JP3784124B2 - セラミックシーズヒータ及びこれを用いた流体加熱装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属製の有底筒状体にセラミックヒータを挿入してなるセラミックシーズヒータ、及びこれを用いた液体加熱装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、セラミックス体中に発熱抵抗体を埋設したセラミックヒータがさまざまな分野で使用されている。そして、浴槽用温水器等の液体加熱用のヒータとして用いる場合は、上記セラミックヒータを直接水の中に入れて、加熱することが行われている。
【0003】
しかし、セラミックヒータの途中までしか水がないような場合、水の無い部分が異常発熱してクラックが生じたり、あるいは水垢等の付着により発熱が不均一となってヒートショックによりクラックが生じやすかった。あるいは、アルカリ溶液中等に浸漬した場合は、セラミックスが浸食される恐れもあった。
【0004】
このように、クラックや浸食が生じると発熱抵抗体が剥き出しとなって漏電や感電事故を起こすという問題があった。
【0005】
そこで、上記セラミックヒータを金属製の有底筒状体で覆うようにしたセラミックシーズヒータが用いられている。これは、例えば特開昭57−151187号、特開昭60−127689号公報等に示すように、セラミックス体中に発熱抵抗体を埋設してなる棒状のセラミックヒータを、金属製の有底筒状体中に挿入し、両者の間に粉体を充填したものである。
【0006】
このような構造とすることによって、セラミックヒータが直接水と触れることを防止し、クラックの発生を防ぐことができる。
【0007】
また、セラミックヒータと金属製有底筒状体との間に充填する粉体としては、熱伝導性を高くするために金属粉末を用いることが一般的である。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記のようなセラミックシーズヒータであっても、使用条件等によっては、発熱抵抗体を埋設したセラミックス体にクラックが生じることがある。このような場合、発熱抵抗体に印加した電流が、粉体と有底筒状体を通じて水中に流れ、漏電や感電の恐れがあるという問題があった。
【0009】
即ち、従来のセラミックシーズヒータにおいては、セラミックヒータ自体が絶縁性が高いため、有底筒状体との間に介在させる粉体としては、金属粉末等の絶縁性の低い粉体を用いている。そのため、万一セラミックヒータにクラックが生じたような場合は、電流の漏れを防止する効果が乏しいものであった。
【0010】
また、従来のセラミックシーズヒータでは、セラミックヒータと有底筒状体の間に充填した粉体の密度が低く、熱伝達が悪いという問題もあった。さらに、繰り返し使用時に、有底筒状体中でのセラミックヒータの位置がずれやすいという問題もあった。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記に鑑みて本発明は、金属製の有底筒状体中に、絶縁粉体を介在させて、発熱抵抗体を埋設したセラミックス体を挿入固定して成り、上記セラミックス体にクラックが生じた時の発熱抵抗体と有底筒状体間の室温での抵抗値が104 Ω以上であり、上記有底筒状体の開口部とセラミックス体の間に粉体を押圧する部材が配置してあることを特徴とする。
【0012】
即ち、有底筒状体とセラミックス体中に介在させる粉体の絶縁性を高くしておくことにより、万一セラミックス体にクラックが生じたような場合でも、漏電や感電を防止するようにした。
【0013】
また、請求項2の発明は、上記絶縁性粉体が、熱伝導率0.06cal/cm・sec・℃以上の窒化ホウ素、窒化珪素、窒化アルミニウム、炭化珪素の一種以上からなることを特徴とする。
【0014】
これらの材質からなる粉体を用いれば、絶縁性が高く、かつ熱伝導性に優れることから、漏電や感電を防止するとともに、熱効率のよいセラミックシーズヒータとできる。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、請求項1の発明の実施形態を図によって説明する。
【0020】
図1、2に示すように、本発明のセラミックシーズヒータは、円柱状のセラミックヒータ1を金属製の有底筒状体3に挿入し、両者の間に絶縁粉体2を介在させ、セラミックヒータ1の後端部は金属製のカバー4を配置して、有底筒状体3の後端部でかしめて構成したものである。上記セラミックヒータ1は、円柱状のセラミックス体11中に発熱抵抗体12を埋設し、該発熱抵抗体12の後端部をリード線13に接続したものであり、リード線13間に通電することによって、発熱抵抗体12を発熱させることができるようになっている。
【0021】
このセラミックシーズヒータを浴槽用温水器等の水加熱用に使用する場合は、有底筒状体3部分を水中に浸漬し、リード線13に通電することによってセラミックヒータ1を発熱させ、この熱を伝えることによって水を加熱することができる。この時、セラミックス体11が直接水に触れることがないため、クラック等の発生を防止することができる。
【0022】
このようなセラミックシーズヒータにおいて、絶縁粉体2は、セラミックヒータ1と有底筒状体3間の緩衝材を成すとともに、熱を伝達する作用を成す。しかし、本発明で最も大切な点は、万一セラミックス体11にクラック等が生じたような場合でも、発熱抵抗体12の電流が有底筒状体3に流れることを防止できるように、絶縁粉体2に充分な絶縁性を持たせていることである。
【0023】
具体的には、セラミックス体11にクラックが生じた場合でも、発熱抵抗体12と有底筒状体3との間の室温での抵抗値Rが104 Ω以上となるようにしておけば良い。これは、家庭用電圧100Vを印加した時に、上記抵抗値Rを104 Ω以上としておけば、万一漏れ電流が生じても10mA以下となり、人体に悪影響を及ぼさないレベルとできるためである。
【0024】
好ましくは漏れ電流は0.5mA以下が良く、そのためにはセラミックス体11にクラックが生じた場合でも、発熱抵抗体12と有底筒状体3との間の室温での抵抗値Rを2×105 Ω以上としておけば良い。
【0025】
なお、上記抵抗値Rを測定する場合は、予めセラミックシーズヒータに規定以上の電圧を印加してセラミックス体1にクラックを発生させ、この状態で発熱抵抗体12と有底筒状体3間の抵抗値Rを室温で測定すれば良い。
【0026】
このような絶縁粉体2としては、窒化ホウ素(BN)、窒化珪素(Si3 N4 )、窒化アルミニウム(AlN)、炭化珪素(SiC)の一種以上を用いる。これらは、表1に示すように、いずれも体積固有抵抗が大きく、絶縁性を高くすることができる。
【0027】
同時に、絶縁粉体2は伝熱性を良くする必要があるが、これらの材質は表1に示すように熱伝導率が0.06cal/cm・sec・℃以上と高いことから、セラミックヒータ1に生じる熱を効率的に有底筒状体3に伝えることができる。
【0028】
これらの絶縁粉体2は平均粒径0.5〜10μmのものを用い、充填した際の厚みt2 は1mm以下とすることが好ましい。これは、厚みt2 が1mmを超えると熱伝導性が低くなるためである。また、充填率は50%以上となるように高密度に充填することによって熱伝導性を向上できる。
【0029】
さらに、絶縁粉体2に対し、シリコンオイル等の耐熱性、絶縁性が良好な液体を含浸することによって、さらに熱伝導性を高くすることもできる。
【0030】
【表1】
【0031】
一方有底筒状体3は、熱伝導性の良好な銅やアルミニウム等の金属材を用いるが、必要に応じてステンレスや他の鉄系合金を用いることもできる。また、この有底筒状体3の厚みt1 は、熱効率を高くするために、1mm以下とすることが好ましい。
【0032】
さらに、セラミックヒータ1を成すセラミックス体11としてはアルミナ、窒化珪素等のセラミックスを用い、発熱抵抗体12としては、W,Mo,Mn等の高融点金属やTiC,TiN,WC等の金属化合物を用いる。そして、上記円柱状のセラミックヒータ1を作製する場合は、例えばセラミックスのシート状成形体に上記発熱抵抗体12を成す材質をペースト状として所定パターンに塗布し、このシート状成形体を別の円柱状成形体の周囲を覆うように重ね合わせ、全体を焼成一体化することによって得ることができる。
【0033】
なお、図では円柱状のセラミックヒータ1と円筒状の有底筒状体3を示したが、これに限らず、角柱状や板状等さまざまな形状とできることは言うまでもない。また、本発明のセラミックシーズヒータは、特に浴槽用温水器等の液体加熱用に敵しているが、その他のさまざまな用途にも好適に用いることができる。
【0034】
次に、請求項3の発明の実施形態を説明する。
【0035】
図3に示すセラミックシーズヒータは、基本的に前述した実施形態と同様であるが、セラミックヒータ1と有底筒状体2との接合構造に特徴がある。
【0036】
即ち、有底筒状体2の開口部には、筒状のフランジ部材20を接合してあり、このフランジ部材20の有底筒状体2と反対側端部において、セラミックヒータ1とフランジ部材20の間に押圧部材21を配置してある。
【0037】
この押圧部材21は、内径がセラミックヒータ1の外径とほぼ一致する円筒状体であり、先端外周にネジ部21aを備え、一方、フランジ部20側の内径にもネジ部20aを備えている。そして、押圧部材21をこのネジ部20aに螺着することによって、絶縁粉体2を押圧し、充填密度を高めることができる。
【0038】
また、押圧部材21の後端側には切り欠き21bを形成し、この部分に接着剤22を充填してセラミックヒータ1と接合してある。この時、接合力を高めるために、セラミックヒータ1側のセラミックス体11の表面に凹部14を形成しておけばより好適である。例えば、セラミックヒータ1を作製する際に最外周のセラミックグリーンシートに孔を形成しておいて積層し、図4に示すように、表面に凹部14を形成することもできる。この場合、凹部14は、直径0.5mm以上、深さ0.1mm以上とすることが好ましく、接着材22として、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、又は,無機接着剤を用いる。
【0039】
このように、押圧部材21を備えたことによって、絶縁粉体2の充填密度を高めて熱伝導率を向上できるとともに、有底筒状体2に対してセラミックヒータ1を強固に位置決めできるため、使用中にセラミックヒータ1の位置がずれることを防止できる。
【0040】
また、上記実施形態では押圧部材21を螺着する構造を示したが、螺着以外でも、絶縁粉体2を押圧できるような接合構造であれば良い。
【0041】
さらに、フランジ部材20には外周面側にもネジ部20bを備えており、他部材との接合を容易にしてある。なお、この実施形態では有底筒状体2とフランジ部材20を別体として接合したが、両者を一体形成することもできる。
【0042】
また、上記セラミックヒータ1や有底筒状体2の材質は図1、2の実施形態と同様であり、フランジ部材20、押圧部材21は、有底筒状体2と同様にステンレス、銅、黄銅、チタン等の金属で形成する。さらに、絶縁粉体3の材質は、図1、2の実施形態に示した窒化ホウ素(BN)、窒化珪素(Si3 N4 )、窒化アルミニウム(AlN)、炭化珪素(SiC)に限らず、Al2 O3 、MgOを用いることもでき、また絶縁粉体の代わりにCu、Al等の金属粉末を用いることもできる。また、接着剤22としては、エポキシ系、シリコン系等の樹脂、ガラス、無機接着剤等を用いる。
【0043】
次に、本発明のセラミックシーズヒータを用いた流体加熱装置を説明する。
【0044】
図5に示す流体加熱装置は、セラミックヒータ1を絶縁粉体2を介して金属製の有底筒状体3に挿入し、この有底筒状体3と金属外管30とを接合して構成される。また、この金属外管30には、入水ホース31と吐水ホース32を接合してあり、セラミックヒータ1に通電し、加熱しながら、入水ホース31より水等の流体を供給すれば、加熱されて吐水ホース32より外部へ送り出すことができる。
【0045】
このとき、セラミックヒータ1は有底筒状体3で覆われているため、流体が接触しない。そのため、ヒートショックによるクラックの発生や、水垢の付着を防止できる。
【0046】
なお、図2では有底筒状体3の開口部をパッキン33で塞いだが、図3に示すような押圧部材を備えれば、より好適である。
【0047】
次に、請求項4の発明の実施形態を説明する。
【0048】
図6に示す流体加熱装置は、セラミックヒータ1を成すセラミックス体11を筒状に形成し、このセラミックス体11の外周面と内周面の両方を、絶縁粉体2を介して二重の有底筒状体3で覆い、この有底筒状体3と金属外管30を接合してある。また、上記有底筒状体3のうち、セラミックス体11の内周面を覆う内管3aはセラミックヒータ1の後端まで導出して、入水パイプ31と接合し、吐水パイプ32は金属外管30に備えてある。
【0049】
いま、セラミックヒータ1に通電し、加熱しながら、入水ホース31より水等の流体を供給すれば、内管3aを通過する際にセラミックヒータ1の内面で加熱され、金属外管30を通過する際にセラミックヒータ1の外面で加熱されることになり、効率的に加熱することができる。
【0050】
【実施例】
実施例1
請求項1、2の発明の実施例として、図1、2に示すセラミックシーズヒータを作製した。
【0051】
アルミナセラミックスからなるセラミックス体11に、Wからなる発熱抵抗体12を埋設し、直径10mm、長さ120mmの円柱状セラミックヒータ1を作製した。一方、ステンレスからなり、外径11.5mm、内径10.5mm、長さ122mmの有底筒状体3中に上記セラミックヒータ1を挿入して、両者が接触しないように保持する。これらの隙間に窒化ホウ素又は炭化珪素からなる絶縁粉体2を充填し、有底筒状体3を振動させて絶縁粉体2の充填密度を高くする。最後に、セラミックヒータ1のリード線13に絶縁パイプ(不図示)を備え、後端部に金属製のカバー4を配置して、有底筒状体3の後端部でかしめて固定した。
【0052】
なお、絶縁粉体2を充填する場合は、以下のようにすることもできる。即ち、有底筒状体3とセラミックヒータ1との隙間に、絶縁粉体2を分散剤を併用して溶媒中に分散させたスラリーを充填し、その後加熱して溶媒を蒸発させることもできる。
【0053】
以上のように、本発明実施例として、絶縁粉体2が窒化ホウ素又は炭化珪素からなり、その充填時の厚みt2 が0.25mmのセラミックシーズヒータを得た。
【0054】
一方比較例として、絶縁粉体2の代わりに金属(銅)粉末を充填し、他は全て上記実施例と同様にしてシーズヒータを作製した。
【0055】
これら、本発明実施例と比較例について、100Vの電圧を印加して水加熱用に用いた場合の加熱効率を比較した後、それぞれ規定値以上の電圧を印加して意識的にセラミックヒータ1にクラックを発生させた。この時の、発熱抵抗体13と有底筒状体3間の抵抗値Rと、使用時に水中に発生する漏れ電流を測定した。
【0056】
結果は表2に示す通りである。この結果より、比較例ではクラックが生じた時の発熱抵抗体13と有底筒状体3間の抵抗値が低く、水中に10mAを超える漏れ電流が流れたため、感電等の恐れがあった。
【0057】
これに対し、本発明実施例では、クラックが生じても発熱抵抗体13と有底筒状体3間の抵抗値Rが104 Ωを超えているため、水中の漏れ電流を10mA以下とすることができ、感電の恐れはなかった。また、絶縁粉体2が充分な熱伝導性を有するため、水を良好に加熱することができた。
【0058】
【表2】
【0059】
実施例2
次に、請求項4の発明の実施例として、図6に示す流体加熱装置を試作した。外径8mm、全長120mm、発熱部長さ85mmのアルミナ製セラミックヒータ1を、外径12mm、内径10mmの有底筒状体3に挿入した。この装置に、3リットルの水を流し、25℃から45℃まで5分間で昇温させた。
【0060】
この時の平均電力は906.1Wで、熱効率92.4%であった。なお、比較例として有底筒状体3を備えない装置についても同様の測定を行ったところ、平均電力902.2Wで熱効率92.8%であった。この結果より、本発明の流体加熱装置は、有底筒状体3を備えていても、従来例と同様に優れた熱効率を示すことがわかる。
【0061】
【発明の効果】
以上のように請求項1の発明によれば、金属製の有底筒状体中に、絶縁性粉体を介在させて、発熱抵抗体を埋設したセラミックス体を挿入固定して成るセラミックシーズヒータにおいて、上記セラミックス体にクラックが生じた時の発熱抵抗体と有底筒状体間の抵抗値を104 Ω以上としたことによって、万一セラミックス体にクラックが生じたような場合でも、漏電や感電を防止することができる。
【0062】
また、請求項2の発明によれば、上記絶縁性粉体として、熱伝導率0.06cal/cm・sec・℃以上の窒化ホウ素、窒化珪素、窒化アルミニウム、炭化珪素の一種以上を用いることによって、熱伝導性を高くして、ヒータとしての熱効率を高くすることができる。
【0063】
さらに、請求項3の発明によれば、金属製の有底筒状体中に、粉体を介在させて、発熱抵抗体を埋設したセラミックス体を挿入固定して成るセラミックシーズヒータにおいて、上記有底筒状体の開口部とセラミックス体の間に粉体を押圧する部材を配置したことによって、押圧部材で粉体を加圧して充填密度を向上させるとともに、有底筒状体とセラミックス体との位置ずれを防止することができる。
【0065】
以上のように、本発明によれば、熱効率に優れるとともに、漏電や感電を防止できる安全性の高いセラミックシーズヒータを得ることができ、浴槽用温水器等の流体加熱装置として好適に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のセラミックシーズヒータを示す縦断面図である。
【図2】図1中のX−X線断面図である。
【図3】本発明のセラミックシーズヒータを示す縦断面図である。
【図4】図3に示すセラミックヒータの部分側面図である。
【図5】本発明のセラミックシーズヒータを用いた流体加熱装置の断面図である。
【図6】本発明のセラミックシーズヒータを用いた流体加熱装置の断面図である。
【符号の説明】
1:セラミックヒータ
11:セラミックス体
12:発熱抵抗体
13:リード線
14:凹部
2:絶縁粉体
3:有底筒状体
4:カバー
20:フランジ部材
21:押圧部材
22:接着剤
30:金属外管
Claims (2)
- 金属製の有底筒状体中に、絶縁粉体を介在させて、発熱抵抗体を埋設したセラミックス体を挿入固定して成り、上記セラミックス体にクラックが生じた時の発熱抵抗体と有底筒状体間の室温での抵抗値が104 Ω以上であり、上記有底筒状体の開口部とセラミックス体の間に粉体を押圧する部材が配置してあることを特徴とするセラミックシーズヒータ。
- 上記絶縁粉体が、熱伝導率0.06cal/cm・sec・℃以上の窒化ホウ素、窒化珪素、窒化アルミニウム、炭化珪素の一種以上からなることを特徴とする請求項1記載のセラミックシーズヒータ。
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