JP3442274B2 - 表示パネルの隔壁形成方法 - Google Patents
表示パネルの隔壁形成方法Info
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- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/24—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
- H01J9/241—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases the vessel being for a flat panel display
- H01J9/242—Spacers between faceplate and backplate
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B19/00—Other methods of shaping glass
- C03B19/06—Other methods of shaping glass by sintering, e.g. by cold isostatic pressing of powders and subsequent sintering, by hot pressing of powders, by sintering slurries or dispersions not undergoing a liquid phase reaction
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/34—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions
- C03C17/3411—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions with at least two coatings of inorganic materials
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- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
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- C03C2217/40—Coatings comprising at least one inhomogeneous layer
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- H01J2211/20—Constructional details
- H01J2211/34—Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
- H01J2211/36—Spacers, barriers, ribs, partitions or the like
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＰＤＰ（プラズマ
ディスプレイパネル）・ＰＡＬＣ（プラズマアドレス液
晶）のように表示領域を細分する隔壁を有した表示パネ
ルを製造するための隔壁形成方法、及びそれに用いるシ
ート状ペースト材に関する。
ディスプレイパネル）・ＰＡＬＣ（プラズマアドレス液
晶）のように表示領域を細分する隔壁を有した表示パネ
ルを製造するための隔壁形成方法、及びそれに用いるシ
ート状ペースト材に関する。
【０００２】ＰＤＰは、視認性に優れ且つ高速表示が可
能という特徴をもち、ハイビジョン用デバイスとして注
目されている。ＰＤＰの用途拡大に向けて、高精細化及
び大画面化に適した製造技術の開発が進められている。
能という特徴をもち、ハイビジョン用デバイスとして注
目されている。ＰＤＰの用途拡大に向けて、高精細化及
び大画面化に適した製造技術の開発が進められている。
【０００３】
【従来の技術】カラー表示デバイスとして商品化されて
いる面放電型のＰＤＰは、マトリクス表示の列毎に内部
の放電空間を区画する隔壁を有している。隔壁によって
隣り合う列どうしの間の放電結合及び色再現のクロスト
ークが防止される。このような隔壁は低融点ガラスから
なり、基板上に所定パターンの隔壁材料層を設ける工程
と４００℃程度の焼成工程とを経て形成される。
いる面放電型のＰＤＰは、マトリクス表示の列毎に内部
の放電空間を区画する隔壁を有している。隔壁によって
隣り合う列どうしの間の放電結合及び色再現のクロスト
ークが防止される。このような隔壁は低融点ガラスから
なり、基板上に所定パターンの隔壁材料層を設ける工程
と４００℃程度の焼成工程とを経て形成される。
【０００４】近年では、所定パターンの隔壁材料層を形
成する手法として、スクリーン印刷法に代えて高精細化
に適したサンドブラスト法が広く用いられている。すな
わち、まず、低融点ガラスペーストを隔壁パターンでは
なくベタに印刷するか、又は特開平８−２５５５１０号
公報に開示されているようにシート状ペースト材（グリ
ーンテープ）を貼り付けることにより基板の上に隔壁材
料層（ペースト層）を設ける。続いて、周知のフォトリ
ソグラフィ技術を用いて隔壁材料層の上に感光性レジス
トからなる切削マスクを形成する。そして、研磨材を吹
き付けて隔壁材料層の非マスキング部分を切削する。切
削が終了すると、焼成に先立って切削マスクを膨潤処理
などによって取り除く。
成する手法として、スクリーン印刷法に代えて高精細化
に適したサンドブラスト法が広く用いられている。すな
わち、まず、低融点ガラスペーストを隔壁パターンでは
なくベタに印刷するか、又は特開平８−２５５５１０号
公報に開示されているようにシート状ペースト材（グリ
ーンテープ）を貼り付けることにより基板の上に隔壁材
料層（ペースト層）を設ける。続いて、周知のフォトリ
ソグラフィ技術を用いて隔壁材料層の上に感光性レジス
トからなる切削マスクを形成する。そして、研磨材を吹
き付けて隔壁材料層の非マスキング部分を切削する。切
削が終了すると、焼成に先立って切削マスクを膨潤処理
などによって取り除く。
【０００５】さて、サンドブラスト法で隔壁を形成する
場合、切削対象の隔壁材料層の下地層として切削レート
が隔壁材料層よりも小さい耐切削性の低融点ガラス層を
設けておけば、深さ方向の過剰の切削を防止することが
できる。特に基板上に電極を設けた後に隔壁を形成する
場合には、下地層は電極を保護する役割をもつ。また、
下地層が所望の電気的特性を得るための誘電体層として
機能し、構造上の必須の構成要素となる場合もある。
場合、切削対象の隔壁材料層の下地層として切削レート
が隔壁材料層よりも小さい耐切削性の低融点ガラス層を
設けておけば、深さ方向の過剰の切削を防止することが
できる。特に基板上に電極を設けた後に隔壁を形成する
場合には、下地層は電極を保護する役割をもつ。また、
下地層が所望の電気的特性を得るための誘電体層として
機能し、構造上の必須の構成要素となる場合もある。
【０００６】従来において、耐切削性の下地層は、低融
点ガラスペーストのベタ印刷及び焼成によって形成され
ていた。下地層を形成した後、上述したとおり隔壁材料
層の形成、切削マスクの形成、サンドブラスト、切削マ
スクの除去、及び焼成によって隔壁が形成されていた。
点ガラスペーストのベタ印刷及び焼成によって形成され
ていた。下地層を形成した後、上述したとおり隔壁材料
層の形成、切削マスクの形成、サンドブラスト、切削マ
スクの除去、及び焼成によって隔壁が形成されていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の隔壁形成方法で
は、ベタ膜状の隔壁材料層をペーストの印刷で形成する
場合に、表示領域の全体にわたって厚さを均一にするの
が困難であった。また、２００μｍ程度の厚さにするた
めに数回重ねて印刷しなければならず、作業手数が多い
という問題もあった。一方、シート状ペースト材を貼り
付けるラミネート手法によれば、厚さの均一な隔壁材料
層を形成することができ、貼り付け作業時間はほんの数
秒程度である。しかし、シート状ペースト材はバイン
ダ、可塑剤などの有機成分を含んでいるので、貼り付け
た状態のままでは切削が困難である。つまり、貼り付け
た後に有機成分を消失させる焼成処理を行って切削の容
易な材質に変える必要がある。したがって、下地層形成
のための焼成と切削後の焼成とに加えて隔壁材料層形成
のための焼成が必要となり、隔壁形成に係わる焼成は計
３回となる。焼成には少なくとも数時間を要し、冷却期
間を含めるとさらに数時間を要するので、ラミネート手
法を採用した場合には隔壁形成の総所要時間が大幅に長
くなるという問題があった。ＰＤＰの熱プロファイルの
観点からも焼成回数の増加は好ましくはない。
は、ベタ膜状の隔壁材料層をペーストの印刷で形成する
場合に、表示領域の全体にわたって厚さを均一にするの
が困難であった。また、２００μｍ程度の厚さにするた
めに数回重ねて印刷しなければならず、作業手数が多い
という問題もあった。一方、シート状ペースト材を貼り
付けるラミネート手法によれば、厚さの均一な隔壁材料
層を形成することができ、貼り付け作業時間はほんの数
秒程度である。しかし、シート状ペースト材はバイン
ダ、可塑剤などの有機成分を含んでいるので、貼り付け
た状態のままでは切削が困難である。つまり、貼り付け
た後に有機成分を消失させる焼成処理を行って切削の容
易な材質に変える必要がある。したがって、下地層形成
のための焼成と切削後の焼成とに加えて隔壁材料層形成
のための焼成が必要となり、隔壁形成に係わる焼成は計
３回となる。焼成には少なくとも数時間を要し、冷却期
間を含めるとさらに数時間を要するので、ラミネート手
法を採用した場合には隔壁形成の総所要時間が大幅に長
くなるという問題があった。ＰＤＰの熱プロファイルの
観点からも焼成回数の増加は好ましくはない。
【０００８】加えて、従来においては、感光性レジスト
材からなる切削マスクを除去する過程で、膨潤した切削
マスクがパターニング後の隔壁材料層から剥離するとき
に隔壁材料層が欠けやすいという問題があった。切削マ
スクを剥離処理で除去しないまま隔壁材料層を焼成して
切削マスクを焼失させることが考えられるが、切削マス
クの材料選定が極めて難しくなってしまう。すなわち、
耐切削性及び耐久性をもち、しかも焼成で完全に燃え尽
きるという条件を満たさなければならない。
材からなる切削マスクを除去する過程で、膨潤した切削
マスクがパターニング後の隔壁材料層から剥離するとき
に隔壁材料層が欠けやすいという問題があった。切削マ
スクを剥離処理で除去しないまま隔壁材料層を焼成して
切削マスクを焼失させることが考えられるが、切削マス
クの材料選定が極めて難しくなってしまう。すなわち、
耐切削性及び耐久性をもち、しかも焼成で完全に燃え尽
きるという条件を満たさなければならない。
【０００９】本発明は、耐切削性の下地層の上にサンド
ブラスト法を用いて隔壁を形成する場合の総所要時間の
短縮を目的としている。他の目的は切削マスクの除去を
不要にして隔壁の欠けを防止することにある。
ブラスト法を用いて隔壁を形成する場合の総所要時間の
短縮を目的としている。他の目的は切削マスクの除去を
不要にして隔壁の欠けを防止することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明においては、下地
層及び隔壁材料層の形成に特定の軟化特性をもつ低融点
ガラスを用いる。また、特定の軟化特性をもつ低融点ガ
ラスを用いて切削マスクを形成する。
層及び隔壁材料層の形成に特定の軟化特性をもつ低融点
ガラスを用いる。また、特定の軟化特性をもつ低融点ガ
ラスを用いて切削マスクを形成する。
【００１１】図１は本発明による下地層及び隔壁材料層
の形成の原理図である。下地層及び隔壁材料層の形成に
おける特徴の１つは、組成の異なる２種の低融点ガラス
ペースト層（下地ペースト層２４０、隔壁ペースト層２
９０）を同時に焼成することである。各ペースト層２４
０，２９０の形成手法には厚さの均一化や作業時間の観
点からみてラミネート法が最適であるが、これに限定さ
れない。１回の焼成で耐切削性の下地層と切削性の隔壁
材料層とを形成するため、下地ペースト層２４０及び隔
壁ペースト層２９０のそれぞれの主成分である低融点ガ
ラスの軟化点の組合せを次のように選定する。下地層と
なる下地ペースト層２４０については、軟化点が適切に
選定した温度Ａ以下である第１種の低融点ガラスＭ１を
用いる。隔壁材料層となる隔壁ペースト層２９０につい
ては、軟化点が温度Ａよりも高い温度Ｂ２以上である第
２種の低融点ガラスＭ２と、軟化点が温度Ａよりも高く
温度Ｂ２より低い温度Ｂ１である第３種の低融点ガラス
とを用いる。そして、例えば第２種の低融点ガラスＭ２
の含有量を第３種の低融点ガラスよりも多くする。な
お、実際にビヒクル（分散媒）に混合する第１種の低融
点ガラスＭ１の粉末は、単一組成であってもよいし、組
成の異なる低融点ガラスの集合であってもよい。第２種
及び第３種の低融点ガラスＭ２，Ｍ３についても同様で
ある。
の形成の原理図である。下地層及び隔壁材料層の形成に
おける特徴の１つは、組成の異なる２種の低融点ガラス
ペースト層（下地ペースト層２４０、隔壁ペースト層２
９０）を同時に焼成することである。各ペースト層２４
０，２９０の形成手法には厚さの均一化や作業時間の観
点からみてラミネート法が最適であるが、これに限定さ
れない。１回の焼成で耐切削性の下地層と切削性の隔壁
材料層とを形成するため、下地ペースト層２４０及び隔
壁ペースト層２９０のそれぞれの主成分である低融点ガ
ラスの軟化点の組合せを次のように選定する。下地層と
なる下地ペースト層２４０については、軟化点が適切に
選定した温度Ａ以下である第１種の低融点ガラスＭ１を
用いる。隔壁材料層となる隔壁ペースト層２９０につい
ては、軟化点が温度Ａよりも高い温度Ｂ２以上である第
２種の低融点ガラスＭ２と、軟化点が温度Ａよりも高く
温度Ｂ２より低い温度Ｂ１である第３種の低融点ガラス
とを用いる。そして、例えば第２種の低融点ガラスＭ２
の含有量を第３種の低融点ガラスよりも多くする。な
お、実際にビヒクル（分散媒）に混合する第１種の低融
点ガラスＭ１の粉末は、単一組成であってもよいし、組
成の異なる低融点ガラスの集合であってもよい。第２種
及び第３種の低融点ガラスＭ２，Ｍ３についても同様で
ある。
【００１２】このような下地ペースト層２４０及び隔壁
ペースト層２９０を温度Ａから温度Ｂ２の範囲内の温度
Ｚ、好ましくはＢ１付近の温度（Ｂ１〜Ｂ１＋５０℃）
で焼成する。この焼成において、第１種の低融点ガラス
Ｍ１の大半はほぼ完全に軟化し、下地ペースト層２４０
は緻密で強固な下地層２４１となる。一方、隔壁ガラス
ペースト層２９０では、第２種の低融点ガラスＭ２はほ
とんど軟化しないものの、第３種の低融点ガラスＭ３の
少なくとも一部が軟化する。したがって、軟化した第３
種の低融点ガラスＭ３によって所々で第２種の低融点ガ
ラスＭ２が接合した比較的に空疎な隔壁材料層２４１が
形成される。この隔壁材料層２４１は機械的強度が小さ
く脆いので容易に切削することができる。
ペースト層２９０を温度Ａから温度Ｂ２の範囲内の温度
Ｚ、好ましくはＢ１付近の温度（Ｂ１〜Ｂ１＋５０℃）
で焼成する。この焼成において、第１種の低融点ガラス
Ｍ１の大半はほぼ完全に軟化し、下地ペースト層２４０
は緻密で強固な下地層２４１となる。一方、隔壁ガラス
ペースト層２９０では、第２種の低融点ガラスＭ２はほ
とんど軟化しないものの、第３種の低融点ガラスＭ３の
少なくとも一部が軟化する。したがって、軟化した第３
種の低融点ガラスＭ３によって所々で第２種の低融点ガ
ラスＭ２が接合した比較的に空疎な隔壁材料層２４１が
形成される。この隔壁材料層２４１は機械的強度が小さ
く脆いので容易に切削することができる。
【００１３】なお、第１種の低融点ガラスＭ１が軟化し
たときの層の流動を抑える目的で、軟化点が温度Ｂ１と
温度Ｂ２との間の温度Ａ’である低融点ガラス（図示せ
ず）を下地ペースト層２４０に混入しておいてもよい。
適量のフィラーを混入して流動を抑えてもよい。また、
第１種の低融点ガラスＭ１又はそれとの混合物として結
晶化ガラスを用いることにより、隔壁材料層２４１の切
削後に行う焼成に際して下地層２４１が再び軟化しない
ようにし、下地の流動による隔壁の沈み込みを防止する
ことができる。
たときの層の流動を抑える目的で、軟化点が温度Ｂ１と
温度Ｂ２との間の温度Ａ’である低融点ガラス（図示せ
ず）を下地ペースト層２４０に混入しておいてもよい。
適量のフィラーを混入して流動を抑えてもよい。また、
第１種の低融点ガラスＭ１又はそれとの混合物として結
晶化ガラスを用いることにより、隔壁材料層２４１の切
削後に行う焼成に際して下地層２４１が再び軟化しない
ようにし、下地の流動による隔壁の沈み込みを防止する
ことができる。
【００１４】図２は本発明による隔壁材料層及び切削マ
スクの形成の原理図である。切削マスクの除去を不要と
するために、次の要領で低融点ガラスからなる切削マス
クを形成する。
スクの形成の原理図である。切削マスクの除去を不要と
するために、次の要領で低融点ガラスからなる切削マス
クを形成する。
【００１５】まず、上述の第２種及び第３種の低融点ガ
ラスＭ２，Ｍ３を主成分とした隔壁ペースト２９０の上
に、軟化点が低融点ガラスＭ３の軟化点より低い温度Ｃ
である第４種の低融点ガラスＭ４を主成分とする所定マ
スキングパターンのマスクペースト層３０１を形成す
る。その形成方法としては、ベタ膜状の感光性ペースト
層を設けて露光・現像を行うフォトグラフィ手法、スク
リーン印刷、ディスペンサ塗布などがある。マスクペー
スト層３０１は低融点ガラスペースト２９０の１／３以
下の厚さでよいので、高精細パターンのスクリーン印刷
が可能である。
ラスＭ２，Ｍ３を主成分とした隔壁ペースト２９０の上
に、軟化点が低融点ガラスＭ３の軟化点より低い温度Ｃ
である第４種の低融点ガラスＭ４を主成分とする所定マ
スキングパターンのマスクペースト層３０１を形成す
る。その形成方法としては、ベタ膜状の感光性ペースト
層を設けて露光・現像を行うフォトグラフィ手法、スク
リーン印刷、ディスペンサ塗布などがある。マスクペー
スト層３０１は低融点ガラスペースト２９０の１／３以
下の厚さでよいので、高精細パターンのスクリーン印刷
が可能である。
【００１６】次に、隔壁ペースト層２９０及びマスクペ
ースト層３０１を温度Ｃから温度Ｂ２の範囲内の温度
Ｚ、好ましくはＢ１付近の温度（Ｂ１〜Ｂ１＋５０℃）
で焼成する。この焼成において、隔壁ペースト層２９０
は上述のとおり切削の容易な隔壁材料層２９１となる。
また、第４種の低融点ガラスＭ４はほぼ完全に軟化し、
マスクペースト層３０１は緻密で強固な切削マスク３０
２となる。軟化した第４種の低融点ガラスＭ４が隔壁ペ
ースト層２９０にしみ込み、切削マスク３０２が隔壁材
料層２９１の上層部分と同化する場合もある。切削マス
ク３０２は、マスクペースト層３０１中のビヒクルが焼
失したガラス質の層であって、隔壁の上層部として利用
することができる。したがって、隔壁材料層２９１のサ
ンドブラスト処理の後で切削マスク３０２を取り除く必
要がなく、マスク剥離による隔壁の欠けを無くすことが
できる。また、マスクペースト層３０１のバインダには
耐切削性は要求されず、サンドブラスト以前の焼成で燃
え尽きるという条件を満たせばよいので、バインダの材
質選定の自由度は大きい。なお、温度Ｃを温度Ａと同一
の値に選定してもよい。すなわち、第１種の低融点ガラ
スＭ１と第４種の低融点ガラスＭ４の組成が同一であっ
てもよい。
ースト層３０１を温度Ｃから温度Ｂ２の範囲内の温度
Ｚ、好ましくはＢ１付近の温度（Ｂ１〜Ｂ１＋５０℃）
で焼成する。この焼成において、隔壁ペースト層２９０
は上述のとおり切削の容易な隔壁材料層２９１となる。
また、第４種の低融点ガラスＭ４はほぼ完全に軟化し、
マスクペースト層３０１は緻密で強固な切削マスク３０
２となる。軟化した第４種の低融点ガラスＭ４が隔壁ペ
ースト層２９０にしみ込み、切削マスク３０２が隔壁材
料層２９１の上層部分と同化する場合もある。切削マス
ク３０２は、マスクペースト層３０１中のビヒクルが焼
失したガラス質の層であって、隔壁の上層部として利用
することができる。したがって、隔壁材料層２９１のサ
ンドブラスト処理の後で切削マスク３０２を取り除く必
要がなく、マスク剥離による隔壁の欠けを無くすことが
できる。また、マスクペースト層３０１のバインダには
耐切削性は要求されず、サンドブラスト以前の焼成で燃
え尽きるという条件を満たせばよいので、バインダの材
質選定の自由度は大きい。なお、温度Ｃを温度Ａと同一
の値に選定してもよい。すなわち、第１種の低融点ガラ
スＭ１と第４種の低融点ガラスＭ４の組成が同一であっ
てもよい。
【００１７】請求項１の発明の方法は、表示領域を細分
する隔壁を有した表示パネルを製造するために、基板の
上に耐切削性の下地層、切削性の隔壁材料層、及び前記
隔壁に対応した平面視パターンの切削マスクが順に重な
った積層体を設け、サンドブラスト法によって前記隔壁
材料層を部分的に切削して前記隔壁を形成する表示パネ
ルの隔壁形成方法であって、軟化点が温度Ａ以下である
第１種の低融点ガラス粉末が分散した下地ペースト層
と、軟化点が前記温度Ａよりも高い温度Ｂ２以上である
第２種の低融点ガラス粉末及び軟化点が前記温度Ａより
も高く前記温度Ｂ２よりも低い温度Ｂ１である第３種の
低融点ガラス粉末が分散した隔壁ペースト層とを前記基
板の上に設け、前記温度Ａより高く前記温度Ｂ２より低
い温度Ｚまで加熱する焼成処理を行い、それによって前
記下地ペースト層及び前記隔壁ペースト層の分散媒を消
失させて前記下地層及び前記隔壁材料層を同時に形成す
るものである。
する隔壁を有した表示パネルを製造するために、基板の
上に耐切削性の下地層、切削性の隔壁材料層、及び前記
隔壁に対応した平面視パターンの切削マスクが順に重な
った積層体を設け、サンドブラスト法によって前記隔壁
材料層を部分的に切削して前記隔壁を形成する表示パネ
ルの隔壁形成方法であって、軟化点が温度Ａ以下である
第１種の低融点ガラス粉末が分散した下地ペースト層
と、軟化点が前記温度Ａよりも高い温度Ｂ２以上である
第２種の低融点ガラス粉末及び軟化点が前記温度Ａより
も高く前記温度Ｂ２よりも低い温度Ｂ１である第３種の
低融点ガラス粉末が分散した隔壁ペースト層とを前記基
板の上に設け、前記温度Ａより高く前記温度Ｂ２より低
い温度Ｚまで加熱する焼成処理を行い、それによって前
記下地ペースト層及び前記隔壁ペースト層の分散媒を消
失させて前記下地層及び前記隔壁材料層を同時に形成す
るものである。
【００１８】請求項３の発明の方法は、前記下地ペース
ト層と前記隔壁ペースト層とを、シート状ペースト材の
貼付けによって前記基板の上に設けるものである。請求
項４の発明の方法は、前記下地ペースト層と前記隔壁ペ
ースト層とを、複層構造のシート状ペースト材の貼付け
によって前記基板の上に同時に設けるものである。
ト層と前記隔壁ペースト層とを、シート状ペースト材の
貼付けによって前記基板の上に設けるものである。請求
項４の発明の方法は、前記下地ペースト層と前記隔壁ペ
ースト層とを、複層構造のシート状ペースト材の貼付け
によって前記基板の上に同時に設けるものである。
【００１９】請求項５の発明の方法は、軟化点が温度Ａ
以下である第１種の低融点ガラス粉末が分散した下地ペ
ースト層と、軟化点が前記温度Ａよりも高い温度Ｂ２以
上である第２種の低融点ガラス粉末及び軟化点が前記温
度Ａよりも高く前記温度Ｂ２よりも低い温度Ｂ１である
第３種の低融点ガラス粉末が分散した隔壁ペースト層
と、軟化点が前記温度Ｂ１よりも低い温度Ｃの第４種の
低融点ガラス粉末が分散した前記平面視パターンのマス
クペースト層とを、前記基板の上に設け、前記温度Ａ及
び前記温度Ｃの双方よりも高く前記温度Ｂ２よりも低い
温度Ｚまで加熱する焼成処理を行い、それによって前記
下地ペースト層、前記隔壁ペースト層、及び前記マスク
ペースト層の分散媒を消失させて前記積層体を形成する
ものである。
以下である第１種の低融点ガラス粉末が分散した下地ペ
ースト層と、軟化点が前記温度Ａよりも高い温度Ｂ２以
上である第２種の低融点ガラス粉末及び軟化点が前記温
度Ａよりも高く前記温度Ｂ２よりも低い温度Ｂ１である
第３種の低融点ガラス粉末が分散した隔壁ペースト層
と、軟化点が前記温度Ｂ１よりも低い温度Ｃの第４種の
低融点ガラス粉末が分散した前記平面視パターンのマス
クペースト層とを、前記基板の上に設け、前記温度Ａ及
び前記温度Ｃの双方よりも高く前記温度Ｂ２よりも低い
温度Ｚまで加熱する焼成処理を行い、それによって前記
下地ペースト層、前記隔壁ペースト層、及び前記マスク
ペースト層の分散媒を消失させて前記積層体を形成する
ものである。
【００２０】請求項２及び請求項６の発明の方法は、前
記隔壁ペースト層における前記第２種の低融点ガラス粉
末の含有量を、前記第３種の低融点ガラス粉末よりも多
くするものである。
記隔壁ペースト層における前記第２種の低融点ガラス粉
末の含有量を、前記第３種の低融点ガラス粉末よりも多
くするものである。
【００２１】請求項７の発明の方法は、前記下地ペース
ト層と、前記隔壁ペースト層と、軟化点が前記温度Ｂ１
よりも低い温度Ｃの第４種の低融点ガラス粉末が分散し
たマスク形成用ペースト層とを前記基板の上に設け、フ
ォトリソグラフィ法によってマスク形成用ペースト層を
部分的に除去して前記マスクペースト層を形成するもの
である。
ト層と、前記隔壁ペースト層と、軟化点が前記温度Ｂ１
よりも低い温度Ｃの第４種の低融点ガラス粉末が分散し
たマスク形成用ペースト層とを前記基板の上に設け、フ
ォトリソグラフィ法によってマスク形成用ペースト層を
部分的に除去して前記マスクペースト層を形成するもの
である。
【００２２】請求項８の発明の方法は、前記下地ペース
ト層と、前記隔壁ペースト層と、前記マスク形成用ペー
スト層とを、シート状ペースト材の貼付けによって前記
基板の上に設けるものである。
ト層と、前記隔壁ペースト層と、前記マスク形成用ペー
スト層とを、シート状ペースト材の貼付けによって前記
基板の上に設けるものである。
【００２３】請求項９の発明の方法は、前記隔壁ペース
ト層と前記マスク形成用ペースト層とを、複層構造のシ
ート状ペースト材の貼付けによって前記基板の上に同時
に設けるものである。
ト層と前記マスク形成用ペースト層とを、複層構造のシ
ート状ペースト材の貼付けによって前記基板の上に同時
に設けるものである。
【００２４】請求項１０の発明の方法は、前記下地ペー
スト層と、前記隔壁ペースト層と、前記マスク形成用ペ
ースト層とを、複層構造のシート状ペースト材の貼付け
によって前記基板の上に同時に設けるものである。
スト層と、前記隔壁ペースト層と、前記マスク形成用ペ
ースト層とを、複層構造のシート状ペースト材の貼付け
によって前記基板の上に同時に設けるものである。
【００２５】請求項１１の発明のシート状ペースト材
は、軟化点が温度Ａ以下である第１種の低融点ガラス粉
末が分散した下地ペースト層と、軟化点が前記温度Ａよ
りも高い温度Ｂ２以上である第２種の低融点ガラス粉末
及び軟化点が前記温度Ａよりも高く前記温度Ｂ２よりも
低い温度Ｂ１である第３種の低融点ガラス粉末が分散し
た隔壁ペースト層と、を有している。
は、軟化点が温度Ａ以下である第１種の低融点ガラス粉
末が分散した下地ペースト層と、軟化点が前記温度Ａよ
りも高い温度Ｂ２以上である第２種の低融点ガラス粉末
及び軟化点が前記温度Ａよりも高く前記温度Ｂ２よりも
低い温度Ｂ１である第３種の低融点ガラス粉末が分散し
た隔壁ペースト層と、を有している。
【００２６】請求項１３の発明のシート状ペースト材
は、軟化点が温度Ｂ１以下である低融点ガラス粉末及び
軟化点が前記温度Ｂ１よりも高い温度Ｂ２である低融点
ガラス粉末が分散した隔壁ペースト層と、軟化点が前記
温度Ｂ１よりも低い温度Ｃの低融点ガラス粉末が分散し
たマスク形成用ペースト層とを有している。
は、軟化点が温度Ｂ１以下である低融点ガラス粉末及び
軟化点が前記温度Ｂ１よりも高い温度Ｂ２である低融点
ガラス粉末が分散した隔壁ペースト層と、軟化点が前記
温度Ｂ１よりも低い温度Ｃの低融点ガラス粉末が分散し
たマスク形成用ペースト層とを有している。
【００２７】請求項１５の発明のシート状ペースト材
は、軟化点が温度Ａ以下である第１種の低融点ガラス粉
末が分散した下地ペースト層と、軟化点が前記温度Ａよ
りも高い温度Ｂ２以上である第２種の低融点ガラス粉末
及び軟化点が前記温度Ａよりも高く前記温度Ｂ２よりも
低い温度Ｂ１である第３種の低融点ガラス粉末が分散し
た隔壁ペースト層と、軟化点が前記温度Ｂ１よりも低い
温度Ｃの第４種の低融点ガラス粉末が分散したマスクペ
ースト層と、を有している。
は、軟化点が温度Ａ以下である第１種の低融点ガラス粉
末が分散した下地ペースト層と、軟化点が前記温度Ａよ
りも高い温度Ｂ２以上である第２種の低融点ガラス粉末
及び軟化点が前記温度Ａよりも高く前記温度Ｂ２よりも
低い温度Ｂ１である第３種の低融点ガラス粉末が分散し
た隔壁ペースト層と、軟化点が前記温度Ｂ１よりも低い
温度Ｃの第４種の低融点ガラス粉末が分散したマスクペ
ースト層と、を有している。
【００２８】請求項１２、請求項１４、及び請求項１６
の発明のシート状ペースト材は、前記隔壁ペースト層に
おける前記第２種の低融点ガラス粉末の含有量が、前記
第３種の低融点ガラス粉末よりも多いものである。
の発明のシート状ペースト材は、前記隔壁ペースト層に
おける前記第２種の低融点ガラス粉末の含有量が、前記
第３種の低融点ガラス粉末よりも多いものである。
【００２９】請求項１７の発明の方法は、前記下地ペー
スト層と前記隔壁ペースト層とを前記基板の上に設けた
後、軟化点が前記温度Ｂ１よりも低い温度Ｃの第４種の
低融点ガラス粉末が分散したマスク形成用ペーストを、
前記隔壁ペースト層の上に前記平面視パターンに塗布す
ることによって前記マスクペースト層を設けるものであ
る。
スト層と前記隔壁ペースト層とを前記基板の上に設けた
後、軟化点が前記温度Ｂ１よりも低い温度Ｃの第４種の
低融点ガラス粉末が分散したマスク形成用ペーストを、
前記隔壁ペースト層の上に前記平面視パターンに塗布す
ることによって前記マスクペースト層を設けるものであ
る。
【００３０】
【発明の実施の形態】図３はＰＤＰ１の内部構造を示す
分解斜視図である。ＰＤＰ１は、対をなす第１及び第２
の主電極としてのサステイン電極Ｘ，Ｙが平行配置さ
れ、各セルＣにおいてサステイン電極Ｘ，Ｙと第３の電
極としてのアドレス電極Ａとが交差する面放電構造のＰ
ＤＰである。サステイン電極Ｘ，Ｙは画面の行方向（水
平方向）に延び、一方のサステイン電極Ｙはアドレッシ
ングに際して行単位にセルを選択するためのスキャン電
極として用いられる。アドレス電極Ａは列方向（垂直方
向）に延びており、列単位にセルＣを選択するためのデ
ータ電極として用いられる。
分解斜視図である。ＰＤＰ１は、対をなす第１及び第２
の主電極としてのサステイン電極Ｘ，Ｙが平行配置さ
れ、各セルＣにおいてサステイン電極Ｘ，Ｙと第３の電
極としてのアドレス電極Ａとが交差する面放電構造のＰ
ＤＰである。サステイン電極Ｘ，Ｙは画面の行方向（水
平方向）に延び、一方のサステイン電極Ｙはアドレッシ
ングに際して行単位にセルを選択するためのスキャン電
極として用いられる。アドレス電極Ａは列方向（垂直方
向）に延びており、列単位にセルＣを選択するためのデ
ータ電極として用いられる。
【００３１】ＰＤＰ１では、前面側のガラス基板１１の
内面に、行Ｌ毎に一対ずつサステイン電極Ｘ，Ｙが配列
されている。行Ｌは画面における水平方向のセル列であ
る。サステイン電極Ｘ，Ｙは、それぞれが透明導電膜４
１と金属膜（バス導体）４２とからなり、低融点ガラス
からなる厚さ３０μｍ程度の誘電体層１７で被覆されて
いる。誘電体層１７の表面にはマグネシア（ＭｇＯ）か
らなる厚さ数千オングストロームの保護膜１８が設けら
れている。アドレス電極Ａは、背面側のガラス基板２１
の内面を覆う絶縁層２２の上に配列されており、厚さ１
０μｍ程度の低融点ガラス層２４によって被覆されてい
る。低融点ガラス層２４の上には、高さ１５０μｍの平
面視直線帯状の隔壁２９が、各アドレス電極Ａの間に１
つずつ設けられている。これらの隔壁２９によって放電
空間３０が行方向にサブピクセル（単位発光領域）毎に
区画され、且つ放電空間３０の間隙寸法が規定されてい
る。そして、アドレス電極Ａの上方及び隔壁２９の側面
を含めて背面側の内面を被覆するように、カラー表示の
ためのＲ，Ｇ，Ｂの３色の蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２
８Ｂが設けられている。放電空間３０には主成分のネオ
ンにキセノンを混合した放電ガスが充填されており、蛍
光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂは放電時にキセノンが放
つ紫外線によって局部的に励起されて発光する。表示の
１ピクセル（画素）は行方向に並ぶ３個のサブピクセル
で構成される。各サブピクセル内の構造体がセル（表示
素子）である。隔壁２９の配置パターンがストライプパ
ターンであることから、放電空間３０のうちの各列に対
応した部分は全ての行Ｌに跨がって列方向に連続してい
る。
内面に、行Ｌ毎に一対ずつサステイン電極Ｘ，Ｙが配列
されている。行Ｌは画面における水平方向のセル列であ
る。サステイン電極Ｘ，Ｙは、それぞれが透明導電膜４
１と金属膜（バス導体）４２とからなり、低融点ガラス
からなる厚さ３０μｍ程度の誘電体層１７で被覆されて
いる。誘電体層１７の表面にはマグネシア（ＭｇＯ）か
らなる厚さ数千オングストロームの保護膜１８が設けら
れている。アドレス電極Ａは、背面側のガラス基板２１
の内面を覆う絶縁層２２の上に配列されており、厚さ１
０μｍ程度の低融点ガラス層２４によって被覆されてい
る。低融点ガラス層２４の上には、高さ１５０μｍの平
面視直線帯状の隔壁２９が、各アドレス電極Ａの間に１
つずつ設けられている。これらの隔壁２９によって放電
空間３０が行方向にサブピクセル（単位発光領域）毎に
区画され、且つ放電空間３０の間隙寸法が規定されてい
る。そして、アドレス電極Ａの上方及び隔壁２９の側面
を含めて背面側の内面を被覆するように、カラー表示の
ためのＲ，Ｇ，Ｂの３色の蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２
８Ｂが設けられている。放電空間３０には主成分のネオ
ンにキセノンを混合した放電ガスが充填されており、蛍
光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂは放電時にキセノンが放
つ紫外線によって局部的に励起されて発光する。表示の
１ピクセル（画素）は行方向に並ぶ３個のサブピクセル
で構成される。各サブピクセル内の構造体がセル（表示
素子）である。隔壁２９の配置パターンがストライプパ
ターンであることから、放電空間３０のうちの各列に対
応した部分は全ての行Ｌに跨がって列方向に連続してい
る。
【００３２】隔壁２９は後述のようにサンドブラストに
よって形成され、低融点ガラス層２４は誘電体層として
の役割とサンドブラスト時にアドレス電極Ａを保護する
耐切削層としての役割を兼ね備える。すなわち、低融点
ガラス層２４は本発明における下地層に対応する（以下
では製造段階の低融点ガラス層２４を下地層と呼称す
る）。
よって形成され、低融点ガラス層２４は誘電体層として
の役割とサンドブラスト時にアドレス電極Ａを保護する
耐切削層としての役割を兼ね備える。すなわち、低融点
ガラス層２４は本発明における下地層に対応する（以下
では製造段階の低融点ガラス層２４を下地層と呼称す
る）。
【００３３】このような構造のＰＤＰ１は、各ガラス基
板１１，２１について別個に所定の構成要素を設けて前
面側及び背面側の基板構体を作製し、両基板構体を重ね
合わせて対向間隙の周縁を封止し、内部の排気及び放電
ガスの充填を行う一連の工程によって製造される。背面
側の基板構体の作製においては、アドレス電極Ａ、隔壁
２９、蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂが順にガラス基
板２１上に設けられる。以下、隔壁２９の形成方法を説
明する。
板１１，２１について別個に所定の構成要素を設けて前
面側及び背面側の基板構体を作製し、両基板構体を重ね
合わせて対向間隙の周縁を封止し、内部の排気及び放電
ガスの充填を行う一連の工程によって製造される。背面
側の基板構体の作製においては、アドレス電極Ａ、隔壁
２９、蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂが順にガラス基
板２１上に設けられる。以下、隔壁２９の形成方法を説
明する。
【００３４】図４は第１実施形態の隔壁形成の工程図、
図５は図４のラミネート工程の変形例を示す図である。
これらの図では絶縁層２２及びアドレス電極Ａの図示が
省略されている。以下の各図においても同様である。 〔Ａ〕絶縁層２２及びアドレス電極Ａを設けた後の段階
のガラス基板２１の上に、あらかじめ下地ペースト層２
４０と隔壁ペースト層２９０とが一体化されたグリーン
テープ（シート状ペースト材）８３を貼り付ける（ラミ
ネート処理）。グリーンテープ８３はロール状態で製造
ラインに供給され、ロールから所定長分だけ引き出され
てカットされる。ラミネート法によれば、ペーストの印
刷に比べて作業が簡便で、層の厚さを均一にすることが
できる。
図５は図４のラミネート工程の変形例を示す図である。
これらの図では絶縁層２２及びアドレス電極Ａの図示が
省略されている。以下の各図においても同様である。 〔Ａ〕絶縁層２２及びアドレス電極Ａを設けた後の段階
のガラス基板２１の上に、あらかじめ下地ペースト層２
４０と隔壁ペースト層２９０とが一体化されたグリーン
テープ（シート状ペースト材）８３を貼り付ける（ラミ
ネート処理）。グリーンテープ８３はロール状態で製造
ラインに供給され、ロールから所定長分だけ引き出され
てカットされる。ラミネート法によれば、ペーストの印
刷に比べて作業が簡便で、層の厚さを均一にすることが
できる。
【００３５】上述したとおり、下地ペースト層２４０の
主成分は軟化点が温度Ａ以下の低融点ガラス粉末であ
り、隔壁ペースト層２９０の主成分は軟化点が温度Ｂ２
の低融点ガラス粉末及び軟化点が温度Ｂ１の低融点ガラ
ス粉末である（Ａ＜Ｂ１＜Ｂ２）。なお、複層構造のグ
リーンテープ８３に代えて、図５のように単層構造の２
種のグリーンテープ８１，８２を順に貼り付けて下地ペ
ースト層２４０及び隔壁ペースト層２９０を段階的にガ
ラス基板２１上に設けてもよい。 〔Ｂ〕温度Ｂ１付近の設定温度まで加熱し、下地ペース
ト層２４０及び隔壁ペースト層２９０における分散媒を
焼失させる（仮焼成）。これにより、緻密で強固な耐切
削性の下地層２４１と、切削の容易な膜質の隔壁材料層
２９１とが得られる。このときの焼成温度は、後述の最
終の焼成時より低いので、加熱・冷却に要する時間は最
終の焼成時より短い。つまり、下地層の焼成を行う従来
方法と比べて総所要時間の短縮が可能である。 〔Ｃ〕隔壁材料層２９１の上に感光性ドライフィルムを
貼り付け、又はレジスト材を塗布し、露光・現像を含む
一連のフォトリソグラフィ処理を行って隔壁２９に対応
したマスキングパターン（本実施形態ではストライプパ
ターン）の切削マスク７０を形成する。ここまでの工程
で得られた下地層２４１、隔壁材料層２９１、及び切削
マスク７０が本発明における積層体を構成する。 〔Ｄ〕サンドブラストによって隔壁材料層２９１の非マ
スキング部分を下地ペースト層２４０が露出するまで切
削する。 〔Ｅ〕アルカリ溶液をしみ込ませて膨潤化することによ
って切削マスク７０をパターニングされた隔壁材料層２
９２から剥離させる。 〔Ｆ〕仮焼成時より高い温度Ｂ２付近の設定温度まで加
熱し、隔壁材料層２９２を焼成して隔壁２９を形成す
る。このときには仮焼成時には軟化しなかった低融点ガ
ラスも軟化し、２９２隔壁２９は強固な構造体となる。
主成分は軟化点が温度Ａ以下の低融点ガラス粉末であ
り、隔壁ペースト層２９０の主成分は軟化点が温度Ｂ２
の低融点ガラス粉末及び軟化点が温度Ｂ１の低融点ガラ
ス粉末である（Ａ＜Ｂ１＜Ｂ２）。なお、複層構造のグ
リーンテープ８３に代えて、図５のように単層構造の２
種のグリーンテープ８１，８２を順に貼り付けて下地ペ
ースト層２４０及び隔壁ペースト層２９０を段階的にガ
ラス基板２１上に設けてもよい。 〔Ｂ〕温度Ｂ１付近の設定温度まで加熱し、下地ペース
ト層２４０及び隔壁ペースト層２９０における分散媒を
焼失させる（仮焼成）。これにより、緻密で強固な耐切
削性の下地層２４１と、切削の容易な膜質の隔壁材料層
２９１とが得られる。このときの焼成温度は、後述の最
終の焼成時より低いので、加熱・冷却に要する時間は最
終の焼成時より短い。つまり、下地層の焼成を行う従来
方法と比べて総所要時間の短縮が可能である。 〔Ｃ〕隔壁材料層２９１の上に感光性ドライフィルムを
貼り付け、又はレジスト材を塗布し、露光・現像を含む
一連のフォトリソグラフィ処理を行って隔壁２９に対応
したマスキングパターン（本実施形態ではストライプパ
ターン）の切削マスク７０を形成する。ここまでの工程
で得られた下地層２４１、隔壁材料層２９１、及び切削
マスク７０が本発明における積層体を構成する。 〔Ｄ〕サンドブラストによって隔壁材料層２９１の非マ
スキング部分を下地ペースト層２４０が露出するまで切
削する。 〔Ｅ〕アルカリ溶液をしみ込ませて膨潤化することによ
って切削マスク７０をパターニングされた隔壁材料層２
９２から剥離させる。 〔Ｆ〕仮焼成時より高い温度Ｂ２付近の設定温度まで加
熱し、隔壁材料層２９２を焼成して隔壁２９を形成す
る。このときには仮焼成時には軟化しなかった低融点ガ
ラスも軟化し、２９２隔壁２９は強固な構造体となる。
【００３６】図６は第２実施形態の隔壁形成の工程図、
図７は図６のラミネート工程の変形例を示す図、図８は
図６の積層体形成工程の変形例を示す図である。 〔Ａ〕絶縁層２２及びアドレス電極Ａを設けた後の段階
のガラス基板２１の上に、あらかじめ下地ペースト層２
４０、隔壁ペースト層２９０、及びマスク形成用ペース
ト層３００が一体化されたグリーンテープ８４を貼り付
ける（ラミネート処理）。
図７は図６のラミネート工程の変形例を示す図、図８は
図６の積層体形成工程の変形例を示す図である。 〔Ａ〕絶縁層２２及びアドレス電極Ａを設けた後の段階
のガラス基板２１の上に、あらかじめ下地ペースト層２
４０、隔壁ペースト層２９０、及びマスク形成用ペース
ト層３００が一体化されたグリーンテープ８４を貼り付
ける（ラミネート処理）。
【００３７】下地ペースト層２４０の主成分は軟化点が
温度Ａ以下の低融点ガラス粉末であり、隔壁ペースト層
２９０の主成分は軟化点が温度Ｂ２の低融点ガラス粉末
及び軟化点が温度Ｂ１の低融点ガラス粉末である（Ａ＜
Ｂ１＜Ｂ２）。マスク形成用ペースト層３００の主成分
は軟化点が温度Ｃ（Ｃ＜Ｂ１＜Ｂ２）以下の低融点ガラ
ス粉末であり、感光性バインダを主体としたビヒクルに
分散している。すなわち、マスク形成用ペースト層３０
０は感光性ペーストからなる。なお、３層構造のグリー
ンテープ８４に代えて、３種の単層構造のグリーンテー
プを順に貼り付けてもよいし、図７のように単層構造の
グリーンテープ８１を貼り付けて下地ペースト層２４０
を設けた後、２層構造のグリーンテープ８５を貼り付け
て隔壁ペースト層２９０及びマスク形成用ペースト層３
００をガラス基板２１上に設けてもよい。 〔Ｂ〕マスク形成用ペースト層３００に対してパターン
露光及び現像を行って隔壁２９に対応したマスキングパ
ターンのマスクペースト層３０１を形成する。 〔Ｃ〕温度Ｂ１付近の設定温度まで加熱し、下地ペース
ト層２４０、隔壁ペースト層２９０、及びマスクペース
ト層３０１における分散媒を焼失させる（仮焼成）。こ
れにより、緻密で強固な耐切削性の下地層２４１と、切
削の容易な膜質の隔壁材料層２９１と、緻密で強固な耐
切削性の切削マスク３０２が得られる。ここまでの工程
で得られた下地ペースト層２４０、隔壁材料層２９１、
及び切削マスク３０２が本発明における積層体を構成す
る。
温度Ａ以下の低融点ガラス粉末であり、隔壁ペースト層
２９０の主成分は軟化点が温度Ｂ２の低融点ガラス粉末
及び軟化点が温度Ｂ１の低融点ガラス粉末である（Ａ＜
Ｂ１＜Ｂ２）。マスク形成用ペースト層３００の主成分
は軟化点が温度Ｃ（Ｃ＜Ｂ１＜Ｂ２）以下の低融点ガラ
ス粉末であり、感光性バインダを主体としたビヒクルに
分散している。すなわち、マスク形成用ペースト層３０
０は感光性ペーストからなる。なお、３層構造のグリー
ンテープ８４に代えて、３種の単層構造のグリーンテー
プを順に貼り付けてもよいし、図７のように単層構造の
グリーンテープ８１を貼り付けて下地ペースト層２４０
を設けた後、２層構造のグリーンテープ８５を貼り付け
て隔壁ペースト層２９０及びマスク形成用ペースト層３
００をガラス基板２１上に設けてもよい。 〔Ｂ〕マスク形成用ペースト層３００に対してパターン
露光及び現像を行って隔壁２９に対応したマスキングパ
ターンのマスクペースト層３０１を形成する。 〔Ｃ〕温度Ｂ１付近の設定温度まで加熱し、下地ペース
ト層２４０、隔壁ペースト層２９０、及びマスクペース
ト層３０１における分散媒を焼失させる（仮焼成）。こ
れにより、緻密で強固な耐切削性の下地層２４１と、切
削の容易な膜質の隔壁材料層２９１と、緻密で強固な耐
切削性の切削マスク３０２が得られる。ここまでの工程
で得られた下地ペースト層２４０、隔壁材料層２９１、
及び切削マスク３０２が本発明における積層体を構成す
る。
【００３８】なお、隔壁ペースト層２９０に明色顔料を
添加し、マスク形成用ペースト層３００に暗色顔料を添
加すれば、表示に寄与する光の反射率を高めて輝度を向
上させ、隔壁２９での外光反射や隣接セルの光漏れを軽
減してコントラストを高めることができる。 〔Ｄ〕サンドブラストによって隔壁材料層２９１の非マ
スキング部分を下地ペースト層２４０が露出するまで切
削する。 〔Ｅ〕切削マスク３０２を残したままの状態で、仮焼成
時より高い温度Ｂ２付近の設定温度（約４００℃）まで
加熱し、パターニングされた隔壁材料層２９２を焼成し
て隔壁２９を形成する。切削マスク３０２は隔壁２９の
一部（上層部分）となる。
添加し、マスク形成用ペースト層３００に暗色顔料を添
加すれば、表示に寄与する光の反射率を高めて輝度を向
上させ、隔壁２９での外光反射や隣接セルの光漏れを軽
減してコントラストを高めることができる。 〔Ｄ〕サンドブラストによって隔壁材料層２９１の非マ
スキング部分を下地ペースト層２４０が露出するまで切
削する。 〔Ｅ〕切削マスク３０２を残したままの状態で、仮焼成
時より高い温度Ｂ２付近の設定温度（約４００℃）まで
加熱し、パターニングされた隔壁材料層２９２を焼成し
て隔壁２９を形成する。切削マスク３０２は隔壁２９の
一部（上層部分）となる。
【００３９】なお、感光性のマスク形成用ペースト層３
００をフォトリソグラフィでパターニングする工程に代
えて、図８のようにグリーンテープ８３の貼り付けなど
のよって下地ペースト層２４０及び隔壁ペースト層２９
０を設けた後、非感光性の低融点ガラスペーストをスク
リーン印刷法やディスペンサ塗布法で所定パターンに塗
布し、マスクペースト層３０１を設けてもよい。それに
よれば、露光・現像が不要となり、設備及び工程の簡単
化を図ることができる。
００をフォトリソグラフィでパターニングする工程に代
えて、図８のようにグリーンテープ８３の貼り付けなど
のよって下地ペースト層２４０及び隔壁ペースト層２９
０を設けた後、非感光性の低融点ガラスペーストをスク
リーン印刷法やディスペンサ塗布法で所定パターンに塗
布し、マスクペースト層３０１を設けてもよい。それに
よれば、露光・現像が不要となり、設備及び工程の簡単
化を図ることができる。
【００４０】以上の各実施形態において、感光性を持た
せる必要の無い材料については、例えば、低融点ガラス
３０〜１００容量％とフィラー（耐火性酸化物）７０〜
０容量％とからなるフリット（無機固体微粉末）を、樹
脂４０〜６０容量％と可塑剤６０〜４０量容量％とから
なるバインダを有機溶剤に溶かしたビヒクルに分散させ
たペースト材料を用いる．また、シート状ペースト材と
して用いる場合には、準備したペースト材料をシリカコ
ートなどの表面処理を施したポリエチレンフイルムやマ
イラフィルムなどの支持体上に塗布した後に、有機溶剤
を除去して得られるグリーンテープを使用する。本明細
書におけるペースト層とは、グリーンテープに成形され
た層を含み、有機溶剤が混合した状態の印刷材料層に限
らない。ペースト層の形成は、グリーンテープの貼り付
け、スクリーン印刷、ロールコータなどの塗布手法に行
うことができる。材料の組成を以下に例示するが、本発
明の原理に適合する材料であれば、例示に限定されな
い。なお、低融点ガラスフリットをテープ材料に分散さ
せたグリーンテープの材料に関しては特開平８−２５５
５１０号公報に詳細な開示がある。本発明においては、
低融点ガラスの軟化点や量、及び複数のペースト層の軟
化特性の関係が重要であり、シート化する際に使用する
材料は、公知例に準拠することができる。 （１）低融点ガラス：酸化鉛（Ｐｂ０）を主成分とした
材料が一般的であり、ガラス材料としての軟化点は主に
酸化鉛の含有量( 多いと軟化点が下がる) 、又は添加物
（Ｉｎ，Ｓｂなど）の加減により調節可能である。低融
点ガラスの材料組成としては、例えば、ＳｉＯ2 ：１〜
２０ｗｔ％、Ｂ2 Ｏ3 ：５〜２５ｗｔ％、Ａｌ2 Ｏ3 ：
０〜８ｗｔ％3 、ＺｎＯ：３〜１５ｗｔ％、ＰｂＯ：６
０〜８０ｗｔ％、その他の添加物からなるガラス粉末を
用いることができる。 （２）フィラー：Ａｌ2 Ｏ3 ，ＳｉＯ2 など。 （３）樹脂：上述のように樹脂は有機溶剤に溶かしてバ
インダとして使用する。樹脂はグリーンテープ化した際
に、フリットを低融点ガラスが融けはじめるまでの間つ
なぎとめる役割をもっており、低融点ガラスが融けてフ
リットどうしが溶融結合する際には焼失してしまう必要
がある。低融点ガラスは一般に約４００℃程度で軟化し
はじめるので、４００℃以下で燃焼し易い材料が望まし
い。そのような材料として例えば、ポリ（ビニルブチラ
ール）、ポリ（ビニルアセテート)、ポリ（ビニルアル
コール) 、メチルセルロース、エチルセルロース、ヒド
ロキシセルロースなどのセルロース系共重合体、アタク
チックポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ（メチルシ
ロキサン）、ポリ（メチルフェニルシロキサン) などの
ケイ素系重合体、ポリスチレン、ブタジエン／スチレン
共重合体、ポリ（ビニルポロリドン) 、ポリアミド、高
分子量ポリエーテル、エチレンオキサイドとプロピレン
オキサイドとの共重合体、ポリアクリルアミド、ナトリ
ウムポリアクリレート、ポリ（低級アルキルアクリレー
ト) 、低級アルキルアクリレートとメタアクリレートと
の組み合わせの共重合体、及び種々のアクリル系重合体
など。 （４）可塑剤：可塑剤は、樹脂の分子間に浸透し、分子
間力を弱め、樹脂の分子鎖を運動し易くする働きを担
い、樹脂のガラス転移点の低下に寄与し、材料の柔軟性
又は流動性を高める作用を呈する。そのような材料とし
て、例えば、ジエチルフタレート、ジブチルフタレー
ト、ブチルベンジルフタレート、ジべンジルフタレー
ト、アルキルホスフェート、ポリアルキレングリコー
ル、ポリ（エチレンオキサイド）、ヒドロキシエチル化
されたアルキルフェノール、トリクレジルホスフェー
ト、トリエチレングリコールジアセテート及びポリエス
テル系可塑剤を挙げることができる。 （５）有機溶剤：有機溶剤としては樹脂及び可塑剤をと
もに溶解する能力があり、且つテープ化工程における作
業性の観点から比較的低温で揮発してしまうものが望ま
しい．そのような材料として、例えばアセトン、キシレ
ン、メタノール、エタノール、イソプロパノール、メチ
ルエチルケトン、テトラクロロエチレン、アミルアセテ
ート、２，２，４−トリエチルぺンタジオール−１，３
−モノイソブチレート、トルエン、塩化メチレン、フル
オロカーボン、ブチルカルビトールアセテート、αター
ピネオールなどを挙げることができる。
せる必要の無い材料については、例えば、低融点ガラス
３０〜１００容量％とフィラー（耐火性酸化物）７０〜
０容量％とからなるフリット（無機固体微粉末）を、樹
脂４０〜６０容量％と可塑剤６０〜４０量容量％とから
なるバインダを有機溶剤に溶かしたビヒクルに分散させ
たペースト材料を用いる．また、シート状ペースト材と
して用いる場合には、準備したペースト材料をシリカコ
ートなどの表面処理を施したポリエチレンフイルムやマ
イラフィルムなどの支持体上に塗布した後に、有機溶剤
を除去して得られるグリーンテープを使用する。本明細
書におけるペースト層とは、グリーンテープに成形され
た層を含み、有機溶剤が混合した状態の印刷材料層に限
らない。ペースト層の形成は、グリーンテープの貼り付
け、スクリーン印刷、ロールコータなどの塗布手法に行
うことができる。材料の組成を以下に例示するが、本発
明の原理に適合する材料であれば、例示に限定されな
い。なお、低融点ガラスフリットをテープ材料に分散さ
せたグリーンテープの材料に関しては特開平８−２５５
５１０号公報に詳細な開示がある。本発明においては、
低融点ガラスの軟化点や量、及び複数のペースト層の軟
化特性の関係が重要であり、シート化する際に使用する
材料は、公知例に準拠することができる。 （１）低融点ガラス：酸化鉛（Ｐｂ０）を主成分とした
材料が一般的であり、ガラス材料としての軟化点は主に
酸化鉛の含有量( 多いと軟化点が下がる) 、又は添加物
（Ｉｎ，Ｓｂなど）の加減により調節可能である。低融
点ガラスの材料組成としては、例えば、ＳｉＯ2 ：１〜
２０ｗｔ％、Ｂ2 Ｏ3 ：５〜２５ｗｔ％、Ａｌ2 Ｏ3 ：
０〜８ｗｔ％3 、ＺｎＯ：３〜１５ｗｔ％、ＰｂＯ：６
０〜８０ｗｔ％、その他の添加物からなるガラス粉末を
用いることができる。 （２）フィラー：Ａｌ2 Ｏ3 ，ＳｉＯ2 など。 （３）樹脂：上述のように樹脂は有機溶剤に溶かしてバ
インダとして使用する。樹脂はグリーンテープ化した際
に、フリットを低融点ガラスが融けはじめるまでの間つ
なぎとめる役割をもっており、低融点ガラスが融けてフ
リットどうしが溶融結合する際には焼失してしまう必要
がある。低融点ガラスは一般に約４００℃程度で軟化し
はじめるので、４００℃以下で燃焼し易い材料が望まし
い。そのような材料として例えば、ポリ（ビニルブチラ
ール）、ポリ（ビニルアセテート)、ポリ（ビニルアル
コール) 、メチルセルロース、エチルセルロース、ヒド
ロキシセルロースなどのセルロース系共重合体、アタク
チックポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ（メチルシ
ロキサン）、ポリ（メチルフェニルシロキサン) などの
ケイ素系重合体、ポリスチレン、ブタジエン／スチレン
共重合体、ポリ（ビニルポロリドン) 、ポリアミド、高
分子量ポリエーテル、エチレンオキサイドとプロピレン
オキサイドとの共重合体、ポリアクリルアミド、ナトリ
ウムポリアクリレート、ポリ（低級アルキルアクリレー
ト) 、低級アルキルアクリレートとメタアクリレートと
の組み合わせの共重合体、及び種々のアクリル系重合体
など。 （４）可塑剤：可塑剤は、樹脂の分子間に浸透し、分子
間力を弱め、樹脂の分子鎖を運動し易くする働きを担
い、樹脂のガラス転移点の低下に寄与し、材料の柔軟性
又は流動性を高める作用を呈する。そのような材料とし
て、例えば、ジエチルフタレート、ジブチルフタレー
ト、ブチルベンジルフタレート、ジべンジルフタレー
ト、アルキルホスフェート、ポリアルキレングリコー
ル、ポリ（エチレンオキサイド）、ヒドロキシエチル化
されたアルキルフェノール、トリクレジルホスフェー
ト、トリエチレングリコールジアセテート及びポリエス
テル系可塑剤を挙げることができる。 （５）有機溶剤：有機溶剤としては樹脂及び可塑剤をと
もに溶解する能力があり、且つテープ化工程における作
業性の観点から比較的低温で揮発してしまうものが望ま
しい．そのような材料として、例えばアセトン、キシレ
ン、メタノール、エタノール、イソプロパノール、メチ
ルエチルケトン、テトラクロロエチレン、アミルアセテ
ート、２，２，４−トリエチルぺンタジオール−１，３
−モノイソブチレート、トルエン、塩化メチレン、フル
オロカーボン、ブチルカルビトールアセテート、αター
ピネオールなどを挙げることができる。
【００４１】また、感光性を持たせる材料については、
例えば、低融点ガラス１〜１００重量部とフィラー９９
〜０重量部からなるフリット（１〜９９重量部）を、感
光性樹脂（ベースポリマ、光重合性不飽和化合物、重合
開始剤など）１〜９９重量部を有機溶剤に溶かしたビヒ
クルに分散させたペースト材料を用いる。特に、シート
状の材料として用いる場合には、準備したペースト材料
をシリカコートなどの表面処理を施したポリエチレンフ
イルムやマイラフィルムなどの支持体上に塗布した後
に、有機溶剤を除去して得られるグリーンテープを使用
する。なお、蛍光体層２８Ｒ，Ｇ，Ｂの形成に用いる感
光性蛍光体テープの材質について多くの公知例（例えば
特開平８−９５２３９号）がある。本発明の実施に用い
る感光体性材料は、主成分が蛍光体粉末でなく低融点ガ
ラスであるが、その点を除いて公知例に準拠する。 （１）低融点ガラス：非感光性の場合と同じ。 （２）フィラー：非感光性の場合と同じ。 （３）感光性樹脂：ベースポリマー、光重合性不飽和化
合物、光重合開始剤などからなり、組成比の例として
は、ベースポリマー１００重量部に対し、光重合性不飽
和化合物１０〜２００重量部、光重合開始剤１〜６０重
量部程度の割合である。 （３ａ）ベースポリマー：アクリル系樹脂、ポリエステ
ル系樹脂、ポリウレタン系樹脂など。特に（メタ）アク
リレートを主成分とし、必要に応じてエチレン性不飽和
カルボン酸や他の共重合可能なモノマを共重合したアク
リル系共重合体が重要な物質である。 （３ｂ）光重合性不飽和化合物，末端にエチレン性不飽
和基を有するエチレン性不飽和化合物などの光重合性多
官能モノマを用いることができる。例えばポリエチレン
グリコールジメタクリレートなど。 （３ｃ）光重合開始剤：べンゾフェノンなど（活性光で
ラジカルを生成する）。 （３ｄ）その他：感光性に関与する材料の他に、染料、
発色剤、可塑剤、顔料、重合禁止剤、表面改質剤、安定
剤、密着性付与剤、熱硬化剤などを必要に応じて添加す
る。
例えば、低融点ガラス１〜１００重量部とフィラー９９
〜０重量部からなるフリット（１〜９９重量部）を、感
光性樹脂（ベースポリマ、光重合性不飽和化合物、重合
開始剤など）１〜９９重量部を有機溶剤に溶かしたビヒ
クルに分散させたペースト材料を用いる。特に、シート
状の材料として用いる場合には、準備したペースト材料
をシリカコートなどの表面処理を施したポリエチレンフ
イルムやマイラフィルムなどの支持体上に塗布した後
に、有機溶剤を除去して得られるグリーンテープを使用
する。なお、蛍光体層２８Ｒ，Ｇ，Ｂの形成に用いる感
光性蛍光体テープの材質について多くの公知例（例えば
特開平８−９５２３９号）がある。本発明の実施に用い
る感光体性材料は、主成分が蛍光体粉末でなく低融点ガ
ラスであるが、その点を除いて公知例に準拠する。 （１）低融点ガラス：非感光性の場合と同じ。 （２）フィラー：非感光性の場合と同じ。 （３）感光性樹脂：ベースポリマー、光重合性不飽和化
合物、光重合開始剤などからなり、組成比の例として
は、ベースポリマー１００重量部に対し、光重合性不飽
和化合物１０〜２００重量部、光重合開始剤１〜６０重
量部程度の割合である。 （３ａ）ベースポリマー：アクリル系樹脂、ポリエステ
ル系樹脂、ポリウレタン系樹脂など。特に（メタ）アク
リレートを主成分とし、必要に応じてエチレン性不飽和
カルボン酸や他の共重合可能なモノマを共重合したアク
リル系共重合体が重要な物質である。 （３ｂ）光重合性不飽和化合物，末端にエチレン性不飽
和基を有するエチレン性不飽和化合物などの光重合性多
官能モノマを用いることができる。例えばポリエチレン
グリコールジメタクリレートなど。 （３ｃ）光重合開始剤：べンゾフェノンなど（活性光で
ラジカルを生成する）。 （３ｄ）その他：感光性に関与する材料の他に、染料、
発色剤、可塑剤、顔料、重合禁止剤、表面改質剤、安定
剤、密着性付与剤、熱硬化剤などを必要に応じて添加す
る。
【００４２】上述の実施形態ではＰＤＰ１を例に挙げた
が、本発明はＰＤＰ以外の表示パネルにおける隔壁形成
にも適用可能である。
が、本発明はＰＤＰ以外の表示パネルにおける隔壁形成
にも適用可能である。
【００４３】
【発明の効果】請求項１乃至請求項１７の発明によれ
ば、耐切削性の下地層の上にサンドブラスト法を用いて
隔壁を形成する場合の総所要時間を従来よりも短縮する
ことができる。
ば、耐切削性の下地層の上にサンドブラスト法を用いて
隔壁を形成する場合の総所要時間を従来よりも短縮する
ことができる。
【００４４】請求項３又は請求項４の発明によれば、均
一な厚さの隔壁材料層を設けることができ、しかも２回
の焼成で隔壁を形成することができる。請求項５乃至請
求項１７の発明によれば、切削マスクの除去が不要にな
り、隔壁の欠けの発生率が大幅に減少する。しかも、焼
成を切削以前に１回だけ行うようにして切削後の焼成を
省略することが可能になる。
一な厚さの隔壁材料層を設けることができ、しかも２回
の焼成で隔壁を形成することができる。請求項５乃至請
求項１７の発明によれば、切削マスクの除去が不要にな
り、隔壁の欠けの発生率が大幅に減少する。しかも、焼
成を切削以前に１回だけ行うようにして切削後の焼成を
省略することが可能になる。
【００４５】請求項１７の発明によれば、切削マスクの
形成の工数を削減することができる。
形成の工数を削減することができる。
【図１】本発明による下地層及び隔壁材料層の形成の原
理図である。
理図である。
【図２】本発明による隔壁材料層及び切削マスクの形成
の原理図である。
の原理図である。
【図３】ＰＤＰの内部構造を示す分解斜視図である。
【図４】第１実施形態の隔壁形成の工程図である。
【図５】図４のラミネート工程の変形例を示す図であ
る。
る。
【図６】第２実施形態の隔壁形成の工程図である。
【図７】ラミネート工程の変形例を示す図である。
【図８】図６の積層体形成工程の変形例を示す図であ
る。
る。
１ ＰＤＰ（表示パネル）
２１ ガラス基板（基板）
２９ 隔壁
７０ 切削マスク
８３ グリーンテープ（下地と隔壁の形成のためのシー
ト状ペースト材） ８４ グリーンテープ（下地、隔壁、マスクの形成のた
めのシート状ペースト材） ８５ グリーンテープ（隔壁とマスクの形成のためのシ
ート状ペースト材） ２４０ 下地ペースト層 ２４１ 下地層 ２９０ 隔壁ペースト層 ２９１ 隔壁材料層 ２０１，２０２ 積層体 ３００ マスク形成用ペースト層 ３０１ マスクペースト層 ３０２ 切削マスク Ｍ１ 第１種の低融点ガラス粉末 Ｍ２ 第２種の低融点ガラス粉末 Ｍ３ 第３種の低融点ガラス粉末 Ｍ４ 第４種の低融点ガラス粉末
ト状ペースト材） ８４ グリーンテープ（下地、隔壁、マスクの形成のた
めのシート状ペースト材） ８５ グリーンテープ（隔壁とマスクの形成のためのシ
ート状ペースト材） ２４０ 下地ペースト層 ２４１ 下地層 ２９０ 隔壁ペースト層 ２９１ 隔壁材料層 ２０１，２０２ 積層体 ３００ マスク形成用ペースト層 ３０１ マスクペースト層 ３０２ 切削マスク Ｍ１ 第１種の低融点ガラス粉末 Ｍ２ 第２種の低融点ガラス粉末 Ｍ３ 第３種の低融点ガラス粉末 Ｍ４ 第４種の低融点ガラス粉末
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 河野 浩信
鹿児島県薩摩郡入来町副田5950番地 株
式会社九州富士通エレクトロニクス内
(56)参考文献 特開 平９−216162（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−152576（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−109026（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−161097（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−337226（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−294180（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01J 9/02
H01J 11/02
H01J 17/16
B24C 1/04
Claims (17)
- 【請求項１】表示領域を細分する隔壁を有した表示パネ
ルを製造するために、基板の上に耐切削性の下地層、切
削性の隔壁材料層、及び前記隔壁に対応した平面視パタ
ーンの切削マスクが順に重なった積層体を設け、サンド
ブラスト法によって前記隔壁材料層を部分的に切削して
前記隔壁を形成する表示パネルの隔壁形成方法であっ
て、 軟化点が温度Ａ以下である第１種の低融点ガラス粉末が
分散した下地ペースト層と、軟化点が前記温度Ａよりも
高い温度Ｂ２以上である第２種の低融点ガラス粉末及び
軟化点が前記温度Ａよりも高く前記温度Ｂ２よりも低い
温度Ｂ１である第３種の低融点ガラス粉末が分散した隔
壁ペースト層とを、前記基板の上に設け、 前記温度Ａより高く前記温度Ｂ２より低い温度Ｚまで加
熱する焼成処理を行い、それによって前記下地ペースト
層及び前記隔壁ペースト層の分散媒を消失させて前記下
地層及び前記隔壁材料層を同時に形成することを特徴と
する表示パネルの隔壁形成方法。 - 【請求項２】前記隔壁ペースト層における前記第２種の
低融点ガラス粉末の含有量を、前記第３種の低融点ガラ
ス粉末よりも多くする請求項１記載の表示パネルの隔壁
形成方法。 - 【請求項３】前記下地ペースト層と前記隔壁ペースト層
とを、シート状ペースト材の貼付けによって前記基板の
上に設ける請求項１又は請求項２記載の表示パネルの隔
壁形成方法。 - 【請求項４】前記下地ペースト層と前記隔壁ペースト層
とを、複層構造のシート状ペースト材の貼付けによって
前記基板の上に同時に設ける請求項３記載の表示パネル
の隔壁形成方法。 - 【請求項５】表示領域を細分する隔壁を有した表示パネ
ルを製造するために、基板の上に耐切削性の下地層、切
削性の隔壁材料層、及び前記隔壁に対応した平面視パタ
ーンの切削マスクが順に重なった積層体を設け、サンド
ブラスト法によって前記隔壁材料層を部分的に切削して
前記隔壁を形成する表示パネルの隔壁形成方法であっ
て、 軟化点が温度Ａ以下である第１種の低融点ガラス粉末が
分散した下地ペースト層と、軟化点が前記温度Ａよりも
高い温度Ｂ２以上である第２種の低融点ガラス粉末及び
軟化点が前記温度Ａよりも高く前記温度Ｂ２よりも低い
温度Ｂ１である第３種の低融点ガラス粉末が分散した隔
壁ペースト層と、軟化点が前記温度Ｂ１よりも低い温度
Ｃの第４種の低融点ガラス粉末が分散した前記平面視パ
ターンのマスクペースト層とを、前記基板の上に設け、 前記温度Ａ及び前記温度Ｃの双方よりも高く前記温度Ｂ
２よりも低い温度Ｚまで加熱する焼成処理を行い、それ
によって前記下地ペースト層、前記隔壁ペースト層、及
び前記マスクペースト層の分散媒を消失させて前記積層
体を形成することを特徴とする表示パネルの隔壁形成方
法。 - 【請求項６】前記隔壁ペースト層における前記第２種の
低融点ガラス粉末の含有量を、前記第３種の低融点ガラ
ス粉末よりも多くする請求項５記載の表示パネルの隔壁
形成方法。 - 【請求項７】前記下地ペースト層と、前記隔壁ペースト
層と、軟化点が前記温度Ｂ１よりも低い温度Ｃの第４種
の低融点ガラス粉末が分散したマスク形成用ペースト層
とを前記基板の上に設け、 フォトリソグラフィ法によってマスク形成用ペースト層
を部分的に除去して前記マスクペースト層を形成する請
求項５又は請求項６記載の表示パネルの隔壁形成方法。 - 【請求項８】前記下地ペースト層と、前記隔壁ペースト
層と、前記マスク形成用ペースト層とを、シート状ペー
スト材の貼付けによって前記基板の上に設ける請求項７
記載の表示パネルの隔壁形成方法。 - 【請求項９】前記隔壁ペースト層と前記マスク形成用ペ
ースト層とを、複層構造のシート状ペースト材の貼付け
によって前記基板の上に同時に設ける請求項８記載の表
示パネルの隔壁形成方法。 - 【請求項１０】前記下地ペースト層と、前記隔壁ペース
ト層と、前記マスク形成用ペースト層とを、複層構造の
シート状ペースト材の貼付けによって前記基板の上に同
時に設ける請求項８記載の表示パネルの隔壁形成方法。 - 【請求項１１】軟化点が温度Ａ以下である第１種の低融
点ガラス粉末が分散した下地ペースト層と、軟化点が前
記温度Ａよりも高い温度Ｂ２以上である第２種の低融点
ガラス粉末及び軟化点が前記温度Ａよりも高く前記温度
Ｂ２よりも低い温度Ｂ１である第３種の低融点ガラス粉
末が分散した隔壁ペースト層と、を有したことを特徴と
する表示パネルの隔壁形成のためのシート状ペースト
材。 - 【請求項１２】前記隔壁ペースト層における前記第２種
の低融点ガラス粉末の含有量が、前記第３種の低融点ガ
ラス粉末よりも多い請求項１１記載の表示パネルの隔壁
形成のためのシート状ペースト材。 - 【請求項１３】軟化点が温度Ｂ１以下である低融点ガラ
ス粉末及び軟化点が前記温度Ｂ１よりも高い温度Ｂ２で
ある低融点ガラス粉末が分散した隔壁ペースト層と、軟
化点が前記温度Ｂ１よりも低い温度Ｃの低融点ガラス粉
末が分散したマスク形成用ペースト層とを有したことを
特徴とする表示パネルの隔壁形成のためのシート状ペー
スト材。 - 【請求項１４】前記隔壁ペースト層における前記第２種
の低融点ガラス粉末の含有量が、前記第３種の低融点ガ
ラス粉末よりも多い請求項１３記載の表示パネルの隔壁
形成のためのシート状ペースト材。 - 【請求項１５】軟化点が温度Ａ以下である第１種の低融
点ガラス粉末が分散した下地ペースト層と、軟化点が前
記温度Ａよりも高い温度Ｂ２以上である第２種の低融点
ガラス粉末及び軟化点が前記温度Ａよりも高く前記温度
Ｂ２よりも低い温度Ｂ１である第３種の低融点ガラス粉
末が分散した隔壁ペースト層と、軟化点が前記温度Ｂ１
よりも低い温度Ｃの第４種の低融点ガラス粉末が分散し
たマスクペースト層と、を有したことを特徴とする表示
パネルの隔壁形成のためのシート状ペースト材。 - 【請求項１６】前記隔壁ペースト層における前記第２種
の低融点ガラス粉末の含有量が、前記第３種の低融点ガ
ラス粉末よりも多い請求項１５記載の表示パネルの隔壁
形成のためのシート状ペースト材。 - 【請求項１７】前記下地ペースト層と前記隔壁ペースト
層とを前記基板の上に設けた後、軟化点が前記温度Ｂ１
よりも低い温度Ｃの第４種の低融点ガラス粉末が分散し
たマスク形成用ペーストを、前記隔壁ペースト層の上に
前記平面視パターンに塗布することによって前記マスク
ペースト層を設ける請求項５又は請求項６記載の表示パ
ネルの隔壁形成方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35690997A JP3442274B2 (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | 表示パネルの隔壁形成方法 |
| US09/088,679 US6050107A (en) | 1997-12-25 | 1998-06-02 | Method of forming barrier ribs for display panels |
| KR1019980030592A KR100315589B1 (ko) | 1997-12-25 | 1998-07-29 | 디스플레이패널용격벽의형성방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35690997A JP3442274B2 (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | 表示パネルの隔壁形成方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11188630A JPH11188630A (ja) | 1999-07-13 |
| JP3442274B2 true JP3442274B2 (ja) | 2003-09-02 |
Family
ID=18451375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35690997A Expired - Fee Related JP3442274B2 (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | 表示パネルの隔壁形成方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6050107A (ja) |
| JP (1) | JP3442274B2 (ja) |
| KR (1) | KR100315589B1 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| KR100525888B1 (ko) * | 2003-06-23 | 2005-11-02 | 엘지전자 주식회사 | 화이트백 형성용 페이스트 조성물 및플라즈마디스플레이패널의 하판제조방법 |
| US20060175969A1 (en) * | 2005-02-07 | 2006-08-10 | Bae Bum J | Plasma display apparatus, plasma display panel, and manufacturing method of plasma display panel |
| CN102044395B (zh) * | 2010-12-09 | 2012-08-15 | 东南大学 | 一次丝网印刷直接制备双层电极的方法及其所用浆料 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US4840654A (en) * | 1985-03-04 | 1989-06-20 | Olin Corporation | Method for making multi-layer and pin grid arrays |
| JP2608449B2 (ja) * | 1988-03-02 | 1997-05-07 | サーマルプリンタヘッドの製造方法 | |
| KR910005090B1 (en) * | 1989-06-02 | 1991-07-22 | Samsung Electronic Devices | Method of making the spacer of display device |
| JPH03232740A (ja) * | 1990-02-08 | 1991-10-16 | Mitsubishi Electric Corp | 高強度・易加工性ガラスセラミックスの製法 |
| JPH0495331A (ja) * | 1990-07-31 | 1992-03-27 | Mitsubishi Electric Corp | プラズマディスプレイパネル |
| US5793158A (en) * | 1992-08-21 | 1998-08-11 | Wedding, Sr.; Donald K. | Gas discharge (plasma) displays |
| US5828356A (en) * | 1992-08-21 | 1998-10-27 | Photonics Systems Corporation | Plasma display gray scale drive system and method |
| US5754171A (en) * | 1992-10-21 | 1998-05-19 | Photonics Systems, Inc. | Display device having integrated circuit chips thereon |
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| JP4116676B2 (ja) * | 1994-12-05 | 2008-07-09 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 絶縁体組成物、グリーンテープおよびそれらを用いるプラズマディスプレイ装置の隔壁形成方法 |
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