JPH05235587A - トレイおよび電子部品の供給装置 - Google Patents

トレイおよび電子部品の供給装置

Info

Publication number
JPH05235587A
JPH05235587A JP3169560A JP16956091A JPH05235587A JP H05235587 A JPH05235587 A JP H05235587A JP 3169560 A JP3169560 A JP 3169560A JP 16956091 A JP16956091 A JP 16956091A JP H05235587 A JPH05235587 A JP H05235587A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
tray
component supply
chip mounter
supply device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3169560A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2540673B2 (ja
Inventor
Hiroshi Ito
洋志 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TENRYU TECHNIC KK
Original Assignee
TENRYU TECHNIC KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TENRYU TECHNIC KK filed Critical TENRYU TECHNIC KK
Priority to JP3169560A priority Critical patent/JP2540673B2/ja
Priority to US07/909,734 priority patent/US5295294A/en
Publication of JPH05235587A publication Critical patent/JPH05235587A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2540673B2 publication Critical patent/JP2540673B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components
    • H05K13/021—Loading or unloading of containers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178—Chip component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53261—Means to align and advance work part

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)
  • Feeding Of Articles To Conveyors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 トレイフィーダおよび電子部品供給装置によ
ってチップマウンタの電子部品供給領域が占有されるこ
とがなく、他の供給装置の設置領域を減少させることが
ないトレイおよび電子部品の供給装置を提供する。 【構成】 電子部品Ｗを収容したトレイ４を供給するト
レイフィーダ６および該トレイ４内の電子部品Ｗを移送
する電子部品供給装置７よりなり、トレイフィーダ６お
よび電子部品供給装置７が、チップマウンタ２に隣接し
かつ基板搬送ラインＦＬ内に配置されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はトレイおよび電子部品の
供給装置、特に、電子部品を収容したトレイを供給する
トレイフィーダおよびトレイ内の電子部品を移送供給す
る電子部品供給装置を有するトレイおよび電子部品の供
給装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のトレイおよび電子部品の供給装
置は、半導体集積回路装置の如き電子部品を配線基板の
上に実装するチップマウンタと共に使用されることが多
い。
【０００３】その場合、トレイを供給するためのトレイ
フィーダはチップマウンタの前面または後面に臨んで、
すなわち、チップマウンタの基板搬送ラインに対して側
方に外れた位置に配置されている。
【０００４】そして、このトレイフィーダで供給された
トレイ内の電子部品は前記位置からマウント位置に移送
供給されて配線基板上にマウントされるのが通常であ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記従来技
術では、トレイフィーダおよび電子部品供給装置がチッ
プマウンタの電子部品供給領域を占有してしまうので、
他の供給装置を設置するための領域が減少してしまう。
【０００６】その結果、トレイフィーダを増設するなど
の場合には、チップマウンタの本来の電子部品供給能力
が低下することが避けられない、という問題がある。
【０００７】本発明の１つの目的は、トレイフィーダお
よび電子部品供給装置によってチップマウンタの電子部
品供給領域が占有されることがなく、他の供給装置を設
置する領域を減少させることのないトレイおよび電子部
品の供給装置を提供することにある。
【０００８】本発明の他の１つの目的は、トレイフィー
ダなどを増設しても、チップマウンタ本来の電子部品供
給能力を低下させることがないトレイおよび電子部品の
供給装置を提供することにある。
【０００９】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００１１】すなわち、本発明によるトレイおよび電子
部品の供給装置は、電子部品を基板に実装するチップマ
ウンタと組み合わせて使用されるトレイおよび電子部品
の供給装置であって、電子部品を収容したトレイを供給
するトレイフィーダ、および該トレイ内の電子部品を移
送供給する電子部品供給装置よりなり、前記トレイフィ
ーダおよび電子部品供給装置が、チップマウンタに隣接
しかつ基板搬送ライン内に配置されているものである。
【００１２】
【作用】前記した本発明のトレイおよび電子部品の供給
装置によれば、トレイフィーダおよび電子部品供給装置
が、チップマウンタに隣接しかつ基板搬送ライン内に配
置されていることにより、チップマウンタの電子部品供
給領域がトレイフィーダや電子部品供給装置によって占
有されることがなく、他の供給装置を設置する領域を減
少させることがない上に、トレイフィーダなどを増設し
ても、チップマウンタ本来の電子部品供給能力が低下さ
れることがない。
【００１３】
【実施例】図１は本発明によるトレイおよび電子部品の
供給装置の一実施例を示す概略斜視図、図２はその平面
図、図３はその側面図、図４はその端面図である。
【００１４】本実施例のトレイおよび電子部品の供給装
置１は電子部品Ｗを配線基板の如き基板Ｂに実装するチ
ップマウンタ２を隣接し、かつその基板搬送ラインＦＬ
内に配置されている。
【００１５】基板Ｂは図１の右手前側から、コンベヤベ
ルト３に載せられて基板搬送ラインＦＬに沿ってチップ
マウンタ２内に搬送される。
【００１６】供給装置１は、電子部品Ｗを収容したトレ
イ４を供給方向５に沿って供給するトレイフィーダ６
と、該トレイ４内の電子部品Ｗを該トレイ４からチップ
マウンタ２の中に供給する電子部品供給装置７とを備え
ている。
【００１７】これらのトレイフィーダ６と電子部品供給
装置７とは、フレーム８およびカバー９により包囲され
たユニット装置として構成されている。
【００１８】トレイフィーダ６は、図２に示すように、
アーム１０の上にパレット１１を載せて水平姿勢のまま
で上下方向に搬送し、上下方向のループ状無端循環路に
沿って移送する構造で、この無端循環路の最高位置に来
た時に、該パレット１１上のトレイ４から電子部品Ｗが
ピックアップされる。
【００１９】一方、前記電子部品供給装置７は、トレイ
４内の電子部品Ｗをピックアップして基板搬送ラインＦ
Ｌに対して直角方向に搬送する第１の供給部１２と、そ
の電子部品Ｗを基板搬送ラインＦＬに沿ってチップマウ
ンタ２の内に供給する第２の供給部１３とからなる。
【００２０】第１の供給部１２は、トレイ４内の電子部
品Ｗを真空吸着によりピックアップする吸着ヘッド１４
と、この吸着ヘッド１４を移動可能に支持する門形の移
動機構１５と、この移動機構１５を基板搬送ラインＦＬ
に対して直角方向に移送するためのレール１６とを有し
ている。吸着ヘッド１４の移動は、たとえば図４のよう
にチェーン１７を用いた移動手段で行われている。
【００２１】前記第２の供給部１３は、吸着ヘッド１４
で吸着された電子部品Ｗが載置されるシャトルすなわち
移動テーブル１８と、この移動テーブル１８を移動させ
るための移動源であるロッドレスシリンダ１９と、移動
テーブル１８の移動を案内するガイド２０とを有してい
る。
【００２２】なお、図２および図３の符号２１はコンベ
ヤベルト３の巾を調整するための調整軸、２２は巾調整
用ハンドル、２３は操作スイッチ類である。
【００２３】次に、本実施例の作用について説明する。
【００２４】電子部品Ｗを収容したトレイ４は、パレッ
ト１１上に載置された状態で、トレイフィーダ６により
上下方向のループ状無端循環路に沿って間欠式に供給さ
れる。
【００２５】そして、トレイ４が無端循環路の最上端に
来た時、電子部品供給装置７の第１の供給部１２の作動
により、吸着ヘッド１４がトレイ４内の電子部品Ｗを真
空吸着する。この真空吸着によりピックアップされた電
子部品Ｗは、移動機構１５をレール１６に沿って、基板
搬送ラインＦＬに対して直角方向に搬送し、第２の供給
部１３の移動テーブル１８の上にその電子部品Ｗを載置
する。
【００２６】その後、電子部品Ｗは、ロッドレスシリン
ダ１９で移動テーブル１８と共に、基板搬送ラインＦＬ
と同じ方向すなわち平行方向にチップマウンタ２の中に
供給される。
【００２７】一方、電子部品Ｗが実装される基板Ｂはコ
ンベヤベルト３上に載置された状態で基板搬送ラインＦ
Ｌの方向に搬送され、チップマウンタ２の中に搬入され
る。
【００２８】そして、チップマウンタ２内において、電
子部品Ｗは基板Ｂの上に実装される。
【００２９】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は実施例１〜
３に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００３０】たとえば、トレイフィーダや電子部品供給
装置、チップマウンタなどの構造は前記実施例に限定さ
れるものではない。
【００３１】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその利用分野である半導体集積回路装置
の供給に適用した場合について説明したが、これに限定
されるものではなく、たとえば半導体集積回路装置以外
の電子部品にも適用できる。
【００３２】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【００３３】(1).本発明のトレイおよび電子部品の供給
装置によれば、トレイフィーダおよび電子部品供給装置
が、チップマウンタに隣接しかつ基板搬送ライン内に配
置されていることにより、チップマウンタの電子部品供
給領域がトレイフィーダや電子部品供給装置によって占
有されることがなく、他の供給装置を設置する領域を減
少させることがない。
【００３４】(2).前記(1) により、トレイフィーダなど
を増設しても、チップマウンタ本来の電子部品供給能力
が低下されることがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるトレイおよび電子部品の供給装置
の一実施例を示す概略斜視図である。
【図２】その平面図である。
【図３】その側面図である。
【図４】その端面図である。
【符号の説明】
１ トレイおよび電子部品の供給装置 ２ チップマウンタ ３ コンベヤベルト ４ トレイ ５ 供給方向 ６ トレイフィーダ ７ 電子部品供給装置 ８ フレーム ９ カバー １０ アーム １１ パレット １２ 第１の供給部 １３ 第２の供給部 １４ 吸着ヘッド １５ 移動機構 １６ レール １７ チェーン １８ 移動テーブル １９ ロッドレスシリンダ ２０ ガイド ２１ 調整軸 ２２ 巾調整用ハンドル ２３ 操作スイッチ類 Ｗ 電子部品 Ｂ 基板 ＦＬ 基板搬送ライン

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子部品を基板に実装するチップマウン
    タと組み合わせて使用されるトレイおよび電子部品の供
    給装置であって、電子部品を収容したトレイを供給する
    トレイフィーダ、および該トレイ内の電子部品を移送供
    給する電子部品供給装置よりなり、前記トレイフィーダ
    および電子部品供給装置が、チップマウンタに隣接しか
    つ基板搬送ライン内に配置されていることを特徴とする
    トレイおよび電子部品の供給装置。
  2. 【請求項２】 前記トレイフィーダおよび電子部品供給
    装置が１つのユニット装置として構成されていることを
    特徴とする請求項１記載のトレイおよび電子部品の供給
    装置。
JP3169560A 1991-07-10 1991-07-10 トレイおよび電子部品の供給装置 Expired - Fee Related JP2540673B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3169560A JP2540673B2 (ja) 1991-07-10 1991-07-10 トレイおよび電子部品の供給装置
US07/909,734 US5295294A (en) 1991-07-10 1992-07-07 Tray and electronic parts supplying apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3169560A JP2540673B2 (ja) 1991-07-10 1991-07-10 トレイおよび電子部品の供給装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05235587A true JPH05235587A (ja) 1993-09-10
JP2540673B2 JP2540673B2 (ja) 1996-10-09

Family

ID=15888732

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3169560A Expired - Fee Related JP2540673B2 (ja) 1991-07-10 1991-07-10 トレイおよび電子部品の供給装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5295294A (ja)
JP (1) JP2540673B2 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1990005998A1 (en) * 1988-11-21 1990-05-31 Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. Light-emitting element
JPH07321496A (ja) * 1994-05-24 1995-12-08 Tenryu Technic:Kk 電子部品の搬送搭載装置
WO2002049409A1 (en) 2000-12-12 2002-06-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Magazine, tray component feeding device, and component mounting device
JP2020014021A (ja) * 2019-10-09 2020-01-23 株式会社Ｆｕｊｉ ユニット保管庫および部品実装ライン
CN113697478A (zh) * 2021-08-16 2021-11-26 深圳市凌盛电子有限公司 高精电路板烧录移机高稳定性一体化机组

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3183591B2 (ja) * 1993-07-02 2001-07-09 三菱電機株式会社 半導体デバイスのテストシステム、半導体デバイスのテスト方法、半導体デバイス挿抜ステーション及びテスト用チャンバ
SE9400077D0 (sv) * 1994-01-10 1994-01-14 Mytronic Ab Maskinkoncept
JP3301880B2 (ja) * 1995-01-17 2002-07-15 松下電器産業株式会社 部品装着方法及び装置
US5651176A (en) * 1995-06-30 1997-07-29 Ma Laboratories, Inc. Vibratory feeder trays and synchronous mass production apparatus for circuit board fabrication
JP3459534B2 (ja) * 1997-03-27 2003-10-20 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置における部品供給装置
DE69825365T2 (de) * 1997-06-05 2005-07-21 Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen und Speisevorrichtung dafür
JP4425357B2 (ja) * 1998-06-30 2010-03-03 パナソニック株式会社 部品実装装置
US6629007B1 (en) * 1998-12-25 2003-09-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus and method for notifying lack of component in advance, component mounting apparatus, and article of manufacture comprising computer usable medium
US20080003084A1 (en) * 2006-06-30 2008-01-03 Behnke Merlin E High speed tray transfer system
JP6166903B2 (ja) * 2013-01-11 2017-07-19 ヤマハ発動機株式会社 電子部品実装装置
CN105451530B (zh) * 2015-12-17 2018-09-14 珠海市宇腾自动化设备制造有限公司 一种全自动异型插件机盘装送料机构
CN105966905A (zh) * 2016-06-22 2016-09-28 征图新视（江苏）科技有限公司 双面无损检测多工位上料装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0252811U (ja) * 1988-10-04 1990-04-17
JPH02132895A (ja) * 1988-11-14 1990-05-22 Sanyo Electric Co Ltd 部品供給装置の段取り替え方法及び電子部品自動装着装置
JPH033397A (ja) * 1989-05-31 1991-01-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装装置及び実装方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6444100A (en) * 1987-08-12 1989-02-16 Hitachi Ltd Device for mounting electronic component
JPH07100265B2 (ja) * 1989-04-27 1995-11-01 松下電器産業株式会社 部品装着装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0252811U (ja) * 1988-10-04 1990-04-17
JPH02132895A (ja) * 1988-11-14 1990-05-22 Sanyo Electric Co Ltd 部品供給装置の段取り替え方法及び電子部品自動装着装置
JPH033397A (ja) * 1989-05-31 1991-01-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装装置及び実装方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1990005998A1 (en) * 1988-11-21 1990-05-31 Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. Light-emitting element
JPH07321496A (ja) * 1994-05-24 1995-12-08 Tenryu Technic:Kk 電子部品の搬送搭載装置
US5625941A (en) * 1994-05-24 1997-05-06 Tenryu Technics Co., Ltd. Apparatus for conveying and mounting electronic parts
WO2002049409A1 (en) 2000-12-12 2002-06-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Magazine, tray component feeding device, and component mounting device
US7331103B2 (en) 2000-12-12 2008-02-19 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Magazine, tray component feeding device, and component mounting device
JP2020014021A (ja) * 2019-10-09 2020-01-23 株式会社Ｆｕｊｉ ユニット保管庫および部品実装ライン
CN113697478A (zh) * 2021-08-16 2021-11-26 深圳市凌盛电子有限公司 高精电路板烧录移机高稳定性一体化机组
CN113697478B (zh) * 2021-08-16 2023-05-26 深圳市凌盛电子有限公司 高精电路板烧录移机高稳定性一体化机组

Also Published As

Publication number Publication date
US5295294A (en) 1994-03-22
JP2540673B2 (ja) 1996-10-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2540673B2 (ja) トレイおよび電子部品の供給装置
US6471050B2 (en) Board conveying apparatus and operation performing system
JPH07321496A (ja) 電子部品の搬送搭載装置
JP4107379B2 (ja) 電子部品実装方法及び電子部品実装ライン
KR101251562B1 (ko) 칩 트레이 공급장치
JP3720213B2 (ja) 電子部品装着装置
JP5914001B2 (ja) 電子部品装着機
JP2008130900A (ja) 電子部品実装機
KR940005216Y1 (ko) 전자 부품 이송 장치
JP4585496B2 (ja) 半導体チップの実装装置
JP3769160B2 (ja) 給送フィーダー
KR100585599B1 (ko) 전자부품 실장장치
KR100312531B1 (ko) 트레이 피더부가 설치된 표면실장기
JP3720212B2 (ja) 基板支持装置
JP2816190B2 (ja) 電子部品の搭載装置及び搭載方法
KR200363105Y1 (ko) 부품 실장기용 부품 공급장치
JPH11177290A (ja) 電子部品実装ライン
JPH09199891A (ja) 部品供給装置
JP2006310614A (ja) 電子部品装着装置
JP2006148164A (ja) 部品装着装置
JP6113762B2 (ja) 電子部品装着機
KR200262969Y1 (ko) 트레이 피더가 설치된 마운터
JP2003283190A (ja) 実装機
JPH09321491A (ja) 部品マウント装置
JP3015800B6 (ja) 表面実装機

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees