CN103874245A - 一种带温控的陶瓷发热片的焊盘结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种带温控的陶瓷发热片的焊盘结构，它是由上陶瓷片1、中陶瓷片2、下陶瓷片3、发热电阻4、温控电阻5、发热引线6、温控引线7、发热电阻焊盘8、温控电阻焊盘9组成的板状结构，陶瓷片依次层叠，发热电阻4、温控电阻5对应有多个，发热电阻4与温控电阻5位于不同平面，发热电阻焊盘8与温控电阻焊盘9也位于不同平面且位于陶瓷发热片的同一侧，发热电阻焊盘8所在区域与温控电阻焊盘9所在区域成阶梯状错开，大幅度降低了焊盘密度和引线布置密度，印刷、引线焊接操作容易，保证了成品率，降低了制造成本。

Description

一种带温控的陶瓷发热片的焊盘结构
技术领域
 本发明涉及一种陶瓷发热片的焊盘结构，特别是带温控的陶瓷发热片的焊盘结构，属于电加热技术领域。
背景技术
 陶瓷发热片是新一代高效能、绿色环保的发热器件，被广泛应用于工农业技术、通讯、医疗、日常生活等各种发热器产品中，用于给发热部件提供热源或直接作为发热部件使用。目前国内外市场上的带温控的陶瓷发热片有三层陶瓷片式或者双层陶瓷片式，焊盘位于其中一层陶瓷片的端部，由于带温控的陶瓷发热片的引线数量较多，目前采用的焊盘结构均为在同一层陶瓷片端部的表面上布置焊盘，因此陶瓷片端部的表面焊盘密集，特别是当一个陶瓷发热片具有多段发热电阻时焊盘数量就更多，焊盘密度更大，印刷难度高，导致成品率降低，同时对应的引线数量也更多，而且均密集分布在同一个平面上，导致引线焊接操作困难，对工人技术要求高，进一步影响成品率，导致制造成本高。
发明内容
 本发明的目的就是提供一种焊盘密度低、引线布置密度低的带温控的陶瓷发热片的焊盘结构。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种带温控的陶瓷发热片的焊盘结构，它是由上陶瓷片、中陶瓷片、下陶瓷片、发热电阻、温控电阻、发热引线、温控引线、发热电阻焊盘、温控电阻焊盘组成的板状结构，上陶瓷片、中陶瓷片、下陶瓷片依次层叠，发热电阻有多个，对应也有同样数量的温控电阻，发热电阻印刷在下陶瓷片表面、层压后与中陶瓷片表面贴合，发热电阻焊盘印刷在下陶瓷片表面，温控电阻印刷在中陶瓷片表面、层压后与上陶瓷片表面贴合，温控电阻焊盘印刷在中陶瓷片表面，发热电阻焊盘与温控电阻焊盘位于带温控的陶瓷发热片的同一侧，发热电阻焊盘所在区域与温控电阻焊盘所在区域成阶梯状错开，发热引线与发热电阻焊盘焊接连接并与发热电阻电连接，温控引线与温控电阻焊盘焊接连接并与温控电阻电连接。
采用这样的结构，由于发热电阻印刷在下陶瓷片表面、位于下陶瓷片与中陶瓷片之间，对应的发热电阻焊盘位于下陶瓷片表面，温控电阻印刷在中陶瓷片表面、位于中陶瓷片与上陶瓷片之间，对应的温控电阻焊盘位于中陶瓷片表面，发热电阻焊盘所在区域与温控电阻焊盘所在区域位于不同的平面上，并且发热电阻焊盘所在区域与温控电阻焊盘所在区域成阶梯状错开，这样大幅度降低了焊盘密度，印刷难度低，提高了成品率，同时引线也分别布置在发热电阻焊盘、温控电阻焊盘所在的平面，引线布置密度低，引线焊接操作容易，对工人技术要求低，进一步保证了成品率，降低了制造成本。
附图说明
 图1是本发明一种带温控的陶瓷发热片的焊盘结构的第一种具体实施方式的立体剖切图。
图2是图1的主视剖视图。
图3是图2沿A—A线的剖视图。
图4是图2沿B—B线的剖视图。
图5是本发明一种带温控的陶瓷发热片的焊盘结构的第二种具体实施方式的立体图。
图6是本发明一种带温控的陶瓷发热片的焊盘结构的第三种具体实施方式的立体图。
附图中：
  1 上陶瓷片；      2 中陶瓷片；      3 下陶瓷片；
  4 发热电阻；      5 温控电阻；      6 发热引线；
  7 温控引线；      8 发热电阻焊盘；  9 温控电阻焊盘。
具体实施方式
 图1至图4给出了本发明一种带温控的陶瓷发热片的焊盘结构的第一种具体实施方式，它是由上陶瓷片1、中陶瓷片2、下陶瓷片3、发热电阻4、温控电阻5、发热引线6、温控引线7、发热电阻焊盘8、温控电阻焊盘9组成的板状结构，本实施方式是平面板状结构，上陶瓷片1、中陶瓷片2、下陶瓷片3依次层叠，发热电阻4有三个，对应也有三个温控电阻5。发热电阻4印刷在下陶瓷片3表面、层压后与中陶瓷片2表面贴合，发热电阻焊盘8印刷在下陶瓷片3表面，温控电阻5印刷在中陶瓷片2表面、层压后与上陶瓷片1表面贴合，温控电阻焊盘9印刷在中陶瓷片2表面，发热电阻焊盘8与温控电阻焊盘9位于带温控的陶瓷发热片的同一侧，发热电阻焊盘8所在区域与温控电阻焊盘9所在区域成阶梯状错开。上陶瓷片1的长度短于中陶瓷片2和下陶瓷片3，但覆盖着温控电阻焊盘9所在区域，上陶瓷片1对应温控电阻焊盘9处开有缺口，温控引线7与此焊盘焊接，每个温控电阻焊盘9与相应的温控电阻5电连接。中陶瓷片2的长度等于下陶瓷片3，覆盖着发热电阻焊盘8所在区域，中陶瓷片2对应发热电阻焊盘8处开有缺口，发热引线6与此焊盘焊接，每个发热电阻焊盘8与相应的发热电阻4电连接。这样，发热电阻焊盘8所在区域与温控电阻焊盘9所在区域位于不同的平面上，并且发热电阻焊盘8所在区域与温控电阻焊盘9所在区域成阶梯状错开，大幅度降低了焊盘密度，印刷难度低，同时引线分别布置在发热电阻焊盘8、温控电阻焊盘9所在的平面，引线布置密度低，引线焊接操作容易，对工人技术要求低，进一步保证了成品率，降低了制造成本。
图5给出了本发明一种带温控的陶瓷发热片的焊盘结构的第二种具体实施方式，它是由上陶瓷片1、中陶瓷片2、下陶瓷片3、发热电阻4、温控电阻5、发热引线6、温控引线7、发热电阻焊盘8、温控电阻焊盘9组成的板状结构，本实施方式是曲面板状结构，上陶瓷片1、中陶瓷片2、下陶瓷片3依次层叠，发热电阻4有三个，对应也有三个温控电阻5，图5中发热电阻4和温控电阻5被陶瓷片覆盖，因此在图中没有画出发热电阻4和温控电阻5，其结构与前述第一种具体实施方式相似。发热电阻4印刷在下陶瓷片3表面、层压后与中陶瓷片2表面贴合，发热电阻焊盘8印刷在下陶瓷片3表面，温控电阻5印刷在中陶瓷片2表面、层压后与上陶瓷片1表面贴合，温控电阻焊盘9印刷在中陶瓷片2表面，发热电阻焊盘8与温控电阻焊盘9位于带温控的陶瓷发热片的同一侧，发热电阻焊盘8所在区域与温控电阻焊盘9所在区域成阶梯状错开。上陶瓷片1的长度短于中陶瓷片2和下陶瓷片3，但覆盖着温控电阻焊盘9所在区域，上陶瓷片1对应温控电阻焊盘9处开有缺口，温控引线7与此焊盘焊接，每个温控电阻焊盘9与相应的温控电阻5电连接。中陶瓷片2的长度等于下陶瓷片3，覆盖着发热电阻焊盘8所在区域，中陶瓷片2对应发热电阻焊盘8处开有缺口，发热引线6与此焊盘焊接，每个发热电阻焊盘8与相应的发热电阻4电连接。
图6给出了本发明一种带温控的陶瓷发热片的焊盘结构的第三种具体实施方式，它是由上陶瓷片1、中陶瓷片2、下陶瓷片3、发热电阻4、温控电阻5、发热引线6、温控引线7、发热电阻焊盘8、温控电阻焊盘9组成的板状结构，本实施方式是环形板状结构，上陶瓷片1、中陶瓷片2、下陶瓷片3依次层叠，发热电阻4有三个，对应也有三个温控电阻5，图6中发热电阻4和温控电阻5被陶瓷片覆盖，因此在图中没有画出发热电阻4和温控电阻5，其结构与前述第一种具体实施方式相似。发热电阻4印刷在下陶瓷片3表面、层压后与中陶瓷片2表面贴合，发热电阻焊盘8印刷在下陶瓷片3表面，温控电阻5印刷在中陶瓷片2表面、层压后与上陶瓷片1表面贴合，温控电阻焊盘9印刷在中陶瓷片2表面，发热电阻焊盘8与温控电阻焊盘9位于带温控的陶瓷发热片的同一侧，发热电阻焊盘8所在区域与温控电阻焊盘9所在区域成阶梯状错开。上陶瓷片1的长度短于中陶瓷片2和下陶瓷片3，但覆盖着温控电阻焊盘9所在区域，上陶瓷片1对应温控电阻焊盘9处开有缺口，温控引线7与此焊盘焊接，每个温控电阻焊盘9与相应的温控电阻5电连接。中陶瓷片2的长度等于下陶瓷片3，覆盖着发热电阻焊盘8所在区域，中陶瓷片2对应发热电阻焊盘8处开有缺口，发热引线6与此焊盘焊接，每个发热电阻焊盘8与相应的发热电阻4电连接。
 本发明带温控的陶瓷发热片的焊盘结构所述的板状结构，可以是上述实施方式中的平面板状结构、曲面板状架构、环形板状结构，也可以是其它形状的板状结构，实心棒是环形板状结构的一个特例，也属于本发明的保护范围。
上述各具体实施方式都是各具有三个发热电阻4，事实上在具体实施时，发热电阻4可以是两个或两个以上，例如6个、10个、20个甚至更多个，对应也有同样数量的温控电阻5，这种变换也属于本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种带温控的陶瓷发热片的焊盘结构，它是由上陶瓷片（1）、中陶瓷片（2）、下陶瓷片（3）、发热电阻（4）、温控电阻（5）、发热引线（6）、温控引线（7）、发热电阻焊盘（8）、温控电阻焊盘（9）组成的板状结构，上陶瓷片（1）、中陶瓷片（2）、下陶瓷片（3）依次层叠，其特征在于：所述的发热电阻（4）有多个，对应也有多个温控电阻（5），发热电阻（4）印刷在下陶瓷片（3）表面、层压后与中陶瓷片（2）表面贴合，发热电阻焊盘（8）印刷在下陶瓷片（3）表面，温控电阻（5）印刷在中陶瓷片（2）表面、层压后与上陶瓷片（1）表面贴合，温控电阻焊盘（9）印刷在中陶瓷片（2）表面，发热电阻焊盘（8）与温控电阻焊盘（9）位于带温控的陶瓷发热片的同一侧，发热电阻焊盘（8）所在区域与温控电阻焊盘（9）所在区域成阶梯状错开，发热引线（6）与发热电阻焊盘（8）焊接连接并与发热电阻（4）电连接，温控引线（7）与温控电阻焊盘（9）焊接连接并与温控电阻电（5）连接。
2.根据权利要求1所述的一种带温控的陶瓷发热片的焊盘结构，其特征在于：所述的带温控的陶瓷发热片是由上陶瓷片（1）、中陶瓷片（2）、下陶瓷片（3）、发热电阻（4）、温控电阻（5）、发热引线（6）、温控引线（7）、发热电阻焊盘（8）、温控电阻焊盘（9）组成的平面板状结构。
3.根据权利要求1所述的一种带温控的陶瓷发热片的焊盘结构，其特征在于：所述的带温控的陶瓷发热片是由上陶瓷片（1）、中陶瓷片（2）、下陶瓷片（3）、发热电阻（4）、温控电阻（5）、发热引线（6）、温控引线（7）、发热电阻焊盘（8）、温控电阻焊盘（9）组成的曲面板状结构。
4.根据权利要求1所述的一种带温控的陶瓷发热片的焊盘结构，其特征在于：所述的带温控的陶瓷发热片是由上陶瓷片（1）、中陶瓷片（2）、下陶瓷片（3）、发热电阻（4）、温控电阻（5）、发热引线（6）、温控引线（7）、发热电阻焊盘（8）、温控电阻焊盘（9）组成的环形板状结构。
5.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的一种带温控的陶瓷发热片的焊盘结构，其特征在于：所述的上陶瓷片（1）的长度短于中陶瓷片（2）和下陶瓷片（3），覆盖着温控电阻焊盘（9）所在区域，上陶瓷片（1）对应温控电阻焊盘（9）处开有缺口，温控引线（7）与此焊盘焊接，每个温控电阻焊盘（9）与相应的温控电阻（5）电连接，中陶瓷片（2）的长度等于下陶瓷片（3），覆盖着发热电阻焊盘（8）所在区域，中陶瓷片（2）对应发热电阻焊盘（8）处开有缺口，发热引线（6）与此焊盘焊接，每个发热电阻焊盘（8）与相应的发热电阻（4）电连接。
6.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的一种带温控的陶瓷发热片的焊盘结构，其特征在于：所述的发热电阻（4）数量为2至20个。
7.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的一种带温控的陶瓷发热片的焊盘结构，其特征在于：所述的发热电阻（4）数量为3个。
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