JP3543498B2 - 3族窒化物半導体発光素子 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、白色発光が可能な3族窒化物半導体発光素子に関する。
【0002】
【従来技術】
従来、サファイア基板上に3族窒化物半導体を形成した発光素子が知られている。その発光素子は光の3原色の1つである青色を発光することから、フルカラーディスプレイ等への応用が期待されている。
【0003】
一方、白色は人間の色感覚上、好感を持てる色であり、白色発光の発光ダイオード(LED)の開発が期待されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、従来の発光ダイオードにおいて、白色の発光を得るには、青色LED、赤色LED、緑色LEDの3つのチップを同一ステム上に配置して、各チップから発光する光の混合により白色発光を得ていた。このため、白色を得るためのチップ数が多くなり、製造が複雑になり、製造に時間がかかると共にコストが高くなるという問題が存在した。又、一般に、任意の混色発光のLEDにおいても、3原色の各色を発光するLEDを同一面に配列しなければならず、同様な問題がある。
【0005】
従って、本発明は、上記の課題を解決するために成されたものであり、単一画素で任意の色度(彩度、色相)の光を発光するようにすることである。特に、等エネルギー白色と、略、等価な白色発光が得られるようにすることである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
多重量子井戸構造の各井戸層の混晶比を変化させることで禁制帯幅を変化させることができるので、発光のピーク波長を混晶比により変化させることができる。請求項1の発明では、3族窒化物半導体を用いた多重量子井戸構造の発光素子において、正負一対の電極により発光する積層された複数の井戸層の混晶比を変化させることにより、各井戸層からの発光の合成光の波長強度特性を所望の特性としたので、単一画素から任意の色度を有する光を発光させることができる。よって、従来のように、複数チップ、又は、複数画素からの光の混合により任意の色度を得るものではないので、製造が簡単となり、製造コストを削減することができる。
更に、人の感じる発光色の明度は、発光強度に依存するが、その発光強度は井戸層の厚さにより制御することができる。よって、請求項1のように構成することで、合成光の波長強度特性を変化させることができる。即ち、1画素で色度を変化させることができる。
【0007】
井戸層の混晶比を変化させることで、発光のピーク波長を変化させることができるので、混晶比により発光のxy色度図上における座標点を変化させることができる。よって、請求項2のように、発光する各井戸層のそれぞれの混晶比を、xy色度図上において、各井戸層の発光の各色度座標の平均値が、所望の座標となるような比とすることで、各井戸層からの光の合成光の色度を所望の値とすることができる。
【0008】
又、請求項3のように、各井戸層からの発光の色度座標を、その各光の明度により加重した平均値が、所望の色度となるように、各井戸層の混晶比を選択することで、所望の色度の合成光を得ることができる。
【0009】
又、請求項4のように、所望の色度座標を、略、等エネルギー白色光の座標(1/3,1/3)とすることで、1画素で白色光を得ることができる。
【0010】
又、請求項5のように、少なくとも2つの発光する井戸層のそれぞれの混晶比を、各井戸層の発光の色度座標が、xy色度図上補色関係にある2点となるような比とすることで、1画素で白色光を得ることができる。
【0012】
又、請求項6のように、各井戸層から放射された光の波長強度特性の総和が白色光の波長強度特性となるように、各井戸層のそれぞれの混晶比を設定することで、1画素により白色光を得ることができる。
【0013】
又、請求項7のように、複数の井戸層は、光取出面に近い側から禁制帯幅が広くなるように混晶比を設定することで、各井戸層からの発光を前方に存在する井戸層での光吸収を防止することができ、光の取出効率が高くなるともに、色度の制御性が向上する。
【0014】
さらに、請求項8のように、3族窒化物半導体として、(AlxGa1-X)yIn1-yN(0 ≦x ≦1;0 ≦y ≦1)を用い、各井戸層の混晶比x,yを変化させることで、各井戸層の禁制帯幅を変化させ、発光のピーク波長を変化させることができる。Alの混晶比が高くなるほど禁制帯幅は広くなり、Inの混晶比が高くなるほど禁制帯幅は狭くなる。
【0015】
さらに、請求項9に示すように、各井戸層の混晶比の変化に加えて、各井戸層又は/及びバリア層に、アクセプタ不純物又は/及びドナー不純物を、その種類又は/及び濃度を変化させて添加することで、各井戸層からの発光の色度を変化させることができ、混晶比と不純物とにより、発光の色度をより精密に制御することができる。更に、人の感じる発光色の明度は、発光強度に依存するが、その発光強度は井戸層の厚さにより制御することができる。よって、請求項5、請求項9に記載の発明に請求項10のように構成を追加することで、合成光の波長強度特性を変化させることができる。即ち、1画素で色度を変化させることができる。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体的な実施例に基づいて説明する。なお本発明は下記実施例に限定されるものではない。
図1は本願実施例の発光素子100 全体図を示す。発光素子100 は、サファイア基板1を有しており、そのサファイア基板1上に0.05μmのAlN バッファ層2が形成されている。
【0017】
そのバッファ層2の上には、順に、膜厚約4.0 μm、電子濃度2 ×1018/cm3のシリコン(Si)ドープGaN から成る高キャリア濃度n+ 層3、膜厚約0.5 μmの電子濃度5 ×1017/cm3のシリコン(Si)ドープのGaN から成るn層4、全膜厚約65nmのInGaN の多重量子井戸から成る発光層5、膜厚約10nm,ホール濃度 2×1017/cm3, マグネシウム(Mg) 濃度 5×1019/cm3ドープのAl0.08Ga0.92N から成るp伝導型のクラッド層71、膜厚約35nm,ホール濃度 3×1017/cm3のマグネシウム(Mg) 濃度 5×1019/cm3ドープのGaN から成る第1コンタクト層72、膜厚約5 nm,ホール濃度 6×1017/cm3のマグネシウム(Mg) 濃度 1×1020/cm3ドープのGaN から成るp+ の第2コンタクト層73が形成されている。そして、第2コンタクト層73の上面全体にNi/Au の2重層からなる透明電極9が形成されその透明電極9の隅の部分にNi/Au の2重層からなるボンディングのためのパッド10が形成されている。又、n+ 層3上にはAlから成る電極8が形成されている。
【0018】
発光層5は、図2に示すように、In0.1Ga0.9N から成るバリア層511とIn0.68Ga0.32N から成る井戸層512で構成された厚さ35nmの第1多重量子井戸51と、In0.3Ga0.7N から成る井戸層522とIn0.05Ga0.95N から成るバリア層521で構成された厚さ30nmの第2多重量子井戸52とで構成されている。
【0019】
次に、この構造の半導体素子の製造方法について説明する。
上記発光素子100 は、有機金属気相成長法(以下MOVPE)による気相成長により製造された。
用いられたガスは、アンモニア(NH3) 、キャリアガス(H2)、トリメチルガリウム(Ga(CH3)3)(以下「TMG 」と記す) 、トリメチルアルミニウム(Al(CH3)3)(以下「TMA 」と記す) 、トリメチルインジウム(In(CH3)3)(以下「TMI 」と記す) 、シラン(SiH4)、ジエチル亜鉛(Zn(C2H5)2) (以下、「DEZ 」と記す)とシクロペンタジエニルマグネシウム(Mg(C5H5)2)(以下「CP2Mg 」と記す)である。
【0020】
まず、有機洗浄及び熱処理により洗浄したa面を主面とし、単結晶のサファイア基板1をM0VPE 装置の反応室に載置されたサセプタに装着する。次に、常圧でH2を流速2 liter/分で約30分間反応室に流しながら温度1100℃でサファイア基板1をベーキングした。
【0021】
次に、温度を 400℃まで低下させて、H2を20 liter/分、NH3 を10 liter/分、TMA を 1.8×10-5モル/分で約90秒間供給してAlN のバッファ層2を約0.05μmの厚さに形成した。次に、サファイア基板1の温度を1150℃に保持し、H2を20liter/分、NH3 を10 liter/分、TMG を 1.7×10-4モル/分、H2ガスにより0.86ppm に希釈されたシランを20×10-8モル/分で40分導入し、膜厚約4.0 μm、電子濃度 1×1018/cm3、シリコン濃度 4×1018/cm3のシリコン(Si)ドープGaN から成る高キャリア濃度n+ 層3を形成した。
【0022】
上記の高キャリア濃度n+ 層3を形成した後、続いて温度を1100°C に保持し、H2を20 liter/分、NH3 を10 liter/分、TMG を 1.12 ×10-4モル/分、H2ガスにより0.86ppm に希釈されたシランを10×10-9モル/分で30分導入し、膜厚約0.5 μm、電子濃度 5×1017/cm3、シリコン濃度 1×1018/cm3のシリコン(Si)ドープGaN から成るn層4を形成した。
【0023】
その後、サファイア基板1の温度を660 ℃に保持し、N2又はH2を20 liter/分、NH3 を10 liter/分、TMG を2.0 ×10-4モル/分、TMI を0.03×10-4モル/分で1.5 分間導入して、成長速度0.1 μm/h で、膜厚約 5nmのIn0.1Ga0.9N から成るバリア層511を形成した。次に、サファイア基板1の温度を同一に保持して、N2又はH2、NH3 の供給量を一定として、TMG を7.2 ×10-5モル/分、TMI を0.19×10-4モル/分で1.5 分間導入して、成長速度0.1 μm/h で、膜厚約 5nmのIn0.68Ga0.32N から成る井戸層512を形成した。このような手順の繰り返しにより、図2に示すように、バリア層511と井戸層512とを交互に、4層と3層だけ積層した厚さ70nmの第1量子井戸51を形成した。
【0024】
次に、同様に、サファイア基板1の温度を660 ℃に保持し、N2又はH2の供給量は変化させることなく、TMG を1.6 ×10-4モル/分、TMI を0.08×10-4モル/分で1.5 分間導入して、成長速度0.1 μm/h で、膜厚約 5nmのIn0.3Ga0.7N から成る井戸層522を形成した。次に、サファイア基板1の温度を同一に保持して、N2又はH2の供給量を変化させることなく、TMG を2.1 ×10-4モル/分、TMI を0.01×10-4モル/分で1.5 分間導入し、成長速度0.1 μm/h で、膜厚約 5nmのIn0.05Ga0.95N から成るバリア層521を形成した。このような手順の繰り返しにより、図2に示すように、井戸層522とバリア層521とを交互に、それぞれ、3層だけ積層し厚さ60nmの第2量子井戸52を形成した。
【0025】
続いて、温度を1100℃に保持し、N2又はH2を20 liter/分、NH3 を10 liter/分、TMG を0.5 ×10-4モル/分、TMA を0.47×10-5モル/分、及び、CP2Mg を2 ×10-7モル/分で2分間導入し、膜厚約10nmのマグネシウム(Mg)ドープのAl0.08Ga0.92N から成るクラッド層71を形成した。クラッド層71のマグネシウム濃度は 5×1019/cm3である。この状態では、クラッド層71は、まだ、抵抗率108 Ωcm以上の絶縁体である。
【0026】
次に、温度を1100℃に保持し、N2又はH2を20 liter/分、NH3 を10 liter/分、TMG を0.5 ×10-4モル/分、及び、CP2Mg を 2×10-8モル/分で4分間導入し、膜厚約35nmのマグネシウム(Mg)ドープのGaN から成る第1コンタクト層72を形成した。第1コンタクト層72のマグネシウム濃度は 5×1019/cm3である。この状態では、第1コンタクト層72は、まだ、抵抗率108 Ωcm以上の絶縁体である。
【0027】
次に、温度を1100℃に保持し、N2又はH2を20 liter/分、NH3 を10 liter/分、TMG を0.5 ×10-4モル/分、及び、CP2Mg を 4×10-8モル/分で1分間導入し、膜厚約5 nmのマグネシウム(Mg)ドープのGaN から成るp+ の第2コンタクト層73を形成した。第2コンタクト層73のマグネシウム濃度は 1×1020/cm3である。この状態では、第2コンタクト層73は、まだ、抵抗率108 Ωcm以上の絶縁体である。
【0028】
次に、電子線照射装置を用いて、第2コンタクト層73,第1コンタクト層72及びクラッド層71に一様に電子線を照射した。電子線の照射条件は、加速電圧約10KV、資料電流1μA、ビームの移動速度0.2mm/sec 、ビーム径60μmφ、真空度5.0 ×10-5Torrである。この電子線の照射により、第2コンタクト層73,第1コンタクト層72及びクラッド層71は、それぞれ、ホール濃度 6×1017/cm3,3×1017/cm3,2×1017/cm3、抵抗率 2Ωcm, 1 Ωcm,0.7Ωcmのp伝導型半導体となった。このようにして多層構造のウエハが得られた。
【0029】
次に、図2に示すように、第2コンタクト層73の上に、Tiを2000Åの厚さに形成し、そのTi層の上にNiを9000Åの厚さに形成してTi/Ni の金属マスク層11を形成した。そして、その金属マスク層11の上に、フォトレジスト12を塗布した。そして、フォトリソグラフにより、図2に示すように、第2コンタクト層73上において、高キャリア濃度n+ 層3に対する電極形成部位A' のフォトレジスト12を除去した。次に、図3に示すように、フォトレジスト12によって覆われていない金属マスク層11を酸性エッチング液で除去した。
【0030】
次に、金属マスク層11によって覆われていない部位の第2コンタクト層73、第1コンタクト層72、クラッド層71、発光層5、n層4を、真空度0.04Torr、高周波電力0.44W/cm2 、BCl3ガスを10 ml/分の割合で供給しドライエッチングした後、Arでドライエッチングした。この工程で、図4に示すように、高キャリア濃度n+ 層3に対する電極取出しのための孔Aが形成された。その後、金属マスク層11を除去した。
【0031】
次に、一様にNi/Au の2層を蒸着し、フォトレジストの塗布、フォトリソグラフィー工程、エッチング工程を経て、第2コンタクト層73の上に透明電極9を形成した。そして、その透明電極9の一部にNi/Au の2層を蒸着してパッド10を形成した。一方、n+ 層3に対しては、アルミニウムを蒸着して電極8を形成した。その後、上記のごとく処理されたウエハは、各素子毎に切断され、図1に示す構造の発光ダイオードを得た。
【0032】
この構造の発光ダイオード100 は、第1多重量子井戸51からは、ピーク波長570nm の黄緑色を発光し、第2多重量子井戸52からは、ピーク波長450nm の青色を発光した。この発光は、図4に示す色度図において、V点とU点とで表され、V点とU点とを結ぶ直線は、座標(1/3,1/3)の等エネルギー白色点を通る。即ち、V点の色度とU点の色度とは補色関係にある。よって、この2つの発光の混合により、白色発光を得ることができる。
【0033】
尚、より精密な白色発光を得るためには、V点発光の明度とU点発光の明度とで重み付けして、V点の色度座標とU点の色度座標とを平均した値が座標(1/3,1/3)になるように、設計すれば良い。
【0034】
即ち、
【数1】
{( xV,yV ) ・MV +( xU,yU ) ・MU }/( MV +MU )=(1/3,1/3)
但し、( xV,yV ) はV点の色度座標、( xU,yU ) はU点の色度座標、MV , MU は、それぞれ、V点, U点の発光の明度である。
【0035】
明度を決める発光強度は、各井戸層512、各井戸層522の厚さを変化させれば良い。量子井戸構造の場合には、井戸層の厚さをより薄くすることで発光効率が向上し、発光強度を増加させることができる。このように、第1多重量子井戸51の混晶比を変化させることで、V点の色度座標を変化させることができ、第2多重量子井戸52の混晶比を変化させることで、U点の色度座標を変化させることができる。よって、第1多重量子井戸51の発光の色度座標及び明度と、第2多重量子井戸52の発光の色度座標及び明度とが、上記の数1式を満たすように、それらの混晶比及び厚さを制御することで、純粋な白色発光を得ることができる。
【0036】
又、上記の実施例では、発光波長の短い、即ち、禁制帯幅の広い第2多重量子井戸52が、発光波長の長い、即ち、禁制帯幅の狭い第1多重量子井戸51よりも光の取出面(透明電極9)側に存在する。このため、波長の長い570nm の発光は、第2多重量子井戸で吸収されることなく、外部に放出されるので、光の取出効率を高くすることができる。
【0037】
上記の実施例では、発光波長を450nm と570nm に設定したが、上記の数1式の関係が満たされるならば、他の波長との組み合わせでも、純粋な白色光を得ることができる。さらに、数1式の左辺が得たい光の色度座標と等しくなるように、第1多重量子井戸51と第2多重量子井戸52の混晶比と厚さを決定することで、所望の色度の光を得ることができる。
【0038】
さらに、上記の多重量子井戸を3つ以上設けても良い。例えば、図5に示すように、色度T,色度R,色度Sの光を放射する第1多重量子井戸、第2多重量子井戸、第3多重量子井戸を、基板1に近い側から設けることで、三角形TRSの内部に存在する任意の色度の光を得ることができる。この場合には、得たい光の色度座標を( xO,yO ) 、色度T,色度R,色度Sの座標と明度を、それぞれ、( xT,yT ) 、( xR,yR ) 、( xS,yS ) 、MT,MR,MS とすれば、次式を満たすように、各発光点の色度、明度を設定すれば良い。
【0039】
【数2】
( xO,yO ) ={( xT,yT ) ・MT +( xR,yR ) ・MR +( xS,yS ) ・MS }/( MT +MR +MS )
【0040】
尚、各点での発光の輝度をIT,IR,IS とする時、MT =IT /yT ,MR =IR /yR ,MS =IS /yS でもある。この光の合成について、さらに、説明する。図6において、発光層5が、井戸層がIn0.5Ga0.5N の第1多重量子井戸51、井戸層がIn0.46Ga0.54N の第2多重量子井戸52、井戸層がIn0.43Ga0.57N の第3多重量子井戸53とで構成されているとする。この時、第1多重量子井戸51はピーク波長510nm 、第2多重量子井戸52はピーク波長500nm 、第3多重量子井戸53はピーク波長490nm の光を発光し、その波長強度特性は、図6に示すようになる。これらの光を合成することで、図7に示すように、スペクトルに広がりを持った光を得ることができる。即ち、純粋な白色に近い光を得ることができる。
【0041】
さらに、各井戸層の混晶比を変化させると共に、井戸層の厚さを変化させることで、図8に示すような、波長強度特性を持つ光を各井戸層から発光させることができる。この合成光は、図8に示す波長強度特性を示し、より、等エネルギー白色を得ることができる。
【0042】
尚、上記実施例では、各色度座標の発光を得るのに、多重量子井戸を用いているが、単一量子井戸で構成しても良い。即ち、1井戸層毎に混晶比を変化させた量子井戸構造で発光層5を構成しても良い。又、上記実施例では、InGaN 半導体で井戸層とバリア層とを形成したが、一般式(AlxGa1-X)yIn1-yN(0 ≦x1;0≦y ≦1)を満たす半導体により井戸層とバアリ層とを形成しても良い。
【0043】
さらに、上記実施例では、井戸層を不純物無添加としたが、シリコン等のドナー不純物や、亜鉛等のアクセプタ不純物、その他、2族、4族、6族元素を不純物として添加しても良い。又、井戸層にドナー不純物とアクセプタ不純物とを共に添加しても良い。例えば、図9に示すように、発光層5を(AlxGa1-X)yIn
1-yN で井戸層552とバリア層551とで構成し、井戸層552にシリコンと亜鉛とを、それぞれ、1 ×1017〜1 ×1020/cm3範囲に添加しても良い。
【0044】
又、図10に示すように、バリア層561は無添加で、井戸層562について、ドナー不純物(例えば、シリコン)とアクセプタ不純物(例えば、亜鉛)を交互に添加しても良い。さらに、図11に示すように、井戸層572にドナー不純物(例えば、シリコン)を添加し、バリア層571にアクセプタ不純物(例えば、亜鉛)を添加しても良いし、逆に、井戸層572にアクセプタ不純物を添加し、バリア層571にドナー不純物を添加しても良い。これらの不純物分布に関する特徴は、井戸層及びバリア層の混晶比と共に発光波長を変化させることができる。尚、井戸層、バリア層は、n型でもp型でも半絶縁性でも良い。
【0045】
上記実施例では、サファイア基板を用いたがSiC 、MgAl2O4 等を用いることができる。又、バッファ層にはAlN を用いたがAlGaN 、GaN 、InAlGaN 等を用いることができる。さらに、n層4には、GaN を用いているが、InxGayAl1-x-yN等の3族窒化物半導体を用いることができる。同様に、クラッド層71、第1コンタクト層72、第2コンタクト層73も、任意組成比のInxGayAl1-x-yN等の3族窒化物半導体を用いることができる。
【0046】
コンタクト層は2層構造としたが1層構造でも良い。又、クラッド層71の厚さは2nm〜70nm、第1コンタクト層72の厚さは2nm〜100nm 、第2コンタクト層73の厚さは2nm〜50nmが望ましい。クラッド層71の厚さが2nmよりも薄いと、キャリアの閉じ込め効果が低下するため発光効率が低下するので望ましくない。第1コンタクト層72の厚さが2nmよりも薄いと、注入されるホール数が減少するので発光効率が低下するので望ましくない。第2コンタクト層73が2nmよりも薄いと、オーミック性が悪くなり接触抵抗が増大するので望ましくない。又、各層が上記の上限厚さを越えると、発光層がその成長温度以上に曝される時間が長くなり発光層の結晶性の改善効果が低下するので望ましくない。
【0047】
又、クラッド層71のホール濃度は1 ×1017〜 1×1018/cm3 が望ましい。ホール濃度が 1×1018/cm3 以上となると、不純物濃度が高くなり結晶性が低下し発光効率が低下するので望ましくなく、 1×1017/cm3 以下となると、直列抵抗が高くなり過ぎるので望ましくない。
【0048】
第1コンタクト層72は、マグネシウム(Mg)が1×1019〜5×1020/cm3 の範囲で第2コンタクト層73のマグネシウム(Mg)濃度より低濃度に添加されp伝導型を示す層とすることで、その層のホール濃度を3×1017〜8×1017/cm3 と最大値を含む領域とすることができる。これにより、発光効率を低下させることがない。
【0049】
第2コンタクト層73は、マグネシウム(Mg)濃度を1×1020〜1×1021/cm3 とする場合が望ましい。マグネシウム(Mg)が1×1020〜1×1021/cm3 に添加されたp伝導型を示す層は、金属電極に対してオーミック性を向上させることができるが、ホール濃度が1×1017〜8×1017/cm3 とやや低下する。(駆動電圧5V以下にできる範囲を含む、オーミック性の改善からMg濃度が上記の範囲が良い。)
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の具体的な実施例に係る発光ダイオードの構成を示した構成図。
【図2】同実施例の発光ダイオードの製造工程を示した断面図。
【図3】同実施例の発光ダイオードの製造工程を示した断面図。
【図4】同実施例の発光ダイオードの色度の合成を示した説明図。
【図5】他の実施例の発光ダイオードの色度の合成を示した説明図。
【図6】他の実施例の発光ダイオードの量子井戸構造と各井戸層からの発光の波長強度特性の合成を示した説明図。
【図7】他の実施例の発光ダイオードの各井戸層からの発光の波長強度特性における光の合成を示した説明図。
【図8】他の実施例の発光ダイオードの各井戸層からの波長強度特性における光の合成を示した説明図。
【図9】他の実施例の発光ダイオードの発光層の構成を示した断面図。
【図10】他の実施例の発光ダイオードの発光層の構成を示した断面図。
【図11】他の実施例の発光ダイオードの発光層の構成を示した断面図。
【符号の説明】
100…発光ダイオード
1…サファイア基板
2…バッファ層
3…高キャリア濃度n+ 層
4…n層
5…発光層
51…第1多重量子井戸
52…第2多重量子井戸
53…第3多重量子井戸
512,522,552,562,572…井戸層
511,521,551,561,571……バリア層
71…クラッド層
72…第1コンタクト層
72…第2コンタクト層
9…透明電極
Claims (10)
- 3族窒化物半導体を用いた多重量子井戸構造の発光素子において、正負一対の電極により発光する積層された複数の井戸層の混晶比を変化させることにより、各井戸層からの発光の合成光の波長強度特性を所望の特性とし、
前記各井戸層からの発光の強度は井戸層の厚さにより制御されることを特徴とする3族窒化物半導体発光素子。 - 発光する各井戸層のそれぞれの混晶比を、xy色度図上において、各井戸層の発光の各色度座標の平均値が、所望の座標となるような比としたことを特徴とする請求項1に記載の3族窒化物半導体発光素子。
- 前記平均値は、前記各井戸層からの発光の明度により加重された平均値であることを特徴とする請求項2に記載の3族窒化物半導体発光素子。
- 前記所望の座標は、略、等エネルギー白色光の座標(1/3,1/3)としたことを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の3族窒化物半導体発光素子。
- 3族窒化物半導体を用いた多重量子井戸構造の発光素子において、正負一対の電極により発光する積層された複数の井戸層の混晶比を変化させることにより、各井戸層からの発光の合成光の波長強度特性を所望の特性とし、
少なくとも2つの発光する井戸層のそれぞれの混晶比を、各井戸層の発光の色度座標が、xy色度図上補色関係にある2点となるような比としたことを特徴とする3族窒化物半導体発光素子。 - 前記複数の井戸層は、各井戸層から放射された光の波長強度特性の総和が白色光の波長強度特性となるように、各井戸層のそれぞれの混晶比が設定されていることを特徴とする請求項1に記載の3族窒化物半導体発光素子。
- 前記複数の井戸層は、光取出面に近い側から禁制帯幅が広くなるように混晶比が設定されていることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の3族窒化物半導体発光素子。
- 前記3族窒化物半導体は(AlxGa1-X)yIn1-yN(0 ≦x ≦1;0 ≦y ≦1)であることを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれかに記載の3族窒化物半導体発光素子。
- 3族窒化物半導体を用いた多重量子井戸構造の発光素子において、正負一対の電極により発光する積層された複数の井戸層の混晶比を変化させることにより、各井戸層からの発光の合成光の波長強度特性を所望の特性とし、
前記各井戸層の混晶比の変化に加えて、前記各井戸層又は/及びバリア層に、アクセプタ不純物又は/及びドナー不純物を、その種類又は/及び濃度を変化させて添加することで、各井戸層からの発光の色度を変化させることを特徴とする3族窒化物半導体発光素子。 - 前記各井戸層からの発光の強度は井戸層の厚さにより制御されることを特徴とする請求項5又は請求項9に記載の3族窒化物半導体発光素子。
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