JP3341510B2 - 3族窒化物半導体平面発光素子 - Google Patents
3族窒化物半導体平面発光素子Info
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は3族窒化物半導体を用い
た発光素子に関する。
た発光素子に関する。
【0002】従来、青色の発光ダイオードとしてAlGaIn
N 系の化合物半導体を用いたものが知られている。その
化合物半導体は直接遷移型であることから発光効率が高
いこと、光の3原色の1つである青色を発光色とするこ
と等から注目されている。
N 系の化合物半導体を用いたものが知られている。その
化合物半導体は直接遷移型であることから発光効率が高
いこと、光の3原色の1つである青色を発光色とするこ
と等から注目されている。
【0003】最近、AlGaInN 系半導体においても、Mgを
ドープして電子線を照射したり、熱処理によりp型化で
きることが明らかになった。この結果、従来のn層と半
絶縁層(i層)とを接合させたMIS 型に換えて、AlGaN
のp層と、ZnドープのInGaNの発光層と、AlGaN のn層
とを用いたダブルヘテロpn接合を有する発光ダイオー
ドが提案されている。
ドープして電子線を照射したり、熱処理によりp型化で
きることが明らかになった。この結果、従来のn層と半
絶縁層(i層)とを接合させたMIS 型に換えて、AlGaN
のp層と、ZnドープのInGaNの発光層と、AlGaN のn層
とを用いたダブルヘテロpn接合を有する発光ダイオー
ドが提案されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記のダブルヘテロp
n接合型の発光ダイオードの発光層には発光中心として
Znだけがドープされているので、発光層は半絶縁性であ
る。発光層にはn層から電子がp層から正孔が注入さ
れ、この注入された電子と正孔の再結合により発光す
る。
n接合型の発光ダイオードの発光層には発光中心として
Znだけがドープされているので、発光層は半絶縁性であ
る。発光層にはn層から電子がp層から正孔が注入さ
れ、この注入された電子と正孔の再結合により発光す
る。
【0005】本発明者は、いろいろと実験を重ねた結
果、発光層に添加されるドナー不純物とアクセプタ不純
物との添加量を変化させて、発光色を測定した。その結
果、ドナー不純物濃度とアクセプタ不純物濃度により発
光層の発光色が変化するのが観測された。
果、発光層に添加されるドナー不純物とアクセプタ不純
物との添加量を変化させて、発光色を測定した。その結
果、ドナー不純物濃度とアクセプタ不純物濃度により発
光層の発光色が変化するのが観測された。
【0006】本発明は上記の観測事実に基づいて成され
たものであり、その目的は、GaN 系化合物半導体を用い
て同一基板から光の3原色を発光させることである。
たものであり、その目的は、GaN 系化合物半導体を用い
て同一基板から光の3原色を発光させることである。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、基板
上に3族窒化物半導体(AlxGaYIn1-X-YN;X=0,Y=0,X=Y=0
を含む) を多層形成した平面発光素子において、発光層
を3原色発光する隣接した3ドットを1組として構成さ
れる画素が2次元配列したもので構成し、その各ドット
は一定組成であって、発光層におけるアクセプタ不純
物、ドナー不純物の濃度が3種のドットにおいて異なる
ようにイオン打ち込みにより形成されていることを特徴
とする。又、請求項2の発明は、基板上に3族窒化物半
導体(AlxGaYIn1-X-YN;X=0,Y=0,X=Y=0 を含む) を多層形
成した平面発光素子において、n伝導型を示すn層と、
p伝導型を示すp層と、その間に介在し、両側の前記n
層、p層のバンドギャップよりも狭いバンドギャップを
有した発光層とを有し、発光層は3原色発光する隣接し
た3ドットを1組として構成される画素が2次元配列さ
れたものであり、その各ドットは一定組成であって、発
光層におけるアクセプタ不純物、ドナー不純物の濃度が
3種のドットにおいて異なるようにイオン打ち込みによ
り形成されていることを特徴とする。
上に3族窒化物半導体(AlxGaYIn1-X-YN;X=0,Y=0,X=Y=0
を含む) を多層形成した平面発光素子において、発光層
を3原色発光する隣接した3ドットを1組として構成さ
れる画素が2次元配列したもので構成し、その各ドット
は一定組成であって、発光層におけるアクセプタ不純
物、ドナー不純物の濃度が3種のドットにおいて異なる
ようにイオン打ち込みにより形成されていることを特徴
とする。又、請求項2の発明は、基板上に3族窒化物半
導体(AlxGaYIn1-X-YN;X=0,Y=0,X=Y=0 を含む) を多層形
成した平面発光素子において、n伝導型を示すn層と、
p伝導型を示すp層と、その間に介在し、両側の前記n
層、p層のバンドギャップよりも狭いバンドギャップを
有した発光層とを有し、発光層は3原色発光する隣接し
た3ドットを1組として構成される画素が2次元配列さ
れたものであり、その各ドットは一定組成であって、発
光層におけるアクセプタ不純物、ドナー不純物の濃度が
3種のドットにおいて異なるようにイオン打ち込みによ
り形成されていることを特徴とする。
【0008】請求項3の発明は、請求項1又は請求項2
の発明において、アクセプタ不純物を亜鉛、ドナー不純
物をシリコンとした。請求項4の発明は、発光層がマグ
ネシウムがさらに添加されてp型化されているものであ
る。
の発明において、アクセプタ不純物を亜鉛、ドナー不純
物をシリコンとした。請求項4の発明は、発光層がマグ
ネシウムがさらに添加されてp型化されているものであ
る。
【0009】請求項5の発明は、3原色の3ドットを得
るための具体的な構成に関し、3ドットの青色発光ドッ
トは、亜鉛が濃度 1×1018〜 1×1019/cm3、シリコンが
濃度1×1018〜 1×1019/cm3で添加されており、3ドッ
トの緑色発光ドットは、亜鉛が濃度 1×1019〜 1×1021
/cm3、シリコンが濃度 1×1019〜 1×1021/cm3で添加さ
れており、3ドットの赤色発光ドットは亜鉛が濃度 1×
1019〜 1×1021/cm3で添加されたものである。
るための具体的な構成に関し、3ドットの青色発光ドッ
トは、亜鉛が濃度 1×1018〜 1×1019/cm3、シリコンが
濃度1×1018〜 1×1019/cm3で添加されており、3ドッ
トの緑色発光ドットは、亜鉛が濃度 1×1019〜 1×1021
/cm3、シリコンが濃度 1×1019〜 1×1021/cm3で添加さ
れており、3ドットの赤色発光ドットは亜鉛が濃度 1×
1019〜 1×1021/cm3で添加されたものである。
【0010】
【発明の作用及び効果】上記のように、本願発明は、発
光層における3原色の3ドットを形成するのに、平面状
の発光層を、隣接する3ドットにおいて、各ドットはド
ナー不純物、アクセプタ不純物を3種の異なる濃度でイ
オン打ち込みして形成して、青発光ドット、緑発光ドッ
ト、赤発光ドットを1組とする画素の2次元配列で構成
している。このようにして、同一基板を用いて光の3原
色を発光できる平面発光装置を構成することができる。
光層における3原色の3ドットを形成するのに、平面状
の発光層を、隣接する3ドットにおいて、各ドットはド
ナー不純物、アクセプタ不純物を3種の異なる濃度でイ
オン打ち込みして形成して、青発光ドット、緑発光ドッ
ト、赤発光ドットを1組とする画素の2次元配列で構成
している。このようにして、同一基板を用いて光の3原
色を発光できる平面発光装置を構成することができる。
【0011】
【実施例】図1に示すように、平面発光素子100は、
サファイア基板1を有しており、そのサファイア基板1
上に500 ÅのAlN のバッファ層2が形成されている。そ
のバッファ層2の上には、順に、膜厚約2.0 μm、電子
濃度2 ×1018/cm3のシリコンドープGaN から成る高キャ
リア濃度n+ 層3、膜厚約 0.5μm、電子濃度2 ×1018
/cm3のシリコンドープAl0.1Ga0.9N から成る高キャリア
濃度n+ 層4、膜厚約0.5 μm、Ga0.94In0.06N から成
る発光層5、膜厚約0.5 μm、ホール濃度2×1017/cm3
のマグネシウムドープのAl0.1Ga0.9N から成るp層6
1、膜厚約0.5μm、ホール濃度2 ×1017/cm3のマグネ
シウムドープのGaN から成るコンタクト層62が形成さ
れている。そして、コンタクト層62に接続するニッケ
ルで形成された電極7a,7b,7cと高キャリア濃度
n+ 層4に接続するニッケルで形成された電極8が形成
されている。この電極8は図2に示すように、基板1の
周囲に形成されており、各画素の各ドットに対する共通
電極となる。各ドットを構成する電極7a,7b,7
c、コンタクト層62、p層61、発光層5、高キャリ
ア濃度n+ 層4は、マトリックス状の溝9により電気的
に絶縁分離されている。
サファイア基板1を有しており、そのサファイア基板1
上に500 ÅのAlN のバッファ層2が形成されている。そ
のバッファ層2の上には、順に、膜厚約2.0 μm、電子
濃度2 ×1018/cm3のシリコンドープGaN から成る高キャ
リア濃度n+ 層3、膜厚約 0.5μm、電子濃度2 ×1018
/cm3のシリコンドープAl0.1Ga0.9N から成る高キャリア
濃度n+ 層4、膜厚約0.5 μm、Ga0.94In0.06N から成
る発光層5、膜厚約0.5 μm、ホール濃度2×1017/cm3
のマグネシウムドープのAl0.1Ga0.9N から成るp層6
1、膜厚約0.5μm、ホール濃度2 ×1017/cm3のマグネ
シウムドープのGaN から成るコンタクト層62が形成さ
れている。そして、コンタクト層62に接続するニッケ
ルで形成された電極7a,7b,7cと高キャリア濃度
n+ 層4に接続するニッケルで形成された電極8が形成
されている。この電極8は図2に示すように、基板1の
周囲に形成されており、各画素の各ドットに対する共通
電極となる。各ドットを構成する電極7a,7b,7
c、コンタクト層62、p層61、発光層5、高キャリ
ア濃度n+ 層4は、マトリックス状の溝9により電気的
に絶縁分離されている。
【0012】この溝9は図2に示すように、マトリック
ス状に形成されており、各電極7a,7b,7cは3原
色のドットを形成している。この電極7a,7b,7c
による3ドットを1組みとして画素Aが形成されてい
る。この画素Aが図2に示すように、2次元配列されて
いる。
ス状に形成されており、各電極7a,7b,7cは3原
色のドットを形成している。この電極7a,7b,7c
による3ドットを1組みとして画素Aが形成されてい
る。この画素Aが図2に示すように、2次元配列されて
いる。
【0013】次に、この構造の平面発光素子100の製
造方法について説明する。上記平面発光素子100は、
有機金属化合物気相成長法( 以下「M0VPE 」と記す) に
よる気相成長により製造された。用いられたガスは、NH
3 とキャリアガスH2又はN2とトリメチルガリウム(Ga(CH
3)3)(以下「TMG 」と記す) とトリメチルアルミニウム
(Al(CH3)3)(以下「TMA」と記す) とトリメチルインジ
ウム(In(CH3)3)(以下「TMI 」と記す) とシクロペンタ
ジエニルマグネシウム(Mg(C5H5)2)(以下「CP2Mg 」と記
す)とシラン(SiH4)とジエチル亜鉛(以下「DEZ 」と記
す) である。
造方法について説明する。上記平面発光素子100は、
有機金属化合物気相成長法( 以下「M0VPE 」と記す) に
よる気相成長により製造された。用いられたガスは、NH
3 とキャリアガスH2又はN2とトリメチルガリウム(Ga(CH
3)3)(以下「TMG 」と記す) とトリメチルアルミニウム
(Al(CH3)3)(以下「TMA」と記す) とトリメチルインジ
ウム(In(CH3)3)(以下「TMI 」と記す) とシクロペンタ
ジエニルマグネシウム(Mg(C5H5)2)(以下「CP2Mg 」と記
す)とシラン(SiH4)とジエチル亜鉛(以下「DEZ 」と記
す) である。
【0014】まず、有機洗浄及び熱処理により洗浄した
a面を主面とする単結晶のサファイア基板1をM0VPE 装
置の反応室に載置されたサセプタに装着する。次に、常
圧でH2を流速2 liter/分で反応室に流しながら温度1100
℃でサファイア基板1を気相エッチングした。
a面を主面とする単結晶のサファイア基板1をM0VPE 装
置の反応室に載置されたサセプタに装着する。次に、常
圧でH2を流速2 liter/分で反応室に流しながら温度1100
℃でサファイア基板1を気相エッチングした。
【0015】次に、温度を 400℃まで低下させて、H2を
20 liter/分、NH3 を10 liter/分、TMA を 1.8×10-5
モル/分で供給してAlN のバッファ層2が約 500Åの厚
さに形成された。次に、サファイア基板1の温度を1150
℃に保持し、膜厚約 2.0μm、電子濃度 2×1018/cm3の
シリコンドープのGaN から成る高キャリア濃度n+ 層3
を形成した。
20 liter/分、NH3 を10 liter/分、TMA を 1.8×10-5
モル/分で供給してAlN のバッファ層2が約 500Åの厚
さに形成された。次に、サファイア基板1の温度を1150
℃に保持し、膜厚約 2.0μm、電子濃度 2×1018/cm3の
シリコンドープのGaN から成る高キャリア濃度n+ 層3
を形成した。
【0016】次に、温度を850 ℃に保持し、N2又はH2を
20 liter/分、NH3 を 10liter/分、TMG を1.12×10-4
モル/分、TMA を0.47×10-4モル/分及びシランを導入
し、膜厚約 0.5μm、電子濃度2 ×1018/cm3のシリコン
ドープAl0.1Ga0.9N から成る高キャリア濃度n+ 層4を
形成した。次に、サファイア基板1の温度を850 ℃に保
持し、N2又はH2を20 liter/分、NH3 を 10liter/分、
TMG を1.53×10-4モル/分、TMI を0.02×10-4モル/
分、CP2Mg を2 ×10-7モル/分で導入し、マグネシウム
ドープのGa0.94In0.06N の発光層5を形成した。
20 liter/分、NH3 を 10liter/分、TMG を1.12×10-4
モル/分、TMA を0.47×10-4モル/分及びシランを導入
し、膜厚約 0.5μm、電子濃度2 ×1018/cm3のシリコン
ドープAl0.1Ga0.9N から成る高キャリア濃度n+ 層4を
形成した。次に、サファイア基板1の温度を850 ℃に保
持し、N2又はH2を20 liter/分、NH3 を 10liter/分、
TMG を1.53×10-4モル/分、TMI を0.02×10-4モル/
分、CP2Mg を2 ×10-7モル/分で導入し、マグネシウム
ドープのGa0.94In0.06N の発光層5を形成した。
【0017】続いて、温度を850 ℃に保持し、N2又はH2
を20 liter/分、NH3 を 10liter/分、TMG を1.12×10
-4モル/分、TMA を0.47×10-4モル/分、及び、CP2Mg
を2×10-4モル/分で7 分導入し、膜厚約0.5 μmのマ
グネシウム(Mg)のドープされたAl0.1Ga0.9N から成るp
層61を形成した。p層61は未だこの状態で抵抗率10
8 Ωcm以上の絶縁体である。p層61におけるマグネシ
ウム(Mg)の濃度は、 1×1019/cm3である。
を20 liter/分、NH3 を 10liter/分、TMG を1.12×10
-4モル/分、TMA を0.47×10-4モル/分、及び、CP2Mg
を2×10-4モル/分で7 分導入し、膜厚約0.5 μmのマ
グネシウム(Mg)のドープされたAl0.1Ga0.9N から成るp
層61を形成した。p層61は未だこの状態で抵抗率10
8 Ωcm以上の絶縁体である。p層61におけるマグネシ
ウム(Mg)の濃度は、 1×1019/cm3である。
【0018】続いて、温度を850 ℃に保持し、N2又はH2
を20 liter/分、NH3 を 10liter/分、TMG を1.12×10
-4モル/分、及び、CP2Mg を2 ×10-4モル/分導入し、
膜厚約0.5 μmのマグネシウム(Mg)ドープのGaN から成
るコンタクト層62を形成した。コンタクト層62のマ
グネシウムの濃度は1 ×1020/cm3である。この状態で
は、コンタクト層62は、まだ、抵抗率108 Ωcm以上の
絶縁体である。
を20 liter/分、NH3 を 10liter/分、TMG を1.12×10
-4モル/分、及び、CP2Mg を2 ×10-4モル/分導入し、
膜厚約0.5 μmのマグネシウム(Mg)ドープのGaN から成
るコンタクト層62を形成した。コンタクト層62のマ
グネシウムの濃度は1 ×1020/cm3である。この状態で
は、コンタクト層62は、まだ、抵抗率108 Ωcm以上の
絶縁体である。
【0019】次に、図1、図2に示すように、各画素の
ドットaの発光層5にだけ、選択的に、シリコンと亜鉛
をイオン打ち込みしてシリコン濃度 1×1019/cm3、亜鉛
濃度1×1019/cm3とした。次に、各画素のドットbの発
光層5にだけ、選択的に、シリコンと亜鉛をイオン打ち
込みしてシリコン濃度 5×1020/cm3、亜鉛濃度 5×1020
/cm3とした。次に、各画素のドットcの発光層5にだ
け、選択的に、亜鉛をイオン打ち込みして、亜鉛濃度 5
×1020/cm3とした。
ドットaの発光層5にだけ、選択的に、シリコンと亜鉛
をイオン打ち込みしてシリコン濃度 1×1019/cm3、亜鉛
濃度1×1019/cm3とした。次に、各画素のドットbの発
光層5にだけ、選択的に、シリコンと亜鉛をイオン打ち
込みしてシリコン濃度 5×1020/cm3、亜鉛濃度 5×1020
/cm3とした。次に、各画素のドットcの発光層5にだ
け、選択的に、亜鉛をイオン打ち込みして、亜鉛濃度 5
×1020/cm3とした。
【0020】次に、900 ℃で 5分間熱処理して、p層6
1、コンタクト層62、発光層5をp型化した。p層6
1、コンタクト層62及び発光層5は、ホール濃度 2×
1017/cm3、抵抗率 2Ωcmのp伝導型半導体となった。
1、コンタクト層62、発光層5をp型化した。p層6
1、コンタクト層62及び発光層5は、ホール濃度 2×
1017/cm3、抵抗率 2Ωcmのp伝導型半導体となった。
【0021】次に、SiO2膜、フォトレジスト膜を用い
て、フォトリソグラフにより、所定パターンのSiO2膜を
形成して、その膜をマスクとして、溝9及び電極7a,
7b,7cの形成部位に溝をマトリックス状に、電極8
の形成部位に基板1の周囲を取り囲むように溝を形成し
た。そして、ニッケルを一様に蒸着し、フォトリソグラ
フによりマスクを形成した後、エッチングすることで、
図1に示すように、各3ドットの電極7a,7b,7c
と共通電極8とを形成した。
て、フォトリソグラフにより、所定パターンのSiO2膜を
形成して、その膜をマスクとして、溝9及び電極7a,
7b,7cの形成部位に溝をマトリックス状に、電極8
の形成部位に基板1の周囲を取り囲むように溝を形成し
た。そして、ニッケルを一様に蒸着し、フォトリソグラ
フによりマスクを形成した後、エッチングすることで、
図1に示すように、各3ドットの電極7a,7b,7c
と共通電極8とを形成した。
【0022】このように形成された平面発光素子におい
て、電極7a,7b,7cを電極8に対して、正電位と
することで、ドットaでは青色発光、ドットbでは緑色
発光、ドットcでは赤色発光が得られた。このようにし
て、フルカラーの平面発光素子が得られる。
て、電極7a,7b,7cを電極8に対して、正電位と
することで、ドットaでは青色発光、ドットbでは緑色
発光、ドットcでは赤色発光が得られた。このようにし
て、フルカラーの平面発光素子が得られる。
【0023】上記実施例において青色発光のドットaの
発光層5のシリコン濃度は 1×1018〜1 ×1019/cm3の範
囲、亜鉛濃度は 1×1018〜1 ×1019/cm3の範囲が望まし
い。シリコン及び亜鉛濃度が 1×1018/cm3より少ない
と、発光光度が低く、1 ×1019/cm3より多いと緑色か赤
色発光となる。緑色発光のドットbの発光層5のシリコ
ン濃度は 1×1019〜 1×1021/cm3の範囲、亜鉛濃度は1
×1019〜 1×1021/cm3の範囲が望ましい。1 ×1019/cm3
より少ないと青色発光になり、1 ×1021/cm3より多いと
結晶性が悪化し、発光光度が低くなる。又、赤色発光の
ドットcの発光層5は亜鉛だけの添加であってその濃度
は 1×1019〜 1×1021/cm3の範囲が望ましい。1 ×1019
/cm3 より少ないと青色発光になり、1 ×1021/cm3より
多いと結晶性が悪化し、発光輝度が低くなる。
発光層5のシリコン濃度は 1×1018〜1 ×1019/cm3の範
囲、亜鉛濃度は 1×1018〜1 ×1019/cm3の範囲が望まし
い。シリコン及び亜鉛濃度が 1×1018/cm3より少ない
と、発光光度が低く、1 ×1019/cm3より多いと緑色か赤
色発光となる。緑色発光のドットbの発光層5のシリコ
ン濃度は 1×1019〜 1×1021/cm3の範囲、亜鉛濃度は1
×1019〜 1×1021/cm3の範囲が望ましい。1 ×1019/cm3
より少ないと青色発光になり、1 ×1021/cm3より多いと
結晶性が悪化し、発光光度が低くなる。又、赤色発光の
ドットcの発光層5は亜鉛だけの添加であってその濃度
は 1×1019〜 1×1021/cm3の範囲が望ましい。1 ×1019
/cm3 より少ないと青色発光になり、1 ×1021/cm3より
多いと結晶性が悪化し、発光輝度が低くなる。
【0024】さらに、各層は、AlxGaYIn1-X-YN(X=0,Y=
0,X=Y=0を含む) で構成し、発光層が両側の層よりもバ
ンドギャップが小さくなるような結晶比で、且つ、青、
緑、赤の3原色の発光を得るようにしても良い。上記実
施例において、高キャリア濃度n+ 層4は、(Al0.47Ga
0.53)0.9In0.1N 、発光層5は(Al0.3Ga0.7)0.94In
0.06N、p層61は(Al0.47Ga0.53)0.9In0.1N で構成し
ても良い。
0,X=Y=0を含む) で構成し、発光層が両側の層よりもバ
ンドギャップが小さくなるような結晶比で、且つ、青、
緑、赤の3原色の発光を得るようにしても良い。上記実
施例において、高キャリア濃度n+ 層4は、(Al0.47Ga
0.53)0.9In0.1N 、発光層5は(Al0.3Ga0.7)0.94In
0.06N、p層61は(Al0.47Ga0.53)0.9In0.1N で構成し
ても良い。
【図1】本発明の具体的な第1実施例に係る平面発光素
子の構造を示した断面図。
子の構造を示した断面図。
【図2】同実施例に係る平面発光素子の平面図。
100…面発光素子 1…サファイア基板 2…バッファ層 3…高キャリア濃度n+ 層 4…n層 5…発光層 61…p層 62…コンタクト層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 真部 勝英 愛知県西春日井郡春日町大字落合字長畑 1番地 豊田合成株式会社内 (56)参考文献 特開 平6−177423(JP,A) 特開 平4−10665(JP,A) 特開 昭49−19783(JP,A) 特開 昭59−213181(JP,A) 特開 昭56−103485(JP,A) REVUE DE PHYSIQUE APPLIQUEE,13[11 ](1978),P.555−563 J.Lumin.,17[3 ](1978),p.263−282 (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 33/00 JICSTファイル(JOIS)
Claims (5)
- 【請求項1】 基板上に3族窒化物半導体(AlxGaYIn
1-X-YN;X=0,Y=0,X=Y=0 を含む) を多層形成した平面発
光素子において、 発光層は3原色発光する隣接した3ドットを1組として
構成される画素が2次元配列されたものであり、その各
ドットは一定組成であって、前記発光層におけるアクセ
プタ不純物、ドナー不純物の濃度が3種のドットにおい
て異なるようにイオン打ち込みにより形成されているこ
とを特徴とする平面発光素子。 - 【請求項2】 基板上に3族窒化物半導体(AlxGaYIn
1-X-YN;X=0,Y=0,X=Y=0 を含む) を多層形成した平面発
光素子において、 n伝導型を示すn層と、 p伝導型を示すp層と、 その間に介在し、両側の前記n層、前記p層のバンドギ
ャップよりも狭いバンドギャップを有した発光層とを有
し、 前記発光層は3原色発光する隣接した3ドットを1組と
して構成される画素が2次元配列されたものであり、そ
の各ドットは一定組成であって、前記発光層におけるア
クセプタ不純物、ドナー不純物の濃度が3種のドットに
おいて異なるようにイオン打ち込みにより形成されてい
ることを特徴とする平面発光素子。 - 【請求項3】 前記アクセプタ不純物は亜鉛、前記ドナ
ー不純物はシリコンであることを特徴とする請求項1又
は請求項2に記載の平面発光素子。 - 【請求項4】 前記発光層はマグネシウムがさらに添加
されてp型化されていることを特徴とする請求項1乃至
請求項3のいずれか1項に記載の平面発光素子。 - 【請求項5】 前記3ドットの青色発光ドットは、亜鉛
が濃度 1×1018〜 1×1019/cm3、シリコンが濃度 1×10
18〜 1×1019/cm3で添加されており、前記3ドットの緑
色発光ドットは、亜鉛が濃度 1×1019〜 1×1021/cm3、
シリコンが濃度1×1019〜 1×1021/cm3で添加されてお
り、前記3ドットの赤色発光ドットは亜鉛が濃度 1×10
19〜 1×1021/cm3で添加されたものであることを特徴と
する請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の平面
発光素子。
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---|---|---|---|
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US08/522,110 US5650641A (en) | 1994-09-01 | 1995-08-31 | Semiconductor device having group III nitride compound and enabling control of emission color, and flat display comprising such device |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP24883894 | 1994-09-16 | ||
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Publication Number | Publication Date |
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JPH08139362A JPH08139362A (ja) | 1996-05-31 |
JP3341510B2 true JP3341510B2 (ja) | 2002-11-05 |
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ID=26538969
Family Applications (1)
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---|---|---|---|---|
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JP3758562B2 (ja) * | 2001-11-27 | 2006-03-22 | 日亜化学工業株式会社 | 窒化物半導体多色発光素子 |
-
1994
- 1994-12-28 JP JP33850394A patent/JP3341510B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Title |
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J.Lumin.,17[3](1978),p.263−282 |
REVUE DE PHYSIQUE APPLIQUEE,13[11](1978),P.555−563 |
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JPH08139362A (ja) | 1996-05-31 |
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