KR0155728B1 - 전자부품 실장장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자부품 실장장치에 관한 것으로, 특히 실장에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있도록 한 전자부품 실장장치를 제공한다. 본 발명은, 복수개의 전자부품 공급부와, 회로기판 공급부와 회로기판 고정부 및 회로기판 회수부로 분리 형성된 컨베이어와, 상기 회로기판 고정부가 탑재되는 회로기판 이동용 X-Y 테이블과, 전자부품을 흡착하여 회로기판에 실장하는 흡착헤드와, 상기 흡착헤드가 탑재되는 흡착헤드 이동용 X-Y 테이블과, 이들이 설치되는 프레임을 구비하여, 구성된다. 따라서 흡착헤드의 노즐교환과 흡착 및 실장을 위한 이동거리를 대폭 줄일 수 있게 되어 실장에 소요되는 시간이 단축되게 됨에따라 생상성이 향상되게 된다.

Description

전자부품 실장장치

제1도는 종래의 전자부품 실장장치를 도시한 사시도.

제2도는 제1도의 일부절제 평면도.

제3도는 본 발명에 따른 전자부품 실장장치를 도시한 사시도.

제4도는 제3도의 일부절제 평면도.

제5도는 본 발명에 따른 전자부품 실장장치의 회로기판 이동용 X-Y테이블의 최적 인접거리 이동 궤적의 일례를 도시한 개략도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 프레임 11a∼11h : 전자부품 공급부

12 : 흡착헤드 이동용 X-Y 테이블 13 : 흡착헤드

13a : 흡착노즐 C : 전자부품

P : 회로기판 20 : 컨베이어

21 : 회로기판 공급부 22 : 회로기판 위치고정부

23 : 회로기판 회수부 21a, 22a, 23a : 고정레일

21b, 22b, 23b : 이동레일 26 : 회로기판 이동용 X-Y 테이블

27, 27' : 흡착노즐 교환대

본 발명은 전자부품을 회로기판에 실장하는 전자부품 실장장치에 관한 것으로서, 특히 전자부품의 실장에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있는 전자부품 실장장치에 관한 것이다.

종래의 전자부품 실장장치는 제1도 및 제2도에 도시되어 있는 바와같이, 프레임(1)의 상면 양측에 여러 종류의 전자부품(C)을 각각 공급하는 복수개의 전자부품 공급부(2)가 마련되고, 이들 사이의 프레임(1) 상면에는 회로기판(P)을 이동시키는 컨베이어(3)가 설치되어 있다. 그리고 프레임(1)의 상부에는 흡착헤드 이동용 X-Y 테이블(5)이 설치되고, 이 흡착헤드 이동용 X-Y 테이블(5)에는 상기 복수개의 전자부품 공급부(2)로 부터 전자부품(C)을 흡착하여 컨베이어(3)를 따라 이송되는 회로기판(P)에 실장하는 흡착헤드(6)가 설치되어 있다.

그리고 상기 컨베이어(3)는 상호 평행한 고정레일(3a)과 이동레일(3b)로 구성되어 회로기판(P)의 규격에 따라 그 폭을 조절할 수 있도록 되어 있으며, 고정레일(3a)과 이동레일(3b)의 일측에는 종류가 다른 복수개의 흡착노즐(7a)이 장착된 흡착노즐 교환대(7)(7')가 설치되어 있다.

이와같이 구성된 종래의 전자부품 실장장치는, 회로기판(4)이 컨베이어(3)를 따라 이송되면서 지정된 위치에 위치고정된 상태에서, 흡착헤드(6)가 흡착헤드 이동용 X-Y 테이블(5)에 의해 복수개의 전자부품 공급부(2)중 해당 전자부품 공급부로 이동되어 전자부품(C)을 흡착한 다음, 다시 흡착헤드 이동용 X-Y 테이블(5)에 의해 위치고정된 회로기판(P)의 해당 전자부품 실장위치로 이동하여 회로기판(P)에 전자부품(C)을 실장하여야 하고, 흡착헤드(6)가 흡착헤드 이동용 X-Y 테이블(5)에 의해 고정레일(3a) 또는 이동레일(3b)의 흡착노즐 교환대(7)(7') 설치위치까지 이동되어 흡착노즐(7a)을 교환한 후 다시 흡착헤드 이동용 X-Y 테이블(5)에 의해 해당 전자부품의 흡착위치로 이동하여야 한다.

따라서 이와같이 구성된 종래의 전자부품 실장장치는, 부품의 배열에 따른 불가피한 흡착헤드의 이동거리 증가 때문에 흡착노즐 교환과 전자부품의 흡착 및 실장을 위한 흡착헤드의 이동거리가 멀어 전자부품의 실장에 시간이 많이 소요되게 됨에따라 생산성이 저하되게 되는 문제점이 있었다.

본 발명은 상술한 바와같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로서, 흡착헤드의 이동거리를 줄여 전자부품의 실장에 소요되는 시간을 단축시킬 수 전자부품 실장장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 여러종류의 전자부품을 각각 공급하는 복수개의 전자부품 공급부와, 회로기판 공급부와 회로기판 고정부 및 회로기판 회수부로 분리 형성된 컨베이어와, 상기 회로기판 고정부가 탑재되는 회로기판 이동용 X-Y 테이블과, 전자부품을 흡착하여 회로기판에 실장하는 흡착헤드와, 상기 흡착헤드를 X-Y 방향으로 이동시키는 흡착헤드 이동용 X-Y 테이블과, 이들이 설치되는 프레임을 구비하여, 상기 흡착헤드의 흡착을 위한 이동시 상기 회로기판이 실장을 위한 최적 인접 위치로 이동되도록 구성된 점에 그 특징이 있다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.

본 발명에 따른 전자부품 실장장치는 제3도 및 제4도에 도시되어 있는 바와 같이, 프레임(10)의 상면 양측에 여러 종류의 전자부품을 각각 공급하는 복수개의 전자부품 공급부(11a∼11h)가 마련되고, 이들 사이의 프레임(10) 상면에는 회로기판(13)을 이동시키는 컨베이어(20)가 설치된다.

상기 컨베이어(20)는, 회로기판(P)을 공급하는 회로기판 공급부(21)와 공급된 회로기판(P)을 위치결정핀(22c)으로 위치고정시키는 회로기판 고정부(22) 및 전자부품(C)의 실장이 완료된 회로기판(P)을 회수하는 회로기판 회수부(23)로 분리 형성되고, 이들은 각각 상호 평행한 고정레일(21a, 22a, 23a)과 나사축(24) 및 모터(25)에 의해 이동되는 이동레일(21b, 22b, 23b)로 이루어져 회로기판(P)의 규격에 따라 그 폭을 조절할 수 있도록 구성된다.

그리고 상기 회로기판 고정부(22)는 회로기판 이동용 X-Y 테이블(26)에 탑재되고, 회로기판 고정부(22)의 양측에는 여러종류의 흡착노즐(13a)이 안착되어 있는 흡착노즐 교환대(27)(27')가 각각 설치된다.

그리고 상기 프레임(10)의 상부에는 흡착헤드 이동용 X-Y 테이블(12)이 설치되고, 이 흡착헤드 이동용 X-Y 테이블(12)에는 상기 복수개의 전자부품 공급부(11a∼11h)로 부터 전자부품(C)을 흡착하여 컨베이어(20)의 회로기판 고정부(22)에 위치고정된 회로기판(P)에 실장하는 흡착헤드(13)가 설치된다. 그리고 상기 흡착헤드 이동용 X-Y 테이블(12)과 회로기판 이동용 X-Y 테이블(26)은 도시되지 않은 제어 유니트에 의해 제어된다.

이와같이 구성된 본 발명에 따른 전자부품 실장장치는 다음과 같이 전자부품을 회로기판에 실장하게 된다.

먼저 회로기판 공급부(21)에 의해 회로기판(P)이 회로기판 고정부(22)로 공급되고, 회로기판 고정부(22)에서는 공급된 회로기판(P)을 위치결정핀(22c)으로 위치고정 시키게 된다. 그리고 공급된 회로기판(P)의 위치고정이 완료되면, 흡착헤드 이동용 X-Y 테이블(12)에 의해 흡착헤드(13)가 회로기판 고정부(22)에 설치된 흡착노즐 교환대(27)(27')로 이동되어 흡착노즐(13a)을 교환한 다음, 여러종류의 전자부품(C)을 각각 공급하는 복수개의 전자부품 공급부(11a∼11h)중 해당 전자부품 공급부로 이동하여 하나의 전자부품(C)을 흡착하에 된다. 그리고 이와 동시에 회로기판(P)이 위치고정된 회로기판 고정부(22)가회로기판 이동용 X-Y 테이블(26)에 의해 상기 흡착헤드(13)의 전자부품 흡착위치와 최적 인접되는 위치까지 이동하게 되고, 회로기판(P)의 이동위치를 도시되지 않은 제어 유니트에서 피드 백(Feed Back)하여 흡착헤드(13)의 실장위치를 지령하게 됨에따라 흡착헤드(13)가 지령된 위치에 흡착한 하나의 전자부품(C)을 실장하게 된다.

그리고 하나의 전자부품(C)의 실장이 완료되면, 흡착헤드(13)가 제어 유니트의 지령에 따라 흡착헤드 이동용 X-Y 테이블(12)에 의해 다음 전자부품의 흡착위치로 이동하게 되고, 이와 동시에 회로기판 이동용 X-Y 테이블(26)은 흡착헤드(13)의 다음 흡착위치가 어느곳인가를 미리 제어 유니트로 부터 피드 백 받아 흡착헤드의 흡착위치와 가장 근접되는 최적 인접 위치로 회로기판(P)을 이동시킨 상태로 대기하게 되며, 흡착헤드(13)가 유니트의 지령에 의해 이동된 회로기판(P)에 흡착한 전자부품(C)을 실장하게 된다.

그리고 상술한 과정을 제5도에 도시되어 있는 바와같이 반복적으로 수행하면서 회로기판(P)에 여러종류의 전자부품(C)을 순차적으로 실장하게 되고, 최종 전자부품(C)을 회로기판(P)에 실장한 다음에는 회로기판 이동용 X-Y 테이블(26)에 의해 회로기판 고정부(22)가 회로기판 회수부(23)와 일치되는 위치로 이동되어 회로기판(P)을 회로기판 회수부(23)로 배출하게 되며, 회로기판(P)의 배출이 완료된 회로기판 고정부(22)는 회로기판 이동용 X-Y 테이블(26)에 의해 빠른 속도(X축 직선이동)로 복귀하여 회로기판 공급부(21)에 미리 대기하고 있는 회로기판(P)을 공급받아 위치고정 시킨 후 흡착헤드(13)의 흡착위치와 최적 인접 위치로 이동하는 상술한 과정을 반복하면서 회로기판(P)에 전자부품(C)을 실장하게 된다.

이상에서 설명한 바와같은 본 발명 전자부품 실장장치에 의하면, 흡착헤드가 흡착위치로 이동되는 동안에 회로기판이 회로기판 이동용 X-Y 테이블에 의해서 흡착헤드의 흡착위치와 최적인접 위치로 이동되도록 되어 있고, 흡착노즐 교화대가 회로기판 이동용 X-Y 테이블의 회로기판 가이드레일 고정부에 설치되어 있으므로, 흡착노즐 교환대가 한쌍의 컨베이어 일측에 설치되고, 회로기판이 단순히 한쌍의 컨베이어의 임의의 한 위치에 위치결정되던 종래 방식에 비하여 흡착헤드의 이동거리 및 흡착노즐 교환 시간을 대폭 줄일 수 있게 됨에따라 전자부품의 실장에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있어 생산성이 향상되게 된다.

Claims (2)

1. 여러 종류의 전자부품(C)을 각각 공급하는 복수개의 전자부품 공급부(11a∼11h)와, 회로기판 공급부(21)와 회로기판 고정부(22) 및 회로기판 회수부(23)로 분리 형성된 컨베이어(20)와, 상기 회로기판 고정부(22)가 탑재되는 회로기판 이송용 X-Y 테이블(26)과, 전자부품(C)을 흡착하여 회로기판(P)에 실장하는 흡착헤드(13)와, 상기 흡착헤드(13)를 X-Y 방향으로 이동시키는 흡착헤드 이송용 X-Y 테이블(12)과, 이들이 설치되는 프레임(10)을 구비하여, 상기 흡착헤드(13)의 흡착을 위한 이동시 상기 회로기판(P)이 실장을 위한 최적 인접 위치로 이동되도록 구성된 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 회로기판 고정부(22)의 양측에, 여러종류의 흡착노즐(13a)이 안착된 흡착노즐 교환대(27)가 각각 더 설치되어, 흡착헤드(13)의 흡착노즐 교환을 위한 이동거리를 줄일 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.