JP3711083B2 - パターン形成方法 - Google Patents
パターン形成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3711083B2 JP3711083B2 JP2002110854A JP2002110854A JP3711083B2 JP 3711083 B2 JP3711083 B2 JP 3711083B2 JP 2002110854 A JP2002110854 A JP 2002110854A JP 2002110854 A JP2002110854 A JP 2002110854A JP 3711083 B2 JP3711083 B2 JP 3711083B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photosensitive resin
- pattern
- slimming
- substrate
- region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70605—Workpiece metrology
- G03F7/70616—Monitoring the printed patterns
- G03F7/7065—Defects, e.g. optical inspection of patterned layer for defects
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/40—Treatment after imagewise removal, e.g. baking
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体デバイス,ULSI,電子回路部品,液晶表示素子等の製造に使用される、リソグラフィ及びエッチングによるパターン形成技術に係わり、特に被処理基板上に形成された感光性樹脂膜に所望パターンを形成するためのパターン形成方法に関する。
【0002】
また本発明は、上記のパターン形成方法により形成された感光性樹脂パターンを用いて被処理基板を加工する工程を含む半導体装置の製造方法に関する。さらに本発明は、上記のパターン形成方法を実施するためのパターン検査補正装置及びパターンスリミング装置に関する。
【0003】
【従来の技術】
近年、電子デバイスや集積回路の微細化に伴い、露光,現像,エッチングの一連のプロセスによるパターン形成方法では制御しきれない、パターン寸法や形状のバラツキが問題になってきている。
【0004】
現在の半導体集積回路では、一つのチップ内に孤立パターン,密集パターン,CD(Critical Dimension:最小寸法)の大きいパターン,小さいパターン等、複数のパターンを含んでおり、複雑な構造を有する。孤立パターンと密集パターンとの違い或いはCDの違いにより、熱処理,現像,エッチング等の各工程での最適な条件は本来異なるのだが、現在、下地膜の形成,感光性樹脂膜の塗布,熱処理,現像,エッチングなどのプロセスは基板全面で一括に行っている。このため、各パターンについて裕度が狭くなっており、例えば孤立パターンのCDバラツキや、チップ内の特定のエリアでのCD不均一性,ラフネスなどが問題となっている。
【0005】
これらの問題に対して従来、OPC(Optical Proximity Compensation:光近接効果補正)技術などの露光工程での補正を主に行っている。OPC技術では、設計の段階から分かっている情報を投影露光の際に使用するマスクへ予め盛り込むことで補正を行う。このため、予め予想できないプロセスの揺らぎ等に起因する感光性樹脂パターンのCD異常,形状異常,欠陥等を補正することはできない。これらの異常を有する基板は検査により検出され、レジスト膜剥離除去後、上流プロセスから再び繰り返される。このようなリワーク(rework)基板を無くすため、異常の検出と同時に異常個所の補正を行える技術が必要とされている。
【0006】
また、例えばArFリソグラフィ技術では、線幅70nm以下のCDを持つ感光性樹脂パターンを形成する場合、十分なトレランス(tolerance)が得られない。このため、現行の装置により十分にトレランスが得られる100nm程度の感光性樹脂パターンを形成した後、エッチング工程でエッチング条件を変更することにより70nm以下のCDを持つパターンを形成させる方法をとっている。
【0007】
しかし、線幅方向のエッチング量を制御するのは極めて困難であり、CD不均一性,パターン形状,欠陥等の多数の問題が発生している。そこで、エッチングとは異なり容易に制御でき、十分なトレランスを持つCDスリミング(Slimming)技術の実現が要望されている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
このように従来、電子デバイスや集積回路の微細化に伴ってパターン寸法や形状のバラツキが問題になってきているが、このような部分的なパターン異常を補正することは困難であった。また、現行のリソグラフィ技術で線幅70nm以下のパターンを形成するCDスリミング技術が必要とされるが、十分なトレランスを持ってCDスリミングすることは困難であった。
【0009】
本発明は、上記事情を考慮して成されたもので、その目的とするところは、感光性樹脂パターンの異常を部分的に補正することができ、リワーク基板を無くして製造コストの低減に寄与し得るパターン形成方法を提供することにある。さらに、本発明の他の目的は、エッチングとは異なる方法でCDスリミングを行うことができ、寸法を容易に制御でき、十分なトレランスを持つパターン形成方法を提供することにある。
【0010】
また本発明の別の目的は、上記のパターン形成方法を用いた半導体装置の製造方法と、上記のパターン形成方法を実施するためのパターン検査補正装置及びパターンスリミング装置を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
(構成)
上記課題を解決するために本発明は次のような構成を採用している。
即ち本発明は、被処理基板の主面上に感光性樹脂膜を形成する工程と、前記感光性樹脂膜に所望パターンを露光する工程と、前記感光性樹脂膜を現像して感光性樹脂パターンを形成する工程と、前記感光性樹脂パターンの寸法又は形状の異常を検査する検査工程と、前記検査工程により検出された異常箇所に対して補正処理を施す補正工程とを備えたパターン形成方法であって、
(a)前記補正工程は、前記感光性樹脂パターンの異常箇所に対し前記感光性樹脂が吸収性を持つ波長の光を照射して該パターンの形状を変形させる工程を含むことを特徴とする。
【0012】
(b)前記検査工程及び補正工程において、前記パターンを露光する際に用いた光の波長と同等又はそれよりも短い波長の光を光源とした同一の光学式装置を用い、同一チャンバ内で前記検査工程に引き続いて前記補正工程を行うことを特徴とする。
【0013】
(c)前記検査工程及び補正工程において深紫外光を光源とした同一の光学式装置を用い、同一チャンバ内で前記検査工程に引き続いて前記補正工程を行うことを特徴とする。
【0014】
ここで、本発明の望ましい実施態様としては次のものがあげられる。
【0015】
(1) 被処理基板は、基板上に被加工膜が形成されたものであること。
【0016】
(2) 検査工程は、感光性樹脂パターンへの光照射観察領域に感光性樹脂の化学反応を不活性にさせるガスを供給し、チャンバ内の雰囲気を制御しつつ感光性樹脂パターンの寸法又は形状の異常を検査する工程であること。
(3) 感光性樹脂の化学反応を不活性にさせるガスとして、窒素又は、アルゴン,ネオン,クリプトン,ヘリウム,キセノンの何れかを用いたこと。
【0017】
(4) 補正工程は、感光性樹脂パターンへの光照射補正領域に感光性樹脂の化学反応を促進させる元素を含むガスを供給し、チャンバ内の雰囲気を制御しつつ補正処理を施す工程であること。
(5) 感光性樹脂の化学反応を促進させる元素を含むガスとして酸素を用いたこと。
(6) 補正工程における補正量を設定する際に、ガス中の感光性樹脂の化学反応を促進させる元素の濃度,処理時間,光照射エネルギーの何れかを調整すること。
【0018】
(7) 感光性樹脂の化学反応を不活性にさせるガスを供給しつつ検査工程を行い、感光性樹脂パターンの寸法又は形状の異常を確認した後、直ちに供給ガスを感光性樹脂の化学反応を促進させる元素を含むガスに切り替えて、検出された異常箇所に対して補正処理を施すこと。
【0019】
また本発明は、被処理基板の主面上に感光性樹脂膜を形成する工程と、前記感光性樹脂膜に所望パターンを露光する工程と、前記感光性樹脂膜を現像して感光性樹脂パターンを形成する工程と、前記感光性樹脂パターンのスリミング領域を検出する工程と、前記検出されたスリミング領域に対して前記感光性樹脂パターンを所望の寸法に仕上げるためのスリミング処理を施す工程とを備えたパターン形成方法であって、
(a)前記スリミング領域を検出する工程及びスリミング処理を施す工程において、前記パターンを露光する際に用いた光の波長と同等又はそれよりも短い波長の光を光源とした同一の光学式装置を用い、同一チャンバ内で前記スリミング領域を検出する工程に引き続いて前記スリミング処理を施す工程を行うことを特徴とする。
【0020】
(b)前記スリミング領域を検出する工程及びスリミング処理を施す工程において、深紫外光を光源とした同一の光学式装置を用い、同一チャンバ内で前記スリミング領域を検出する工程に引き続いて前記スリミング処理を施す工程を行うことを特徴とする。
【0021】
ここで、本発明の望ましい実施態様としては次のものがあげられる。
【0022】
(1) 被処理基板は基板上に被加工膜が形成されたものであること。
(2) スリミング領域は、基板全面,基板内のパターン領域,チップ領域,チップ内の特定領域の何れかであること。
【0023】
(3) スリミング領域を検出する工程は、感光性樹脂パターンへの光照射領域に感光性樹脂の化学反応を不活性にさせるガスを供給し、チャンバ内の雰囲気を制御しつつスリミング領域を検出する工程であること。
(4) 感光性樹脂の化学反応を不活性にさせるガスとして、窒素又は、アルゴン,ネオン,クリプトン,ヘリウム,キセノンの何れかを用いたこと。
【0024】
(5) スリミング処理を施す工程は、基板上の所望領域へ前記感光性樹脂の化学反応を促進させる元素を含むガスを供給し、チャンバ内の雰囲気を制御しつつ感光性樹脂パターンをスリミング処理する工程であること。
(6) 感光性樹脂の化学反応を促進させる元素を含むガスとして酸素を用いたこと。
【0025】
(7) スリミング処理を施す工程に用いる照射光は、照射領域の感光性樹脂パターン寸法が所望寸法になるよう、光強度プロファイルが調整されていること。
(8) スリミング処理を施す工程は、スリット状の照射光をスリミング領域に沿って走査するものであって、照射領域の感光性樹脂パターン寸法が所望寸法になるよう、スリット内の光強度プロファイル又は走査速度が調整されること。
【0026】
また本発明は、半導体装置の製造方法において、上記のパターン形成方法を用いて被処理基板上に形成された感光性樹脂パターンをマスクに用い、前記被処理基板を選択的にエッチングする工程を有することを特徴とする。
【0027】
また本発明は、パターン検査補正装置において、主面上に感光性樹脂パターンが形成された被処理基板を搭載するステージと、前記ステージを水平方向の少なくとも2方向に移動させる移動手段と、深紫外光の光源を有し、前記被処理基板の主面に深紫外光を照射しつつ、前記感光性樹脂パターンの寸法又は形状の異常を検査する検査手段と、前記光源からの深紫外光を所定のマスクを介して前記被処理基板の補正すべき領域に選択的に照射し、前記感光性樹脂パターンの異常箇所を補正する補正手段と、前記被処理基板の主面上の空間に、前記検査手段による検査動作においては前記感光性樹脂の化学反応を不活性にさせるガスを供給し、前記補正手段による補正動作においては前記感光性樹脂の化学反応を活性にさせるガスを供給し、該被処理基板の主面上の雰囲気を制御する雰囲気制御手段と、を具備してなることを特徴とする。
【0028】
また本発明は、パターンスリミング装置において、主面上に感光性樹脂パターンが形成された被処理基板を搭載するステージと、前記ステージを水平方向の少なくとも2方向に移動させる移動手段と、深紫外光の光源を有し、前記被処理基板の主面に深紫外光を照射しつつ、前記感光性樹脂パターンのスリミングすべき領域を検出するスリミング領域検出手段と、前記光源からの深紫外光を前記被処理基板のスリミング領域に照射し、前記感光性樹脂パターンにスリミング処理を施すスリミング処理手段と、前記被処理基板の主面上の空間に、前記スリミング領域検出手段による検出動作においては前記感光性樹脂の化学反応を不活性にさせるガスを供給し、前記スリミング処理手段によるスリミング動作においては前記感光性樹脂の化学反応を活性にさせるガスを供給し、該被処理基板の主面上の雰囲気を制御する雰囲気制御手段と、を具備してなることを特徴とする。
【0029】
ここで、本発明の望ましい実施態様としては次のものがあげられる。
【0030】
(1) 雰囲気制御手段は、検査/補正手段(検出/処理手段)の動作状況に応じて、該検査/補正手段(検出/処理手段)が検査を開始する前に、感光性樹脂の化学反応を不活性にさせるガスを供給して雰囲気形成し、検査(検出)が終了して補正(スリミング処理)を開始するまでの間に、感光性樹脂の化学反応を活性にさせるガスを供給して雰囲気形成できるよう、ガス切換え手段が具備されていること。
ガス切換え手段は、検査/補正手段(検出/処理手段)の対物レンズを挟んで水平方向に対向配置されたガス供給手段と排気手段により構成されること。
【0031】
(作用)
本発明によれば、感光性樹脂パターンの異常箇所に光を照射してパターンを補正することにより、部分的にパターンを補正することができる。このため、リワーク基板を無くして製造コストの低減に寄与することが可能となる。特に、検査と補正でガスの種類を変えるのみで、同一チャンバ内で同一の光学系を用いて検査と補正を連続して行うことができ、これによりプロセスの簡略化及び迅速化を図ると共に、製造コストの低減をはかることが可能となる。
【0032】
また、CDスリミングに関しても同様に、スリミングすべき領域に光を照射することにより、パターン寸法を容易に制御することができる。さらに、スリミング領域検出とスリミング処理でガスの種類を変えるのみで、スリミング領域検出とスリミング処理を同一の光学系を用いて行うことができる。これにより、エッチングとは異なる方法でCDスリミングを行うことができ、寸法を容易に制御でき、十分なトレランスを持ってパターン形成することが可能となる。
【0033】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の詳細を図示の実施形態によって説明する。
【0034】
(第1の実施形態)
本実施形態では、被処理基板上の所望領域の所望レジストパターンに局所的に深紫外光(DUV)を照射することで、パターン寸法制御を行う方法(基板内局所的補正)について説明する。
【0035】
図1は、本発明の第1の実施形態に係わるパターン形成方法を説明するためのもフローチャートである。また、比較のために従来のパターン形成方法のフローチャートを、図2に示しておく。
【0036】
まず、本実施形態では図1に示すように、基板上に被加工膜を形成した被処理基板を用意する(ステップS11)。そして、被加工膜上にレジスト膜(感光性樹脂膜)を形成した後、所望パターンを露光し、熱処理,現像処理を施すことによりレジストパターンを形成する(ステップS12)。
【0037】
次いで、DUVをプローブとする光学式測定器により、レジストパターンの寸法及び形状を検査する(ステップS13)。このとき、測定と同時に窒素等の不活性ガスによるレジスト表面の雰囲気制御を行う。測定の結果、異常が認められたら、補正処理を施す(ステップS14)。即ち、寸法,形状に異常がみられた領域に、再びDUVを照射する。このとき、DUV照射中にレジスト表面へ酸素等の反応活性のガスを常に供給できるよう雰囲気の制御を行う。
【0038】
ここで、従来方法では図2に示すように、異常が認められたら被処理基板上のレジストパターンを除去した後、再度レジスト膜の形成を行う。そして、再びレジストパターン形成のステップS12に移るという、いわゆるリワーク処理を行う。このように本実施形態が従来方法と異なる点は、ステップS13における寸法及び形状の検査の後にリワークするのではなく、寸法及び形状の検査とほぼ同時に補正処理を施すことである。
【0039】
次いで、補正後のレジストパターンをマスクに被加工膜を選択的にエッチングする(ステップS15)。これにより、被加工膜にパターンが形成されることになる(ステップS16)。
【0040】
本実施形態に用いられる光学式測定器の一例を、図3に示す。図中の31は被処理基板、32は試料ステージ、33は照射/加工光源、34は光学系、35は絞り、36はハーフミラー、37は対物レンズ、38はCCDカメラ、39は照射光制御ユニットを示している。DUV光の照射/加工光源33から発せられた観察光33aは光学系34及び絞り35を介してハーフミラー36で反射されて対物レンズ37により被処理基板31上の観察点に集光される。観察点の像は、対物レンズ37を通りハーフミラー35を直進してCCDカメラ38の受光面に結像される。
【0041】
観察時には対物レンズ37と観察点(検査/補正位置)40との間の空間に、例えば図4に示すような雰囲気制御部を用いて窒素などの不活性ガスを充填し、レジストの化学反応を抑制する。レジストの化学反応を不活性にさせるガスとして、窒素の代わりに、Ar,Ne,Kr,He,又はXeなどを用いることができる。
【0042】
雰囲気制御部はガス導入部41と排気部42とからなり、これらは被処理基板31上の検査/補正位置40に近接配置される対物レンズ37を挟んで水平方向に対向配置されている。また、補正を行うときには雰囲気制御部を用いて酸素などの活性ガスを充填する。雰囲気制御部の具体例を図5(a)〜(c)に示す。なお、図5は図4のA−A’断面を示している。
【0043】
図5(a)は、不活性ガス導入部51aと排気部52aを対向配置した一対の不活性ガス導入部/排気部と、活性ガス導入部51bと排気部52bを対向配置した一対の活性ガス導入部/排気部と、から雰囲気制御部を構成している。それぞれのガスを導入する場合には、レンズを介して対向する排気部を動作させつつ行う。対向する排気部を動作させてガス導入することで、レンズと被処理基板の最近接部(観察点)でも速やかに置換を行うことができる。
【0044】
図5(b)は、一つの排気部52があり、それと対向する側に複数の不活性ガス導入部51aと複数の活性ガス導入部51bを交互に配置したものである。図5(c)は、不活性ガス及び活性ガスの導入部51と排気部52とを対向配置した雰囲気制御部である。対向する排気部を動作させながら、ガス導入部の弁を切換えてガスを導入する。図5(b)(c)の構成においても、レンズと被処理基板の最近接部(観察点)でも速やかに置換を行うことができる。
【0045】
以下に、本発明者らが実際にパターン形成を行った例について述べる。
【0046】
シリコン基板上に被加工膜としての酸化膜を形成した後、その上に反射防止膜,化学増幅型レジストを塗布し、KrFエキシマレーザを用い、露光用レチクルを介して所望のパターンを縮小投影露光した。次いで、この基板を熱処理した後に現像を行い、該基板上に130nmルールのラインアンドスペース(L/S)状のゲート加工用レジストパターンを形成した。次いで、基板上に形成されたレジストパターンの線幅,形状等を、DUVをプローブとする光学式の寸法測定機器により検査した。
【0047】
本実施形態では寸法測定機器として、266nmのDUVをプローブ光とする顕微鏡を用いた。顕微鏡プローブ光のエネルギーはおおよそ3μWであった。この際、該基板のプローブ光が照射されている領域とその周辺のレジスト表面は常に窒素エア雰囲気になるよう、例えば図5(a)に示すように予め対物レンズを挟んで設置された排気部を作動させながら、不活性ガス導入ノズルより窒素エアを吹き付けた。検査の結果、ターゲットとしていた寸法よりも太めに仕上がっていた領域、ラフネスの悪くなっていた領域、及びパーティクル付着等によるブリッジング欠陥が検出された。これらの領域に対し、観察点と対物レンズの間の雰囲気を窒素雰囲気から酸素雰囲気に切換えて修正した。窒素雰囲気から酸素雰囲気に至るまでの詳細な工程は次の通りである。
【0048】
1)被処理基板の観察領域に対するプローブ光を遮断する。遮断はシャッター、プローブ光の電源のオフなどで行う。
【0049】
2)窒素エアの供給ノズルを閉じて、酸素エアの供給ノズルを開放する。
【0050】
3)雰囲気が酸素で満たされた段階で再び被処理基板の観察領域に対するプローブ光をオープンする。オープンはシャッターの開放または、プローブ光の電源をオンすることで行えば良い。
【0051】
図6に、検査結果の例を示す。図6中の(a)はレジストパターン61以外にパーティクル付着等によるブリッジング欠陥63が検出された領域、(b)はレジストパターン61のエッジ65のラフネスの悪くなっていた領域、(c)はレジストパターン61がターゲットとしていた寸法(設計パターン)67よりも太めに仕上がっていた領域を模式的に示している。
【0052】
本実施形態では、酸素雰囲気中でのDUV照射時間は1秒から30秒程度で行った。照射時間は、制御する線幅,ラフネスの程度,欠陥の大きさ等の変化を照射と同時に顕微鏡で観察しながら決定した。これにより、異物によるブリッジング欠陥を完全に除去できた。また、所望寸法より太かった部分に付いては概ね設計寸法まで細らせることができた。
【0053】
修正を行う場合には、前記図3の装置において絞り35を補正部に合った適切な形状に変更して行う。例えば、照射光学系に円板体に多数の孔を開けたニポーディスク(Nipkow Disk)を用いた系では、加工部だけ照射するような加工位置絞りとニポーディスクを合わせて加工部のみ照射する。この加工法では、加工部に対して共焦点でDUV光が照射されるため、焦点位置のみ高い光強度が得られ、それ以外の領域は光反応に寄与しないまで光強度が減衰するので、被加工領域以外のところにDUV光が照射されてパターン劣化を及ぼす可能性は極めて低い。なお、観察時には加工位置絞りを完全にオープンにして視野全面で観察を行う。このようなコンフォーカル光学系は共焦点であり、焦点の合った部分でのみ高い光強度が得られることを利用し、被処理基板を光軸に対して垂直方向に移動させることでレジストの厚さ方向の補正も容易に行うことができる。
【0054】
レーザ光を用いて視野内でレーザ光を操作する方式の場合には、補正位置に来た段階でレーザをオフにするか、先に述べた加工位置絞りを用いて加工部に対してのみ照射を行うと良い。
【0055】
なお、上述の時間は上述の時間範囲に限るものではない。本実施形態では酸素エア(酸素濃度20%)で行っているが、酸素濃度を40%では略半分の時間で、濃度10%では略2倍の時間を要することが実験により分かった。濃度を高くすると、エッチング速度が速くなりコントロールが難しいが、大きい欠陥の除去に適している(処理停止の精度をあまり必要としない場合)。一方、濃度を低くすると、エッチング速度も低くなり、微小な欠陥の除去に適する(処理停止の精度が必要な場合)。これは酸素エアの例であるが、オゾンガスを用いた場合においても同様の傾向が見られた。このように被加工対象となる欠陥、寸法によりガスの濃度を切換えて加工を行うこともできる。また、これにより処理時間が適時変わるのは上述の通りである。
【0056】
また、本実施形態ではDUV照射量を3μWで行っているが、照射量を6μWでは略半分の時間で、照射量を1.5μWでは略2倍の時間を要することが実験により分かった。照射量を高くするとエッチング速度が速くなり、コントロールが難しいが大きい欠陥の除去に適している(処理停止の精度をあまり必要としない場合)。一方、照射量を低くするとエッチング速度も低くなり、微小な欠陥の除去に適する(処理停止の精度が必要な場合)。これは266nmでの照射の例であるが、他の波長を用いた場合においても同様の傾向が見られた。このように被加工対象となる欠陥,寸法により照射量を切換えて加工を行うこともできる。また、これにより処理時間が適時変るのは上述の通りである。
【0057】
窒素エア,酸素エアの供給を望ましくは図5(a)〜(c)の如く、供給ノズルに対して対物レンズを挟み対向する側に吸引ノズルを設けて、吸引ノズルで吸気しつつ供給ノズルから酸素ガスを供給すると良い。こうすることで速やかに雰囲気の置換を行うことができる。
【0058】
本実施形態では不活性ガスに窒素を用いたが、He,Ne,Ar,Krなどを用いて350nm以下で、且つそれぞれ元素が吸収を持たない波長域のDUV光を照射して観察した場合においても窒素ガスを用いた場合と同様にダメージを与えずに観察することができた。また、酸素エアは100%の酸素である必要は無い。大気程度の酸素濃度(約20%)であっても十分に修正を行うことができた。また、酸化性ガス成分としてオゾンを含むものを用いても同様の効果が得られた。
【0059】
また、本実施形態ではDUV光として266nmの光を用いているが、これに限ることは無い。種々の光源と感光性樹脂膜を用いて修正の可否を調べたところ、350nm以下の光であって、感光性樹脂膜が吸収を持つ波長の光を酸化性雰囲気で照射すれば十分に修正を行うことができた。但し、パターンの検査に関しては、パターンを露光する際に用いた露光波長と同等若しくはそれよりも短い波長の方が望ましい。
【0060】
上記のようにして作製した被処理基板に対して引き続き、該基板を通常のエッチング条件にて、レジストパターンをマスクとしてエッチング(RIE)処理を行った。RIE処理後においてもブリッジ欠陥に起因するショートは全く見られず、また線幅の補正をレジストプロセスの段階で行ったため、ゲート線幅の精度も良好で、信頼性の高いデバイスを作製することができた。
【0061】
本実施形態は感光性樹脂にレジストを用いた場合であるが、感光性樹脂として感光性ポリイミドを用いた場合においても、不活性ガス雰囲気下でのDUV光観察で、パターンにダメージを与えず行うことができ、感光性樹脂に対する反応が活性な元素を含む雰囲気に切換えた修正により欠陥の除去、ポリイミドパターンの削刻修正などを行うことができた。
【0062】
次に、本実施形態における寸法補正とCDスリミングについて詳細に述べる。
【0063】
寸法若しくは形状の測定は窒素雰囲気にて行うが、これによりDUV照射によるレジスト表面で起こる化学変化を抑制することができ、レジスト膜へのダメージを防ぐことができる。実際、窒素雰囲気でのDUV観察ではレジストパターンへのダメージは無く、更にRIE後のパターンでも加工不良などのダメージは全く確認されなかった。実験ではレジストパターンに対して、窒素ガス雰囲気中でのDUV照射では、図7に示すように、照射30秒後でCD変化1%以内であった。RIE後では、DUV照射時間30秒で約0.7%と他の工程による寸法バラツキの範囲内であった。
【0064】
寸法測定の結果、異常が検出された場合、つまり測定値が管理上限よりも大きい場合には、DUVを照射したまま、吹き付けるエアを窒素から酸素を含むエアに切り替えることで、直ちに補正を行う。DUV照射された領域に酸素を供給し続けることで、その領域のレジスト、或いは反射防止膜等の下地の化学変化を促進し、RIE時のエッチング選択比を変化させることができる。これを利用し酸素雰囲気でのDUV照射強度と照射時間を適切に選ぶことで、RIE後のパターンの寸法を制御することができる。実験では、酸素雰囲気でのDUV30秒照射でレジストパターンのCDスリミングは、図7に示すように15%程度であった。このパターンをマスクとしたRIE後のパターンでは、CDスリミングは13%程度であった。
【0065】
なお、CDスリミングは、必ずしも被処理基板の主面全面に渡って行う必要はなく、ブロック,チップ,被処理基板単位で一括して行っても良い。デバイスと特定のブロックのみ一律RIE後で略20%寸法を細らせる場合には、その領域のみ光を照射するようマスキングし、反応活性雰囲気下で45秒の照射を行うとよい。このような場合としては、システムオンチップの中のロジック部のみ細らせる場合などが挙げられる。
【0066】
また、チップ単位で一律寸法を細らせる手法は、露光装置の解像限界近くのパターンを作製する場合などに用いられる。また、チップ内で徐々に寸法を細らせる場合がある。例えば、設計上同一寸法のパターンになるはずのものが現像の不均一性によりチップ内で寸法が変化する場合、チップ内の粗密差のためにRIE工程でチップの内部で寸法が変化する場合などである。
【0067】
これらの場合で、寸法がチップ全体で変動している場合には、変動量に応じた照射量補正を行いつつスリミングするとよい。照射光源にスリット状の絞りを設け、この像をチップ上に転写し、被処理基板の移動速度をレジスト寸法の太さに応じて変化させ、太いほどゆっくり動かすと良い。又は、照射量をレジスト寸法の太さに応じて変化させ、太いほど照射量を多くすると良い。これらいずれの操作も、残しパターンの寸法が太いほど、照射エネルギーを高くするよう制御が行われている。
【0068】
次に、前記図6(b)に示すようなラフネスパターン形状の修正について説明する。
【0069】
窒素雰囲気中でのレジストパターン形状測定の結果、許容値よりも悪いレジストパターン形状のラフネス値が計測された場合、吹き付けるエアを窒素から酸素を含むエアに切り替え、DUVを適当な強度、適当な時間照射することでレジスト或いは反射防止膜等の下地の化学変化を促進させることができる。そして、レジスト形状,RIE耐性を変化させるために、RIE後のパターンラフネスを向上させることができる。
【0070】
本発明者らの実験では、形状補正のために5秒程度のDUV照射を施した。これにより、RIE後のパターンCDは3%程度減少したが、ラフネスは約20%改善した。
【0071】
次に、前記図6(a)に示すような有機物付着欠陥を修正する方法について説明する。
【0072】
DUVを光源とする欠陥検査装置で、検出された有機物付着欠陥やパターン間をまたぐブリッジング欠陥等に対し、その場で酸素を含むエアを吹きつけながらDUV照射することで付着有機物を分解除去することができる。同時にモニター観察を行い、欠陥個所が適正な補正がされたことが確認できると同時に、DUV照射を止めることで欠陥検査とその補正を同時に行うことができる。これにより、RIE後の配線ショート欠陥を著しく低減させることができる。本発明者らの実験では、通常5〜10個程度みられていた配線ショート欠陥が、この方法により0個となった。
【0073】
このように本実施形態によれば、レジストパターンが形成された基板をDUV光学測定機器により検査し、寸法,形状,欠陥等異常が検出された個所を酸素雰囲気でDUV照射することで、RIE後の寸法,形状,欠陥の制御を行うことができる。また、レジストパターンや感光性ポリイミドパターンなどを形成後に特定の領域へ酸素雰囲気下でDUVを一括照射することで、RIE後のCDスリミングを容易に行うことができる。これにより、リワーク低減によるコスト削減、歩留まりの大幅な向上、次世代露光装置を必要としないICの高集積化が可能となる。
【0074】
(第2の実施形態)
本実施形態では、基板面一括補正について説明する。
【0075】
第1の実施形態では、DUVランプを用いて、観察・測定と同時にチップ内の局所的な寸法補正,形状補正,欠陥補正を行う例を説明したが、以下のような場合には、局所的な補正ではなく、被処理基板主面全体若しくは特定のバルク領域(チップ内全体やチップ内の特定のブロック)へのDUVの一括照射が必要である。
【0076】
(1) 例えば70nm以下CDを持つレジストパターンを形成する場合、現行のリソグラフィ技術ではトレランスが無いため100nm程度のレジストパターンを形成し、その後、エッチングにより70nm以下のCDを持つパターンを形成させる方法をとっている。この場合、酸素雰囲気中で基板全面へDUVを一括照射することで、パターン寸法を所望の値までスリミングすることができる。
【0077】
(2) また、基板面内でのCD均一性が保たれているがロット内の基板面間での寸法差が許容範囲を超えた場合、基板主面全体をDUVで照射し、面間での寸法補正を行うことができる。これらは、RIE後の寸法変動も考慮して行うことができる。
【0078】
具体的には、図8のフローチャートに示すように、まず基板上に被加工膜を形成した被処理基板を用意する(ステップS81)。そして、被加工膜上にレジスト膜(感光性樹脂膜)を形成した後、所望パターンを露光し、熱処理,現像処理を施すことによりレジストパターンを形成する(ステップS82)。このレジストパターンのCDは、現行のリソグラフィでトレランス良く形成できる、例えば100nmとする。
【0079】
次いで、DUVをプローブとする光学式測定器により、レジストパターンの寸法及び形状を検査する(ステップS83)。ここで、上記(1) のように全体のCDスリミングを行う場合は、窒素等の不活性ガスではなく、レジスト表面へ酸素を常に供給できるよう雰囲気の制御を行う。これにより、CDスリミングが行われる(ステップS84)。このCDスリミングにより、レジストパターンのCDを、例えば70nmにすることができる。
【0080】
これ以降は、第1の実施形態と同様に、CDスリミング後のレジストパターンをマスクに被加工膜を選択エッチングする(ステップS85)。これにより、従来法では得られかった高い精度で微細な被加工膜パターンが形成されることになる(ステップS86)。
【0081】
このように本実施形態によれば、第1の実施形態と同様に、レジストパターンへDUVを照射することで、レジストのCDスリミングが行われる。そしてこの場合、ランプ光を用いることで、基板主面全面或いは特定のバルク領域に均一に照射することができ、基板面上のパターン全体を現行のリソグラフィの技術的な限界よりも微細な所望のCDに補正することができる。
【0082】
本発明者らの実験の結果、第1の実施形態と同様に30秒照射で約15%CDスリミングを行うことができた。照射エネルギーは1〜3J/cm2 程度であった。上記のように30%のCDスリミングを行うのためには約1分のDUV照射が必要であった。但し、エネルギーの値はCDスリミング量やレジスト等に依存するので、この値に限らない。
【0083】
(変形例)
なお、本発明は上述した各実施形態に限定されるものではない。被処理基板に照射する光源としては、第1の実施形態では顕微鏡に内在するプローブ光源、第2の実施形態ではランプ光を用いたが、均一な照射が可能であるならば特に光源の種類にはこだわらない。均一な照射のためには、光源から照射される光の強度の均一な部分をアパーチャやスリットにより切り取り、これをスキャン法などにより被処理基板に照射することが望ましい。
【0084】
また、スリミング領域に照射する照射光は、照射領域の感光性樹脂パターン寸法が所望寸法になるよう、光強度プロファイルが調整されているのが望ましい。さらに、スリット状の照射光をスリミング領域に沿って走査する場合、照射領域の感光性樹脂パターン寸法が所望寸法になるよう、スリット内の光強度プロファイル又は走査速度を調整するのが望ましい。また、スリミング領域としては、基板全面,基板内のパターン領域,チップ領域,或いはチップ内の特定領域の何れかなど、必要に応じて適宜定めればよい。
【0085】
また、光源としては第1の実施形態では266nmの単色光、第2の実施形態では266nmを含むブロードな光を用いたが、レジストへの吸収などによる顕著なダメージがなく、実施形態同様の効果が得られるならば、266nmに限らず、単色や白色等にもこだわらない。また、被処理基板は必ずしも基板上に被加工膜が形成されたものである必要はなく、基板そのものであっても良い。この場合、基板上に直接レジストパターンが直接形成されることから、レジストパターンをマスクとしたエッチングは基板の加工に供されることになる。
【0086】
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々変形して実施することができる。
【0087】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明によれば、感光性樹脂パターンの寸法又は形状の異常を検査し、検出された異常箇所に対し感光性樹脂が吸収性を持つ波長の光を照射して該パターンの形状を変形させることにより、感光性樹脂パターンの異常を部分的に補正することができ、リワーク基板を無くして製造コストの低減に寄与することができる。
【0088】
特に、検査工程及び補正工程において深紫外光を光源とした同一の光学式装置を用い、ガスの切り替えにより同一チャンバ内で検査工程に引き続いて補正工程を行うことにより、上記補正を連続して行うことができ、これによりプロセスの簡略化及び迅速化を図ると共に、製造コストの低減をはかることもできる。
【0089】
また、上記と同様の方法で、エッチングとは異なる方法でCDスリミングを行うことができ、寸法を容易に制御でき、十分なトレランスを持つパターン形成を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施形態に係わるパターン形成方法を説明するためのフローチャート。
【図2】従来方法によるパターン形成方法を説明するためのフローチャート。
【図3】第1の実施形態に用いられる光学式測定器の一例を示す図。
【図4】光学式測定器における雰囲気制御部の構成例を示す断面図。
【図5】光学式測定器における雰囲気制御部の具体例を示す平面図。
【図6】レジストパターンの各種異常を示す模式図。
【図7】DUV照射によるCDスリミングの窒素雰囲気と酸素雰囲気との違いを示す特性図。
【図8】第2の実施形態に係わるパターン形成方法を説明するためのフローチャート。
【符号の説明】
31…被処理基板
32…試料ステージ
33…照射/加工光源
34…光学系
35…絞り
36…ハーフミラー
37…対物レンズ
38…CCDカメラ
39…照射光制御ユニット
40…検査/補正位置
41,51…ガス導入部
42,52,52a,52b…排気部
51a…不活性ガス導入部
51b…活性ガス導入部
61…レジストパターン
63…ブリッジング欠陥
65…ラフネスの悪くなっていた領域
67…設計パターン
Claims (20)
- 被処理基板の主面上に感光性樹脂膜を形成する工程と、前記感光性樹脂膜に所望パターンを露光する工程と、前記感光性樹脂膜を現像して感光性樹脂パターンを形成する工程と、前記感光性樹脂パターンの寸法又は形状の異常を検査する検査工程と、前記検査工程により検出された異常箇所に対して補正処理を施す補正工程とを具備し、
前記検査工程及び補正工程において、前記パターンを露光する際に用いた光の波長と同等又はそれよりも短い波長の光を光源とした同一の光学式装置を用い、同一チャンバ内で前記検査工程に引き続いて前記補正工程を行い、
且つ前記検査工程は、前記感光性樹脂パターンへの光照射観察領域に前記感光性樹脂の化学反応を不活性にさせるガスを供給し、前記チャンバ内の雰囲気を制御しつつ前記感光性樹脂パターンの寸法又は形状の異常を検査する工程であることを特徴とするパターン形成方法。 - 被処理基板の主面上に感光性樹脂膜を形成する工程と、前記感光性樹脂膜に所望パターンを露光する工程と、前記感光性樹脂膜を現像して感光性樹脂パターンを形成する工程と、前記感光性樹脂パターンの寸法又は形状の異常を検査する検査工程と、前記検査工程により検出された異常箇所に対して補正処理を施す補正工程とを具備し、
前記検査工程及び補正工程において深紫外光を光源とした同一の光学式装置を用い、同一チャンバ内で前記検査工程に引き続いて前記補正工程を行い、
且つ前記検査工程は、前記感光性樹脂パターンへの光照射観察領域に前記感光性樹脂の化学反応を不活性にさせるガスを供給し、前記チャンバ内の雰囲気を制御しつつ前記感光性樹脂パターンの寸法又は形状の異常を検査する工程であることを特徴とするパターン形成方法。 - 前記感光性樹脂の化学反応を不活性にさせるガスを供給しつつ前記検査工程を行い、前記感光性樹脂パターンの寸法又は形状の異常を確認した後、直ちに供給ガスを前記感光性樹脂の化学反応を促進させる元素を含むガスに切り替えて、検出された異常箇所に対して補正処理を施すことを特徴とする請求項1又は2記載のパターン形成方法。
- 前記補正工程は、前記感光性樹脂パターンへの光照射補正領域に前記感光性樹脂の化学反応を促進させる元素を含むガスを供給し、前記チャンバ内の雰囲気を制御しつつ補正処理を施す工程であることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載のパターン形成方法。
- 前記補正工程における補正量を設定する際に、前記ガス中の感光性樹脂の化学反応を促進させる元素の濃度,処理時間,光照射エネルギーの何れかを調整することを特徴とする請求項4記載のパターン形成方法。
- 被処理基板の主面上に感光性樹脂膜を形成する工程と、前記感光性樹脂膜に所望パターンを露光する工程と、前記感光性樹脂膜を現像して感光性樹脂パターンを形成する工程と、前記感光性樹脂パターンのスリミング領域を検出する工程と、前記検出されたスリミング領域に対して前記感光性樹脂パターンを所望の寸法に仕上げるためのスリミング処理を施す工程とを具備し、
前記スリミング領域を検出する工程及びスリミング処理を施す工程において、前記パターンを露光する際に用いた光の波長と同等又はそれよりも短い波長の光を光源とした同一の光学式装置を用い、同一チャンバ内で前記スリミング領域を検出する工程に引き続いて前記スリミング処理を施す工程を行い、
且つ前記スリミング領域を検出する工程は、前記感光性樹脂パターンへの光照射領域に前記感光性樹脂の化学反応を不活性にさせるガスを供給し、前記チャンバ内の雰囲気を制御しつつスリミング領域を検出する工程であることを特徴とするパターン形成方法。 - 被処理基板の主面上に感光性樹脂膜を形成する工程と、前記感光性樹脂膜に所望パターンを露光する工程と、前記感光性樹脂膜を現像して感光性樹脂パターンを形成する工程と、前記感光性樹脂パターンのスリミング領域を検出する工程と、前記検出されたスリミング領域に対して前記感光性樹脂パターンを所望の寸法に仕上げるためのスリミング処理を施す工程とを具備し、
前記スリミング領域を検出する工程及びスリミング処理を施す工程において、深紫外光を光源とした同一の光学式装置を用い、同一チャンバ内で前記スリミング領域を検出する工程に引き続いて前記スリミング処理を施す工程を行い、
且つ前記スリミング領域を検出する工程は、前記感光性樹脂パターンへの光照射領域に前記感光性樹脂の化学反応を不活性にさせるガスを供給し、前記チャンバ内の雰囲気を制御しつつスリミング領域を検出する工程であることを特徴とするパターン形成方法。 - 前記スリミング領域は、基板全面,基板内のパターン領域,チップ領域,チップ内の特定領域の何れかであることを特徴とする請求項6又は7記載のパターン形成方法。
- 前記感光性樹脂の化学反応を不活性にさせるガスとして、窒素又は、アルゴン,ネオン,クリプトン,ヘリウム,キセノンの何れかを用いたことを特徴とする請求項1〜3,6,7の何れかに記載のパターン形成方法。
- 前記スリミング処理を施す工程は、前記基板上の所望領域へ前記感光性樹脂の化学反応を促進させる元素を含むガスを供給し、前記チャンバ内の雰囲気を制御しつつ前記感光性樹脂パターンをスリミング処理する工程であることを特徴とする請求項6又は7記載のパターン形成方法。
- 前記感光性樹脂の化学反応を促進させる元素を含むガスとして酸素を用いたことを特徴とする請求項4又は10記載のパターン形成方法。
- 前記スリミング処理を施す工程に用いる照射光は、照射領域の感光性樹脂パターン寸法が所望寸法になるよう、光強度プロファイルが調整されていることを特徴とする請求項6又は7記載のパターン形成方法。
- 前記スリミング処理を施す工程は、スリット状の照射光をスリミング領域に沿って走査するものであって、照射領域の感光性樹脂パターン寸法が所望寸法になるよう、スリット内の光強度プロファイル又は走査速度が調整されることを特徴とする請求項6又は7記載のパターン形成方法。
- 請求項1乃至13の何れかに記載のパターン形成方法を用いて被処理基板上に形成された感光性樹脂パターンをマスクに用い、前記被処理基板を選択的にエッチングする工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 主面上に感光性樹脂パターンが形成された被処理基板を搭載するステージと、
前記ステージを水平方向の少なくとも2方向に移動させる移動手段と、
深紫外光の光源を有し、前記被処理基板の主面に深紫外光を照射しつつ、前記感光性樹脂パターンの寸法又は形状の異常を検査する検査手段と、
前記光源からの深紫外光を所定のマスクを介して前記被処理基板の補正すべき領域に選択的に照射し、前記感光性樹脂パターンの異常箇所を補正する補正手段と、
前記被処理基板の主面上の空間に、前記検査手段による検査動作においては前記感光性樹脂の化学反応を不活性にさせるガスを供給し、前記補正手段による補正動作においては前記感光性樹脂の化学反応を活性にさせるガスを供給し、該被処理基板の主面上の雰囲気を制御する雰囲気制御手段と、
を具備してなることを特徴とするパターン検査補正装置。 - 前記雰囲気制御手段は、前記検査/補正手段の動作状況に応じて、該検査/補正手段が検査を開始する前に、前記感光性樹脂の化学反応を不活性にさせるガスを供給して雰囲気形成し、検査が終了して補正を開始するまでの間に、前記感光性樹脂の化学反応を活性にさせるガスを供給して雰囲気形成できるよう、ガス切換え手段が具備されていることを特徴とする請求項15記載のパターン検査補正装置。
- 前記ガス切換え手段は、前記検査/補正手段の対物レンズを挟んで水平方向に対向配置されたガス供給手段と排気手段により構成されることを特徴とする請求項15記載のパターン検査補正装置。
- 主面上に感光性樹脂パターンが形成された被処理基板を搭載するステージと、
前記ステージを水平方向の少なくとも2方向に移動させる移動手段と、
深紫外光の光源を有し、前記被処理基板の主面に深紫外光を照射しつつ、前記感光性樹脂パターンのスリミングすべき領域を検出するスリミング領域検出手段と、
前記光源からの深紫外光を前記被処理基板のスリミング領域に照射し、前記感光性樹脂パターンにスリミング処理を施すスリミング処理手段と、
前記被処理基板の主面上の空間に、前記スリミング領域検出手段による検出動作においては前記感光性樹脂の化学反応を不活性にさせるガスを供給し、前記スリミング処理手段によるスリミング動作においては前記感光性樹脂の化学反応を活性にさせるガスを供給し、該被処理基板の主面上の雰囲気を制御する雰囲気制御手段と、
を具備してなることを特徴とするパターンスリミング装置。 - 前記雰囲気制御手段は、前記スリミング領域検出/スリミング処理手段の動作状況に応じて、該検出/処理手段が検出を開始する前に、前記感光性樹脂の化学反応を不活性にさせるガスを供給して雰囲気形成し、検出が終了してスリミング処理を開始するまでの間に、前記感光性樹脂の化学反応を活性にさせるガスを供給して雰囲気形成できるよう、ガス切換え手段が具備されていることを特徴とする請求項18記載のパターンスリミング装置。
- 前記ガス切換え手段は、前記スリミング領域検出/スリミング処理手段の対物レンズを挟んで水平方向に対向配置されたガス供給手段と排気手段により構成されることを特徴とする請求項19記載のパターンスリミング装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002110854A JP3711083B2 (ja) | 2002-04-12 | 2002-04-12 | パターン形成方法 |
TW092108398A TWI241467B (en) | 2002-04-12 | 2003-04-11 | Pattern forming method |
US10/411,148 US20030219660A1 (en) | 2002-04-12 | 2003-04-11 | Pattern forming method |
KR1020030022931A KR100541908B1 (ko) | 2002-04-12 | 2003-04-11 | 패턴 형성 방법, 반도체 장치의 제조 방법, 패턴 검사 보정 장치 및 패턴 슬리밍 장치 |
CN03109850A CN1452215A (zh) | 2002-04-12 | 2003-04-11 | 图案形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002110854A JP3711083B2 (ja) | 2002-04-12 | 2002-04-12 | パターン形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003303766A JP2003303766A (ja) | 2003-10-24 |
JP3711083B2 true JP3711083B2 (ja) | 2005-10-26 |
Family
ID=29243250
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002110854A Expired - Fee Related JP3711083B2 (ja) | 2002-04-12 | 2002-04-12 | パターン形成方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20030219660A1 (ja) |
JP (1) | JP3711083B2 (ja) |
KR (1) | KR100541908B1 (ja) |
CN (1) | CN1452215A (ja) |
TW (1) | TWI241467B (ja) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7364839B2 (en) * | 2002-07-24 | 2008-04-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for forming a pattern and substrate-processing apparatus |
US7294440B2 (en) * | 2004-07-23 | 2007-11-13 | International Business Machines Corporation | Method to selectively correct critical dimension errors in the semiconductor industry |
JP4688525B2 (ja) * | 2004-09-27 | 2011-05-25 | 株式会社 日立ディスプレイズ | パターン修正装置および表示装置の製造方法 |
US7307001B2 (en) * | 2005-01-05 | 2007-12-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Wafer repair method using direct-writing |
TWI264058B (en) * | 2005-08-09 | 2006-10-11 | Powerchip Semiconductor Corp | Method of correcting mask pattern and method of forming the same |
KR100722622B1 (ko) * | 2005-09-28 | 2007-05-28 | 삼성전기주식회사 | 지능형 기판 회로형성 장치 및 그 방법 |
KR101296546B1 (ko) * | 2005-12-28 | 2013-08-13 | 가부시키가이샤 니콘 | 패턴 형성 방법 및 패턴 형성 장치, 노광 방법 및 노광장치, 그리고 디바이스 제조 방법 |
JP4544532B2 (ja) * | 2006-03-03 | 2010-09-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法 |
JP4328811B2 (ja) | 2007-02-27 | 2009-09-09 | キヤノン株式会社 | レジストパターン形状予測方法、プログラム及びコンピュータ |
JP5145152B2 (ja) * | 2008-07-28 | 2013-02-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 回路パターンの補正方法及びその装置 |
JP4695679B2 (ja) * | 2008-08-21 | 2011-06-08 | 株式会社東芝 | テンプレートの洗浄方法及びパターン形成方法 |
JP5259380B2 (ja) * | 2008-12-24 | 2013-08-07 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
US9373521B2 (en) * | 2010-02-24 | 2016-06-21 | Tokyo Electron Limited | Etching processing method |
JP5742370B2 (ja) * | 2011-03-29 | 2015-07-01 | 凸版印刷株式会社 | マスク基板の製造方法 |
JP2013069888A (ja) * | 2011-09-22 | 2013-04-18 | Toshiba Corp | パターン形成装置 |
JP2013190670A (ja) * | 2012-03-14 | 2013-09-26 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | 描画物製造方法及び描画物製造装置 |
US20140335695A1 (en) * | 2013-05-10 | 2014-11-13 | Applied Materials, Inc. | External uv light sources to minimize asymmetric resist pattern trimming rate for three dimensional semiconductor chip manufacture |
CN106536784B (zh) * | 2014-06-06 | 2019-08-30 | 大日本印刷株式会社 | 蒸镀掩模及其前体、以及有机半导体元件的制造方法 |
CN109313394B (zh) * | 2016-05-13 | 2021-07-02 | 东京毅力科创株式会社 | 使用光敏化学品或光敏化学放大抗蚀剂的临界尺寸控制 |
TWI700183B (zh) * | 2017-12-20 | 2020-08-01 | 日商旭化成股份有限公司 | 感光性樹脂積層體 |
JP6603751B2 (ja) * | 2018-05-18 | 2019-11-06 | キヤノン株式会社 | 露光装置、露光方法、および物品の製造方法 |
JP7387227B2 (ja) * | 2019-10-07 | 2023-11-28 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100213603B1 (ko) * | 1994-12-28 | 1999-08-02 | 가나이 쯔또무 | 전자회로기판의 배선수정방법 및 그 장치와 전자회로기판 |
JP4374735B2 (ja) * | 1999-08-11 | 2009-12-02 | 株式会社ニコン | 反射型軟x線顕微鏡、マスク検査装置及び反射マスクの製造方法 |
US6621571B1 (en) * | 1999-10-29 | 2003-09-16 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for inspecting defects in a patterned specimen |
JP2001276702A (ja) * | 2000-03-28 | 2001-10-09 | Toshiba Corp | 成膜装置及び成膜方法 |
US6869899B2 (en) * | 2001-07-12 | 2005-03-22 | International Business Machines Corporation | Lateral-only photoresist trimming for sub-80 nm gate stack |
-
2002
- 2002-04-12 JP JP2002110854A patent/JP3711083B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-04-11 TW TW092108398A patent/TWI241467B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-04-11 KR KR1020030022931A patent/KR100541908B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2003-04-11 US US10/411,148 patent/US20030219660A1/en not_active Abandoned
- 2003-04-11 CN CN03109850A patent/CN1452215A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI241467B (en) | 2005-10-11 |
TW200403549A (en) | 2004-03-01 |
KR100541908B1 (ko) | 2006-01-11 |
JP2003303766A (ja) | 2003-10-24 |
CN1452215A (zh) | 2003-10-29 |
US20030219660A1 (en) | 2003-11-27 |
KR20030081162A (ko) | 2003-10-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3711083B2 (ja) | パターン形成方法 | |
JP4262175B2 (ja) | 適応リソグラフィ短寸法エンハンスメント | |
JP4964324B2 (ja) | リソグラフィ装置 | |
US7732109B2 (en) | Method and system for improving critical dimension uniformity | |
WO2005048326A1 (ja) | 可変スリット装置、照明装置、露光装置、露光方法及びデバイスの製造方法 | |
JP2006332659A (ja) | リソグラフィ特性向上 | |
TWI585545B (zh) | 微影裝置、轉移一基板的方法及器件製造方法 | |
JP2005142576A (ja) | リソグラフィ処理セル、リソグラフィ装置、トラック、及びデバイス製造法 | |
KR101109902B1 (ko) | 포토마스크의 제조 방법, 패턴 전사 방법, 포토마스크 기판용 처리 장치, 및 박막 패터닝 방법 | |
JPH05291115A (ja) | X線装置、x線露光装置及び半導体デバイス製造方法 | |
US20120154771A1 (en) | Immersion multiple-exposure method and immersion exposure system for separately performing multiple exposure of micropatterns and non-micropatterns | |
JP6563604B2 (ja) | パターニングデバイス冷却装置 | |
KR20090000871A (ko) | 부분 노광 장치 및 이를 이용한 포토마스크의 결함 수정방법 | |
US7573568B2 (en) | Method and apparatus for detecting a photolithography processing error, and method and apparatus for monitoring a photolithography process | |
KR20050063439A (ko) | 레티클 관리 방법 및 시스템 | |
JP3075229B2 (ja) | フォトマスクの白欠陥修正方法 | |
KR20060007656A (ko) | 패턴의 균일도를 향상시키는 방법 | |
JP2023049841A (ja) | 露光装置、露光方法、及び物品の製造方法 | |
KR20080109569A (ko) | 포토마스크 제조방법 | |
JP5220835B2 (ja) | プラズマクリーニング処理への改良された適合性を有するオブジェクト | |
JP2003124098A (ja) | 露光装置 | |
JP2005166961A (ja) | 不活性ガスパージ方法、露光装置、デバイス製造方法、及びデバイス | |
KR20040079512A (ko) | 반도체 기판의 노광방법 | |
KR20060019105A (ko) | 웨이퍼 이면 검사 및 세정 공정을 인라인 타입으로처리하는 노광 공정 처리 시스템 및 그의 처리 방법 | |
KR20040048044A (ko) | 반도체 소자 제조용 포토 마스크 및 그를 이용한아르곤플로라이드 광원용 포토레지스트 패턴의 선폭측정방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050118 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050209 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050809 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050811 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090819 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090819 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100819 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100819 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110819 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |