KR100363658B1

KR100363658B1 - 전자부품 실장장치 및 전자부품 실장방법

Info

Publication number: KR100363658B1
Application number: KR1019990026559A
Authority: KR
Inventors: 히데세와타루
Original assignee: 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤
Priority date: 1998-07-03
Filing date: 1999-07-02
Publication date: 2002-12-05
Also published as: KR20000011438A; JP2000022398A; US6453548B1; JP3659003B2

Abstract

본 발명은 이송헤드(23)가 전자부품(P)을 실장할 수 있는 실장영역(A)에 상류측의 제 1 컨베이어(5)와 하류측의 제 2 컨베이어(6)가 배설되어 있고, 대 기판(30A)에 전자부품(P)을 실장할 때는 제 1 컨베이어(5) 위와 제 2 컨베이어(6) 위를 실장 스테이지로 하여 대 기판(30A)을 위치결정하고 이송헤드(23)에 의해 전자부품(P)의 실장을 행하는 것이다. 또, 소 기판에 전자부품을 실장할 때는 제 2 컨베이어(6) 위를 실장 스테이지로 하여 소 기판을 위치결정하고 이송헤드(23)에 의해 전자부품(P)의 실장을 행하고, 제 1 컨베이어(5) 위는 대기 스테이지로 하여 다음의 소 기판을 대기시켜 둠으로써, 기판의 크기에 따라 능률 좋게 실장을 할 수 있다.

Description

전자부품 실장장치 및 전자부품 실장방법{Mounting apparatus and method for electronic component}

본 발명은 전자부품을 기판에 실장하는 전자부품 실장장치 및 전자부품 실장방법에 관한 것이다.

전자부품 실장장치는 기판을 위치결정부의 컨베이어 위에 위치결정하고 이송 헤드를 이동 테이블에 의해 수평이동시키면서, 기판의 소정의 좌표위치에 전자부품을 실장하도록 되어 있다. 기판의 크기는 대소 여러가지이고 한 변의 길이가 수㎝이하인 것에서 10 수㎝이상인 것까지 있다. 따라서, 종래는 위치결정부의 컨베이어가 대(大) 기판에 대응할 수 있게 장대(長大)하게 조립되어졌다.

일반적으로, 위치결정부의 컨베이어 위에 위치결정된 기판에 이송헤드에 의해 전자부품을 실장하는 때에는, 다음에 전자부품이 실장되는 기판은 이 컨베이어의 상류에 설치된 반입 컨베이어 위의 대기 스테이지에서 대기하고 있다. 그리고, 위치결정부의 컨베이어 위의 기판에 대한 전자부품의 실장이 종료되고, 이 실장을 마친 기판이 반출 컨베이어로 보내진 후, 다음의 기판을 반입 컨베이어에서 위치 결정부의 컨베이어 위로 보내고, 여기에서 위치결정하고 이송헤드에 의한 전자부품의 실장을 개시하였다.

따라서, 상기와 같이 종래에는 위치결정부의 컨베이어는 대 기판에 대응할 수 있게 장대하게 조립되었기 때문에, 소(小) 기판의 경우 대기 스테이지에서 위치결정부의 컨베이어 위로 이송하는 데에 긴 이송 거리와 시간을 필요로 하게 되어, 작업 능률이 향상되지 않는 문제점이 있었다.

본 발명은 대소(大小) 기판의 크기에 따라 능률 좋게 위치결정부로 보내어 전자부품의 실장을 행할 수 있는 전자부품 실장장치 및 전자부품 실장방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은, 전자부품을 기판에 실장하는 이송헤드와, 이송헤드를 수평이동시키는 이동테이블과, 이송헤드가 수평이동가능한 전자부품의 실장 영역에 설치된 기판의 위치결정부를 구비하고, 상기 기판의 위치결정부에 기판을 반송하는 복수개 컨베이어를 서로 독립하여 배설함과 동시에 이들 컨베이어의 아래쪽에 각각 기판 지지수단을 서로 독립하여 배설하며, 또한 상기 복수개의 컨베이어의 상류에 기판반입 컨베이어를 설치함과 동시에 하류에 기판반출 컨베이어를 설치한 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치이다.

또 바람직하게는, 상기 복수개의 컨베이어의 사이에 제 1 기판 스토퍼(stopper)를 기판 반송면에 진퇴(進退) 가능하게 설치함과 동시에, 하류측의 컨베이어의 후부에 제 2 기판스토퍼를 기판 반송면에 진퇴 가능하게 설치했다.

또 본 발명은, 이동 테이블에 구동되어 수평이동하는 이송헤드에 의해 전자부품을 기판에 실장하는 전자부품 실장방법에 있어서, 이송헤드가 수평이동 가능한 전자 부품의 실장영역에 복수개의 컨베이어가 서로 독립하여 배설되어 있고, 대 기판에 전자부품을 실장할 때는 복수개의 컨베이어 위를 실장 스테이지로 하여 대 기판을 이들 복수개의 컨베이어 위에 걸쳐서 위치결정하고, 상기 이송헤드에 의해 전자부품의 실장을 행하며, 또 소 기판에 전자부품을 실장할 때는 하류측의 단일 컨베이어 위를 실장 스테이지로 하여 소 기판을 위치 결정하고 상기 이송헤드에 의해 전자부품의 실장을 행하고, 상류측의 다른 단일 컨베이어 위는 대기 스테이지로 하여 다음의 소 기판을 대기시켜 두는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장방법이다.

상기 구성에서, 대 기판의 경우에는 복수개의 컨베이어 위를 전자부품의 실장 스테이지로 한다. 또 소 기판의 경우에는 한 쪽의 단일의 컨베이어 위를 전자부품의 실장 스테이지로 하고, 다른 쪽의 단일 컨베이어 위는 다음의 소 기판의 대기 스테이지로 한다. 그리고, 한 쪽의 단일 컨베이어 위의 소 기판에 대한 전자부품의 실장이 종료하고, 이 소 기판이 반출 컨베이어로 내보내지면 다음의 소 기판을 다른 쪽의 단일 컨베이어에서 한 쪽의 컨베이어 위로 신속하게 이송하여 전자부품의 실장을 개시한다.

도 1은 본 발명의 전자부품 실장장치의 한 실시예의 사시도,

도 2는 동 작동상태의 측면도,

도 3은 동 작동상태의 측면도,

도 4는 동 작동상태의 측면도,

도 5는 동 작동상태의 측면도,

도 6은 동 작동상태의 측면도,

도 7은 동 작동상태의 측면도,

도 8은 동 작동상태의 측면도,

도 9는 동 작동상태의 측면도,

도 10은 동 작동상태의 측면도,

도 11은 동 작동상태의 측면도,

도 12는 동 작동상태의 측면도,

도 13은 동 작동상태의 측면도,

도 14는 동 작동상태의 측면도,

도 15는 동 작동상태의 측면도,

도 16은 동 작동상태의 측면도,

도 17은 동 작동상태의 측면도,

도 18은 동 작동상태의 측면도,

도 19는 동 작동상태의 측면도이다.

〈부호의 설명〉

1, 2, 3 : 긴 판 모양의 프레임 4, 5, 6, 7 : 컨베이어(conveyer)

8 : 소(小)풀리 9 : 대(大)풀리

4 : 반입 컨베이어 7 : 반출 컨베이어

11 : 제 1 기판스토퍼 12 : 제 2 기판스토퍼

11a, 12a : 로드 S1 : 제 1 센서

S2 : 제 2 센서 S3 : 제 3 센서

S4 : 제 4 센서 S5 : 제 5 센서

15A : 제 1 기판지지수단 15B :제 2 기판지지수단

16 : 지지 플레이트 17 : 기판 지지용 핀

18 : 전도(轉倒)방지 플레이트 19 : 실린더

20 : 이동 테이블 21 : X테이블

22 : Y테이블 23 : 이송헤드

24 : 노즐 25 : 부품공급기(parts feeder)

이하, 본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 전자부품 실장장치의 일 실시예의 사시도, 도 2∼도 19는 각각 동 작동상태의 측면도이다.

먼저, 도 1을 참조하여 전자부품 실장장치의 전체구조를 설명한다. 1,2,3은 X축 쪽으로 동일 직선상에 배설된 긴 판 모양의 프레임으로 각각 좌우 한 쌍으로 이루어지고, 각각의 내측에는 컨베이어(4, 5, 6, 7)가 설치되어 있다. 컨베이어(4∼7)는 벨트 컨베이어이며, 각 컨베이어 벨트는 각각 모터(M)에 의해 구동되어 소풀리(8)나 대풀리(9)를 따라 회동하여 기판을 X쪽으로 반송한다. 또 본 발명에서는 기판의 반송쪽을 X쪽, 이것에 직교하는 쪽을 Y방향이라 한다.

상류의 프레임(1)에 장착된 컨베이어(4)는 반입 컨베이어이고, 하류의 프레임(3)에 장착된 컨베이어(7)는 반출 컨베이어이다. 또, 중앙의 프레임(2)에는 복수개(본 실시예에서는 2개)의 컨베이어(5, 6)가 서로 독립하여 배설되어 있다. 이하, 상류측의 컨베이어(5)를 제 1 컨베이어라고 하고, 하류측의 컨베이어(6)를 제 2 컨베이어라고 한다. 중앙의 프레임(2) 및 이것에 장착된 제 1 컨베이어(5)와 제 2 컨베이어(6)는 기판을 전자부품의 실장 영역에 위치결정하는 위치결정부로 되어 있다.

도 1 및 도 2에서, 제 1 컨베이어(5)나 제 2 컨베이어(6)의 사이에는 제 1 기판스토퍼(11)가 설치되어 있고, 제 2 컨베이어(6)의 중앙에는 제 2 기판 스토퍼(12)가 설치되어 있다. 제 1 기판스토퍼(11)와 제 2 기판스토퍼(12)는 실린더이고, 제 1 컨베이어(5)나 제 2 컨베이어(6)로 반송되는 기판의 반송면에 그 로드(11a, 12a)를 아래쪽으로부터 진퇴시킴으로써 기판을 소정의 위치에서 정지시킨다.

반입 컨베이어(4)의 하류측 단부에는 제 1 센서(S1)가 설치되어 있다. 또, 제 1 컨베이어(5)의 하류측 단부에는 제 2 센서(S2)가 설치되어 있다. 또, 제 2 스토퍼(12)의 전후에는 제 3 센서(S3)와 제 4 센서(S4)가 설치되어 있다. 또 제 2 컨베이어(6)의 하류측 단부에는 제 5 센서(S5)가 설치되어 있다. 이들 센서(S1∼S5)는 기판을 검출한다.

제 1 컨베이어(5)의 하류 근방의 아래쪽에는 제 1 기판지지수단(15A)이 배설되어 있다. 또, 제 2 컨베이어(6)의 상류 근방의 아래쪽에는 제 2 기판지지수단(15B)이 배설되어 있다. 제 1 기판지지수단(15A)과 제 2 기판지지수단(15B)은 같은 구조로 서로 독립하여 설치되어 있다.

이하 그 구조를 설명한다. 도 1 및 도 2에서, 지지 플레이트(16) 위에 기판 지지용의 핀(17)이 세워 설치되어 있다. 18은 지지 플레이트(16) 위에 설치되어 핀(17)이 삽입된 핀(17)의 전도(轉倒)방지 플레이트, 19는 지지 플레이트(16)를 아래쪽에서 지지하고, 지지 플레이트(16)나 핀(17)을 상하 작동시키는 상하작동수단으로서의 실린더이다. 전자부품을 기판에 실장할 때는 핀(17)이 상승하여 기판을 아래쪽에서 지지한다. 또 기판을 제 1 컨베이어(5)나 제 2 컨베이어(6)에 의해 반송할 때는 반송에 장해가 되지 않도록 핀(17)이 아래쪽으로 퇴거한다.

도 1에서, 20은 이동테이블이고 서로 직교하는 X테이블(21)과 Y테이블(22)로 이루어져 있다. Y테이블(22)에는 이송헤드(23)가 장착되어 있다. 이송헤드(23)는 이동테이블(20)에 구동되어 X쪽이나 Y쪽으로 수평이동하고, 부품공급기(parts feeder)(25)에 준비된 전자부품(P)을 노즐(24)의 하단부에 진공흡착하여 픽업하고 위치결정부에 위치결정된 기판의 소정의 좌표위치에 실장한다. 도 2에서 A는 이송헤드(23)의 실장영역을 X쪽의 범위에서 나타낸 것이다. 실장 영역(A)은 제 1 컨베이어(5) 위와 제 2 컨베이어(6) 위에 걸쳐 있다. 본 예에서는 실장영역(A)에 서로 독립한 2개의 컨베이어(5, 6)를 배설하고 있지만, 3개 이상의 컨베이어를 배설해도 된다. 단, 3개 이상 배설하면 운전 제어가 번거로워지므로, 본 예와 같이 2개 배설하는 것이 바람직하다.

이 전자부품 실장장치는 상기와 같은 구성으로, 먼저 기판이 대 기판인 경우의 운전방법에 대해 설명한다. 도 2∼도7은 운전의 작동순으로 나타낸 것이다. 대 기판은 실장순으로 부호(30A, 30B)를 붙이고 있다.

도 2는 첫 번째의 대 기판(30A)에 전자부품을 실장하고 있는 모양을 나타내고 있다. 실장영역(A)은 제 1 컨베이어(5)와 제 2 컨베이어(6)에 걸쳐 설정되어 있다. 또 제 1 기판스토퍼(11)의 로드(11a)와 제 2 기판 스토퍼(12)의 로드(12a)는 아래쪽으로 퇴거하고 있다. 대 기판(30A)은 제 1 컨베이어(5)와 제 2 컨베이어(6)에 걸쳐 위치결정되어 있다. 이 상태에서, 이송헤드(23)는 X쪽이나 Y쪽으로 수평이동하면서, 부품공급기(25)의 전자부품(P)을 대 기판(30A)의 소정의 좌표위치에 차례로 실장한다. 또 실장중에는 제 1 기판지지수단(15A)과 제 2 기판지지수단(15B)은 같이 상승하여 기판지지용 핀(17)으로 대 기판(30A)을 아래쪽에서 지지하고 있다. 도 3은 첫 번째의 대 기판(30A)에 대한 전자부품(P)의 실장이 종료한 상태를 나타내고 있다.

대 기판(30A)에 대한 전자부품(P)의 실장을 종료했다면, 도 4에 나타낸 바와 같이 제 1 기판지지수단(15A)과 제 2 기판지지수단(15B)의 실린더(19)를 구동하여 기판지지용 핀(17)을 하강시켜 대 기판(30A)의 지지상태를 해제한다. 다음에 도 5에 나타낸 바와 같이, 상기 대 기판(30A)을 반출 컨베이어(7)로 반출하고 두 번째의 대 기판(30B)을 반입 컨베이어(4)에서 반입한다.

여기에서, 도 5의 상태에서는 첫 번째의 대 기판(30A)의 제 2 컨베이어(6)에서의 반출은 아직 완료되어 있지 않다. 따라서, 이 상태에서는 제 1 기판 스토퍼(11)의 로드(11a)를 기판 반송면으로 돌출시켜 두 번째의 대 기판(30B)이 제 2 컨베이어(6) 위에 반입되는 것을 방지하고 있다. 그리고, 도 6에 도시한 바와 같이 대 기판(30A)이 제 2 컨베이어(6)에서 반출 컨베이어(7)로 반출되었다면, 제 1 기판 스토퍼(11)의 로드(11a)를 퇴거시키고, 두 번째의 대 기판(30B)을 실장영역(A)으로 반입한다. 이 때, 제 2 실린더(12)의 로드(12A)를 돌출시켜 대 기판(30B)을 정지시킨다. 여기에서 제 1 기판지지수단(15A)과 제 2 기판지지수단(15B)의 기판지지용 핀(17)을 상승시켜 두 번째의 대 기판(30B)을 아래쪽에서 지지하고, 이들에 대한 전자부품(P)의 실장을 개시한다(도7). 이하, 도 2 이후와 같은 작동이 반복된다. 또, 각 컨베이어(4∼7)나 기판스토퍼(11, 12) 등의 제어부(도시하지 않음)에 의한 제어는 각 센서(S1∼S5)의 기판검출신호에 따라 행해진다.

다음에 도 8∼도 13을 참조하면서 소 기판에 대한 전자부품의 실장을 설명한다.

소 기판은 실장순으로 부호(31A, 31B, 31C)를 붙이고 있다. 도 8에서, 첫 번째의 소 기판(31A)은 제 2 컨베이어(6)의 상류부 위에 있고, 또 두 번째의 소 기판(31B)은 제 1 컨베이어(5)의 하류부 위에 있다. 이 2장의 소 기판(31A, 31B)은 같이 실장 영역(A)에 위치하고 있지만, 이 상태에서 이송헤드(23)는 첫 번째의 소 기판(31A)에 대해 전자부품(P)을 실장하고, 두 번째의 소 기판(31B)은 첫 번째의 소 기판(31A)에 대한 전자부품(P)의 실장이 종료하는 것을 기다린다. 즉, 도 8의 상태에서는 제 1의 컨베이어(5)는 대기 스테이지로 되어 있고, 제 2 컨베이어(6)는 실장 스테이지로 되어 있다. 또, 세 번째의 소 기판(31C)은 반입 컨베이어(4) 위에서 대기하고 있다.

도 8에서 중요한 것은 제 1 기판지지수단(15A)과 제 2 기판지지수단(15B)의 기판지지용 핀(17)이 같이 상승하여 각각 기판(31A, 31B)을 아래쪽에서 지지하고 있는 것이다. 즉, 실장 스테이지(제 2 컨베이어(6)) 위의 제 1 소 기판(31A)뿐만 아니라 대기 스테이지(제 1 컨베이어(5)) 위의 제 2 소 기판(31B)도 기판지지용 핀(17)으로 지지해 둠으로써, 어떤 부품공급기의 전자부품(P)의 품절 등과 같은 어떤 이유로 제 1 소 기판(31A)에 대한 전자부품(P)의 실장이 중단된 경우에는, 바로 대기 스테이지(대기 스테이지도 실장영역(A)에 있다)의 소 기판(31B)에 대하여 상기 품절된 부품공급기 이외의 다른 부품공급기의 전자부품(P)의 실장을 개시할 수 있는 것이다.

도 9는 첫 번째의 소 기판(31A)에 대한 전자부품(P)의 실장이 종료된 상태를 나타내고 있다. 여기에서 도 10에 나타낸 바와 같이, 각 기판지지수단(15A, 15B)의 핀(17)을 하강시키고 첫 번째의 소 기판(31A)을 반출 컨베이어(7)를 향해 반출하고, 두 번째의 소 기판(31B)을 제 1 컨베이어(5)에서 제 2 컨베이어(6)에 반입한다. 도 11은 이 반출과 반입이 종료된 상태를 나타내고 있다. 이 경우, 두 번째의 소 기판(31B)은 제 2 기판 스토퍼(12)의 로드(12a)에 부딪혀서 정지한다. 또 이것과 전후하여 세 번째의 소 기판(31C)의 반입을 개시한다.

다음에 도 12에 나타낸 바와 같이, 제 2 기판지지수단(15B)의 핀(17)을 상승시켜 두 번째의 소 기판(31B)에 대한 전자부품(P)의 실장을 개시함과 동시에, 세 번째의 소 기판(31C)을 대기 스테이지인 제 1 컨베이어(5) 위에 반입하고 제 1 기판 스토퍼(11)로 정지시킨다. 다음에 도 13에 나타낸 바와 같이 제 1 기판지지수단(15A)의 핀(17)을 상승시켜 세 번째의 소 기판(31C)을 아래쪽에서 지지한다. 그 후, 두 번째의 소 기판(31B)에 대한 전자부품(P)의 실장이 종료하면, 제 2 기판지지수단(15B)의 핀(17)을 하강시켜 이 소 기판(31B)을 반출 컨베이어(7)로 반출하고, 또 제 1 기판스토퍼(11)의 로드(11a)를 제거시키고, 또 제 1 기판지지수단(15A)의 핀(17)도 하강시켜 세 번째의 소 기판(31C)을 제 2 컨베이어(6) 위에 반입하여 그 세 번째의 소 기판(31C)에 대한 전자 부품(P)의 실장을 개시한다.

도 14∼도 19를 참조하면서, 부품공급기(25)의 전자부품(P)을 이송헤드(23)로 픽업하여 소 기판에 한창 실장하고 있는 도중에, 어떤 부품공급기(25)의 전자부품(P)이 품절된 경우의 운전 방법에 대해서 설명한다.

도 14는 제 2의 콘베이어(6) 위의 첫 번째의 소 기판(31A)에 전자부품(P)을 실장중에, 전자부품(P)가 품절된 상태를 나타내고 있다. 이 때, 두 번째의 소 기판(31B)은 제 1 컨베이어(5) 위(대기 스테이지)에서 대기하고 있다. 이 경우, 이송 헤드(23)는 첫 번째의 소 기판(31A)에 대한 전자부품(P)의 실장을 중단하고 도 15에 나타내고 있는 바와 같이 두 번째의 소 기판(31B)에 대하여 상기 품절된 부품공급기 이외의 다른 부품공급기로부터의 전자부품(P)의 실장을 개시한다. 이 대기 스테이지(제 1 컨베이어(5) 위)도 실장영역(A)에 있으므로, 이러한 실장 운전의 도중에서의 변경이 가능하게 된다. 그리고, 두 번째의 소 기판(31B)에 대한 전자부품(P)의 실장중에, 전자부품(P)이 품절된 부품공급기(25)의 교환 또는 부품공급기(25)에 대한 전자부품(P)의 보충작업 등의 정비를 행한다.

도 16은 부품공급기(25)의 교환 또는 전자부품(P)의 보충이 종료하고 첫 번째의 소 기판(31A)에 대한 전자부품(P)의 실장을 재개한 상태를 나타내고 있다. 또 본 예에서는, 부품공급기(25)의 교환이나 전자부품(P)의 보충이 완료하는 대로 이송헤드(23)는 두 번째의 소 기판(31B)에 대한 전자부품(P)의 실장을 중단하고, 첫 번째의 소 기판(31A)에 대한 전자부품(P)의 실장을 재개하지만, 두 번째의 소 기판(31B)에 대한 전자부품의 실장이 모두 종료하고 나서 첫 번째의 소 기판(31A)에 대한 전자부품(P)의 실장을 재개하도록 해도 된다.

도 17은 첫 번째의 소 기판(31A)에 대한 전자부품(P)의 실장이 종료한 상태를 나타내고 있다. 여기에서, 도 18에 나타낸 바와 같이 대기 스테이지 상의 두 번째의 소 기판(31B)에 대한 전자부품(P)의 실장을 재개하고, 또 제 2 기판지지수단(15B)의 핀(17)을 하강시켜 도 19에 도시하고 있는 바와 같이 첫 번째의 소 기판(31A)을 반출 컨베이어(7)로 반출한다. 또 이것과 전후하여 두 번째의 소 기판(31B)에 대한 전자부품(P)의 실장도 종료하고, 이 두 번째의 소 기판(31B)도 반출 컨베이어(7)에 반출한다. 이어서, 세 번째의 소 기판(31C)과 네 번째의 소 기판(도시하지 않음)을 제 2 컨베이어(6)와 제 1 컨베이어(5) 위로 반입하여, 도 8에 나타낸 상태로 되돌린다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명은, 전자부품의 이송헤드에 의한 전자부품의 실장이 가능한 실장영역에 복수개의 컨베이어를 설치하고, 대 기판에 전자부품을 실장할 때는 복수개의 컨베이어 위를 실장 스테이지로 하여 대 기판을 위치결정하고 이송헤드에 의해 전자부품의 실장을 행하고, 또 소 기판에 전자부품을 실장할 때는 한 쪽의 단일 컨베이어 위를 실장 스테이지로 하여 소 기판을 위치 결정하고 이송헤드에 의해 전자부품의 실장을 행하고, 다른 쪽의 단일 컨베이어 위는 대기 스테이지로 하여 다음의 소 기판을 대기시키도록 하고 있으므로, 기판의 크기에 따라 능률 좋게 기판을 위치결정하고 전자부품의 실장을 행할 수 있다.

Claims

(3회정정) 전자부품을 기판에 실장하는 이송헤드와, 이송헤드를 수평이동시키는 이동 테이블과, 이송헤드가 수평이동가능한, 전자부품의 실장 영역에 설치된 기판의 위치결정부를 구비하고, 상기 기판의 위치결정부에 기판을 반송하는 복수개의 컨베이어를 서로 독립하여 연이어 배설함과 동시에 상기 실장영역에 포함된 이들 컨베이어의 아래쪽에 각각 기판지지수단을 서로 독립하여 배설하며 또한 상기 복수개의 컨베이어의 상류에 기판 반입 컨베이어를 설치함과 동시에 하류에 기판 반출 컨베이어를 설치한 전자부품 실장장치로서,

대 기판에 전자부품을 실장할 때는 복수개의 컨베이어 위를 실장 스테이지로 하여 대 기판을 이들 복수개의 컨베이어 위에 걸쳐서 위치결정하고 상기 이송헤드에 의해 전자부품의 실장을 행하며, 또 소 기판에 전자부품을 실장할 때는 하류측의 단일의 컨베이어 위를 실장 스테이지로 하여 소 기판을 위치결정하고 상기 이송헤드에 의해 전자부품의 실장을 행하고, 상류측의 다른 단일의 컨베이어 위는 대기 스테이지로 하여 다음의 소 기판을 대기시켜 두는 것

을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.
제 1항에 있어서, 상기 기판지지수단은 지지 플레이트 위에 복수개의 핀이 세워 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.
제 1항에 있어서, 상기 복수개의 컨베이어의 아래쪽에 설치된 기판지지수단을 독립하여 상하 작동시키는 상하작동수단을 설치한 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.
제 1항에 있어서, 상기 복수개의 컨베이어 사이에 제 1 기판스토퍼를 기판 반송면에 진퇴 가능하게 설치함과 동시에, 하류측의 컨베이어의 후부에 제 2 기판 스토퍼를 기판 반송면에 진퇴 가능하게 설치한 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.
제 4항에 있어서, 상기 복수개의 컨베이어의 하류측 단부에 기판검출부를 설치한 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.
제 4항에 있어서, 상기 제 2 기판스토퍼의 전후에 기판검출부를 설치한 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.
이동테이블에 구동되어 수평이동하는 이송헤드에 의해 전자부품을 실장영역에서 기판에 실장하는 전자부품 실장방법에 있어서,

이송헤드가 수평이동 가능한 전자부품의 실장영역에 복수개의 컨베이어가 서로 독립하여 연이어 배설되어 있고, 대 기판에 전자부품을 실장할 때는 복수개의 컨베이어 위를 실장 스테이지로 하여 대 기판을 이들 복수개의 컨베이어 위에 걸쳐서 위치결정하고 상기 이송헤드에 의해 전자부품의 실장을 행하며, 또 소 기판에 전자부품을 실장할 때는 하류측의 단일의 컨베이어 위를 실장 스테이지로 하여 소 기판을 위치결정하고 상기 이송헤드에 의해 전자부품의 실장을 행하고, 상류측의 다른 단일의 컨베이어 위는 대기 스테이지로 하여 다음의 소 기판을 대기시켜 두는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장방법.
제 7항에 있어서, 상기 복수개의 컨베이어 위의 전체 기판은 기판지지수단에 의해 아래쪽에서 지지되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장방법.
제 7항에 있어서, 상기 복수개의 컨베이어 위에 배치되어 있는 복수의 기판 중, 어느 하나의 기판에 대해서만 전자부품의 실장을 행하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장방법.
제 7항에 있어서, 상기 복수개의 하류측의 컨베이어 위의 어느 하나의 기판에 어떤 종류의 전자부품을 실장하는 도중에 그 전자부품의 품절에 의해 실장이 불가능하게 된 경우, 복수개의 컨베이어 위의 다른 기판에 다른 종류의 전자부품의 실장을 행하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장방법.
제 10항에 있어서, 상기 복수개의 컨베이어 위의 다른 기판에 실장을 행하고 있는 사이에 부품 품절이 된 부품의 교환, 보충을 행하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장방법.
삭제
제 7항에 있어서, 대 기판에 전자부품을 실장하는 때는 복수개의 컨베이어의 아래쪽에 배설된 각각의 기판지지수단을 모두 상승시켜 기판을 아래쪽에서 지지하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장방법.
제 7항에 있어서, 상기 복수개의 컨베이어의 하류측 컨베이어에서 실장을 마친 기판의 반출이 완료되지 않은 경우에는 상류측 컨베이어의 기판 스토퍼에 의해 다음 실장기판의 하류측 컨베이어로의 반입을 저지하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장방법.