JP5011699B2 - 窒化物半導体発光素子 - Google Patents

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Description

本発明は、窒化物半導体発光素子に関する。
特許文献1には、単一画素で任意の色度(彩度、色相)の光を発光し、特に、純粋な白色を発光する窒化物発光素子が記載されている。特許文献1における一例の窒化物発光素子は、厚さ5nmのIn0.68Ga0.32N井戸層(3層)と厚さ5nmのIn0.1Ga0.9Nバリア層(4層)とからなる第1多重量子井戸と、厚さ5nmのIn0.3Ga0.7N井戸層(3層)と厚さ5nmのIn0.05Ga0.95Nバリア層とからなる第2多重量子井戸とを備える。第1多重量子井戸はピーク波長570nmの黄緑色の光を発光し、第2多重量子井戸はピーク波長450nmの青色の光を発光する。第2多重量子井戸は、第1多重量子井戸と透明電極との間に位置する。白色光を得るために、第1多重量子井戸からの光の波長成分は、第2多重量子井戸からの光の波長成分の補色である。
また、特許文献1における別の例の窒化物発光素子は、In0.5Ga0.5N井戸層を含みピーク波長510nmを示す第1多重量子井戸、In0.46Ga0.54N井戸層を含みピーク波長500nmを示す第2多重量子井戸、およびIn0.43Ga0.57N井戸層を含みピーク波長490nmを示す第3多重量子井戸を有する。この窒化物発光素子によれば、純粋に白色に近い光を得ることができる。
非特許文献1には、InGaN系発光ダイオードが記載されている。非特許文献1の図5を参照すると、InGaN系発光ダイオードの量子効率は注入電流密度に応じて変化しており、特に青色発光ダイオードの量子効率は、注入電流密度に応じて大きく変化する。
特開平10−22525号公報 Jpn. J. Appl. Phys. Vol. 41 (2002) L1431-L1433
特許文献1におけるいずれの窒化物発光素子においても、一の多重量子井戸からの光の波長は、他の多重量子井戸からの光の波長と異なっており、波長成分の大きさの順は、窒化物発光素子に注入される電流の電流密度に依存せずに変更されることはない。
非特許文献1に示されるように、InGaN系発光素子の発光効率は、注入電流密度に応じて変化しており、特に青色発光ダイオードの発光効率は、注入電流密度に応じて大きく変化する。
本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、注入される電流の電流密度に対する発光効率の依存性を調整可能にする構造を有する窒化物半導体発光素子を提供することを目的とする。
本発明の一側面によれば、窒化物半導体発光素子は、(a)n型窒化ガリウム系半導体領域と、(b)p型窒化ガリウム系半導体領域と、(c)前記n型窒化ガリウム系半導体領域と前記p型窒化ガリウム系半導体領域との間に設けられた量子井戸構造を有する発光領域とを備える。前記量子井戸構造は、InGa1−XNからなる複数の第1の井戸層、InGa1−YNからなる一または複数の第2の井戸層、およびバリア層を含み、前記バリア層と前記第1および第2の井戸層とは交互に配列されており、当該窒化物半導体発光素子の発光波長は、400nm以上550nm以下の範囲にあり、当該窒化物半導体発光素子は実質的に単一のピーク波長を有するスペクトルの光を生成し、前記第2の井戸層の厚さは前記第1の井戸層の厚さより厚く前記第1の井戸層の発光波長は、当該窒化物半導体素子へ印加される電流の電流密度のある値において前記第2の井戸層の発光波長と略等しい。
この窒化物半導体発光素子によれば、薄い第1の井戸層は低い電流密度において効率良く発光し、厚い第2の井戸層は高い電流密度において効率良く発光する。第1の井戸層の発光波長は、当該窒化物半導体素子へ印加される電流の電流密度のある値において第2の井戸層の発光波長と略等しくなる。これ故に、所望の波長の光を発する発光素子において、互いに異なる発光効率を有する複数の井戸層を用いて、電流密度に対する発光効率の依存性を調整できる。
本発明の別の側面によれば、窒化物半導体発光素子は、(d)n型窒化ガリウム系半導体領域と、(e)p型窒化ガリウム系半導体領域と、(f)前記n型窒化ガリウム系半導体領域と前記p型窒化ガリウム系半導体領域との間に設けられた量子井戸構造を有する発光領域とを備える。前記量子井戸構造は、InGa1−XNからなる複数の第1の井戸層、InGa1−YNからなる一または複数の第2の井戸層、およびバリア層を含み、前記バリア層と前記第1および第2の井戸層とは交互に配列されており、前記第2の井戸層は、前記第1の井戸層と前記p型窒化ガリウム系半導体領域との間に位置しており、当該窒化物半導体発光素子は実質的に単一のピーク波長を有するスペクトルの光を生成し、当該窒化物半導体発光素子の発光波長は、400nm以上550nm以下の範囲にあり、前記第2の井戸層のインジウム組成は前記第1の井戸層のインジウム組成より小さく、また前記第2の井戸層の厚さは前記第1の井戸層の厚さより厚い。
この窒化物半導体発光素子によれば、薄い第1の井戸層は低い電流密度において効率良く発光し、厚い第2の井戸層は高い電流密度において効率良く発光する。結晶性が悪化しやすい第2の井戸層が第1の井戸層とp型窒化ガリウム系半導体領域との間に位置するので、第1の井戸層の結晶性を損ねることはない。また、第1および第2の井戸層の発光波長は、当該窒化物半導体素子へ印加される電流の電流密度に対して互いに異なる依存性を有する。第2の井戸層の厚さを第1の井戸層の厚さより厚くすると共に、第2の井戸層のインジウム組成を前記第1の井戸層のインジウム組成より小さくすることにより、第1の井戸層の発光波長が当該窒化物半導体素子へ印加される電流の第1の電流密度において第2の井戸層の発光波長より大きくなると共に、第1の井戸層の発光波長が当該窒化物半導体素子へ印加される電流の第2の電流密度において第2の井戸層の発光波長より小さくなる。これ故に、互いに異なる発光効率を有する複数の井戸層を用いて、電流密度に対する発光効率の依存性を調整できる。
本発明に係る窒化物半導体発光素子では、前記第1の井戸層の厚さは、4ナノメートル未満であり、前記第2の井戸層の厚さは、4ナノメートル以上であることが好ましい。
この窒化物半導体発光素子によれば、薄い井戸層および厚い井戸層の厚みを4ナノメートルを境に作り分けると、電流密度に対する発光効率の依存性に関して薄い井戸層と厚い井戸層との間に差を設けることが容易になる。
本発明に係る窒化物半導体発光素子では、前記第2の井戸層の数は前記第1の井戸層の数より少ないことが好ましい。
この窒化物半導体発光素子によれは、第2の井戸層の数が、良好な結晶品質を得やすい第1の井戸層の数より小さければ、量子井戸構造の全体の結晶品質が良好になる。
本発明に係る窒化物半導体発光素子では、当該窒化物半導体発光素子の発光波長は、400nm以上550nm以下の範囲にある。この波長範囲において、特に、注入される電流の電流密度に対する発光効率の依存性が大きい。
本発明に係る窒化物半導体発光素子は、(g)第1の面と該第1の面の反対側の第2の面とを有するIII族窒化物基板を更に備え、前記n型窒化ガリウム系半導体領域、前記発光領域および前記p型窒化ガリウム系半導体領域は、順に前記III族窒化物基板の前記第1の面上に配列されており、前記n型窒化ガリウム系半導体領域の貫通転位密度が1×10cm−2以下である。
この窒化物半導体発光素子によれば、貫通転位密度が1×10cm−2以下であるので、貫通転位に敏感な厚い井戸層の結晶性がより良好になる。
本発明に係る窒化物半導体発光素子では、前記III族窒化物基板は窒化ガリウム基板であることが好ましい。
この窒化物半導体発光素子によれば、窒化ガリウム基板を用いると、低い貫通転位密度の下地膜を井戸層に提供できる。
本発明の上記の目的および他の目的、特徴、並びに利点は、添付図面を参照して進められる本発明の好適な実施の形態の以下の詳細な記述から、より容易に明らかになる。
以上説明したように、本発明によれば、注入される電流の電流密度に対する発光効率の依存性を調整可能にする構造を有する窒化物半導体発光素子が提供される。
本発明の知見は、例示として示された添付図面を参照して以下の詳細な記述を考慮することによって容易に理解できる。引き続いて、添付図面を参照しながら、本発明の窒化物半導体発光素子に係る実施の形態を説明する。可能な場合には、同一の部分には同一の符号を付する。
(第1の実施の形態)
図1は、本実施の形態に係る窒化物半導体発光素子の主要部を示す図面である。図2は、窒化物半導体発光素子の構造を示す図面である。窒化物半導体発光素子11は、n型窒化ガリウム系半導体領域13と、p型窒化ガリウム系半導体領域15と、発光領域17とを含む。発光領域17は、量子井戸構造19を有する。量子井戸構造19は、n型窒化ガリウム系半導体領域13とp型窒化ガリウム系半導体領域15との間に設けられている。n型窒化ガリウム系半導体領域13からは、発光領域17に電子Eが供給される。p型窒化ガリウム系半導体領域15からは、発光領域17に正孔Hが供給される。量子井戸構造19は、InGa1−XNからなる複数の第1の井戸層21、InGa1−YNからなる一または複数の第2の井戸層23、およびバリア層25を含む。第1および第2の井戸層21、23とバリア層25とは交互の配列されている。第2の井戸層23は、第1の井戸層21とp型窒化ガリウム系半導体領域15との間に位置している。第2の井戸層23のインジウム組成Yは第1の井戸層21のインジウム組成Xより小さく、また第2の井戸層23の厚さDW2は第1の井戸層21の厚さDW1より厚い。
この窒化物半導体発光素子11によれば、薄い第1の井戸層21は低い電流密度において効率良く発光し、厚い第2の井戸層23は高い電流密度において効率良く発光する。結晶性が悪化しやすい第2の井戸層23が第1の井戸層21とp型窒化ガリウム系半導体領域15との間に位置するので、第1の井戸層の結晶性を損ねることはない。また、第1および第2の井戸層21、23の発光波長は、当該窒化物半導体素子11へ印加される電流の電流密度に対して互いに異なる依存性を有する。第2の井戸層23の厚さDW2を第1の井戸層21の厚さDW1より厚くすると共に、第2の井戸層23のインジウム組成Yを第1の井戸層21のインジウム組成Xより小さくすることにより、第1の井戸層21の発光波長が当該窒化物半導体素子11へ印加される電流の第1の電流密度において第2の井戸層23の発光波長より大きくなると共に、第1の井戸層21の発光波長が当該窒化物半導体素子11へ印加される電流の第2の電流密度において第2の井戸層23の発光波長より小さくなる。これ故に、所望の波長の光を発する発光素子において、互いに異なる発光効率を有する井戸層21、23を用いて、電流密度に対する発光効率の依存性を調整できる。
また、本実施の形態に係る窒化物半導体発光素子11では、第1の井戸層21の発光波長は、当該窒化物半導体素子11へ印加される電流の電流密度のある値(例えば、図4に示された矢印のIDEN1)において第2の井戸層23の発光波長と略等しい。この窒化物半導体発光素子11によれば、薄い第1の井戸層21は低い電流密度において効率良く発光し、厚い第2の井戸層23は高い電流密度において効率良く発光する。これ故に、互いに異なる発光効率を有する井戸層21、23を用いて、電流密度に対する発光効率の依存性が調整できる。第1の井戸層21の発光波長は、当該窒化物半導体素子11へ印加される電流の電流密度のある値において第2の井戸層23の発光波長と略等しくなり、実用的な電流密度の範囲(例えば、0A/cm以上200A/cm以下)のいずれかの電流密度の値において等しくなる。
窒化物半導体発光素子11では、当該窒化物半導体発光素子11の発光波長が400nm以上550nm以下の範囲にあるように量子井戸構造19が形成されている。この波長範囲において、特に、注入される電流の電流密度に対する発光効率の依存性が大きい。窒化物半導体発光素子11からの光のスペクトルは、実質的に単一のピーク波長を有する。このために、第1の井戸層21からの光の波長が第2の井戸層23からの光の波長とほぼ一致するように、第1の井戸層21の組成および厚み並びに第2の井戸層23の組成および厚みが調整される。低い電流密度においては、一方の井戸層の発光効率が他方の井戸層の発光効率より大きく、高い電流密度においては、他方の井戸層の発光効率が一方の井戸層の発光効率より大きい。当該窒化物半導体素子11へ印加される電流の電流密度のある値において、他方の井戸層の発光効率は、一方の井戸層の発光効率と略等しくなる。
窒化物半導体発光素子11では、n型窒化ガリウム系半導体領域13の貫通転位密度は、1×10cm−2以下である。この貫通転位密度によれば、厚い井戸層の結晶品質の低下を小さくすることができる。
図2を参照すると、窒化物半導体発光素子11は、III族窒化物基板27を更に含む。III族窒化物基板27は、第1の面27aと該第1の面27aの反対側の第2の面27bとを有する。n型窒化ガリウム系半導体領域13、発光領域17およびp型窒化ガリウム系半導体領域15は順にIII族窒化物基板27の第1の面27a上に配列されており、n型窒化ガリウム系半導体領域13の貫通転位密度が1×10cm−2以下である。この窒化物半導体発光素子11によれば、n型窒化ガリウム系半導体領域13の貫通転位密度が1×10cm−2以下であるので、貫通転位に敏感な厚い井戸層23の結晶性がより良好になる。
好適には、III族窒化物基板27は窒化ガリウム基板である。貫通転位密度1×10cm−2以下の窒化ガリウム基板が入手可能であるので、窒化ガリウム基板上に成長された低い貫通転位密度の下地膜を井戸層の成長のために提供できる。III族窒化物基板27としては、AlN等も用いることができる。
また、窒化物半導体発光素子11は、III族窒化物基板27の第1の面27a上に設けられたバッファ層31を更に含む。また、バッファ層31は、AlGaNからなることが好ましい。窒化ガリウム基板上にAlGaN層を成長すると、n型窒化ガリウム系半導体領域13の成長のために好適な下地半導体領域を提供できる。
窒化物半導体発光素子11は、p型窒化ガリウム系半導体領域15上に設けられたp型窒化ガリウム系コンタクト領域33と、p型窒化ガリウム系コンタクト領域33上に設けられたアノード電極35とを更に含む。アノード電極35は半透明電極を含むことが好ましい。III族窒化物基板27の第2の面27b上には、カソード電極37が設けられている。
窒化物半導体発光素子11では、第1の井戸層21の厚さDW1は4ナノメートル未満であることが好ましい。井戸層が4ナノメートル以下であると、結晶品質を損ねることなく効果的にIn組成ゆらぎが導入され、低い電流密度における発光効率を向上させることができるからである。第2の井戸層23の厚さDW2は4ナノメートル以上であることが好ましい。井戸層が4ナノメートル以上であると、所望の発光波長を得るのに必要なIn組成が低くなり均質な井戸層を作製することが可能となり、高い電流密度における発光効率を向上させることができるからである。薄い井戸層21および厚い井戸層23の厚みを4ナノメートルを境に作り分けると、薄い井戸層21と厚い井戸層23との間で電流密度に対する発光効率の依存性の違いを大きくできる。第1の井戸層21は、第2の井戸層23とn型窒化ガリウム系半導体領域13との間に形成される。第2の井戸層23に先立って第1の井戸層21を成長できるので、薄い井戸層21の結晶品質が厚い井戸層の結晶品質に影響されない。また、第2の井戸層23は、第1の井戸層21とp型窒化ガリウム系半導体領域15との間に形成される。第1の井戸層21の成長の後に第2の井戸層23を成長できるので、良好な結晶品質の薄い井戸層21上に厚い井戸層を成長でき、厚い井戸層の結晶品質の低下を低減できる。
窒化物半導体発光素子11では、第2の井戸層23の数は第1の井戸層21の数より少ないことが好ましい。第2の井戸層23の数が、良好な結晶品質を得やすい第1の井戸層21の数より小さければ、量子井戸構造19の全体の結晶品質が良好になる。
(実験例1)
図3(A)から図3(C)に示されるような発光ダイオードA、B、Cを準備する。発光ダイオードA、B、Cは窒化ガリウム支持基体を用いている。
発光ダイオードAの構造は
バッファ層41:Al0.12Ga0.88N、50nm
n型窒化ガリウム系半導体領域43:GaN、2マイクロメートル
量子井戸構造の井戸層45a:In0.14Ga0.86N、3nm
量子井戸構造の障壁層45b:In0.01Ga0.99N、15nm
p型窒化ガリウム系半導体領域47:20nm
p型窒化ガリウム系コンタクト層49:50nm
である。
発光ダイオードBの構造は
バッファ層51:Al0.12Ga0.88N、50nm
n型窒化ガリウム系半導体領域53:GaN、2マイクロメートル
量子井戸構造の井戸層55a:In0.11Ga0.89N、5nm
量子井戸構造の障壁層55b:In0.01Ga0.99N、15nm
p型窒化ガリウム系半導体領域57:20nm
p型窒化ガリウム系コンタクト層59:50nm
である。
発光ダイオードCの構造は
バッファ層61:Al0.12Ga0.88N、50nm
n型窒化ガリウム系半導体領域63:GaN、2マイクロメートル
量子井戸構造の第1の井戸層65a:In0.14Ga0.86N、3nm
量子井戸構造の障壁層65b:In0.01Ga0.99N、15nm
量子井戸構造の第2の井戸層65c:In0.11Ga0.89N、5nm
p型窒化ガリウム系半導体領域67:20nm
p型窒化ガリウム系コンタクト層69:50nm
である。第1の井戸層65aからの光の波長が第2の井戸層65cからの光の波長とほぼ一致するように、第1の井戸層65aの組成および厚み並びに第2の井戸層65bの組成および厚みが調整される。
発光ダイオードA、B、Cの製造工程は以下の通りである。窒化ガリウム基板をアンモニア(NH)および水素(H)の雰囲気で熱処理する。続いて、窒化ガリウム基板上にn型Al0.12Ga0.88N膜(シリコンドープ)およびn型GaN膜(シリコンドープ)を順に成長する。次いで、6周期からなる量子井戸構造の発光領域を作製する。この後に、発光領域上にp型Al0.18Ga0.82N膜(Mgドープ)およびp型GaN膜(Mgドープ)を順に成長する。窒化ガリウム基板の裏面にTi/Al電極を作製し、p型GaN膜上にNi/Au電極を作製する。Ni/Au電極上には、さらにTi/Auパッド電極を作製する。発光ダイオードA、B、Cでは、n型GaN層といったn型窒化ガリウム系半導体領域の貫通転位密度は、1×10cm−2以下であり、具体的には1×10cm−2以下である。
このように作製された発光ダイオードA、B、Cの発光特性を評価した。図4は、発光ダイオードAおよび発光ダイオードBの発光波長と印加電流との関係を示す図面である。発光ダイオードA、Bの井戸層の組成および厚みは調整されているので、印加電流の広い範囲で、発光ダイオードAの発光波長は発光ダイオードBの発光波長にほぼ等しい。発光ダイオードA、B、Cにおいて、印加電流200mAは電流密度125A/cm−2に対応する。図4に示されるように、発光ダイオードAからの光のピーク波長の特性線は、電流200mAまでの範囲において発光ダイオードBからの光のピーク波長の特性線と交差している。発光ダイオードA、Bのピーク波長は共に、印加電流の増加に伴って短くなる。最も低い印加電流値から特性線の交差点までのシフト量(発光ダイオードB)は、最も低い印加電流値から特性線の交差点までのシフト量(発光ダイオードA)より大きい。このような振る舞いは、発光ダイオードBの井戸層が厚いので、井戸層におけるピエゾ効果の影響が大きいことに起因する。
発光ダイオードAは、図5に示されるように、低い電流密度の領域では3種類の発光ダイオードのうち最も発光強度が強い。しかしながら、図6に示されるように、印加電流が大きくなるにつれて、その発光効率は劣化する。この理由として、低い印加電流密度では、井戸層のインジウム組成のゆらぎに因り井戸層の高い発光効率の部分(複数の部分)が主に発光しており、つまり発光領域が局在化している。ところが、印加電流密度が増加するにつれて発光部分が広がり、結果として発光効率が低下するというモデルが提案されている。
発光ダイオードBは、図5に示されるように、低い電流密度では発光強度が低いが、電流密度が大きくなると、発光ダイオードAを上回る発光強度を示す。この振る舞いは、インジウム組成が小さく厚い井戸層では、図6に示されるように、高注入特性が改善されることを示している。低い電流密度において発光強度が低い理由としては次の2つがある。
第1の理由:井戸層を厚くすると、井戸層のためのInGaNの結晶性が悪くなる。井戸層の成長を繰り返すことによって、量子井戸構造に導入される欠陥が結果的に増加する。この欠陥の増加にため、非発光再結合の影響に敏感な低い電流密度において発光効率が低下する。
第2の理由:井戸層の厚みが大きくなるにつれて、ピエゾ電界の影響が強くなり、電子とホールとの空間的な分離が大きく生じ、発光効率が低下する。このピエゾ電界は、発光領域への注入電流が増えると、注入されたキャリアによるスクリーニングが生じ、高注入では発光効率が上昇する。
発光ダイオードCでは、図6に示されるように、印加電流の広い範囲で、高い発光効率を維持している。5nm厚の厚い井戸層が最もp領域に近くに位置しているので、この厚い井戸層が最も発光に寄与する。また、キャリアは薄い井戸層にも注入されるので、低い電流密度において良好な発光効率を示す薄い井戸層も発光に寄与できる。厚い井戸層の下地に3nmの薄い井戸層を設けているので、5nm厚の厚い井戸層を設けても、薄い井戸層の結晶品質が悪くなることはなく、また厚い井戸層の結晶品質も悪くなることはない。高い発光効率は、電流密度の広い範囲(例えば0A/cm以上200A/cm以下の範囲)で維持される。発光ダイオードCの発光スペクトルの半値全幅は、発光ダイオードA、Bの各々の発光スペクトルの半値全幅よりも大きい。
(実験例2)
図7(A)および図7(B)に示されるような発光ダイオードD、Eを準備する。発光ダイオードDおよび発光ダイオードEはサファイア支持基体28を用いている。発光ダイオードD、Eの製造工程は以下の通りである。サファイア基板を水素(H)の雰囲気で熱処理する。続いて、サファイア基板上にn型GaNバッファ膜およびn型GaN膜(シリコンドープ)を順に成長する。この後には、発光ダイオードA、B、Cの製造工程と同様に、6周期からなる量子井戸構造の発光領域を作製する。この後に、発光領域上にp型Al0.18Ga0.82N膜(Mgドープ)およびp型GaN膜(Mgドープ)を順に成長する。エッチングにより露出されたn型GaN膜上にTi/Al電極38を作製し、p型GaN膜上にNi/Au電極を作製する。Ni/Au電極36上には、さらにTi/Auパッド電極を作製する。
発光ダイオードDの構造は
バッファ層71:GaN、25nm
n型窒化ガリウム系半導体領域73:SiドープGaN、5マイクロメートル
量子井戸構造の井戸層75a:In0.14Ga0.86N、3nm
量子井戸構造の障壁層75b:In0.01Ga0.99N、15nm
p型窒化ガリウム系半導体領域77:20nm
p型窒化ガリウム系コンタクト層79:50nm
である。
発光ダイオードEの構造は
バッファ層81:GaN、25nm
n型窒化ガリウム系半導体領域83:SiドープGaN、5マイクロメートル
量子井戸構造の第1の井戸層85a:In0.14Ga0.86N、3nm
量子井戸構造の障壁層85b:In0.01Ga0.99N、15nm
量子井戸構造の第2の井戸層85c:In0.11Ga0.89N、5nm
p型窒化ガリウム系半導体領域87:20nm
p型窒化ガリウム系コンタクト層89:50nm
である。第1の井戸層85aからの光の波長が第2の井戸層85cからの光の波長とほぼ一致するように、第1の井戸層85aの組成および厚み並びに第2の井戸層85bの組成および厚みが調整される。
発光ダイオードDの発光強度は、発光ダイオードAの発光強度とほぼ同等である。これは、薄いInGaN井戸層のインジウム組成の空間的な変化(ゆらぎ)もより貫通転位密度の影響が小さくなっている。発光ダイオードEの発光強度は、発光ダイオードCの発光強度の約半分である。これは、厚いInGaN井戸層の結晶品質が貫通転位も敏感であることを示している。
発光ダイオードD、Eでは、n型GaN層といったn型窒化ガリウム系半導体領域の貫通転位密度は5×10cm−2程度である。発明者の実験によれば、n型窒化ガリウム系半導体領域の貫通転位密度は1×10cm−2以下であれば、良好な発光特性を得られる。このために、窒化ガリウム基板を用いることが有効である。
青色LEDの効率が高い理由として、以下のように理解される。InGaN井戸層中でインジウム組成が自発的に不均一になることによってポテンシャルのゆらぎが生じる。注入されたキャリアがポテンシャルの低い領域に局在化すると、InGaN井戸層中の欠陥にトラップされる前に再結合して発光に寄与する。印加電流を増加させると、ポテンシャルの低い領域の外側にキャリアがあふれ、InGaN井戸層中の欠陥に捕獲されるキャリアが生じるために効率が落ちる。
非特許文献1に記載されているように、青色LEDの発光効率は印加電流の増加に従い低下する。発光効率の低下は、バックライト用光源や装飾用光源など定格電流値が低い用途には問題ないが、車両のヘッドライトや照明などのハイパワー用途では大きな電流値で駆動する必要があり、効率低下が見えてくる。
好適な実施の形態において本発明の原理を図示し説明してきたが、本発明は、そのような原理から逸脱することなく配置および詳細において変更され得ることは、当業者によって認識される。本実施の形態では、例えば、発光ダイオードといった半導体発光装置を説明したけれども、本発明は、本実施の形態に開示された特定の構成に限定されるものではない。したがって、特許請求の範囲およびその精神の範囲から来る全ての修正および変更に権利を請求する。
図1は、本実施の形態に係る窒化物半導体発光素子の主要部を示す図面である。 図2は、窒化物半導体発光素子の構造を示す図面である。 図3(A)〜図3(C)は、実験例1の発光ダイオードの構造を示す図面である。 図4は、実験例1の発光ダイオードA、Bの発光ピーク波長と印加電流との関係を示す図面である。 図5は、実験例1の発光ダイオードA、B、Cの発光強度と印加電流との関係を示す図面である。 図6は、実験例1の発光ダイオードA、B、Cの発光効率と印加電流との関係を示す図面である。 図7は、実験例2の発光ダイオードDおよびEの構造を示す図面である。
符号の説明
11…窒化物半導体発光素子、13…n型窒化ガリウム系半導体領域、15…p型窒化ガリウム系半導体領域、17…発光領域、19…量子井戸構造、21…第1の井戸層、23…第2の井戸層、25…バリア層、DW1…第1の井戸層の厚さ、DW2…第2の井戸層の厚さ、27…III族窒化物基板、31…バッファ層、33…p型窒化ガリウム系コンタクト領域、35…アノード電極、37…カソード電極、41…バッファ層、43…n型窒化ガリウム系半導体領域、45a…量子井戸構造の井戸層、45b…量子井戸構造の障壁層、47…p型窒化ガリウム系半導体領域、49…p型n型窒化ガリウム系コンタクト層、51…バッファ層、53…n型窒化ガリウム系半導体領域、55a…量子井戸構造の井戸層、55b…量子井戸構造の障壁層、57…p型窒化ガリウム系半導体領域、59…p型n型窒化ガリウム系コンタクト層、61…バッファ層、63…n型窒化ガリウム系半導体領域、65a…量子井戸構造の第1の井戸層、65b…量子井戸構造の障壁層、65c…量子井戸構造の第2の井戸層、67…p型窒化ガリウム系半導体領域、69…p型n型窒化ガリウム系コンタクト層、
71…バッファ層、73…n型窒化ガリウム系半導体領域、75a…量子井戸構造の井戸層、75b…量子井戸構造の障壁層、77…p型窒化ガリウム系半導体領域、79…p型n型窒化ガリウム系コンタクト層、81…バッファ層、83…n型窒化ガリウム系半導体領域、85a…量子井戸構造の第1の井戸層、85b…量子井戸構造の障壁層、85c…量子井戸構造の第2の井戸層、87…p型窒化ガリウム系半導体領域、89…p型n型窒化ガリウム系コンタクト層

Claims (7)

  1. 窒化物半導体発光素子であって、
    n型窒化ガリウム系半導体領域と、
    p型窒化ガリウム系半導体領域と、
    前記n型窒化ガリウム系半導体領域と前記p型窒化ガリウム系半導体領域との間に設けられた量子井戸構造を有する発光領域と
    を備え、
    前記量子井戸構造は、InGa1−XNからなる複数の第1の井戸層、InGa1−YNからなる一または複数の第2の井戸層、およびInGa1−ZN(0≦Z<1、Z<X、Z<Y)からなるバリア層を含み、
    前記バリア層と前記第1および第2の井戸層とは交互に配列されており、
    当該窒化物半導体発光素子の発光波長は、400nm以上550nm以下の範囲にあり前記第2の井戸層の厚さは前記第1の井戸層の厚さより厚く、前記第1の井戸層の発光波長は、当該窒化物半導体発光素子へ印加される電流の電流密度のある値において前記第2の井戸層の発光波長と等しく前記電流密度のある値は、0A/cm から200A/cm までの範囲にある、ことを特徴とする窒化物半導体発光素子。
  2. 窒化物半導体発光素子であって、
    n型窒化ガリウム系半導体領域と、
    p型窒化ガリウム系半導体領域と、
    前記n型窒化ガリウム系半導体領域と前記p型窒化ガリウム系半導体領域との間に設けられた量子井戸構造を有する発光領域と
    を備え、
    前記量子井戸構造は、InGa1−XNからなる複数の第1の井戸層、InGa1−YNからなる一または複数の第2の井戸層、およびInGa1−ZN(0≦Z<1、Z<X、Z<Y)からなるバリア層を含み、
    前記バリア層と前記第1および第2の井戸層とは交互に配列されており、
    前記第2の井戸層は、前記第1の井戸層と前記p型窒化ガリウム系半導体領域との間に位置しており、
    当該窒化物半導体発光素子の発光波長は、400nm以上550nm以下の範囲にあり前記第2の井戸層のインジウム組成は前記第1の井戸層のインジウム組成より小さく、また前記第2の井戸層の厚さは前記第1の井戸層の厚さより厚く、
    前記第1の井戸層からの光の波長が当該窒化物半導体発光素子へ印加される電流の電流密度のある値において前記第2の井戸層からの光の波長と一致するように、前記第1の井戸層の組成および厚み並びに前記第2の井戸層の組成および厚みが調整され前記電流密度のある値は、0A/cm から200A/cm までの範囲にある、ことを特徴とする窒化物半導体発光素子。
  3. 前記第1の井戸層の厚さは、4ナノメートル未満であり、
    前記第2の井戸層の厚さは、4ナノメートル以上である、ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載された窒化物半導体発光素子。
  4. 前記第2の井戸層の数は前記第1の井戸層の数より少ない、ことを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載された窒化物半導体発光素子。
  5. 前記第1の井戸層は前記電流密度の範囲における低い電流密度において前記第2の井戸層より効率良く発光し、前記第2の井戸層は前記電流密度の範囲における高い電流密度において前記第1の井戸層より効率良く発光する、ことを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載された窒化物半導体発光素子。
  6. 第1の面と該第1の面の反対側の第2の面とを有するIII族窒化物基板を更に備え、
    前記n型窒化ガリウム系半導体領域、前記発光領域および前記p型窒化ガリウム系半導体領域は、前記III族窒化物基板の前記第1の面上に順に配列されており、
    前記n型窒化ガリウム系半導体領域の貫通転位密度は、1×10cm−2以下である、ことを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれか一項に記載された窒化物半導体発光素子。
  7. 前記III族窒化物基板は窒化ガリウム基板である、ことを特徴とする請求項6に記載された窒化物半導体発光素子。
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007058723A1 (de) * 2007-09-10 2009-03-12 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lichtemittierende Struktur
KR101046109B1 (ko) * 2008-11-26 2011-07-01 삼성엘이디 주식회사 질화물 반도체 소자
WO2012059848A2 (en) * 2010-11-02 2012-05-10 Koninklijke Philips Electronics N.V. Iii-nitride light emitting device
JP6081709B2 (ja) * 2011-03-25 2017-02-15 エルジー イノテック カンパニー リミテッド 発光素子
JP5060637B1 (ja) * 2011-05-13 2012-10-31 株式会社東芝 半導体発光素子及びウェーハ
TWI555226B (zh) * 2011-07-12 2016-10-21 晶元光電股份有限公司 具有多層發光疊層的發光元件
US8927958B2 (en) * 2011-07-12 2015-01-06 Epistar Corporation Light-emitting element with multiple light-emitting stacked layers
JP2013183032A (ja) * 2012-03-02 2013-09-12 Toshiba Corp 半導体発光素子
JP2012244163A (ja) * 2012-04-16 2012-12-10 Toshiba Corp 半導体発光素子及びウェーハ
KR101960791B1 (ko) * 2012-09-26 2019-03-21 엘지이노텍 주식회사 발광소자
JPWO2014061692A1 (ja) * 2012-10-19 2016-09-05 シャープ株式会社 窒化物半導体発光素子
JP2014175426A (ja) * 2013-03-07 2014-09-22 Toshiba Corp 半導体発光素子及びその製造方法
KR102098591B1 (ko) 2014-01-16 2020-04-08 삼성전자주식회사 반도체 발광소자
JP6387978B2 (ja) * 2016-02-09 2018-09-12 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体発光素子
JP6729644B2 (ja) * 2018-08-08 2020-07-22 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体発光素子

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3543498B2 (ja) 1996-06-28 2004-07-14 豊田合成株式会社 3族窒化物半導体発光素子
US5684309A (en) * 1996-07-11 1997-11-04 North Carolina State University Stacked quantum well aluminum indium gallium nitride light emitting diodes
US6608330B1 (en) * 1998-09-21 2003-08-19 Nichia Corporation Light emitting device
JP2001160627A (ja) * 1999-11-30 2001-06-12 Toyoda Gosei Co Ltd Iii族窒化物系化合物半導体発光素子
JP2002176198A (ja) * 2000-12-11 2002-06-21 Mitsubishi Cable Ind Ltd 多波長発光素子
US6995389B2 (en) * 2003-06-18 2006-02-07 Lumileds Lighting, U.S., Llc Heterostructures for III-nitride light emitting devices
JP4854178B2 (ja) * 2004-01-28 2012-01-18 住友電気工業株式会社 半導体素子
JP4206086B2 (ja) * 2004-08-03 2009-01-07 住友電気工業株式会社 窒化物半導体発光素子および窒化物半導体発光素子を製造する方法
US7095052B2 (en) * 2004-10-22 2006-08-22 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Method and structure for improved LED light output
JP5196160B2 (ja) * 2008-10-17 2013-05-15 日亜化学工業株式会社 半導体発光素子

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