JP6405732B2 - 電子装置 - Google Patents

Description

本発明は、ボディーアース用の導電性部材に電気的に接続された回路基板を備えた電子装置。

従来、特許文献１に開示された半導体装置がある。この半導体装置は、半導体チップが実装されたヒートスプレッダを封止体から露出させ、その露出部分と放熱フィンの一部との重なり部分に、ボルトとナットを取り付けて、放熱フィンが着脱自在の状態で固定されている。また、半導体装置は、プリント配線基板に実装されている。そしれ、チップのＧＮＤ電位は、ボルトとナットを介してプリント配線基板におけるＧＮＤ電位と電気的に接続されている。

特開２００２−３０５２７６号公報

上記のように、上記半導体装置は、ボルトとナットをアース部材として用いている。しかしながら、ボルトは、ナットが外れた場合、半導体装置から抜けてしまう可能性がある。つまり、半導体装置は、ボルトと半導体装置との固定が十分でないという問題がある。

本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、アース部材と回路基板との固定を強固にすることができる電子装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明は、
自身の一面側から裏面側に貫通した貫通孔（１４）が設けられた絶縁性の基材（１１）と、基材に形成された配線（１２，１２ａ）と、一面に実装されて配線に電気的に接続された電子部品（１３，１３ａ）と、電子部品及び配線の一部を封止している樹脂部材（１７）と、を含む回路基板（１０，１０ａ）と、
裏面と対向して配置されており、配線の一部に電気的に接続された状態で回路基板に取り付けられたボディーアース用の導電性部材（２０，２０ａ，２０ｂ）と、
配線の一部であるグランド配線に電気的に接続された状態で回路基板に実装されており、導電性部材に保持される被保持部（３３，３３ａ，３３ｂ）を含む導電性のアース部材（３０，３０ａ，３０ｂ）と、を備えた電子装置であって、
導電性部材は、アース部材の一部が挿入される被挿入部（２１，２１ａ，２１ｂ）を有し、
アース部材は、貫通孔に挿入されて一面側から裏面側に亘って配置されており、基材の裏面側に被保持部が設けられており、且つ、一面に接合された部位であり貫通孔よりも幅広に設けられたフランジ部（３１）が設けられており、
回路基板は、樹脂部材がフランジ部を封止して基材に固定しており、アース部材の一部が被挿入部に挿入された状態で被保持部が導電性部材に保持されることで、導電性部材に取り付けられると共に、配線の一部が導電性部材に電気的に接続されており、フランジ部は、一面と対向する面が、導電性接続部材（１５）を介して、配線と電気的に接合されており、
被挿入部（２１）は、導電性部材における回路基板との対向面から該対向面の反対面側に貫通して設けられており、
アース部材（３０）は、フランジ部から突出し被挿入部を通って導電性部材の反対面側に達するねじ溝が形成された突出部とフランジ部とを有したねじと、ねじに対応した被保持部としてのナット（３３）と、を含み、
ナットは、導電性部材の反対面に接触し、且つ、ねじに取り付けられて、導電性部材に保持されていることを特徴とする。

このように、本発明は、回路基板における基材の裏面に、ボディーアース用の導電性部材が取り付けられている。また、本発明は、基材の一面に接合されたフランジ部を含み、回路基板における配線の一部であるグランド配線に電気的に接続された状態で回路基板に実装されたアース部材を備えている。

このアース部材は、フランジ部が接続されている基材の一面側から導電性部材が取り付けられている基材の裏面側に亘って配置されている。つまり、本発明は、回路基板がフランジ部と導電性部材との間に配置された構造を有している。

また、本発明は、アース部材の一部が導電性部材の被挿入部に挿入された状態で被保持部が導電性部材に保持されることで、導電性部材に取り付けられると共に、配線の一部が導電性部材に電気的に接続されている。これによって、本発明は、回路基板のボディーアースを取ることができる。

更に、本発明は、回路基板の樹脂部材が、アース部材のフランジ部を封止して、アース部材を基材に固定している。このため、本発明は、アース部材と回路基板との固定を強固にすることができる。

なお、特許請求の範囲、及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。

実施形態における電子装置の概略構成を示す断面図である。 実施形態における回路基板の概略構成を示す平面図である。 実施形態におけるプレートの概略構成を示す平面図である。 変形例１における電子装置の概略構成を示す断面図である。 変形例２における電子装置の概略構成を示す断面図である。 変形例３における電子装置の概略構成を示す断面図である。 変形例４における電子装置の概略構成を示す断面図である。 変形例５における回路基板の概略構成を示す平面図である。

以下において、図面を参照しながら、発明を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。

図１に示すように、電子装置１００は、回路基板１０、プレート２０、アース部材３０などを備えて構成されている。この電子装置１００は、ケース６０内に配置されていてもよい。このケース６０は、樹脂に端子７０を構成している金属部材がインサート成形されたものである。ケース６０は、一面が開口した箱部材である。つまり、ケース６０は、底部と、底部から突出した環状の側壁部とが設けられた箱部材である。ケース６０は、プレート２０とともに回路基板１０を収容するための収容空間を形成している。ケース６０は、底部から収容空間に端子７０が突出して設けられており、且つ、底部から収容空間の外部に外部接続端子が突出して設けられている。そして、ケース６０は、外部接続端子と、外部接続端子を囲う樹脂とによって、コネクタ９０が形成されている。

このように、端子７０は、回路基板１０と、回路基板１０の電気的な接続対象である外部機器とを電気的に接続するための部材である。よって、端子７０は、回路基板１０がケース６０に取り付けられた状態で、回路基板１０と電気的に接続されることになる。詳述すると、端子７０は、後程説明する回路基板１０の貫通孔１６に挿入されて、貫通孔１６に設けられた半田などの導電性の接続部材８０によって、回路基板１０と電気的に接続されている。

なお、端子７０は、ケース６０に設けられてなくてもよい。端子７０は、例えば、外部機器に設けられていてもよい。よって、電子装置１００は、外部機器に直接実装されるものであっても採用できる。また、端子７０は、プレスフィット端子であっても採用できる。つまり、端子７０は、貫通孔１６に挿入された状態で、基材１１から押圧されて変形する変形部を有しており、この変形部の反力によって貫通孔１６に密着して、回路基板１０との電気的な接続をなすものであっても採用できる。

ここで、回路基板１０に関して説明する。回路基板１０は、主に、基材１１と、配線１２と、回路素子１３と、導電性接続部材１５と、モールド樹脂１７と、を備えて構成されている。本実施形態では、図１に示すように、回路基板１０として、配線１２の一部が内蔵された多層基板を採用している。しかしながら、本発明は、これに限定されない。回路基板１０は、単層基板であっても採用できる。

基材１１は、樹脂やセラミックなどの絶縁性の材料によって構成されている。基材１１は、例えば平板形状をなしており、一面と、一面の反対面である裏面とを有している。回路基板１０は、図１に示すように、基材１１における裏面の一部に接着剤５０を介して、プレート２０が実装されている。つまり、回路基板１０は、裏面の一部に、プレート２０が実装される実装領域が形成されている。また、この実装領域は、接着剤５０を介して、後程説明する凸部２４に対向する領域である。

基材１１は、図１，図２に示すように、自身の一面側から裏面側に貫通した貫通孔１４が設けられている。言い換えると、基材１１は、自身の厚み方向に貫通した貫通孔１４が設けられている。貫通孔１４は、後程説明するアース部材３０が通される穴、言い換えるとアース部材３０が挿入される穴である。基材１１は、図２に示すように、アース部材３０の数に対応した数の貫通孔１４が設けられている。本実施形態では、一つの貫通孔１４が設けられている例を採用している。また、本実施形態では、実装領域の一部に、貫通孔１４が設けられている例を採用している。なお、図２は、基材１１をII方向から見た平面図であり、回路素子１３などの図示を省略している。

更に、基材１１は、図１，図２に示すように、貫通孔１４の他に、自身の一面側から裏面側に貫通した貫通孔１６が設けられている。言い換えると、基材１１は、自身の厚み方向に貫通した貫通孔１６が設けられている。貫通孔１６は、上記端子７０が通される穴、言い換えると端子７０が挿入される穴である。この貫通孔１６は、回路基板１０と端子７０との電気的な接続がなされる部位であり、図示は省略するが、表面に配線１２と電気的に接続された導電性部材が設けられている。よって、回路基板１０は、この導電性部材が接続部材８０と電気的に接続されることで、端子７０と電気的に接続されている。

基材１１は、半田などの導電性の接続部材によって囲まれた貫通孔１６が設けられている、と言い換えることができる。また、基材１１は、配線１２の一部としての導電性の接続部材が設けられた貫通孔１６を有している、と言い換えることができる。更に、回路基板１０は、裏面の一部に、実装領域に加えて、端子７０が挿入される貫通孔１６と貫通孔１６の周辺領域を含む端子領域が形成されている、と言い換えることができる。また、電子装置１００は、外部機器と電気的に接続するための端子７０が電気的及び機械的に接続された回路基板１０を備えている、と言い換えることもできる。

なお、基材１１は、図２に示すように、端子７０の数に対応した数の貫通孔１６が設けられている。また、本実施形態では、実装領域の周辺に、貫通孔１６が設けられている例を採用している。ところで、貫通孔１４と貫通孔１６とは、夫々を区別するために、アース用貫通孔１４、端子用貫通孔１６と称することもできる。

配線１２は、導電性の部材によって構成されており、基材１１の内部や表面に形成されている。配線１２は、例えば箔状に形成されている。また、配線１２は、自身の一部として、回路素子１３が実装されるランド１２ａを含んでいる。このランド１２ａは、基材１１の一面に形成されている。つまり、回路基板１０は、配線１２の一部として、回路素子１３が実装されるランド１２ａが設けられている、と言い換えることができる。

回路素子１３は、特許請求の範囲における電子部品に相当する。回路素子１３は、基材１１の一面に実装されて配線１２と電気的に接続されている。詳述すると、回路素子１３は、図示を省略する自身の電極が、上記ランド１２ａに電気的及び機械的に接続されて、基材１１に実装されている。

導電性接続部材１５は、例えば、半田や銀ペーストなどを採用できる。また、導電性接続部材１５は、配線１２と同じ材料によって形成され、配線１２の一部として設けられていてもよい。導電性接続部材１５は、図２に示すように、後程説明するアース部材３０と回路基板１０とを電気的及び機械的に接続するための部材であり、基材１１の一面に設けられている。詳述すると、導電性接続部材１５は、アース部材３０のフランジ部３１と基材１１とを機械的に接続している。また、導電性接続部材１５は、配線１２の一部である回路基板１０のグランド配線と電気的に接続されており、且つ、アース部材３０と電気的に接続されている。このように、導電性接続部材１５は、アース部材３０と回路基板１０とを電気的に接続している。

導電性接続部材１５は、基材１１の一面において、フランジ部３１との対向する領域の全域に設けられている。つまり、導電性接続部材１５は、基材１１の一面における貫通孔１４の周囲に環状に設けられている。これによって、電子装置１００は、後程説明するモールド樹脂１７を設ける際に、すなわち樹脂モールドする際に、貫通孔１４からモールド樹脂が漏れ出すことを抑制できる。また、電子装置１００は、導電性接続部材１５として、ランド１２ａと同じ材料を用いることで、回路素子１３とアース部材３０とを基材１１に対して実装する際に、回路素子１３とアース部材３０とを一括実装できる。

モールド樹脂１７は、特許請求の範囲における樹脂部材に相当する。モールド樹脂１７は、配線１２の一部及び回路素子１３を封止している。つまり、モールド樹脂１７は、基材１１の一面側に設けられている。更に、モールド樹脂１７は、導電性接続部材１５によって回路基板１０に接続されているアース部材３０のフランジ部３１を封止して、アース部材３０を基材１１に固定している。詳述すると、モールド樹脂１７は、フランジ部３１及び導電性接続部材１５の両方を全体的に覆っている。つまり、モールド樹脂１７は、配線１２の一部、回路素子１３、フランジ部３１、及び導電性接続部材１５を覆いつつ固められている、と言うことができる。このモールド樹脂１７は、導電性接続部材１５によって機械的に接続された基材１１とアース部材３０とを、より一層強固に固定している。また、モールド樹脂１７は、互いに接続されている導電性接続部材１５とアース部材３０とを強固に固定している。電子装置１００は、モールド樹脂１７が設けられていないものより、導電性接続部材１５とアース部材３０との電気的接続及び機械的接続の信頼性を向上できる。

なお、モールド樹脂１７の成形方法は、例えばコンプレッションモールドなどを採用できる。しかしながら、本発明は、コンプレッションモールドに限定されない。

次に、プレート２０に関して説明する。プレート２０は、特許請求の範囲における導電性部材に相当するボディーアース用の部材である。プレート２０は、例えば、銅やアルミニウムなどによって形成されている。プレート２０は、基材１１の裏面と対向して配置されており、配線１２の一部に電気的に接続された状態で回路基板１０に取り付けられている。上記のように、プレート２０は、ケース６０の開口部を塞ぐ蓋部材として設けられている。

プレート２０は、回路基板１０に対向する対向面の面積が、基材１１における裏面の面積より広いものである。つまり、プレート２０は、回路基板１０に固定された状態で、基材１１の裏面を完全に覆い隠すことができる。詳述すると、プレート２０は、回路基板１０に固定された状態で、実装領域の対向領域及び端子領域と対向領域の全域と、この全域の周辺にまで配置されている。

プレート２０は、自身の厚み方向に貫通した、アース部材３０の一部が挿入される貫通孔２１が形成されている。つまり、プレート２０は、対向面から対向面の反対面に亘って貫通した貫通孔２１が形成されている。この貫通孔２１は、特許請求の範囲における被挿入部に相当する。なお、貫通孔２１は、上記貫通孔１４及び貫通孔１６と区別するために、プレート側貫通孔２１と称することもできる。

プレート２０は、貫通孔２１と、貫通孔２１に挿入されたアース部材３０との隙間を塞ぐ防水部材２５が設けられている。詳述すると、プレート２０は、図１に示すように、反対面において、周辺より凹んだ凹部が設けられており、この凹部に防水部材２５が設けられている。この凹部は、貫通孔２１の一部、と言うこともできる。また、凹部の底面は、プレート２０の反対面の一部、と言うこともできる。この凹部には、後程説明するアース部材３０のねじの一部とナット３３が配置されている。そして、防水部材２５は、ねじの一部とナット３３とを封止しつつ、貫通孔２１とアース部材３０との隙間を塞ぐものである。これによって、電子装置１００は、水や油などの液体が貫通孔２１を通って回路基板１０に達することを抑制できる。つまり、電子装置１００は、防水部材２５を備えていることで、水密性及び油密性を確保できる。しかしながら、本発明は、これに限定されない。プレート２０は、防水部材２５が設けられていなくてもよいし、凹部が設けられていなくてもよい。

なお、ねじの一部とナット３３とは、凹部内に配置されて互いにねじ締めされている。プレート２０は、ねじの一部とナット３３とがねじ締めされることで、回路基板１０との固定が強固になっている。つまり、回路基板１０とプレート２０は、突出部３２にナット３３をねじ締めすることで、フランジ部３１とナット３３とによって、基材１１の裏面とプレート２０の対向面との間隔が狭くなる方向に押圧される。後程説明するが、プレート２０は、接着剤５０を介して回路基板１０に実装されている。プレート２０は、接着剤５０による固定に加えて、ねじの一部とナット３３とのねじ締めによって、強固に回路基板１０に固定されている。このため、プレート２０は、回路基板１０とナット３３とによって挟み込まれて、回路基板１０に固定されている、と言うことができる。

プレート２０は、図１，図３に示すように、貫通孔２１における対向面側の開口端にガイド２３が設けられている。つまり、プレート２０は、貫通孔２１にテーパーが設けられている。また、貫通孔２１は、対向面側の開口端から反対面側に行くにつれて、開口面積が狭くなっている、と言い換えることができる。このガイド２３は、アース部材３０を貫通孔２１に挿入しやすくするためのものである。これによって、電子装置１００は、アース部材３０を貫通孔２１に挿入しやすくできる。詳述すると、電子装置１００は、アース部材３０が実装された回路基板１０にプレート２０を実装する際に、アース部材３０と貫通孔２１との位置が多少ずれた場合であっても、アース部材３０を貫通孔２１に挿入しやすくできる。つまり、電子装置１００は、回路基板１０とプレート２０とを容易に位置決めできる。また、電子装置１００は、回路基板１０とプレート２０とをセルフアライメントで位置決めが可能となる、と言うこともできる。よって、ガイド２３は、セルフアライメント用のテーパー、と言うこともできる。なお、プレート２０は、ガイド２３が設けられていなくてもよい。なお、図３は、基材１１をII方向から見た平面図である。

プレート２０は、回路基板１０との対向面の一部が周辺よりも回路基板１０側に突出した凸部２４が設けられている。また、プレート２０は、回路基板１０に実装された状態で、貫通孔１６に対向する領域が、凸部２４よりも凹んでいる。つまり、プレート２０は、回路基板１０との対向面の一部において、上記実装領域に対向する領域に凸部２４が設けられている。言い換えると、プレート２０は、回路基板１０との対向面の一部において、上記端子領域に対向する領域とは異なる領域に凸部２４が設けられている。

そして、プレート２０は、凸部２４に接着剤５０を介して回路基板１０が実装されている。よって、凸部２４は、回路基板１０が実装された実装部、と言い換えることもできる。このように、プレート２０は、凸部２４が設けられていることで、回路基板１０の裏面から突出した端子７０との距離を広げることができる。このため、プレート２０は、端子７０との絶縁性を確保することができる。言い換えると、プレート２０は、回路基板１０が実装された状態で、端子７０との絶縁性を確保できる程度の厚みを有した凸部２４が設けられている。しかしながら、本発明は、これに限定されない。プレート２０は、凸部２４が形成されていない平板形状のものであっても採用できる。

また、プレート２０は、接着剤５０を介して、基材１１の裏面に実装されている。つまり、回路基板１０とプレート２０との間には、回路基板１０とプレート２０の夫々に接触している接着剤５０が設けられている。そして、回路基板１０とプレート２０の夫々は、接着剤５０を介して取り付けられている。この接着剤５０は、特許請求の範囲における放熱部材に相当する。接着剤５０は、熱伝導率の高い材料であり、例えばグリスやゲルなどを採用することができる。なお、接着剤５０は、例えば、基材１１の構成材料やモールド樹脂１７の構成材料よりも熱伝導率が高い材料で構成されている。

回路基板１０は、回路素子１３として、動作することで発熱する素子が実装されていることもありうる。電子装置１００は、接着剤５０が設けられていることで、回路基板１０に実装された回路素子１３から発せられた熱をプレート２０に伝達しやすくなる。また、接着剤５０は、接着剤５０がない場合よりも、回路基板１０とプレート２０との密着性を向上でき、回路基板１０からプレート２０への熱伝達を向上できる、と言うこともできる。よって、電子装置１００は、回路基板１０の放熱性を向上させることができる。

上記のように、回路基板１０とプレート２０は、アース部材３０によって互いに固定されている。よって、電子装置１００は、接着剤５０を用いなくても、回路基板１０とプレート２０とを固定できる。しかしながら、電子装置１００は、回路基板１０の放熱性を向上させるために放熱部材としての接着剤５０を備えた構成を採用している。

なお、上記のように、回路基板１０とプレート２０は、アース部材３０によって互いに固定されている。よって、本発明は、接着剤５０を用いなくてもよい。

アース部材３０は、回路基板１０とプレート２０とを電気的に接続するための導電性の部材である。アース部材３０は、配線１２の一部に電気的に接続された状態で回路基板１０に実装されており、プレート２０に保持される部位を含む導電性の部材である。ここでは、ねじ溝が形成されたボルトと、ボルトに対応したナット３３とを含むアース部材３０を採用している。ボルトは、特許請求の範囲におけるねじに相当する。ボルトは、フランジ部３１と、フランジ部３１から突出した突出部３２とを含んでいる。

フランジ部３１は、ボルトの頭部であり、上記のように基材１１に接合された部位である。フランジ部３１は、突出部３２の周囲に突出した部位、と言い換えることもできる。フランジ部３１は、突出部３２が貫通孔１４などに挿入された状態で一面に実装されるようにするために、貫通孔１４に入り込まない程度の大きさとなっている。よって、フランジ部３１の面積は、貫通孔１４の開口面積よりも広い、と言うことができる。なお、フランジ部３１の面積は、回路基板１０とプレート２０との積層方向に直交する仮想平面における面積である。また、フランジ部３１は、貫通孔１４よりも幅広に設けられている、と言い換えることもできる。

突出部３２は、例えば円柱形状を有しており、少なくとも一部にねじ溝が形成されている。また、突出部３２は、棒状の部位、と言い換えることもできる。突出部３２は、図１に示すように、貫通孔１４に挿入されて基材１１の一面側から裏面側に亘って配置されており、且つ、貫通孔２１に挿入されてプレート２０の対向面側から反対面側に亘って配置されている。よって、突出部３２の一部は、プレート２０の反対面側に配置されている。つまり、突出部３２は、基材１１の裏面から突出し、且つ、プレート２０の反対面から突出している。なお、突出部３２の一部は、プレート２０の凹部に配置されている。よって、突出部３２は、基材１１の厚みと、接着剤５０の厚みと、プレート２０の厚みとを加算した長さ以上の長さを有している。なお、ここでのプレート２０の厚みは、対向面から凹部の底面までの厚みである。

また、突出部３２は、少なくともプレート２０の反対面側に配置されている部位にねじ溝が形成されている。そして、突出部３２は、凹部に配置されている部位に、ナット３３がねじ締めされている。つまり、ナット３３は、基材１１の裏面側であり、且つ、プレート２０の反対面側に設けられている。このナット３３は、突出部３２にねじ締めされた状態で、凹部の底面に接触して、凹部を押圧している。つまり、ナット３３は、プレート２０の反対面に接触し、且つ、突出部３２に取り付けられて、プレート２０に保持されている、と言い換えることができる。

このようにして、アース部材３０は、フランジ部３１とナット３３とによって回路基板１０とプレート２０とを挟み込んで固定している。よって、アース部材３０は、ナット３３によって、プレート２０と回路基板１０とを強固に固定できる。また、アース部材３０は、少なくともナット３３がプレート２０に接触することで、プレート２０との電気的な接続が可能となっている。更に、アース部材３０は、プレート２０との電気的に接続するために、ナット３３に加えて、突出部３２がプレート２０と接触していてもよい。
なお、ナット３３は、特許請求の範囲における被保持部に相当する。ナット３３は、周知技術であるため詳しい説明を省略する。

ところで、アース部材３０は、振動や経年変化などによって、ボルトからナット３３が外れることも考えられる。しかしながら、電子装置１００は、モールド樹脂１７によって、アース部材３０が導電性接続部材１５に固定されている。よって、電子装置１００は、ボルトからナット３３が外れた場合であっても、アース部材３０と導電性接続部材１５との電気的及び機械的な接続を維持することができる。

また、電子装置１００は、アース部材３０とプレート２０との密着性を向上させるために、アース部材３０とプレート２０との間に導電性のゲル部材などが設けられていてもよい。このようにすることで、電子装置１００は、アース部材３０とプレート２０との電気的接続の信頼性を向上できる。

アース部材３０は、突出部３２におけるフランジ部３１との反対側の先端が尖った形状、すなわちテーパー形状となっている例を採用している。これによって、電子装置１００は、ガイド２３によって得られる効果と同様の効果を奏することができる。更に、電子装置１００は、アース部材３０を貫通孔１４に挿入しやすくできる。なお、アース部材３０は、テーパー形状となっていなくてもよい。

なお、電子装置１００は、回路基板１０とプレート２０とが接着剤５０を介して接着されアース部材３０で固定された状態で、ケース６０へ組み付けられる。又は、電子装置１００は、ケース６０に組み付けられた状態の回路基板１０に対して、接着剤５０を介してプレート２０を接着すると共に、アース部材３０でプレート２０を固定してもよい。

ここまでに説明したように、電子装置１００は、回路基板１０における基材１１の裏面に、ボディーアース用のプレート２０が取り付けられている。また、電子装置１００は、基材１１の一面に接合されたフランジ部３１を含み、回路基板１０における配線１２の一部であるグランド配線に電気的に接続された状態で回路基板１０に実装されたアース部材３０を備えている。このアース部材３０は、フランジ部３１が接続されている基材１１の一面側から、プレート２０が取り付けられている基材１１の裏面側に亘って配置されている。つまり、電子装置１００は、回路基板１０がフランジ部３１とプレート２０との間に配置された構造を有している。

また、電子装置１００は、アース部材３０の一部がプレート２０の貫通孔２１に挿入された状態でナット３３がプレート２０に保持されている。これによって、アース部材３０は、プレート２０に取り付けられると共に、配線１２の一部がプレート２０に電気的に接続されている。従って、電子装置１００は、回路基板１０のボディーアースを取ることができる。

更に、電子装置１００は、回路基板１０のモールド樹脂１７が、アース部材３０のフランジ部を封止して、アース部材を基材に固定している。このため、本発明は、アース部材３０と回路基板との固定を強固にすることができる。また、電子装置１００は、突出部３２とナット３３とをねじ締めすることで、回路基板１０とプレート２０との固定、及び回路基板１０のボディーアースへの電気的な接続を一括で行うことができる。

また、電子装置１００は、アース部材３０が実装された状態の回路基板１０にプレート２０を取り付ける場合、アース部材３０が基材１１の裏面側から突出しているため、回路基板１０とプレート２０との位置決めを行うことができる。

なお、本実施形態では、ボルトとナット３３とを含むアース部材３０を採用した。しかしながら、本発明はこれに限定されない。例えば、フランジ部とフランジ部から突出した角柱形状の突出部、及び突出部に固定される被固定部材とを含み、フランジ部と被固定部材とで、回路基板１０とプレート２０とを挟み込むことができるアース部材などであっても採用できる。このアース部材は、プレート２０の凹部に突出部の一部と被固定部材とが配置される。そして、被固定部材は、凹部において突出部に固定される。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本発明は、上述した実施形態に何ら制限されることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本発明の変形例１〜５に関して説明する。上述の実施形態及び変形例１〜５は、夫々単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。本発明は、実施形態において示された組み合わせに限定されることなく、種々の組み合わせによって実施可能である。

（変形例１）
図４を用いて、変形例１の電子装置に関して説明する。変形例１の電子装置は、アース部材３０の本数及びプレート２０の構造が電子装置１００と異なる。よって、ここでは、電子装置１００と異なる点を説明し、電子装置１００と同様の個所に関しては同じ符号を付与して説明を省略する。図４は、変形例１の電子装置におけるアース部材３０の部分を示す部分的な断面図である。なお、プレート２０は、貫通孔２１などの個数が異なるだけなので、電子装置１００と同じ符号を付与している。

変形例１の電子装置は、複数のアース部材３０が設けられている。つまり、回路基板１０には、異なる複数個所にアース部材３０が実装されている。よって、変形例１の電子装置は、回路基板１０に対して複数のナット３３が設けられている、と言うことができる。なお、変形例１の電子装置は、少なくとも二個のアース部材３０が設けられていればよい。一方、プレート２０は、複数のアース部材３０の夫々に対応して、すなわち複数のナット３３の夫々に対応して貫通孔２１が設けられている。このように、変形例１の電子装置は、複数個所でアース部材３０によって回路基板１０とプレート２０とが固定されている。

変形例１の電子装置は、電子装置１００と同様の効果を奏することができる。更に、変形例１の電子装置は、回路基板１０とプレート２０との回転ずれを抑制できる。つまり、変形例１の電子装置は、上記積層方向を回転軸とした回路基板１０とプレート２０との回転ずれを抑制できる。

（変形例２）
図５を用いて、変形例２の電子装置に関して説明する。変形例２の電子装置は、導電性接続部材１５ａの構造及び回路素子の一例として発熱素子１３ａが設けられている点が電子装置１００と異なる。よって、ここでは、電子装置１００と異なる点を説明し、電子装置１００と同様の個所に関しては同じ符号を付与して説明を省略する。なお、図５は、変形例２の電子装置における導電性接続部材１５ａの部分を示す部分的な断面図である。

発熱素子１３ａは、自身が動作することで熱を発する回路素子である。この発熱素子１３ａは、できるだけアース部材３０の近くに配置すると好ましい。例えば、発熱素子１３ａは、その他の回路素子１３よりもアース部材３０に近い位置に配置されている。

一方、導電性接続部材１５ａは、フランジ部３１との対向する領域の全域に加えて、この領域の外部にも設けられている。また、導電性接続部材１５ａは、アース部材３０に加えて、発熱素子１３ａと電気的に接続されている。詳述すると、導電性接続部材１５ａは、発熱素子１３ａのグランド端子と電気的に接続されている。よって、発熱素子１３ａは、導電性接続部材１５ａを介してアース部材３０と電気的及び機械的に接続されている。また、発熱素子１３ａは、導電性接続部材１５ａを介してアース部材３０と熱的に接続されている、と言うこともできる。また、導電性接続部材１５ａは、回路基板１０の配線１２の一部とみなすことができる。

更に、回路基板１０は、導電性接続部材１５ａと発熱素子１３ａとをつなぐ配線１２を備えていてもよい。つまり、発熱素子１３ａは、配線１２の一部を介してアース部材３０に接続されていてもよい。

変形例２の電子装置は、電子装置１００と同様の効果を奏することができる。更に、変形例２の電子装置は、発熱素子１３ａとアース部材３０とが導電性接続部材１５ａを介して接続されているため、発熱素子１３ａから発せられた熱をアース部材３０に伝達しやすくできる。よって、変形例２の電子装置は、電子装置１００よりも放熱性を向上できる。なお、このように、変形例２の電子装置は、発熱素子１３ａから発せられた熱を、アース部材３０を介して放熱しやすいので、接着剤５０として熱伝導率が低い材料を採用したとしても、放熱性を確保できる。

（変形例３）
図６を用いて、変形例３の電子装置に関して説明する。変形例３の電子装置は、アース部材３０ａの構造及びプレート２０ａの構造が電子装置１００と異なる。よって、ここでは、電子装置１００と異なる点を説明し、電子装置１００と同様の個所に関しては同じ符号を付与して説明を省略する。なお、図６は、変形例３の電子装置におけるアース部材３０ａとプレート２０ａとの結合部分を示す部分的な断面図である。

プレート２０ａは、対向面から反対面側に貫通して貫通孔２１ａが設けられている。ただし、プレート２０ａは、プレート２０と異なり、凹部２２は設けられていない。

一方、アース部材３０ａは、被保持部として、貫通孔２１ａを通ってプレート２０ａの反対側に配置されると共に、貫通孔２１ａよりも幅広に設けられたアースフランジ部３３ａが設けられている。アース部材３０ａは、フランジ部３１の反対側にアースフランジ部３３ａが設けられている。アースフランジ部３３ａは、例えば傘形状をなすものである。つまり、アースフランジ部３３ａは、アース部材３０ａのフランジ部３１からフランジ部３１の反対側の先端に行くにつれて尖った形状をなしている。

そして、アースフランジ部３３ａは、弾性変形可能な部材によって形成されている。よって、アースフランジ部３３ａは、貫通孔２１ａなどに挿入されていない場合は図６に示すように開いた状態であり、貫通孔２１ａなどに挿入されている場合は閉じた状態となる。これによって、アース部材３０ａは、アースフランジ部３３ａを貫通孔２１ａに通すことができる。また、アース部材３０ａは、図６に示すように、プレート２０ａの反対面側で開いた状態となるためプレート２０ａに保持される。なお、アースフランジ部３３ａは、特許請求の範囲における第２フランジ部に相当する。

変形例３の電子装置は、このアースフランジ部３３ａがプレート２０ａの反対面に接触してプレート２０ａに保持されることで、回路基板１０とプレート２０ａとが固定されている。

変形例３の電子装置は、電子装置１００と同様の効果を奏することができる。更に、変形例３の電子装置は、電子装置１００のようにナット３３を突出部３２にねじ締めする必要がないので、電子装置１００よりも容易に回路基板１０とプレート２０ａとを固定することができる。

（変形例４）
図７を用いて、変形例４の電子装置に関して説明する。変形例４の電子装置は、アース部材３０ｂの構造及びプレート２０ｂの構造が電子装置１００と異なる。よって、ここでは、電子装置１００と異なる点を説明し、電子装置１００と同様の個所に関しては同じ符号を付与して説明を省略する。なお、図７は、変形例４の電子装置におけるアース部材３０ｂとプレート２０ｂとの結合部分を示す部分的な断面図である。

プレート２０ｂは、被挿入部として、貫通孔ではなく有底の穴である凹部２１ｂが設けられている。一方、アース部材３０ｂは、被保持部として、凹部２１ｂに挿入された状態で弾性変形する変形部３３ｂが設けられている。この変形部３３ｂは、突出部３２におけるフランジ部３１とは反対側に設けられている。変形部３３ｂは、凹部２１ｂに挿入された状態で弾性変形することで、プレート２０ｂに保持されている。つまり、アース部材３０ｂとプレート２０ｂとは、所謂スナップフィット結合されている。

変形例４の電子装置は、電子装置１００と同様の効果を奏することができる。更に、変形例４の電子装置は、プレート２０ｂにアース部材３０ｂが挿入される貫通孔が設けられていないため、水や油などの液体が回路基板１０に達することを抑制できる。

（変形例５）
図８を用いて、変形例５の電子装置に関して説明する。変形例５の電子装置は、回路基板１０ａの構造が電子装置１００と異なる。よって、ここでは、電子装置１００と異なる点を説明し、電子装置１００と同様の個所に関しては同じ符号を付与して説明を省略する。

変形例５の電子装置は、導電性接続部材１５ｂが環状ではなく部分的に設けられた回路基板１０ａを備えている。つまり、導電性接続部材１５ｂは、基材１１の一面における貫通孔１４の周囲の一部に設けられている。この導電性接続部材１５ｂの間には、エアベント部１８が設けられている。このエアベント部１８は、モールド樹脂１７を成形する際の空気抜きである。

変形例５の電子装置は、電子装置１００と同様の効果を奏することができる。更に、変形例５の電子装置は、モールド樹脂１７を成形する際に、エアベント部１８から空気が抜けるため、モールド樹脂１７内にボイド（つまり、気泡）が残ることを抑制できる。

１０ 回路基板、１１ 基材、１２ 配線、１２ａ ランド、１３ 回路素子、１４ 貫通孔、１５ 導電性接続部材、１６ 貫通孔、１７ モールド樹脂、２０ プレート、２１ 貫通孔、２２ 凹部、２３ ガイド、２４ 凸部、３０ アース部材、３１ フランジ部、３２ 突出部、３３ ナット、５０ 接着剤、６０ ケース、７０ 端子、８０ 接続部材、９０ コネクタ、１００ 電子装置

Claims (10)

1. 自身の一面側から裏面側に貫通した貫通孔（１４）が設けられた絶縁性の基材（１１）と、前記基材に形成された配線（１２，１２ａ）と、前記一面に実装されて前記配線に電気的に接続された電子部品（１３，１３ａ）と、前記配線の一部及び前記電子部品を封止している樹脂部材（１７）と、を含む回路基板（１０，１０ａ）と、
   前記裏面と対向して配置されており、前記配線の一部に電気的に接続された状態で前記回路基板に取り付けられたボディーアース用の導電性部材（２０，２０ａ，２０ｂ）と、
   前記配線の一部であるグランド配線に電気的に接続された状態で前記回路基板に実装されており、前記導電性部材に保持される被保持部（３３，３３ａ，３３ｂ）を含む導電性のアース部材（３０，３０ａ，３０ｂ）と、を備えた電子装置であって、
   前記導電性部材は、前記アース部材の一部が挿入される被挿入部（２１，２１ａ，２１ｂ）を有し、
   前記アース部材は、前記貫通孔に挿入されて前記一面側から前記裏面側に亘って配置されており、前記基材の前記裏面側に前記被保持部が設けられており、且つ、前記一面に接合された部位であり前記貫通孔よりも幅広に設けられたフランジ部（３１）が設けられており、
   前記回路基板は、前記樹脂部材が前記フランジ部を封止して前記基材に固定しており、前記アース部材の一部が前記被挿入部に挿入された状態で前記被保持部が前記導電性部材に保持されることで、前記導電性部材に取り付けられると共に、前記配線の一部が前記導電性部材に電気的に接続されており、
   前記フランジ部は、前記一面と対向する面が、導電性接続部材（１５）を介して、前記配線と電気的に接合されており、
   前記被挿入部（２１）は、前記導電性部材における前記回路基板との対向面から該対向面の反対面側に貫通して設けられており、
   前記アース部材（３０）は、前記フランジ部から突出し前記被挿入部を通って前記導電性部材の前記反対面側に達するねじ溝が形成された突出部と前記フランジ部とを有したねじと、前記ねじに対応した前記被保持部としてのナット（３３）と、を含み、
   前記ナットは、前記導電性部材の前記反対面に接触し、且つ、前記ねじに取り付けられて、前記導電性部材に保持されていることを特徴とする電子装置。
2. 前記被保持部は、前記回路基板に対して複数設けられており、
   前記導電性部材は、複数の前記被保持部の夫々に対応して前記被挿入部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記導電性部材は、前記被挿入部と、前記被挿入部に挿入された前記アース部材との間の隙間を塞ぐ防水部材（２５）が設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子装置。
4. 自身の一面側から裏面側に貫通した貫通孔（１４）が設けられた絶縁性の基材（１１）と、前記基材に形成された配線（１２，１２ａ）と、前記一面に実装されて前記配線に電気的に接続された電子部品（１３，１３ａ）と、前記配線の一部及び前記電子部品を封止している樹脂部材（１７）と、を含む回路基板（１０，１０ａ）と、
   前記裏面と対向して配置されており、前記配線の一部に電気的に接続された状態で前記回路基板に取り付けられたボディーアース用の導電性部材（２０）と、
   前記配線の一部であるグランド配線に電気的に接続された状態で前記回路基板に実装されており、前記導電性部材に保持される被保持部（３３）を含む導電性のアース部材（３０）と、を備えた電子装置であって、
   前記導電性部材は、前記アース部材の一部が挿入される被挿入部（２１）を有し、
   前記アース部材は、前記貫通孔に挿入されて前記一面側から前記裏面側に亘って配置されており、前記基材の前記裏面側に前記被保持部が設けられており、且つ、前記一面に接合された部位であり前記貫通孔よりも幅広に設けられたフランジ部（３１）が設けられており、
   前記回路基板は、前記樹脂部材が前記フランジ部を封止して前記基材に固定しており、前記アース部材の一部が前記被挿入部に挿入された状態で前記被保持部が前記導電性部材に保持されることで、前記導電性部材に取り付けられると共に、前記配線の一部が前記導電性部材に電気的に接続されており、
   前記被挿入部は、前記導電性部材における前記回路基板との対向面から該対向面の反対面側に貫通して設けられており、
   前記アース部材は、前記被挿入部を通って前記導電性部材の前記反対面側に達する部位を有したねじ（３１，３２）と、前記ねじに対応した前記被保持部としてのナットと、を含み、
   前記ナットは、前記導電性部材の前記反対面に接触し、且つ、前記ねじに取り付けられて、前記導電性部材に保持されており、
   前記導電性部材は、前記被挿入部と、前記被挿入部に挿入された前記アース部材との間の隙間を塞ぐ防水部材（２５）が設けられていることを特徴とする電子装置。
5. 自身の一面側から裏面側に貫通した貫通孔（１４）が設けられた絶縁性の基材（１１）と、前記基材に形成された配線（１２，１２ａ）と、前記一面に実装されて前記配線に電気的に接続された電子部品（１３，１３ａ）と、前記配線の一部及び前記電子部品を封止している樹脂部材（１７）と、を含む回路基板（１０，１０ａ）と、
   前記裏面と対向して配置されており、前記配線の一部に電気的に接続された状態で前記回路基板に取り付けられたボディーアース用の導電性部材（２０ａ）と、
   前記配線の一部であるグランド配線に電気的に接続された状態で前記回路基板に実装されており、前記導電性部材に保持される被保持部（３３ａ）を含む導電性のアース部材（３０ａ）と、を備えた電子装置であって、
   前記導電性部材は、前記アース部材の一部が挿入される被挿入部（２１ａ）を有し、
   前記アース部材は、前記貫通孔に挿入されて前記一面側から前記裏面側に亘って配置されており、前記基材の前記裏面側に前記被保持部が設けられており、且つ、前記一面に接合された部位であり前記貫通孔よりも幅広に設けられたフランジ部（３１）が設けられており、
   前記回路基板は、前記樹脂部材が前記フランジ部を封止して前記基材に固定しており、前記アース部材の一部が前記被挿入部に挿入された状態で前記被保持部が前記導電性部材に保持されることで、前記導電性部材に取り付けられると共に、前記配線の一部が前記導電性部材に電気的に接続されており、
   前記被挿入部は、前記導電性部材における前記回路基板との対向面から該対向面の反対面側に貫通して設けられており、
   前記アース部材は、前記被保持部として、前記被挿入部を通って前記導電性部材の前記反対面側に配置されると共に、前記被挿入部よりも幅広に設けられた第２フランジ部（３３ａ）を含み、
   前記第２フランジ部は、前記導電性部材の前記反対面に接触することで、前記導電性部材に保持されており、
   前記導電性部材は、前記被挿入部と、前記被挿入部に挿入された前記アース部材との間の隙間を塞ぐ防水部材（２５）が設けられていることを特徴とする電子装置。
6. 前記被保持部は、前記回路基板に対して複数設けられており、
   前記導電性部材は、複数の前記被保持部の夫々に対応して前記被挿入部が設けられていることを特徴とする請求項４又は５に記載の電子装置。
7. 前記電子部品は、発熱素子（１３ａ）を含むものであり、
   前記発熱素子は、前記配線の一部を介して前記アース部材に接続されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電子装置。
8. 前記被保持部と前記被挿入部の少なくとも一方にテーパーが設けられていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の電子装置。
9. 前記回路基板と前記導電性部材との間には、前記回路基板と前記導電性部材の夫々に接触している放熱部材が設けられており、
   前記回路基板と前記導電性部材の夫々は、前記放熱部材を介して取り付けられていることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の電子装置。
10. 前記導電性部材は、前記回路基板と前記被保持部とによって挟み込まれて、前記回路基板に固定されていることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載の電子装置。

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