JP3547884B2 - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 223
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 73
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 254
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 claims description 192
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 176
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 120
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 62
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 20
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 16
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 15
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 8
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 7
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 7
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 5
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
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- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
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- H01L27/092—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only the components being field-effect transistors with insulated gate complementary MIS field-effect transistors
- H01L27/0922—Combination of complementary transistors having a different structure, e.g. stacked CMOS, high-voltage and low-voltage CMOS
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/76—Making of isolation regions between components
- H01L21/761—PN junctions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
- H01L21/82—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components
- H01L21/822—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components the substrate being a semiconductor, using silicon technology
- H01L21/8232—Field-effect technology
- H01L21/8234—MIS technology, i.e. integration processes of field effect transistors of the conductor-insulator-semiconductor type
- H01L21/823462—MIS technology, i.e. integration processes of field effect transistors of the conductor-insulator-semiconductor type with a particular manufacturing method of the gate insulating layers, e.g. different gate insulating layer thicknesses, particular gate insulator materials or particular gate insulator implants
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
- H01L27/08—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind
- H01L27/085—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only
- H01L27/088—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only the components being field-effect transistors with insulated gate
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Bipolar Transistors (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、高耐圧半導体装置に関し、さらに詳しくは、低耐圧素子領域との間に高耐圧分離領域を有する半導体装置とその製造方法に関するものである。特に、低耐圧素子の特性を損なわず高耐圧分離領域の高耐圧化を可能とする半導体装置として有用なものである。
【0002】
【従来の技術】
図12は、高耐圧分離領域と低耐圧素子領域を含む従来の半導体装置の断面図である。この従来の半導体装置は、p−半導体基板1、n+埋め込拡散領域2、n−エピタキシャル層3、p−拡散領域4、p+拡散領域5、n+拡散領域6、p+拡散領域7、n+拡散領域8、ポリシリコン電極9、電極10およびシリコン酸化膜11を備えている。そして、n−エピタキシャル層3の不純物濃度はp−基板1より濃く、p−拡散領域4の不純物濃度はn−エピタキシャル層3より濃く形成されている。また、p+拡散領域5は、基板1に達するように形成さている。この半導体装置は、高耐圧分離領域16と低耐圧素子領域17とを有する。高耐圧分離領域は、その外側に続く高圧部との耐圧分離の領域として機能するほか、この領域16に高耐圧素子が作り込まれる場合もある。低耐圧素子領域17には低耐圧素子18が作り込まれている。またここで、低耐圧素子とはCMOSおよびBIP素子を含み、高耐圧素子とは、リサーフ技術を使用した素子をいう。図12では低耐圧素子としてCMOSの例を示している。
【0003】
このような従来の構造における問題点は、高耐圧を得るためリサーフ技術(resurf技術、USP4292642参照)を使用した時、エピタキシャル層3の厚み(単位:cm)とその不純物濃度(単位:/cm3)との積が、9.0×1011(単位:/cm2)以下となるようにする必要があることである。その制約を受けたエピタキシャル層3の厚みの範囲内で高耐圧分離領域16を形成し、かつ低耐圧素子領域17を同時に形成する場合、低耐圧素子18の特性に影響を及ぼす場合があることである。
【0004】
図13は、従来構造の高耐圧分離領域と低耐圧素子の耐圧特性とエピタキシャル層の厚みとの相関図であり、横軸にエピタキシャル層の厚みtepiをとり、縦軸に耐圧の度合を示している。この図に見るように、高耐圧分離領域または高耐圧素子の特性を十分満たすためには、エピタキシャル層の厚みはある程度薄くする必要があるが、逆に低耐圧素子の特性を確保するためにはエピタキシャル層の厚みをある程度厚くする必要がある。このことは、例えば図12の半導体装置において、高耐圧分離領域または高耐圧素子の特性を十分満たすために、エピタキシャル層の厚みをある程度薄くすると、低耐圧素子であるnチャンネル・MOSトランジスタ(nchMOS)のp−バックゲート層となるp−拡散領域4がパンチスルーしてnchMOSの耐圧が低下する等の問題となる。このため、低耐圧素子の特性を満たすには、エピタキシャル層の厚みをある程度厚くする必要があるわけである。
【0005】
従って、双方の特性を満足させるためには、低耐圧素子領域17ではn+埋め込拡散領域2の浮き上がりを引いた実行エピタキシャル層3の厚みの確保が必要となり、高耐圧分離領域ではリサーフ効果のあるエピタキシャル層の厚みに抑える必要があるため、エピタキシャル層の厚みは非常に狭い範囲で制御しなくてはならなくなる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
上記に述べたように、高耐圧分離領域と低耐圧素子領域とを含む従来の半導体装置では、耐圧分離の十分な高耐圧分離領域を得ることと低耐圧素子の特性を損なわないこととを両立させることには困難があった。この発明は、上述のような問題を解決するためになされたもので、高耐圧分離領域と低耐圧素子領域とを含む半導体装置であって、高耐圧分離の機能が十分な高耐圧分離領域を有するとともに低耐圧素子領域の低耐圧素子の特性を損なうことのない半導体装置およびその製造方法を提供しようとするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
この発明の半導体装置は、
第一導電型の半導体基板と、
この半導体基板の主面の一部に形成された一方及び他方の第二導電型の埋め込拡散領域と、
前記半導体基板および前記一方及び他方の埋め込拡散領域に接して形成された第二導電型のエピタキシャル層と、
前記半導体基板に接した前記エピタキシャル層に形成された高耐圧分離領域と、前記他方の埋め込拡散領域に接して形成された前記エピタキシャル層の主面に形成された低耐圧素子とを備え、
前記高耐圧分離領域が形成された前記エピタキシャル層の主面を前記他方の埋め込拡散領域に接して形成された前記エピタキシャル層の主面より低くしたことを特徴とするものである。
【0008】
この発明の他の発明の半導体装置は、
第一導電型の半導体基板と、
この半導体基板の主面の一部に形成された一方及び他方の第二導電型の埋め込拡散領域と、
前記半導体基板および前記一方及び他方の埋め込拡散領域に接して形成され、前記半導体基板に接した領域の主面に一部において酸化膜が形成された後除去された第二導電型のエピタキシャル層と、
前記半導体基板に接し前記酸化膜が除去された部分の前記エピタキシャル層に形成された高耐圧分離領域と、
前記他方の埋め込拡散領域に接した前記エピタキシャル層の主面に形成された低耐圧素子とを備えたことを特徴とするものである。
【0009】
この発明の他の発明の半導体装置は、
第一導電型の半導体基板と、
この半導体基板の主面の一部に形成された第二導電型の一方及び他方の埋め込拡散領域と、
前記半導体基板および前記一方及び他方の埋め込拡散領域に接して形成され、前記半導体基板に接した領域の主面が選択的にエッチングされた第二導電型のエピタキシャル層と、
前記半導体基板に接し前記選択的にエッチングされた前記エピタキシャル層に形成された高耐圧分離領域と、
前記他方の埋め込拡散領域に接した前記エピタキシャル層の主面に形成された低耐圧素子とを備えたことを特徴とするものである。
【0010】
この発明の他の発明の半導体装置は、
第一導電型の半導体基板と、
この半導体基板の主面の一部に形成された第二導電型の一方及び他方の埋め込拡散領域と、
前記半導体基板および前記一方及び他方の埋め込拡散領域に接して形成され、前記半導体基板に接した領域の主面が選択的にエッチングされ、さらに酸化膜が形成された後除去された第二導電型のエピタキシャル層と、
前記半導体基板に接し前記酸化膜が除去された前記エピタキシャル層に形成された高耐圧分離領域と、
前記他方の埋め込拡散領域に接した前記エピタキシャル層の主面に形成された低耐圧素子とを備えたことを特徴とするものである。
【0011】
この発明の他の発明の半導体装置は、
第一導電型の半導体基板と、
この半導体基板の主面の一部に形成された第二導電型の一方及び他方の埋め込拡散領域と、
前記半導体基板および前記一方及び他方の埋め込拡散領域に接して形成された第二導電型のエピタキシャル層と、
前記半導体基板に接した前記エピタキシャル層に形成された高耐圧分離領域と、
前記他方の埋め込拡散領域に接して形成された前記エピタキシャル層の主面に形成された低耐圧素子とを備え、
前記一方及び他方の埋め込拡散領域の上面が前記半導体基板の上面より浮き上らないようにしたことを特徴とするものである。
【0017】
この発明の他の発明の半導体装置は、
第一導型の半導体基板と、
この半導体基板の主面の一部に形成された第二導電型の一方の埋め込拡散領域と、
この半導体基板の主面の一部に形成された前記一方の埋め込拡散領域より不純物濃度の低い第二導電型の他方の埋め込拡散領域と、
前記半導体基板、前記一方の埋め込拡散領域および前記他方の埋め込拡散領域に接して形成された第二導電型のエピタキシャル層と、
前記半導体基板に接した前記エピタキシャル層に形成された高耐圧分離領域と、
前記他方の埋め込拡散領域に接した前記エピタキシャル層の主面に形成された低耐圧素子とを備えたことを特徴とするものである。
【0018】
この発明の他の発明の半導体装置は、
第一導電型の半導体基板と、
この半導体基板の主面の一部に形成された第二導電型の一方の埋め込拡散領域と、
この半導体基板の主面の一部に形成された前記一方の埋め込拡散領域より不純物濃度の低い第二導電型の他方の埋め込拡散領域と、
前記半導体基板、前記一方の埋め込拡散領域および前記他方の埋め込拡散領域に接して形成された第二導電型のエピタキシャル層と、
前記半導体基板に接した前記エピタキシャル層に形成された高耐圧分離領域と、
前記他方の埋め込拡散領域に接して形成された前記エピタキシャル層の主面に形成された第二導電型の不純物拡散領域と、
前記不純物拡散領域の主面に形成された低耐圧素子とを備えたことを特徴とするものである。
【0020】
次に、この発明の半導体装置の製造方法は、
第一導電型の半導体基板の主面の一部に第二導電型の一方及び他方の埋め込拡散領域を形成する工程と、
前記半導体基板および前記一方及び他方の埋め込拡散領域に接して第二導電型のエピタキシャル層を形成する工程と、
前記半導体基板に接した前記エピタキシャル層の主面に選択的に酸化膜を形成した後この酸化膜を除去する工程と、
前記半導体基板に接し前記酸化膜が除去された前記エピタキシャル層に高耐圧分離領域を形成する工程と、
前記他方の埋め込拡散領域に接して形成された前記エピタキシャル層の主面に低耐圧素子を形成する工程とを備えたことを特徴とするものである。
【0021】
この発明の他の発明の半導体装置の製造方法は、
第一導電型の半導体基板の主面の一部に第二導電型の一方及び他方の埋め込拡散領域2を形成する工程と、
前記半導体基板および前記一方及び他方の埋め込拡散領域に接して第二導電型のエピタキシャル層を形成する工程と、
前記半導体基板に接した前記エピタキシャル層の主面を選択的にエッチングする工程と、
前記半導体基板に接し選択的にエッチングされた前記エピタキシャル層に高耐圧分離領域を形成する工程と、
前記埋め込拡散領域に接して形成された前記他方のエピタキシャル層の主面に低耐圧素子を形成する工程とを備えたことを特徴とするものである。
【0022】
この発明の他の発明の半導体装置の製造方法は、
第一導電型の半導体基板の主面の一部に第二導電型の一方及び他方の埋め込拡散領域を形成する工程と、
前記半導体基板および前記一方及び他方の埋め込拡散領域に接して第二導電型のエピタキシャル層を形成する工程と、
前記半導体基板に接した前記エピタキシャル層の主面を選択的にエッチングする工程と、
前記半導体基板に接した前記エピタキシャル層の選択的にエッチングされた主面に選択的に酸化膜を形成した後この酸化膜を除去する工程と、
前記半導体基板に接し酸化膜を除去された前記エピタキシャル層に高耐圧分離領域を形成する工程と、
前記他方の埋め込拡散領域に接して形成された前記エピタキシャル層の主面に低耐圧素子を形成する工程とを備えたことを特徴とするものである。
【0023】
この発明の他の発明の半導体装置の製造方法は、
第一導電型の半導体基板1の主面の一部に第二導電型の一方及び他方の埋め込拡散領域を形成する工程と、
前記半導体基板および前記一方及び他方の埋め込拡散領域に接してノンドープト・エピタキシャル層を形成する工程と、
前記にノンドープト・エピタキシャル層接して第二導電型のエピタキシャル層を形成する工程と、
前記半導体基板に接した前記ノンドープト・エピタキシャル層に続く前記エピタキシャル層に高耐圧分離領域を形成する工程と、
前記他方の埋め込拡散領域に接した前記ノンドープト・エピタキシャル層に続く前記エピタキシャル層の主面に低耐圧素子を形成する工程とを備えたことを特徴とするものである。
なお、好ましくは、ノンドープト・エピタキシャル層の不純物濃度は、第二導電型の(好適にはn−型の)エピタキシャル層の濃度の5分の1以下とする。
【0024】
この発明の他の発明の半導体装置の製造方法は、
第一導電型の半導体基板の主面の一部に第二導電型の一方及び他方の埋め込拡散領域を形成する工程と、
前記半導体基板および前記埋め込拡散領域に接して第一導電型のエピタキシャル層を形成する工程と、
前記第一導電型のエピタキシャル層接して第二導電型のエピタキシャル層を形成する工程と、
前記半導体基板に接した前記第一導電型のエピタキシャル層に続く前記第二導電型のエピタキシャル層に高耐圧分離領域を形成する工程と、
前記他方の埋め込拡散領域に接した前記第一導電型のエピタキシャル層に続く前記第二導電型のエピタキシャル層の主面に低耐圧素子を形成する工程とを備えたことを特徴とするものである。
【0025】
この発明の他の発明の半導体装置の製造方法は、
第一導電型の半導体基板の主面の一部に第二導電型の一方及び他方の埋め込拡散領域を形成する工程と、
前記半導体基板および前記一方及び他方の埋め込拡散領域の主面に第一導電型の不純物を注入する工程と、
前記第一導電型の不純物が注入された前記半導体基板および前記一方及び他方の埋め込拡散領域の主面に第二導電型のエピタキシャル層を形成する工程と
前記半導体基板に接した前記エピタキシャル層に高耐圧分離領域を形成する工程と、
前記他方の埋め込拡散領域に接した前記エピタキシャル層の主面に低耐圧素子を形成する工程とを備えたことを特徴とするものである。
なお、好ましくは、第二導電型の(好適にはn−型の)エピタキシャル層の不純物濃度は、第一導電型の(好適にはp−型の)半導体基板の濃度の10倍以下とする。
【0026】
この発明の他の発明の半導体装置の製造方法は、
第一導電型の半導体基板の主面の一部に第二導電型の一方及び他方の埋め込拡散領域を形成する工程と、
前記半導体基板の主面にレジストパターンを施して前記一方及び他方の埋め込拡散領域の主面に第一導電型の不純物を注入する工程と、
前記半導体基板および前記第一導電型の不純物が注入された前記一方及び他方の埋め込拡散領域の主面に第二導電型のエピタキシャル層を形成する工程と
前記半導体基板に接した前記エピタキシャル層の主面に高耐圧分離領域を形成する工程と、
前記他方の埋め込拡散領域に接した前記エピタキシャル層の主面に低耐圧素子を形成する工程とを備えたことを特徴とするものである。
【0028】
この発明の他の発明の半導体装置の製造方法は、
第一導電型の半導体基板の主面の一部に第二導電型の一方の埋め込拡散領域を形成する工程と、
前記半導体基板の主面の一部に前記一方の埋め込拡散領域より不純物濃度の低い第二導電型の他方の埋め込拡散領域を形成する工程と、
前記半導体基板、前記一方の埋め込拡散領域および前記他方の埋め込拡散領域に接して第二導電型のエピタキシャル層を形成する工程と、
前記半導体基板に接した前記エピタキシャル層に高耐圧分離領域を形成する工程と、
前記他方の埋め込拡散領域に接した前記エピタキシャル層の主面に低耐圧素子を形成する工程とを備えたことを特徴とするものである。
【0029】
この発明の他の発明の半導体装置の製造方法は、
第一導電型の半導体基板の主面の一部に第二導電型の一方の埋め込拡散領域を形成する工程と、
この半導体基板の主面の一部に前記一方の埋め込拡散領域より不純物濃度の低い第二導電型の他方の埋め込拡散領域を形成する工程と、
前記半導体基板、前記一方の埋め込拡散領域および前記他方の埋め込拡散領域に接して第二導電型のエピタキシャル層を形成する工程と、
前記半導体基板に接した前記エピタキシャル層に高耐圧分離領域を形成する工程と、
前記他方の埋め込拡散領域に続く前記エピタキシャル層の主面に第二導電型の不純物拡散領域を形成する工程と、
前記不純物拡散領域に低耐圧素子を形成する工程とを備えたことを特徴とするものである。
半導体装置の製造方法。
【0031】
【発明の実施の形態】
実施の形態1
図1は、この発明の実施の形態1の半導体装置を示す図である。図のように、この実施の形態の半導体装置は、第一導電型の(好適にはp−型の)半導体基板1(以下p−基板1と呼ぶ)、第二導電型の(好適にはn+型の)埋め込拡散領域2(以下n+埋め込拡散領域2と呼ぶ)、第二導電型の(好適にはn−型の)エピタキシャル層3(以下n−エピタキシャル層3と呼ぶ)、第一導電型の(好適にはp−型の)拡散領域4(以下p−拡散領域4と呼ぶ)、第一導電型の(好適にはp+型の)拡散領域5(以下p+拡散領域5と呼ぶ)、第二導電型の(好適にはn+型の)拡散領域6(以下n+拡散領域6と呼ぶ)、第一導電型の(好適にはp+型の)拡散領域7(以下p+拡散領域7と呼ぶ)、第二導電型の(好適にはn+型の)拡散領域8(以下n+拡散領域8と呼ぶ)、ポリシリコン電極9、電極10(ゲート電極など)および フイールド酸化膜11(シリコン酸化膜)を備えている。そして、n−エピタキシャル層3の不純物濃度はp−基板1より濃く、p−拡散領域4の不純物濃度はn−エピタキシャル層3より濃く形成されている。また、p+拡散領域5は、基板1に達するように形成さている。
【0032】
また、この半導体装置は、高耐圧分離領域16、低耐圧素子領域17とを備えている。高耐圧分離領域16は、その外側に(図1では右側に)続く高圧部との耐圧分離のための領域として機能するほか、この領域16に高耐圧素子が作り込まれる場合もある。例えば、p+拡散領域5の主面下にソース領域を形成し、ポリシリコン電極9をゲート電極とする場合がある。一方、低耐圧素子領域17には低耐圧素子18が作り込まれる。
【0033】
この実施の形態の半導体装置は、高耐圧分離領域16のn−エピタキシャル層3の厚みをリサーフ効果のある厚さに減らして薄くし、一方、低耐圧素子領域17のn−エピタキシャル層3の厚みを低耐圧素子の特性を上げるために必要な厚さにしたものである。
【0034】
このような構造では、その主面に低耐圧素子18が形成される低耐圧素子領域17のn−エピタキシャル層3は、n+埋め込拡散領域2の浮き上がりがあっても十分なエピタキシャル層の厚みを確保でき、高耐圧分離領域16では次の式(1)のリサーフ条件を満たすような、リサーフ効果のあるn−ピタキシャル層3の厚みに制御することが可能になる。すなわち、高耐圧分離領域16を形成するn−エピタキシャル層3の厚み(単位:cm)とその不純物濃度(単位:/cm3)との積が、9.0×1011(単位:/cm2)以下(9×10の11乗/平方cm以下)となるようにする。
N×t1 = 9.0×1011/cm2 ・・・・・・・(式1)
N :第二導電型の(好適にはn−型の)エピタキシャル層3の不純物濃度(単位:/cm3)
t1 :第二導電型の(好適にはn−型の)エピタキシャル層3の厚さ(単位:cm)
【0035】
この半導体装置の具体的な例として、n−エピタキシャル層3は、不純物濃度を1×10の13乗〜1×10の17乗とし、厚さは3〜20μmに成長させる。高耐圧分離領域16では、厚みをこれより0.5〜5μm程度薄くして、厚みを0.5〜19.5μmとし、(1)式を満足する厚さにする。
【0036】
このような構成にすれば、低耐圧素子領域と高耐圧領域とでエピタキシャル層の厚みに差をつけ、それぞれの最適条件にすることができる。また、エピタキシャル層の厚みの制御範囲を広くすることができる。従って、低耐圧素子の特性を損なわず、十分な耐圧分離ができる高耐圧領域をつくることができる。
【0037】
なおここで、低耐圧素子とはCMOSおよびBIP素子を含み、高耐圧素子とは、リサーフ技術を使用した素子をいう。さらに、詳しく述べると、低耐圧素子としては、3〜40V系のCMOS(NMOS Tr.およびPMOS Tr.)素子および3〜40V系のBip(npnTr. Lpnp Tr.)素子を含む。また、高耐圧素子としては、50〜1200V系のDMOS素子および50〜1200V系のIGBT素子を含む。
【0038】
低耐圧素子は信号処理用に用いられ、アナログ信号またはデシタル信号の処理に用いられる。高耐圧素子は出力段に用いられ、高耐圧が必要とされる。低耐圧素子にて入出力情報を処理し、その結果を高耐圧素子で出力し負荷の動作を制御する。通常の制御用ICでは負荷を動作するために必要十分な出力をすることができないため、高耐圧素子(DMOS、IGBT)などを用いる。これは、自動車用IC、産業用IC、表示管用ICなどに用いられる。
【0039】
実施の形態2
図2は、実施の形態1の図1の構造を持つ半導体装置を製造するための製造方法の一例を示す図である。製造のフローを述べると、先ず図2(a)に示すように、p−基板1の上にn+埋め込拡散領域2を形成し、その上にn−エピタキシャル層3を成長させる。n−エピタキシャル層3は、その不純物濃度がp−基板1より濃くなるように形成する。次に、図2(b)に示すように、選択酸化で、高耐圧分離領域16を厚く酸化しシリコン酸化膜19を形成する。その後に、図2(c)に示すように、沸酸などの溶液で酸化膜19を除去して凹部15を形成し、n−エピタキシャル層3の主面を低くして、低耐圧素子領域17とエピタキシャル層3の厚みに差を作る。これにより低耐圧素子領域17ではn+埋め込拡散領域2の浮き上がりを考慮してエピタキシャル層3の厚みを厚くでき、高耐圧分離領域16ではリサーフ効果のあるエピタキシャル層3の厚みに制御することが可能になる。
【0040】
製造方法の具体的な例として、n−エピタキシャル層3は、不純物濃度を1×1013〜1×1017/cm3(1×10の13乗〜1×10の17乗/立方cm)とし、厚さを3〜20μmに成長させる。シリコン酸化膜19は、1〜10μmの厚さとする。酸化膜19を除去すると、エピタキシャル層3は0.5〜5μm程度堀られる。酸化膜19が除去されたエピタキシャル層3の厚みを、0.5〜19.5μmとし、リサーフ効果のある(1)式を満足する厚さにする。
【0041】
このような製造方法によれば、低耐圧素子領域と高耐圧分離領域でn−エピタキシャル層3の厚みに差をつけ、それぞれの最適条件にすることができる。また、n−エピタキシャル層3の厚みの制御範囲を広くすることができる。従って、低
耐圧素子の特性を損なわず、十分な耐圧分離ができる高耐圧分離領域をつくることができる。さらにこのような製造方法では、特性の良好な低耐圧素子と高耐圧分離領域をバイポーラ・トランジスタ(Bip.Tr.)やバイポーラCMOS(Bip.CMOS)の標準の製造フローで作り込める。
【0042】
実施の形態3
図3は、実施の形態1の図1の構造を持つ半導体装置を製造するための他の製造方法を示す図である。製造のフローを述べると、先ず図3(a)に示すように、p−基板1の上にn+埋め込拡散領域2を形成し、その上にn−エピタキシャル層3を成長させる。n−エピタキシャル層3は、その不純物濃度がp−基板1より濃くなるように形成する。
【0043】
次に、図3(b)に示すように、高耐圧分離領域16が開口したれレジスト21により、写真製版工程で高耐圧分離領域16の穴明けを行い、続いて選択エッチングにより、高耐圧分離領域16のエピタキシャル層をエッチングして凹部20を形成し、 n−エピタキシャル層3の主面を低くして、低耐圧素子領域17との間でエピタキシャル層3の厚みに差を作る。これにより低耐圧素子領域17では、n+埋め込拡散領域2の浮き上がり駕あっても、実効的なエピタキシャル層3の厚みを厚くでき、高耐圧分離領域16ではリサーフ効果のあるエピタキシャル層3の厚みに制御することが可能になる。
【0044】
このような製造方法によれば、低耐圧素子領域と高耐圧分離領域でエピタキシャル層3の厚みに差をつけ、それぞれの最適条件にすることができる。また、n−エピタキシャル層3の厚みの制御範囲を広くすることができる。従って、低耐圧素子の特性を損なわず、耐圧能力の大きい高耐圧分離領域をつくることができる。さらに、このような製造方法では、特性の良好な低耐圧素子と高耐圧分離領域をバイポーラ・トランジスタ(Bip.Tr.)やバイポーラCMOS(Bip.CMOS)の標準の製造フローで作り込める。
【0045】
実施の形態4
図4は、実施の形態1の図1の構造を持つ半導体装置を製造するための他の製造方法を示す図である。この実施の形態4は、実施の形態2と3の製造方法を組み合わせたものである。製造のフローを述べると、先ず図4(a)〜(b)に示すように、n−エピタキシャル層3の成長後に、写真製版工程でレジスト21の高耐圧分離領域16に穴明けを行い、次に選択エッチングにより、高耐圧分離領域16のエピタキシャル層3をエッチングして凹部20を形成氏、その主面を低くする。
【0046】
続いて、図4(c)〜(d)に示すように、次のレジストを介して選択酸化で、高耐圧分離領域16の凹部20を厚く酸化して酸化膜19を形成し、その後に沸酸、HF等の溶液で酸化膜19を除去し、凹部20をさらに深くし、その主面をさらに低くして、低耐圧素子領域17との間でエピタキシャル層3の厚みに差を作る。これにより低耐圧素子領域17は、n+埋め込拡散領域2の浮き上がりを考慮してエピタキシャル層3の厚みを厚くでき、高耐圧分離領域16ではリサーフ効果のあるエピタキシャル層3の厚みに制御することが可能となる。
【0047】
このような製造方法によれば、低耐圧素子領域と高耐圧分離領域でエピタキシャル層3の厚みに差をつけ、それぞれの最適条件にすることができる。また、n−エピタキシャル層3の厚みの制御範囲を広くすることができる。従って、低耐圧素子の特性を損なわず、十分な耐圧分離ができる高耐圧分離領域をつくることができる。さらに、このような製造方法では、特性の良好な低耐圧素子と高耐圧分離領域をバイポーラ・トランジスタ(Bip.Tr.)やバイポーラCMOS(Bip.CMOS)の標準の製造フローで作り込める。
【0048】
実施の形態5
図5は、この発明の実施の形態5の半導体装置を示す図である。図のように、この実施の形態の半導体装置は、p−半導体基板1、n+埋め込拡散領域2、n−エピタキシャル層3、p−拡散領域4、p+拡散領域5、n+拡散領域6、p+拡散領域7、n+拡散領域8、ポリシリコン電極9、電極10および シリコン酸化膜11を備えている。そして、n−エピタキシャル層3の不純物濃度はp−基板1より濃く、p−拡散領域4の不純物濃度はn−エピタキシャル層3より濃く形成されている。また、p拡散領域5は、基板1に達するように形成されている。
【0049】
また、この半導体装置は、高耐圧分離領域16、低耐圧素子領域17とを備えている。高耐圧分離領域16は、その外側に(図1では右側に)続く高圧部との耐圧分離のための領域として機能するほか、この領域16に高耐圧素子が作り込まれる場合もある。低耐圧素子領域17には低耐圧素子18が作り込まれる。なおここで、低耐圧素子とはCMOSおよびBIP素子を含み、高耐圧素子とは、リサーフ技術を使用した素子をいう。
【0050】
この実施の形態5では、図に見るように、n+埋め込拡散領域2がエピタキシャル層3へ浮き上がるのを抑制している。言い方を換えれば、n−エピタキシャル層3の沈み込みが小さくなるように構成している。これを図12の従来の半導体装置と比べると、従来のものでは、n+埋め込拡散領域2のn−エピタキシャル層3への浮き上がりが抑制されていない。換言すれば、n−エピタキシャル層3の沈みこみが大きい。従って、従来のものと比較して、高耐圧分離領域でのn−エピタキシャル層3の厚さを同じにすれば、この実施の形態のものでは、低耐圧素子領域17の厚みを実効的に厚くとることができる。逆に、低耐圧素子領域での実効的なn−エピタキシャル層の厚みを同じにすれば、この実施の形態のものでは、高耐圧分離領域でのエピタキシャル層の厚みを小さくすることができる。
【0051】
このような構成の半導体装置にすれば、n+埋め込拡散領域2のn−エピタキシャル層3への浮き上がりを少なくし、また、n−エピタキシャル層3の沈みこみを小さくし、低耐圧素子領域と高耐圧分離領域の双方を最適条件にすることができる。また、n−エピタキシャル層3の厚みの制御範囲を広くすることができる。従って、低耐圧素子の特性を損なわず、十分な耐圧分離ができる高耐圧分離領域をつくることができる。
【0052】
実施の形態6
図6は、実施の形態5の図5の構造を持つ半導体装置を製造するための製造方法の一例を示す図である。製造のフローを述べると、先ず図6(a)に示すように、p−基板1の上にn+埋め込拡散領域2を形成し、その上に先ずノンドーブト・エピタキシャル層12を、例えば厚さ数μm、初期に成長させる。次に図6(b)に示すように、所望の条件のn−エピタキシャル成長を行いn−エピタキシャル層3を形成する。次に熱処理を経ると、各領域の形は図6(c)に示すようになる。すなわち、低圧素子領域17では、エピタキシャル層12がノンドーブトで低濃度であるので、n+埋め込拡散領域2がエピタキシャル層3へ浮き上がるのが抑制される。このとき、n+埋め込拡散領域2がノンドープト・エピタキシャル層12をほぼ貫いて、エピタキシャル層3につながるようになるようになるので、低耐圧素子であるバイポーラ(Bip)素子への影響は無くなる。また、CMOSではエピタキシャル層の表面領域以外の濃度は特性に影響しない。
【0053】
一方、エピタキシャル層12がノンドーブトで低濃度であるので、ノンドープト・エピタキシャル層12の厚みの分、薄く成長させたn−エピタキシャル層3の厚みは通常より薄くなる。すなわち、図6にも示すとおり、高耐圧領域16でのn−エピタキシャル層3の沈みこみが小さくなる。さらにリサーフ条件における実効的なエピタキシャル層の厚みは、 n−エピタキシャル層3のみの厚さであるので実効的なエピタキシャル層の厚みを十分薄く出来る。
【0054】
なお、ノンドーブト・エピタキシャル層12は実際には低濃度にドーブされていることは避けられないが、 n−エピタキシャル層3の不純物濃度の5分の1(1/5)以下が望ましい。
【0055】
このように、低耐圧素子領域17のエピタキシャル層の厚みを、実質的にエピタキシャル層3とエピタキシャル層12の積み重ねとし、高耐圧分離領域16のエピタキシャル層の厚みをエピタキシャル層3の厚みのみとする事が出来るので、低耐圧素子および高耐圧素子双方の特性を満たすエピタキシャル層の厚みを容易に得ることが可能となる。
【0056】
このような製造方法によれば、n+埋め込拡散領域2のn−エピタキシャル層3への浮き上がりを少なくし、n−エピタキシャル層3の沈みこみを小さくし、低耐圧素子領域と高耐圧分離領域の双方を最適条件にすることができる。また、n−エピタキシャル層3の厚みの制御範囲を広くすることができる。従って、低耐圧素子の特性を損なわず、十分な耐圧分離ができる高耐圧分離領域をつくることができる。さらに、このような製造方法では、特性の良好な低耐圧素子と高耐圧分離領域をバイポーラ・トランジスタ(Bip.Tr.)やバイポーラCMOS(Bip.CMOS)の標準の製造フローで作り込むことができる。
【0057】
実施の形態7
実施の形態7は、実施の形態5の図5の構造を持つ半導体装置を製造するための製造方法である。この実施の形態7は、実施の形態6の図6に示す製造方法において、ノンドープト・エピタキシャル層12を、p−エピタキシャル層13に変更したものである。したがってその製造方法を説明するための図は、実施の形態6の図6と同じものとなる。製造のフローを述べると、図6(a)のように、p−基板1の上にn+埋め込拡散領域2を形成し、その上に先ずp−エピタキシャル層13を、例えば厚さ数μm、初期に成長させる。次に図6(b)のように、所望の条件のn−エピタキシャル成長を行いn−エピタキシャル層3を形成する。次に熱処理を経ると、各領域の形は図6(c)に示すようになる。すなわち、エピタキシャル層13はp−であるため、高耐圧分離領域16において、エピタキシャル層3のp−基板1への沈みこみが少ない。リサーフ条件における実効エピ厚は、エピタキシャル層3のみの厚さとなり実効的なエピタキシャル層3の厚みを十分薄く出来る。一方、低耐圧素子領域17では、n+埋め込拡散領域2がp−エピタキシャル層12へ浮き上るのが抑制される。ただ、n+埋め込拡散領域2は、n−エピタキシャル層3につながるようになるので、低耐圧素子であるBip素子への影響は無くなる。また、CMOSにおいても特性に影響しない。
【0058】
このように、低耐圧素子領域17のエピタキシャル層の厚みを、実質的にエピタキシャル層3とエピタキシャル層12の積み重ねとし、高耐圧分離領域16のエピタキシャル層の厚みをn−エピタキシャル層3のみとすることが出来るので、低耐圧素子および高耐圧素子双方の特性を満たすエピタキシャル層3の厚みを容易に得ることが可能となる。
【0059】
このような製造方法によれば、 n+埋め込拡散領域2のn−エピタキシャル層3への浮き上がりを少なくし、n−エピタキシャル層3の沈みこみを小さくし、低耐圧素子領域と高耐圧分離領域の双方を最適条件にすることができる。また、n−エピタキシャル層3の厚みの制御範囲を広くすることができる。従って、低耐圧素子の特性を損なわず、十分な耐圧分離ができる高耐圧分離領域をつくることができる。さらに、このような製造方法では、特性の良好な低耐圧素子と高耐圧分離領域をバイポーラ・トランジスタ(Bip.Tr.)やバイポーラCMOS(Bip.CMOS)の標準の製造フローで作り込むことができる。
【0060】
実施の形態8
図7は、実施の形態5の図5の構造を持つ半導体装置を製造するための他の製造方法を示す図である。製造のフローを述べると、先ず図7(a)に示すように、p−基板1の上にn+埋め込拡散領域2を形成する。次に、エピタキシャル成長前に、この全面にp型不純物、例えばボロンBを注入し、ボロン注入層22を形成する。その後、図7(b)に示すように、n−エピタキシャル層3を成長させる。熱処理を経た後の各領域の形は、図7(b)に示すようになる。
【0061】
すなわち、低耐圧素子領域17では、ボロン注入層22があるために、n+埋め込拡散領域2がエピタキシャル層3へ浮き上がるのが抑制される。低耐圧素子領域17では、n+埋め込拡散領域2の濃度が十分高いため、ボロン注入の影響はない。一方、高耐圧分離領域16では、ボロン注入層22の影響により、n−エピタキシャル層3の沈みこみが小さくなり、n−エピタキシャル層3の厚みが実効的に薄くなる。このように、低耐圧素子領域17に影響を及ぼさずに、高耐圧分離領域16でのウエハプロセス完了後のn−エピタキシャル層3の厚みを従来より薄くすることが可能となる。
【0062】
このボロンの注入量は、最終的に所望の条件のn−エピタキシャル層3を成長させウエハプロセスが完了した際に、n−エピタキシャル層3とボロン注入層22と基板1の不純物プロファイルが1次元で見たときに盛り上がりの無いような注入条件とする。この場合、n−エピタキシャル層3とp−基板1との濃度に差がありすぎると効果が無いため、n−エピタキシャル層3の濃度は、p−基板1の濃度の10倍以下が望ましい。
【0063】
このような製造方法によれば、n+埋め込拡散領域2のn−エピタキシャル層3への浮き上がりを少なくし、n−エピタキシャル層3の沈みこみを小さくし、低耐圧素子領域と高耐圧分離領域の双方を最適条件にすることができる。また、n−エピタキシャル層3の厚みの制御範囲を広くすることができる。従って、低耐圧素子の特性を損なわず、十分な耐圧分離ができる高耐圧分離領域をつくることができる。さらに、このような製造方法では、特性の良好な低耐圧素子と高耐圧分離領域をバイポーラ・トランジスタ(Bip.Tr.)やバイポーラCMOS(Bip.CMOS)の標準の製造フローで作り込める。
【0064】
実施の形態9
図8は、実施の形態5の図5の構造を持つ半導体装置を製造するための他の製造方法を示す図である。製造のフローを述べると、先ず図8(a)に示すように、p−基板1の上にn+埋め込拡散領域2を形成するための領域が開口したレジスト21をほどこす。そして、この開口から、n型不純物、例えばアンチモンSbを高エネルギーで注入し、 p−基板1の主面から深めにn+埋め込拡散領域2を形成する。その後、図8(b)に示すように、レジスト21を除去し、n−エピタキシャル層3を成長させる。この場合、 n+埋め込拡散領域2は高エネルギー注入によるため、その不純物濃度は表面より深いところで大きく、表面では低めになる。n型不純物、例えばアンチモンSbの注入条件は、最終的に所望の条件のn−エピタキシャル層3を成長させた際に、n+埋め込拡散領域2がn−エピタキシャル層3へ浮き上がらないように、また、n−エピタキシャル層3のp−基板1への沈みこみが抑制されるように、高エネルギー注入による注入とする。
【0065】
このようにすると、低耐圧素子領域17では、アンチモンSb注入のために、n+埋め込拡散領域2がエピタキシャル層3へ浮き上がるのが抑制される。また、低耐圧素子領域17では、n+埋め込拡散領域2の濃度が十分高いため、アンチモン注入の影響はない。一方、高耐圧分離領域16では、アンチモン注入の影響により、n−エピタキシャル層3の沈みこみが抑制され、n−エピタキシャル層3の厚みが実効的に薄くなる。このように、低耐圧素子領域17に影響を及ぼさずに、高耐圧分離領域16でのウエハプロセス完了後のn−エピタキシャル層3の厚みを従来より薄くすることが可能となる。
【0066】
このようにすることで、エピタキシャル層3の厚みは、n+埋め込拡散領域2のn−エピタキシャル層3への浮き上がりを考慮せず決定でき、高耐圧分離領域16はリサーフ効果のあるエピタキシャル層3の厚みとする事ができる。したがって低耐圧素子および高耐圧素子双方の特性を満たすエピ厚を容易に得ることが可能となる。
【0067】
このような製造方法によれば、 n+埋め込拡散領域2のn−エピタキシャル層3への浮き上がりを少なくし、 n−エピタキシャル層3の沈みこみを小さくし、低耐圧素子領域と高耐圧分離領域の双方を最適条件にすることができる。また、n−エピタキシャル層3の厚みの制御範囲を広くすることができる。従って、低耐圧素子の特性を損なわず、十分な耐圧分離ができる高耐圧分離領域をつくるこたができる。さらに、このような製造方法では、特性の良好な低耐圧素子と高耐圧分離領域をバイポーラ・トランジスタ(Bip.Tr.)やバイポーラCMOS(Bip.CMOS)の標準の製造フローで作り込める。
【0068】
実施の形態10
図9は、この発明の実施の形態10の半導体装置を示す図である。図のように、この実施の形態の半導体装置は、p−基板1、n+埋め込拡散領域2、n−エピタキシャル層3、p−拡散領域4、p+拡散領域5、n+拡散領域6、p+拡散領域7、n+拡散領域8、ポリシリコン電極9、電極10および シリコン酸化膜11を備えている。そして、p−拡散領域4の不純物濃度はn−エピタキシャル層3より濃く、n−エピタキシャル層3の不純物濃度はp−基板1より濃く形成されている。また、p+拡散領域5は、基板1に達するように形成さている。これらに加えて、図9の半導体装置は、n−拡散領域14を備えている。
【0069】
また、この半導体装置は、高耐圧分離領域16、低耐圧素子領域17とを備えている。高耐圧分離領域16は、その外側に(図1では右側に)続く高圧部との耐圧分離のための領域として機能するほか、この領域16に高耐圧素子が作り込まれる場合もある。低耐圧素子領域17のn−エピタキシャル層3の主面には、n−拡散領域14が形成され、低耐圧素子18が作り込まれる。なおここで、低耐圧素子とはCMOSおよびBIP素子を含み、高耐圧素子とは、リサーフ技術を使用した素子をいう。
【0070】
このように、低耐圧素子領域17のn−エピタキシャル層3の中に、n−エピタキシャル層3より不純物濃度の濃いn−拡散領域14を作ることで、低耐圧素子領域17の濃度を濃くして、例えば低耐圧素子であるpチャンネルMOSのしきい値電圧が下がらないようにし、高耐圧分離領域16のn−エピタキシャル層3の濃度を薄くしてリサーフ条件を満たすようにし、それぞれの濃度を調整できる。このようにすることで、低耐圧素子領域17のn−エピタキシャル層3を厚くすることもできる。また、高耐圧分離領域16はリサーフ効果のあるエピ不純物濃度として、低く設定することができるため、低耐圧素子および高耐圧素子双方の特性を満たすエピタキシャル層の条件にすることが可能になる。
【0071】
このような製造方法によれば、低耐圧素子領域と高耐圧分離領域でエピタキシャル層3の不純物濃度に差をつけ、それぞれの最適条件にすることができる。また、n−エピタキシャル層3の厚みの制御範囲を広くすることができる。従って、低耐圧素子の特性を損なわず、十分な耐圧分離ができる高耐圧分離領域をつくることができる。さらに、このような製造方法では、特性の良好な低耐圧素子と高
耐圧分離領域をバイポーラ・トランジスタ(Bip.Tr.)やバイポーラCMOS(Bip.CMOS)の標準の製造フローで作り込める。
【0072】
実施の形態11
図10は、この発明の実施の形態11の半導体装置を示す図である。図のように、この実施の形態の半導体装置は、p−基板1、n+埋め込拡散領域2、n−エピタキシャル層3、p−拡散領域4、p+拡散領域5、n+拡散領域6、p+拡散領域7、n+拡散領域8、ポリシリコン電極9、電極10および シリコン酸化膜11を備えている。そして、p−拡散領域4の不純物濃度はn−エピタキシャル層3より濃く、n−エピタキシャル層3の不純物濃度はp−基板1より濃く形成されている。また、p+拡散領域5は、基板1に達するように形成さている。以上は、図9と同一または相当の部分を示し、同様に形成されている。これらに加えて、図10の半導体装置は、低耐圧素子領域のp−基板1の中にn−埋め込拡散領域15を備えている。このn−埋め込拡散領域15は、n+埋め込拡散領域2より不純物濃度が薄く、n−エピタキシャル層3への浮き上がりが少ないように形成されている。
【0073】
また、この半導体装置は、高耐圧分離領域16、低耐圧素子領域17とを備えている。高耐圧分離領域16は、その外側に(図1では右側に)続く高圧部との耐圧分離のための領域として機能するほか、この領域16に高耐圧素子が作り込まれる場合もある。低耐圧素子領域17には低耐圧素子18が作り込まれる。なおここで、低耐圧素子とはCMOSおよびBIP素子を含み、高耐圧素子とは、リサーフ技術を使用した素子をいう。
【0074】
こように、低耐圧素子領域17の埋め込拡散層15を上述のようなn−埋め込拡散領域15とすることで、従来の半導体装置で起きたような低耐圧素子であるnchMOSのバンチスルーを防ぐことができる。また、エピタキシャル層3の厚みはn−埋め込拡散領域15のn−エピタキシャル層3への浮き上がりを考慮せず決定できる。また、高耐圧分離領域16では、 n−エピタキシャル層3の沈み込みが小さく、リサーフ効果のあるエピタキシャル層3の厚みとすることが可能である。
【0075】
このような製造方法によれば、 n+埋め込拡散領域15のn−エピタキシャル層3への浮き上がりを少なくし、 n−エピタキシャル層3の沈みこみを小さくし、低耐圧素子領域と高耐圧分離領域の双方を最適条件にすることができる。また、 n−エピタキシャル層3の厚みの制御範囲を広くすることができる。従って、低耐圧素子の特性を損なわず、十分な耐圧分離ができる高耐圧分離領域をつくることができる。さらに、このような製造方法では、特性の良好な低耐圧素子と高耐圧分離領域をバイポーラ・トランジスタ(Bip.Tr.)やバイポーラCMOS(Bip.CMOS)の標準の製造フローで作り込める。
【0076】
なお、図10に示されている低耐圧素子領域17に続くさらに外側に(図では左側に)、他の低耐圧素子領域を設け、npnトランジスタ等を作り込む場合、npnトランジスタ等は埋め込拡散領域の抵抗が特性に影響するものの、一般にエピタキシャル層3の厚みへの余裕はnchMOSより大きいため、Bip素子領域は通常のn+埋め込拡散を設け、MOS素子領域のみをn−拡散領域15とすることもできる。
【0077】
なお、図10において、前記高圧部の埋め込み拡散領域2を、低耐圧素子領域17のn−埋め込拡散領域15と同時に同じ濃度で形成することもできる。さらにまた、こうして形成した高圧部のn−埋め込み拡散領域の中にn+埋め込み拡散領域を形成して二重構造にすることもできる。このようにすれば、高耐圧分離領域16をさらに高耐圧化することができる。
【0078】
実施の形態12
図11は、この発明の実施の形態12の半導体装置を示す図である。この実施の形態の半導体装置は、実施の形態10と11とを組み合わせて適用したものである。図のように、この実施の形態の半導体装置は、p−基板1、n+埋め込拡散領域2、n−エピタキシャル層3、p−拡散領域4、p+拡散領域5、n+拡散領域6、p+拡散領域7、n+拡散領域8、ポリシリコン電極9、電極10およびシリコン酸化膜11を備えている。そして、p−拡散領域4の不純物濃度はn−エピタキシャル層3より濃く、n−エピタキシャル層3の不純物濃度はp−基板1より濃く形成されている。また、p+拡散領域5は、基板1に達するように形成さている。以上は、図9と同一または相当の部分を示し、同様に形成されている。これらに加えて、図11の半導体装置は、 低耐圧素子領域17のn−エピタキシャル層3の主面にn−拡散領域14を備えており、さらに低耐圧素子領域17のp−基板1の中にn−埋め込拡散領域15を備えている。このn−拡散領域15は、n+埋め込拡散領域2より不純物濃度が薄く、n−エピタキシャル層3への浮き上がりが少ないように形成されている。
【0079】
また、この半導体装置は、高耐圧分離領域16、低耐圧素子領域17とを備えている。高耐圧分離領域16は、その外側に(図1では右側に)続く高圧部との耐圧分離のための領域として機能するほか、この領域16に高耐圧素子が作り込まれる場合もある。低耐圧素子領域17には低耐圧素子18が作り込まれる。なおここで、低耐圧素子とはCMOSおよびBIP素子を含み、高耐圧素子とは、リサーフ技術を使用した素子をいう。
【0080】
このように、低耐圧素子領域17のn−エピタキシャル層3の中に、n−エピタキシャル層3より不純物濃度の濃いn−拡散領域14を作ることで、低耐圧素子領域17の濃度を濃くし、高耐圧分離領域16のn−エピタキシャル層3の濃度を薄くし、それぞれの濃度を調整できる。このようにすることで、低耐圧素子領域17のn−エピタキシャル層3を厚くすることができる。また、高耐圧分離領域16はリサーフ効果のあるエピタキシャル層の不純物濃度として、低く設定することができるため、低耐圧素子および高耐圧素子双方の特性を満たすエピタキシャル層の条件にすることが可能になる。
【0081】
さらに、n−拡散領域15は、n+埋め込拡散領域2より不純物濃度が薄く、n−エピタキシャル層3への浮き上がりが少ないように形成されている。このように、低耐圧素子領域17の埋め込拡散層15を濃度の薄いn−拡散領域とすることで、従来の半導体装置で起きたような、例えば低耐圧素子であるnchMOSのバンチスルーを防ぐことができる。また、高耐圧分離領域16では、n−エピタキシャル層3の沈み込みが小さく、リサーフ効果のあるエピタキシャル層3の厚みとすることが可能である。このように、この実施の形態12では、実施の形態10と11の特徴を同時に有しているため、低耐圧素子および高耐圧素子双方の特性を満たすエピタキシャル成長の条件範囲を広くすることができる。
【0082】
このような製造方法によれば、低耐圧素子領域と高耐圧分離領域でエピタキシャル層3の不純物濃度に差をつけそれぞれの最適条件にすることができる。また、n−エピタキシャル層3の厚みの制御範囲を広くすることができる。従って、低耐圧素子の特性を損なわず、十分な耐圧分離ができる高耐圧分離領域をつくるこたができる。さらに、このような製造方法では、特性の良好な低耐圧素子と高耐圧分離領域をバイポーラ・トランジスタ(Bip.Tr.)やバイポーラCMOS(Bip.CMOS)の標準の製造フローで作り込める。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態1の半導体装置の断面構造を示す図。
【図2】この発明の実施の形態2の半導体装置の製造方法を説明するための図。
【図3】この発明の実施の形態3の半導体装置の製造方法を説明するための図。
【図4】この発明の実施の形態4の半導体装置の製造方法を説明するための図。
【図5】この発明の実施の形態5の半導体装置の断面構造を示す図。
【図6】この発明の実施の形態6および7の半導体装置の製造方法を説明するための図。
【図7】この発明の実施の形態8の半導体装置の製造方法を説明するための図。
【図8】この発明の実施の形態9の半導体装置の製造方法を説明するための図。
【図9】この発明の実施の形態10の半導体装置の断面構造を示す図。
【図10】この発明の実施の形態11の半導体装置の断面構造を示す図。
【図11】この発明の実施の形態12の半導体装置の断面構造を示す図。
【図12】従来の半導体装置の断面構造を示す図。
【図13】半導体装置のエピタキシャル層の厚みと耐圧特性の相関を示す図。
【符号の説明】
1 第一導電型の半導体基板(p−半導体基板)、
2 第二導電型の埋め込拡散領域(n+埋め込拡散領域)、
3 第二導電型のエピタキシャル層(n−エピタキシャル層)、
12 ノンドープト・エピタキシャル層、
13 第一導電型のエピタキシャル層(p−エピタキシャル層)、
14 第二導電型の不純物拡散領域(n−不純物拡散領域)、
15 第二導電型の他方の埋め込拡散領域(他方のn−埋め込拡散領域)、
16 高耐圧分離領域、 17 低耐圧素子領域、 18 低耐圧素子、
19 シリコン酸化膜、 21 レジスト、
22 ボロン注入層
Claims (16)
- 第一導電型の半導体基板と、
この半導体基板の主面の一部に形成された一方及び他方の第二導電型の埋め込拡散領域と、
前記半導体基板および前記一方及び他方の埋め込拡散領域に接して形成された第二導電型のエピタキシャル層と、
前記半導体基板に接した前記エピタキシャル層に形成された高耐圧分離領域と、
前記他方の埋め込拡散領域に接して形成された前記エピタキシャル層の主面に形成された低耐圧素子とを備え、
前記高耐圧分離領域が形成された前記エピタキシャル層の主面を前記他方の埋め込拡散領域に接して形成された前記エピタキシャル層の主面より低くしたことを特徴とする半導体装置。 - 第一導電型の半導体基板と、
この半導体基板の主面の一部に形成された一方及び他方の第二導電型の埋め込拡散領域と、
前記半導体基板および前記一方及び他方の埋め込拡散領域に接して形成され、前記半導体基板に接した領域の主面に一部において酸化膜が形成された後除去された第二導電型のエピタキシャル層と、
前記半導体基板に接し前記酸化膜が除去された部分の前記エピタキシャル層に形成された高耐圧分離領域と、
前記他方の埋め込拡散領域に接した前記エピタキシャル層の主面に形成された低耐圧素子とを備えたことを特徴とする半導体装置。 - 第一導電型の半導体基板と、
この半導体基板の主面の一部に形成された第二導電型の一方及び他方の埋め込拡散領域と、
前記半導体基板および前記一方及び他方の埋め込拡散領域に接して形成され、前記半導体基板に接した領域の主面が選択的にエッチングされた第二導電型のエピタキシャル層と、
前記半導体基板に接し前記選択的にエッチングされた前記エピタキシャル層に形成された高耐圧分離領域と、
前記他方の埋め込拡散領域に接した前記エピタキシャル層の主面に形成された低耐圧素子とを備えたことを特徴とする半導体装置。 - 第一導電型の半導体基板と、
この半導体基板の主面の一部に形成された第二導電型の一方及び他方の埋め込拡散領域と、
前記半導体基板および前記一方及び他方の埋め込拡散領域に接して形成され、前記半導体基板に接した領域の主面が選択的にエッチングされ、さらに酸化膜が形成された後除去された第二導電型のエピタキシャル層と、
前記半導体基板に接し前記酸化膜が除去された前記エピタキシャル層に形成された高耐圧分離領域と、
前記他方の埋め込拡散領域に接した前記エピタキシャル層の主面に形成された低耐圧素子とを備えたことを特徴とする半導体装置。 - 第一導電型の半導体基板と、
この半導体基板の主面の一部に形成された第二導電型の一方及び他方の埋め込拡散領域と、
前記半導体基板および前記一方及び他方の埋め込拡散領域に接して形成された第二導電型のエピタキシャル層と、
前記半導体基板に接した前記エピタキシャル層に形成された高耐圧分離領域と、
前記他方の埋め込拡散領域に接して形成された前記エピタキシャル層の主面に形成された低耐圧素子とを備え、
前記一方及び他方の埋め込拡散領域の上面が前記半導体基板の上面より浮き上らないようにしたことを特徴とする半導体装置。 - 第一導型の半導体基板と、
この半導体基板の主面の一部に形成された第二導電型の一方の埋め込拡散領域と、
この半導体基板の主面の一部に形成された前記一方の埋め込拡散領域より不純物濃度の低い第二導電型の他方の埋め込拡散領域と、
前記半導体基板、前記一方の埋め込拡散領域および前記他方の埋め込拡散領域に接して形成された第二導電型のエピタキシャル層と、
前記半導体基板に接した前記エピタキシャル層に形成された高耐圧分離領域と、
前記他方の埋め込拡散領域に接した前記エピタキシャル層の主面に形成された低耐圧素子とを備えたことを特徴とする半導体装置。 - 第一導電型の半導体基板と、
この半導体基板の主面の一部に形成された第二導電型の一方の埋め込拡散領域と、
この半導体基板の主面の一部に形成された前記一方の埋め込拡散領域より不純物濃度の低い第二導電型の他方の埋め込拡散領域と、
前記半導体基板、前記一方の埋め込拡散領域および前記他方の埋め込拡散領域に接して形成された第二導電型のエピタキシャル層と、
前記半導体基板に接した前記エピタキシャル層に形成された高耐圧分離領域と、
前記他方の埋め込拡散領域に接して形成された前記エピタキシャル層の主面に形成された第二導電型の不純物拡散領域と、
前記不純物拡散領域の主面に形成された低耐圧素子とを備えたことを特徴とする半導体装置。 - 第一導電型の半導体基板の主面の一部に第二導電型の一方及び他方の埋め込拡散領域を形成する工程と、
前記半導体基板および前記一方及び他方の埋め込拡散領域に接して第二導電型のエピタキシャル層を形成する工程と、
前記半導体基板に接した前記エピタキシャル層の主面に選択的に酸化膜を形成した後この酸化膜を除去する工程と、
前記半導体基板に接し前記酸化膜が除去された前記エピタキシャル層に高耐圧分離領域を形成する工程と、
前記他方の埋め込拡散領域に接して形成された前記エピタキシャル層の主面に低耐圧素子を形成する工程とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 第一導電型の半導体基板の主面の一部に第二導電型の一方及び他方の埋め込拡散領域を形成する工程と、
前記半導体基板および前記一方及び他方の埋め込拡散領域に接して第二導電型のエピタキシャル層を形成する工程と、
前記半導体基板に接した前記エピタキシャル層の主面を選択的にエッチングする工程と、
前記半導体基板に接し選択的にエッチングされた前記エピタキシャル層に高耐圧分離領域を形成する工程と、
前記埋め込拡散領域に接して形成された前記他方のエピタキシャル層の主面に低耐圧素子を形成する工程とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 第一導電型の半導体基板の主面の一部に第二導電型の一方及び他方の埋め込拡散領域を形成する工程と、
前記半導体基板および前記一方及び他方の埋め込拡散領域に接して第二導電型のエピタキシャル層を形成する工程と、
前記半導体基板に接した前記エピタキシャル層の主面を選択的にエッチングする工程と、
前記半導体基板に接した前記エピタキシャル層の選択的にエッチングされた主面に選択的に酸化膜を形成した後この酸化膜を除去する工程と、
前記半導体基板に接し酸化膜を除去された前記エピタキシャル層に高耐圧分離領域を形成する工程と、
前記他方の埋め込拡散領域に接して形成された前記エピタキシャル層の主面に低耐圧素子を形成する工程とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 第一導電型の半導体基板1の主面の一部に第二導電型の一方及び他方の埋め込拡散領域を形成する工程と、
前記半導体基板および前記一方及び他方の埋め込拡散領域に接してノンドープト・エピタキシャル層を形成する工程と、
前記にノンドープト・エピタキシャル層接して第二導電型のエピタキシャル層を形成する工程と、
前記半導体基板に接した前記ノンドープト・エピタキシャル層に続く前記エピタキシャル層に高耐圧分離領域を形成する工程と、
前記他方の埋め込拡散領域に接した前記ノンドープト・エピタキシャル層に続く前記エピタキシャル層の主面に低耐圧素子を形成する工程とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 第一導電型の半導体基板の主面の一部に第二導電型の一方及び他方の埋め込拡散領域を形成する工程と、
前記半導体基板および前記埋め込拡散領域に接して第一導電型のエピタキシャル層を形成する工程と、
前記第一導電型のエピタキシャル層接して第二導電型のエピタキシャル層を形成する工程と、
前記半導体基板に接した前記第一導電型のエピタキシャル層に続く前記第二導電型のエピタキシャル層に高耐圧分離領域を形成する工程と、
前記他方の埋め込拡散領域に接した前記第一導電型のエピタキシャル層に続く前記第二導電型のエピタキシャル層の主面に低耐圧素子を形成する工程とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 第一導電型の半導体基板の主面の一部に第二導電型の一方及び他方の埋め込拡散領域を形成する工程と、
前記半導体基板および前記一方及び他方の埋め込拡散領域の主面に第一導電型の不純物を注入する工程と、
前記第一導電型の不純物が注入された前記半導体基板および前記一方及び他方の埋め込拡散領域の主面に第二導電型のエピタキシャル層を形成する工程と
前記半導体基板に接した前記エピタキシャル層に高耐圧分離領域を形成する工程と、
前記他方の埋め込拡散領域に接した前記エピタキシャル層の主面に低耐圧素子を形成する工程とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 第一導電型の半導体基板の主面の一部に第二導電型の一方及び他方の埋め込拡散領域を形成する工程と、
前記半導体基板の主面にレジストパターンを施して前記一方及び他方の埋め込拡散領域の主面に第一導電型の不純物を注入する工程と、
前記半導体基板および前記第一導電型の不純物が注入された前記一方及び他方の埋め込拡散領域の主面に第二導電型のエピタキシャル層を形成する工程と
前記半導体基板に接した前記エピタキシャル層の主面に高耐圧分離領域を形成する工程と、
前記他方の埋め込拡散領域に接した前記エピタキシャル層の主面に低耐圧素子を形成する工程とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 第一導電型の半導体基板の主面の一部に第二導電型の一方の埋め込拡散領域を形成する工程と、
前記半導体基板の主面の一部に前記一方の埋め込拡散領域より不純物濃度の低い第二導電型の他方の埋め込拡散領域を形成する工程と、
前記半導体基板、前記一方の埋め込拡散領域および前記他方の埋め込拡散領域に接して 第二導電型のエピタキシャル層を形成する工程と、
前記半導体基板に接した前記エピタキシャル層に高耐圧分離領域を形成する工程と、
前記他方の埋め込拡散領域に接した前記エピタキシャル層の主面に低耐圧素子を形成する工程とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 第一導電型の半導体基板の主面の一部に第二導電型の一方の埋め込拡散領域を形成する工程と、
この半導体基板の主面の一部に前記一方の埋め込拡散領域より不純物濃度の低い第二導電型の他方の埋め込拡散領域を形成する工程と、
前記半導体基板、前記一方の埋め込拡散領域および前記他方の埋め込拡散領域に接して第二導電型のエピタキシャル層を形成する工程と、
前記半導体基板に接した前記エピタキシャル層に高耐圧分離領域を形成する工程と、
前記他方の埋め込拡散領域に続く前記エピタキシャル層の主面に第二導電型の不純物拡散領域を形成する工程と、
前記不純物拡散領域に低耐圧素子を形成する工程とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35359795A JP3547884B2 (ja) | 1995-12-30 | 1995-12-30 | 半導体装置及びその製造方法 |
US08/684,558 US6376891B1 (en) | 1995-12-30 | 1996-07-19 | High voltage breakdown isolation semiconductor device and manufacturing process for making the device |
EP96114981A EP0782194B1 (en) | 1995-12-30 | 1996-09-18 | A high voltage breakdown isolation semiconductor device and manufacturing process for making the device |
DE69633711T DE69633711T2 (de) | 1995-12-30 | 1996-09-18 | Isolierungshalbleiteranordnung mit hoher Durchbruchspannung und Verfahren zu ihrer Herstellung |
KR1019960040839A KR100273858B1 (ko) | 1995-12-30 | 1996-09-19 | 반도체장치 및 그 제조방법 |
US10/097,852 US6596575B2 (en) | 1995-12-30 | 2002-03-15 | High voltage breakdown isolation semiconductor device and manufacturing process for making the device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35359795A JP3547884B2 (ja) | 1995-12-30 | 1995-12-30 | 半導体装置及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09186241A JPH09186241A (ja) | 1997-07-15 |
JP3547884B2 true JP3547884B2 (ja) | 2004-07-28 |
Family
ID=18431922
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP35359795A Expired - Lifetime JP3547884B2 (ja) | 1995-12-30 | 1995-12-30 | 半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6376891B1 (ja) |
EP (1) | EP0782194B1 (ja) |
JP (1) | JP3547884B2 (ja) |
KR (1) | KR100273858B1 (ja) |
DE (1) | DE69633711T2 (ja) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3175923B2 (ja) * | 1997-11-05 | 2001-06-11 | 松下電子工業株式会社 | 半導体装置 |
KR100492981B1 (ko) * | 1998-07-31 | 2005-09-02 | 페어차일드코리아반도체 주식회사 | 래터럴 이중확산 모스 트랜지스터 및 그 제조방법 |
JP2001015741A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-01-19 | Toshiba Corp | 電界効果トランジスタ |
KR100350648B1 (ko) * | 2000-01-17 | 2002-08-28 | 페어차일드코리아반도체 주식회사 | 모스 트랜지스터 및 그 제조 방법 |
US6936908B2 (en) * | 2001-05-03 | 2005-08-30 | Ixys Corporation | Forward and reverse blocking devices |
KR100535062B1 (ko) | 2001-06-04 | 2005-12-07 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 고내압 반도체장치 |
US6710424B2 (en) | 2001-09-21 | 2004-03-23 | Airip | RF chipset architecture |
JP3719189B2 (ja) * | 2001-10-18 | 2005-11-24 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP4326835B2 (ja) * | 2003-05-20 | 2009-09-09 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置、半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造プロセス評価方法 |
JP4667756B2 (ja) * | 2004-03-03 | 2011-04-13 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
DE102004024885B4 (de) * | 2004-05-19 | 2007-09-06 | Infineon Technologies Ag | Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung |
US7427795B2 (en) * | 2004-06-30 | 2008-09-23 | Texas Instruments Incorporated | Drain-extended MOS transistors and methods for making the same |
US7187033B2 (en) * | 2004-07-14 | 2007-03-06 | Texas Instruments Incorporated | Drain-extended MOS transistors with diode clamp and methods for making the same |
JP4620437B2 (ja) * | 2004-12-02 | 2011-01-26 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
US7468537B2 (en) * | 2004-12-15 | 2008-12-23 | Texas Instruments Incorporated | Drain extended PMOS transistors and methods for making the same |
US7262471B2 (en) * | 2005-01-31 | 2007-08-28 | Texas Instruments Incorporated | Drain extended PMOS transistor with increased breakdown voltage |
US7888767B2 (en) * | 2006-07-21 | 2011-02-15 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Structures of high-voltage MOS devices with improved electrical performance |
KR101453957B1 (ko) * | 2008-03-21 | 2014-10-24 | 삼성전자주식회사 | 신뢰성이 향상된 반도체 집적 회로 장치 |
JP2010010408A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP5684450B2 (ja) * | 2008-08-20 | 2015-03-11 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
US9184097B2 (en) * | 2009-03-12 | 2015-11-10 | System General Corporation | Semiconductor devices and formation methods thereof |
US8637954B2 (en) * | 2010-10-25 | 2014-01-28 | Infineon Technologies Ag | Integrated circuit technology with different device epitaxial layers |
CN103456798B (zh) * | 2012-06-05 | 2015-10-14 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | Tvs器件及制造方法 |
CN105185832A (zh) * | 2015-09-22 | 2015-12-23 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 超高压隔离结构 |
CN105974295A (zh) * | 2016-03-29 | 2016-09-28 | 电子科技大学 | 一种基于太赫兹肖特基二极管的电特性来推导物理特性的方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA1131801A (en) | 1978-01-18 | 1982-09-14 | Johannes A. Appels | Semiconductor device |
NL187415C (nl) | 1980-09-08 | 1991-09-16 | Philips Nv | Halfgeleiderinrichting met gereduceerde oppervlakteveldsterkte. |
JPS57162359A (en) | 1981-03-30 | 1982-10-06 | Toshiba Corp | Semiconductor device |
JPS60167460A (ja) | 1984-02-10 | 1985-08-30 | Nec Corp | 半導体集積回路装置およびその製造方法 |
JPS6158263A (ja) | 1984-08-29 | 1986-03-25 | Hitachi Micro Comput Eng Ltd | 半導体装置の製造法 |
US5023193A (en) * | 1986-07-16 | 1991-06-11 | National Semiconductor Corp. | Method for simultaneously fabricating bipolar and complementary field effect transistors using a minimal number of masks |
US5156989A (en) | 1988-11-08 | 1992-10-20 | Siliconix, Incorporated | Complementary, isolated DMOS IC technology |
JPH02139961A (ja) | 1988-11-21 | 1990-05-29 | Olympus Optical Co Ltd | バイポーラ・cmos半導体装置における横型pnpトランジスタの製造方法 |
JP2835116B2 (ja) | 1989-09-29 | 1998-12-14 | 株式会社東芝 | 電力用icおよびその製造方法 |
JP3285435B2 (ja) | 1993-07-07 | 2002-05-27 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
EP0645821B1 (en) * | 1993-09-27 | 2001-09-26 | STMicroelectronics S.r.l. | Low noise bipolar transistor |
-
1995
- 1995-12-30 JP JP35359795A patent/JP3547884B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-07-19 US US08/684,558 patent/US6376891B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-09-18 EP EP96114981A patent/EP0782194B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-09-18 DE DE69633711T patent/DE69633711T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1996-09-19 KR KR1019960040839A patent/KR100273858B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2002
- 2002-03-15 US US10/097,852 patent/US6596575B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100273858B1 (ko) | 2001-01-15 |
US20020089028A1 (en) | 2002-07-11 |
DE69633711D1 (de) | 2004-12-02 |
JPH09186241A (ja) | 1997-07-15 |
EP0782194B1 (en) | 2004-10-27 |
EP0782194A2 (en) | 1997-07-02 |
KR970054364A (ko) | 1997-07-31 |
EP0782194A3 (en) | 1998-06-10 |
US6376891B1 (en) | 2002-04-23 |
US6596575B2 (en) | 2003-07-22 |
DE69633711T2 (de) | 2006-02-02 |
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