JP3704308B2 - サブストレートに構成素子を装着するための方法 - Google Patents
サブストレートに構成素子を装着するための方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3704308B2 JP3704308B2 JP2001500625A JP2001500625A JP3704308B2 JP 3704308 B2 JP3704308 B2 JP 3704308B2 JP 2001500625 A JP2001500625 A JP 2001500625A JP 2001500625 A JP2001500625 A JP 2001500625A JP 3704308 B2 JP3704308 B2 JP 3704308B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- substrate
- component
- processing
- component types
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0495—Mounting of components, e.g. of leadless components having a plurality of work-stations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/085—Production planning, e.g. of allocation of products to machines, of mounting sequences at machine or facility level
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49131—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by utilizing optical sighting device
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53178—Chip component
Description
本発明は、請求項1又は2の上位概念に記載のサブストレートに構成素子を装着するための方法に関する。
【0002】
サブストレート、特にプリント配線板に構成素子を装着する場合、構成素子が、装着ヘッドを用いて供給ユニットから取出され、装着ヘッドによりサブストレート上の所定の位置に位置決めされる。この場合、装着効率(単位時間毎の装着されるサブストレート)を高めるために、単位時間当たり出来るだけ多くの構成素子をサブストレート上に位置決めしなければならない。
【0003】
これに対し、WO98/37744から電気部品の製造装置が公知である。前記装置は、中央領域に2つの密に隣接した、平行に延在するリニアな長手方向ガイドを有し、該ガイドにて、キャリッジが相応して移動できる。これらのキャリッジは、それぞれ1つの装着ヘッドを吊り下げるために、それぞれ1つの横方向支持体を有している。この場合、相互に依存せずに操作可能である2つの別個の処理領域が形成される。このことにより、装置の高い装着効率が実現される。
【0004】
さらに高い装着効率のために、自動装着機は1つのラインにまとめられる。この場合、種々の自動装着機は、種々の構成素子タイプを具備しており、それぞれの構成素子タイプに対し特別な構成を有している。したがって、ラインに配置されている自動装着機は、ラインに配置された処理領域を形成しており、その際、個別の処理領域が配属されており、該処理領域はそれぞれ、1つの装着ヘッド、及び該装着ヘッドに所属の、所定の構成素子タイプを有する供給ユニットを有している。次いで、個別のサブストレートに対する装着すべき全構成素子が、2つの処理領域に分割される、すなわち、供給ユニットも個別の処理領域に分割される。
【0005】
サブストレートの処理領域内への移動のようなダウンタイムが、装着効率に影響を及ぼさないようにするため、2つの搬送装置が用いられる。しかし、装着すべき構成素子の数が少ない(<約100個の構成素子)サブストレートでは、ダウンタイムのパーセンテージが非常に高い割合を示すことを考慮しなければならない。例えば、サブストレート上の基準マークの新たな測定(位置決め)が、次の処理領域への搬送後に必要である。装着物が少ない場合に効率低下をもたらす別の影響は、ヘッドに設けられている吸着ピペットの数量によるものである(例えば12又は18)。部分的にのみ充填された装着ヘッドでも、完全に充填された装着ヘッドと同様に、ほぼ総数のヘッドサイクルを走行しなければならない。
【0006】
したがって本発明の課題は、装着すべき構成素子が少なく、処理領域が複数ある場合に高い装着効率が得られる、サブストレートに構成素子を装着するための方法を提供することである。
【0007】
上記課題は本発明により、請求項1又は2の特徴部を有する冒頭に記載の方法により解決される。
【0008】
本発明の方法により、装着すべき構成素子の数が、処理領域内の供給ユニットの数と比して少ないか又は同じである場合、完全なサブストレートの装着が既に第1の処理領域上で行われる。このことにより、第2の処理領域のなかでサブストレートのマーキングを新たに測定するような不要なダウンタイムが発生しなくなる、又は、例えば走行すべき装着ヘッドサイクルの数を小さくすることにより、ダウンタイムが低減される。
【0009】
請求項2では、付加的に次の構成が提案されている。すなわち、装着すべき構成素子タイプが少ない場合付加的に、装着ヘッドの仮定された時間特性に基づき理論的に、1つの作動領域での装着により時間の短縮が図れるかどうかが求められ、時間短縮のある場合にのみ、次いで、1つの処理領域のなかで装着が行われる。一般にこの時間の節約は、特に装着物の少ない場合、つまり、装着すべき構成素子の数が少ない場合に生ずるものである。
【0010】
請求項3に記載の方法の有利な構成では、実質的に平行に配置されている2つの搬送装置を用いた所謂ドゥアルトランスポートを用いる際に、装着物の少ない場合、実質的に相互に分離して作動する2つの装着ラインが用いられることが保証される。したがって、この場合、第1のサブストレートの装着が第1の処理領域のなかで次のように行われる。すなわち、第2の処理領域において装着はもはや必要ではなく、一方、第2の搬送装置上の第2のサブストレートの装着は、第2の処理領域内で行われる。
【0011】
請求項4によれば、装着すべき構成素子タイプの数が、搬送装置の一方の側方に配置することのできる供給ユニットの数より少ない場合、全ての構成素子タイプを搬送装置の側方にて供給ユニットに配置することは有利である。これは、搬送装置の近傍にあり、該搬送装置上に、装着すべきサブストレートが存在している。
【0012】
請求項5によれば、2つの搬送装置上に、装着すべき構成素子の数の少ないサブストレートが存在している場合、以下の構成が有利である。すなわち、2つの装着プロセスに対して具備すべき構成素子タイプはそれぞれ、搬送装置の側方に配置されており、これは、その上にそれぞれ装着すべきサブストレートが存在する搬送装置の近傍に位置している。
【0013】
次に本発明を実施の形態に基づき図を用いて詳細に説明する。
【0014】
図1は、装着すべき構成素子が多数の場合の、2つの処理領域を有する構成素子の装着のための1つのラインを上から見た平面略図である。
【0015】
図2は、装着すべき構成素子が少数の場合の、処理領域の1つのラインを上から見た平面略図である。
【0016】
図3は、本発明の方法の第1の実施例のフローチャートを示す。
【0017】
図4は、本発明の方法の第2の実施例のフローチャートを示す。
【0018】
図1に、処理領域6,11の1つのラインを上から見た平面略図が示されている。第1の処理領域6において、第1のサブストレート1に、供給ユニット3にて供給される構成素子2が装着される。装着ヘッド4は保持装置5たとえば吸着ピペットを用いて、供給ユニット3から構成素子2を受容し、該構成素子を実質的にサブストレート1の表面に対して平行な運動により、サブストレート1上の所定の位置に搬送し、それらをサブストレート1上に載置する。このとき、装着ヘッド4は処理領域6のなかで可動である。第1の搬送装置7を介して、第1のサブストレート1は第1の処理領域6に移動され、構成素子の第1のグループ8が装着され、装着プロセスの後に第2の処理領域11に搬送される。したがって、2つの処理領域6,11は1つのラインに配置されている。第2の処理領域11において、第2の装着ヘッド10を用いて同様に、サブストレート1に、供給ユニット3からの構成素子2の第2のグループ9が装着される。
【0019】
さらに、図1に第2のサブストレート13が示されている。該サブストレート13は第2の搬送装置12の上で同様に2つの処理領域6,11を通って移動し、それぞれの処理領域6,11において、第1の装着ヘッド4及び第2の装着ヘッド10を用いて、第1のグループ8及び第2のグループ9の構成素子2がサブストレートに装着される。別の構成素子を装着するため、ラインに別の構成素子を設けることができる。その場合、各供給ユニット3に、例えば所定の抵抗、所定の集積回路または他の所定の電子部品などの所定の構成素子タイプの構成素子2を具備している。全ての装着物を2つの処理領域に分配することにより、特に装着すべき構成素子が少ない場合、次のような不都合が生ずる。すなわち、実際の装着プロセスが開始される前に、それぞれの処理領域において、例えば個々のサブストレート1の位置を決定しなければならない。また、装着すべき構成素子2が少ない場合、しばしば次のようなケースが生ずる。例えば、本実施例では装着ヘッド4は全部で12個の吸着ピペット5を有するが、装着ヘッド4は、全部のピペットに構成素子が装着されていなくても、全部のピペットに構成素子が装着されている場合とほぼ総数のヘッドサイクルを走行しなければならないことがよく起こる。しかしながら、供給ユニット3からサブストレート1までのこの時間は、装着効率の高さ、すなわち単位時間ごとの装着される構成素子の数に極めて影響する。
【0020】
図2では、装着すべき構成素子が少ない場合、装着物全体、つまり、第1のグループ8および第2のグループ9が、2つの処理領域のうちの1つのなかでのみ装着されることが示されている。図示していないが、変更時間をできるだけ短くするために、各処理領域において搬送装置7,12上のそれぞれ空のスペースを、更なるサブストレートのためのバッファ(緩衝)として使用することができる。
【0021】
図3のフローチャートにて概略的に示したように、第1の実施例では装着プロセスの前に、サブストレート上に装着すべき構成素子タイプの総数が、処理領域内の供給ユニットの数より多いかどうか検出される。当該総数が多い場合のみ、装着は2つの処理領域に分割され、さもなければ、全ての構成素子の装着は1つの処理領域において行われる。
【0022】
図4の別のフローチャートには、1つの別の実施例が示されている。ここでは、唯1つの処理領域内で装着することによる時間的な利点が、装着すべき構成素子の数が少ない場合に特に大きいことが考慮されている。なぜなら、この場合、ダウンタイムが特に有効に低減されているからである。したがって、装着の前に、所謂セットアップの最適化の範囲内で、装着ヘッドの理論的な移動時間を考慮して、構成素子タイプが少ない場合、装着物を2つの処理領域に分割すると時間の短縮が得られるか否か求められる。この結果に依存して、次いで、装着が1つの又は2つの処理領域において行われる。
【0023】
第1の搬送装置7および第2の搬送装置12を用いる場合、2つの搬送装置ならびに2つの処理領域6,11は、本方法により実質的に分離される。したがって、当該方法により有利には、1つの装着ラインにおいて、コストのかかる組換えをすることなく、一方では、多数の装着物を有するサブストレートは複数の処理領域に分割され、他方、少数の装着物を有するサブストレートは、1つの処理領域のなかでのみ装着が行われ、高い装着効率にて製造することができる。
【0024】
さらに高い装着効率は、サブストレート1,13上に装着すべき構成素子タイプ2の数が、搬送装置7,12の側方のグループ14,15に配置されている供給ユニット3の数より少ないか又は同じである場合、達成することができる。次いで、全ての装着すべき構成素子タイプ2が、第1のグループ14の供給ユニット3にて、第1の搬送装置7のすぐ隣に到来すると(セットアップ)、装着ヘッドは、供給ユニット3とサブストレート1との間で短い距離のみを移動する。これに相応して、第2の処理領域11内の第2のサブストレート13では、装着は専ら、供給ユニット3の第2のグループ15の装着物に関連して行われる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 装着すべき構成素子が多数の場合の、2つの処理領域を有する構成素子の装着のための1つのラインを上から見た平面略図である。
【図2】 装着すべき構成素子が少数の場合の、処理領域の1つのラインを上から見た平面略図である。
【図3】 本発明の方法の第1の実施例のフローチャートを示す。
【図4】 本発明の方法の第2の実施例のフローチャートを示す。
Claims (5)
- 少なくとも2つの、1つのラインに連続して配置されている処理領域(6,11)にて、サブストレート(1,13)に構成素子(2)を装着するための方法であって、
前記処理領域は、前記サブストレート(1,13)用の少なくとも1つの搬送装置(7,12)により接続されており、それぞれ少なくとも1つの装着ヘッド(4,10)及びそれぞれ複数の供給ユニット(3)を有しており、
各供給ユニット(3)は、1つの構成素子タイプの複数の構成素子(2)を具備している、サブストレートに構成素子を装着するための方法において、
サブストレート(1,13)上に装着すべき種々な構成素子タイプの数が、前記供給ユニット(3)の数と比較され、
装着すべき構成素子タイプの数が少ないか又は同じである場合、前記サブストレート(1,13)の装着は、1つの処理領域(6,11)のなかで完全に行われ、
装着すべき構成素子タイプの数が多い場合には、前記サブストレート(1,13)の装着は、少なくとも2つの連続する処理領域(6,11)にて行われることを特徴とする、サブストレートに構成素子を装着するための方法。 - 少なくとも2つの、1つのラインに連続して配置されている処理領域(6,11)にて、サブストレート(1,13)に構成素子(2)を装着するための方法であって、
前記処理領域は、前記サブストレート(1,13)用の少なくとも1つの搬送装置(7,12)により接続されており、それぞれ少なくとも1つの装着ヘッド(4,10)及びそれぞれ複数の供給ユニット(3)を有しており、
各供給ユニット(3)は、1つの構成素子タイプの複数の構成素子(2)を具備している、サブストレートに構成素子を装着するための方法において、
サブストレート(1,13)上に装着すべき種々な構成素子タイプの数が、前記供給ユニット(3)の数と比較され、
装着すべき構成素子タイプの数が少ないか又は同じである場合、前記処理領域(6,11)のうちの1つの処理領域での完全な装着の経過と、少なくとも2つの処理領域(6,11)での装着の経過との間の理論的な時間差が、装着ヘッドの理論的な時間特性を用いて求められ、
正の時間差の場合、前記サブストレート(1,13)の装着は、1つの処理領域(6,11)内で完全に行われ、負の時間差の場合には、少なくとも2つの処理領域(6,11)にて行われ、
装着すべき構成素子タイプの数が多い場合には、前記サブストレート(1,13)の装着は、少なくとも2つの連続する処理領域(6,11)にて行われることを特徴とする、サブストレートに構成素子を装着するための方法。 - 複数のサブストレート(1,13)に構成素子(2)を装着するための方法において、
前記複数のサブストレートの第1の部分(例えば1)が、第1の搬送装置(7)上で、前記処理領域(6,11)のラインを通って搬送され、前記複数のサブストレートの第2の部分(例えば13)が、実質的に前記第1の搬送装置(7)に平行に配置されている第2の搬送装置(12)上で、前記処理領域(6,11)のラインを通って搬送され、
装着すべき構成素子タイプの数が少ないか又は同じである場合、前記サブストレートの第1の部分(例えば1)の装着が、第1の処理領域(6)のなかで完全に行われ、前記サブストレートの第2の部分(例えば13)の装着が、第2の処理領域(11)のなかで完全に行われることを特徴とする、請求項1又は2に記載の方法。 - 複数のサブストレート(1,13)に構成素子(2)を装着するための方法において、
前記供給ユニット(3)の第1のグループ(14)が、前記2つの搬送装置(7,12)の両サイドのうちの一方の側方の処理領域(6,11)に配置されており、前記第1の グループ(14)の残りが、前記搬送装置(7,12)の対向する側の供給ユニット(3)の第2のグループ(15)に配置されており、
第1の搬送装置(7)上にある前記複数のサブストレートのうちの1つ(例えば1)に装着される構成素子タイプの数が、第1のグループ(14)にある供給ユニット(3)のそれぞれの数と比較され、
前記構成素子タイプの数が少ないか又は同じ場合、装着すべき構成素子タイプを有する供給ユニット(3)から成る第1のグループ(14)がまとめられ、第1の搬送装置(7)に近い側に配置されることを特徴とする、請求項3に記載の方法。 - 複数のサブストレート(1,13)に構成素子(2)を装着するための方法において、
第2の搬送装置(12)上にある前記複数のサブストレートのうちの1つ(例えば13)に装着される構成素子タイプの数が、第2のグループ(15)にある供給ユニット(3)のそれぞれの数と比較され、
前記構成素子タイプの数が少ないか又は同じ場合、装着すべき構成素子タイプを有する供給ユニット(3)から成る第2のグループ(15)がまとめられ、第2の搬送装置(12)に近い側に配置されることを特徴とする、請求項4に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19925217A DE19925217A1 (de) | 1999-06-01 | 1999-06-01 | Verfahren zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen |
DE19925217.3 | 1999-06-01 | ||
PCT/DE2000/001568 WO2000074462A1 (de) | 1999-06-01 | 2000-05-17 | Verfahren zum bestücken von substraten mit bauelementen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003521104A JP2003521104A (ja) | 2003-07-08 |
JP3704308B2 true JP3704308B2 (ja) | 2005-10-12 |
Family
ID=7909978
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001500625A Expired - Lifetime JP3704308B2 (ja) | 1999-06-01 | 2000-05-17 | サブストレートに構成素子を装着するための方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6516514B1 (ja) |
EP (1) | EP1181854B1 (ja) |
JP (1) | JP3704308B2 (ja) |
KR (1) | KR100423525B1 (ja) |
CN (1) | CN1223256C (ja) |
DE (2) | DE19925217A1 (ja) |
WO (1) | WO2000074462A1 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004186308A (ja) * | 2002-12-02 | 2004-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置及び方法 |
JP2006049336A (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-16 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置 |
KR101113838B1 (ko) * | 2004-11-30 | 2012-02-29 | 삼성테크윈 주식회사 | 전자부품 실장 방법 및 이를 채택한 부품 실장기 |
DE102007007819A1 (de) * | 2007-02-16 | 2008-08-21 | Siemens Ag | Modulare Flächenmagazin-Bereitstellungsvorrichtung für Bestücksysteme |
DE102007017258B4 (de) * | 2007-04-12 | 2013-05-16 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Zuführung von Flächenmagazinen mittels einer Transportstrecke eines Leiterplatten-Transportsystems mit mehreren Transportstrecken |
JP5276291B2 (ja) * | 2007-08-28 | 2013-08-28 | 富士機械製造株式会社 | 稼働状況表示システムおよび稼働状況表示方法および稼働状況表示プログラム |
JP4891201B2 (ja) * | 2007-11-14 | 2012-03-07 | パナソニック株式会社 | 部品振り分け方法 |
JP4933508B2 (ja) * | 2008-09-17 | 2012-05-16 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品の装着方法 |
DE102008063456B3 (de) * | 2008-12-17 | 2010-07-08 | Siemens Electronics Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Manueller Bedieneingriff bei einer Bestückvorrichtung |
KR101308467B1 (ko) | 2009-08-04 | 2013-09-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전자 부품 실장 장치 및 방법 |
CN102573441B (zh) * | 2010-12-22 | 2016-08-10 | 韩华泰科株式会社 | 旋转安装的头单元以及用于安装部件的设备和方法 |
DE102012211810A1 (de) * | 2012-07-06 | 2014-02-20 | Siemens Aktiengesellschaft | Bildung von Rüstfamilien auf Bestückungslinien |
WO2015128945A1 (ja) * | 2014-02-25 | 2015-09-03 | 富士機械製造株式会社 | 部品装着装置 |
JP6606668B2 (ja) * | 2016-10-27 | 2019-11-20 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装方法 |
CN110495264B (zh) * | 2017-03-31 | 2021-11-16 | 西门子股份公司 | 用于以优化产量的方式生产印刷电路板的方法和控制装置 |
DE102017131322B4 (de) * | 2017-12-27 | 2019-07-04 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Verwenden von bestückfähigen Markierungsbausteinen für ein stufenweises Bestücken eines Trägers mit Bauelementen |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04279099A (ja) | 1991-03-07 | 1992-10-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着方法 |
US5223851A (en) | 1991-06-05 | 1993-06-29 | Trovan Limited | Apparatus for facilitating interconnection of antenna lead wires to an integrated circuit and encapsulating the assembly to form an improved miniature transponder device |
US5285946A (en) | 1991-10-11 | 1994-02-15 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Apparatus for mounting components |
JPH0715171A (ja) * | 1993-06-28 | 1995-01-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着装置 |
JPH0846388A (ja) * | 1994-08-03 | 1996-02-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置 |
US5537204A (en) | 1994-11-07 | 1996-07-16 | Micron Electronics, Inc. | Automatic optical pick and place calibration and capability analysis system for assembly of components onto printed circuit boards |
US6044169A (en) * | 1995-07-12 | 2000-03-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for mounting electronic component |
JP3474682B2 (ja) * | 1995-08-07 | 2003-12-08 | 松下電器産業株式会社 | 実装部品振り分け方法及び実装設備 |
DE29513799U1 (de) | 1995-08-28 | 1995-10-19 | Siemens Ag | Bestückautomat |
US6789310B1 (en) * | 1995-11-06 | 2004-09-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting apparatus |
JPH09130084A (ja) * | 1995-11-06 | 1997-05-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置および部品実装設備 |
US6691400B1 (en) * | 1995-12-15 | 2004-02-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | High speed electronic parts mounting apparatus having mounting heads which alternately mount components on a printed circuit board |
JP3196626B2 (ja) * | 1995-12-26 | 2001-08-06 | ソニー株式会社 | 部品実装方法 |
JP3549327B2 (ja) * | 1996-03-11 | 2004-08-04 | 松下電器産業株式会社 | 部品装着方法及び部品装着機 |
EP0890298A1 (de) | 1996-03-28 | 1999-01-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Bestückeinrichtung zum aufsetzen eines elektrischen bauelements auf einen bauelementeträger |
JP3655398B2 (ja) * | 1996-08-19 | 2005-06-02 | 松下電器産業株式会社 | 部品実装装置 |
JP3402968B2 (ja) * | 1996-11-18 | 2003-05-06 | ヤマハ発動機株式会社 | 実装装置 |
US6568069B1 (en) * | 1997-02-24 | 2003-05-27 | Siemens Aktiengesellschaft | Apparatus for manufacture of electrical assemblies |
DE69825365T2 (de) * | 1997-06-05 | 2005-07-21 | Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. | Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen und Speisevorrichtung dafür |
CN1190121C (zh) * | 1997-08-29 | 2005-02-16 | 松下电器产业株式会社 | 部件安装方法以及部件安装装置 |
-
1999
- 1999-06-01 DE DE19925217A patent/DE19925217A1/de not_active Withdrawn
-
2000
- 2000-05-17 DE DE50000880T patent/DE50000880D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-05-17 US US09/572,540 patent/US6516514B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-05-17 JP JP2001500625A patent/JP3704308B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2000-05-17 EP EP00940198A patent/EP1181854B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-05-17 CN CNB008083150A patent/CN1223256C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2000-05-17 WO PCT/DE2000/001568 patent/WO2000074462A1/de active IP Right Grant
- 2000-05-17 KR KR10-2001-7015486A patent/KR100423525B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1223256C (zh) | 2005-10-12 |
EP1181854A1 (de) | 2002-02-27 |
WO2000074462A1 (de) | 2000-12-07 |
DE19925217A1 (de) | 2000-12-21 |
KR20020020719A (ko) | 2002-03-15 |
EP1181854B1 (de) | 2002-12-04 |
JP2003521104A (ja) | 2003-07-08 |
DE50000880D1 (de) | 2003-01-16 |
US6516514B1 (en) | 2003-02-11 |
KR100423525B1 (ko) | 2004-03-18 |
CN1353919A (zh) | 2002-06-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3704308B2 (ja) | サブストレートに構成素子を装着するための方法 | |
KR100444562B1 (ko) | 실장택트타임을단축할수있는부품실장방법및그장치 | |
KR20110005689A (ko) | 전자부품 탑재 장치 | |
KR100363658B1 (ko) | 전자부품 실장장치 및 전자부품 실장방법 | |
JPWO2009060705A1 (ja) | 電気回路部品装着方法およびシステム | |
JP2002515655A (ja) | 素子支持体に電子素子を実装するための装置 | |
JP3560722B2 (ja) | 基板搬送方法及び装置 | |
WO2014129196A1 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
JPH05235587A (ja) | トレイおよび電子部品の供給装置 | |
WO2015193975A1 (ja) | 電子部品の装着方法および電子部品装着システム | |
JPH1051191A (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP2002543600A (ja) | 基板に構成素子を装着するための方法 | |
JP4644941B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
US20040143963A1 (en) | Assembly system and method for assembling components on substrates | |
JP5279666B2 (ja) | 部品実装機 | |
JP5615025B2 (ja) | 基板生産装置および基板作業装置 | |
JP4523550B2 (ja) | 部品実装方法 | |
JPH058835A (ja) | プリント基板搬送制御方法 | |
KR20010025827A (ko) | 표면실장장치 및 그 실장방법 | |
JPH11177290A (ja) | 電子部品実装ライン | |
JP7311687B2 (ja) | 実装機械にアセンブリ部品を供給するための2次元ロボットシステム | |
JP3652242B2 (ja) | 電子部品実装装置における基板搬送方法 | |
WO2023139644A1 (ja) | 作業機システム | |
WO2023203610A1 (ja) | 基板生産システム | |
JP3652243B2 (ja) | 電子部品実装方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041008 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20041224 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20050106 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050408 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050623 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050722 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3704308 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080729 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090729 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100729 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100729 Year of fee payment: 5 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100729 Year of fee payment: 5 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110729 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110729 Year of fee payment: 6 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110729 Year of fee payment: 6 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110729 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120729 Year of fee payment: 7 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130729 Year of fee payment: 8 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |