KR20020020719A - 기판에 소자를 설비하기 위한 방법 - Google Patents

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Abstract

기판상에 삽입될 소자가 라인내에 정렬된 다수의 처리 영역(6, 11)에 분배될 때, 만약 삽입될 소자가 적다면 이는 기판(1)상의 부가적인 마킹의 측정과 삽입 헤드(4)상의 다수의 홀딩 디바이스(5)의 양자화를 수반하므로 불편한 휴지시간을 가져온다. 본 발명에 따르면, 만약 삽입될 소자가 적다면 이러한 모든 소자들은 하나의 처리 영역(6)내에 삽입된다. 만약 다수의 전송 디바이스(7, 12)가 사용된다면, 이는 다수의 독립적으로 동작하는 삽입 라인을 가져오게 된다.

Description

기판에 소자를 설비하기 위한 방법 {METHOD FOR FITTING A SUBSTRATE WITH COMPONENT}
기판, 특히 인쇄 회로 기판에 삽입된 소자를 제공할 때, 소자는 삽입 헤드의 도움으로 피딩(feeding) 유닛으로부터 제거되며, 삽입 헤드에 의해 기판상의 소정의 위치에 놓여진다. 고삽입 비율(시간 유닛당 기판에 제공된 삽입된 소자의 수)을 위하여, 가능한 시간 유닛당 많은 소자가 본 방식에서 기판상에 놓여진다.
본 발명은 청구항 제 1항 또는 제 2항의 특징에 따라 기판에 삽입된 소자들을 제공하기 위한 방법과 관련된다.
도 1은 삽입될 소자의 수가 클 때, 2개의 처리 영역을 지닌 소자의 삽입을 위한 라인의 개략적인 평면도이다.
도 2는 삽입될 소자의 수가 적을 때, 처리 영역의 라인의 개략적인 평면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 방법의 제 1 실시예의 흐름도이다.
도 4는 본 발명에 따른 방법의 제 2 실시예의 흐름도이다.
WO 98/37744는 전기 소자를 생산하기 위한 디바이스를 개시하며, 상기 디바이스는 중앙 영역에 서로 인접하여 위치한 2개의 평행, 선형 길이방향의 가이드를 가지며, 따라서, 카트가 이동될 수 있다. 이러한 카트는 각각의 경우에 삽입 헤드를 각각 매달기 위한 크로스 바를 갖는다. 이는 2개의 분리된 처리 영역을 만들며, 서로 독립적으로 동작될 수 있다. 그 결과, 디바이스의 고삽입 비율이 가능해진다.
더 높은 삽입 비율을 위하여, 자동 삽입 기계가 라인에 결합된다. 이러한경우에, 다양한 삽입 기계는 상이한 소자 형태의 저장소(store)를 가지며, 각 소자 형태를 위해 특별히 설계될 수 있다. 라인내에 정렬된 자동 삽입 기계는 라인내에 정렬된 처리 영역을 형성하며, 단일 처리 영역은 삽입 헤드와 특정 소자 형태에 할당되는 삽입 헤드에 할당된 피딩 유닛을 각각 포함한다. 그리고 나서, 단일 기판을 위해 삽입될 모든 소자들은 2개의 처리 영역사이에 분할된다. 즉, 피딩 유닛은 개별적인 처리 영역사이에 분할된다.
기판이 처리 영역안으로 이동하는 것과 같은 휴지시간(downtime)이 삽입 비율에 영향을 주지않도록 하기 위하여, 2개의 전송 디바이스가 사용된다. 그러나, 삽입된 소자의 수가 작은 기판의 경우에(약 100개의 소자 미만), 휴지시간은 백분율 구간에서 매우 높은 비율을 야기한다는 것을 고려해야 한다. 예를 들면, 기판상의 기준 마크의 갱신된 측정은 그 다음 처리 영역으로 전송후에 요구된다. 삽입되는 소자들의 수가 적을 때, 비율의 감소를 가져오는 또 다른 효과는 헤드상에 위치한 흡입 피펫의 기초상의 양자화이다(예를 들면, 12 또는 18). 그럼에도 불구하고, 단지 부분적으로 충전된 삽입 헤드는 완전히 충전된 삽입 헤드와 같은 방식으로 헤드 사이클의 전체 수를 거의 완성한다.
본 발명의 목적은 삽입될 소자가 적게있고, 많은 처리 영역이 있을 때, 고삽입 비율을 성취하는 기판상에 소자들을 삽입하기 위한 방법을 상술하는 것이다.
본 목적은 청구항 제 1항 또는 제 2항의 특징으로 갖는 개시부에서 상술된 형태의 방법에 의해 본 발명에 따라 성취된다.
본 발명에 따른 방법은 삽입될 소자들의 수가 처리 영역내의 피딩 유닛의 수이하인 경우에, 완벽한 기판은 제 1 처리 영역상에서 삽입된 소자가 이미 제공된다는 효과를 갖는다. 그 결과, 제 2 처리 영역내에서 기판의 마킹의 갱신된 측정과 같은 불필요한 휴지시간이 일어나지 않거나 또는 완성될 삽입 헤드 사이클의 수가 더 작아지는 것과 같은 이유로 휴지시간이 감소된다.
청구항 제 2항에 따르면, 삽입될 소자 형태가 적을 때, 삽입 헤드의 가정된 시간 가동에 기초하여 하나의 동작 영역내에서 삽입시 시간 절약이 획득되는지, 그리고 시간 절약이 있다면 삽입이 하나의 처리 영역내에서 수행되는지가 이론적으로 결정되는 것이 부가적으로 제공된다. 특히, 삽입될 소자의 수가 작을 때, 시간 절약은 일반적으로 획득된다.
청구항 제 3항의 방법의 이로운 개선점에서, 평행하게 정렬된 2개의 전송 디바이스를 갖는 이중 전송으로 알려진 것을 사용함으로써 삽입될 소자의 수가 작을 때, 서로 분리되어 동작하는 2개의 삽입 라인이 사용되는 것이 보장된다. 그러므로, 이러한 경우에, 제 1 기판은 소자의 삽입이 제 2 처리 영역에서 필요하지 않도록 제 1 처리 영역내에서 삽입 소자가 제공되는 반면에, 제 2 기판은 제 2 처리 영역에서 제 2 전송 디바이스상의 삽입 소자가 제공된다.
삽입될 소자 형태의 수가 전송 디바이스의 한 측면상에 정렬될 수 있는 피딩 유닛의 수 보다 적다면, 청구항 제 4항에 따라 삽입 소자가 제공될 기판이 위치되는 전송 디바이스에 더 근접하여 놓여진 전송 디바이스의 측면상의 피딩 유닛내에 모든 소자 형태를 정렬하는 것이 유리하다.
만약 양 전송 디바이스상에 삽입될 소자의 수가 적은 기판이 있다면, 청구항제 5항에 따라 삽입 소자가 제공될 기판이 개별적으로 위치하는 전송 디바이스에 더 근접하여 놓여진 전송 디바이스의 측면상에 2개의 삽입 공정를 위한 저장소내에 유지될 소자 형태가 각각의 경우에 정렬되는 것이 유리하다.
본 발명은 도면내의 예시적인 실시예에 기초하여 더욱 상세히 설명된다.
처리 영역(6, 11)의 라인의 개략적인 평면도는 도 1에서 표현된다. 제 1 처리 영역(6)에서, 제 1 기판(1)은 삽입된 소자(2)가 제공되며, 피딩 유닛(3)에서 이용가능하게 된다. 삽입 헤드(4)는 홀딩 디바이스(5), 예를 들면 흡입 피펫에 의해 피딩 유닛(3)으로부터 소자(2)를 집어 올리며, 기판(1)의 표면에 평행하게 기판(1)위의 소정의 위치로 이동함으로써 소자를 전송하며, 그리고 소자를 기판(1)상에 위치시킨다. 이 경우에, 삽입 헤드(4)는 처리 영역(6)내에서 이동가능하다. 제 1 기판(1)은 제 1 전송 디바이스(7)에 의해 제 1 처리 영역(6)으로 이동되며, 삽입된 소자의 제 1 그룹(8)이 제공되며, 그리고 소자-삽입 공정후에 제 2 처리 영역(11)으로 전송된다. 그러므로, 2개의 처리 영역(6, 11)은 라인내에 정렬된다. 제 2 처리 영역(11)에서, 기판(1)은 제 2 삽입 헤드(10)의 도움으로 피딩 유닛(3)으로부터 삽입된 소자(2)의 제 2 그룹(9)이 유사하게 제공된다. 부가적으로, 제 2 기판(13)이 도 1에 표현되며, 제 2 전송 디바이스(12)상에서 2개의 처리 영역(6, 11)을 통하여 이동하며, 제 1 삽입 헤드(4)와 제 2 삽입 헤드(10)의 도움으로 각 처리 영역(6, 11)내에서 제 1 그룹(8) 및 제 2 그룹(9)내에 삽입 소자(2)가 제공된다. 더욱 많은 소자를 삽입하기 위하여, 더 많은 처리 영역이 라인에 제공될 수 있다. 특정한 소자 형태의 소자(2), 예를 들면 특정 저항기, 특정 집적회로 또는 다른 특정 전자 소자는 각 피딩 유닛(3)내에 저장된다. 2개의 처리 영역안으로 삽입될 모든 소자를 분할하는 것은 특히, 삽입될 소자가 적을 때, 각 처리 영역에서 예를 들면 실제 소자-삽입 공정 시작 전에 각 기판(1)의 위치가 결정될 필요가 있으므로 불리하다. 삽입될 소자(2)가 적을 때, 본 실시예에서 총 12개의 흡입 피펫(5)을 갖는 삽입 헤드(4)는 완전히 채워지지 않은 상태에서 피딩 유닛(3)에서 기판(1)의 거리를 가야만 하는 경우가 종종 있다. 그러나, 피딩 유닛(3)에서 기판(1)까지의 이러한 시간은 삽입 비율(즉, 시간 유닛당 삽입된 소자의 수)의 레벨에 결정적인 영향을 준다.
도 2에서는 삽입될 소자가 적을 때, 삽입될 모든 소자, 즉 제 1 그룹(8)과 제 2 그룹(9)은 2개의 처리 영역중 하나에서만 삽입되는 것을 도시한다. 가능한 작은 변화 시간을 유지하기 위하여, 더 많은 기판을 위한 버퍼로서 각 처리 영역내의 전송 디바이스(7, 12)상의 개별적인 빈 공간의 사용은 도시되어 있지 않다.
흐름도에 기초하여 도 3에서 개략적으로 표현된 바와 같이, 제 1 실시예에서 소자-삽입 공정전에 기판상에 삽입될 소자 형태의 전체 수가 처리 영역내의 피딩 유닛의 수보다 더 큰지가 결정된다. 만약 이러한 수가 더 크다면 소자 삽입은 2개의 처리 영역사이에 분할되고, 그렇지 않다면, 삽입될 모든 소자의 소자 삽입은 하나의 처리 영역내에서 발생된다.
추가적인 실시예가 추가적인 흐름도의 형태로 도 4에 표현된다. 이러한 경우에, 삽입될 소자의 수가 적을 때라도 단지 하나의 처리 영역에서 소자 삽입으로부터 시간 이익이 특히 큰지를 고려해야만 하는데, 그 이유는 이러한 경우에 휴지시간은 특히 효율적으로 감소되기 때문이다. 소자 삽입 전에, 그러므로 삽입 헤드의 이론적 이동 시간을 고려하면서, 소자 형태가 적을 때 2개의 처리 영역사이에 삽입될 소자를 분할함으로써 시간 절약이 획득되는지를 셋업 최적화로서 알려진 것의 일부로서 결정된다. 이 결과에 따라, 소자 삽입은 하나 또는 2개의 처리 영역에서 발생된다.
만약 제 1 전송 디바이스(7)와 제 2 전송 디바이스(12)가 사용된다면, 2개의 전송 디바이스 및 2개의 처리 영역(6, 11)은 이러한 방법에 의해 분리된다. 그러므로, 본 방법은 삽입될 소자의 수가 많은 기판은 많은 처리 영역사이에 분할되며, 그리고 삽입될 소자의 수가 적은 기판의 경우 하나의 처리 영역에서만 소자 삽입이 발생하여 고삽입 비율을 갖는 하나의 소자-삽입 라인내에 생성되도록 허용한다.
만약 기판(1, 13)상에 삽입될 소자 형태(2)의 수가 전송 디바이스(7, 12)의 하나의 측면상의 그룹(14, 15)내에 정렬된 피딩 유닛(3)의 수와 같거나 작다면 삽입 비율의 추가적인 증가가 성취될 수 있다. 그리고 나서, 삽입될 모든 소자 형태(2)가 제 1 전송 디바이스(7)에 인접한 제 1 그룹(14)내의 피딩 유닛(3)내에 셋업된다면, 삽입 헤드는 피딩 유닛(3)과 기판(1)사이의 짧은 거리만 이동한다. 이와 상응하는 방식으로, 제 2 처리 영역(11)내의 제 2 기판(13)의 경우에, 소자 삽입은 제 2 그룹(15)의 삽입될 소자를 독점적으로 사용하여 피딩 유닛(3)에 의해 발생할 수 있다.

Claims (5)

  1. 라인내에서 연속적으로 정렬되며, 기판(1, 13)을 위해 적어도 하나의 전송 디바이스(7, 12)에 의해 연결되며, 그리고 각 경우에 적어도 하나의 삽입 헤드(4, 10)와 각 경우에 각각의 피딩 유닛(3)이 하나의 소자 형태의 다수의 소자(2)의 저장을 유지하는 다수의 피딩 유닛(3)을 갖는 적어도 2개의 처리 영역(6, 11)에서 삽입 소자(2)를 기판(1, 13)에 제공하기 위한 방법에 있어서,
    기판(1, 13)상에 삽입될 상이한 소자 형태의 수가 피딩 유닛의 수와 비교되어, 만약 삽입될 소자 형태의 수가 같거나 더 작으면 상기 기판(1, 13)은 하나의 처리 영역(6, 11)에서 삽입 소자가 완전히 제공되며, 만약 삽입될 소자 형태의 수가 더 크다면 상기 기판(1, 13)은 적어도 2개의 연속적인 처리 영역(6, 11)에서 삽입 소자가 제공되는 것을 특징으로 하는 기판에 삽입 소자를 제공하는 방법.
  2. 라인내에서 연속적으로 정렬되며, 기판(1, 13)을 위해 적어도 하나의 전송 디바이스(7, 12)에 의해 연결되며, 그리고 각 경우에 적어도 하나의 삽입 헤드(4, 10)와 각 경우에 각각의 피딩 유닛(3)이 하나의 소자 형태의 다수의 소자(2)의 저장을 유지하는 다수의 피딩 유닛(3)을 갖는 적어도 2개의 처리 영역(6, 11)에서 삽입 소자(2)를 기판(1, 13)에 제공하기 위한 방법에 있어서,
    기판(1, 13)상에 삽입될 상이한 소자 형태의 수가 피딩 유닛의 수와 비교되어, 만약 삽입될 소자 형태의 수가 같거나 더 작으면 처리 영역(6, 11)중 하나내에서 완벽한 소자-삽입 공정의 실행과 적어도 2개의 처리 영역(6, 11)에서 소자-삽입 공정의 실행사이의 이론적 시간 차이가 삽입 헤드의 이론적 시간 가동의 도움으로 결정되어, 포지티브 시간 차이의 경우에는 상기 기판(1, 13)은 하나의 처리 영역(6, 11)내에서 삽입 소자가 완전히 제공되며, 그리고 네가티브 시간 차이의 경우에는 상기 기판은 적어도 2개의 처리 영역(6, 11)에서 삽입 소자가 제공되며,
    만약 삽입될 소자 형태의 수가 더 크다면, 상기 기판(1, 13)은 적어도 2개의 연속적인 처리 영역(6, 11)에서 삽입 소자가 제공되는 것을 특징으로 하는 기판에 삽입 소자를 제공하는 방법.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    기판중 제 1부분(예를 들면 (1))은 처리 영역(6, 11)의 라인을 통하여 제 1 전송 디바이스(7)상에 전송되며, 기판의 제 2 부분(예를 들면 (13))은 처리 영역(6, 11)의 라인을 통하여 상기 제 1 전송 디바이스에 평행하게 정렬된 제 2 전송 디바이스(12)상에 전송되고, 그리고 삽입될 소자 형태의 수가 같거나 더 작은 경우에 상기 기판의 제 1 부분(예를 들면 (1))은 상기 제 1 처리 영역(6)내에서 삽입 소자가 완전히 제공되며, 상기 기판의 제 2 부분(예를 들면 (13))은 상기 제 2 처리 영역(6)내에서 삽입 소자가 완전히 제공되는 것을 특징으로 하는 기판에 삽입 소자를 제공하는 방법.
  4. 제 3항에 있어서,
    피딩 유닛(3)의 제 1 그룹(14)은 2개의 전송 디바이스(7, 12)중 2개의 측면중 하나상의 처리 영역(6, 11)내에 정렬되고, 피딩 유닛의 나머지(14)는 전송 디바이스(7, 12)의 반대 측면상의 피딩 유닛(3)의 제 2 그룹(15)내에 정렬되며,
    상기 제 1 전송 디바이스(7)상에 위치한 기판들중 어느 하나(예를 들면 (1))상에 삽입될 소자 형태의 수가 상기 제 1 그룹내에 존재하는 피딩 유닛의 개별적인 수와 비교되어, 만약 소자 형태의 수가 같거나 더 작다면, 소자 형태를 지닌 상기 피딩 유닛(3)을 포함하는 제 1 그룹(14)은 제 1 전송 디바이스(7)에 더 근접한 측면상에 결합되며 정렬되는 것을 특징으로 하는 기판에 삽입 소자를 제공하는 방법.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 제 2 전송 디바이스(12)상에 위치한 기판들중 어느 하나(예를 들면 (13))상에 삽입될 소자 형태의 수가 상기 제 2 그룹(15)에 존재하는 피딩 유닛(3)의 개별적인 수와 비교되어, 만약 소자 형태의 수가 같거나 더 작으면, 삽입될 소자 형태를 가진 상기 피딩 유닛(3)을 포함하는 제 2 그룹(15)은 상기 제 2 전송 디바이스(12)에 더 근접한 측면상에 결합되고 정렬되는 것을 특징으로 하는 기판에 삽입 소자를 제공하는 방법.
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