, 이 경우 상기 미스트제거부는, 상기 제1세정공간의 내부에 배치되며, 상기 배기단부를 덮도록 하부가 개방되고, 상기 배기단부와의 사이에 열교환공간을 형성하는 본체하우징과, 상기 본체하우징의 내측면과 상기 배기단부의 외측면 사이에서 상기 배기단부의 상하방향으로 적층되며, 상기 열교환공간으로 유입되는 미스트와 열교환되는 복수의 냉각관과, 상기 본체하우징의 내측면과 상기 배기단부의 외측면 사이에서 상기 배기단부의 상하방향으로 이격 배치되며, 상기 냉각관을 지지하는 복수의 간격유지부재를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 기판 세정장치에 있어서, 상기 제1챔버의 하부에 결합되며, 세정공정 중에 발생된 세정액, 이물질 및 상기 미스트제거부에서 생성된 응축수를 외부로 배수하기 위한 배수모듈을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 기판 세정장치에 있어서, 상기 제2세정부에 연결되며, 기판이 건조되는 건조공간을 가지는 제3챔버와, 상기 제3챔버에 배치되며 상기 건조공간을 통과하는 기판을 건조하는 건조모듈과, 상기 건조공간에 대해 급기 및 배기를 수행하는 제3급배기모듈을 구비하는 건조부;를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 급배기모듈을 이용하여 챔버내 세정공간에 대해 급기 및 배기를 개별적으로 단속하므로, 연속 배열된 다기능 세정모듈에 의한 복수의 세정공정을 효율적으로 수행할 수 있고, 챔버 내부에서 발생된 미스트나 흄이 외부로 유출되거나 이물질이 포함된 외기가 챔버 내부로 유입되는 것을 방지하여 기판을 효과적으로 세정할 수 있다.
본 발명에 따르면, 급배기모듈을 통하여 이웃하는 세정공간 간에 기류 영향이 제한되므로, 다기능 세정모듈을 위한 복수의 챔버가 연속하여 배열될 수 있고, 이에 따라, 기판 세정장치 및 기판 제조장치의 크기 및 설치면적으로 크게 줄일 수 있으며, 기판 세정 및 기판 제조 공간을 효율적으로 운영할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정장치의 나타낸 예시도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 세정장치의 나타낸 예시도이다.
도 3은 도 1의 제1세정부에 구비된 제1급배기모듈을 나타낸 예시도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 제1급배기모듈을 설명하기 위한 제1세정부의 단면 예시도이다.
도 5는 도 4의 미스트제거부를 확대하여 나타낸 단면 예시도이다.
도 6은 도 4의 이물질분리부를 확대하여 나타낸 단면 예시도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 세정장치의 나타낸 예시도이다.
도 3은 도 1의 제1세정부에 구비된 제1급배기모듈을 나타낸 예시도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 제1급배기모듈을 설명하기 위한 제1세정부의 단면 예시도이다.
도 5는 도 4의 미스트제거부를 확대하여 나타낸 단면 예시도이다.
도 6은 도 4의 이물질분리부를 확대하여 나타낸 단면 예시도이다.
이하 상술한 해결하고자 하는 과제가 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명된다. 본 실시예들을 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용될 수 있으며 이에 따른 부가적인 설명은 생략될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정장치의 나타낸 예시도이다.
도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 기판 세정장치는 기판로딩부(10), 기판언로딩부(20) 및 세정부(30)를 포함할 수 있다.
기판로딩부(10)는 기판의 이송방향(D1)에 대해 전방에 배치되며, 세정이 요구되는 기판을 로딩하여 세정부(30)에 반입할 수 있다.
기판로딩부(10)는 로딩챔버(11) 및 로더(12)를 포함할 수 있다.
로딩챔버(11)는 세정부(30) 측으로 기판을 반입하기 위한 로딩공간을 가질 수 있고, 세정부(30) 측으로 기판이 반입되는 과정에서 외기가 세정부(30) 측으로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
로더(12)는 상부에 기판을 지지한 상태에서 세정부(30) 측으로 기판을 반입할 수 있다. 로더(12)로는 접촉방식인 롤방식이나 비접촉방식인 에어베어링방식이 적용될 수 있다.
기판언로딩부(20)는 기판의 이송방향(D1)에 대해 후방에 배치되며, 세정이 완료된 기판을 세정부(30)에서 반출할 수 있다.
기판언로딩부(20) 역시 언로딩챔버(21) 및 언로더(22)를 포함할 수 있다.
언로딩챔버(21)는 세정부(30) 측으로 기판을 반입하기 위한 언로딩공간을 가질 수 있고, 세정부(30)에서 기판이 반출되는 과정에서 외기가 세정부(30) 측으로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
언로더(22)는 상부에 기판을 지지한 상태에서 세정부(30)에서 기판을 반출할 수 있다. 언로더(22)로는 접촉방식인 롤방식이나 비접촉방식인 에어베어링방식이 적용될 수 있다.
세정부(30)는 기판로딩부(10) 및 기판언로딩부(20) 사이에 배치될 수 있으며, 앞선 처리공정이 수행된 기판을 세정할 수 있다.
세정부(30)는 복수개가 구비될 수 있고, 복수개의 세정부(30)는 기판로딩부(10) 및 기판언로딩부(20) 사이에 연속하여 배치될 수 있다.
본 실시예에 따른 세정부(30)는 제1세정부(100) 및 제2세정부(200)를 포함할 수 있다.
제1세정부(100)는 기판로딩부(10)에 연결될 수 있고, 기판로딩부(10)에서 반입되는 기판을 내부로 수용하여 기판에 대해 1차 세정공정을 수행할 수 있다.
제1세정부(100)는 제1챔버(110), 제1세정모듈(120) 및 제1급배기모듈(130)을 포함할 수 있다.
제1챔버(110)는 기판이 세정되는 제1세정공간(S1)을 가질 수 있다.
제1세정모듈(120)은 제1챔버(110)에 배치되며, 제1세정공간(S1)에 수용되는 기판에 대해 1차 세정공정을 수행할 수 있다.
1차 세정공정은 습식 세정공정일 수 있다.
실시예에 따른 제1세정모듈(120)은 케미컬세정모듈(121), 슬릿모듈(122), 및 롤브러시모듈(123)을 포함할 수 있다. 이때, 케미컬세정모듈(121), 슬릿모듈(122), 및 롤브러시모듈(123)은 기판의 이송방향(D1)으로 차례로 배열될 수 있다.
케미컬(Chemical)세정모듈(121)로는 케미컬 세정액을 이용하는 메가소닉 세정기(Wet Mega Sonic Cleaner: WMSC)가 사용될 수 있다. 메가소닉 세정기는 기판과의 사이에 라디칼 이온(Radical Ion)을 형성하여 기판 표면에 대한 세정 효과를 증대시킬 수 있다.
슬릿모듈(122)은 케미컬세정모듈(121)의 후방에 배치될 수 있고, 기판의 이송방향(D1)에 반대방향으로 세정액이나 청정건조공기(CDA)를 공급하여 기판 상에 존재하는 케미컬 세정액을 제거할 수 있다.
롤브러시모듈(123)은 슬릿모듈(122)의 후방에 배치될 수 있고, 기판의 표면에 롤브러시를 직접 접촉하면서 기판을 물리적으로 세정할 수 있다.
도시되진 않았지만, 제1세정모듈(120)은 케미컬 세정액의 반응을 촉진하기 위하여 기판의 하부에 배치되는 히터를 더 포함할 수도 있다.
제1급배기모듈(130)은 제1세정공간(S1)에 대해 급기 및 배기를 수행할 수 있다.
제1급배기모듈(130)은 기본적으로 제1세정공간(S1)의 유체를 배기하여, 제1세정공간(S1)의 압력이 외부 압력보다 낮게(예컨대 음압) 형성할 수 있고, 이에 따라, 제1세정공간(S1)에서 발생된 미스트(mist)나 흄(hume)이 외부로 배출되는 것이 차단될 수 있다.
여기서, 외부 압력보다 낮은 제1세정공간(S1)의 압력 조건으로 인하여, 외기가 제1세정공간(S1)의 내부로 유입될 수 있고, 이때 외기에 포함된 이물질이 기판에 흡착될 경우 세정 효율이 저하될 수 있다. 그리고, 제1세정부(100)의 제1세정공간(S1) 및 제2세정부(200)의 제2세정공간(S2) 간의 압력 불균형이 발생하게 되면, 제1세정공간(S1) 및 제2세정공간(S2) 간에 기류 이동이 발생되고, 이에 따라, 제1세정공간(S1) 및 제2세정공간(S2) 모두 불안정된 기류가 발생하게 된다.
예를 들어, 제1세정공간(S1) 및 제2세정공간(S2) 간의 압력 불균형은 제1세정모듈(120) 및 제2세정모듈(220)에 의한 서로 다른 세정공정에 기인될 수 있고, 제1세정공간(S1) 및 제2세정공간(S2) 내의 불안정된 기류에 의하여 기판의 세정 효율이 저하될 수 있다.
하지만, 제1급배기모듈(130)은 세정공정 중 제1세정공간(S1)에 대해 급기 및 배기를 실시간으로 조절하므로, 제1세정공간(S1)으로 외기가 유입되거나 이웃하는 제1세정공간(S1) 및 제2세정공간(S2) 간의 기류 이동을 방지하여, 제1세정공간(S1) 내의 안정적인 기류를 유지할 수 있다.
제1급배기모듈(130)에 대해서는 후술하여 보다 구체적으로 설명한다.
한편, 제1세정부(100)는 제1오존수공급부(140)를 더 포함할 수 있다. 제1오존수공급부(140)는 제1세정모듈(120)에 요구되는 오존수를 공급할 수 있다.
또한, 제1세정부(100)는 제1배수모듈(150)을 더 포함할 수 있다. 제1배수모듈(150)은 제1챔버(110)의 하부에 결합될 수 있고, 세정공정 중 제1세정공간(S1)에서 발생된 유체를 외부로 배수할 수 있다. 예를 들면, 세정액, 기판에서 분리된 이물질 및 후술되는 미스트제거부(140)에서 생성된 응축수를 외부로 배수할 수 있다. 제1배수모듈(150)로는 제1세정공간(S1)에 연통되는 파이프나 덕트가 사용될 수 있고, 파이프나 덕트를 통과하는 유체의 배수용량을 조절하기 위한 밸브가 사용될 수 있다.
또한, 제1세정부(100)는 제1기판이송부(101)를 더 포함할 수 있다. 제1기판이송부(101)는 로더(12) 및 언로더(22)와 마찬가지로 접촉방식인 롤방식이나 비접촉방식인 에어베어링방식이 적용될 수 있고, 기판로딩부(10)에 의해 제1세정공간(S1)의 일측으로 반입된 기판은 제1기판이송부(101)에 의해 제1세정공간(S1)의 타측으로 이송된 후 제2세정부(200)에 반입될 수 있다.
제2세정부(200)는 기판의 이송방향(D1)에 대해 제1세정부(100)의 후방에 연결될 수 있고, 제1세정부(100)에서 배출되는 기판을 내부로 수용하여 기판에 대해 2차 세정공정을 수행할 수 있다.
제2세정부(200)는 전술한 제1세정부(100)와 전체적인 구성요소가 동일하게 구성될 수 있으며, 동일한 구성요소에 대해서는 설명을 최소화한다.
제2세정부(200)는 제2챔버(210), 제2세정모듈(220) 및 제2급배기모듈(230)을 포함할 수 있다.
제2챔버(210)는 기판이 세정되는 제2세정공간(S2)을 가질 수 있다.
제2세정모듈(220)은 제2챔버(210)에 배치되며, 제2세정공간(S2)에 수용되는 기판에 대해 2차 세정공정을 수행할 수 있다.
2차 세정공정 역시 습식 세정공정일 수 있다.
실시예에 따른 제2세정모듈(220)은 이류체모듈(221) 및 고압노즐모듈(222)을 포함할 수 있다.
이류체모듈(221)은 DI워터 및 청정건조공기(CDA) 두 가지의 유체를 기판에 분사할 수 있는데, 분사 과정에서 두 가지 유체의 토출온도(30~80도)를 조절하면 기판에 존재하는 파티클을 보다 효과적으로 제거할 수 있다.
고압노즐모듈(222)은 기판을 향해 고압의 유체를 분사하면서 기판에 존재하는 세정액을 제거할 수 있다.
제2급배기모듈(230)은 제2세정공간(S2)에 대해 급기 및 배기를 수행할 수 있다.
예컨대, 제1세정공간(S1)의 배기량보다 제2세정공간(S2)의 배기량이 크게 되면, 제2세정공간(S2)의 내부 압력이 상대적으로 낮아져, 제1세정공간(S1) 내에 존재하는 미스트나 흄을 포함한 유체가 제2세정공간(S2)으로 유입될 수 있다. 즉, 이웃하는 제1세정공간(S1) 및 제2세정공간(S2) 간의 내부 압력 조건에 따라 이웃하는 제1세정부(100) 및 제2세정부(200)에서의 세정 공정에 악영향을 주어 세정 불량이 발생될 수 있다.
하지만, 제1급배기모듈(130) 및 제2급배기모듈(230)을 이용하여 제1세정공간(S1) 및 제2세정공간(S2)의 급기 및 배기를 개별적으로 조절하므로, 제1세정공간(S1) 및 제2세정공간(S2)으로 외기가 유입되거나 이웃하는 제1세정공간(S1) 및 제2세정공간 간의 기류 이동을 방지하여, 제1세정공간(S1) 및 제2세정공간(S2) 내의 안정적인 기류가 보장될 수 있다.
아울러, 제2세정부(200)는 제1세정부(100)와 마찬가지, 제2오존수공급부(240) 및 제2배수모듈(250)를 더 포함할 수 있다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 세정장치의 나타낸 예시도이다.
도 2에 나타낸 다른 실시예에 따른 기판 세정장치 역시 기판로딩부(10), 기판언로딩부(20) 및 세정부(30)를 포함할 수 있다.
도 2에 나타낸 기판 세정장치는 기판로딩부(10) 및 제1세정부(100) 사이에 배치되는 건식 세정부(400)를 더 포함하는 점에서 전술한 실시예와 차이점이 있다.
건식 세정부(400)는 건식 세정챔버(410) 및 건식 세정모듈(420)을 포함할 수 있다.
건식 세정부(400)에서는 건식 세정공정이 수행될 수 있다.
실시예에 따른 건식 세정모듈(420)은 극자외선(EUV)모듈 또는 AP플라즈마모듈을 포함할 수 있다. 즉, 건식 세정부(400)에는 자외선이나 플라즈마를 이용하여 습식 세정 전에 기판에 존재하는 유기물을 미리 제거할 수 있다.
도시되진 않았지만, 건식 세정모듈(420)은 이산화탄소 세정모듈을 더 포함할 수도 있다.
그리고, 도 2에 나타낸 기판 세정장치는 제1세정부(100)에 구비되는 제1세정모듈(120")과, 제2세정부(200)에 구비되는 제2세정모듈(220")에서도 전술한 실시예와 차이점을 가진다.
즉, 본 실시예에 따른 제1세정부(100) 및 제2세정부(200)에 구비되는 제1세정모듈(120") 및 제2세정모듈(220")은 기판에서 제거하고자 하는 파티클의 크기 순서대로 배열될 수 있다.
구체적으로, 제1세정모듈(120")은 기판의 이송방향(D1)을 따라 롤브러시모듈(121") 및 이류체모듈(122")이 차례로 배치될 수 있다.
그리고, 도시되진 않았지만, 제1세정모듈(120")은 롤브러시모듈(121")의 전방에 퍼들나이프(Puddle Knife)가 더 배치될 수도 있다. 퍼들나이프는 건식 세정부(400)에서 제1세정부(100)로 유입된 기판을 적시고(Wetting), 건식 세정부(400) 및 제1세정부(100) 사이에서 간섭 배제용 에어커튼 기능을 수행할 수 있다.
제2세정모듈(220")은 기판의 이송방향(D1)을 따라 고압노즐모듈(221") 및 케미컬세정모듈(222")이 차례로 배치될 수 있다.
그리고, 도시되진 않았지만, 제2세정모듈(220")은 케미컬세정모듈(222")의 후방에 아쿠아나이프(Aqua Knife)가 더 배치될 수 있다. 아쿠아나이프는 제2세정부(200)에서 배출되는 기판을 액절(Water-cut)시키고, 제2세정부(200) 및 건조부(300) 사이에서 간섭 배제용 에어커튼 기능을 수행할 수 있다.
이상과 같이, 제1세정모듈(120,120") 및 제2세정모듈(220,220")에는 세정공정과 연계되는 전후 기판 제조공정에 따라, 다양한 세정공정이 복합적으로 수행될 수 있고, 요구되는 세정공정에 따라 다양한 세정모듈들이 적절히 배치 및 배열될 수 있다.
한편, 세정부(30)는 건조부(300)를 더 포함할 수도 있다.
건조부(300)는 기판의 이송방향(D1)에 대해 제2세정부(200)의 후방에 연결될 수 있고, 제2세정부(200)에서 배출되는 기판을 내부로 수용하여 기판에 대해 건조공정을 수행할 수 있다.
건조부(300)는 제3챔버(310), 건조모듈(320) 및 제3급배기모듈(330)을 포함할 수 있다.
제3챔버(310)는 기판이 건조되는 건조공간(S3)을 가질 수 있다.
건조모듈(320)은 제3챔버(310)에 배치되며, 건조공간(S3)에 수용되는 기판을 건조시킬 수 있다.
건조모듈(320)은 건조공기를 분사하는 에어나이프(321)를 포함할 수 있다.
또한, 건조모듈(320)은 자외선램프(322)를 더 포함할 수 있고, 자외선램프(322)는 건조공간(S3)에 배치될 수 있고, 도시된 바와 같이, 기판언로딩부(20)의 언로딩공간에 배치될 수도 있다. 즉, 기판은 자외선램프(322)를 통과하면서 세정공정 및 건조공정이 모두 완료될 수 있다.
제3급배기모듈(330)은 건조공간(S3)에 대해 급기 및 배기를 수행할 수 있다. 제3급배기모듈(330)은 제1급배기모듈(130) 및 제2급배기모듈(230)와 동일하게 구성될 수 있으며, 관련한 중복 설명은 생략한다.
제1급배기모듈(130), 제2급배기모듈(230), 제3급배기모듈(330)을 이용하여, 연속하여 배열되는 제1세정공간(S1), 제2세정공간(S2), 건조공간(S3)에 대해 급기 및 배기를 개별적으로 조절하므로, 제1세정공간(S1), 제2세정공간(S2), 건조공간(S3)으로 외기가 유입되거나 서로 이웃하는 세정공간 간의 기류 이동을 방지할 수 있고, 이에 따라, 제1세정공간(S1), 제2세정공간(S2), 건조공간(S3) 내 기류가 모두 안정화될 수 있다.
한편, 이송방향(D1)과 나란한 기판의 길이는 제1세정공간(S1), 제2세정공간(S2), 건조공간(S3)의 전체 길이보다 클 수 있고, 이송방향(D1)에 교차하는 방향인 기판의 폭은 각 세정공간의 폭보다 작을 수 있다.
그리고, 기판의 이송방향(D1)으로 연속하여 배열되는 제1챔버(110), 제2챔버(210), 제3챔버(310) 및 제1세정모듈(120), 제2세정모듈(220), 건조모듈(320)을 소형으로 제작하고, 기판의 이송방향(D1)에 대해 조밀한 간격으로 배치할 경우, 연속하여 배열된 제1세정공간(S1), 제2세정공간(S2), 건조공간(S3)을 통과하는 하나의 기판에 대해, 제1세정모듈(120), 제2세정모듈(220), 건조모듈(320)을 이용하여 다기능의 세정공정을 동시에 수행할 수 있게 된다.
이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 급배기모듈에 대해 상세히 설명한다.
도 3은 도 1의 제1세정부에 구비된 제1급배기모듈을 나타낸 예시도이고, 도 4는 제1급배기모듈을 설명하기 위한 제1세정부의 단면 예시도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 제1급배기모듈(130)은 제1순환배관(131), 제1순환팬(132), 제1급기댐퍼(133)를 포함할 수 있다.
제1순환배관(131)은 제1세정공간(S1)에 폐루프 연결될 수 있다.
제1순환배관(131)의 일단부인 급기단부(131a)가 제1세정공간(S1)의 상부영역과 연통되도록 제1챔버(110)의 상부에 결합될 수 있고, 제1순환배관(131)의 타단부인 배기단부(131b)는 제1세정공간(S1)의 하부영역과 연통되도록 제1챔버(110)의 하부에 결합될 수 있다. 즉, 제1세정공간(S1)의 하부영역에 존재하는 유체는 배기단부(131b)로 배기되고, 제1순환배관(131)을 순환한 다음, 급기단부(131a)를 통하여 제1세정공간(S1)의 상부영역으로 급기될 수 있다. 따라서, 제1세정공간(S1)에는 상부영역에서 하부영역으로 향하는 안정된 기류가 형성될 수 있다.
제1순환팬(132)은 제1순환배관(131) 상에 설치될 수 있고, 제1세정공간(S1)의 유체를 제1순환배관(131) 측으로 순환시킬 수 있다. 즉, 제1순환팬(132)은 제1세정공간(S1)의 유체를 제1순환배관(131) 측으로 배기할 수 있고, 제1순환배관(131)의 유체를 제1세정공간(S1)으로 급기할 수 있다.
제1급기댐퍼(133)는 제1순환배관(131) 상에 설치될 수 있고, 제1순환팬(132) 및 급기단부(131a) 사이에 배치될 수 있다. 제1급기댐퍼(133)는 제1세정공간(S1) 측으로 급기되는 유체의 유량 및 압력을 조절할 수 있다.
상세히 도시되진 않았지만, 제1급기댐퍼(133)는 하우징, 조절판, 압력센서, 구동부 및 댐퍼제어부를 포함할 수 있다.
하우징은 제1순환배관(131) 상에 설치되며, 유체가 통과하는 관통유로를 가질 수 있다.
조절판은 하우징에 회전 가능하게 결합되어 관통유로의 개도량을 조절할 수 있다.
압력센서는 일부는 조절판의 상류에 배치되고 다른 일부는 조절판의 하류에 배치될 수 있다. 즉, 압력센서는 조절판의 상류에서 형성되는 제1압력과, 조절판의 하류에서 형성되는 제2압력의 차이 값을 측정할 수 있다. 이러한 압력센서로는 마노미터(Manometer)가 사용될 수 있다.
구동부는 조절판을 회전시킬 수 있다. 이러한 구동부(150)로는 서보모터가 사용될 수 있다.
댐퍼제어부는 구동부를 제어할 수 있으며, 압력센서로부터 측정된 제1압력 및 제2압력의 차이 값을 바탕으로 조절판의 개도량을 조절할 수 있다. 그리고, 댐퍼제어부는 제1세정모듈(120)의 작동상태를 바탕으로 조절판의 개도량을 조절할 수도 있다.
결과적으로, 전술한 제1순환팬(132)의 출력에 따라, 제1세정공간(S1)에서 제1순환배관(131) 측으로 배기되는 배기량과, 제1순환배관(131)에서 제1세정공간(S1)으로 급기되는 급기량이 설정될 수 있다.
그리고, 이에 더해서 제1급기댐퍼(133)의 개도량에 따라서도, 제1세정공간(S1)에서 제1순환배관(131) 측으로 배기되는 배기량과, 제1순환배관(131)에서 제1세정공간(S1)으로 급기되는 급기량이 설정될 수 있다.
물론, 도시되진 않았지만, 제1급배기모듈(130)은 배기댐퍼를 더 포함할 수도 있다. 배기댐퍼는 제1순환배관(131) 상에 설치될 수 있고, 제1순환팬(132) 및 배기단부(131b) 사이에 배치될 수 있다. 배기댐퍼는 제1세정공간(S1)에서 제1순환배관(131) 측으로 배기되는 유체의 유량 및 압력을 조절할 수 있다.
한편, 제1급배기모듈(130)은 바이패스관(134) 및 바이패스밸브(135)를 더 포함할 수 있다.
바이패스관(134)은 제1순환배관(131)에서 분기될 수 있고, 제1순환배관(131)을 순환하는 유체의 일부를 외부로 배출할 수 있다.
바이패스밸브(135)는 바이패스관(134) 상에 설치될 수 있고, 바이패스관(134)을 통하여 배출되는 유체의 유량을 조절할 수 있다.
예컨대, 제1세정공간(S1)의 압력을 낮출 필요가 있을 경우에는 제1순환팬(132)의 출력을 높이는 동시에, 바이패스밸브(135)를 개방하여 제1순환배관(131)을 순환하는 유체의 일부를 외부로 배출시켜 제1세정공간(S1)의 압력을 낮출 수 있다.
그리고, 제1세정공간(S1)의 압력을 높일 필요가 있을 경우에는 바이패스밸브(135)를 잠그고 제1급기댐퍼(133)를 개방하여 제1세정공간(S1)으로 급기되는 급기량을 높이므로 제1세정공간(S1)의 압력을 높일 수 있다.
도시되진 않았지만, 제1급배기모듈(130)은 열교환기를 더 포함할 수 있다.
열교환기는 제1순환배관(131) 상에서 제1순환팬(132) 및 급기단부(131a) 사이에 배치될 수 있고, 제1순환팬(132)의 구동 중에 발생되는 작동열에 의하여 제1순환팬(132)을 통과하는 유체의 온도가 상승되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 제1급배기모듈(130)은 미스트제거부(140)를 더 포함할 수 있다.
미스트제거부(140)는 제1순환배관(131) 상에 설치될 수 있으며, 제1세정공간(S1)에서 제1순환배관(131)으로 배기되는 유체 내에 포함된 미스트를 제거할 수 있다.
도 5는 도 4의 미스트제거부를 확대하여 나타낸 단면 예시도이다.
도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 미스트제거부(140)는 제1순환배관(131)에 설치되되, 제1세정공간(S1)의 내부에 설치될 수 있다.
이를 위해, 제1순환배관(131)의 배기단부(131b)는 제1챔버(110)의 하부를 관통하여 제1세정공간(S1)에 삽입하여 배치될 수 있다.
이때, 미스트제거부(140)는 제1세정공간(S1)에 삽입하여 배치된 배기단부(131b)에 결합되므로, 제1세정공간(S1)의 내부에 배치될 수 있다.
구체적으로, 미스트제거부(140)는 본체하우징(141), 냉각관(142), 간격유지부재(143)를 포함할 수 있다.
본체하우징(141)은 제1세정공간(S1)의 내부에 배치되며, 제1챔버(110)를 관통한 배기단부(131b)를 덮도록 하부가 개방되고, 배기단부(131b)와의 사이에 열교환공간(140a)을 가질 수 있다.
냉각관(142)은 내부에 외부에서 공급되는 냉매가 흐르고, 열교환공간(140a)에 배치될 수 있으며, 본체하우징(141)의 내측면과 배기단부(131b)의 외측면 사이에서 배기단부(131b)의 상하방향으로 적층하여 복수개가 배치될 수 있다.
냉각관(142)은 냉매의 냉열에너지로부터 열교환공간(140a)으로 유입되는 미스트와 열교환될 수 있다.
간격유지부재(143)는 열교환공간(140a)에 배치될 수 있으며, 본체하우징(141)의 내측면과 배기단부(131b)의 외측면 사이에서 배기단부(131b)의 상하방향으로 이격하여 배치될 수 있다.
간격유지부재(143)는 배기단부(131b)의 상하방향으로 적층되는 냉각관(142)의 수량에 비례하여 배기단부(131b)의 상하방향으로 복수개가 배치될 수 있으며, 냉각관(142)을 지지할 수 있다.
제1세정공간(S1)의 하부영역에 도달한 기류는 제1세정공간(S1)의 바닥을 따라 이동하다가, 미스트제거부(140)의 열교환공간(140a)으로 유입된 후, 배기단부(131b)를 통하여 제1순환배관(131)으로 배기될 수 있다. 이때, 유체 내에 포함된 미스트는 미스트제거부(140)의 열교환공간(140a)을 경유하면서 냉각관(142)과 열교환되어 응축되고, 이렇게 응축된 응축수는 제1배수모듈(150)을 통하여 외부로 배출될 수 있다.
이처럼 제1순환배관(131)으로 배기되는 유체 내 포함된 미스트가 제거되면 제1순환팬(132)의 내구성이 향상되는 이점도 있다.
그리고, 제1급배기모듈(130)은 이물질분리부(150)를 더 포함할 수 있다.
이물질분리부(150)는 제1순환배관(131)에서 제1세정공간(S1)으로 급기되는 유체 내에 포함된 이물질을 분리할 수 있다.
이물질분리부(150)는 제1순환배관(131)의 급기단부(131a)에 설치될 수 있고, 이러한 이물질분리부(150)는 헤파필터(HEPA Filter)가 사용될 수 있다.
도 6은 도 4의 이물질분리부를 확대하여 나타낸 단면 예시도이다.
도 6에 나타낸 바와 같이, 제1챔버(110)의 상단부에 결합되는 급기단부(131a)에 이물질분리부(150)를 설치할 경우, 세정공정 중 제1세정공간(S1) 내 세정액이나 미스트가 급기단부(131a) 측으로 역류되는 문제가 발생될 수 있다.
이를 해소하기 위해, 제1급배기모듈(130)은 커버부재(160)를 더 포함할 수 있다.
커버부재(160)는 급기단부(131a)에 설치되며, 제1세정공간(S1) 내의 세정액이나 미스트가 급기단부(131a) 측으로 역류하여 이물질분리부(150)에 접촉하는 것을 차단할 수 있다.
본 실시예에 따른 커버부재(160)는 배관연결부(161), 제1커버부재(162), 제2커버부재(163)를 포함할 수 있다.
배관연결부(161)는 제1순환배관(131)과 제1세정공간(S1)이 연통되도록 파이프 구조를 이루며, 급기단부(131a)와 제1챔버(110)를 연결할 수 있다.
제1커버부재(162)는 배관연결부(161)의 내부에 배치되며, 배관연결부(161)의 일측 내측면에서 타측 내측면을 향하여 하부방향으로 경사지게 연장 형성될 수 있다.
제2커버부재(163)는 제1커버부재(162)와 높이차를 가지면서 배관연결부(161)의 내부에 배치되며, 배관연결부(161)의 타측 내측면에서 일측 내측면을 향하여 하부방향으로 경사지게 연장 형성될 수 있다.
이러한 제1커버부재(162) 및 제2커버부재(163)에 의하여 배관연결부(161)의 평면도 상에서 이물질분리부(150)는 투영되지 않는다.
따라서, 세정공정 중 제1세정공간(S1) 내 세정액이나 미스트가 급기단부(131a)를 향하여 상부방향으로 이동하더라도 제1커버부재(162) 및 제2커버부재(163)의 하면에 부딪힌 다음, 제1커버부재(162) 및 제2커버부재(163)의 경사진 하면을 따라 자연스레 낙하될 수 있다.
이처럼 제1커버부재(162) 및 제2커버부재(163)에 의하여 제1세정공간(S1) 내의 세정액이나 미스트로부터 이물질분리부(150)가 보호될 수 있기 때문에, 이물질분리부(150)의 내구성이 향상될 수 있다.
한편, 제2급배기모듈(230) 및 제3급배기모듈(330) 역시 제1급배기모듈(130)과 동일하게 구성될 수 있으며, 이에 대한 중복된 설명은 생략한다.
이상에서와 같이, 본 발명에 따른 기판 세정장치는 급배기모듈을 이용하여 각 세정공간에 대해 급기 및 배기를 개별적으로 단속하므로, 연속 배열된 다기능 세정모듈에 의한 복수의 세정공정을 효율적으로 수행할 수 있고, 챔버 내부에서 발생된 미스트나 흄이 외부로 유출되거나 이물질이 포함된 외기가 챔버 내부로 유입되는 것을 방지하여 기판을 효과적으로 세정할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 기판 세정장치는 급배기모듈을 통하여 이웃하는 세정공간 간에 기류 영향이 제한되므로, 다기능 세정모듈을 위한 복수의 챔버가 연속하여 배열될 수 있고, 이에 따라, 기판 세정장치 및 기판 제조장치의 크기 및 설치면적으로 크게 줄일 수 있으며, 세정 및 제조 공간을 효율적으로 운영할 수 있다.
상술한 바와 같이 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면, 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변경시킬 수 있다.
10: 기판로딩부 20: 기판언로딩부
30: 세정부 100: 제1세정부
110: 제1챔버 120: 제1세정모듈
130: 제1급배기모듈 200: 제2세정부
210: 제2챔버 220: 제2세정모듈
230: 제2급배기모듈 300: 제3세정부
30: 세정부 100: 제1세정부
110: 제1챔버 120: 제1세정모듈
130: 제1급배기모듈 200: 제2세정부
210: 제2챔버 220: 제2세정모듈
230: 제2급배기모듈 300: 제3세정부
Claims (11)
- 기판로딩부 및 기판언로딩부 사이에 배치되는 세정부를 가지는 기판 세정장치로서,
상기 세정부는,
상기 기판로딩부에 연결되며, 기판이 세정되는 제1세정공간을 가지는 제1챔버와, 상기 제1챔버에 배치되며 상기 제1세정공간을 통과하는 기판을 세정하는 제1세정모듈과, 상기 제1세정공간에 대해 급기 및 배기를 수행하는 제1급배기모듈을 구비하는 제1세정부; 및
상기 제1세정부에 연결되며, 기판이 세정되는 제2세정공간을 가지는 제2챔버와, 상기 제2챔버에 배치되며 상기 제2세정공간을 통과하는 기판을 세정하는 제2세정모듈과, 상기 제2세정공간에 대해 급기 및 배기를 수행하는 제2급배기모듈을 구비하는 제2세정부;를 포함하고,
상기 제1세정공간 및 상기 제2세정공간을 통과하는 하나의 기판에 대해 복수의 세정공정을 동시에 수행하며, 상기 제1세정공간 및 상기 제2세정공간에 대해 급기 및 배기를 개별적으로 조절하여, 상기 제1세정공간 및 상기 제2세정공간으로 외기가 유입되거나 상기 제1세정공간 및 상기 제2세정공간 간의 기류 이동을 방지하며,
상기 제1급배기모듈은 상기 제1세정공간에 폐루프로 연결되는 제1순환배관과, 상기 제1순환배관에 설치되며 상기 제1세정공간의 유체를 상기 제1순환배관 측으로 순환시키는 제1순환팬과, 상기 제1순환배관에 설치되며 상기 제1세정공간 측으로 급기되는 유체의 유량을 조절하기 위한 제1급기댐퍼를 포함하고,
상기 제2급배기모듈은 상기 제2세정공간에 폐루프로 연결되는 제2순환배관과, 상기 제2순환배관에 설치되며 상기 제2세정공간의 유체를 상기 제2순환배관 측으로 순환시키는 제2순환팬과, 상기 제2순환배관에 설치되며 상기 제2세정공간 측으로 급기되는 유체의 유량을 조절하기 위한 제2급기댐퍼를 포함하며,
상기 제1세정모듈 및 상기 제2세정모듈에 의한 서로 다른 세정 공정으로부터 상기 제1세정공간 및 상기 제2세정공간의 압력 불균형이 발생될 시, 상기 제1순환팬 또는 상기 제2순환팬의 출력을 조절하거나 상기 제1급기댐퍼 또는 상기 제2급기댐퍼의 개도량을 조절하여, 상기 제1세정공간 또는 제2세정공간에서 배기되는 배기량과 상기 제1세정공간 또는 상기 제2세정공간으로 급기되는 급기량을 변화시키며 상기 제1세정공간 및 상기 제2세정공간의 압력 균형으로부터 기류 이동을 방지하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 제1급배기모듈은,
상기 제1순환배관에 연결되며, 상기 제1순환배관을 순환하는 유체의 일부를 외부로 배출하기 위한 바이패스관과,
상기 바이패스관에 설치되며, 상기 바이패스관을 통과하는 유체의 유량을 조절하기 위한 바이패스밸브를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치. - 제1항에 있어서,
상기 제1순환배관은,
일단부인 급기단부가 상기 제1세정공간의 상부영역과 연통되도록 상기 제1챔버의 상부에 결합되며,
타단부인 배기단부는 상기 제1세정공간의 하부영역과 연통되도록 상기 제1챔버의 하부에 결합되는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치. - 제4항에 있어서,
상기 제1급배기모듈은,
상기 제1순환배관에서 상기 제1세정공간으로 급기되는 유체 내에 포함된 이물질을 분리하기 위해 상기 급기단부에 설치되는 이물질분리부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치. - 제5항에 있어서,
상기 제1급배기모듈은,
상기 급기단부에 설치되며, 상기 제1세정공간 내의 세정액이나 미스트가 상기 급기단부 측으로 역류하여 상기 이물질분리부에 접촉되지 않도록 차단하는 커버부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치. - 제6항에 있어서,
상기 커버부재는,
상기 제1순환배관과 상기 제1세정공간이 연통되도록 상기 급기단부와 상기 제1챔버를 연결하는 배관연결부와,
상기 배관연결부의 일측 내측면에서 타측 내측면을 향하여 경사지게 연장 형성되는 제1커버부재와,
상기 제1커버부재와 높이차를 가지며, 상기 배관연결부의 평면도 상에서 상기 이물질분리부가 투영되지 않도록, 상기 배관연결부의 타측 내측면에서 일측 내측면을 향하여 경사지게 연장 형성되는 제2커버부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치. - 제4항에 있어서,
상기 제1급배기모듈은,
상기 제1세정공간에서 상기 제1순환배관으로 배기되는 유체 내에 포함된 미스트를 제거하기 위한 미스트제거부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치. - 제8항에 있어서,
상기 배기단부는 상기 제1챔버의 하부를 관통하여 상기 제1세정공간에 삽입하여 배치되며,
상기 미스트제거부는,
상기 제1세정공간의 내부에 배치되며, 상기 배기단부를 덮도록 하부가 개방되고, 상기 배기단부와의 사이에 열교환공간을 형성하는 본체하우징과,
상기 본체하우징의 내측면과 상기 배기단부의 외측면 사이에서 상기 배기단부의 상하방향으로 적층되며, 상기 열교환공간으로 유입되는 미스트와 열교환되는 복수의 냉각관과,
상기 본체하우징의 내측면과 상기 배기단부의 외측면 사이에서 상기 배기단부의 상하방향으로 이격 배치되며, 상기 냉각관을 지지하는 복수의 간격유지부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치. - 제9항에 있어서,
상기 제1챔버의 하부에 결합되며, 세정공정 중에 발생된 세정액, 이물질 및 상기 미스트제거부에서 생성된 응축수를 외부로 배수하기 위한 배수모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치. - 제1항에 있어서,
상기 제2세정부에 연결되며, 기판이 건조되는 건조공간을 가지는 제3챔버와, 상기 제3챔버에 배치되며 상기 건조공간을 통과하는 기판을 건조하는 건조모듈과, 상기 건조공간에 대해 급기 및 배기를 수행하는 제3급배기모듈을 구비하는 건조부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.
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