JP3775885B2

JP3775885B2 - 電子機器

Info

Publication number: JP3775885B2
Application number: JP07605997A
Authority: JP
Inventors: 辰夫斉藤; 浩太飯島; 友樹池田
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 1997-03-27
Filing date: 1997-03-27
Publication date: 2006-05-17
Anticipated expiration: 2017-03-27
Also published as: JPH10270870A; US5991164A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＣＡＴＶ（ケ−ブルテレビ）システムの送信基地の送信装置であるヘッドエンド等の電源回路を構成する、電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＣＡＴＶシステムでは、一般の地上波のテレビ信号や衛星放送信号等を、専用のケ−ブルを介してＣＡＴＶの加入者に送信している。そのため、ヘッドエンドは、このようなテレビ信号や衛星放送信号等を受信するとともに中間周波帯に周波数変換し、周波数変換されたテレビ信号を再びＣＡＴＶシステムに割り当てられたチャンネルの周波数に乗せて（周波数変換して）送出するようにしている。
【０００３】
図７は、このような従来のヘッドエンドなどに使用されている電子機器の電源回路図である。図７に示すように、電源ブロック３０は、図示していないトランスや電解コンデンサなどの電気部品などから成り、入力端子３１には、いわゆる商用電圧（例えば１００Ｖや２４０Ｖの交流電圧）が入力され、出力端子３２には、前記入力端子３１に入力された商用電圧が、前記電源ブロック３０によって、所定の直流電圧（例えば＋５Ｖや＋９Ｖの直流電圧）に変換されて出力され、この出力された電圧は、図示していない周波数変換回路などを駆動するための直流電圧となる。
【０００４】
また、前記入力端子３１には、例えば雷などのサージ電圧から電源ブロック３０を保護するためのアレスタなどの保護素子３３、３３が電源ライン間に２個直列に接続されており、該保護素子３３、３３の接続点３３ａは、接地（アース）されている。この接地によって、雷などの高電圧が電源ラインに誘導されたとき、この高電圧が直接前記電源ブロック３０に印可されることのないように、前記保護素子３３、３３を介してアースにバイパスされて、電源ブロック３０が高電圧から保護されるように構成されている。
【０００５】
しかしながら、前記電子機器の電源回路は、その製造工程で雷などのサージ電圧に類似する高電圧（例えば２４００Ｖの交流電圧）を試験として印可するという高耐電圧試験を行うことが規定（例えばアンダーライテング・ラボラトリー：ＵＬ規格などの安全規格）されている。
【０００６】
図８は、この高耐電圧試験を行うときの電源回路の説明図である。
図８に示すように、前記電源回路のアレスタなどの保護素子３３、３３の接続点３３ａにスイッチ素子３４の一端部を接続し、該スイッチ素子３４の他端部を接地する。
また、前記入力端子３１には、高電圧発生装置３５が接続されている。
【０００７】
そして、この高耐電圧試験は、前記スイッチ素子３４をオフの状態に保持しておいて、前記入力端子３１に高電圧発生装置３５からの高電圧（例えば２４００Ｖの交流電圧）を１〜２秒印可して、この高電圧に前記電源ブロック３０が耐えられるか否かの試験がされる。
【０００８】
そして、この高耐電圧試験は、電源回路を製造する工程において、製品（電子機器）の出荷を行う以前に一度だけ行われるものであって、試験後は、このスイッチ素子３４をオンにして、製品の出荷時には、保護素子３３、３３の接続点３３ａは、接地（いわゆるスイッチ素子３４のオン状態）されたものとなっている。
【０００９】
図９は、従来の電子機器Ｃを示す要部断面図で、シャーシ２０は、金属材料からなる矩形であって、四方の側壁２０ａと下部の底壁２０ｂと上部の開放部２０ｃとからなる箱型である。金属材料からなる円柱状の複数個の保持部材２１は、中央部に孔２１ａが設けられており、前記底壁２０ｂに取り付けられている。
【００１０】
また、樹脂材料や成形材料などから成る印刷配線基板２２は、例えば四隅など所定の複数箇所には、円形の孔２２ｅが設けられており、その上面に銅箔などからなるアースパターン２２ｄを含む所望の回路パターン２２ａが形成され、該回路パターン２２ａの所定の箇所には、電源ブロック３０を構成する電源トランス２２ｃや図示していない電解コンデンサやダイオードなどの電気部品が配置・接続され、更に、サージ電圧を保護するためのアレスタなどの保護素子２２ｂが配置・接続されている。
【００１１】
なお、前記保護素子２２ｂの一方の端子２２ｆは、前記アースパターン２２ｄと接続されている。
即ち、前記印刷配線基板２２上には、図７で示すような前記電源回路を構成する前記保護素子２２ｂや電源トランス２２ｃやその他それぞれの電気部品などが配置・接続された構成となっている。
【００１２】
ネジ２３は、金属材料から成るいわゆる丸小ネジやなべ小ネジなどである。
そして、前記印刷配線基板２２は、前記シャーシ２０の内部に収納されており、前記保持部材２１上に配置された前記印刷配線基板２２の孔２２ｅにそれぞれの前記ネジ２３をネジ込ませて固着されている。
【００１３】
また、前記印刷配線基板２２の一端部に配置されたアースパターン２２ｄとシャーシ２０の側壁２０ａとは半田２５によって接続されている。この半田２５による接続によってアレスタなどの前記保護素子２２ｂの一方の端子２２ｆは、シャーシ２０に接地されていることになる。
なお、そして、保護素子２２ｂの一方の端子２２ｆが接続されたアースパターン２２ｄとシャーシ２０との間で、図８のスイッチ素子３４が構成され、前記半田２５による接続と非接続（分離）の状態が、前記高耐電圧試験でのスイッチ素子３４のオン・オフの状態と同等の形態を示す。
【００１４】
また、上カバー２４は、金属板からなり、矩形状の上壁２４ａと、該上壁２４ａの四辺の端部から折り曲げられて下方に延びるバネ性のある複数個の取付部２４ｂとを備えている。
【００１５】
そして、この上カバー２４は、前記シャーシ２０の上部の開放部２０ｃを上壁２４ａで覆い、前記取付部２４ｂをシャーシ２０の側壁２０ａに狭持させて取り付けられた状態になっている。
【００１６】
上述の如き構成の電子機器Ｃの高耐電圧試験について、次に説明する。
まず、シャーシ２０内に印刷配線基板２２をネジ込んで取り付ける。このときは、前記印刷配線基板２２のアースパターン２２ｄとシャーシ２０の側壁２０ａとを接続するための半田２５の半田付けは、行なわれず、前記保護素子２２ｂの一方の端子２２ｆは、シャーシ２０に接地しない状態、即ちスイッチ素子３４をオフにしておく。
次に、上カバー２４は、シャーシ２０に被せて、完成品と同様の形態とする。
【００１７】
この形態で、電子機器Ｃを構成する図８に示す電源回路の入力端子３１に高電圧発生装置３５から高電圧を印可して、電源ブロック３０の高耐電圧試験を行う。このことは、電源ブロック３０は、保護素子２２ｂによるサージ電圧からの保護は受けられない状態での高電圧の印可である。
【００１８】
次に、前述の高耐電圧試験の工程を終了した電子機器Ｃの上カバー２４を外して、印刷配線基板２２のアースパターン２２ｄとシャーシ２０の側壁２０ａとを半田２５によって半田付けし、即ちスイッチ素子３４をオンにする。この半田付けによって保護素子２２ｂの一方の端子２２ｆは、前記シャーシ２０と電気的に接続されることになり、保護素子２２ｂが、電源ブロック３０を保護する機能をもつことになる。
【００１９】
これによって、電源ブロック３０は、保護素子２２ｂによるサージ電圧からの保護は受けられる状態となる。
次に、上カバー２４をシャーシ２０に被せて高耐電圧試験を経た電子機器Ｃが、完成される。
【００２０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来から電子機器は、製品の組立工程中の高耐電圧試験は、上述の如く、アレスタなどの保護素子の接地側の端子をシャーシに半田付け（接地）しない状態で、上カバーを被せて、電子機器に高電圧を印可して高耐電圧試験を行う。そして、この高耐電圧試験を行った電子機器の上カバーを外して、保護素子の接地側の端子が接続されたアースパターンをシャーシに半田付け（接地）する。
【００２１】
このように、従来の電子機器では、上カバーを被せた状態で、高耐電圧試験を行った後に、上カバーを外して保護素子を接地させるために半田付け作業を行い、半田付け作業の後に、シャーシに再度、上カバーを被せるという煩雑でめんどうな工程を取る必要があり、作業性を悪くしていた。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子機器は、シャーシと、該シャーシに取り付けられ、回路パターン上にサージ電圧を保護するための保護素子が接続されている電源回路が設けられている印刷配線基板と、該印刷配線基板を前記シャーシに接地するためのネジとを備え、前記シャーシには、解放部が形成されており、該解放部を覆う上カバーの前記ネジと対向する位置に孔が形成され、前記孔に筒状のスリーブが前記ネジを囲むように配置されて、前記ネジを介して前記回路パターンが前記シャーシに接地されていることである。
【００２３】
本発明の電子機器は、アースパターンを含む前記回路パターン上に前記保護素子が接続されている電源回路が設けられ、前記印刷配線基板を前記シャーシに保持するための保持部材を有し、前記ネジを前記保持部材又は前記シャーシにネジ込んで前記アースパターンが前記シャーシに接地されていることである。
【００２４】
本発明の電子機器は、前記スリーブが、前記上カバーの孔にスナップインできるように構成されていることである。
【００２５】
本発明の電子機器は、シャーシと、該シャーシに取り付けられ、アースパターンと導出パターンとを含む回路パターン上にサージ電圧を保護するための保護素子が接続されている電源回路が設けられている印刷配線基板と、該印刷配線基板を前記シャーシに取り付けるための取り付け手段と、前記アースパターンと前記導出パターンとを接離するためのネジとを備え、前記シャーシには、解放部が形成されており、該解放部を覆う上カバーの前記ネジと対向する位置に孔が形成され、前記孔に筒状のスリーブが前記ネジを囲むように配置されて、前記取り付け手段と導出パターンとネジとを介して前記アースパターンが前記シャーシに接地されていることである。
【００２９】
本発明の電子機器は、上カバーの孔に筒状のスリーブが前記ネジを囲むように配置されていることである。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について説明する。
なお、本発明の実施の形態の電子機器における図７の電源回路図、図８の高耐電圧試験を行うときの電源回路の説明図は、前述した構成・作用と同様であるので、ここではその説明を省略する。
次に、本発明における電子機器の一実施例を図１〜図３に基づいて説明すると、
電子機器Ａのシャーシ１は、金属材料から成り、上面側に設けられた開放部１ａと四方の側面側に設けられた側壁１ｂと下面側に設けられた底壁１ｃとを備えた箱形からなり、ここでは、シャーシ１が筺体を兼用した構成としている。
【００３１】
印刷配線基板２は、樹脂材料などから成り、例えば四隅など所定の複数箇所には、孔２ｄが設けられており、その上面にアースパターン２ｅを含む所定の回路パターン２ｃが形成されている。該回路パターン２ｃには、電源ブロック３０（図７参照）を構成する電源トランス２ｂや図示しないダイオードや電解コンデンサなどの電気部品が取付られ、更に、サージ電圧によって電源ブロック３０が故障してしまうことを保護するためのアレスタなどの保護素子２ａが取付られ、該保護素子２ａの一方の端子２ｆは前記アースパターン２ｅに接続されており、他方の端子２ｈは所定の回路パターン２ｃに接続されている。
【００３２】
また、複数個の前記孔２ｄのうちのひとつの孔２ｄの近傍には、前記保護素子２ａの一方の端子２ｆと接続されているアースパターン２ｅが配置されている。
そして、このアースパターン２ｅは、図１、図３に示すように、印刷配線基板２に設けられた孔２ｄの周囲を囲むように略円環状のランド部２ｇが形成されている。
【００３３】
保持部材３は、金属などの導電材料からなり、円形や矩形であって、その略中央部には、ネジ孔３ａが設けられている。
そして、前記保持部材３は、前記シャーシ１の底壁１ｃの複数の所定の箇所に例えば半田付けや導電性接着剤など通電できる手段によって取り付けられている。
【００３４】
ネジ４は、金属材料の、例えば丸小ネジやなべ小ネジなどから成り、該ネジ４は、ボルト頭４ａとネジ部４ｂとから構成されている。
そして、前記印刷配線基板２は、前記シャーシ１の内部において、前記保持部材３のネジ孔３ａに、前記印刷配線基板２の孔２ｄを対向配置させ、該孔２ｄに、前記ネジ４のネジ部４ｂを挿通して、そして、ネジ４のネジ部４ｂを保持部材３のネジ孔３ａにネジ込んで、印刷配線基板２を保持部材３に取り付ける。
【００３５】
そして、このとき、ひとつのネジ４は、前記円環状のランド部２ｇに前記ネジ４のボルト頭４ａの座面４ｃ（図１参照）が当接されており、これによって前記ランド部２ｇは、ネジ４と保持部材３とを介してシャーシ１と電気的に導通された状態に保持されており、よって保護素子２ａの一方の端子２ｆは、シャーシ１に接地されていることになる。
【００３６】
また、このひとつのネジ４が緩められた状態においては、ネジ４とランド部２ｇとは、未接触の状態で、保護素子２ａの端子２ｆは、シャーシ１と未接続となる。即ち、アースパターン２ｅと保持部材３との間で、図８におけるスイッチ素子３４が形成され、ネジ４がその可動接点としての役目をなすように成っている。
【００３７】
そして、前記上カバー５は、矩形状の上壁５ａと、該上壁５ａの四辺の端部から折り曲げられて下方に延びるバネ性のある複数個の取付部５ｂと、前記上壁５ａの前記ネジ４が配置される位置と対向する上方位置に円形の孔５ｃとを備えている。
【００３８】
そして、この上カバー５は、前記シャーシ１の開放部１ａを上壁５ａで覆い、前記取付部５ｂをシャーシ１の側壁１ｂに狭持させて取り付けられた状態になっている。
スリーブ６は、絶縁成形材料から成り、上端側の径が下端側の径よりも大きくなるように設けられた円筒状の孔を備えた胴体部６ａと上端側に設けられた鍔部６ｂと該鍔部６ｂの下方に設けられたスナップ部６ｃとを備えている。
【００３９】
そして、このスリーブ６は、前記上カバー５の孔５ｃにスナップ部６ｃが係止されて取り付けられ、このスリーブ６が取り付けられた際は、胴体部６ａの孔の下端側がネジ４のボルト頭４ａを囲むような状態に配置されている。
【００４０】
なお、ランド部２ｇとネジ４の座面４ｃとの接離は、図２に示すように、筺体であるシャーシ１の上カバー５の外方からドライバ７をスリーブ６に挿入して、ネジ４をドライバ７にて回動させて、ネジ４を下方に移動させて接離させることができるものである。これは、ネジ４を締め付けると前記保護素子２ａの一方の端子２ｆ（アース端子）は、ネジ４を介してシャーシ１に接地され、ネジ４を緩めるとネジ４の座面４ｃとランド部２ｇとの接触が離れ、前記接地が解除される。
【００４１】
このように、ネジ４の座面４ｃとアースパターン２ｅのランド部２ｇとでスイッチ素子を構成することになる。また、そして、上カバー５の孔５ｃは、外部からドライバ７を挿入して、このドライバ７にてのネジ４の回動を可能とし、また、スリーブ６は、ドライバ７のガイド及び電子機器内へのほこり等の侵入防止の役目をなしている。従って、前記スイッチ素子のオン・オフ操作を上カバー５をシャーシ１から外すことなく行なえる。
【００４２】
なお、更にまた、上カバー５の孔５ｃは、スリーブ６によって保護されていることから、この孔５ｃに例えば、ほこりなどが落ちても印刷配線基板２の回路パターン２ｃが汚れたり、短絡したりする恐れは生じない。
【００４３】
次に、上述の如き構成の電子機器Ａのサージ電圧の高耐電圧試験の手順について説明する。
まず、シャーシ１の内部に、保護素子２ａなどが載置・接続された印刷配線基板２を挿入し、該印刷配線基板２を、ひとつのネジ４を除く他の複数本のネジ４によってシャーシ１に取り付けると共に、ひとつのネジ４は、保持部材３に緩くネジ込んでアースパターン２ｅと保持部材３との間を未接続の状態にしておく。次に、シャーシ１の開放部１ａに上カバー５を組み付け、次いで、該上カバー５の孔５ｃにスリーブ６のスナップ部６ｃを係合させて取り付け、ほぼ完成品に近い状態にする。
【００４４】
この状態で、電子機器Ａの電源回路の図８に示す入力端子３１に高電圧（例えば２４００Ｖの交流電圧）を１〜２秒印可して、電子機器Ａの高耐電圧試験を行う。
そして、試験工程を経た電子機器Ａは、アースパターン２ｅのランド部２ｇに接触しない状態で、保持部材３に保持されているひとつのネジ４を、上カバー５の外方からドライバ７をスリーブ６に挿入して、ドライバ７によって締め付けて、ネジ４の座面４ｃがアースパターン２ｅのランド部２ｇに接触するようにし、保護素子２ａのアース側の端子２ｆが、ネジ４と保持部材３とを介してシャーシ１に接地される状態にする。
【００４５】
図４は、本発明の第二の実施の形態の電子機器Ｂを示す。この第二の実施の形態に用いられるネジ７は、金属材料から成り、ボルト頭７ａはアースパターン２ｅに当接されており、ネジ山７ｂの先端部は、シャーシ１の孔１ｄに直接ネジ込まれて、印刷配線基板２を保持部材３を介してシャーシ１に取り付けている。
【００４６】
これによって、保護素子２ａのアース側の端子２ｆは、アースパターン２ｅと、ネジ７とを介してシャーシ１に電気的に接続されることになる。
その他の構成は、前記実施例と同様な構成を有し、同一部品には、同一部番を付し、ここではその説明を省略する。
【００４７】
図５、図６は、本発明の第三の実施の形態の電子機器Ｄを示す。
この電子機器Ｄの印刷配線基板２は、例えば四隅など所定の複数箇所には、孔２ｄが設けられており、該孔２ｄのうちのひとつの孔２ｄの近傍にネジ孔２ｉが設けられており、前記印刷配線基板２の上面にアースパターン２ｅと導出パターン２ｊとを含む所定の回路パターン２ｃが形成されている。
【００４８】
また、前記アースパターン２ｅの一端部と導出パターン２ｊの一端部とは、前記ネジ孔２ｉをそれぞれ半円状に囲むように、互いに隙間を持って対向して設けられている。前記導出パターン２ｊの他端部は、前記ひとつの孔２ｄを囲むように略円環状のランド部２ｇが形成されている。
【００４９】
また、第一のネジであるネジ８は、金属材料から成り、ボルト頭８ａは前記印刷配線基板２の回路パターン２ｃの一部である導出パターン２ｊのランド部２ｇにネジ込まれて常時当接されて、このネジ８によって、前記印刷配線基板２は保持部材３に保持されてシャーシ１に取付けられ、且つ、該ネジ８によって、導出パターン２ｊは、シャーシ１に常時電気的に接続されている。
【００５０】
また、第二のネジであるネジ９は、金属材料から成り、ボルト頭９ａとネジ部９ｂとから構成されている。そして、該ネジ９のネジ部９ｂは、前記印刷配線基板２のネジ孔２ｉにネジ込まれており、前記ボルト頭９ａは、近接配置されたアースパターン２ｅと導出パターン２ｊとを跨ぐように当接されており、且つ、ボルト頭９ａは、スリーブ６によって囲まれている。このボルト頭９ａのアースパターン２ｅと導出パターン２ｊとへの当接によって導出パターン２ｊは、アースパターン２ｅと接続される。
【００５１】
また、ネジ９が緩められた状態においては、ネジ９とアースパターン２ｅと導出パターン２ｊとは、未接触の状態で、前記保護素子２ａの端子２ｆは、シャーシ１と未接続となる。即ち、アースパターン２ｅと導出パターン２ｊとの間で、図８におけるスイッチ素子３４が形成され、ネジ９がその可動接点としての役目をなすように成っている。
【００５２】
なお、この電子機器Ｄのその他の構成は、前記電子機器Ａの各構成とほぼ同様であって、同一部品には、同一部番を付し、ここではその詳細な説明は省略する。
なお、前記ネジ８による印刷配線基板２のシャーシ１への取付けは、このネジ８に限定されることなく、カシメ付けや半田付けなど電気的な導通が計れる適宜手段により取り付けられることは勿論である。
【００５３】
なお、前記の各実施の形態において、スリーブ６は、無くても良いことは勿論である。
更に、実施例においては、シャーシ１が筺体を兼用するもので説明したが、シャーシ１と別体の部材で筺体を構成し、この筺体内にシャーシ１を収納するようにしても良い。
【００５４】
【発明の効果】
上述の如く本発明の電子機器は、サージ電圧による高耐電圧試験を行う際に、サージ電圧から電子機器を保護するためのアレスタなどの保護素子の接地、非接地（接地のオン・オフ）を印刷配線基板の回路基板をシャーシに接地するためのネジを利用した締め付け、或いは緩めによって行うことから、ドライバにて簡単にネジを緩める、又は締め付けることが出来ることから高耐電圧試験を行った後に保護素子の接地を極めて容易に出来るという効果を奏する。
【００５５】
また、上カバーのネジとの対向部に孔が形成されている構成であることから、この孔の外方からドライバを挿通させてネジを締め付けることが出来ることから、ネジの締め付け作業を行う際に上カバーを外す必要はなく、締め付けを行うことが容易に出来るという効果を奏する。
【００５６】
また、上カバーの孔に筒状のスリーブが配置されて、孔をガイド・保護していることから、前記孔からほこりなどが落ち込んで回路パターンが汚れたり、短絡する恐れや、人が誤って孔から指などを差し入れてシャーシ内の活電部に触れて感電する恐れなどを生じることが無いという効果を奏する。
また、前記孔の外方からドライバを挿通させてネジを締め付けるとき、スリーブがドライバのガイドの役目を有することから、ネジ締めの作業性が向上出来るという効果をも奏する。
【００５７】
また、スリーブが、上カバーの孔にスナップインできるように構成されていることから孔へのスリーブの取付が極めて容易にできるという効果を奏する。
【００５８】
また、ネジがシャーシに直接ネジ込まれていることから、ネジとシャーシとの導通が容易になされ、印刷配線基板を保持するための保持部材を導電性を有する材料によって構成する必要がなくなることから設計の自由度が増加するという効果を奏する。
【００５９】
また、印刷配線基板をシャーシに取り付けるための取り付け手段と、アースパターンと導出パターンとを接離するためのネジとを備え、取り付け手段と導出パターンとネジとを介してアースパターンがシャーシに接地されていることから、前記取り付け手段とは別に、前記アースパターンと導出パターンとを接離するためのネジを設けることができるために、ネジの取付位置の配置の自由度が増加し、設計がし易くなるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の電子機器を示す要部断面図である。
【図２】本発明の実施の形態の電子機器の高耐電圧試験を説明するための要部断面図である。
【図３】本発明の実施の形態の電子機器の印刷配線基板を示す部分平面図である。
【図４】本発明の第二の実施の形態の電子機器を示す要部断面図である。
【図５】本発明の第三の実施の形態の電子機器を示す要部断面図である。
【図６】本発明の第三の実施の形態の電子機器の印刷配線基板を示す部分平面図である。
【図７】従来と本発明との電子機器を構成する電源回路図である。
【図８】従来と本発明との電子機器を構成する電源回路の高耐電圧試験を説明するための説明図である。
【図９】従来の電子機器を示す要部断面図である。
【符号の説明】
１シャーシ
１ａ開放部
２印刷配線基板
２ａ保護素子（アレスタ）
２ｃ回路パターン
２ｅアースパターン
２ｊ導出パターン
３保持部材
４ネジ
５上カバー
５ｃ孔
６スリーブ
６ｃスナップ部
８ネジ（取り付け手段）
３０電源ブロック（電源回路）

Claims

シャーシと、該シャーシに取り付けられ、回路パターン上にサージ電圧を保護するための保護素子が接続されている電源回路が設けられている印刷配線基板と、該印刷配線基板を前記シャーシに接地するためのネジとを備え、前記シャーシには、解放部が形成されており、該解放部を覆う上カバーの前記ネジと対向する位置に孔が形成され、前記孔に筒状のスリーブが前記ネジを囲むように配置されて、前記ネジを介して前記回路パターンが前記シャーシに接地されていることを特徴とする電子機器。
アースパターンを含む前記回路パターン上に前記保護素子が接続されている電源回路が設けられ、前記印刷配線基板を前記シャーシに保持するための保持部材を有し、前記ネジを前記保持部材又は前記シャーシにネジ込んで前記アースパターンが前記シャーシに接地されていることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
前記スリーブが、前記上カバーの孔にスナップインできるように構成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の電子機器。
シャーシと、該シャーシに取り付けられ、アースパターンと導出パターンとを含む回路パターン上にサージ電圧を保護するための保護素子が接続されている電源回路が設けられている印刷配線基板と、該印刷配線基板を前記シャーシに取り付けるための取り付け手段と、前記アースパターンと前記導出パターンとを接離するためのネジとを備え、前記シャーシには、解放部が形成されており、該解放部を覆う上カバーの前記ネジと対向する位置に孔が形成され、前記孔に筒状のスリーブが前記ネジを囲むように配置されて、前記取り付け手段と導出パターンとネジとを介して前記アースパターンが前記シャーシに接地されていることを特徴とする電子機器。