JPH11177290A - 電子部品実装ライン - Google Patents
電子部品実装ラインInfo
- Publication number
- JPH11177290A JPH11177290A JP9344894A JP34489497A JPH11177290A JP H11177290 A JPH11177290 A JP H11177290A JP 9344894 A JP9344894 A JP 9344894A JP 34489497 A JP34489497 A JP 34489497A JP H11177290 A JPH11177290 A JP H11177290A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- component mounting
- line
- substrate
- mounting line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Automatic Assembly (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 スペースロスを少なくして工場スペースの有
効利用を図り、またオペレータの動線を短くできる電子
部品実装ラインを提供することを目的とする。 【解決手段】 基板搬送用コンベヤ１に沿って、基板ス
トッカ２、スクリーン印刷機３、移動テーブル式電子部
品実装機９、リフロー装置５、外観検査機６を設ける。
移動テーブル式電子部品実装機９のパーツフィーダ８は
コンベヤ１の片側にのみ設ける。リフロー装置５と外観
検査機６の背面側のスペースロスがなくなり電子部品実
装ラインの全幅Ｗ２を狭くして工場スペースの有効利用
を図れる。またオペレータは電子部品実装ラインの片側
のみを管理すればよいので動線Ｎ１は大巾に短縮され、
オペレータの労働負担を大巾に軽減できる。
効利用を図り、またオペレータの動線を短くできる電子
部品実装ラインを提供することを目的とする。 【解決手段】 基板搬送用コンベヤ１に沿って、基板ス
トッカ２、スクリーン印刷機３、移動テーブル式電子部
品実装機９、リフロー装置５、外観検査機６を設ける。
移動テーブル式電子部品実装機９のパーツフィーダ８は
コンベヤ１の片側にのみ設ける。リフロー装置５と外観
検査機６の背面側のスペースロスがなくなり電子部品実
装ラインの全幅Ｗ２を狭くして工場スペースの有効利用
を図れる。またオペレータは電子部品実装ラインの片側
のみを管理すればよいので動線Ｎ１は大巾に短縮され、
オペレータの労働負担を大巾に軽減できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に電子部品を
搭載して半田付けする電子部品実装ラインに関するもの
である。
搭載して半田付けする電子部品実装ラインに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を基板に実装する電子部品実装
ラインは、基板ストッカ、スクリーン印刷機、電子部品
実装機、リフロー装置、外観検査機などから構成されて
おり、基板をコンベヤに沿って搬送しながら所定の作業
を行うようになっている。
ラインは、基板ストッカ、スクリーン印刷機、電子部品
実装機、リフロー装置、外観検査機などから構成されて
おり、基板をコンベヤに沿って搬送しながら所定の作業
を行うようになっている。
【０００３】図４は、従来の電子部品実装ラインの平面
図である。１は基板搬送用コンベヤであり、直線状に配
設されている。コンベヤ１は、ガイドレール、ベルトコ
ンベヤ、チェンコンベヤなどの各種コンベヤにより構成
される。
図である。１は基板搬送用コンベヤであり、直線状に配
設されている。コンベヤ１は、ガイドレール、ベルトコ
ンベヤ、チェンコンベヤなどの各種コンベヤにより構成
される。
【０００４】コンベヤ１に沿って、基板をラインに供給
する基板ストッカ２、基板の回路パターンの電極上にク
リーム半田を印刷するスクリーン印刷機３、移動テーブ
ル式電子部品実装機４、電子部品を基板の電極上に半田
付けするためのリフロー装置５、電子部品の実装状態を
検査する外観検査機６、電子部品が実装された基板を回
収する基板ストッカ７が順に配設されている。またこの
従来の移動テーブル式電子部品実装機４のパーツフィー
ダ８は、コンベヤ１の両側に配設されている。
する基板ストッカ２、基板の回路パターンの電極上にク
リーム半田を印刷するスクリーン印刷機３、移動テーブ
ル式電子部品実装機４、電子部品を基板の電極上に半田
付けするためのリフロー装置５、電子部品の実装状態を
検査する外観検査機６、電子部品が実装された基板を回
収する基板ストッカ７が順に配設されている。またこの
従来の移動テーブル式電子部品実装機４のパーツフィー
ダ８は、コンベヤ１の両側に配設されている。
【０００５】電子部品実装機は、移載ヘッドをロータリ
ーヘッドに沿って高速度でインデックス回転させながら
パーツフィーダの電子部品を基板に搭載するロータリー
ヘッド式電子部品実装機と、移載ヘッドを移動テーブル
により水平方向へ移動させながらパーツフィーダの電子
部品を基板に実装する移動テーブル式電子部品実装機に
大別されるが、ロータリーヘッド式電子部品実装機より
も移動テーブル式電子部品実装機の方が汎用性が高く、
また装置価格も安価なことから、広く使用されている。
本発明の電子部品実装ラインは、移動テーブル式電子部
品実装機４を用いるものであるが、移動テーブル式電子
部品実装機４はロータリーヘッド式電子部品実装機より
も高速性に劣ることから、図４に示すように、一般に複
数台（図４の例では５台）並べて用いられる。
ーヘッドに沿って高速度でインデックス回転させながら
パーツフィーダの電子部品を基板に搭載するロータリー
ヘッド式電子部品実装機と、移載ヘッドを移動テーブル
により水平方向へ移動させながらパーツフィーダの電子
部品を基板に実装する移動テーブル式電子部品実装機に
大別されるが、ロータリーヘッド式電子部品実装機より
も移動テーブル式電子部品実装機の方が汎用性が高く、
また装置価格も安価なことから、広く使用されている。
本発明の電子部品実装ラインは、移動テーブル式電子部
品実装機４を用いるものであるが、移動テーブル式電子
部品実装機４はロータリーヘッド式電子部品実装機より
も高速性に劣ることから、図４に示すように、一般に複
数台（図４の例では５台）並べて用いられる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら図４に示
す従来の電子部品実装ラインには、以下のような問題点
があった。第１の問題点は、リフロー装置５や外観検査
機６の背面側に大きなスペースロスが生じることであ
る。図４において、交線で示すエリアＡは、スペースロ
スとなるエリアを示している。すなわち、電子部品実装
ラインを管理するオペレータは、リフロー装置５および
外観検査機６については、これらの前面側（図４におい
て下側）に居ればよく、これらの背面側（図４において
上側）に居る必要はないものであり、このためこれらの
装置の背面側にスペースロスとなる広いエリアＡが生じ
るものである。図４において、ハッチングで示すエリア
Ｂは、オペレータが電子部品ラインの管理のために移動
する作業エリアである。
す従来の電子部品実装ラインには、以下のような問題点
があった。第１の問題点は、リフロー装置５や外観検査
機６の背面側に大きなスペースロスが生じることであ
る。図４において、交線で示すエリアＡは、スペースロ
スとなるエリアを示している。すなわち、電子部品実装
ラインを管理するオペレータは、リフロー装置５および
外観検査機６については、これらの前面側（図４におい
て下側）に居ればよく、これらの背面側（図４において
上側）に居る必要はないものであり、このためこれらの
装置の背面側にスペースロスとなる広いエリアＡが生じ
るものである。図４において、ハッチングで示すエリア
Ｂは、オペレータが電子部品ラインの管理のために移動
する作業エリアである。
【０００７】第２の問題点はオペレータの動線が長くな
り、オペレータの労働負担が大きくなることである。図
４において、矢印Ｎ１はオペレータの動線（電子部品実
装ラインの管理の為にオペレータが往来する歩行路）を
示している。動線Ｎ１で示すように、オペレータは電子
部品実装ラインの前面側と背面側の両面を往来しなけれ
ばならないので、歩行距離はきわめて長くなり、このこ
とがオペレータの過重労働負担の主因になっている。
り、オペレータの労働負担が大きくなることである。図
４において、矢印Ｎ１はオペレータの動線（電子部品実
装ラインの管理の為にオペレータが往来する歩行路）を
示している。動線Ｎ１で示すように、オペレータは電子
部品実装ラインの前面側と背面側の両面を往来しなけれ
ばならないので、歩行距離はきわめて長くなり、このこ
とがオペレータの過重労働負担の主因になっている。
【０００８】上記第１の問題点と第２の問題点の原因
は、移動テーブル式電子部品実装機４の構造に起因す
る。すなわちこの種従来の移動テーブル式電子部品実装
機は、図示するようにコンベヤ１の両側にパーツフィー
ダ８が配設されており、このため移動テーブル式電子部
品実装機４の幅はリフロー装置５や外観検査機６の幅よ
りもかなり大きい。したがって電子部品実装ラインの全
幅Ｗ１は大きくなってリフロー装置５や外観検査機６の
背面にスペースロスとなる大きなエリアＡが生じていた
ものである。またパーツフィーダ８の電子部品が品切れ
になったときに、オペレータはパーツフィーダ８の交換
を行わねばならないので、オペレータは電子部品実装ラ
インの前面側だけでなく背面側にも移動する必要があ
り、このため動線Ｎ１が著しく長くなっていたものであ
る。
は、移動テーブル式電子部品実装機４の構造に起因す
る。すなわちこの種従来の移動テーブル式電子部品実装
機は、図示するようにコンベヤ１の両側にパーツフィー
ダ８が配設されており、このため移動テーブル式電子部
品実装機４の幅はリフロー装置５や外観検査機６の幅よ
りもかなり大きい。したがって電子部品実装ラインの全
幅Ｗ１は大きくなってリフロー装置５や外観検査機６の
背面にスペースロスとなる大きなエリアＡが生じていた
ものである。またパーツフィーダ８の電子部品が品切れ
になったときに、オペレータはパーツフィーダ８の交換
を行わねばならないので、オペレータは電子部品実装ラ
インの前面側だけでなく背面側にも移動する必要があ
り、このため動線Ｎ１が著しく長くなっていたものであ
る。
【０００９】したがって本発明はスペースロスを少なく
して工場スペースの有効利用を図り、またオペレータの
動線を短くできる電子部品実装ラインを提供することを
目的とする。
して工場スペースの有効利用を図り、またオペレータの
動線を短くできる電子部品実装ラインを提供することを
目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品実装ラ
インは、基板をラインに供給する基板ストッカと、基板
の回路パターンの電極上にクリーム半田を印刷するスク
リーン印刷機と、移載ヘッドを移動テーブルにより水平
方向へ移動させることにより基板搬送用コンベヤの片側
のみに配設されたパーツフィーダの電子部品を基板搬送
用コンベヤ上の基板に搭載する移動テーブル式電子部品
実装機と、前記電子部品を前記電極上に半田付けするた
めのリフロー装置と、電子部品の実装状態を検査する外
観検査機を、基板搬送用コンベヤに沿って順に配設して
構成した。
インは、基板をラインに供給する基板ストッカと、基板
の回路パターンの電極上にクリーム半田を印刷するスク
リーン印刷機と、移載ヘッドを移動テーブルにより水平
方向へ移動させることにより基板搬送用コンベヤの片側
のみに配設されたパーツフィーダの電子部品を基板搬送
用コンベヤ上の基板に搭載する移動テーブル式電子部品
実装機と、前記電子部品を前記電極上に半田付けするた
めのリフロー装置と、電子部品の実装状態を検査する外
観検査機を、基板搬送用コンベヤに沿って順に配設して
構成した。
【００１１】上記構成の電子部品実装ラインの移動テー
ブル式電子部品実装機は、コンベヤの片側にのみパーツ
フィーダを配設しているので、移動テーブル式電子部品
実装機の幅は従来のものよりも小さくなり、リフロー装
置や外観検査機の背面側にはスペースロスとなるエリア
はほとんどもしくはまったく生じない。また移動テーブ
ル式電子部品実装機のパーツフィーダの交換は、電子部
品実装ラインの前面側のみで行うことが可能となり、し
たがってオペレータは電子部品実装ラインの背面側へ必
ずしも移動する必要はないので、オペレータの動線を大
巾に短縮できる。
ブル式電子部品実装機は、コンベヤの片側にのみパーツ
フィーダを配設しているので、移動テーブル式電子部品
実装機の幅は従来のものよりも小さくなり、リフロー装
置や外観検査機の背面側にはスペースロスとなるエリア
はほとんどもしくはまったく生じない。また移動テーブ
ル式電子部品実装機のパーツフィーダの交換は、電子部
品実装ラインの前面側のみで行うことが可能となり、し
たがってオペレータは電子部品実装ラインの背面側へ必
ずしも移動する必要はないので、オペレータの動線を大
巾に短縮できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】（実施の形態１）図１は、本発明
の実施の形態１の電子部品実装ラインの平面図である。
１は基板搬送用コンベヤであり、直線状に配設されてい
る。コンベヤ１は、ガイドレール、ベルトコンベヤ、チ
ェンコンベヤなどの各種コンベヤにより構成される。
の実施の形態１の電子部品実装ラインの平面図である。
１は基板搬送用コンベヤであり、直線状に配設されてい
る。コンベヤ１は、ガイドレール、ベルトコンベヤ、チ
ェンコンベヤなどの各種コンベヤにより構成される。
【００１３】コンベヤ１に沿って、基板をラインに供給
する基板ストッカ２、基板の回路パターンの電極上にク
リーム半田を印刷するスクリーン印刷機３、移動テーブ
ル式電子部品実装機９、電子部品を基板の電極上に半田
付けするためのリフロー装置５、電子部品の実装状態を
検査する外観検査機６、電子部品が実装された基板を回
収する基板ストッカ７が順に配設されている。
する基板ストッカ２、基板の回路パターンの電極上にク
リーム半田を印刷するスクリーン印刷機３、移動テーブ
ル式電子部品実装機９、電子部品を基板の電極上に半田
付けするためのリフロー装置５、電子部品の実装状態を
検査する外観検査機６、電子部品が実装された基板を回
収する基板ストッカ７が順に配設されている。
【００１４】この移動テーブル式電子部品実装機９のパ
ーツフィーダ８は、コンベヤ１の片側（図１において下
側）にのみ配設されている。したがってこの移動テーブ
ル式電子部品実装機９の幅は図４に示す従来の移動テー
ブル式電子部品実装機４の幅よりもかなり小さく、リフ
ロー装置５の幅とほぼ等しい。したがって電子部品実装
ラインの全幅Ｗ２を上記従来の全幅Ｗ１よりも大巾に狭
くすることができ、またリフロー装置５と外観検査機６
の背面のスペースロスとなるエリアＡは生じない。また
移動テーブル式電子部品実装機９の前方には余裕スペー
スが生じるので、この余裕スペースを材料置き場１０と
して利用している。
ーツフィーダ８は、コンベヤ１の片側（図１において下
側）にのみ配設されている。したがってこの移動テーブ
ル式電子部品実装機９の幅は図４に示す従来の移動テー
ブル式電子部品実装機４の幅よりもかなり小さく、リフ
ロー装置５の幅とほぼ等しい。したがって電子部品実装
ラインの全幅Ｗ２を上記従来の全幅Ｗ１よりも大巾に狭
くすることができ、またリフロー装置５と外観検査機６
の背面のスペースロスとなるエリアＡは生じない。また
移動テーブル式電子部品実装機９の前方には余裕スペー
スが生じるので、この余裕スペースを材料置き場１０と
して利用している。
【００１５】また電子部品実装機９のパーツフィーダ８
はコンベヤ１の片側にのみ配設されているので、オペレ
ータは電子部品実装ラインの前面側のみを管理すればよ
く、動線Ｎ２は従来の動線Ｎ１よりも大巾に短縮され
る。
はコンベヤ１の片側にのみ配設されているので、オペレ
ータは電子部品実装ラインの前面側のみを管理すればよ
く、動線Ｎ２は従来の動線Ｎ１よりも大巾に短縮され
る。
【００１６】（実施の形態２）図２は、本発明の実施の
形態２の電子部品実装ラインの平面図である。実施の形
態２は、図１に示す電子部品実装ラインを背中合わせに
２つ接合したものである。図４に示す従来の電子部品実
装ラインを２つ設置する場合、電子部品実装ライン同士
は動線Ｎ１の確保のために互いに切り離さねばならない
のでかなりの設置スペースが必要となるが、本電子部品
実装ラインは背中合わせに互いに接合して設置できるの
で全幅Ｗ３は小さくなり、大きな設置スペースを必要と
しない。
形態２の電子部品実装ラインの平面図である。実施の形
態２は、図１に示す電子部品実装ラインを背中合わせに
２つ接合したものである。図４に示す従来の電子部品実
装ラインを２つ設置する場合、電子部品実装ライン同士
は動線Ｎ１の確保のために互いに切り離さねばならない
のでかなりの設置スペースが必要となるが、本電子部品
実装ラインは背中合わせに互いに接合して設置できるの
で全幅Ｗ３は小さくなり、大きな設置スペースを必要と
しない。
【００１７】（実施の形態３）図３は、本発明の実施の
形態３の電子部品実装ラインの平面図である。本形態３
では移動テーブル式電子部品実装機９を６台設置し、そ
のうち５台を前側に設置し、１台は途中でＵターンさせ
て後側に設置している。このように配設すれば、電子部
品実装ラインの全幅Ｗ４は広くなるが、長さを半分にで
きる。また動線Ｎ３も図４に示す従来の場合よりも大巾
に短縮できる。勿論、スペースロスとなるエリアＡもわ
ずかである。
形態３の電子部品実装ラインの平面図である。本形態３
では移動テーブル式電子部品実装機９を６台設置し、そ
のうち５台を前側に設置し、１台は途中でＵターンさせ
て後側に設置している。このように配設すれば、電子部
品実装ラインの全幅Ｗ４は広くなるが、長さを半分にで
きる。また動線Ｎ３も図４に示す従来の場合よりも大巾
に短縮できる。勿論、スペースロスとなるエリアＡもわ
ずかである。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、リフロー装置や外観検
査機の背面にスペースロスを生じないので、電子部品実
装ラインの全幅を大巾に狭くし、工場スペースの有効利
用を図ることができる。またオペレータの動線も大巾に
短縮できるのでオペレータの労働負担を著しく軽減でき
る。
査機の背面にスペースロスを生じないので、電子部品実
装ラインの全幅を大巾に狭くし、工場スペースの有効利
用を図ることができる。またオペレータの動線も大巾に
短縮できるのでオペレータの労働負担を著しく軽減でき
る。
【図１】本発明の実施の形態１の電子部品実装ラインの
平面図
平面図
【図２】本発明の実施の形態２の電子部品実装ラインの
平面図
平面図
【図３】本発明の実施の形態３の電子部品実装ラインの
平面図
平面図
【図４】従来の電子部品実装ラインの平面図
１ コンベヤ ２ 基板ストッカ ３ スクリーン印刷機 ５ リフロー装置 ６ 外観検査機 ８ パーツフィーダ ９ 移動テーブル式電子部品実装機
Claims (1)
- 【請求項１】基板をラインに供給する基板ストッカと、
基板の回路パターンの電極上にクリーム半田を印刷する
スクリーン印刷機と、移載ヘッドを移動テーブルにより
水平方向へ移動させることにより基板搬送用コンベヤの
片側のみに配設されたパーツフィーダの電子部品を基板
に移送搭載する移動テーブル式電子部品実装機と、前記
電子部品を前記電極上に半田付けするためのリフロー装
置と、電子部品の実装状態を検査する外観検査機を、基
板搬送用コンベヤに沿って順に配設したことを特徴とす
る電子部品実装ライン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9344894A JPH11177290A (ja) | 1997-12-15 | 1997-12-15 | 電子部品実装ライン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9344894A JPH11177290A (ja) | 1997-12-15 | 1997-12-15 | 電子部品実装ライン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11177290A true JPH11177290A (ja) | 1999-07-02 |
Family
ID=18372821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9344894A Pending JPH11177290A (ja) | 1997-12-15 | 1997-12-15 | 電子部品実装ライン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11177290A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102006020012A1 (de) * | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Behr-Hella Thermocontrol Gmbh | Verfahren zur Erstellung von beidseitig mit Bauteilen bestückten Leiterkarten insbesondere desselben Typs |
| JP2010199380A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Kojima Press Industry Co Ltd | 電子部品実装ライン |
| JP2011096960A (ja) * | 2009-11-02 | 2011-05-12 | Kojima Press Industry Co Ltd | チップ実装ライン設備 |
| JP2013207029A (ja) * | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 実装機 |
| JP2016058671A (ja) * | 2014-09-12 | 2016-04-21 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装装置、部品実装システム及び部品実装ライン |
-
1997
- 1997-12-15 JP JP9344894A patent/JPH11177290A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102006020012A1 (de) * | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Behr-Hella Thermocontrol Gmbh | Verfahren zur Erstellung von beidseitig mit Bauteilen bestückten Leiterkarten insbesondere desselben Typs |
| DE102006020012B4 (de) | 2006-04-26 | 2019-01-03 | Behr-Hella Thermocontrol Gmbh | Verfahren zur Erstellung von beidseitig mit Bauteilen bestückten Leiterkarten |
| JP2010199380A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Kojima Press Industry Co Ltd | 電子部品実装ライン |
| JP2011096960A (ja) * | 2009-11-02 | 2011-05-12 | Kojima Press Industry Co Ltd | チップ実装ライン設備 |
| JP2013207029A (ja) * | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 実装機 |
| JP2016058671A (ja) * | 2014-09-12 | 2016-04-21 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装装置、部品実装システム及び部品実装ライン |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101164595B1 (ko) | 부품실장기용 인쇄회로기판 이송장치 및 이를 이용한인쇄회로기판 이송방법 | |
| US7032304B2 (en) | Method for conveying printed circuit boards | |
| CN102355801B (zh) | 丝网印刷机 | |
| KR20110005689A (ko) | 전자부품 탑재 장치 | |
| JP3704308B2 (ja) | サブストレートに構成素子を装着するための方法 | |
| JPH05235587A (ja) | トレイおよび電子部品の供給装置 | |
| JPH11177290A (ja) | 電子部品実装ライン | |
| KR20120084721A (ko) | 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 실장 방법 | |
| JPWO2004064473A1 (ja) | 実装ラインにおける基板搬入方法、基板生産システムおよび基板生産システムにおける基板生産方法 | |
| JP2012243940A (ja) | 基板生産システム | |
| JPH1051191A (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JP4644941B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JP2870758B2 (ja) | 部品供給搬送システム装置 | |
| JPH1070398A (ja) | 部品実装装置 | |
| JPS6125238B2 (ja) | ||
| JPH10284886A (ja) | 部品装着方法及び装置 | |
| WO2023203610A1 (ja) | 基板生産システム | |
| JP4896815B2 (ja) | 表面実装装置 | |
| KR0155728B1 (ko) | 전자부품 실장장치 | |
| JPH084200B2 (ja) | 部品自動装着装置 | |
| JP2002026577A (ja) | 部品搭載方法と装置 | |
| JP6113762B2 (ja) | 電子部品装着機 | |
| JP3341764B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
| JP5077497B2 (ja) | 電子部品実装ラインおよび電子部品実装方法 | |
| JP6322089B2 (ja) | 部品実装システム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050624 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051125 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051129 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060328 |