JP3631933B2 - スイッチングデバイス - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ランプ負荷の断線検出機能を備えたランプ負荷スイッチングデバイスに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来のランプ負荷の断線検出機能を備えたランプ負荷スイッチングデバイス(電力用半導体装置)としては、例えば図3に示すようなものがある。スイッチングデバイスいわゆる電源供給装置は、自動車においてバッテリからの電源を選択的に各負荷に供給して、負荷への電力供給をFETQFにより制御する装置である。電源供給制御装置は、出力電圧VBを供給する電源101にシャント抵抗RSの一端が接続され、その他端にFETQFのドレイン端子Dが接続されている。さらに、FETQFのソース端子Sには、ランプ負荷102が接続されている。電源供給制御装置は、さらに、シャント抵抗RSを流れる電流を検出してFETQFの駆動を制御するドライバ901と、ドライバ901でモニタした電流値に基づいてFETQFに過電流が流れたか否か、ランプが断線したか否かを検出するA/D変換器902及びマイコン(CPU)903を備えている。また、FETQFは過熱遮断機能を備えた温度センサー内蔵FETであることもある。
【0003】
図3において、ZD1はFETQFのゲート端子Gとソース端子S間を12Vに保って、パワーデバイスQFのゲートに過電圧が印加されようとした場合にこれをバイパスさせるツェナーダイオードである。ドライバ901は、電流モニタ回路としての差動増幅器911,913と電流制限回路としての差動増幅器912と、チャージポンプ回路915と、マイコン903からのオン/オフ制御信号および電流制限回路からの過電流判定結果に基づき、内部抵抗RG(図示されていない)を介してFETQFのゲートを駆動する駆動回路914を備えて構成されている。シャント抵抗RSに発生する電圧降下を差動増幅器911、913、A/D変換器902を通してマイコン(CPU)903が読み取り、正常電流値を超えたときは過電流と判定し、正常電流値を下回ったときはランプ断線と判定している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の電源供給制御装置にあっては、電流検出を行うために電力の供給経路に直列接続されるシャント抵抗RSを必要とした構成であり、近年の負荷の大電流化により、シャント抵抗の熱損失が無視できないという問題点がある。
【0005】
また、シャント抵抗RSやA/D変換器902、マイコン903等が必要であるため、大きな実装スペースが必要であり、またこれらの比較的高価な物品により装置コストが高くなってしまうという問題点もある。
【0006】
本発明の目的は、電流検出を行うために電力の供給経路に直接接続されるシャント抵抗を不要として装置の熱損失を抑え、ランプ負荷の断線検出機能を備え、かつ、集積化が容易で安価な半導体スイッチングデバイスを提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するための本発明の特徴は、第1、第2の主電極及び制御電極とを有し第2の主電極に複数個のランプ負荷が接続された第1の半導体素子と、この第1の半導体素子の第1の主電極、制御電極にそれぞれ接続された第1の主電極、制御電極と抵抗と定電流源を並列接続した回路に接続された第2の主電極とを有する第2の半導体素子と、第1及び第2の半導体素子のそれぞれの第2の主電極間の電位差を比較する比較手段とからなり、第1の半導体素子の第2の主電極の電位が前記第2の半導体素子の第2の主電極の電位を上回ったときランプ負荷に断線が発生したと判定するスイッチングデバイスであることである。ここで、第1と第2の半導体素子としては、FETや静電誘導型トランジスタ(SIT)あるいはバイポーラトランジスタ(BJT)が使用可能である。また、エミッタスイッチド・サイリスタ(EST)、MOS制御サイリスタ(MCT)等のMOS複合型デバイスやIGBT等の他の絶縁ゲート型パワーデバイスが使用可能である。これらの半導体素子はnチャネル型でもpチャネル型でもかまわない。また「第1の主電極」とは、BJTやIGBTにおいてはエミッタ電極又はコレクタ電極のいずれか一方、MOSFETやMOSSIT等のIGFETにおいてはソース電極又はドレイン電極のいずれか一方を意味する。「第2の主電極」とは、BJTやIGBTにおいては上記第1主電極とはならないエミッタ電極又はコレクタ電極のいずれか一方、IGFETにおいては上記第1主電極とはならないソース電極又はドレイン電極のいずれか一方を意味する。すなわち、第1主電極が、エミッタ電極であれば、第2主電極はコレクタ電極であり、第1主電極がソース電極であれば、第2主電極はドレイン電極である。また、「制御電極」とはBJTのベース電極、IGBT及びIGFETのゲート電極を意味することは勿論である。
【0008】
本発明の特徴は、ランプ負荷が正常状態のときに第1の半導体素子に流れる電流値と断線状態のときの電流値のほぼ中間の電流が流れているときに、第1及び第2の半導体素子の第2の主電極間の電位差がゼロとなる抵抗の抵抗値及び定電流源の電流値であることにより一層効果的である。
【0009】
ランプ負荷の断線検出はランプ負荷電流の大きさを判定して行う。ランプ負荷が正常状態のときの電流値と断線状態のときの電流値のほぼ中間の電流値をIDASとするとIDASが断線判定電流値となる。半導体スイッチングデバイスを構成する第1の半導体素子として例えばパワーMOSFETを使用した場合、電力供給経路の一部を成すパワーMOSFETの端子間電極(ドレイン−ソース間電圧)はオン抵抗をRonA、ドレイン電流をIDAとするとRonA×IDAで表される。一方第2の半導体素子の端子間電圧についても、オン抵抗をRonB、ドレイン電流をIDBとするとRonB×IDBで表される。第1および第2の半導体素子のドレイン間、ゲート間を接続し、かつ、第1の半導体素子にIDASが流れているとき第1及び第2の半導体素子のソース(第2主電極)間の電位差がゼロとなるように第2半導体素子の電流値IDBを設定しておけば、式(1)となり、
RonB×IDB=RonA×IDAS …(1)
ランプ負荷が正常なときは式(2)となり、
RonA×IDA>RonB×IDS …(2)
ランプ負荷に断線が発生するとIDAが小さくなるため式(3)となる。
【0010】
RonA×IDA<RonB×IDB …(3)
すなわち第1及び第2の半導体素子のソース(第2主電極)間の電位差を見ればランプの断線有無を判定出来ることになる。
【0011】
IDBは次式(4)で表される。
【0012】
IDB=(RonA/RonB)IDAS …(4)
IDASは電源電圧が変わると変化する。電源電圧が大きくなるに連れてIDASは増加するが、電源電圧が増大するとランプフィラメントの温度も上昇し、フィラメント抵抗が増大するので、IDASと電源電圧は単純な比例関係にはならない。このため、上記式(4)を満足するIDBを実現するために抵抗と定電流源を並列接続した回路を第2半導体素子のソースとGND間に挿入している。
【0013】
本発明の特徴は、第1と第2の半導体素子、比較手段及び定電流源が同一半導体基板上に集積化されていることにより一層効果的である。さらに、駆動回路が集積化されていてもよい。このことにより、モノリシック・パワーICが構成でき、極めて軽量・小型な半導体装置が実現出来る。また、第1と第2の半導体素子の電気特性の相違を小さくすることができる。
【0014】
本発明の特徴は、第1及び第2の半導体素子はそれぞれ同一特性を有するFETを複数個並列接続した構成とし、第1半導体素子のFETの個数より第2半導体素子のFETの個数の方が少ないことにより一層効果的である。
【0015】
第1及び第2半導体素子は同一特性のFETを複数個並列接続して構成されている。FETのオン抵抗をRfetとし、第1及び第2半導体素子のFETの個数をそれぞれN1,N2とすると第1及び第2半導体素子のオン抵抗RonA、RonBは式(5)と(6)となる。
【0016】
RonA=Rfet/N1 …(5)
RonB=Rfet/N2 …(6)
これらを式(4)に代入すると式(7)となる。
【0017】
IDB=(N2/N1)IDAS …(7)
IDBとIDASはFETの個数の比だけで関係付けられ、Rfetに無関係となる。すなわちRfetの温度ドリフト、及び製造ロット間のバラツキの影響を受けないことになり、これが断線判定の精度を高める根拠になっている。なお、N1>N2に設定されるのでIDB<IDAとなる。
【0018】
したがって、電流検出を行うために電力の供給経路に直列接続される従来のようなシャント抵抗を不要として装置の熱損失を抑えることができ、マイコンが不要となり、回路構成がシンプルになるため、実装スペースを縮小できるとともに、装置コストを大幅に削減可能である。
【0019】
第1の半導体素子は、例えば、複数個のユニットセル(単位セル)が並列接続されたマルチ・チャネル構造のパワーデバイスを採用することが可能である。そして、第2の半導体素子の電流容量が第1の半導体素子の電流容量よりも小さくなるように、それぞれの半導体素子を構成する並列接続のユニットセル数を調整して、分流比を決めればよい。例えば、第2の半導体素子のユニットセル数1に対して、第1の半導体素子のユニットセル数を1000となるように構成することにより、第2の半導体素子と第1の半導体素子のチャネル幅Wの比を1:1000として分流比を決めることが出来る。このような回路規定を設定することにより、第2の半導体素子の回路構成を小型化できる。
【0020】
【発明の実施の形態】
次に、図面を参照して、本発明の実施の形態としてスイッチングデバイスを説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。
【0021】
本発明の実施の形態に係るランプ負荷等の断線検出機能付きスイッチングデバイスは、図1に示すように、主デバイス(パワーデバイス)となる第1の半導体素子QAとこの主デバイス(第1の半導体素子)QAの過小電流を検知して、ランプ負荷の断線を検知し、出力する回路とを同一基板上に集積化した半導体集積回路である。基板としてセラミック、ガラスエポキシ等の絶縁性基板や絶縁金属基板等を用いたハイブリッドICの形態でも良いが、より好ましくは、同一半導体基板 (同一チップ)上にモノリシックに集積したパワーICとすればよい。
【0022】
このパワーICは、電圧VBを供給する電源101と複数のランプから成るランプ負荷102(図1ではランプ2個の場合を示す)との間に接続されて動作する。図1においては、第1の半導体素子(パワーデバイス)として、NチャンネルMOSFETQAを用いている。MOSFETQAは同一特性のFETをN1個並列に接続して構成され、第1の主電極(ドレイン)、第2の主電極(ソース)及び制御電極(ゲート)とを有する。
【0023】
第2の半導体素子QBは、QAの構成要素であるFETと同じ特性のFETをN2個並列接続して構成され、同じように第1の主電極(ドレイン)、第2の主電極(ソース)及び制御電極(ゲート)とを有する。第1,第2の半導体素子のドレイン間、ゲート間は結合されている。図1の点線で囲った範囲がパワーIC110を示し、パワーIC110は、第1,第2の半導体素子QA,QB以外に、QA,QBのソース電位を比較する比較手段(CMP1)と、この比較手段(CMP1)の出力を外部に出す出力端子と、QA及びQBのゲートに制御電圧を供給する制御電圧供給手段となる駆動回路111と、定電流源回路とを少なくとも具備している。第2半導体素子QBのソースと接地電位(GND)間に挿入する抵抗RrはパワーIC110の外部に設置する。これは抵抗値の精度確保と断線判定値の変更を容易にするためである。
【0024】
本発明の実施の形態に係るランプ負荷断線検出機能付きスイッチングデバイスは、より具体的には、図1に示すように、第2の半導体素子QB、トランジスタQ1〜Q3及びQ5〜Q6、抵抗R1〜R7、ツェナーダイオードZD1〜ZD2、比較手段としての比較器CMP1、制御電圧供給手段としての駆動回路111を、主デバイス(第1の半導体素子)QAと共に同一半導体基板(半導体チップ)110上にモノリシックに搭載している。図1において、ツェナーダイオードZD1はQAのゲート端子Gとソース端子SA間を12V以下に保って、QAのゲートに過電圧が印加されようとした場合にこれをバイパスさせる機能を有する。更に半導体チップ110の外部には、抵抗Rr及びスイッチSW1を備えている。そして、この本発明の実施の形態に係るスイッチングデバイスは、ユーザ等がスイッチSW1をオンさせることにより機能する。
【0025】
制御電圧供給手段としての駆動回路111には、コレクタ側が電位VPに接続されたソーストランジスタQ5と、エミッタ側が接地電位(GND)に接続されたシンクトランジスタQ6とを直列接続して備え、スイッチSW1のオン/オフ切換えによる切換え信号に基づきソーストランジスタQ5及びシンクトランジスタQ6をオン/オフ制御して、QA及びQBの制御電極にこれらを駆動する信号を出力する。電源101の出力電圧VBは、例えば12Vで、チャージポンプの出力電圧VPは、例えばVB+10Vである。
【0026】
第2半導体素子のQBのソースに接続する定電流源I1回路はトランジスタQ1〜Q3、抵抗R3〜R5、ツェナーダイオードZD2で構成される。SW1がONするとトランジスタQ1が導通する。ZD2のツェナー電圧をVZD2、トランジスタQ2のコレクタ電流をIC2とすると
IC2={VZD2−0.3V(Q2のオン電圧)}/R4…(8)
となる。一方、Q3のコレクタ電流をI1とすると、Q2,Q3の電流増幅率 (hfe)が大きければQ2のコレクタ電流とほぼ等しくなる。すなわちI1=IC2。したがって
I1=IC2={VZD2−0.3V(Q2のオン電圧)}/R4…(9)
となる。I1は電源電圧に依存しない定電流になり、VZD2,R4の値を選択することにより、目的とする定電流値に設定することができる。
【0027】
図2は、ランプ負荷における高精度な断線検出の原理を説明する図である。図2(a)はランプ負荷112と電源101で構成される回路図である。図2(b)はランプ負荷112にかかる電圧Vとランプ負荷112を流れる電流Iの関係を示す図である。図中の実線の曲線がランプ負荷112が実際に示す特性である。ここで、VBの変化範囲を8Vから16Vまでとするとランプ負荷の電圧−電流特性は直線で近似できる。この近似直線は電源電圧VBに依存する成分と定電流成分を足し合わせることで達成できる。電源電圧VBに依存する成分は近似直線の傾きRであり、第2の半導体素子QBの電流容量が第1の半導体素子QAの電流容量よりも1000分の1に小さくなるように設定してあるので、図1の基準抵抗RrはRの1000倍にすればよい。定電流成分は近似直線と縦軸が交わる点の電流値であり、図1のI1は抵抗R4等の抵抗値を調節してこの電流値の1000分の1に設定すればよい。
【0028】
この基準抵抗RrとI1の設定により、QAに正常動作の負荷電流が流れたときと同じドレイン−ソース間電圧VDSをQBに発生させることができる。8Vから16Vの範囲の近似が成り立つ範囲では高精度な断線検出が可能になる。すなわち、ランプ負荷を多数個並列に接続した負荷において1個2個のランプの断線が検出可能になる。また、近似できる電圧の範囲が広範囲であることから、電圧源の個体差で電圧値が異なったり、経時変化をしても、電圧値毎に高精度な断線検出が可能である。さらに、電圧を変化させてランプの輝度調節を行う照明装置においては、設定電圧毎に特に調整することなく高精度な断線の検出が可能である。
【0029】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のスイッチングデバイスによれば、電流検出を行うために電力の供給経路に直接接続されるシャント抵抗を不要として装置の熱損失を抑え、集積が容易で安価な半導体スイッチングデバイスを提供することができる。
【0030】
また、本発明によれば、第2半導体素子の電流容量が第1半導体素子の電流容量よりも小さくなるように設定できるので、第2半導体素子及びその周辺回路の構成を小型化することが可能となり、実装スペースを縮小することができ、装置コストを削減できる。
【0031】
また、本発明によれば、第1半導体素子と第2半導体素子の各第2主電極(ソース)電位を比較して第1半導体素子に流れるランプ負荷断線時の過小電流を検出する方法は第1及び第2半導体素子のオン抵抗の影響を受けないので、オン抵抗が温度ドリフトにより変化したり、製造ロットの違いによりばらついたりしても、断線判定には影響しなくなり、断線検出精度を向上できる。このため、従来の方法ではランプ1灯の電流が小さい場合は断線検出装置の回路定数を製品毎に調整する必要があったが、これを無調整化することが可能となり、装置の製造コスト削減を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態に係る断線検出機能付きスイッチングデバイスの回路構成図である。
【図2】ランプ負荷の高精度な断線検出の原理を説明する図である。
【図3】従来の半導体スイッチの回路構成図である。
【符号の説明】
101 電源
102、112 ランプ負荷
110 断線検出機能付きスイッチングデバイス(半導体チップ)
111、914 駆動回路(制御手段)
113 1チップ化の最小領域
901 ドライバ
902 A/D変換
903 マイコン
CMP1、911、912、913 比較器
915 チャージポンプ回路
T11、T12、T13、T14、T15 端子
QA,QF 温度センサー内蔵FET(第1の半導体素子)
QB FET(第2の半導体スイッチ)
Q2、Q3、Q5、Q6 npn型BJT
Q1 pnp型BJT
RS シャント抵抗
RX 可変抵抗
Rr 基準抵抗
ZD1、ZD2 ツェナーダイオード
【発明の属する技術分野】
本発明は、ランプ負荷の断線検出機能を備えたランプ負荷スイッチングデバイスに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来のランプ負荷の断線検出機能を備えたランプ負荷スイッチングデバイス(電力用半導体装置)としては、例えば図3に示すようなものがある。スイッチングデバイスいわゆる電源供給装置は、自動車においてバッテリからの電源を選択的に各負荷に供給して、負荷への電力供給をFETQFにより制御する装置である。電源供給制御装置は、出力電圧VBを供給する電源101にシャント抵抗RSの一端が接続され、その他端にFETQFのドレイン端子Dが接続されている。さらに、FETQFのソース端子Sには、ランプ負荷102が接続されている。電源供給制御装置は、さらに、シャント抵抗RSを流れる電流を検出してFETQFの駆動を制御するドライバ901と、ドライバ901でモニタした電流値に基づいてFETQFに過電流が流れたか否か、ランプが断線したか否かを検出するA/D変換器902及びマイコン(CPU)903を備えている。また、FETQFは過熱遮断機能を備えた温度センサー内蔵FETであることもある。
【0003】
図3において、ZD1はFETQFのゲート端子Gとソース端子S間を12Vに保って、パワーデバイスQFのゲートに過電圧が印加されようとした場合にこれをバイパスさせるツェナーダイオードである。ドライバ901は、電流モニタ回路としての差動増幅器911,913と電流制限回路としての差動増幅器912と、チャージポンプ回路915と、マイコン903からのオン/オフ制御信号および電流制限回路からの過電流判定結果に基づき、内部抵抗RG(図示されていない)を介してFETQFのゲートを駆動する駆動回路914を備えて構成されている。シャント抵抗RSに発生する電圧降下を差動増幅器911、913、A/D変換器902を通してマイコン(CPU)903が読み取り、正常電流値を超えたときは過電流と判定し、正常電流値を下回ったときはランプ断線と判定している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の電源供給制御装置にあっては、電流検出を行うために電力の供給経路に直列接続されるシャント抵抗RSを必要とした構成であり、近年の負荷の大電流化により、シャント抵抗の熱損失が無視できないという問題点がある。
【0005】
また、シャント抵抗RSやA/D変換器902、マイコン903等が必要であるため、大きな実装スペースが必要であり、またこれらの比較的高価な物品により装置コストが高くなってしまうという問題点もある。
【0006】
本発明の目的は、電流検出を行うために電力の供給経路に直接接続されるシャント抵抗を不要として装置の熱損失を抑え、ランプ負荷の断線検出機能を備え、かつ、集積化が容易で安価な半導体スイッチングデバイスを提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するための本発明の特徴は、第1、第2の主電極及び制御電極とを有し第2の主電極に複数個のランプ負荷が接続された第1の半導体素子と、この第1の半導体素子の第1の主電極、制御電極にそれぞれ接続された第1の主電極、制御電極と抵抗と定電流源を並列接続した回路に接続された第2の主電極とを有する第2の半導体素子と、第1及び第2の半導体素子のそれぞれの第2の主電極間の電位差を比較する比較手段とからなり、第1の半導体素子の第2の主電極の電位が前記第2の半導体素子の第2の主電極の電位を上回ったときランプ負荷に断線が発生したと判定するスイッチングデバイスであることである。ここで、第1と第2の半導体素子としては、FETや静電誘導型トランジスタ(SIT)あるいはバイポーラトランジスタ(BJT)が使用可能である。また、エミッタスイッチド・サイリスタ(EST)、MOS制御サイリスタ(MCT)等のMOS複合型デバイスやIGBT等の他の絶縁ゲート型パワーデバイスが使用可能である。これらの半導体素子はnチャネル型でもpチャネル型でもかまわない。また「第1の主電極」とは、BJTやIGBTにおいてはエミッタ電極又はコレクタ電極のいずれか一方、MOSFETやMOSSIT等のIGFETにおいてはソース電極又はドレイン電極のいずれか一方を意味する。「第2の主電極」とは、BJTやIGBTにおいては上記第1主電極とはならないエミッタ電極又はコレクタ電極のいずれか一方、IGFETにおいては上記第1主電極とはならないソース電極又はドレイン電極のいずれか一方を意味する。すなわち、第1主電極が、エミッタ電極であれば、第2主電極はコレクタ電極であり、第1主電極がソース電極であれば、第2主電極はドレイン電極である。また、「制御電極」とはBJTのベース電極、IGBT及びIGFETのゲート電極を意味することは勿論である。
【0008】
本発明の特徴は、ランプ負荷が正常状態のときに第1の半導体素子に流れる電流値と断線状態のときの電流値のほぼ中間の電流が流れているときに、第1及び第2の半導体素子の第2の主電極間の電位差がゼロとなる抵抗の抵抗値及び定電流源の電流値であることにより一層効果的である。
【0009】
ランプ負荷の断線検出はランプ負荷電流の大きさを判定して行う。ランプ負荷が正常状態のときの電流値と断線状態のときの電流値のほぼ中間の電流値をIDASとするとIDASが断線判定電流値となる。半導体スイッチングデバイスを構成する第1の半導体素子として例えばパワーMOSFETを使用した場合、電力供給経路の一部を成すパワーMOSFETの端子間電極(ドレイン−ソース間電圧)はオン抵抗をRonA、ドレイン電流をIDAとするとRonA×IDAで表される。一方第2の半導体素子の端子間電圧についても、オン抵抗をRonB、ドレイン電流をIDBとするとRonB×IDBで表される。第1および第2の半導体素子のドレイン間、ゲート間を接続し、かつ、第1の半導体素子にIDASが流れているとき第1及び第2の半導体素子のソース(第2主電極)間の電位差がゼロとなるように第2半導体素子の電流値IDBを設定しておけば、式(1)となり、
RonB×IDB=RonA×IDAS …(1)
ランプ負荷が正常なときは式(2)となり、
RonA×IDA>RonB×IDS …(2)
ランプ負荷に断線が発生するとIDAが小さくなるため式(3)となる。
【0010】
RonA×IDA<RonB×IDB …(3)
すなわち第1及び第2の半導体素子のソース(第2主電極)間の電位差を見ればランプの断線有無を判定出来ることになる。
【0011】
IDBは次式(4)で表される。
【0012】
IDB=(RonA/RonB)IDAS …(4)
IDASは電源電圧が変わると変化する。電源電圧が大きくなるに連れてIDASは増加するが、電源電圧が増大するとランプフィラメントの温度も上昇し、フィラメント抵抗が増大するので、IDASと電源電圧は単純な比例関係にはならない。このため、上記式(4)を満足するIDBを実現するために抵抗と定電流源を並列接続した回路を第2半導体素子のソースとGND間に挿入している。
【0013】
本発明の特徴は、第1と第2の半導体素子、比較手段及び定電流源が同一半導体基板上に集積化されていることにより一層効果的である。さらに、駆動回路が集積化されていてもよい。このことにより、モノリシック・パワーICが構成でき、極めて軽量・小型な半導体装置が実現出来る。また、第1と第2の半導体素子の電気特性の相違を小さくすることができる。
【0014】
本発明の特徴は、第1及び第2の半導体素子はそれぞれ同一特性を有するFETを複数個並列接続した構成とし、第1半導体素子のFETの個数より第2半導体素子のFETの個数の方が少ないことにより一層効果的である。
【0015】
第1及び第2半導体素子は同一特性のFETを複数個並列接続して構成されている。FETのオン抵抗をRfetとし、第1及び第2半導体素子のFETの個数をそれぞれN1,N2とすると第1及び第2半導体素子のオン抵抗RonA、RonBは式(5)と(6)となる。
【0016】
RonA=Rfet/N1 …(5)
RonB=Rfet/N2 …(6)
これらを式(4)に代入すると式(7)となる。
【0017】
IDB=(N2/N1)IDAS …(7)
IDBとIDASはFETの個数の比だけで関係付けられ、Rfetに無関係となる。すなわちRfetの温度ドリフト、及び製造ロット間のバラツキの影響を受けないことになり、これが断線判定の精度を高める根拠になっている。なお、N1>N2に設定されるのでIDB<IDAとなる。
【0018】
したがって、電流検出を行うために電力の供給経路に直列接続される従来のようなシャント抵抗を不要として装置の熱損失を抑えることができ、マイコンが不要となり、回路構成がシンプルになるため、実装スペースを縮小できるとともに、装置コストを大幅に削減可能である。
【0019】
第1の半導体素子は、例えば、複数個のユニットセル(単位セル)が並列接続されたマルチ・チャネル構造のパワーデバイスを採用することが可能である。そして、第2の半導体素子の電流容量が第1の半導体素子の電流容量よりも小さくなるように、それぞれの半導体素子を構成する並列接続のユニットセル数を調整して、分流比を決めればよい。例えば、第2の半導体素子のユニットセル数1に対して、第1の半導体素子のユニットセル数を1000となるように構成することにより、第2の半導体素子と第1の半導体素子のチャネル幅Wの比を1:1000として分流比を決めることが出来る。このような回路規定を設定することにより、第2の半導体素子の回路構成を小型化できる。
【0020】
【発明の実施の形態】
次に、図面を参照して、本発明の実施の形態としてスイッチングデバイスを説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。
【0021】
本発明の実施の形態に係るランプ負荷等の断線検出機能付きスイッチングデバイスは、図1に示すように、主デバイス(パワーデバイス)となる第1の半導体素子QAとこの主デバイス(第1の半導体素子)QAの過小電流を検知して、ランプ負荷の断線を検知し、出力する回路とを同一基板上に集積化した半導体集積回路である。基板としてセラミック、ガラスエポキシ等の絶縁性基板や絶縁金属基板等を用いたハイブリッドICの形態でも良いが、より好ましくは、同一半導体基板 (同一チップ)上にモノリシックに集積したパワーICとすればよい。
【0022】
このパワーICは、電圧VBを供給する電源101と複数のランプから成るランプ負荷102(図1ではランプ2個の場合を示す)との間に接続されて動作する。図1においては、第1の半導体素子(パワーデバイス)として、NチャンネルMOSFETQAを用いている。MOSFETQAは同一特性のFETをN1個並列に接続して構成され、第1の主電極(ドレイン)、第2の主電極(ソース)及び制御電極(ゲート)とを有する。
【0023】
第2の半導体素子QBは、QAの構成要素であるFETと同じ特性のFETをN2個並列接続して構成され、同じように第1の主電極(ドレイン)、第2の主電極(ソース)及び制御電極(ゲート)とを有する。第1,第2の半導体素子のドレイン間、ゲート間は結合されている。図1の点線で囲った範囲がパワーIC110を示し、パワーIC110は、第1,第2の半導体素子QA,QB以外に、QA,QBのソース電位を比較する比較手段(CMP1)と、この比較手段(CMP1)の出力を外部に出す出力端子と、QA及びQBのゲートに制御電圧を供給する制御電圧供給手段となる駆動回路111と、定電流源回路とを少なくとも具備している。第2半導体素子QBのソースと接地電位(GND)間に挿入する抵抗RrはパワーIC110の外部に設置する。これは抵抗値の精度確保と断線判定値の変更を容易にするためである。
【0024】
本発明の実施の形態に係るランプ負荷断線検出機能付きスイッチングデバイスは、より具体的には、図1に示すように、第2の半導体素子QB、トランジスタQ1〜Q3及びQ5〜Q6、抵抗R1〜R7、ツェナーダイオードZD1〜ZD2、比較手段としての比較器CMP1、制御電圧供給手段としての駆動回路111を、主デバイス(第1の半導体素子)QAと共に同一半導体基板(半導体チップ)110上にモノリシックに搭載している。図1において、ツェナーダイオードZD1はQAのゲート端子Gとソース端子SA間を12V以下に保って、QAのゲートに過電圧が印加されようとした場合にこれをバイパスさせる機能を有する。更に半導体チップ110の外部には、抵抗Rr及びスイッチSW1を備えている。そして、この本発明の実施の形態に係るスイッチングデバイスは、ユーザ等がスイッチSW1をオンさせることにより機能する。
【0025】
制御電圧供給手段としての駆動回路111には、コレクタ側が電位VPに接続されたソーストランジスタQ5と、エミッタ側が接地電位(GND)に接続されたシンクトランジスタQ6とを直列接続して備え、スイッチSW1のオン/オフ切換えによる切換え信号に基づきソーストランジスタQ5及びシンクトランジスタQ6をオン/オフ制御して、QA及びQBの制御電極にこれらを駆動する信号を出力する。電源101の出力電圧VBは、例えば12Vで、チャージポンプの出力電圧VPは、例えばVB+10Vである。
【0026】
第2半導体素子のQBのソースに接続する定電流源I1回路はトランジスタQ1〜Q3、抵抗R3〜R5、ツェナーダイオードZD2で構成される。SW1がONするとトランジスタQ1が導通する。ZD2のツェナー電圧をVZD2、トランジスタQ2のコレクタ電流をIC2とすると
IC2={VZD2−0.3V(Q2のオン電圧)}/R4…(8)
となる。一方、Q3のコレクタ電流をI1とすると、Q2,Q3の電流増幅率 (hfe)が大きければQ2のコレクタ電流とほぼ等しくなる。すなわちI1=IC2。したがって
I1=IC2={VZD2−0.3V(Q2のオン電圧)}/R4…(9)
となる。I1は電源電圧に依存しない定電流になり、VZD2,R4の値を選択することにより、目的とする定電流値に設定することができる。
【0027】
図2は、ランプ負荷における高精度な断線検出の原理を説明する図である。図2(a)はランプ負荷112と電源101で構成される回路図である。図2(b)はランプ負荷112にかかる電圧Vとランプ負荷112を流れる電流Iの関係を示す図である。図中の実線の曲線がランプ負荷112が実際に示す特性である。ここで、VBの変化範囲を8Vから16Vまでとするとランプ負荷の電圧−電流特性は直線で近似できる。この近似直線は電源電圧VBに依存する成分と定電流成分を足し合わせることで達成できる。電源電圧VBに依存する成分は近似直線の傾きRであり、第2の半導体素子QBの電流容量が第1の半導体素子QAの電流容量よりも1000分の1に小さくなるように設定してあるので、図1の基準抵抗RrはRの1000倍にすればよい。定電流成分は近似直線と縦軸が交わる点の電流値であり、図1のI1は抵抗R4等の抵抗値を調節してこの電流値の1000分の1に設定すればよい。
【0028】
この基準抵抗RrとI1の設定により、QAに正常動作の負荷電流が流れたときと同じドレイン−ソース間電圧VDSをQBに発生させることができる。8Vから16Vの範囲の近似が成り立つ範囲では高精度な断線検出が可能になる。すなわち、ランプ負荷を多数個並列に接続した負荷において1個2個のランプの断線が検出可能になる。また、近似できる電圧の範囲が広範囲であることから、電圧源の個体差で電圧値が異なったり、経時変化をしても、電圧値毎に高精度な断線検出が可能である。さらに、電圧を変化させてランプの輝度調節を行う照明装置においては、設定電圧毎に特に調整することなく高精度な断線の検出が可能である。
【0029】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のスイッチングデバイスによれば、電流検出を行うために電力の供給経路に直接接続されるシャント抵抗を不要として装置の熱損失を抑え、集積が容易で安価な半導体スイッチングデバイスを提供することができる。
【0030】
また、本発明によれば、第2半導体素子の電流容量が第1半導体素子の電流容量よりも小さくなるように設定できるので、第2半導体素子及びその周辺回路の構成を小型化することが可能となり、実装スペースを縮小することができ、装置コストを削減できる。
【0031】
また、本発明によれば、第1半導体素子と第2半導体素子の各第2主電極(ソース)電位を比較して第1半導体素子に流れるランプ負荷断線時の過小電流を検出する方法は第1及び第2半導体素子のオン抵抗の影響を受けないので、オン抵抗が温度ドリフトにより変化したり、製造ロットの違いによりばらついたりしても、断線判定には影響しなくなり、断線検出精度を向上できる。このため、従来の方法ではランプ1灯の電流が小さい場合は断線検出装置の回路定数を製品毎に調整する必要があったが、これを無調整化することが可能となり、装置の製造コスト削減を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態に係る断線検出機能付きスイッチングデバイスの回路構成図である。
【図2】ランプ負荷の高精度な断線検出の原理を説明する図である。
【図3】従来の半導体スイッチの回路構成図である。
【符号の説明】
101 電源
102、112 ランプ負荷
110 断線検出機能付きスイッチングデバイス(半導体チップ)
111、914 駆動回路(制御手段)
113 1チップ化の最小領域
901 ドライバ
902 A/D変換
903 マイコン
CMP1、911、912、913 比較器
915 チャージポンプ回路
T11、T12、T13、T14、T15 端子
QA,QF 温度センサー内蔵FET(第1の半導体素子)
QB FET(第2の半導体スイッチ)
Q2、Q3、Q5、Q6 npn型BJT
Q1 pnp型BJT
RS シャント抵抗
RX 可変抵抗
Rr 基準抵抗
ZD1、ZD2 ツェナーダイオード
Claims (4)
- 第1、第2の主電極及び制御電極とを有し、第2の主電極に複数個のランプ負荷が接続された第1の半導体素子と、
前記第1の半導体素子の第1の主電極、制御電極にそれぞれ接続された第1の主電極、制御電極と抵抗と定電流源を並列接続した回路に接続された第2の主電極とを有する第2の半導体素子と、
前記第1及び第2の半導体素子のそれぞれの第2の主電極間の電位差を比較する比較手段とからなり、
前記第1の半導体素子の第2の主電極の電位が前記第2の半導体素子の第2の主電極の電位を上回ったときランプ負荷に断線が発生したと判定することを特徴とするスイッチングデバイス。 - 前記第1と第2の半導体素子、前記比較手段及び前記定電流源が同一半導体基板上に集積化されていることを特徴とする請求項1に記載のスイッチングデバイス。
- ランプ負荷が正常状態のときに前記第1の半導体素子に流れる電流値と断線状態のときの電流値のほぼ中間の電流が流れているときに、前記第1及び第2の半導体素子の第2の主電極間の電位差がゼロとなるように前記抵抗の抵抗値及び前記定電流源の電流値を設定することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のスイッチングデバイス。
- 前記第1及び第2の半導体素子はそれぞれ同一特性を有するFETを複数個並列接続した構成とし、第1半導体素子のFETの個数より第2半導体素子のFETの個数の方が少ないことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のスイッチングデバイス。
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