JP3570038B2 - 半導体不揮発性記憶装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気的に書き換え可能な不揮発性メモリ、たとえばフラッシュEEPROMなどの半導体不揮発性記憶装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
半導体記憶装置、たとえばDRAM回路などで採用される、ビット線とこれと相補的レベルをとる反ビット線の対線配置として、いわゆる差動型(フリップ−フロップ型を含む)センス方式では、差動センスアンプのリファレンスレベルを生成するため、データを読み取る側と反対側の反ビット線には、ストレージセルに対応したダミーセルというリファレンス用セルが配置される。
【0003】
ところで、従来、フラッシュEEPROM、特に、ビット線が主ビット線と副ビット線とに階層化され、メモリアレイ内が選択ゲートにより分割されたいわゆるDINOR型、あるいはコンタクトレス型のものは、高速化などに有利でDRAM回路などで採用されている、いわゆる折り返しビット線(Folded Bit Line) 方式を採用することができなかった。
これは、たとえばDINOR型の場合、図14に示すように、互いに隣合う主ビット線BL,BLBでメモリセルのブロック1とブロック2、ブロック3とブロック4がビット線方向に対し同じ向きになっており、各メモリセルのゲートはそれぞれ共通のワード線WL1a〜WL4a,WL1b〜WL4bに接続され、かつ選択ゲート5と選択ゲート6、および選択ゲート7と選択ゲート8を構成するMOSトランジスタのゲートもそれぞれ共通の選択信号線SG1,SG2に接続されていることから、たとえばメモリセルブロック2のメモリセルM2を選択した場合、選択を所望しないメモリセルブロック1のメモリセルM1まで選択されてしまうためである。
【0004】
このため、DINOR型、あるいはコンタクトレス型等のフラッシュEEPRMには、センスアンプを中心にして対線となるデータ線を位置的に離し、各データ線にストレージセルとしてのメモリセルアレイ、ダミーセルをそれぞれ接続する開放型ビット線(Open Bit Line) 方式(たとえば、文献1:”A Quick Intelligent Program Architecture for 3V−only NAND−EEPROMS” ;Sympo.VLSI Cir.pp20−21,1992 参照)が採用されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した開放型ビット線方式では、対線配置といってもそれらが位置的に離れているため、対線間の電気的特性に不均衡が生じ易く、さらに周辺回路などの他の導体から対線に結合する雑音電圧を完全に等しくできないため、ノイズの影響が折り返しビット線方式に比べて大きく、センスアンプの高感度化が図り難く、高速化を図ることが困難であるという問題があった。
【0006】
また、折り返しビット線方式にするために、分割ビット線構成とした、分割ビット線方式(文献2:”High Speed Page Mode Sensing Scheme for EPROM’s and Flash EEPROM’s using Divided Bit Line Architecture”;Sympo VLSI Cir.pp97−98,1990)が提案されている。
しかし、この分割ビット線方式では、せっかく開いたビット線と反ビット線とに電位差が分割ビット線を接続してセンスする必要上、半分の電位差に減じてしまう。
【0007】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、折り返しビット線方式を採用でき、読み出し時間などの高速化を図れる半導体不揮発性記憶装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は、第1および第2のビット線をセンスアンプに対して並列接続してなる差動型センス方式を採用する半導体不揮発性記憶装置であって、第1および第2の選択ゲートと、上記第1の選択ゲートを介して上記第1のビット線に接続された少なくとも一つのメモリセルを備えた第1のメモリセルブロックと、上記第1のメモリセルブロックの備えるメモリセルと共通のワード線に接続されるととも、上記第2の選択ゲートを介して上記第2のビット線に接続された少なくとも一つのメモリセルを備えた第2のメモリセルブロックとを有し、上記第1の選択ゲートと上記第2の選択ゲートとは、それぞれ異なる選択信号線に接続され、それぞれ選択信号に応じて第1のメモリセルブロックと第1のビット線、および第2のメモリセルブロックと第2のビット線とを選択的に接続する。
【0009】
また、本発明の半導体不揮発性記憶装置では、複数の第1の選択ゲートを介して第1のビット線にそれぞれ接続された複数の第1のメモリセルブロックおよび複数の第2の選択ゲートを介して第2のビット線にそれぞれ接続された複数の第2のメモリセルブロックがアレイ状に配置され、共通のワード線に接続された第1のメモリセルブロックおよび第2のメモリセルブロックを第1のビット線および第2のビット線にそれぞれ接続する第1の選択ゲートと第2の選択ゲートとがそれぞれメモリセルブロックを挟んでビット線方向に対し反対側に配置され、互いに隣合い、異なるワード線に接続された第1および第2のメモリセルブロックをそれぞれ第1のビット線および第2のビット線に接続する第1の選択ゲートおよび第2の選択ゲートとが共通の選択信号線に接続されている。
【0010】
また、本発明の半導体不揮発性記憶装置では、所定動作時に、第1および第2のビット線のうちいずれか一方のビット線の電位を第1の電位に保持させ、他方のビット線の電位を第1の電位と差を持たせた第2の電位に所定時間設定する手段を有する
【0011】
また、本発明の半導体不揮発性記憶装置では、上記第1および第2の選択ゲートは、それぞれメモリセルとビット線との間に、選択トランジスタが2段縦続接続され、2つの選択トランジスタのうちのいずれか一方がデプレッション型トランジスタにより構成されている。
そして、上記デプレッション型トランジスタは、チャネル領域に所定濃度の不純物を注入して構成され、あるいは上記デプレッション型トランジスタは、電荷蓄積層を有するトランジスタからなり、当該電荷蓄積層からプログラミングにより電荷を放出して構成されている。
【0012】
また、本発明は、上記第1および第2のビット線は、1本の主ビット線と、メモリセルトランジスタが接続され、上記主ビット線に対して並列に配置された複数の副ビット線とを有し、上記第1および第2の選択ゲートは、上記主ビット線と各副ビット線との間に設けられ、各副ビット線を選択的に接続するそれぞれが2段に縦続接続された選択トランジスタからなり、上記2段の選択ゲートのいずれか一方の選択トランジスタが、電荷蓄積層を有するトランジスタからなり、当該電荷蓄積層からプログラミングにより電荷を放出して構成されている。
【0013】
また、消去動作時に再プログラミングが行われる。
【0014】
本発明の半導体不揮発性記憶装置によれば、共通のワード線に接続された複数のメモリセルのうち、一つのメモリセルを選択する場合でも、それぞれ異なる選択信号に応じて第1または第2のビット線に作動的(選択的)に接続されることから、選択を所望するメモリセルのみがアクセスされる。
【0015】
また、本発明の半導体不揮発性記憶装置によれば、第1および第2のビット線は、たとえばプリチャージ時には、同電位に保持されるが、たとえば第1のメモリセルブロックのメモリセルから読み出しを行う場合には、第2のビット線が第1の電位に保持され、第1のビット線が、たとえば第1の電位より高い第2の電位に所定時間設定される。
そして、所定時間後に、センスアンプでデータが読み取られる。
【0016】
本発明によれば、選択トランジスタが2段縦続接続されてなる選択ゲートにより、各ブロックとビット線との接続状態が制御される。
【0017】
また、本発明によれば、選択ゲートのデプレッショントランジスタの安定なデプレッション状態を保持するために、通常の消去動作時に、デプレッション化用プログラミングが併せて行われる。
【0018】
【発明の実施の形態】
第1実施形態
図1は、本発明に係る折り返しビット線方式を採用した半導体不揮発性記憶装置の第1の実施形態を示す回路図である。
図1において、10a,10b,20a,20bはDINOR型のメモリセルブロック、11S,12S,13S,21S,22S,23Sは選択ゲート、10D,20Dはダミーセルブロック、11D,21Dはダミーセル用選択ゲート、11P,21Pはプリチャージ用転送ゲート、30はセンスアンプ、BLは主ビット線、BLBは主反ビット線、WL1a〜WL4a,WL1b〜WL4bはワード線、DWL1〜DWL4はダミーワード線、SG1,SG2,SG3は選択信号供給線、DSG1,DSG2はダミー選択信号供給線、PRCはプリチャージ制御線をそれぞれ示している。
【0019】
このメモリアレイでは、共通のワード線に接続され、異なるビット線BLおよび反ビット線BLBに接続されるメモリセルブロック10aと20a、並びに10bと20bは、それぞれ異なる選択信号供給線に接続されているnチャネルMOSトランジスタからなる選択ゲート11S、12S、22S、23Sを介してビット線BLまたは反ビット線BLBに接続されている。
【0020】
具体的には、メモリセルブロック10aは選択ゲート11Sを介してビット線BLに接続され、これと共通のワード線WL1a〜WL4aに接続されるメモリセルブロック20aは選択ゲート22Sを介して反ビット線BLBに接続されている。同様に、メモリセルブロック10bは選択ゲート12Sを介してビット線BLに接続され、これと共通のワード線WL1b〜WL4bに接続されるメモリセルブロック20bは選択ゲート23Sを介して反ビット線BLBに接続されている。
そして、選択ゲート11Sのゲートは図示しないメモリセルブロックを反ビット線BLBに作動的(選択的、以下同様)に接続する選択ゲート21Sのトランジスタゲートと共に共通の選択信号供給線SG1に接続され、選択ゲート12Sのトランジスタゲートはメモリセルブロック20aを反ビット線BLBに作動的に接続する選択ゲート22Sのトランジスタゲートと共に共通の選択信号供給線SG2に接続され、選択ゲート23Sのトランジスタゲートは図示しないメモリセルブロックをビット線BLに作動的に接続する選択ゲート13Sのトランジスタゲートと共に共通の選択信号供給線SG3に接続されている。
【0021】
また、メモリセルブロック10aのメモリセルM11aのゲートはメモリセルブロック20aのメモリセルM21aのゲートと共に共通のワード線WL1aに接続され、メモリセルM12aのゲートはメモリセルM22aのゲートと共に共通のワード線WL2aに接続され、メモリセルM13aのゲートはメモリセルM23aのゲートと共に共通のワード線WL3aに接続され、メモリセルM14aのゲートはメモリセルM24aのゲートと共に共通のワード線WL4aに接続されている。
同様に、メモリセルブロック10bのメモリセルM11bのゲートはメモリセルブロック20bのメモリセルM21bのゲートと共に共通のワード線WL1bに接続され、メモリセルM12bのゲートはメモリセルM22bのゲートと共に共通のワード線WL2bに接続され、メモリセルM13bのゲートはメモリセルM23bのゲートと共に共通のワード線WL3bに接続され、メモリセルM14bのゲートはメモリセルM24bのゲートと共に共通のワード線WL4bに接続されている。
【0022】
また、ダミーメモリセルブロック10Dはダミー選択ゲート11Dを介してビット線BLに接続され、ダミーメモリセルブロック20Dはダミー選択ゲート21Dを介して反ビット線BLBに接続されている。
そして、nチャネルMOSトランジスタからなるダミー選択ゲート11Dおよび21Dのゲートは、それぞれ異なるダミー選択信号供給線DSG1,DSG2に接続されている。
さらに、ダミーメモリセルブロック10DのメモリセルM11Dのゲートはダミーメモリセルブロック20DのメモリセルM21Dのゲートと共に共通のダミーワード線DWL1に接続され、ダミーメモリセルM12DのゲートはダミーメモリセルM22Dのゲートと共に共通のダミーワード線DWL2に接続され、ダミーメモリセルM13DのゲートはダミーメモリセルM23Dのゲートと共に共通のダミーワード線DWL3に接続され、ダミーメモリセルM14DのゲートはダミーメモリセルM24Dのゲートと共に共通のワード線DWL4に接続されている。
【0023】
ビット線BLおよび反ビット線BLBの一端側がセンスアンプ30に接続され、他端側がpチャネルMOSトランジスタからなるプリチャージ用転送ゲート11P,21Pを介して共通のプリチャージ電圧供給線VPCに接続されている。プリチャージ用転送ゲート11P,21Pのゲートは共通のプリチャージ制御線PRCに接続されている。
【0024】
センスアンプ30は、2つのCMOSインバータ31,32の入力と出力とを交差接続したフリップフロップ型センスアンプにより構成されている。
そして、インバータ31の出力ノードがnチャネルMOSトランジスタからなる転送ゲート33を介してビット線BLに接続され、インバータ32の出力ノードが同じくnチャネルMOSトランジスタからなる転送ゲート34を介して反ビット線BLBに接続されている。
【0025】
次に、上記構成による動作を、図2を参照しつつ説明する。
なお、ダミーメモリセルは消去状態のセル(Vth≧8V、Ids=0μA)と書き込み状態のセル(1V≦Vth≦2V、Ids=80μA程度)の中間の状態にあるものとする。また、プリチャージ電圧はVCC/2程度とする。ここで、メモリセルのVthはしきい値電圧、VCCは電源電圧をそれぞれ示している。
【0026】
たとえば、ビット線BL側に接続されるメモリセルブロック10aのメモリセルM11aに記憶されたデータを読み出す場合、まず、プリチャージ制御線PRCが一定期間ローレベルに設定される。これにより、転送ゲート11Pおよび21Pが導通状態となり、ビット線BLおよび反ビット線BLBがVCC/2程度にプリチャージされる。このとき、センスアンプ駆動用信号VSAH、VSALは共にVCC/2程度のレベルに保持される。
その後、ワード線WL1a、選択信号供給線SG1がハイレベルに設定され、ビット線BLに接続されるメモリセルM11aが選択される。同時に、ダミー選択信号供給線DSG2、ダミーワード線DWL1、DWL2がハイレベルに設定されて、反ビット線BLBに接続されるダミーセルM21D,M22Dが選択される。
これにより、メモリセルM11aのデータによりビット線BLの電位は (1/2)VCC程度のままであるか(消去状態でデータ”1”)、または反ビット線BLBよりも低い電位になる(書き込み状態でデータ”0”)。
一定期間後、信号Y0およびY1がハイレベルに設定される。これに伴い、転送ゲート33,34が導通状態となりビット線BLおよび反ビット線BLBがセンスアンプ30と接続状態になる。
そして、センスアンプ駆動用信号VSAHが電源電圧VCCレベルに、VSALが接地GNDレベルに設定されることにより、上述した読み出し動作によってビット線BLおよび反ビット線BLB間に生じた電位差が増幅される。
【0027】
また、反ビット線BLB側に接続されるメモリセルブロック20bのメモリセルM24bに記憶されたデータを読み出す場合、まず、プリチャージ制御線PRCが一定期間ローレベルに設定される。これにより、転送ゲート11Pおよび21Pが導通状態となり、ビット線BLおよび反ビット線BLBがVCC/2程度にプリチャージされる。このとき、センスアンプ駆動用信号VSAH、VSALは共にVCC/2程度のレベルに保持される。
その後、ワード線WL4b、選択信号供給線SG3がハイレベルに設定され、反ビット線BLBに接続されるメモリセルM24bが選択される。同時に、ダミー選択信号供給線DSG1、ダミーワード線DWL1、DWL2がハイレベルに設定されて、ビット線BLに接続されるダミーセルM11D,M12Dが選択される。
これにより、メモリセルM24bのデータにより反ビット線BLBの電位はVCC/2程度のままであるか(消去状態でデータ”1”)、または反ビット線BLBよりも低い電位になる(書き込み状態でデータ”0”)。
一定期間後、信号Y0およびY1がハイレベルに設定される。これに伴い、転送ゲート33,34が導通状態となりビット線BLおよび反ビット線BLBがセンスアンプ30と接続状態になる。
そして、センスアンプ駆動用信号VSAHが電源電圧VCCレベルに、VSALが接地GNDレベルに設定されることにより、上述した読み出し動作によってビット線BLおよび反ビット線BLB間に生じた電位差が増幅される。
【0028】
以上説明したように、本第1の実施形態によれば、共通のワード線に接続され、異なるビット線BLおよび反ビット線BLBに接続されるメモリセルブロック10aと20a、並びに10bと20bは、それぞれ異なる選択信号供給線に接続されているnチャネルMOSトランジスタからなる選択ゲート11S、12S、22S、23Sを介してビット線BLまたは反ビット線BLBに接続されていることから、フラッシュメモリなど半導体不揮発性記憶装置においても、折り返しビット線方式を採用できる。
その結果、レイアウトがし易く、また、種々のノイズも第1および第2のビット線に全く同様に働くことから、ノイズの影響を最低限に抑止できる。したがって、センスアンプの感度を上げることができ、高速化を図ることができる。
【0029】
なお、本第1の実施形態においては、ダミーセルにメモリセルを2段直列にしたものを使用しているが、これに限定されるものではなく、たとえば消去状態と書き込み状態のIdsの中間レベルになるようにしきい値電圧Vthを調整したものでよい。
また、書き込みをFN(Fowler Nordheim) トンネルで行うフラッシュEEPROMでは書き込み時に書き込みデータをラッチするデータラッチが必要である。電流センスアンプを用いた場合ではセンスアンプの他に書き込みデータのデータラッチが必要になるが、本発明では読み出しのセンスアンプと書き込みデータラッチを兼用することができ小面積のチップが実用可能である。
【0030】
第2実施形態
図3は、本発明に係る半導体不揮発性記憶装置の第2の実施形態を示す回路図である。
本第2の実施形態が上述した第1の実施形態と異なる点は、選択ゲートを構成する選択トランジスタを2段とし、一方をデプレッション型トランジスタDT、他方をエンハンスメント型トランジスタETとすることにより、1本の主ビット線BLおよび1本の主反ビット線BLBに対してそれぞれメモリセルブロックを2列接続したことにある。
【0031】
具体的には、メモリセルブロック10a1が選択ゲート11S1、メモリセルブロック10a2が選択ゲート11S2、メモリセルブロック10b1が選択ゲート12S1、メモリセルブロック10b2が選択ゲート12S2を介してビット線BLにそれぞれ接続されている。
同様に、メモリセルブロック20a1が選択ゲート22S1、メモリセルブロック20a2が選択ゲート22S2、メモリセルブロック20b1が選択ゲート23S1、メモリセルブロック20b2が選択ゲート23S2を介して反ビット線BLBにそれぞれ接続されている。
選択ゲート11S1,11S2と選択ゲート21S1,21S2は共通の選択信号供給線SG1A,SG1Bに接続され、選択ゲート12S1,12S2と選択ゲート22S1,22S2は共通の選択信号供給線SG2A,SG2Bに接続され、選択ゲート13S1,13S2と選択ゲート23S1,23S2は共通の選択信号供給線SG3A,SG3Bに接続されている。
そして、ビット線BLまたは反ビット線BLBに対して並列に接続された2つの選択ゲートのうち、一方のエンハンスメント型トランジスタETと他方のデプレッション型トランジスタDTのゲートが共通の選択信号供給線に接続されている。
【0032】
図4は、選択ゲートを構成する選択トランジスタを2段とし、一方をデプレッション型トランジスタDT、他方をエンハンスメント型トランジスタETとした半導体不揮発性記憶装置の実際の構造例を示す要部平面図、図5は図4中に示すA−A線における簡略断面図である。なお、図5においては、図面の簡単化のためハッチングを省略して示している。
【0033】
図4および図5に示す半導体不揮発性記憶装置は、二重ウェル構造、すなわち図5に示すように、p型半導体基板101内にn型ウェル102が形成され、n型ウェル102内にp型ウェル103が形成され、p型ウェル103内にソースまたはドレン拡散層104,105,204,205,206が所定の位置に形成されている。
メモリセルトランジスタは、電荷蓄積層として第1ポリシリコン(1PS)層からなるフローティングゲート(FG)106を有し、選択ゲートの直列接続された選択トランジスタは通常のnMOSトランジスタにより構成されている。
そして、製造工程においてnMOSトランジスタのチャネル領域に所定濃度のn型不純物、たとえばリン(P)をイオン注入してデプレッション型トランジスタDTが構成されている。
【0034】
また、図中、107Mはメモリセルトランジスタ用の第2ポリシリコン(2PS)層からなるコントロールゲート(CG)、107Sa,107Sbは選択ゲート用の第2ポリシリコン(2PS)層からなるコントロールゲート(CG)、108はたとえばSiO2 からなる層間絶縁膜、BLは第1アルミニウム(1Al)配線層からなる主ビット線、SBLは第3ポリシリコン(3PS)層からなる副ビット線,1ACは1Al用コンタクトをそれぞれ示している。なお、ゲート絶縁膜は省略してある。
【0035】
本第2の実施形態における読み出し動作は、上述した第1の実施形態の動作と同様に行われる。
本第2の実施形態によれば、上述した第1の実施形態と同様にフラッシュメモリなど半導体不揮発性記憶装置においても、折り返しビット線方式を採用できる。
その結果、レイアウトがし易く、また、種々のノイズも第1および第2のビット線に全く同様に働くことから、ノイズの影響を最低限に抑止できる。したがって、センスアンプの感度を上げることができ、高速化を図ることができる。
【0036】
第3実施形態
図6は、本発明に係る半導体不揮発性記憶装置の第3の実施形態を示す回路図である。
本第3の実施形態が上述した第1の実施形態と異なる点は、ダミーセルを用いることなくフラッシュメモリなど半導体不揮発性記憶装置においても、折り返しビット線方式を採用するため、ビット線BLおよび反ビット線BLBのうちいずれか一方のビット線の電位をVCC/2+α(α=0.02〜0.2V程度)に保持させ、他方のビット線の電位VCC/2を所定時間設定するビット線電圧調整回40を設けたことにある。
そして、プリチャージ用転送ゲート11P,21Pのゲートはそれぞれ異なるプリチャージ制御線PRC0,PRC1に接続されている。
プリチャージ電圧供給線VPC1は転送ゲート11Pに接続され、プリチャージ電圧供給線VPC2は転送ゲート12Pに接続されている。
【0037】
ビット線電圧調整回路40は、VCC/2+αの電圧を供給する電源回路41と、VCC/2の電圧を供給する電源回路42と、電源回路41の2出力端のうち一方の出力端をプリチャージ電圧供給線VPC1に対しプリチャージ制御線PRC2のレベルに応じて作動的に接続するpチャネルMOS(PMOS)トランジスタP41と、電源回路42の2出力端のうち一方の出力端をプリチャージ電圧供給線VPC2に対しプリチャージ制御線PRC2のレベルに応じて作動的に接続するPMOSトランジスタP42と、電源回路41の2出力端のうち他方の出力端をプリチャージ電圧供給線VPC2に対しプリチャージ制御線PRC3のレベルに応じて作動的に接続するPMOSトランジスタP43と、電源回路42の2出力端のうち他方の出力端をプリチャージ電圧供給線VPC1に対しプリチャージ制御線PRC3のレベルに応じて作動的に接続するPMOSトランジスタP43とから構成されている。
【0038】
次に、図6の構成による動作を図7を参照しつつ説明する。
なお、ここでは、プリチャージ電圧供給線VPC1の電圧をVCC/2+α、プリチャージ電圧供給線VPC2の電圧をVCC/2に調整する場合を例に説明する。
【0039】
たとえば、ビット線BL側に接続されるメモリセルブロック10aのメモリセルM11aに記憶されたデータを読み出す場合、まず、プリチャージ制御線PRC2がローレベル、プリチャージ制御線PRC3がハイレベルに設定される。これにより、PMOSトランジスタP41およびP42が導通状態となり、PMOSトランジスタP43およびP44が非導通状態のままに保持される。その結果、電源回路41からプリチャージ電圧供給線VPC1に電圧VCC/2+αが供給され、電源回路42からプリチャージ電圧供給線VPC2に電圧VCC/2が供給される。
【0040】
次に、プリチャージ制御線PRC0およびPRC1が一定期間ローレベルに設定される、これにより転送ゲート11Pおよび21Pが導通状態となり、ビット線BLがVCC/2+αに、反ビット線BLBがVCC/2にプリチャージされる。このとき、センスアンプ駆動用信号VSAH,VSALは共にVCC/2程度のレベルに保持される。
その後、ワード線WL1a、選択信号供給線SG1がハイレベルに設定されて、メモリセルM11aが選択される。
これにより、メモリセルM11aのデータによりビット線BLの電位はVCC/2+αのままであるか(消去状態でデータ”1”)、または反ビット線BLBよりも低い電位になる(書き込み状態でデータ”0”)。
【0041】
一定期間後、信号Y0およびY1がハイレベル設定される。これに伴い、転送ゲート33,34が導通状態となりビット線BLおよび反ビット線BLBがセンスアンプ30と接続状態になる。
そして、センスアンプ駆動用信号VSAHが電源電圧VCCレベルに、VSALが接地GNDレベルに設定されることにより、上述した読み出し動作によってビット線BLおよび反ビット線BLB間に生じた電位差が増幅される。
【0042】
また、反ビット線BLBに接続されるメモリセルブロック20bのメモリセルM24bに記憶されたデータを読み出す場合、まず、プリチャージ制御線PRC2がハイレベル、プリチャージ制御線PRC3がローレベルに設定される。これにより、PMOSトランジスタP41およびP42が非導通状態に保持され、PMOSトランジスタP43およびP44が導通状態となる。その結果、電源回路41からプリチャージ電圧供給線VPC2に電圧VCC/2+αが供給され、電源回路42からプリチャージ電圧供給線VPC1に電圧VCC/2が供給される。
【0043】
次に、プリチャージ制御線PRC0およびPRC1が一定期間ローレベルに設定される、これにより転送ゲート11Pおよび21Pが導通状態となり、ビット線BLがVCC/2に、反ビット線BLBがVCC/2+αにプリチャージされる。このとき、センスアンプ駆動用信号VSAH,VSALは共にVCC/2程度のレベルに保持される。
その後、ワード線WL4b、選択信号供給線SG3がハイレベルに設定されて、メモリセルM24bが選択される。
これにより、メモリセルM24bのデータにより反ビット線BLBの電位はVCC/2+αのままであるか(消去状態でデータ”1”)、またはビット線BLよりも低い電位になる(書き込み状態でデータ”0”)。
【0044】
一定期間後、信号Y0およびY1がハイレベルに設定される。これに伴い、転送ゲート33,34が導通状態となりビット線BLおよび反ビット線BLBがセンスアンプ30と接続状態になる。
そして、センスアンプ駆動用信号VSAHが電源電圧VCCレベルに、VSALが接地GNDレベルに設定されることにより、上述した読み出し動作によってビット線BLおよび反ビット線BLB間に生じた電位差が増幅される。
【0045】
本第3の実施形態によれば、1本のワード線に対し、ビット線BLに接続されたメモリセルと反ビット線BLBに接続されたメモリセルが接続されていても、折り返しビット線方式を採用できる。
その結果、レイアウトがし易く、また、種々のノイズもビット線BL、反ビット線BLBに全く同様に働くことから、ノイズの影響を最低限に抑止できる。したがって、センスアンプの感度を上げることができ、高速化を図ることができる。
【0046】
第4実施形態
図8は、本発明に係る半導体不揮発性記憶装置の第4の実施形態を示す回路図である。
本第4の実施形態が上述した第3の実施形態と異なる点は、第2の実施形態と同様に、選択ゲートを構成する選択トランジスタを2段とし、一方をデプレッション型トランジスタDT、他方をエンハンスメント型トランジスタETとするこより、1本の主ビット線BLおよび1本の主反ビット線BLBに対してそれぞれメモリセルブロックを2列接続したことにある。
その他の構成は第3の実施形態と同様であり、第4の実施形態においても、上述した第3の実施形態の効果と同様の効果を得ることができる。
【0047】
第5実施形態
図9および図10は、本発明に係る半導体不揮発性記憶装置の第5の実施形態を示す図である。
本第5の実施形態は、選択ゲートを構成する選択トランジスタを2段とし、一方をデプレッション型トランジスタDT、他方をエンハンスメント型トランジスタETとした半導体不揮発性記憶装置の実際の他の構造例を示し、図9は要部平面図、図10は図9中に示すB−B線における簡略断面図である。
【0048】
本第5の実施形態が図4および図5に示す第2の実施形態と異なる点は、選択ゲートを構成する直列接続された2つの選択トランジスタを、通常のnチャネルMOSトランジスタで構成し、nMOSトランジスタのチャネル領域に所定濃度のn型不純物をイオン注入してデプレッション型トランジスタDTを構成する代わりに、メモリセルトランジスタと同じく、フローティングゲートを有する不揮発性トランジスタにより構成し、出荷前にプログラミングにより一方の選択トランジスタのフローティングゲートから電荷を放出してデプレッション型トランジスタDTを構成したことにある。
【0049】
なお、図10においては、図面の簡単化のためハッチングを省略して示している。また、図9および図10において、第2の実施形態を示す図4および図5と同一構成部分は同一符号をもって表している。
【0050】
すなわち、図9および図10に示す半導体不揮発性記憶装置は、二重ウェル構造、すなわち図10に示すように、p型半導体基板101内にn型ウェル102が形成され、n型ウェル102内にp型ウェル103が形成され、p型ウェル103内にドレイン拡散層またはソース拡散層104,105,204,205,206が所定の位置に形成されている。
そして、メモリセルトランジスタおよび選択トランジスタは、電荷蓄積層として第1ポリシリコン(1PS)層からなるフローティングゲート(FG)106M、106Sa,106Sb、並びに第2ポリシリコン(2PS)層からなるコントロールゲート107M、107Sa,107Sbをそれぞれ備えている。
また、図中、108はたとえばSiO2 からなる層間絶縁膜、BLは第1アルミニウム(1Al)配線層からなる主ビット線、SBLは第3ポリシリコン(3PS)層からなる副ビット線,1ACは1Al用コンタクトをそれぞれ示している。なお、ゲート絶縁膜は省略してある。
【0051】
次に、選択ゲートの選択トランジスタのデプレッション化のプログラミングについて図11,図12および図13に関連付けながら説明する。なお、図11および図12はプログラミングの工程図、図13はメモリセルの消去動作と選択ゲトのプログラミング時の各ノードへの印加電圧を示す図である。
【0052】
まず、図11(a)に示す初期状態にあるメモリセルに対して、消去動作を行う。消去動作は、図11(b)および図13に示すように、ビット線をオープン(Open)とし、p型ウェル(p−well)にたとえば−6V、ワード線WL0n〜3nに+12Vを印加してコントロールゲート107Mとチャネルとの間に高電界をかけ、FNトンネリングによりフローティングゲート106Mに電子を注入することにより行う。
このとき、選択信号供給線SG0n,SG1nは0Vに設定する。これにより、選択トランジスタで電界がFNトンネリングを起こすのに十分でないため、しきい値電圧Vthは紫外線(UV)照射状態(Vth=1V程度)を保持する。消去動作後のメモリセルは図11(c)に示すようになっている。
【0053】
次に、選択ゲートに対するプログラミングを行う。
1つのセンスアンプには2本のビット線BLが接続されており、選択ゲートのプログラミングはビット線BLを切り換えて2回に分けて行う。
プログラムの対象となるビット線BL側にはラッチ(センスアンプ)より、たとえば+5Vが供給され、他方のビット線には0Vが供給される。
【0054】
コントロールゲート107Sb,107Saが選択信号供給線SG1m,SG0nに接続されている選択トランジスタST1m,ST0nをプログラムする時のバイアス条件を図11(d)に示す。
SG1m側の選択トランジスタST1mに着目すると、主ビット線BLにに加えられた+5Vは選択トランジスタST0mをそのまま素通りして選択トランジスタST1mのドレインに加わり、選択信号供給線SG1mに印加されている−12Vとの電界により選択トランジスタST1mのフローティングゲート106Sbの電子がドレイン204側へFNトンネリングにより放出され、これにより選択トランジスタST1mはデプレッション化する。
【0055】
SG0n側の選択トランジスタST0nも同様の電界がかかり、フローティングゲート106Saの電子がドレイン205へFNトンネリングにより放出される。
【0056】
なお、選択トランジスタST1m,ST0nのデプレションの深さは深いほど好都合であるため、ベリファイ(Verify)制御は不要であり、しきい値電圧Vth制御のための回路構成も不要である。
また、FNトンネリング現象を用いて選択トランジスタをプログラミングするため、ブロック単位でも、チップ単位でも同時にプログラム可能であり、消去単位に応じて選択ゲートのプログラミングが可能である。
【0057】
このとき、隣のビット線は選択ゲートのプログラムを行わないため、いわゆるゲートディスターブ(Gate Disturb)がかかる。図12(e)は、この隣のビット線のバイアス条件を示している。
ここで選択トランジスタST0nのドレイン206、選択トランジスタST1mのドレイン204とフローティングゲート106Sa,106Sbとの間にそれぞれ電界がかかるが、これはメモリセル本体の”1”書込時のバイアス条件と同じであり、FNトンネリングを引き起こすのに十分でないこと、およびこれらの選択トランジスタのフローティングゲートはUV照射状態で安定な状態であることから、ディスターブに関する問題はないと考えられる。図12(f)は、選択ゲートのプログラム後の状態を示している。
【0058】
次に、隣のビット線側の選択ゲートのプログラミングを行う。プログラム時のバイアス条件およびプログラム後の状態をそれぞれ図12(g),(h)に示す。
以上により、折り返しビット線(Folded Bit Line )構成が実現される。
また、メモリセルへの書き込みおよび読み出し動作は、第2の実施形態の場合と同様に行うことができる。
【0059】
本第5の実施形態によれば、DINOR型フラッシュEEPROMにおいて、2段構成の選択ゲートの選択トランジスタをメモリセルトランジスタと同じく、フローティングゲートを有する不揮発性トランジスタにより構成し、たとえば出荷前にプログラミングにより一方の選択トランジスタのフローティングゲートに電荷を注入してデプレッション型トランジスタDTを構成するようにしたので、従来のプロセス技術を用いてデプレッション化用のイオン注入工程なしで、折り返しビット線構成が実現でき、製造工程の削減に伴い、コスト削減を図れる利点ある。
【0060】
なお、選択ゲートのデプレッション型トランジスタDTの安定なデプレッショ状態を保持するために、通常の消去動作時に、上述したデプレッション化用プログラミングを併せて行うことが望ましい。
【0061】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、フラッシュメモリなど半導体不揮発性記憶装置においても、折り返しビット線方式を採用できる。
その結果、レイアウトがし易く、また、種々のノイズも第1および第2のビット線に全く同様に働くことから、ノイズの影響を最低限に抑止できる。したがって、センスアンプの感度を上げることができ、高速化を図ることができる。
【0062】
また、2段構成の選択ゲートの選択トランジスタを、電荷蓄積層を有するトランジスタにより構成することにより、イオン注入工程なしで、折り返しビット線構成が実現でき、製造工程の削減に伴い、コスト削減を図れる利点ある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る折り返しビット線方式を採用した半導体不揮発性記憶装置の第1の実施形態を示す回路図である。
【図2】図1の回路の動作を説明するための図である。
【図3】本発明に係る半導体不揮発性記憶装置の第2の実施形態を示す回路図である。
【図4】本発明に係る半導体不揮発性記憶装置の第2の実施形態の要部平面図である。
【図5】図4のA−A線における簡略断面図である。
【図6】本発明に係る半導体不揮発性記憶装置の第3の実施形態を示す回路図である。
【図7】図4の回路の動作を説明するための図である。
【図8】本発明に係る半導体不揮発性記憶装置の第4の実施形態を示す回路図である。
【図9】本発明に係る半導体不揮発性記憶装置の第5の実施形態の要部平面図である。
【図10】図9のB−B線における簡略断面図である。
【図11】選択ゲートの選択トランジスタのデプレッション化のプログラミングの説明図であって、(a)は初期状態を示す図、(b)はメモリセルの消去動作を説明するための図、(c)はメモリセルの消去状態を示す図、(d)は選択トランジスタをデプレッション化するときのバイアス条件を示す図である。
【図12】選択ゲートの選択トランジスタのデプレッション化のプログラミングの説明図であって、(e)はプログラミングを行わないビット線側のバイアス条件を示す図、(f)は選択トランジスタのプログラミング後の状態を示す図、(g)は図11とは異なる側の選択トランジスタに対するプログラミング時のバイアス条件を示す図、(h)は(g)のプログラミング後の状態を示す図である。
【図13】メモリセルの消去動作と選択ゲートのプログラミング時の各ノードへの印加電圧を示す図である。
【図14】従来の課題を説明するための図である。
【符号の説明】
10a,10b,20a,20b…DINOR型のメモリセルブロック
11S,12S,13S,21S,22S,23S,11S1,11S2,12S1,12S2,13S1,13S2,21S1,21S2,22S1,22S2,23S1,23S2…選択ゲート
10D,20…ダミーセルブロック
11D,21D,11D1,11S2,21D1,21D2…ダミーセル用選択ゲート
11P,21P…プリチャージ用転送ゲート
30…センスアンプ
BL…主ビット線
BLB…主反ビット線
SBL…副ビット線
WL1a〜WL4a,WL1b〜WL4b…ワード線
DWL1〜DWL4…ダミーワード線
SG1,SG2,SG3,SG1A,SG1B,SG2A,SG2B,SG3A,SG3B…選択信号供給線、
DSG1,DSG2,DSG1A,DSG1B,DSG2A,DSG2B…ダミー選択信号供給線
PRC,PRC0〜PRC3…プリチャージ制御線
40…ビット線電圧調整回路
41,42…電源回路
P41〜P44…PMOSトランジスタ
101…p型半導体基板
102…n型ウェル
103…p型ウェル
104,105,204,205,206…ドレインまたはソース拡散層
106,106M,106Sa,106Sb…フローティングゲート(FG)
107M,107Sa,107Sb…コントロールゲート(CG)
108…層間絶縁膜
Claims (10)
- 第1および第2のビット線をセンスアンプに対して並列接続してなる差動型センス方式を採用する半導体不揮発性記憶装置であって、
第1および第2の選択ゲートと、
上記第1の選択ゲートを介して上記第1のビット線に接続された少なくとも一つのメモリセルを備えた第1のメモリセルブロックと、
上記第1のメモリセルブロックの備えるメモリセルと共通のワード線に接続されるとともに、上記第2の選択ゲートを介して上記第2のビット線に接続された少なくとも一つのメモリセルを備えた第2のメモリセルブロックとを有し、
上記第1の選択ゲートと上記第2の選択ゲートとは、それぞれ異なる選択信号線に接続され、それぞれ選択信号に応じて第1のメモリセルブロックと第1のビット線、および第2のメモリセルブロックと第2のビット線とを選択的に接続する
半導体不揮発性記憶装置。 - 複数の第1の選択ゲートを介して第1のビット線にそれぞれ接続された複数の第1のメモリセルブロックおよび複数の第2の選択ゲートを介して第2のビット線にそれぞれ接続された複数の第2のメモリセルブロックがアレイ状に配置され、
共通のワード線に接続された第1のメモリセルブロックおよび第2のメモリセルブロックを第1のビット線および第2のビット線にそれぞれ接続する第1の選択ゲートと第2の選択ゲートとがそれぞれメモリセルブロックを挟んでビット線方向に対し反対側に配置され、
互いに隣合い、異なるワード線に接続された第1および第2のメモリセルブロックをそれぞれ第1のビット線および第2のビット線に接続する第1の選択ゲートおよび第2の選択ゲートとが共通の選択信号線に接続されている
請求項1記載の半導体不揮発性記憶装置。 - 所定動作時に、第1および第2のビット線のうちいずれか一方のビット線の電位を第1の電位に保持させ、他方のビット線の電位を第1の電位と差を持たせた第2の電位に所定時間設定する手段を有する
請求項1記載の半導体不揮発性記憶装置。 - 上記第1および第2の選択ゲートは、選択トランジスタが2段縦続接続され、2つの選択トランジスタのうちのいずれか一方がデプレッション型トランジスタにより構成されている
請求項1記載の半導体不揮発性記憶装置。 - 上記デプレッション型トランジスタは、チャネル領域に所定濃度の不純物を注入して構成されている
請求項4記載の半導体不揮発性記憶装置。 - 上記デプレッション型トランジスタは、電荷蓄積層を有するトランジスタにより構成されている
請求項4記載の半導体不揮発性記憶装置。 - 上記デプレッション型トランジスタは、電荷蓄積層を有するトランジスタからなり、当該電荷蓄積層からプログラミングにより電荷を放出して構成されている
請求項4記載の半導体不揮発性記憶装置。 - 消去動作時に再プログラミングが行われる
請求項7記載の半導体不揮発性記憶装置。 - 上記第1および第2のビット線は、1本の主ビット線と、メモリセルトランジスタが接続され、上記主ビット線に対して並列に配置された複数の副ビット線とを有し、
上記第1および第2の選択ゲートは、上記主ビット線と各副ビット線との間に設けられ、各副ビット線を選択的に接続するそれぞれが2段に縦続接続された選択トランジスタからなり、
上記2段の選択ゲートのいずれか一方の選択トランジスタが、電荷蓄積層を有するトランジスタからなり、当該電荷蓄積層からプログラミングにより電荷を放出して構成されている
請求項1記載の半導体不揮発性記憶装置。 - 消去動作時に再プログラミングが行われる
請求項9記載の半導体不揮発性記憶装置。
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