JP5011699B2 - 窒化物半導体発光素子 - Google Patents
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Description
図1は、本実施の形態に係る窒化物半導体発光素子の主要部を示す図面である。図2は、窒化物半導体発光素子の構造を示す図面である。窒化物半導体発光素子11は、n型窒化ガリウム系半導体領域13と、p型窒化ガリウム系半導体領域15と、発光領域17とを含む。発光領域17は、量子井戸構造19を有する。量子井戸構造19は、n型窒化ガリウム系半導体領域13とp型窒化ガリウム系半導体領域15との間に設けられている。n型窒化ガリウム系半導体領域13からは、発光領域17に電子Eが供給される。p型窒化ガリウム系半導体領域15からは、発光領域17に正孔Hが供給される。量子井戸構造19は、InXGa1−XNからなる複数の第1の井戸層21、InYGa1−YNからなる一または複数の第2の井戸層23、およびバリア層25を含む。第1および第2の井戸層21、23とバリア層25とは交互の配列されている。第2の井戸層23は、第1の井戸層21とp型窒化ガリウム系半導体領域15との間に位置している。第2の井戸層23のインジウム組成Yは第1の井戸層21のインジウム組成Xより小さく、また第2の井戸層23の厚さDW2は第1の井戸層21の厚さDW1より厚い。
図3(A)から図3(C)に示されるような発光ダイオードA、B、Cを準備する。発光ダイオードA、B、Cは窒化ガリウム支持基体を用いている。
発光ダイオードAの構造は
バッファ層41:Al0.12Ga0.88N、50nm
n型窒化ガリウム系半導体領域43:GaN、2マイクロメートル
量子井戸構造の井戸層45a:In0.14Ga0.86N、3nm
量子井戸構造の障壁層45b:In0.01Ga0.99N、15nm
p型窒化ガリウム系半導体領域47:20nm
p型窒化ガリウム系コンタクト層49:50nm
である。
バッファ層51:Al0.12Ga0.88N、50nm
n型窒化ガリウム系半導体領域53:GaN、2マイクロメートル
量子井戸構造の井戸層55a:In0.11Ga0.89N、5nm
量子井戸構造の障壁層55b:In0.01Ga0.99N、15nm
p型窒化ガリウム系半導体領域57:20nm
p型窒化ガリウム系コンタクト層59:50nm
である。
バッファ層61:Al0.12Ga0.88N、50nm
n型窒化ガリウム系半導体領域63:GaN、2マイクロメートル
量子井戸構造の第1の井戸層65a:In0.14Ga0.86N、3nm
量子井戸構造の障壁層65b:In0.01Ga0.99N、15nm
量子井戸構造の第2の井戸層65c:In0.11Ga0.89N、5nm
p型窒化ガリウム系半導体領域67:20nm
p型窒化ガリウム系コンタクト層69:50nm
である。第1の井戸層65aからの光の波長が第2の井戸層65cからの光の波長とほぼ一致するように、第1の井戸層65aの組成および厚み並びに第2の井戸層65bの組成および厚みが調整される。
第1の理由:井戸層を厚くすると、井戸層のためのInGaNの結晶性が悪くなる。井戸層の成長を繰り返すことによって、量子井戸構造に導入される欠陥が結果的に増加する。この欠陥の増加にため、非発光再結合の影響に敏感な低い電流密度において発光効率が低下する。
第2の理由:井戸層の厚みが大きくなるにつれて、ピエゾ電界の影響が強くなり、電子とホールとの空間的な分離が大きく生じ、発光効率が低下する。このピエゾ電界は、発光領域への注入電流が増えると、注入されたキャリアによるスクリーニングが生じ、高注入では発光効率が上昇する。
図7(A)および図7(B)に示されるような発光ダイオードD、Eを準備する。発光ダイオードDおよび発光ダイオードEはサファイア支持基体28を用いている。発光ダイオードD、Eの製造工程は以下の通りである。サファイア基板を水素(H2)の雰囲気で熱処理する。続いて、サファイア基板上にn型GaNバッファ膜およびn型GaN膜(シリコンドープ)を順に成長する。この後には、発光ダイオードA、B、Cの製造工程と同様に、6周期からなる量子井戸構造の発光領域を作製する。この後に、発光領域上にp型Al0.18Ga0.82N膜(Mgドープ)およびp型GaN膜(Mgドープ)を順に成長する。エッチングにより露出されたn型GaN膜上にTi/Al電極38を作製し、p型GaN膜上にNi/Au電極を作製する。Ni/Au電極36上には、さらにTi/Auパッド電極を作製する。
バッファ層71:GaN、25nm
n型窒化ガリウム系半導体領域73:SiドープGaN、5マイクロメートル
量子井戸構造の井戸層75a:In0.14Ga0.86N、3nm
量子井戸構造の障壁層75b:In0.01Ga0.99N、15nm
p型窒化ガリウム系半導体領域77:20nm
p型窒化ガリウム系コンタクト層79:50nm
である。
バッファ層81:GaN、25nm
n型窒化ガリウム系半導体領域83:SiドープGaN、5マイクロメートル
量子井戸構造の第1の井戸層85a:In0.14Ga0.86N、3nm
量子井戸構造の障壁層85b:In0.01Ga0.99N、15nm
量子井戸構造の第2の井戸層85c:In0.11Ga0.89N、5nm
p型窒化ガリウム系半導体領域87:20nm
p型窒化ガリウム系コンタクト層89:50nm
である。第1の井戸層85aからの光の波長が第2の井戸層85cからの光の波長とほぼ一致するように、第1の井戸層85aの組成および厚み並びに第2の井戸層85bの組成および厚みが調整される。
71…バッファ層、73…n型窒化ガリウム系半導体領域、75a…量子井戸構造の井戸層、75b…量子井戸構造の障壁層、77…p型窒化ガリウム系半導体領域、79…p型n型窒化ガリウム系コンタクト層、81…バッファ層、83…n型窒化ガリウム系半導体領域、85a…量子井戸構造の第1の井戸層、85b…量子井戸構造の障壁層、85c…量子井戸構造の第2の井戸層、87…p型窒化ガリウム系半導体領域、89…p型n型窒化ガリウム系コンタクト層
Claims (7)
- 窒化物半導体発光素子であって、
n型窒化ガリウム系半導体領域と、
p型窒化ガリウム系半導体領域と、
前記n型窒化ガリウム系半導体領域と前記p型窒化ガリウム系半導体領域との間に設けられた量子井戸構造を有する発光領域と
を備え、
前記量子井戸構造は、InXGa1−XNからなる複数の第1の井戸層、InYGa1−YNからなる一または複数の第2の井戸層、およびInZGa1−ZN(0≦Z<1、Z<X、Z<Y)からなるバリア層を含み、
前記バリア層と前記第1および第2の井戸層とは交互に配列されており、
当該窒化物半導体発光素子の発光波長は、400nm以上550nm以下の範囲にあり、前記第2の井戸層の厚さは前記第1の井戸層の厚さより厚く、前記第1の井戸層の発光波長は、当該窒化物半導体発光素子へ印加される電流の電流密度のある値において前記第2の井戸層の発光波長と等しく、前記電流密度のある値は、0A/cm 2 から200A/cm 2 までの範囲にある、ことを特徴とする窒化物半導体発光素子。 - 窒化物半導体発光素子であって、
n型窒化ガリウム系半導体領域と、
p型窒化ガリウム系半導体領域と、
前記n型窒化ガリウム系半導体領域と前記p型窒化ガリウム系半導体領域との間に設けられた量子井戸構造を有する発光領域と
を備え、
前記量子井戸構造は、InXGa1−XNからなる複数の第1の井戸層、InYGa1−YNからなる一または複数の第2の井戸層、およびInZGa1−ZN(0≦Z<1、Z<X、Z<Y)からなるバリア層を含み、
前記バリア層と前記第1および第2の井戸層とは交互に配列されており、
前記第2の井戸層は、前記第1の井戸層と前記p型窒化ガリウム系半導体領域との間に位置しており、
当該窒化物半導体発光素子の発光波長は、400nm以上550nm以下の範囲にあり、前記第2の井戸層のインジウム組成は前記第1の井戸層のインジウム組成より小さく、また前記第2の井戸層の厚さは前記第1の井戸層の厚さより厚く、
前記第1の井戸層からの光の波長が当該窒化物半導体発光素子へ印加される電流の電流密度のある値において前記第2の井戸層からの光の波長と一致するように、前記第1の井戸層の組成および厚み並びに前記第2の井戸層の組成および厚みが調整され、前記電流密度のある値は、0A/cm 2 から200A/cm 2 までの範囲にある、ことを特徴とする窒化物半導体発光素子。 - 前記第1の井戸層の厚さは、4ナノメートル未満であり、
前記第2の井戸層の厚さは、4ナノメートル以上である、ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載された窒化物半導体発光素子。 - 前記第2の井戸層の数は前記第1の井戸層の数より少ない、ことを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載された窒化物半導体発光素子。
- 前記第1の井戸層は前記電流密度の範囲における低い電流密度において前記第2の井戸層より効率良く発光し、前記第2の井戸層は前記電流密度の範囲における高い電流密度において前記第1の井戸層より効率良く発光する、ことを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載された窒化物半導体発光素子。
- 第1の面と該第1の面の反対側の第2の面とを有するIII族窒化物基板を更に備え、
前記n型窒化ガリウム系半導体領域、前記発光領域および前記p型窒化ガリウム系半導体領域は、前記III族窒化物基板の前記第1の面上に順に配列されており、
前記n型窒化ガリウム系半導体領域の貫通転位密度は、1×107cm−2以下である、ことを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれか一項に記載された窒化物半導体発光素子。 - 前記III族窒化物基板は窒化ガリウム基板である、ことを特徴とする請求項6に記載された窒化物半導体発光素子。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005303037A JP5011699B2 (ja) | 2005-10-18 | 2005-10-18 | 窒化物半導体発光素子 |
US11/874,908 US7884351B2 (en) | 2005-10-18 | 2007-10-19 | Nitride semiconductor light-emitting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005303037A JP5011699B2 (ja) | 2005-10-18 | 2005-10-18 | 窒化物半導体発光素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007115753A JP2007115753A (ja) | 2007-05-10 |
JP5011699B2 true JP5011699B2 (ja) | 2012-08-29 |
Family
ID=38097696
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005303037A Expired - Fee Related JP5011699B2 (ja) | 2005-10-18 | 2005-10-18 | 窒化物半導体発光素子 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7884351B2 (ja) |
JP (1) | JP5011699B2 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102007058723A1 (de) * | 2007-09-10 | 2009-03-12 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Lichtemittierende Struktur |
KR101046109B1 (ko) * | 2008-11-26 | 2011-07-01 | 삼성엘이디 주식회사 | 질화물 반도체 소자 |
WO2012059848A2 (en) * | 2010-11-02 | 2012-05-10 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Iii-nitride light emitting device |
JP6081709B2 (ja) * | 2011-03-25 | 2017-02-15 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 発光素子 |
JP5060637B1 (ja) * | 2011-05-13 | 2012-10-31 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子及びウェーハ |
TWI555226B (zh) * | 2011-07-12 | 2016-10-21 | 晶元光電股份有限公司 | 具有多層發光疊層的發光元件 |
US8927958B2 (en) * | 2011-07-12 | 2015-01-06 | Epistar Corporation | Light-emitting element with multiple light-emitting stacked layers |
JP2013183032A (ja) * | 2012-03-02 | 2013-09-12 | Toshiba Corp | 半導体発光素子 |
JP2012244163A (ja) * | 2012-04-16 | 2012-12-10 | Toshiba Corp | 半導体発光素子及びウェーハ |
KR101960791B1 (ko) * | 2012-09-26 | 2019-03-21 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 |
JPWO2014061692A1 (ja) * | 2012-10-19 | 2016-09-05 | シャープ株式会社 | 窒化物半導体発光素子 |
JP2014175426A (ja) * | 2013-03-07 | 2014-09-22 | Toshiba Corp | 半導体発光素子及びその製造方法 |
KR102098591B1 (ko) | 2014-01-16 | 2020-04-08 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 |
JP6387978B2 (ja) * | 2016-02-09 | 2018-09-12 | 日亜化学工業株式会社 | 窒化物半導体発光素子 |
JP6729644B2 (ja) * | 2018-08-08 | 2020-07-22 | 日亜化学工業株式会社 | 窒化物半導体発光素子 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3543498B2 (ja) | 1996-06-28 | 2004-07-14 | 豊田合成株式会社 | 3族窒化物半導体発光素子 |
US5684309A (en) * | 1996-07-11 | 1997-11-04 | North Carolina State University | Stacked quantum well aluminum indium gallium nitride light emitting diodes |
US6608330B1 (en) * | 1998-09-21 | 2003-08-19 | Nichia Corporation | Light emitting device |
JP2001160627A (ja) * | 1999-11-30 | 2001-06-12 | Toyoda Gosei Co Ltd | Iii族窒化物系化合物半導体発光素子 |
JP2002176198A (ja) * | 2000-12-11 | 2002-06-21 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 多波長発光素子 |
US6995389B2 (en) * | 2003-06-18 | 2006-02-07 | Lumileds Lighting, U.S., Llc | Heterostructures for III-nitride light emitting devices |
JP4854178B2 (ja) * | 2004-01-28 | 2012-01-18 | 住友電気工業株式会社 | 半導体素子 |
JP4206086B2 (ja) * | 2004-08-03 | 2009-01-07 | 住友電気工業株式会社 | 窒化物半導体発光素子および窒化物半導体発光素子を製造する方法 |
US7095052B2 (en) * | 2004-10-22 | 2006-08-22 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Method and structure for improved LED light output |
JP5196160B2 (ja) * | 2008-10-17 | 2013-05-15 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体発光素子 |
-
2005
- 2005-10-18 JP JP2005303037A patent/JP5011699B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-10-19 US US11/874,908 patent/US7884351B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20080035910A1 (en) | 2008-02-14 |
US7884351B2 (en) | 2011-02-08 |
JP2007115753A (ja) | 2007-05-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120521 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150615 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |