JP3304302B2 - サスペンション・システム及びその形成方法 - Google Patents

サスペンション・システム及びその形成方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般にトランスデ
ューサ・サスペンション・システムに関し、より具体的
にはスタック化電気リードを備えたサスペンション・シ
ステムに関する。
【０００２】
【従来の技術】直接アクセス記憶装置（ＤＡＳＤ）また
はディスク・ドライブは、回転可能な磁気記録ディスク
の同心トラック上に情報を格納する。磁気ヘッドまたは
トランスデューサ・エレメントがトラック間を移動し、
所望の情報を記録し読み取る。通常、磁気ヘッドは、デ
ィスクが回転するときにディスクの表面上を浮動する空
気ベアリング・スライダ上に位置決めされている。最近
提案された一部のディスク・ドライブでは、スライダ
（またはキャリア）はディスク上の液体フィルムまたは
ベアリング上に乗っている。サスペンション・アセンブ
リは、スライダをロータリまたはリニア・アクチュエー
タに接続する。サスペンションはスライダの支えになっ
ている。
【０００３】サスペンション・システムの例は、以下の
参考文献に示されている。すなわち、１９９６年１０月
１日に発行されたBajhorek他による米国特許第５５６０
０９７号、１９９６年５月２１日に発行されたKohira他
による米国特許第５５１９５５２号、１９９６年２月１
３日に発行されたBennin他による米国特許第５４９１５
９７号、１９９１年２月２６日に発行されたErpelding
他による米国特許第４９９６６２３号、１９９０年１２
月４日に発行されたSpashによる米国特許第４９７５７
９５号、１９８９年４月４日に発行されたObergによる
米国特許第４８１９０９４号、１９８７年２月２４日に
発行されたGordon他による米国特許第４６４５２８０
号、１９７６年６月１日に発行されたHofling他による
米国特許第３９６０６２２号、１９７２年１月４日に発
行されたBillawalaによる米国特許第３６３３１８９
号、１９６６年８月３０日にSchneble他に発行された米
国特許第３２６９８６１号、１９６２年８月２８日に発
行されたOsterlundによる米国特許第３０５１９５４
号、１９９６年５月２１日に公表されたKlaasenによる
ＴＷ第２７６３３３号、１９９６年２月１６日に公表さ
れたMatsumoto他による特願平６−１９４９４５号、１
９９４年１０月２１日に公表されたYamamura他による特
願平５−８１６３０号、１９９３年６月２２日に公表さ
れたInabaによる特願平３−２１１６６８号、１９８２
年５月２２日に公表されたWatanabeによる特願昭５５−
９３４２２号、１９７８年３月２２日に公表されたTaka
hashiによる特願昭５１−１０４７８７号、１９９４年
５月６日に公表された特願平４−２７２６３５号であ
る。
【０００４】サスペンションは、いくつかの要件を満た
さなければならない。サスペンションは柔軟であり、垂
直方向にバイアス力を提供しなければならない。これ
は、スライダをディスクの上の正しい高さに保持するた
めに空気ベアリングの揚力に対して補償力を提供するた
めに必要なものである。また、スライダをロードした
り、ディスクからアンロードできるようにするために、
垂直の柔軟性も必要である。サスペンションのもう１つ
の要件は、スライダに対してピボット接続を提供できな
ければならないことである。不規則な動作の結果、スラ
イダの位置合せ不良が発生する可能性がある。スライダ
は、空気ベアリングに必要な適正な向きを維持するため
にわずかにピッチまたはロールすることにより、このよ
うな問題を補正することができる。サスペンションのも
う１つの要件は、横方向に剛性でなければならないこと
である。これは、ヘッドが左右に動いて、結果的に間違
ったトラックから読み取る可能性を防止するために必要
である。
【０００５】ディスク・ドライブのサイズはより小さく
なり、その記録トラック密度は大幅に増加している。こ
のため、さらに小さいヘッドとサスペンションの使用が
必要になっている。サイズが小さくなると、サスペンシ
ョンに沿ってヘッドまで個々のワイヤを張ることがより
難しくなる。最近では、個別のワイヤを張る必要性を除
くために、電気リードをサスペンションに直接エッチン
グする方法が提案されている。
【０００６】しかし、このようなエッチング・リードに
はいくつかの欠点がある可能性がある。これまでの個別
に張るワイヤは、ツイスト・ペア線で張られていた。こ
のようなツイスト・ペア線は、外部雑音の影響を相殺す
るには効果的だった。新しいエッチング・リードは、サ
スペンションの表面に沿って互いに平行に延びており、
同じ程度の雑音相殺を達成できない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】エッチング・リードの
もう１つの欠点は、リード間に所与の間隔が必要なこと
である。今後のサスペンションがより小さくなると、サ
スペンションの幅によって電気リードの数が制限される
可能性がある。トランスデューサ・ヘッドが新しくなる
と、これまでより多くの電気リードが必要になる可能性
がある。したがって、このような問題を解決するサスペ
ンション・システムが必要である。本発明の目的は、こ
のようなサスペンション・システムを提供することにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】簡単に説明すると、本発
明の好ましい実施例では、サスペンション・システム
は、剛性ロード・ビーム部材と、積層部材とを含む。積
層部材は、１つのサポート層と、少なくとも２つの電気
絶縁層と、少なくとも２つの導電層という少なくとも５
つの層からなる。積層部材は、電気リードが導電層上に
形成されるようにエッチングされる。電気リードは、各
リードがすぐ上または下の導電層からの他のリードとス
タックされ、電気接続が形成されるフロント・エンドお
よびバック・エンドならびに数巻き分を除き、すべての
リードがサスペンションの長さ方向に沿ってほぼ平行に
延びるように形成される。その結果、雑音相殺を達成
し、サスペンションの幅の低減が可能になるのに十分な
ほど、リード同士が互いに接近する。さらに、より多く
の電気リードを収容することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１および図２は、全体の参照番
号１０によって示される本発明のデータ記憶システムの
概略図を示している。システム１０は、複数の磁気記録
ディスク１２を含む。各ディスクは、複数の同心データ
・トラックを有する。ディスク１２はスピンドル・モー
タ・シャフト１４上に取り付けられ、このシャフトはス
ピンドル・モータ１６に接続されている。モータ１６は
シャシ１８に取り付けられている。ディスク１２とスピ
ンドル１４とモータ１６はディスク・スタック・アセン
ブリ２０を構成する。
【００１０】複数の読取り／書込みヘッド３０は、ディ
スク１２の各表面が対応するヘッド（またはスライダ）
３０を有するようにディスク１２上に位置決めされてい
る。各ヘッド３０は複数のサスペンション３２の１つに
取り付けられ、その複数のサスペンションは複数のアク
チュエータ・アーム３４に取り付けられている。アーム
３４はロータリ・アクチュエータ３６に接続されてい
る。あるいは、アーム３４はロータリ・アクチュエータ
・コームの一体部分にすることができる。アクチュエー
タ３６は、ディスク１２を横切って半径方向にヘッドを
移動する。通常、アクチュエータ３６は、回転ベアリン
グ４０に取り付けられた回転部材３８と、モータ巻線４
２と、モータ磁石４４とを含む。アクチュエータ３６は
シャシ１８にも取り付けられている。好ましい実施例に
はロータリ・アクチュエータが示されているが、リニア
・アクチュエータも使用可能である。ヘッド３０とサス
ペンション３２とアーム３４とアクチュエータ３６はア
クチュエータ・アセンブリ４６を構成する。ディスク・
スタック・アセンブリ２０とアクチュエータ・アセンブ
リ４６は、粒子汚染から保護するためのエンクロージャ
４８（破線で示す）内に密閉されている。
【００１１】コントローラ・ユニット５０は、システム
１０全体の制御を行う。通常、コントローラ・ユニット
５０は、中央演算処理装置（ＣＰＵ）と、メモリ・ユニ
ットと、その他のディジタル回路とを含む。コントロー
ラ５０はアクチュエータ制御／駆動ユニット５６に接続
され、このユニット５６はアクチュエータ３６に接続さ
れている。このため、コントローラ５０は、ディスク１
２上でのヘッド３０の移動を制御することができる。コ
ントローラ５０は読取り／書込みチャネル５８に接続さ
れ、このチャネル５８はヘッド３０に接続されている。
このため、コントローラ５０は、ディスク１２からのデ
ータを送受信することができる。コントローラ５０はス
ピンドル制御／駆動ユニット６０に接続され、このユニ
ット６０はスピンドル・モータ１６に接続されている。
このため、コントローラ５０は、ディスク１２の回転を
制御することができる。ホスト・システム７０は、通
常、コンピュータ・システムであり、コントローラ・ユ
ニット５０に接続されている。システム７０は、ディス
ク１２上に格納すべきディジタル・データをコントロー
ラに送るか、またはディスク１２から読み取ってシステ
ム７０に送るディジタル・データを要求することができ
る。ＤＡＳＤユニットの基本動作は、当技術分野では周
知のものであり、C. Dennis MeeおよびEric D. Daniel
による「Magnetic Recording Handbook」（McGraw Hill
Book Company、１９９０年）に詳しく記載されてい
る。
【００１２】図３は、サスペンション３２に取り付けら
れたヘッド３０の斜視図を示している。この組合せは、
サスペンション・アセンブリまたはヘッド・ジンバル・
アセンブリ（ＨＧＡ）８０と呼ばれる。サスペンション
３２は、縦軸１００と、横軸１０２と、垂直軸１０４と
を有する。サスペンション３２は、ロード・ビーム１１
０とラミネート状または薄片状にされている積層部材１
１２とからなる。積層部材１１２は、１つのスチール・
サポート層と、２つの導電層が散在している２つの電気
絶縁層からなる多層積層材料から形成される。積層部材
１１２の様々な層はフォトリソグラフィ・プロセスでエ
ッチングして、所望の形状を形成する。
【００１３】サスペンション・アセンブリ８０は極めて
小さい。アクチュエータ・アーム３４の端部からサスペ
ンションの端部までの距離は、通常、およそ１５．２５
ｍｍである。ヘッド３０は、通常、１．２５ｍｍ×１．
０ｍｍ×０．３ｍｍの大きさである。
【００１４】導電層と電気絶縁層をエッチングし、後部
終端パッド区域１２２からヘッド３０まで延びる電線
（またはリード）１２０を形成する。ヘッド３０はスラ
イダとトランスデューサ電子機器からなる。電線１２０
は、ヘッド終端パッド１３２で終端し、そこでヘッド３
０に電気的に取り付けられている。ヘッド終端パッド１
３２では、電線１２０が上に向かって垂直に曲がってい
る。
【００１５】積層部材１１２のサポート層は、後部部材
１４０とたわみ部材１４２に形成され、これらの部材は
ロード・ビーム１１０上に溶接されている。後部部材１
４０は、接着剤、溶接、またはスエージング・プロセス
によってアクチュエータ・アーム３４に取り付けられて
いる。たわみ部材１４２は、ヘッド３０への取付けのた
めのジンバル・マウントになる。このジンバル・マウン
トにより、ヘッド３０は、ディスク１２が回転している
間にヘッド３０とディスク１２との間に適正な空気ベア
リングを達成するようにその向き（静止姿勢）を調整す
るためにピボット式に旋回することができる。後部部材
１４０と、たわみ部材１４２と、ロード・ビーム１１０
は、ボンディングまたは溶接用の区域や堅さのバランス
を提供することなどの目的のうち、電線１２０用のサポ
ートを提供するという目的も果たす。
【００１６】図４〜図９は、サスペンション３２の様々
なエレメント層の平面図を示している。図４〜図８は、
積層部材１１２の導電層１５０、電気絶縁層１５２、導
電層１５４、電気絶縁層１５６、サポート層１５８をそ
れぞれ示している。最初に、層１５０〜１５８は単一シ
ートの積層材料からなる層である。部材１１２は、当技
術分野で既知のフォトリソグラフィ・エッチ・プロセス
を使用することにより、このシートから形成される。層
１５０および１５４は、銅などの導電材料から作られ
る。好ましい実施例では、この材料は６７０２５銅であ
り、各層は０．０１ｍｍ〜０．０１８ｍｍの範囲であっ
て好ましくは０．０１８ｍｍの厚さを有する。層１５２
および１５６は電気絶縁材料から作られ、好ましい実施
例ではポリイミドまたはテフロンから作られ、各層は
０．００５ｍｍ〜０．０１８ｍｍの範囲であって好まし
くは０．０１８ｍｍの厚さを有する。層１５８は、わず
かに曲げることができる薄く堅い材料から作られ、好ま
しい実施例ではステンレス・スチールから作られ、０．
０１８ｍｍ〜０．０５１ｍｍの範囲であって好ましくは
０．０２ｍｍの厚さを有する。
【００１７】次に図４を参照すると、電気リード１２０
のうちの２本が層１５０に形成されている。線１２０は
終端パッド区域１２２から始まる。パッド１２２は読取
り／書込みチャネル５８への接続を行う。パッド１２２
は、ドライブが完全に組み立てられたときにアクチュエ
ータ・アーム３４の側面に位置する。線１２０はアーム
３４の側面からサスペンション３２の中心縦軸１００に
向かって延びる。次に線１２０はヘッド３０に向かって
ほぼ長さ方向に延びる。
【００１８】これらの線は分離し、アパチャ２００、２
０２、２０６の両側に沿って延びる。アパチャ２００、
２０２、２０６は、製造中に積層部材とロード・ビーム
とを位置合わせするために使用するツーリング・ピンに
接近するために使用する。線１２０のもう１つの分離
は、点２０４で行われ、動作中のサスペンションの移動
による線１２０の応力を軽減するために使用する。
【００１９】サスペンション３２の遠位端では、線１２
０が分離してヘッド３０の片側に沿って延び、次にヘッ
ド３０に戻って、ヘッド終端パッド１３２でヘッド３０
の後部面で終端する。これが必要になるのは、トランス
デューサ電子機器がスライダの後部面上に位置するから
である。スライダのこの後部面は、動作中にディスクが
サスペンションの下で回転するときのトレーリング面で
ある。線１２０は、パッド１３２とのインタフェースを
取るために垂直に９０度曲がっている。
【００２０】図５は、電気絶縁層１５２の平面図を示し
ている。層１５２は、層１５２のすぐ上にある層１５０
の線１２０に対して電気絶縁保護を行うように成形され
ている。層１５２は、層１５０の線１２０のすぐ下に絶
縁ストリップ２１０を形成する。
【００２１】図６は、導電層１５４の平面図を示してい
る。層１５４は、層１５０の線１２０の形状に対応する
ように線１２０を形成するように成形されている。層１
５４の線は、終端パッド区域１２２および１３２を除
き、層１５０の線のすぐ下にある。
【００２２】図７は、電気絶縁層１５６の平面図を示し
ている。層１５６は、層１５６のすぐ上にある層１５４
の線１２０に対して電気絶縁保護を行うように成形され
ている。層１５６は、層１５４の線１２０のすぐ下に絶
縁ストリップを形成する。ヘッド区域では、層１５６
は、線１２０の下にある一連のパッド２１２になるよう
に成形されている。これは、異なる温度条件および湿度
条件下で線１２０による力が加わることによって発生す
るヘッドの静止姿勢の変化を最小限にするために線１２
０がヘッド区域でより柔軟になるように行われる。
【００２３】図８は、サポート層１５８の平面図を示し
ている。後部部材１４０は線１２０の後部セクションの
サポートを行う。たわみ部材（フレクシャ部材）１４２
は、後部部分２２０と前部部分２２２とを有する。前部
部分２２２は、スタンプ曲げ２２４により後部部分２２
０の平面よりわずかに隆起している。前部部分２２２
は、線１２０のサポートを行う前部プラットフォーム２
２８を有する遠位端２２６を有する。プラットフォーム
２２８の後ろにはたわみアパチャ（フレクシャ・アパチ
ャ）２３０がある。舌状セクション２３２は、ヘッド３
０用のサポートおよび取付け点になる。舌状セクション
２３２とプラットフォーム２２８との間には、１対の矩
形アパチャ２３４がある。アパチャ２３４により、線１
２０は終端パッド１３２に接近したときに曲がることが
できる。１対のタブ２３６は、舌状セクション２３２か
ら延び、ロード・ビーム１１０の下で曲げられたときに
運動制限部として機能する。
【００２４】図９は、ロード・ビーム１１０の平面図を
示している。ロード・ビーム１１０は、ほぼ平らで剛性
であり、ステンレス・スチールまたはその他の剛性材料
から作られている。好ましい実施例では、ロード・ビー
ム１１０は、厚さが約０．０２５〜０．０７６ｍｍの範
囲であって好ましくは０．０３８ｍｍのステンレス・ス
チールである。その構造上の剛性を犠牲にせずにロード
・ビーム１１０の重さと慣性をできるだけ小さいものに
維持することが望ましい。
【００２５】ロード・ビーム１１０は、構造上の堅さを
追加するために使用するくぼみセクション２５０を有す
る。セクション２５０は、製造プロセス中にツールの位
置合せに使用するアパチャ２５２を有する。
【００２６】ビーム１１０は、サスペンションのマージ
ならびに動的ロードおよびアンロードに使用するタブ２
５４を備えた遠位端を有する。アパチャ２５６はタブ２
５４の後ろに位置する。舌状セクション２５８はアパチ
ャ２５６内に延びている。スタンプで隆起したボタンま
たはくぼみ２６０は舌状セクション２５８上に位置す
る。くぼみ２６０はたわみ部材１４２の舌状セクション
２３２に接触し、ヘッド３０は適正な空気ベアリングの
向きを維持できるようにわずかにジンバルで支える（ピ
ッチおよびロールする）ことができる。アパチャ２５６
の１対の隅２６２は、タブ２３６がロード・ビーム１１
０の下を通過するようにたわみ部材１４２のタブ２３６
用の接触点を提供し、たわみ部材１４２用の運動制限機
能を行う。ビーム１１０もフォトリソグラフィ・プロセ
スによって形成され、隆起フィーチャはスタンプされ
る。積層部材１１２とロード・ビーム１１０は溶接によ
って取り付けられている。ヘッド３０は、接着剤によっ
てたわみ舌状セクション（フレクシャ舌）２３２に取り
付けられている。
【００２７】図１０は、積層シート３００の断面図を示
している。シート３００は、積層部材１１２を形成する
ために使用する積層材料である。シート３００は層１５
０〜１５８を含み、次にシート３００を使用し、フォト
リソグラフィ・エッチ・プロセスによって部材１１２を
形成する。
【００２８】図１１は、図３の線６に沿った積層部材１
１２の断面図を示している。積層シート３００から始め
て、層１５０の上面にフォトレジストを塗布する。次
に、線１２０の区域（材料を残す区域）だけ露光するよ
うにフォトリソグラフィ・マスクでフォトレジストにパ
ターン形成する。次に、線１２０を取り囲む区域から未
露光フォトレジストを除去する。線１２０の周りの銅が
除去されるように材料をエッチングする。次に、線１２
０を保護している現像・硬化済みフォトレジストを除去
する。各層が必要な形状寸法を達成するように、各層ご
とに同様の一連のステップを繰り返す。
【００２９】その結果の断面図は、層内の線１２０がス
タック関係にあることを示している。層１５０の各線３
０２および３０４は、それに対応して下にある層１５４
の線３０６および３０８を有する。２対のスタック線１
２０は、薄い絶縁層１５２によって分離されている。
【００３０】このエッチ・プロセスでは、どの程度まで
微細にフィーチャをエッチングできるかについて制限さ
れている。たとえば、現在のエッチ・プロセスでは、線
１２０を分離する最小距離Ｄ１は３５ミクロンである。
これは、雑音相殺を達成するには不十分である。しか
し、本発明にあるように電線をスタックすることによ
り、絶縁材料層１５２の厚さＤ２分だけ線が分離され
る。この距離Ｄ２は、薄い材料を積層する能力と、必要
な最小電気絶縁のみに制限される。本発明の層１５２
は、５〜１８ミクロンの厚さにすることができる。異な
る材料と線間電圧を使用すれば、より小さい厚さが可能
になるだろう。このように線間の分離をより小さくする
と、雑音相殺に対応することができる。
【００３１】さらに、より小さいサスペンション幅によ
り多くの線をパックすることができる。好ましい実施例
では、一方の線対３０２、３０６を使用してトランスデ
ューサ・ヘッドの書込み導電エレメントに接続し、もう
一方の線対３０４、３０８を使用してトランスデューサ
・ヘッドの磁気抵抗読取りエレメントに接続することが
できる。今後、より複雑なトランスデューサまたはマイ
クロアクチュエータ・エレメントがヘッドに配置される
と、追加の電線が必要になる可能性がある。本発明のス
タック線はこのような問題を解決する。
【００３２】図１２は、ヘッド３０およびサスペンショ
ン３２の詳細図を示している。スタック線１２０がどの
ようにヘッド終端パッド１３２で分離しているかについ
て留意されたい。上部線３０２および３０４はそれに対
応する下部線３０６および３０８から分離している。上
部線３０２および３０４は外部パッド１３２に接続し、
下部線３０６および３０８は内部パッド１３２に接続し
ている。
【００３３】図１３および図１４は、積層材料４００お
よび積層部材４０２の代替実施例の断面図をそれぞれ示
している。積層材料４００は、銅層４１０と、ポリイミ
ド層４１２と、スチール層４１４と、ポリイミド層４１
６と、銅層４１８とを有する。ただし、スチール層４１
４が２つの導電層間に位置することに留意されたい。図
１４は、材料４００から形成された積層部材４０２を示
している。ただし、スタック線がサポート層の一方の表
面上に延びていることに留意されたい。サポート層の両
側に線を配置すると、所与のサスペンション幅に収容で
きる線の数がさらに増加する。積層部材４０２はサスペ
ンション３２の部材１１２の代わりに使用することもで
きる。
【００３４】図１５および図１６は、積層材料５００お
よび積層部材５０２の代替実施例の断面図をそれぞれ示
している。部材５０２は部材４０２と同様であるが、両
側に余分な銅層および絶縁層が追加されている。このた
め、片側に追加の電線をスタックすることができる。
【００３５】図１７〜図２１は、積層部材の追加の代替
実施例の断面図を示している。図１７〜図１８は、電気
接続のために下部銅層の延長部によって露光銅区域を作
成する方法を示している。図１９および図２０も電気接
続用の露光銅区域を示している。いずれの場合も、電気
接続はサスペンションの下から行うことができる。図２
１には、サポート用のスチール層が中間にある、部材４
０２と同様の部材が示されている。下部リードへの電気
接続は、サポート層にエッチングされたアパチャによっ
て行うことができる。図２０および図２１は、スチール
・サポート層の片側にある１組の電気リードを示してい
る。しかし、間に位置する絶縁層を追加すれば、既存の
リードの上または下に追加のスタック化電気リードを追
加できるだろう。
【００３６】図１６〜図２１に示す積層部材の代替実施
例はいずれも、サスペンション３２の部材１１２の代わ
りに使用することができる。
【００３７】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。
【００３８】（１）縦軸と、横軸と、垂直軸とを有する
サポート層と、前記サポート層のプレーナ表面の上にあ
る第１の電気絶縁層と、前記第１の電気絶縁層の上にあ
って、エッチングした電気リードを有する第１の導電層
と、前記サポート層のプレーナ表面の上にある第２の電
気絶縁層と、前記第２の電気絶縁層の上にあって、エッ
チングした電気リードを有する第２の導電層であって、
前記第２の導電層の各電気リードが対応する前記第１の
導電層の電気リードのほぼ上にある第２の導電層とを含
む、トランスデューサ・サスペンション・システム。 （２）前記電気リードが前記縦軸にほぼ平行な方向に延
びる、上記（１）に記載のシステム。 （３）前記サスペンションが、互いに重ならないように
前記第１の導電層の前記電気リードが前記第２の導電層
の前記電気リードから分離する少なくとも１つの区域を
有する、上記（１）に記載のシステム。 （４）前記第２の導電層の上にある第３の電気絶縁層
と、前記第３の電気絶縁層の上にある第３の導電層とを
さらに含み、前記第３の導電層がエッチングした電気リ
ードを有する、上記（１）に記載のシステム。 （５）前記サポート層がステンレス・スチールを含む、
上記（１）に記載のシステム。 （６）前記絶縁層がポリイミドを含む、上記（１）に記
載のシステム。 （７）前記導電層が銅を含む、上記（１）に記載のシス
テム。 （８）前記第１の導電層の前記電気リードの上部表面の
一部分が露光されるように、前記第１の導電層の前記電
気リードの幅が前記第２の導電層の前記電気リードおよ
び前記第２の電気絶縁層の幅より大きい、上記（１）に
記載のシステム。 （９）前記第１の導電層の前記電気リードの下部表面の
一部分が露光されるように、前記サポート層が成形され
る、上記（１）に記載のシステム。 （１０）縦軸と、横軸と、垂直軸とを有するサポート層
と、前記サポート層のプレーナ表面の上にある第１の電
気絶縁層と、前記第１の電気絶縁層の上にあって、エッ
チングした電気リードを有する第１の導電層と、前記サ
ポート層のプレーナ表面の上にある第２の電気絶縁層
と、前記第２の電気絶縁層の上にあって、エッチングし
た電気リードを有する第２の導電層であって、前記第２
の導電層の各電気リードが対応する前記第１の導電層の
電気リードのほぼ上にある第２の導電層と、前記サポー
ト部材に取り付けられたトランスデューサ・エレメント
と、前記トランスデューサ・エレメントに最も接近して
位置する記録媒体と、前記媒体を移動するための媒体移
動装置と、前記媒体に対して相対的に前記トランスデュ
ーサを移動するためのトランスデューサ移動装置と、前
記媒体からデータを読み取るためにサスペンションの電
気リードに接続された電気装置とを含む、トランスデュ
ーサ・サスペンション・システム。 （１１）前記電気リードが前記縦軸にほぼ平行な方向に
延びる、上記（１０）に記載のシステム。 （１２）前記サスペンションが、互いに重ならないよう
に前記第１の導電層の前記電気リードが前記第２の導電
層の前記電気リードから分離する少なくとも１つの区域
を有する、上記（１０）に記載のシステム。 （１３）前記第２の導電層の上にある第３の電気絶縁層
と、前記第３の電気絶縁層の上にある第３の導電層とを
さらに含み、前記第３の導電層がエッチングした電気リ
ードを有する、上記（１０）に記載のシステム。 （１４）前記サポート層がステンレス・スチールを含
む、上記（１０）に記載のシステム。 （１５）前記絶縁層がポリイミドを含む、上記（１０）
に記載のシステム。 （１６）前記導電層が銅を含む、上記（１０）に記載の
システム。 （１７）前記第１の導電層の前記電気リードの上部表面
の一部分が露光されるように、前記第１の導電層の前記
電気リードの幅が前記第２の導電層の前記電気リードお
よび前記第２の電気絶縁層の幅より大きい、上記（１
０）に記載のシステム。 （１８）前記第１の導電層の前記電気リードの下部表面
の一部分が露光されるように、前記サポート層が成形さ
れる、上記（１０）に記載のシステム。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のデータ記憶システムの概略図である。
【図２】図１のシステムの平面図である。
【図３】図１のサスペンション・システムの詳細斜視図
である。
【図４】図１のサスペンションの各層の平面図である。
【図５】図１のサスペンションの各層の平面図である。
【図６】図１のサスペンションの各層の平面図である。
【図７】図１のサスペンションの各層の平面図である。
【図８】図１のサスペンションの各層の平面図である。
【図９】図１のサスペンションの各層の平面図である。
【図１０】積層材料の断面図である。
【図１１】図１のサスペンションの積層部材の断面図で
ある。
【図１２】図１のシステムの詳細斜視図である。
【図１３】積層材料の断面図である。
【図１４】積層部材の代替実施例の断面図である。
【図１５】積層材料の断面図である。
【図１６】積層部材の代替実施例の断面図である。
【図１７】積層部材の様々な代替実施例の断面図であ
る。
【図１８】積層部材の様々な代替実施例の断面図であ
る。
【図１９】積層部材の様々な代替実施例の断面図であ
る。
【図２０】積層部材の様々な代替実施例の断面図であ
る。
【図２１】積層部材の様々な代替実施例の断面図であ
る。
【符号の説明】
１０ データ記憶システム １２ 磁気記録ディスク １４ スピンドル・モータ・シャフト １６ スピンドル・モータ １８ シャシ ２０ ディスク・スタック・アセンブリ ３０ 読取り／書込みヘッド ３２ サスペンション ３４ アクチュエータ・アーム ３６ ロータリ・アクチュエータ ３８ 回転部材 ４０ 回転ベアリング ４２ モータ巻線 ４４ モータ磁石 ４６ アクチュエータ・アセンブリ ４８ エンクロージャ ５０ コントローラ・ユニット ５６ アクチュエータ制御／駆動ユニット ５８ 読取り／書込みチャネル ６０ スピンドル制御／駆動ユニット ７０ ホスト・システム １００ 縦軸 １０２ 横軸 １０４ 垂直軸 １１２ 積層部材 １２０ 電気リード １５０ 導電層 １５２ 電気絶縁層 １５４ 導電層 １５６ 電気絶縁層 １５８ サポート層 ３００ 積層材料（積層シート） ４００ 積層材料（積層シート） ４０２ 積層部材 ５００ 積層材料（積層シート） ５０２ 積層部材
フロントページの続き (72)発明者 ヴィクター・ウィン・シュン・シュム アメリカ合衆国95148 カリフォルニア 州サンノゼディーダム・ドライブ 3589 (56)参考文献 特開 平９−22570（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−296536（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−20961（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G11B 5/60 G11B 21/21

Claims (18)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】縦軸と、横軸と、垂直軸とを有するサポー
    ト層と、 前記サポート層のプレーナ表面の上にある第１の電気絶
    縁層と、 前記第１の電気絶縁層の上にあって、エッチングした電
    気リードを有する第１の導電層と、 前記サポート層のプレーナ表面の上にある第２の電気絶
    縁層と、 前記第２の電気絶縁層の上にあって、エッチングした電
    気リードを有する第２の導電層であって、前記第２の導
    電層の各電気リードが対応する前記第１の導電層の電気
    リードのほぼ上にある第２の導電層とを含み、 前記第１の導電層の前記電気リードの上部表面の一部分
    が露光されるように、前記第１の導電層の前記電気リー
    ドの幅が前記第２の導電層の前記電気リードおよび前記
    第２の電気絶縁層の幅より大きい、 サスペンション・システム。
  2. 【請求項２】縦軸と、横軸と、垂直軸とを有するサポー
    ト層と、前記サポート層のプレーナ表面の上にある第１
    の電気絶縁層と、前記第１の電気絶縁層の上にあって、
    エッチングした電気リードを有する第１の導電層と、前
    記サポート層のプレーナ表面の上にある第２の電気絶縁
    層と、前記第２の電気絶縁層の上にあって、エッチング
    した電気リードを有する第２の導電層であって、前記第
    ２の導電層の各電気リードが対応する前記第１の導電層
    の電気リードのほぼ上にある第２の導電層とを含み、 ここで、前記第１の導電層の前記電気リードの上部表面
    の一部分が露光されるように、前記第１の導電層の前記
    電気リードの幅が前記第２の導電層の前記電気リードお
    よび前記第２の電気絶縁層の幅より大きく、 前記サポート部材に取り付けられたトランスデューサ・
    エレメントと、 前記トランスデューサ・エレメントに最も接近して位置
    する記録媒体と、 前記媒体を移動するための媒体移動装置と、 前記媒体に対して相対的に前記トランスデューサを移動
    するためのトランスデューサ移動装置と、 前記媒体からデータを読み取るためにサスペンションの
    前記第１の導電層および前記第２の導電層の電気リード
    に接続された電気装置とを含む、 サスペンション・システム。
  3. 【請求項３】縦軸と、横軸と、垂直軸とを有するサポー
    ト層と、 前記サポート層のプレーナ表面の上にある第１の電気絶
    縁層と、 前記第１の電気絶縁層の上にあって、片側が露光されエ
    ッチングされた電気リードを有する第１の導電層と、 前記サポート層のプレーナ表面の上にある第２の電気絶
    縁層と、 前記第２の電気絶縁層の上にあって、片側が露光されエ
    ッチングされた電気リードを有する第２の導電層であっ
    て、前記第２の導電層の各電気リードが対応する前記第
    １の導電層の電気リードのほぼ上にある第２の導電層と
    を含み、 前記第１の導電層の前記電気リードの上部表面の一部分
    が露光されるように、前記第１の導電層の前記電気リー
    ドの幅が前記第２の導電層の前記電気リードおよび前記
    第２の電気絶縁層の幅より大きい、 サスペンション・システム。
  4. 【請求項４】縦軸と、横軸と、垂直軸とを有するサポー
    ト層と、前記サポート層のプレーナ表面の上にある第１
    の電気絶縁層と、前記第１の電気絶縁層の上にあって、
    片側が露光されエッチングされた電気リードを有する第
    １の導電層と、前記サポート層のプレーナ表面の上にあ
    る第２の電気絶縁層と、前記第２の電気絶縁層の上にあ
    って、片側が露光されエッチングされた電気リードを有
    する第２の導電層であって、前記第２の導電層の各電気
    リードが対応する前記第１の導電層の電気リードのほぼ
    上にある第２の導電層とを含み、 ここで、前記第１の導電層の前記電気リードの上部表面
    の一部分が露光されるように、前記第１の導電層の前記
    電気リードの幅が前記第２の導電層の前記電気リードお
    よび前記第２の電気絶縁層の幅より大きく、 前記サポート部材に取り付けられたトランスデューサ・
    エレメントと、 前記トランスデューサ・エレメントに最も接近して位置
    する記録媒体と、 前記媒体を移動するための媒体移動装置と、 前記媒体に対して相対的に前記トランスデューサを移動
    するためのトランスデューサ移動装置と、 前記媒体からデータを読み取るためにサスペンションの
    前記第１の導電層および前記第２の導電層の電気リード
    に接続された電気装置とを含む、 サスペンション・システム。
  5. 【請求項５】前記電気リードが前記縦軸にほぼ平行な方
    向に延びる、請求項１〜請求項４の何れかに記載のシス
    テム。
  6. 【請求項６】前記サスペンションが、互いに重ならない
    ように前記第１の導電層の前記電気リードが前記第２の
    導電層の前記電気リードから分離する少なくとも１つの
    区域を有する、請求項１〜請求項４の何れかに記載のシ
    ステム。
  7. 【請求項７】前記第２の導電層の上にある第３の電気絶
    縁層と、前記第３の電気絶縁層の上にある第３の導電層
    とをさらに含み、前記第３の導電層がエッチングした電
    気リードを有する、請求項１〜請求項４の何れかに記載
    のシステム。
  8. 【請求項８】前記サポート層がステンレス・スチールを
    含む、請求項１〜請求項４の何れかに記載のシステム。
  9. 【請求項９】前記絶縁層がポリイミドを含む、請求項１
    〜請求項４の何れかに記載のシステム。
  10. 【請求項１０】前記導電層が銅を含む、請求項１〜請求
    項４の何れかに記載のシステム。
  11. 【請求項１１】前記第１の導電層の前記電気リードの下
    部表面の一部分が露光されるように、前記サポート層が
    成形される、請求項１〜請求項４の何れかに記載のシス
    テム。
  12. 【請求項１２】前記サポート層がジンバル・マウントに
    よってヘッドを取付けている、請求項１〜請求項４の何
    れかに記載のシステム。
  13. 【請求項１３】前記サポート層がロード・ビームに取付
    けられている、請求項１〜請求項４の何れかに記載のシ
    ステム。
  14. 【請求項１４】サポート層、当該サポート層を覆う第１
    の電気絶縁層、当該第１の電気絶縁層を覆う第１の導電
    層、当該第１の導電層を覆う第２の電気絶縁層、およ
    び、当該第２の電気絶縁層を覆う第２の導電層を有する
    積層材料を作成するステップと、 前記第１の導電層において複数の分離された第１の層の
    電線および前記第２の導電層において複数の分離された
    第２の層の電線を有するようにすると共に、前記第１の
    層の電線の上部表面の一部分が露光されるようにして、
    前記第１の層の電線の幅が前記第２の層の電線の幅およ
    び前記第２の電気絶縁層の幅より大きくなるように前記
    第２の層の電線の各々が第１の層の電線に対応して覆う
    ように、前記積層材料をエッチングするステップとを含
    む、 サスペンション・システムを形成する方法。
  15. 【請求項１５】前記第１の電線および前記第２の電線の
    各々が延長部による露光銅区域を有する、 請求項１４に記載のサスペンション・システムの形成方
    法。
  16. 【請求項１６】前記第１の層の複数の前記電線または前
    記第２の層の複数の前記電線が３５ミクロン以上の距離
    （Ｄ１）に分離され、 前記第１の絶縁層または前記第２の絶縁層が５〜１８ミ
    クロンの厚さ（Ｄ２）にされている、 請求項１４または１５に記載のサスペンション・システ
    ムの形成方法。
  17. 【請求項１７】前記第１の電気絶縁層上の各電気リード
    間の距離（Ｄ１）および前記第２の電 気絶縁層上の各電
    気リード間の距離（Ｄ１）が３５ミクロン以上にされ、 前記第１の電気絶縁層および前記第２の電気絶縁層が５
    〜１８ミクロンの厚さ（Ｄ２）にされている、 請求項１〜請求項１３の何れかに記載のシステム。
  18. 【請求項１８】前記サポート層の片側に追加される第３
    の電気絶縁層と、前記第３の電気絶縁層の片側にある第
    ３の導電層とをさらに含み、前記第３の導電層がエッチ
    ングされた電気リードを有する、請求項１〜請求項６、
    請求項８〜請求項１３、請求項１７の何れかに記載のシ
    ステム。
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