JP3434721B2 - 封止端子 - Google Patents
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- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/40—Heating elements having the shape of rods or tubes
- H05B3/42—Heating elements having the shape of rods or tubes non-flexible
- H05B3/44—Heating elements having the shape of rods or tubes non-flexible heating conductor arranged within rods or tubes of insulating material
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F27—FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
- F27D—DETAILS OR ACCESSORIES OF FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS, IN SO FAR AS THEY ARE OF KINDS OCCURRING IN MORE THAN ONE KIND OF FURNACE
- F27D99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
- F27D99/0073—Seals
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F27—FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
- F27D—DETAILS OR ACCESSORIES OF FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS, IN SO FAR AS THEY ARE OF KINDS OCCURRING IN MORE THAN ONE KIND OF FURNACE
- F27D99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
- F27D99/0001—Heating elements or systems
- F27D99/0006—Electric heating elements or system
- F27D2099/0008—Resistor heating
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は封止端子に関し、よ
り詳細には、発熱体を石英ガラス部材中に封入したヒー
タに用いられる封止端子に関する。
り詳細には、発熱体を石英ガラス部材中に封入したヒー
タに用いられる封止端子に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造プロセスでは、その工程にお
いてシリコンウエハ等に種々の熱処理が施される。これ
らの熱処理には厳密な温度管理が求められると共に、熱
処理雰囲気を塵芥等のパーティクルが存在しないクリー
ンな雰囲気に保つことが要求されている。このため、熱
処理に用いられる加熱用ヒータには、均熱性及び昇・降
温制御性能に優れ、かつ、パーティクル等の汚染物質を
放出しない等の諸要件を満たすことが求められている。
このような、半導体製造用ヒータの一つとして、発熱体
を非酸化性雰囲気ガスと共に石英ガラス部材等の支持部
材中に封入した構造のヒータが知られている。
いてシリコンウエハ等に種々の熱処理が施される。これ
らの熱処理には厳密な温度管理が求められると共に、熱
処理雰囲気を塵芥等のパーティクルが存在しないクリー
ンな雰囲気に保つことが要求されている。このため、熱
処理に用いられる加熱用ヒータには、均熱性及び昇・降
温制御性能に優れ、かつ、パーティクル等の汚染物質を
放出しない等の諸要件を満たすことが求められている。
このような、半導体製造用ヒータの一つとして、発熱体
を非酸化性雰囲気ガスと共に石英ガラス部材等の支持部
材中に封入した構造のヒータが知られている。
【０００３】本発明者等は、極めて好適な半導体製造用
ヒータとして、極細いカーボン単繊維を束ねたカーボン
ファイバー束を複数束編み上げて作製したカーボンワイ
ヤー発熱体を用い、これを石英ガラス支持部材中に非酸
化性ガスと共に封入した構造の半導体熱処理装置用ヒー
タを開発し、既に、特願平１０−２５４５１３号として
提案している。前記カーボンワイヤー発熱体は、金属発
熱体等に比べて熱容量が小さく昇降温特性に優れ、ま
た、非酸化性雰囲気中では高温耐久性にも優れている。
しかも、細いカーボン単繊維の繊維束を複数本編んで作
製されたものであるため、むくのカーボン材からなる発
熱体に比べフレキシビリティに富み、種々の構造、形状
に容易に加工できるという利点を有している。従って、
この発熱体を高純度な石英ガラス部材等のクリ−ンな耐
熱性支持部材内に非酸化性ガスと共に封入したヒータ
は、パーティクル等を発生させることがなく、前記した
ように半導体製造用ヒータとして極めて好適である。
ヒータとして、極細いカーボン単繊維を束ねたカーボン
ファイバー束を複数束編み上げて作製したカーボンワイ
ヤー発熱体を用い、これを石英ガラス支持部材中に非酸
化性ガスと共に封入した構造の半導体熱処理装置用ヒー
タを開発し、既に、特願平１０−２５４５１３号として
提案している。前記カーボンワイヤー発熱体は、金属発
熱体等に比べて熱容量が小さく昇降温特性に優れ、ま
た、非酸化性雰囲気中では高温耐久性にも優れている。
しかも、細いカーボン単繊維の繊維束を複数本編んで作
製されたものであるため、むくのカーボン材からなる発
熱体に比べフレキシビリティに富み、種々の構造、形状
に容易に加工できるという利点を有している。従って、
この発熱体を高純度な石英ガラス部材等のクリ−ンな耐
熱性支持部材内に非酸化性ガスと共に封入したヒータ
は、パーティクル等を発生させることがなく、前記した
ように半導体製造用ヒータとして極めて好適である。
【０００４】ところで、カーボンワイヤー発熱体を発熱
体として用いるヒ−タでは、カ−ボンヒ−タ束からなる
端子線と金属線とを接続する端子装置が必要であり、本
願発明者等は、前記した先の出願においていくつかの端
子装置を提案している。先の出願において提案したヒ−
タ及び端子装置の概略を図７及び図８に基づいて説明す
る。このカーボンヒータ５０は、ヒータ部材（カーボン
ワイヤー発熱体）５１を２本封入した板状の石英ガラス
支持体５２によって実質的に一体化したものである。図
示しないが、この板状の石英ガラス支持体５２中には空
間が形成され、その空間内にヒータ部材５１が収納され
ている。そして、ヒータ部材５１は、ヒータ部材５１の
表面に形成されたカーボンファイバーの毛羽立ちによっ
て、中空の前記空間と接している。
体として用いるヒ−タでは、カ−ボンヒ−タ束からなる
端子線と金属線とを接続する端子装置が必要であり、本
願発明者等は、前記した先の出願においていくつかの端
子装置を提案している。先の出願において提案したヒ−
タ及び端子装置の概略を図７及び図８に基づいて説明す
る。このカーボンヒータ５０は、ヒータ部材（カーボン
ワイヤー発熱体）５１を２本封入した板状の石英ガラス
支持体５２によって実質的に一体化したものである。図
示しないが、この板状の石英ガラス支持体５２中には空
間が形成され、その空間内にヒータ部材５１が収納され
ている。そして、ヒータ部材５１は、ヒータ部材５１の
表面に形成されたカーボンファイバーの毛羽立ちによっ
て、中空の前記空間と接している。
【０００５】またヒータ部材５１の端部は、ヒータ面５
２ａに対してほぼ垂直に引き出され、カーボン端子５
３、コネクタ５８を介してＭｏ（モリブデン）端子線５
４に接続されている。またＭｏ端子線５４は、平板状の
Ｍｏ（モリブデン）箔５６を介して２本のＭｏ（モリブ
デン）外接続線５７に接続されている。なお、Ｍｏ箔５
６はピンチシールされている。また、これらはガラス管
５５の内に配置されて、封止端子を構成している。
２ａに対してほぼ垂直に引き出され、カーボン端子５
３、コネクタ５８を介してＭｏ（モリブデン）端子線５
４に接続されている。またＭｏ端子線５４は、平板状の
Ｍｏ（モリブデン）箔５６を介して２本のＭｏ（モリブ
デン）外接続線５７に接続されている。なお、Ｍｏ箔５
６はピンチシールされている。また、これらはガラス管
５５の内に配置されて、封止端子を構成している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記封止端
子は電気抵抗が少なく、スパ−クすることなく、カーボ
ンワイヤー発熱体に電力を供給することができるもので
なければならない。前記した端子構造はこの要求を十分
満足するものである。しかしながら、前記封止端子は、
カーボン端子５３が、コネクタ５８を介してＭｏ（モリ
ブデン）端子線５４、外接続線に接続されるという構造
を採用しているため、構造が複雑となり、また組立ても
容易ではない。更に、ヒ−タ近傍には種々の装置が配置
されるところから、封止端子はより小型なものが望まれ
ている。
子は電気抵抗が少なく、スパ−クすることなく、カーボ
ンワイヤー発熱体に電力を供給することができるもので
なければならない。前記した端子構造はこの要求を十分
満足するものである。しかしながら、前記封止端子は、
カーボン端子５３が、コネクタ５８を介してＭｏ（モリ
ブデン）端子線５４、外接続線に接続されるという構造
を採用しているため、構造が複雑となり、また組立ても
容易ではない。更に、ヒ−タ近傍には種々の装置が配置
されるところから、封止端子はより小型なものが望まれ
ている。
【０００７】本発明は上記技術的課題を解決するために
なされたものであり、電気抵抗が少なく、スパ−クする
ことなくに、発熱体に電力を供給することができると共
に、構造が簡単であり、また小型化した取付け容易な封
止端子を提供することを目的とするものである。
なされたものであり、電気抵抗が少なく、スパ−クする
ことなくに、発熱体に電力を供給することができると共
に、構造が簡単であり、また小型化した取付け容易な封
止端子を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明にかかる封止端子
は、発熱体と電気的に接続される内接続線と、電力が供
給される外接続線と、前記内接続線と外接続線をそれぞ
れ保持する複数の溝が外周面に形成された石英ガラス体
と、前記内接続線と外接続線とを電気的に接続する導電
箔と、前記内接続線及び外接続線の先端部が前記石英ガ
ラス体から突出した状態で内部に収納すると共に前記石
英ガラス体の外周面と融着される石英ガラス管と、前記
石英ガラス管の少なくとも前記外接続線側の端部を閉塞
する閉塞部材とから構成されていることを特徴としてい
る。
は、発熱体と電気的に接続される内接続線と、電力が供
給される外接続線と、前記内接続線と外接続線をそれぞ
れ保持する複数の溝が外周面に形成された石英ガラス体
と、前記内接続線と外接続線とを電気的に接続する導電
箔と、前記内接続線及び外接続線の先端部が前記石英ガ
ラス体から突出した状態で内部に収納すると共に前記石
英ガラス体の外周面と融着される石英ガラス管と、前記
石英ガラス管の少なくとも前記外接続線側の端部を閉塞
する閉塞部材とから構成されていることを特徴としてい
る。
【０００９】ここで、内接続線と外接続線とを２対備え
ていることが望ましく、前記内接続線及び外接続線はモ
リブデン、あるいはタングステン材からなることが望ま
しい。また、前記導電箔はモリブデン箔であることが望
ましい。この場合、モリブデン箔の厚さは２０〜４０μ
ｍが好適である。この理由は、２０μｍ未満だと電気抵
抗が高く、発熱が大きくなるため、モリブデン箔が酸化
・膨張してガラス管の破損のおそれがあり、４０μｍを
超える場合には、ガラス体とガラス管の間への密封性が
悪く、空気がリークしてＭｏ端子線箔またはワイヤー状
カーボンの端子線を酸化せしめるおそれがある。更に、
前記閉塞部材は、アルミナ粉を主成分としたセメント部
材であることが望ましい。具体的には、アルミナ粉に水
を添加し、乾燥固化したものである。
ていることが望ましく、前記内接続線及び外接続線はモ
リブデン、あるいはタングステン材からなることが望ま
しい。また、前記導電箔はモリブデン箔であることが望
ましい。この場合、モリブデン箔の厚さは２０〜４０μ
ｍが好適である。この理由は、２０μｍ未満だと電気抵
抗が高く、発熱が大きくなるため、モリブデン箔が酸化
・膨張してガラス管の破損のおそれがあり、４０μｍを
超える場合には、ガラス体とガラス管の間への密封性が
悪く、空気がリークしてＭｏ端子線箔またはワイヤー状
カーボンの端子線を酸化せしめるおそれがある。更に、
前記閉塞部材は、アルミナ粉を主成分としたセメント部
材であることが望ましい。具体的には、アルミナ粉に水
を添加し、乾燥固化したものである。
【００１０】また、前記石英ガラス体と閉塞部材との間
に耐熱性樹脂コ−ト層が形成されていることが望まし
く、また前記内接続線の先端部分に、内接続線を前記石
英ガラス管内で固定保持する不透明石英ガラスまたは発
砲石英ガラスからなる保持部材を設けることが望まし
い。
に耐熱性樹脂コ−ト層が形成されていることが望まし
く、また前記内接続線の先端部分に、内接続線を前記石
英ガラス管内で固定保持する不透明石英ガラスまたは発
砲石英ガラスからなる保持部材を設けることが望まし
い。
【００１１】更に、前記発熱体が、直径５乃至１５μｍ
のカーボンファイバーを束ねたファイバー束を複数束編
み上げてなる編紐形状、あるいは組紐形状のカーボンワ
イヤー発熱体であることが望ましく、また前記発熱体
が、前記カーボンファイバーの含有不純物量が灰分重量
として１０ｐｐｍ以下であることが望ましい。
のカーボンファイバーを束ねたファイバー束を複数束編
み上げてなる編紐形状、あるいは組紐形状のカーボンワ
イヤー発熱体であることが望ましく、また前記発熱体
が、前記カーボンファイバーの含有不純物量が灰分重量
として１０ｐｐｍ以下であることが望ましい。
【００１２】本発明にかかる封止端子は、内外接続線を
保持する溝を石英ガラス体の外周面に形成し、その外側
に、前記内外接続線を電気的に接続する導電箔を石英ガ
ラス体の外周面に沿うように設け、この石英ガラス体を
石英ガラス管内部に収納した構造を採用していることが
顕著な特徴である。
保持する溝を石英ガラス体の外周面に形成し、その外側
に、前記内外接続線を電気的に接続する導電箔を石英ガ
ラス体の外周面に沿うように設け、この石英ガラス体を
石英ガラス管内部に収納した構造を採用していることが
顕著な特徴である。
【００１３】このように特徴ある構成を採用した結果、
従来のような平板状のモリブデン箔を用いる場合に比べ
て小型化を図ることができる。しかも従来のようなコネ
クタを必要せず、内接続線を端子線に差し込むだけで、
電気的接続を行うことができるため、その作業を簡略化
することができる。
従来のような平板状のモリブデン箔を用いる場合に比べ
て小型化を図ることができる。しかも従来のようなコネ
クタを必要せず、内接続線を端子線に差し込むだけで、
電気的接続を行うことができるため、その作業を簡略化
することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下に、本発明を図面を参照して
更に詳細に説明する。なお、図１は、本発明にかかる封
止端子を適用した発熱体封入ヒータの一部断面図であ
り、図２は本発明にかかる封止端子を示す斜視図であ
る。図１に示されている発熱体封入ヒータ１は、図７に
示したように加熱面が円形平板状に形成されており、石
英ガラス支持体２内にカーボンワイヤー発熱体３が封入
された構造になっている。
更に詳細に説明する。なお、図１は、本発明にかかる封
止端子を適用した発熱体封入ヒータの一部断面図であ
り、図２は本発明にかかる封止端子を示す斜視図であ
る。図１に示されている発熱体封入ヒータ１は、図７に
示したように加熱面が円形平板状に形成されており、石
英ガラス支持体２内にカーボンワイヤー発熱体３が封入
された構造になっている。
【００１５】前記カーボンワイヤー発熱体３としては、
複数本のカーボンファイバーを束ねたファイバー束を複
数束用いてワイヤー状に編み込んだもの等が用いられ
る。また図７の場合と同様に、前記カーボンワイヤー発
熱体３は石英ガラス支持体２の面に、いわゆるジグザグ
形状に配置されている。ただし、図７の配線パターン
は、任意に変更してもよく、これに限定されるものでは
ない。また、前記石英ガラス支持体２は、前記カーボン
ワイヤー発熱体３の周辺部に実質的に中空の空間部４が
形成されており、この空間部４を除いて融着一体化され
た構造となっている。
複数本のカーボンファイバーを束ねたファイバー束を複
数束用いてワイヤー状に編み込んだもの等が用いられ
る。また図７の場合と同様に、前記カーボンワイヤー発
熱体３は石英ガラス支持体２の面に、いわゆるジグザグ
形状に配置されている。ただし、図７の配線パターン
は、任意に変更してもよく、これに限定されるものでは
ない。また、前記石英ガラス支持体２は、前記カーボン
ワイヤー発熱体３の周辺部に実質的に中空の空間部４が
形成されており、この空間部４を除いて融着一体化され
た構造となっている。
【００１６】この石英ガラス支持体２は、カーボンワイ
ヤー発熱体３が内部に収容される溝を上面に形成した板
状石英ガラス部材（主部材）２ｂと、前記溝を上から封
止するための蓋部を構成する板状石英ガラス部材（封止
用蓋部材）２ａとから形成される。すなわち、石英ガラ
ス支持体２は、板状石英ガラス部材（主部材）２ｂと蓋
部を構成する石英ガラス部材（封止用蓋部材）２ａと
を、カーボンワイヤー発熱体３を前記溝内に配設し、前
記溝内を非酸化雰囲気とした後、両部材の接合面で融着
することによって、作製される。
ヤー発熱体３が内部に収容される溝を上面に形成した板
状石英ガラス部材（主部材）２ｂと、前記溝を上から封
止するための蓋部を構成する板状石英ガラス部材（封止
用蓋部材）２ａとから形成される。すなわち、石英ガラ
ス支持体２は、板状石英ガラス部材（主部材）２ｂと蓋
部を構成する石英ガラス部材（封止用蓋部材）２ａと
を、カーボンワイヤー発熱体３を前記溝内に配設し、前
記溝内を非酸化雰囲気とした後、両部材の接合面で融着
することによって、作製される。
【００１７】前記カーボンワイヤー発熱体３の具体例と
しては、直径５乃至１５μｍのカーボンファイバー、例
えば、直径７μｍのカーボンファイバーを約３５０本程
度束ねたファイバー束を９束程度用いて直径約２ｍｍの
編紐、あるいは組紐形状に編み込んだものを用いるのが
好ましい。これによって、発熱体としての高温時の引張
強度が確保され、またカーボンファイバーの密着性がそ
の長さ方向において均一になり、よって長さ方向での発
熱ムラが低減される。ここで、複数本束ねるカーボンフ
ァイバーの各々の直径を５〜１５μｍとしたのは、５μ
ｍ未満では１本１本のファイバーが弱く、これを束ねて
所定の縦長形状に編み込んだ発熱体とすることが困難と
なる。また、ファイバーが細いため、所定の抵抗値を得
るためのファイバー本数が多くなり実用的でない。ま
た、１５μｍを超える場合には、柔軟性が悪く複数本束
ねたカーボンファイバー束を編み込むことが困難なばか
りか、カーボンファイバーが切断され、強度が著しく低
下する、といった不具合が生ずるためである。
しては、直径５乃至１５μｍのカーボンファイバー、例
えば、直径７μｍのカーボンファイバーを約３５０本程
度束ねたファイバー束を９束程度用いて直径約２ｍｍの
編紐、あるいは組紐形状に編み込んだものを用いるのが
好ましい。これによって、発熱体としての高温時の引張
強度が確保され、またカーボンファイバーの密着性がそ
の長さ方向において均一になり、よって長さ方向での発
熱ムラが低減される。ここで、複数本束ねるカーボンフ
ァイバーの各々の直径を５〜１５μｍとしたのは、５μ
ｍ未満では１本１本のファイバーが弱く、これを束ねて
所定の縦長形状に編み込んだ発熱体とすることが困難と
なる。また、ファイバーが細いため、所定の抵抗値を得
るためのファイバー本数が多くなり実用的でない。ま
た、１５μｍを超える場合には、柔軟性が悪く複数本束
ねたカーボンファイバー束を編み込むことが困難なばか
りか、カーボンファイバーが切断され、強度が著しく低
下する、といった不具合が生ずるためである。
【００１８】前記の場合において、ワイヤーの編み込み
スパンは２乃至５ｍｍ程度であり、カーボンファイバー
による表面の毛羽立ちは０．５乃至２．５ｍｍ程度であ
る。なお、前記毛羽立ちとは、図９の符号３ｃに示すよ
うに、カーボンファイバーが切断されたものの一部が、
カーボンワイヤーの外周面から突出したものである。こ
のようなカーボンワイヤー発熱体と、後述する封止端子
を組み合わせることによって、前記カーボンワイヤー発
熱体は、前記石英ガラス支持体とこの毛羽立ち部分によ
って接触された構造となるため、高温下での部分的劣化
が防止され、長さ方向での発熱ムラがなく、結果、面内
均熱性に優れたものであり、かつ極めてコンパクトな好
適な半導体製造用ヒータを提供することができる。
スパンは２乃至５ｍｍ程度であり、カーボンファイバー
による表面の毛羽立ちは０．５乃至２．５ｍｍ程度であ
る。なお、前記毛羽立ちとは、図９の符号３ｃに示すよ
うに、カーボンファイバーが切断されたものの一部が、
カーボンワイヤーの外周面から突出したものである。こ
のようなカーボンワイヤー発熱体と、後述する封止端子
を組み合わせることによって、前記カーボンワイヤー発
熱体は、前記石英ガラス支持体とこの毛羽立ち部分によ
って接触された構造となるため、高温下での部分的劣化
が防止され、長さ方向での発熱ムラがなく、結果、面内
均熱性に優れたものであり、かつ極めてコンパクトな好
適な半導体製造用ヒータを提供することができる。
【００１９】本発明の発熱体封入ヒータ１においては、
このようなカーボンワイヤー発熱体３を複数本用いても
良く、複数本用いた場合は、発熱特性に関わる品質をよ
り安定させることができる。発熱性状の均質性、耐久安
定性等の観点及びダスト発生回避上の観点から、前記カ
ーボンファイバーは、高純度であることが好ましく、特
に、ヒータ１が、半導体製造プロセスにおけるウエハ等
の熱処理用に用いられるものである場合には、カーボン
ファイバー中に含まれる不純物量が灰分重量として１０
ｐｐｍ以下であることが好ましい。さらに好ましくは３
ｐｐｍ以下である。このようなカーボンワイヤー発熱体
と後述する封止端子を組み合わせることによって、前記
カーボンワイヤー発熱体から封止端子を構成する各石英
ガラス製部材への不純物の熱拡散を防止することがで
き、結果、石英ガラス部材の失透・劣化を防止し、封止
端子の耐用寿命を向上せしめることができる。
このようなカーボンワイヤー発熱体３を複数本用いても
良く、複数本用いた場合は、発熱特性に関わる品質をよ
り安定させることができる。発熱性状の均質性、耐久安
定性等の観点及びダスト発生回避上の観点から、前記カ
ーボンファイバーは、高純度であることが好ましく、特
に、ヒータ１が、半導体製造プロセスにおけるウエハ等
の熱処理用に用いられるものである場合には、カーボン
ファイバー中に含まれる不純物量が灰分重量として１０
ｐｐｍ以下であることが好ましい。さらに好ましくは３
ｐｐｍ以下である。このようなカーボンワイヤー発熱体
と後述する封止端子を組み合わせることによって、前記
カーボンワイヤー発熱体から封止端子を構成する各石英
ガラス製部材への不純物の熱拡散を防止することがで
き、結果、石英ガラス部材の失透・劣化を防止し、封止
端子の耐用寿命を向上せしめることができる。
【００２０】上記カーボンワイヤー発熱体は、上記５〜
１５μｍのカーボンファイバーを１００〜８００本を束
ねて、この束を３本以上、好ましくは６〜１２本束ねて
ワイヤー形状やテープ形状のような縦長形状に編み込ん
だものであることが好ましい。カーボンファイバーを束
ねる本数が１００本未満では所定の強度と抵抗値を得る
ために６〜１２束では足りなくなり、編み込みが困難で
ある。また、本数が少ないために部分的な破断に大して
編み込みがほぐれ、形状を維持することが困難となる。
また、前記本数が８００本を超えると、所定の抵抗値を
得るために束ねる本数が少なくなり、編み込みによるワ
イヤー形状の維持が困難となる。
１５μｍのカーボンファイバーを１００〜８００本を束
ねて、この束を３本以上、好ましくは６〜１２本束ねて
ワイヤー形状やテープ形状のような縦長形状に編み込ん
だものであることが好ましい。カーボンファイバーを束
ねる本数が１００本未満では所定の強度と抵抗値を得る
ために６〜１２束では足りなくなり、編み込みが困難で
ある。また、本数が少ないために部分的な破断に大して
編み込みがほぐれ、形状を維持することが困難となる。
また、前記本数が８００本を超えると、所定の抵抗値を
得るために束ねる本数が少なくなり、編み込みによるワ
イヤー形状の維持が困難となる。
【００２１】さらに、上記カーボンワイヤー発熱体は、
１０００℃での抵抗値を１〜２０Ω／ｍ・本とすること
が好ましい。その理由は、一般的な半導体製造装置用加
熱装置において、従来からのトランス容量にマッチング
させる必要があるからである。すなわち、抵抗値が２０
Ω／ｍ・本を超える場合には、抵抗が大きいためヒータ
長を長くとることができず、端子間で熱が奪われて温度
むらが生じ易くなる。一方、抵抗値が１Ω／ｍ・本未満
の場合には、反対に抵抗が低いためヒータ長を必要以上
に長くとらなければならず、カーボンワイヤーやカーボ
ンテープのような細長の発熱体の組織むらや雰囲気のむ
らにより温度のばらつきが生じる虞れが大きくなる。
尚、上記カーボンワイヤー発熱体の１０００℃での電気
抵抗値は、上記特性をより高い信頼性で得るためには、
２〜１０Ω／ｍ・本とすることがより好ましい。
１０００℃での抵抗値を１〜２０Ω／ｍ・本とすること
が好ましい。その理由は、一般的な半導体製造装置用加
熱装置において、従来からのトランス容量にマッチング
させる必要があるからである。すなわち、抵抗値が２０
Ω／ｍ・本を超える場合には、抵抗が大きいためヒータ
長を長くとることができず、端子間で熱が奪われて温度
むらが生じ易くなる。一方、抵抗値が１Ω／ｍ・本未満
の場合には、反対に抵抗が低いためヒータ長を必要以上
に長くとらなければならず、カーボンワイヤーやカーボ
ンテープのような細長の発熱体の組織むらや雰囲気のむ
らにより温度のばらつきが生じる虞れが大きくなる。
尚、上記カーボンワイヤー発熱体の１０００℃での電気
抵抗値は、上記特性をより高い信頼性で得るためには、
２〜１０Ω／ｍ・本とすることがより好ましい。
【００２２】前記カーボンワイヤー発熱体３の端子線３
ａ、３ｂは、例えば主部材２ｂに形成された直径１０ｍ
ｍの穴２ｃから、ヒータ面１ａと垂直に引き出されてい
る。そして、前記端子線３ａ、３ｂは小径の石英ガラス
管５ａ、５ｂ内に収納され、前記端子線３ａ、３ｂは小
径の石英ガラス管５ａ、５ｂの先端部分において、圧縮
収納されている。また、前記小径の石英ガラス管５ａ、
５ｂの外側には大径の石英ガラス管６が配され、その一
端はカーボンワイヤー発熱体３の端子線３ａ、３ｂが導
出される穴２ｃを囲うように溶接により、外気と閉塞す
るよう固定されている。なお、大径石英ガラス管６の側
部には、カーボンワイヤー発熱体３の酸化を防ぐための
Ｎ2 ガスを導入する枝パイプ６ａが設けられている。な
お、前記枝パイプ６ａはヒ−タ内部、端子内部を減圧す
る際にも用いられる。
ａ、３ｂは、例えば主部材２ｂに形成された直径１０ｍ
ｍの穴２ｃから、ヒータ面１ａと垂直に引き出されてい
る。そして、前記端子線３ａ、３ｂは小径の石英ガラス
管５ａ、５ｂ内に収納され、前記端子線３ａ、３ｂは小
径の石英ガラス管５ａ、５ｂの先端部分において、圧縮
収納されている。また、前記小径の石英ガラス管５ａ、
５ｂの外側には大径の石英ガラス管６が配され、その一
端はカーボンワイヤー発熱体３の端子線３ａ、３ｂが導
出される穴２ｃを囲うように溶接により、外気と閉塞す
るよう固定されている。なお、大径石英ガラス管６の側
部には、カーボンワイヤー発熱体３の酸化を防ぐための
Ｎ2 ガスを導入する枝パイプ６ａが設けられている。な
お、前記枝パイプ６ａはヒ−タ内部、端子内部を減圧す
る際にも用いられる。
【００２３】次に、封止端子２０について説明する。封
止端子２０は、小径石英ガラス管５ａ、５ｂ内に収納さ
れている端子線３ａ、３ｂと接続される内接続線２１
ａ、２１ｂと、図示しない電源に接続される外接続線２
２ａ、２２ｂと、前記大径石英ガラス管６に挿入でき
る、あるいは前記大径石英ガラス管６を挿入できる径を
有する石英ガラス管２３と、前記石英ガラス管２３の内
壁と密着してに収納される石英ガラス体２４と、前記石
英ガラス体２４の外周面に形成された内外接続線を保持
する溝２４ａと、石英ガラス体２４の外周面に保持され
た内外接続線を電気的に接続する導電箔であるＭｏ（モ
リブデン）箔２５ａ、２５ｂと、前記石英ガラス管２３
の端部を閉塞する閉塞部材２６とから構成されている。
なお、前記大径石英ガラス管６と石英ガラス管２３は、
径を同一とし、各々の端面で溶着することもできる。
止端子２０は、小径石英ガラス管５ａ、５ｂ内に収納さ
れている端子線３ａ、３ｂと接続される内接続線２１
ａ、２１ｂと、図示しない電源に接続される外接続線２
２ａ、２２ｂと、前記大径石英ガラス管６に挿入でき
る、あるいは前記大径石英ガラス管６を挿入できる径を
有する石英ガラス管２３と、前記石英ガラス管２３の内
壁と密着してに収納される石英ガラス体２４と、前記石
英ガラス体２４の外周面に形成された内外接続線を保持
する溝２４ａと、石英ガラス体２４の外周面に保持され
た内外接続線を電気的に接続する導電箔であるＭｏ（モ
リブデン）箔２５ａ、２５ｂと、前記石英ガラス管２３
の端部を閉塞する閉塞部材２６とから構成されている。
なお、前記大径石英ガラス管６と石英ガラス管２３は、
径を同一とし、各々の端面で溶着することもできる。
【００２４】ここで、前記内接続線２１ａ、２１ｂ及び
外接続線２２ａ、２２ｂはＭｏ（モリブデン）、あるい
はＷ（タングステン）棒からなり、その直径は１ｍｍ乃
至３ｍｍに形成されている。前記内接続線２１ａ、２１
ｂ及び外接続線２２ａ、２２ｂの直径は、必要に応じて
適宜選択することができるが、直径が小さい場合には、
電気抵抗が高くなるため好ましくない。また直径が大き
い場合には、端子自体が大きくなるため好ましくない。
なお、内接続線２１ａ、２１ｂは、小径石英ガラス管５
ａ、５ｂ内に圧縮収納されている端子線３ａ、３ｂに差
し込むことで容易に接続ができるように、その先端部は
尖っている。この場合、差し込む深さは、端子３ａ、３
ｂとの物理的かつ電気的結合性を良好なものとするため
には１０ｍｍ以上であることが好ましい。
外接続線２２ａ、２２ｂはＭｏ（モリブデン）、あるい
はＷ（タングステン）棒からなり、その直径は１ｍｍ乃
至３ｍｍに形成されている。前記内接続線２１ａ、２１
ｂ及び外接続線２２ａ、２２ｂの直径は、必要に応じて
適宜選択することができるが、直径が小さい場合には、
電気抵抗が高くなるため好ましくない。また直径が大き
い場合には、端子自体が大きくなるため好ましくない。
なお、内接続線２１ａ、２１ｂは、小径石英ガラス管５
ａ、５ｂ内に圧縮収納されている端子線３ａ、３ｂに差
し込むことで容易に接続ができるように、その先端部は
尖っている。この場合、差し込む深さは、端子３ａ、３
ｂとの物理的かつ電気的結合性を良好なものとするため
には１０ｍｍ以上であることが好ましい。
【００２５】また、内接続線２１ａ、２１ｂ及び外接続
線２２ａ、２２ｂの端部は、前記石英ガラス体２４の外
周面に形成された内外接続線を保持する溝２４ａに収納
され、収納した際内接続線２１ａ、２１ｂ及び外接続線
２２ａ、２２ｂの外周面が石英ガラス体２４の外周面か
ら余り突出しないように形成されている。また、内接続
線２１ａ、２１ｂと外接続線２２ａ、２２ｂとは、溝２
４ａに収納した状態にあっては、石英ガラス体２４によ
って電気的に絶縁され、後述する導電箔であるＭｏ（モ
リブデン）箔２５ａ、２５ｂによって電気的に導通され
る。
線２２ａ、２２ｂの端部は、前記石英ガラス体２４の外
周面に形成された内外接続線を保持する溝２４ａに収納
され、収納した際内接続線２１ａ、２１ｂ及び外接続線
２２ａ、２２ｂの外周面が石英ガラス体２４の外周面か
ら余り突出しないように形成されている。また、内接続
線２１ａ、２１ｂと外接続線２２ａ、２２ｂとは、溝２
４ａに収納した状態にあっては、石英ガラス体２４によ
って電気的に絶縁され、後述する導電箔であるＭｏ（モ
リブデン）箔２５ａ、２５ｂによって電気的に導通され
る。
【００２６】前記Ｍｏ（モリブデン）箔２５ａ、２５ｂ
は、前記内接続線２１ａと外接続線２２ａとを、また前
記内接続線２１ｂと外接続線２２ｂとを電気的に接続す
るために、石英ガラス体２４の外周面に沿うように取り
付けられている。なお、Ｍｏ箔２５ａとＭｏ箔２５ｂと
は、電気的なショ−トを避けるため一定の間隔Ｓが設け
られている。なお、導電箔として、Ｍｏ箔を用いている
が、この他タングステン（Ｗ）箔などを用いるここがで
きるが、Ｍｏ箔を用いることがこの高い柔軟性の点から
好ましい。
は、前記内接続線２１ａと外接続線２２ａとを、また前
記内接続線２１ｂと外接続線２２ｂとを電気的に接続す
るために、石英ガラス体２４の外周面に沿うように取り
付けられている。なお、Ｍｏ箔２５ａとＭｏ箔２５ｂと
は、電気的なショ−トを避けるため一定の間隔Ｓが設け
られている。なお、導電箔として、Ｍｏ箔を用いている
が、この他タングステン（Ｗ）箔などを用いるここがで
きるが、Ｍｏ箔を用いることがこの高い柔軟性の点から
好ましい。
【００２７】また、前記石英ガラス管２３との端部を閉
塞する閉塞部材２６として、Ａｌ2Ｏ3 粉を主成分とし
たセメント部材が装填されている。このセメント部材
は、アルミナ粉に水を添加し、２００℃で乾燥固化した
ものである。前記したＭｏ箔２５ａ、２５ｂは３５０℃
以上で酸素または湿気と反応し酸化物となり、この酸化
物に変化する際、体積膨張する。この閉塞部材２６は、
外気と遮断することにより、Ｍｏ箔２５ａ、２５ｂの体
積膨張を防止し、石英ガラス管２３の破損を防止するた
めに設けられている。閉塞部材として、前記したセメン
ト（Ａｌ2 Ｏ3 質）部材以外に、樹脂やＳｉＯ2 微粉を
用いたセメントを使用することができるが、耐熱性や乾
燥的のクラック発生を抑制する観点からＡｌ2 Ｏ3 粉を
主成分としたセメント部材を用いるのが好ましい。
塞する閉塞部材２６として、Ａｌ2Ｏ3 粉を主成分とし
たセメント部材が装填されている。このセメント部材
は、アルミナ粉に水を添加し、２００℃で乾燥固化した
ものである。前記したＭｏ箔２５ａ、２５ｂは３５０℃
以上で酸素または湿気と反応し酸化物となり、この酸化
物に変化する際、体積膨張する。この閉塞部材２６は、
外気と遮断することにより、Ｍｏ箔２５ａ、２５ｂの体
積膨張を防止し、石英ガラス管２３の破損を防止するた
めに設けられている。閉塞部材として、前記したセメン
ト（Ａｌ2 Ｏ3 質）部材以外に、樹脂やＳｉＯ2 微粉を
用いたセメントを使用することができるが、耐熱性や乾
燥的のクラック発生を抑制する観点からＡｌ2 Ｏ3 粉を
主成分としたセメント部材を用いるのが好ましい。
【００２８】次に、この封止端子２０の製造方法につい
て説明する。まず、所定の熱処理により発生ガスを除去
したＭｏ箔２５ａと内接続線２１ａ及び外接続線２２ａ
をスポット溶接する。すなわち、外接続線２２ａ、内接
続線２１ａと幅８ｍｍで厚さ３５μｍのＭｏ箔２５ａと
を接続、固定する。同様に、Ｍｏ箔２５ｂと内接続線２
１ｂ及び外接続線２２ｂをスポット溶接する。そして、
前記接続された外接続線２２ａ、内接続線２１ａが、前
記石英ガラス体２４の外周面に形成された内外接続線を
保持する溝２４ａに収納されるように組み付ける。そし
て、この組付けられた石英ガラス体２４を脱気しやすい
ように最終封止端子の長さより長く成形した石英ガラス
管２３の内部に挿入する。挿入後、石英ガラス体２４が
位置する部分を、前記石英ガラス管２３の外側から酸水
素酸バ−ナ−で加熱し、石英ガラス管２３を軟化させ
る。このとき、前記石英ガラス管２３の内部は減圧され
ているため、大気圧によって石英ガラス管２３は石英ガ
ラス体２４と密着すると共に、融着される。
て説明する。まず、所定の熱処理により発生ガスを除去
したＭｏ箔２５ａと内接続線２１ａ及び外接続線２２ａ
をスポット溶接する。すなわち、外接続線２２ａ、内接
続線２１ａと幅８ｍｍで厚さ３５μｍのＭｏ箔２５ａと
を接続、固定する。同様に、Ｍｏ箔２５ｂと内接続線２
１ｂ及び外接続線２２ｂをスポット溶接する。そして、
前記接続された外接続線２２ａ、内接続線２１ａが、前
記石英ガラス体２４の外周面に形成された内外接続線を
保持する溝２４ａに収納されるように組み付ける。そし
て、この組付けられた石英ガラス体２４を脱気しやすい
ように最終封止端子の長さより長く成形した石英ガラス
管２３の内部に挿入する。挿入後、石英ガラス体２４が
位置する部分を、前記石英ガラス管２３の外側から酸水
素酸バ−ナ−で加熱し、石英ガラス管２３を軟化させ
る。このとき、前記石英ガラス管２３の内部は減圧され
ているため、大気圧によって石英ガラス管２３は石英ガ
ラス体２４と密着すると共に、融着される。
【００２９】そして、前記ガラス管２０の外接続線２２
ａ側の端部にセメント部材２６を装填し、閉塞する。前
記セメント部材２６を乾燥固化させた後、上部から真空
ポンプにより脱気し、長めに作った石英ガラス管２３の
内部を真空にする。以上の工程によって製造された封止
端子では、内接続線２１ａ、２１ｂ側と外接続線２２
ａ、２２ｂ側との間においてガスなどがリ−クすること
がなく、内接続線２１ａ、２１ｂ側と外接続線２２ａ、
２２ｂ側とが分離される。
ａ側の端部にセメント部材２６を装填し、閉塞する。前
記セメント部材２６を乾燥固化させた後、上部から真空
ポンプにより脱気し、長めに作った石英ガラス管２３の
内部を真空にする。以上の工程によって製造された封止
端子では、内接続線２１ａ、２１ｂ側と外接続線２２
ａ、２２ｂ側との間においてガスなどがリ−クすること
がなく、内接続線２１ａ、２１ｂ側と外接続線２２ａ、
２２ｂ側とが分離される。
【００３０】次に、前記製造方法によって製作された封
止端子を、発熱体封入ヒ−タ１に取り付ける方法につい
て説明する。 １）まず、枝パイプ６ａにＮ2 を流しながら大径石英ガ
ラス管６を石英ガラス支持体２を構成する主部材２ｂに
溶接、取り付ける。この際、割れ防止のため適宜アニー
ル処理を行う。 ２）小径石英ガラス管５ａ、５ｂ中にヒモを用いて複数
のワイヤ状カーボンの端子線３ａ、３ｂを引張り込む。
そして、この小径石英ガラス管５ａ、５ｂを主部材２ｃ
の取付け用穴２ｃに挿入する。なお、ワイヤ状カーボン
の端子線３ａ、３ｂは、小径石英ガラス管５ａ、５ｂの
内部すべてに導き圧縮収納される。これによって、スパ
ーク発生をより効果的に防止することができる。 ３）各部材を図１のように配置して、枝パイプ６ａから
Ｎ2 ガスを導入してカーボンワイヤー発熱体３、端子線
３ａ、３ｂの酸化を防ぎながら、主部材２ａの下部に、
大径石英ガラス管６を溶接する。 ４）大径石英ガラス管６の下から、前記した方法により
製作された封止端子２０を挿入し、内側接続線２１ａ、
２１ｂを前記端子線３ａ、３ｂに差し込み、電気的に接
続する。 ５）枝パイプ６ａからＮ2 を導入しながら、大径石英ガ
ラス管６と封止端子２０接合部分を融着することによ
り、封止端子を取り付ける。 ６）その後、枝パイプ６ａから真空引きし、ヒータ内部
を減圧する。その後、枝パイプ６ａを火炎で丸めて封着
し、枝パイプ６ａを取ることによって、封止端子２０の
取付けが完了する。
止端子を、発熱体封入ヒ−タ１に取り付ける方法につい
て説明する。 １）まず、枝パイプ６ａにＮ2 を流しながら大径石英ガ
ラス管６を石英ガラス支持体２を構成する主部材２ｂに
溶接、取り付ける。この際、割れ防止のため適宜アニー
ル処理を行う。 ２）小径石英ガラス管５ａ、５ｂ中にヒモを用いて複数
のワイヤ状カーボンの端子線３ａ、３ｂを引張り込む。
そして、この小径石英ガラス管５ａ、５ｂを主部材２ｃ
の取付け用穴２ｃに挿入する。なお、ワイヤ状カーボン
の端子線３ａ、３ｂは、小径石英ガラス管５ａ、５ｂの
内部すべてに導き圧縮収納される。これによって、スパ
ーク発生をより効果的に防止することができる。 ３）各部材を図１のように配置して、枝パイプ６ａから
Ｎ2 ガスを導入してカーボンワイヤー発熱体３、端子線
３ａ、３ｂの酸化を防ぎながら、主部材２ａの下部に、
大径石英ガラス管６を溶接する。 ４）大径石英ガラス管６の下から、前記した方法により
製作された封止端子２０を挿入し、内側接続線２１ａ、
２１ｂを前記端子線３ａ、３ｂに差し込み、電気的に接
続する。 ５）枝パイプ６ａからＮ2 を導入しながら、大径石英ガ
ラス管６と封止端子２０接合部分を融着することによ
り、封止端子を取り付ける。 ６）その後、枝パイプ６ａから真空引きし、ヒータ内部
を減圧する。その後、枝パイプ６ａを火炎で丸めて封着
し、枝パイプ６ａを取ることによって、封止端子２０の
取付けが完了する。
【００３１】以上のように、本発明にかかる封止端子
は、前記内外接続線を保持する溝をガラス体の外周面に
形成し、その外側に、前記内外接続線を電気的に接続す
る導電箔をガラス体の外周面に沿うように設け、このガ
ラス体をガラス管内部に収納した構造を採用しているた
め、従来のように平板状のＭｏ箔を用いる場合に比べて
小型化を図ることができる。しかも、従来のようなコネ
クタを必要せず、内接続線を端子線に差し込むだけで、
電気的接続を行うことができるため、簡略化することが
できると共に、簡単に取付けることができる。
は、前記内外接続線を保持する溝をガラス体の外周面に
形成し、その外側に、前記内外接続線を電気的に接続す
る導電箔をガラス体の外周面に沿うように設け、このガ
ラス体をガラス管内部に収納した構造を採用しているた
め、従来のように平板状のＭｏ箔を用いる場合に比べて
小型化を図ることができる。しかも、従来のようなコネ
クタを必要せず、内接続線を端子線に差し込むだけで、
電気的接続を行うことができるため、簡略化することが
できると共に、簡単に取付けることができる。
【００３２】次に、第１の実施形態の変形例について、
図４、図５に基づいて説明する。図４に示した変形例
は、前記石英ガラス体２４と閉塞部材２６との間に樹脂
コ−ト層２７を形成したものである。これは、樹脂コ−
ト層２７を設けることによって、閉塞部材２６のセメン
ト材に含まれている水分がＭｏ箔２５ａ、２５ｂに触れ
ないようにしたものである。すなわち、水分がＭｏ箔２
５ａ、２５ｂに触れることによって、Ｍｏ箔２５ａ、２
５ｂは体積膨張するが、その膨張によって石英ガラス管
２３が破損するのを防止するため、前記樹脂コ−ト層２
７が設けられている。耐熱樹脂コ−ト層の材質として
は、具体的には、シリコーン、テフロン等を用いること
ができるが、好ましくは、シリコーンを用いるのが良
い。この耐熱樹脂コート層は、閉塞部材を配置する小径
ガラス管の外接続線側端部の内表面及び石英ガラス体２
４の外接続線側端部に液状の樹脂材を塗布・乾燥を行う
ことで形成するが、この作業性の観点からシリコーンが
好ましい。また、この耐熱樹脂コート層の存在により、
上記閉塞部材の形成にあたり、溶媒として用いるが、こ
れを蒸発・乾燥させる際に生じる水蒸気によってＭｏ外
接続線やＭｏ箔が酸化するのを防止することができる。
図４、図５に基づいて説明する。図４に示した変形例
は、前記石英ガラス体２４と閉塞部材２６との間に樹脂
コ−ト層２７を形成したものである。これは、樹脂コ−
ト層２７を設けることによって、閉塞部材２６のセメン
ト材に含まれている水分がＭｏ箔２５ａ、２５ｂに触れ
ないようにしたものである。すなわち、水分がＭｏ箔２
５ａ、２５ｂに触れることによって、Ｍｏ箔２５ａ、２
５ｂは体積膨張するが、その膨張によって石英ガラス管
２３が破損するのを防止するため、前記樹脂コ−ト層２
７が設けられている。耐熱樹脂コ−ト層の材質として
は、具体的には、シリコーン、テフロン等を用いること
ができるが、好ましくは、シリコーンを用いるのが良
い。この耐熱樹脂コート層は、閉塞部材を配置する小径
ガラス管の外接続線側端部の内表面及び石英ガラス体２
４の外接続線側端部に液状の樹脂材を塗布・乾燥を行う
ことで形成するが、この作業性の観点からシリコーンが
好ましい。また、この耐熱樹脂コート層の存在により、
上記閉塞部材の形成にあたり、溶媒として用いるが、こ
れを蒸発・乾燥させる際に生じる水蒸気によってＭｏ外
接続線やＭｏ箔が酸化するのを防止することができる。
【００３３】次に、図５に示した変形例は、内接続線２
１ａ、２１ｂの先端部分に発砲石英ガラスの保持部材２
８を設けたものである。このように、保持部材２８を設
けることにより、内接続線２１ａ、２１ｂを端子線３
ａ、３ｂに差し込む際の変形を防止することができると
共に、発熱体側からの熱を遮断することができ、石英ガ
ラス管２３と石英ガラス体２４融着構造の劣化を防止す
ることができる。
１ａ、２１ｂの先端部分に発砲石英ガラスの保持部材２
８を設けたものである。このように、保持部材２８を設
けることにより、内接続線２１ａ、２１ｂを端子線３
ａ、３ｂに差し込む際の変形を防止することができると
共に、発熱体側からの熱を遮断することができ、石英ガ
ラス管２３と石英ガラス体２４融着構造の劣化を防止す
ることができる。
【００３４】また図６に基づいて、本発明にかかる封止
端子の他の使用態様を例示する。図６に示した封止端子
２０は、棒状のヒ−タ３０に用いられている。すなわ
ち、前記棒状のヒ−タ３０は、カーボンワイヤー発熱体
３１の収納する小径ガラス管３２と、前記小径ガラス管
３２を収納する大径ガラス管３３と、前記小径ガラス管
３２のカーボンワイヤー発熱体３１に差し込むと共に、
石英ガラス管２３が大径ガラス管３３と融着される封止
端子２０とから構成されている。なお、図中の符号３１
ａは、カーボンワイヤー発熱体３１が圧縮収納されてい
る部分を示している。このように、第１の実施形態に示
すような平板状ヒ−タに限定されることなく、棒状ヒ−
タ３０にも本発明にかかる封止端子２０を取付けること
ができる。
端子の他の使用態様を例示する。図６に示した封止端子
２０は、棒状のヒ−タ３０に用いられている。すなわ
ち、前記棒状のヒ−タ３０は、カーボンワイヤー発熱体
３１の収納する小径ガラス管３２と、前記小径ガラス管
３２を収納する大径ガラス管３３と、前記小径ガラス管
３２のカーボンワイヤー発熱体３１に差し込むと共に、
石英ガラス管２３が大径ガラス管３３と融着される封止
端子２０とから構成されている。なお、図中の符号３１
ａは、カーボンワイヤー発熱体３１が圧縮収納されてい
る部分を示している。このように、第１の実施形態に示
すような平板状ヒ−タに限定されることなく、棒状ヒ−
タ３０にも本発明にかかる封止端子２０を取付けること
ができる。
【００３５】
【発明の効果】本発明にかかる封止端子によれば、電気
抵抗が少なく、スパ−クすることなくに、発熱体に電力
を供給することができる。また本発明にかかる封止端子
は、構造が簡単であり、容易に組み立てることができ、
取り付け作業も容易に、しかも短時間に行うことができ
る。更に、本発明にかかる封止端子は、小型化を達成し
ているため、ヒ−タの近傍の装置の配置についての制約
を極力少なくすることができる。なお、カーボンワイヤ
ー発熱体と、本発明にかかる封止端子を組み合わせるこ
とによって、面内均熱性に優れた、かつ極めてコンパク
トな好適な半導体製造用ヒータを得ることができる。
抵抗が少なく、スパ−クすることなくに、発熱体に電力
を供給することができる。また本発明にかかる封止端子
は、構造が簡単であり、容易に組み立てることができ、
取り付け作業も容易に、しかも短時間に行うことができ
る。更に、本発明にかかる封止端子は、小型化を達成し
ているため、ヒ−タの近傍の装置の配置についての制約
を極力少なくすることができる。なお、カーボンワイヤ
ー発熱体と、本発明にかかる封止端子を組み合わせるこ
とによって、面内均熱性に優れた、かつ極めてコンパク
トな好適な半導体製造用ヒータを得ることができる。
【図１】図１は、本発明にかかる封止端子が適用された
発熱体封入ヒータを示す一部断面図である。
発熱体封入ヒータを示す一部断面図である。
【図２】図２は、本発明にかかる封止端子の実施形態を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図３】図３は、本発明にかかる封止端子に用いられる
石英ガラス体を示す斜視図である。
石英ガラス体を示す斜視図である。
【図４】図４は、本発明にかかる封止端子の実施形態の
変形例を示す断面図である。
変形例を示す断面図である。
【図５】図５は、本発明にかかる封止端子の実施形態の
変形例を示す断面図である。
変形例を示す断面図である。
【図６】図６は、本発明にかかる封止端子が適用された
棒状ヒータを示す斜視図である。
棒状ヒータを示す斜視図である。
【図７】図７は、本願出願人が先に提案した発熱体封入
ヒータの平面図である。
ヒータの平面図である。
【図８】図８は、図７の断面図である。
【図９】図９は、カーボンワイヤー発熱体の概略を示す
図である。
図である。
１ 発熱体封入ヒータ
１ａ ヒータ面
２ 石英ガラス支持体
２ａ 石英ガラス部材（封止用蓋部材）
２ｂ 石英ガラス部材（主部材）
２ｃ 穴
３ カーボンワイヤー発熱体
３ａ 端子線
３ｂ 端子線
３ｃ 毛羽立ち
４ 空間部
５ａ 小径石英ガラス管
５ｂ 小径石英ガラス管
６ 大径石英ガラス管
６ａ 枝パイプ
２０ 封止端子
２１ａ 内接続線
２１ｂ 内接続線
２２ａ 外接続線
２２ｂ 外接続線
２３ 石英ガラス管
２４ 石英ガラス体
２４ａ 溝
２５ａ Ｍｏ（モリブデン）箔
２５ｂ Ｍｏ（モリブデン）箔
２６ 閉塞部材
２７ 樹脂コ−ト層
２８ 保持部材
３０ 棒状ヒ−タ
３１ カーボンワイヤー発熱体
３２ 小径ガラス管
３３ 大径ガラス管
Ｓ 間隔
─────────────────────────────────────────────────────
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(72)発明者 金 富雄
山形県西置賜郡小国町大字小国町378番
地 東芝セラミックス株式会社 小国製
造所内
(72)発明者 永田 智浩
山形県西置賜郡小国町大字小国町378番
地 東芝セラミックス株式会社 小国製
造所内
(72)発明者 齋藤 紀彦
山形県西置賜郡小国町大字小国町378番
地 東芝セラミックス株式会社 小国製
造所内
(72)発明者 瀬古 順
山形県西置賜郡小国町大字小国町378番
地 東芝セラミックス株式会社 小国製
造所内
(72)発明者 横山 秀幸
山形県西置賜郡小国町大字小国町378番
地 東芝セラミックス株式会社 小国製
造所内
(72)発明者 中尾 賢
神奈川県相模原市田名2954−10
(72)発明者 斎藤 孝規
神奈川県相模原市大島2736
(72)発明者 長内 長栄
神奈川県相模原市清新８−１−14−605
(72)発明者 牧谷 敏幸
東京都昭島市東町２−１−22−101
(56)参考文献 特開2000−21890（ＪＰ，Ａ)
特開 昭63−45814（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05B 3/02
H01L 21/324
Claims (9)
- 【請求項１】 発熱体と電気的に接続される内接続線
と、電力が供給される外接続線と、前記内接続線と外接
続線をそれぞれ保持する複数の溝が外周面に形成された
石英ガラス体と、前記内接続線と外接続線とを電気的に
接続する導電箔と、前記内接続線及び外接続線の先端部
が前記石英ガラス体から突出した状態で内部に収納する
と共に前記石英ガラス体の外周面と融着される石英ガラ
ス管と、前記石英ガラス管の少なくとも前記外接続線側
の端部を閉塞する閉塞部材とから構成されていることを
特徴とする封止端子。 - 【請求項２】 内接続線と外接続線とを２対備えている
ことを特徴とする請求項１に記載された封止端子。 - 【請求項３】 前記内接続線及び外接続線はモリブデ
ン、あるいはタングステン材からなることをことを特徴
とする請求項１または請求項２に記載された封止端子。 - 【請求項４】 前記導電箔はモリブデン箔であることを
特徴とする請求項１に記載された封止端子。 - 【請求項５】 前記閉塞部材は、アルミナ粉を主成分と
したセメント部材からなることを特徴とする請求項１に
記載された封止端子。 - 【請求項６】 前記石英ガラス体と閉塞部材との間に耐
熱性樹脂コ−ト層が形成されていることを特徴とする請
求項１または請求項５に記載された封止端子。 - 【請求項７】 前記内接続線の先端部分に、内接続線を
前記石英ガラス管内で固定保持する不透明石英ガラスま
たは発砲石英ガラスからなる保持部材を設けたことを特
徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載された
封止端子。 - 【請求項８】 前記発熱体が、直径５乃至１５μｍのカ
ーボンファイバーを束ねたファイバー束を複数束編み上
げてなる編紐形状、あるいは組紐形状のカーボンワイヤ
ー発熱体であることを特徴とする請求項１に記載された
封止端子。 - 【請求項９】 前記発熱体が、前記カーボンファイバー
の含有不純物量が灰分重量として１０ｐｐｍ以下である
ことを特徴とする請求項１または請求項８に記載された
封止端子。
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