JP3296948B2 - アキシャル型電子部品の挿入方法及びその装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、アキシャル型電子
部品を基板の所定孔へ自動で挿入する電子部品の挿入方
法及びその装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】アキシャル型電子部品は、図１１（ａ）
に示す電子部品本体１ａから延出する一対のリード線２
ａ，２ｂを図のｄ１で示す一定間隔に配置して、リード
線２ａ，２ｂの両端をテープ３ａ，３ｂでテーピングさ
れている。このように一定間隔にテーピングされたアキ
シャル型電子部品１の集合体は、特開平１−３０５６０
０号公報などで開示されている装置で挿入することが知
られている。

【０００３】図１２に示す部品供給装置４はアキシャル
型電子部品１の集合体を保持し、アキシャル型電子部品
１のリード線２ａ，２ｂをテーピングしたテープ３ａ，
３ｂを切断するカッタ５ａ，５ｂを備えている。

【０００４】この部品供給装置４が保持するアキシャル
型電子部品１の集合体のリード線を含むテーピングされ
た縁部を部品移載装置７のチャック片６で挟持して引き
出し、部品供給装置４のカッタ５ａ，５ｂでテープ３
ａ，３ｂ部を切断して、１つのアキシャル型電子部品１
を取り出している。

【０００５】取り出されたアキシャル型電子部品１は縁
部をチャック片６で挟持されて、部品移載装置７で挿入
位置へ移載される。

【０００６】図１３に示す部品挿入装置１１はアキシャ
ル型電子部品１を挿入位置で部品移載装置７から受け取
って、アキシャル型電子部品１のリードテーピング部分
を含むリード線２ａ，２ｂの両端を切断し、延出する両
端のリード線２ａ，２ｂを所望幅に折曲して、リード線
先端を基板の所定孔へ挿入している。

【０００７】図１２及び図１３に示す従来例はアキシャ
ル型電子部品１を保持する部品供給装置４とアキシャル
型電子部品１の挿入をおこなう部品挿入装置１１間とを
１台の部品移載装置７の往復動作によって挿入作業が順
次おこなわれていた。

【０００８】また、特開平１−３０５６００号公報にお
いては、部品移載装置はアキシャル型電子部品に加えて
ラジアル型電子部品をも挟持するチャック片を別途搭載
可能なように構成されている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の構成におい
ては、アキシャル型電子部品の供給と挿入の動作を１回
ずつ交互におこなうため挿入サイクルを短縮することは
極めて困難であった。すなわち、アキシャル型電子部品
１を１つ毎に取りにいくため、部品移載装置が空で戻る
工程が存在し、これが部品挿入のサイクルタイムの多く
を占めてしまい、短時間で大量生産を要求される今日に
あっては問題であった。

【００１０】また、特開平１−３０５６００号公報で開
示されるアキシャル型電子部品に加えてラジアル型電子
部品をも挟持する部品挟持手段においても、テープ幅の
異なるアキシャル型電子部品（例えば図１１（ａ）のｄ
２で示すテープ幅が２６ｍｍ幅や５２ｍｍ幅など）のア
キシャル型電子部品には対応できないという問題を有し
ていた。

【００１１】本発明は上記問題点に鑑み、アキシャル型
電子部品の挿入効率を向上させると共に、異なるテープ
幅仕様のアキシャル型電子部品であっても容易に対応で
きるアキシャル型電子部品の挿入方法及びその装置を提
供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本願の第１発明は上記従
来例の問題点を解決するため、一定間隔にテーピングし
て構成された電子部品の本体から延出する一対のリード
線を有するアキシャル型電子部品を基板の所定孔に挿入
する方法において、部品供給位置に停止するチャックが
アキシャル型電子部品集合体を保持する部品供給手段の
位置まで前進し、テープに連なるアキシャル型電子部品
集合体の縁部を挟持しながら後退して、部品ピッチ分引
き出されたアキシャル型電子部品に連なるテープを部品
供給手段に設けられたカッタで１つのアキシャル型電子
部品に切断する工程Ａと、上記工程Ａを経てアキシャル
型電子部品を挟持済の部品受渡位置に停止する別のチャ
ックが前進し、挟持しているアキシャル型電子部品を部
品受渡手段に渡して後退する工程Ｂと、上記工程Ｂを経
てアキシャル型電子部品を保持済の部品受渡手段が前進
して部品挿入手段にアキシャル型電子部品を渡して後退
する工程Ｃと、上記工程Ｃを経てアキシャル型電子部品
を受け入れ済の部品挿入手段がリード線の両端部を切断
して、アキシャル型電子部品本体から延出する両端のリ
ード線を所望幅に折曲し、リード線両先端を基板の所定
孔へ挿入して、基板下で折曲して固定する工程Ｄと、上
記チャックを含む複数のチャックを備えた部品移載手段
が、１ステーション分移動して各チャックを少なくとも
部品供給位置及び部品受渡位置に移動させる工程Ｅと、
部品移載手段が停止して、各チャックを少なくとも部品
供給位置及び部品受渡位置に停止させておく工程Ｆとを
有し、上記工程Ｅと工程Ｆとは交互に実行され、上記工
程Ｆ中に、上記工程Ａが実行され、これと並行して同時
に工程Ｂが実行され、次のサイクルの工程Ｂにおいて部
品受渡位置にあるチャックが部品受渡手段にアキシャル
型電子部品を渡しうる状態になるまでに、工程Ｃが終了
し、次のサイクルの工程Ｃにおいて部品受渡手段が部品
挿入手段にアキシャル型電子部品を渡しうる状態になる
までに、工程Ｄが終了することを特徴とする。

【００１３】また、工程Ｃで部品受渡手段がアキシャル
型電子部品の本体位置を両側から挟み込みセンタリング
をおこなうことが好適である。

【００１４】本願の第２発明は、一定間隔にテーピング
して構成された電子部品の本体から延出する一対のリー
ド線を有するアキシャル型電子部品を基板の所定孔に挿
入する装置において、前記アキシャル型電子部品の縁部
を挟持して前後動可能に構成されたチャックと、上記チ
ャックを均等な間隔を隔てて円周状に複数配設してな
り、各チャックを少なくとも部品供給位置及び部品受渡
位置に停止させるようにして間欠回転動作をおこなう部
品移載手段と、前記アキシャル型電子部品集合体に連な
るテープを切断するカッタを備えると共に、アキシャル
型電子部品集合体を保持して部品供給位置に位置するチ
ャックに供給する部品供給手段と、アキシャル型電子部
品を部品受渡位置に位置するチャックから受け取り、挿
入位置へ移動させる部品受渡手段と、上記挿入位置で部
品受渡手段からアキシャル型電子部品を受け取り、リー
ド線の両端部を切断し、延出するリード線を所望幅に折
曲して、リード線両先端を基板の所定孔へ挿入して基板
下で折曲して固定する部品挿入手段とを有することを特
徴とする。

【００１５】また、チャックの部品挟持手段が異なるテ
ーピング幅のアキシャル型電子部品のテープとリード線
とを同時に挟持するテーピング幅に合わせた複数対の挟
持突起片を備え、かつ部品受渡手段が部品挟持手段の挟
持突起片に対応した保持片を備え、更に部品受渡手段が
セットされたアキシャル型電子部品の部品本体を両側か
ら挟み込みセンタリングするセンタリング片を備えるこ
とが好適である。

【００１６】本願の第３発明は、第２発明の装置のセン
タリング片が、電子部品の本体両側と接する部分におい
て凹みを有することを特徴とする。

【００１７】本願の第４発明は、第２発明の装置のチャ
ックの挟持突起片において、大きなテーピング幅の電子
部品を挟持する挟持突起片の挟持溝が、小さなテーピン
グ幅の電子部品を挟持する挟持突起片の挟持溝より微小
量浅くなっていることを特徴とする。

【００１８】

【作用】本願の第１発明は上記方法によって、次のよう
な作用を営むことができる。すなわち、上記複数のチャ
ックを備えた部品移載手段が移動する工程Ｅと部品移載
手段が少なくとも部品供給位置及び部品受渡位置にチャ
ックを停止させておく工程Ｆとは交互に実行され、上記
工程Ｆ中に部品供給位置に停止するチャックがアキシャ
ル型電子部品を部品供給手段から取出す工程Ａが実行さ
れ、これと並行して同時に工程Ａを経て挟持しているア
キシャル型電子部品を部品受渡手段に渡す工程Ｂが実行
される。又次のサイクルの工程Ｂにおいて部品受渡位置
にあるチャックが部品受渡手段にアキシャル型電子部品
を渡しうる状態になるまでに、工程Ｂを経て部品受渡手
段が部品挿入手段にアキシャル型電子部品を渡す工程Ｃ
が終了し、次のサイクルの工程Ｃにおいて部品受渡手段
が部品挿入手段にアキシャル型電子部品を渡しうる状態
になるまでに、工程Ｃを経てアキシャル型電子部品を基
板へ固定する工程Ｄが終了することとなる。従ってアキ
シャル型電子部品の取出しと受渡しとを異なるチャック
によって、同時に処理をおこなわせることができる。更
に部品受渡手段にアキシャル電子部品を渡してしまえば
工程Ｂは完了するため、部品挿入手段の挿入作業を待つ
ことなく、工程Ａの完了と共に部品移載手段の動作を可
能として、空のチャックの移動と次の部品の移動を複数
のチャックでおこなうことができて、処理時間を大幅に
短縮できると共に、部品挿入手段は部品受渡手段でアキ
シャル型電子部品を渡す工程Ｃによりアキシャル型電子
部品を効率よく次々と受け取り工程Ｄを実行することが
できる。

【００１９】また、チャックが挟持しているアキシャル
型電子部品を部品受渡手段に渡す前記工程Ｂで、部品受
渡手段に渡されたアキシャル型電子部品の本体位置を両
側から挟み込みセンタリングをおこなうものであれば、
部品本体の大きさに依存することなく、部品の中央位置
をとらえて確実にセンタリング補正をおこなうことがで
きる。

【００２０】本願の第２発明は、アキシャル型電子部品
の縁部を挟持して前後動可能に構成されたチャックと、
上記チャックを均等な間隔を隔てて円周状に複数配設し
てなり、各チャックを少なくとも部品供給位置及び部品
受渡位置に停止させるようにして間欠回転動作をおこな
う部品移載手段と、アキシャル型電子部品を部品受渡位
置に位置するチャックから受け取り挿入位置へ移動させ
る部品受渡手段と、上記挿入位置で部品受渡手段からア
キシャル型電子部品を受け取り基板へ固定する部品挿入
手段とを有することから、部品移載手段の回転動作を受
けて少なくとも部品供給位置及び部品受渡位置に停止す
る複数の円周状に配されたチャックで部品の供給と受渡
の動作を同期しておこなうことができ、更に部品受渡手
段の存在は部品移載手段の間欠回転動作を効率よくおこ
なわせることが可能となり、第１発明と同様の作用を実
現することができる。

【００２１】また、チャックの部品挟持手段が異なるテ
ーピング幅のアキシャル型電子部品のテープとリード線
とを同時に挟持するテーピング幅に合わせた複数対の挟
持突起片を備え、かつ部品受渡手段が部品挟持手段の挟
持突起片に対応した保持片を備え、更に部品受渡手段が
セットされたアキシャル型電子部品の部品本体を両側か
ら挟み込みセンタリングするセンタリング片を備えるも
のであれば、テーピング幅に合致した複数対の挟持突起
片と保持片によってテープ幅の異なるアキシャル型電子
部品の受渡しを容易におこなわせることができる。さら
に、センタリング片は受渡手段にセットされたアキシャ
ル型電子部品の本体を両側から挟み込みセンタリングす
ることから、電子部品の本体の大きさのバラ付きや異な
るテープ幅のアキシャル型電子部品であっても正確にセ
ンタリングができ、簡単な構成で安価に異なる仕様の部
品を挿入することができる。

【００２２】本願の第３発明は、センタリング動作をす
るときに、アキシャル型電子部品の本体両端がセンタリ
ング片の凹みに案内されることにより、センタリングの
衝撃で電子部品がセンタリング片からはじき出されてし
まうのを防ぎ、確実にセンタリング補正を行うことがで
きる。

【００２３】本願の第４発明は、チャックにてテーピン
グ幅の大きなアキシャル型電子部品の縁部を挟持する
際、その外側の挟持突起片の挟持溝が、内側の小さなテ
ーピング幅用の挟持突起片の挟持溝より微小量浅くなっ
ているため、電子部品の縁部を挟持溝が保持した状態で
電子部品のリード線部分はテーピング幅の小さな電子部
品用の挟持溝の間の空間に保持されることなくフリーな
状態でいられることになる。

【００２４】そのため、テーピング幅の大きな電子部品
のリード線部分が、テーピング幅の小さな電子部品用の
挟持溝から外れてしまう程度に曲がっていても、テーピ
ング幅の小さな部品用の突起片に挟み込まれることなく
確実に電子部品の縁部を保持することができる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下本発明の実施形態について、
図面を参照しながら詳細に説明する。図１に示す本発明
の実施例のアキシャル型電子部品の挿入装置は、テープ
間隔が２６ｍｍ幅のアキシャル型電子部品集合体を収納
し、アキシャル型電子部品１のリード線２ａ，２ｂをテ
ーピングしたテープ３ａ，３ｂを切断するカッタ５ａ，
５ｂを有する部品供給手段４を備えている。

【００２６】この部品供給手段４が収納するアキシャル
型電子部品集合体のリード線を含むテーピング部分を挟
持溝１５を有する挟持突起片１９で挟持して、アキシャ
ル型電子部品１を部品間隔毎に引き出す４つのチャック
６ａ〜６ｄを備え、Ｒ方向の間欠回転によって各チャッ
ク６ａ〜６ｄを所定のステーション位置へ順次移動させ
る円形テーブル（部品移載手段）７が設けられている。

【００２７】また部品挿入手段１１は、円形テーブル７
上のチャック６ａ〜６ｄのいずれかに挟持されたアキシ
ャル型電子部品１を受け取る部品受渡手段１２を有し
て、部品受渡手段１２上にセットされたアキシャル型電
子部品１のリードテーピング部分を含むリード線２ａ，
２ｂの両端を切断して、更に電子部品本体１ａから延出
する両端のリード線２ａ，２ｂを所望幅に折曲して、ア
キシャル型電子部品１のリード線先端を基板の所定孔へ
挿入する。

【００２８】さらに、円形テーブル７上の４つのチャッ
ク６ａ〜６ｄのいずれかがＡＣサーボモータ８による間
欠回転動作で部品供給手段４の部品供給ステーション位
置Ｐと部品受渡手段１２の部品受渡ステーション位置Ｑ
で同時に位置決めされるよう配設されていて、アキシャ
ル型電子部品１の供給と挿入の動作を同期しておこなわ
せるコントローラ１８で上記部品供給手段４、円形テー
ブル７及び部品挿入手段１１の各々が制御されている。

【００２９】なお、チャック６ａ〜６ｄには異なるテー
ピング幅のアキシャル型電子部品１を挟持できるよう、
４つの突起片（部品挟持手段）１９ａ〜１９ｄが設けら
れている。外側の１対の挟持突起片１９ａ，１９ｄは、
５２ｍｍ幅のアキシャル型電子部品１を挟持するもので
あり、内側の１対の挟持突起片１９ｂ，１９ｃは、２６
ｍｍ幅のアキシャル型電子部品１を挟持するものであ
る。

【００３０】図１４、図１５に示すように外側（テーピ
ング幅５２ｍｍの電子部品用）の１対の挟持突起片１９
ａ，１９ｄの挟持溝１５ａ，１５ｄは、内側（テーピン
グ幅２６ｍｍの電子部品用）の１対の挟持突起片１９
ｂ，１９ｃの挟持溝１５ｂ，１５ｃより０．１５ｍｍだ
け浅くなっている。これら挟持突起片１９ａ〜１９ｄ
は、いずれのテーピング幅のものでも挟持可能に構成さ
れている。またチャック６ａ〜６ｄは、部品供給ステー
ション位置Ｐと部品受渡ステーション位置Ｑで各々部品
供給手段４または部品受渡手段１２に対して進退動Ｘ，
Ｙが可能に構成されている。

【００３１】さらに部品受渡手段１２には、セットされ
たアキシャル型電子部品１の部品本体位置をセンタリン
グする１対のセンタリングチャック（センタリング片）
１３ａ，１３ｂが設けられている。

【００３２】このセンタリングチャック１３ａ，１３ｂ
の電子部品１の本体１ａの両端と接する部分においては
図１６に示すように凹み３０を有する。この中央部に設
けられた１対のセンタリングチャック１３ａ，１３ｂ
は、部品受渡手段１２に設けられた保持片９ａ，９ｂま
たは１０ａ，１０ｂに受け渡されたアキシャル型電子部
品１の本体１ａを両端から挟み込み位置補正をおこなっ
ている。また外側の１対の保持片１０ａ，１０ｂ及び内
側の１対の保持片９ａ，９ｂは、各々前記外側の１対の
挟持突起片１９ａ，１９ｄ及び内側の１対の挟持突起片
１９ｂ，１９ｃに対応するように配設され、アキシャル
型電子部品１を保持して挿入手段１１まで進退動Ｚがで
きるように構成されている。

【００３３】以上のように構成されたアキシャル型電子
部品の挿入装置を図２〜図１０を参照しながらその動作
原理を説明する。

【００３４】今、図１に示すチャック６ａが部品供給ス
テーション位置Ｐに停止して、チャック６ｂが部品受渡
ステーション位置Ｑに停止している場合（工程Ｆの状
態）についての動作を説明する。

【００３５】部品供給ステーション位置Ｐでは図１０に
示す第１ステップ〜第４ステップで示される部品取出工
程（工程Ａ）が実施される。すなわち、チャック６ａは
コントローラ１８のスタート指令を受けて、部品供給手
段４内に保持されているアキシャル型電子部品１のリー
ド線２ａ，２ｂとそれを包むテープ３ａ，３ｂのテーピ
ング部分を挟持するため、図２（ａ），（ｂ）で示すよ
うに挟持溝１５を有する挟持突起片１９の先端を開放し
たままチャック６ａは、図１のＸで示す方向へ前進する
（第１ステップ）。そして、部品供給手段４内の所定位
置まで前進した後、チャック６ａは図３（ａ），（ｂ）
のアキシャル型電子部品１の両端のテーピング部分３を
挟持する（第２ステップ）。

【００３６】次に、アキシャル型電子部品１の両端のテ
ーピング部分３を挟持したチャック６ａはアキシャル型
電子部品１を挟持したまま後退し、図４（ａ），（ｂ）
に示すアキシャル型電子部品１を部品の間隔分の所定ピ
ッチ引き出す（第３ステップ）。

【００３７】引き出されたアキシャル型電子部品１は、
図５（ａ），（ｂ）に示すカッタ５ａ、５ｂによってテ
ープ３ａ，３ｂが切断される（第４ステップ）。この切
断によってチャック６ａで挟持されているアキシャル型
電子部品１は、図１１（ａ）に示すテープ３ａ，３ｂに
よって連なった状態から図１１（ｂ）に示す分離された
状態で取り出される。

【００３８】ここで、テーピング幅が２６ｍｍの時と５
２ｍｍの時の電子部品の挟持状態について説明する。

【００３９】テーピング幅５２ｍｍの電子部品１をチャ
ックするときは、外側の１対の挟持溝１５ａ，１５ｄに
より電子部品１のテーピング部分を挟持する。このとき
の電子部品１のリード線径を０．６ｍｍ、テーピングの
紙厚を各０．１ｍｍとすると、図１７に示すように外側
の１対の挟持突起片１９ａ，１９ｄのすき間は、０．５
ｍｍであり、内側の１対の挟持突起片１９ｂ，１９ｄの
すき間は０．８ｍｍとなる。このときに、図１９に示す
ようにリード線２ａ，２ｂが曲がっており、リード線２
ａ，２ｂが内側の挟持溝１５ｂ，１５ｃから外れてしま
うような状態でも、内側の挟持突起片同士のすき間がリ
ード線径よりも大きいため、リード線２は挟持突起片１
９ｂ，１９ｃに挟み込まれることなく電子部品の両端の
テーピング部分を外側の挟持溝１５ａ，１５ｄで挟持す
ることができる。もし挟持突起片１９ａ，１９ｂ，１９
ｃ，１９ｄの内側面及び、挟持溝１５ａ，１５ｂ，１５
ｃ，１５ｄの溝位置がすべて同一面であったら、前記の
ようなリード線が曲がった状態においてはリード線が内
側の挟持突起片１９ｂ，１９ｃに挟み込まれてしまい、
電子部品１のテーピング部分を外側の挟持溝１５ａ，１
５ｄで挟持できなくなってしまうことになる。

【００４０】テーピング幅２６ｍｍの電子部品をチャッ
クするときは、内側の挟持溝１５ｂ，１５ｃにより電子
部品のテーピング部分を挟持する。このときの電子部品
１のリード線径を０．６ｍｍ、テーピングの紙厚を各
０．１ｍｍとすると、図１８に示すように外側の１対の
挟持突起片１９ａ，１９ｄのすき間は０．２ｍｍであ
り、内側の１対の挟持突起片１９ｂ，１９ｃのすき間は
０．５ｍｍとなる。

【００４１】一方、部品受渡ステーション位置Ｑでは第
５ステップ〜第７ステップで示される部品受渡工程（工
程Ｂ）が実施される。すなわち、チャック６ｂはすでに
上記第１〜第４ステップ（工程Ａ）を終了しており、ア
キシャル型電子部品１を挟持した状態で、部品受渡ステ
ーション位置Ｑに移動してきたもので、部品の受渡しは
コントローラ１８のスタート指令を受けて上記工程Ａと
同時に並行して下記に示す部品受渡工程（工程Ｂ）の動
作を開始し始める。

【００４２】すなわち、チャック６ｂは図１のＹで示す
方向へ前進する（第５ステップ）。

【００４３】部品受渡し位置まで移動すると、チャック
６ｂで挟持されているアキシャル型電子部品１は部品受
渡手段１２に渡される。部品受渡手段１２では図７に示
すアキシャル型電子部品１を受渡チャック９ａ，９ｂと
センタリングチャック１３ａ，１３ｂとでとらえて、チ
ャック６ｂの挟持の解除と後退移動を受けてアキシャル
型電子部品１を受け取る（第６ステップ）。

【００４４】なお、ここで受渡チャック９ａ，９ｂで受
け取られたアキシャル型電子部品１は、下記に示す工程
Ｃでチャック６ｂの挟持の解除と同時にセンタリングチ
ャック１３ａ，１３ｂによってセンタリングの位置補正
がおこなわれる（第８ステップ）。

【００４５】ここで、電子部品１の本体１ａの両端は、
図２０に示すように様々である。図２０の（ａ）に示す
ように両端が平面の場合は良いが、図２０の（ｂ）に示
すように両端が丸みを帯びている場合は、センタリング
チャック１３ａ，１３ｂによってセンタリング動作をす
る際に、電子部品１が図２１に示すように斜め前方へず
れようとする。しかし、センタリングチャック１３ａ、
１３ｂの凹み３０に案内されて電子部品１の両端を保持
できるため、安定したセンタリング動作を行うことがで
きる。

【００４６】チャック６ｂは部品受渡手段１２の部品の
受取を確認すると、速やかに後退して元の位置へ戻る
（第７ステップ）。

【００４７】コントローラ１８は、上記部品受渡工程
（工程Ｂ）の完了を検出すると、次の第８ステップ〜第
１０ステップで示される部品移動工程（工程Ｃ）の動作
指令を出力する。すなわち、第８ステップで上記示した
センタリングが行われ、部品受渡手段１２はアキシャル
型電子部品１を受渡チャック９ａ，９ｂとセンタリング
チャック１３ａ，１３ｂとで保持しながら、図１のＫで
示す挿入位置まで図のＺ方向へ前進させる（第９ステッ
プ）。そして、第１０ステップでアキシャル型電子部品
１を部品挿入手段１１へ渡している。

【００４８】ここでコントローラ１８は、上記部品移動
工程（工程Ｃ）の第１０ステップの完了を検出すると、
第１２ステップ〜第１３ステップで示される部品挿入工
程（工程Ｄ）の動作指令を出力する。すなわち、部品挿
入手段１１は受渡チャック９ａ，９ｂとセンタリングチ
ャック１３ａ，１３ｂとで保持するアキシャル型電子部
品１を受け取り工程Ｄを開始する。

【００４９】この工程Ｄの開始を受けて上記受渡チャッ
ク１０は元の位置へ戻る（第１０ステップ）。

【００５０】さらにコントローラ１８は、上記示した工
程Ｃ及び工程Ｄと並行して、上記部品取出工程（工程
Ａ）の第４ステップと上記部品受渡工程（工程Ｂ）の第
７ステップの両方の完了を検出すると、移載回転工程
（工程Ｅの状態）の動作指令を出力する。すなわちコン
トローラ１８の回転指令がＡＣサーボモータ８に出力さ
れて、円形テーブル７を図１のＲで示す方向へ９０度移
動させる（第１５ステップ）。このことで、部品供給ス
テーション位置Ｐのチャック６ａはアキシャル型電子部
品１を挟持しながら９０度回転して部品受渡ステーショ
ン位置Ｑに停止する。また、部品受渡ステーション位置
Ｑにあったチャック６ｂも同様に９０度回転して次のス
テーションに停止する。さらに、チャック６ｃ及びチャ
ック６ｄも各々次のステーション位置へ移動すること
で、部品供給ステーション位置Ｐにはチャック６ｄが停
止することになる。

【００５１】一方工程Ｄにおいても上記各工程に並行し
て、部品挿入手段１１がアキシャル型電子部品１のリー
ド線２ａ，２ｂを図８のＷで示す所定の長さに切断し
て、さらにリード線２ａ，２ｂを所定幅に折曲する（第
１２ステップ）。このように加工されたアキシャル型電
子部品１は、図９の１７ａ，１７ｂで示す基板１７の孔
に挿入される（第１３ステップ）。続いて挿入されたア
キシャル型電子部品１は、基板１７の裏面で更に折曲さ
れて基板１７上に固定される（第１４ステップ）。

【００５２】このように、工程Ｆの状態で工程Ａと並行
して工程Ｂの作業がおこなわれ、続いて工程Ｅの状態で
テーブル７の回転がおこなわれ、更にそれらの間に工程
Ｃまたは工程Ｄの作業が並行しておこなわれて上記に示
す１回のタクト動作が完了する。

【００５３】なお図１０に示す上記一連の工程Ａ〜工程
Ｄは上記説明したように、お互いの各工程の進行状況を
信号状態から確認しながら処理タイミングが図られてい
る。

【００５４】以上のように上記実施例によれば、工程Ａ
及び工程Ｂを終えて、工程Ｃの実行に依存することな
く、工程Ｅがおこなわれ、更に次のタクト動作を開始さ
せることが可能となる。これは複数のチャック６ａ〜６
ｄや部品受渡手段１２の存在が、工程Ｃの動作に依存す
ることなく、工程Ａ及び工程Ｂの動作や工程Ｅの動作を
おこなわせることができて、効率よく挿入手段１１へ部
品を供給するものとなっている。したがって、部品挿入
手段１１への部品の供給が余分な待時間なしにスムーズ
に次から次へとおこなわれるため、アキシャル型電子部
品１の挿入効率を大幅に向上させることができる。

【００５５】なお、本実施例においてはチャックを６ａ
〜６ｄの４個としたが、２個以上で部品供給手段４と部
品挿入手段１１の両方に同時に位置決め可能であればい
ずれであってもかまわない。また、部品供給手段４と部
品挿入手段１１は隣接ステーション位置である必要はな
く１８０度の対向した位置でもよい。さらに、テープ幅
は２６ｍｍ幅と５２ｍｍ幅に限定するものではなく、チ
ャック６へ２対以上の挟持突起片１９を設けてもかまわ
ない。また、上記実施例の動作の説明においては、セン
タリングチャック１３ａ，１３ｂを動作させたが、セン
タリング不要な部品であれば動作させる必要はない。す
なわち本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に基づき種々の変形が可能であり、これら
を本発明の範囲から排除するものではない。

【００５６】

【発明の効果】本発明によれば、複数のチャックや部品
受渡手段により無駄な空き時間を削減して、並行して同
時に複数の工程の処理をおこない、アキシャル型電子部
品の挿入効率を向上させると共に、チャックに設けられ
た複数の挟持突起片や部品受渡手段に設けられた複数の
保持片、またはセンタリングチャックによって、異なる
テープ幅仕様のアキシャル型電子部品であっても容易に
対応できるアキシャル型電子部品の挿入方法及びその装
置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例を示す構成図。

【図２】部品供給手段のチャック動作であって、（ａ）
は側面図、（ｂ）は上面図を示す。

【図３】部品供給手段のチャック動作であって、（ａ）
は側面図、（ｂ）は上面図を示す。

【図４】部品供給手段のチャック動作であって、（ａ）
は側面図、（ｂ）は上面図を示す。

【図５】部品供給手段のチャック動作であって、（ａ）
は側面図、（ｂ）は上面図を示す。

【図６】部品移載手段の回転移動を示す上面図。

【図７】アキシャル型電子部品の受渡を示す側面図。

【図８】リードの切断を示す概念図。

【図９】アキシャル型電子部品の固定を示す断面図。

【図１０】動作例を示すフローチャート。

【図１１】アキシャル型電子部品を示すものであって、
（ａ）、（ｂ）は各々構成図。

【図１２】従来例の供給装置を示す斜視図。

【図１３】従来例の挿入機を示す構成図。

【図１４】図１の部分詳細図。

【図１５】図１４のＫ及びＬ矢視図。

【図１６】図１の部分詳細図。

【図１７】テーピング幅５２ｍｍ時の挟持状態図。

【図１８】テーピング幅２６ｍｍ時の挟持状態図。

【図１９】テーピング幅５２ｍｍ時の挟持状態図。

【図２０】電子部品の本体の形状図。

【図２１】センタリング動作時の状態図。

【符号の説明】

１ アキシャル型電子部品 １ａ 電子部品本体 ２ａ、２ｂ リード線 ３ａ、３ｂ テープ ４ 部品供給手段 ５ａ、５ｂ カッタ ６ａ〜６ｄ チャック ７ 円形テーブル（部品移載手段） ９ａ、９ｂ，１０ａ、１０ｂ 受渡チャック（保持片） １１ 部品挿入手段 １２ 部品受渡手段 １３ａ、１３ｂ センタリングチャック（センタリング
片） １５ 挟持溝 １９ａ〜１９ｄ 挟持突起片（部品挟持手段） Ｐ 部品供給位置 Ｑ 部品受渡位置 Ｋ 挿入位置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 横山 大 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平６−204693（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−305600（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−167802（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−244322（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−23967（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−67700（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 13/04

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一定間隔にテーピングして構成された電
   子部品の本体から延出する一対のリード線を有するアキ
   シャル型電子部品を基板の所定孔に挿入する方法におい
   て、 部品供給位置に停止するチャックがアキシャル型電子部
   品集合体を保持する部品供給手段の位置まで前進し、テ
   ープに連なるアキシャル型電子部品集合体の縁部を挟持
   しながら後退して、部品ピッチ分引き出されたアキシャ
   ル型電子部品に連なるテープを部品供給手段に設けられ
   たカッタで１つのアキシャル型電子部品に切断する工程
   Ａと、 上記工程Ａを経てアキシャル型電子部品を挟持済の部品
   受渡位置に停止する別のチャックが前進し、挟持してい
   るアキシャル型電子部品を部品受渡手段に渡して後退す
   る工程Ｂと、 上記工程Ｂを経てアキシャル型電子部品を保持済の部品
   受渡手段が前進して部品挿入手段にアキシャル型電子部
   品を渡して後退する工程Ｃと、 上記工程Ｃを経てアキシャル型電子部品を受け入れ済の
   部品挿入手段がリード線の両端部を切断して、アキシャ
   ル型電子部品本体から延出する両端のリード線を所望幅
   に折曲し、リード線両先端を基板の所定孔へ挿入して、
   基板下で折曲して固定する工程Ｄと、 上記チャックを含む複数のチャックを備えた部品移載手
   段が、１ステーション分移動して各チャックを少なくと
   も部品供給位置及び部品受渡位置に移動させる工程Ｅ
   と、 部品移載手段が停止して、各チャックを少なくとも部品
   供給位置及び部品受渡位置に停止させておく工程Ｆとを
   有し、 上記工程Ｅと工程Ｆとは交互に実行され、 上記工程Ｆ中に、上記工程Ａが実行され、これと並行し
   て同時に工程Ｂが実行され、 次のサイクルの工程Ｂにおいて部品受渡位置にあるチャ
   ックが部品受渡手段にアキシャル型電子部品を渡しうる
   状態になるまでに、工程Ｃが終了し、 次のサイクルの工程Ｃにおいて部品受渡手段が部品挿入
   手段にアキシャル型電子部品を渡しうる状態になるまで
   に、工程Ｄが終了することを特徴とするアキシャル型電
   子部品の挿入方法。
2. 【請求項２】 工程Ｃで部品受渡手段がアキシャル型電
   子部品の本体位置を両側から挟み込みセンタリングをお
   こなう請求項１記載のアキシャル型電子部品の挿入方
   法。
3. 【請求項３】 一定間隔にテーピングして構成された電
   子部品の本体から延出する一対のリード線を有するアキ
   シャル型電子部品を基板の所定孔に挿入する装置におい
   て、 前記アキシャル型電子部品の縁部を挟持して前後動可能
   に構成されたチャックと、 上記チャックを均等な間隔を隔てて円周状に複数配設し
   てなり、各チャックを少なくとも部品供給位置及び部品
   受渡位置に停止させるようにして間欠回転動作をおこな
   う部品移載手段と、 前記アキシャル型電子部品集合体に連なるテープを切断
   するカッタを備えると共に、アキシャル型電子部品集合
   体を保持して部品供給位置に位置するチャックに供給す
   る部品供給手段と、 アキシャル型電子部品を部品受渡位置に位置するチャッ
   クから受け取り、挿入位置へ移動させる部品受渡手段
   と、 上記挿入位置で部品受渡手段からアキシャル型電子部品
   を受け取り、リード線の両端部を切断し、延出するリー
   ド線を所望幅に折曲して、リード線両先端を基板の所定
   孔へ挿入して基板下で折曲して固定する部品挿入手段と
   を有することを特徴とするアキシャル型電子部品の挿入
   装置。
4. 【請求項４】 チャックの部品挟持手段が異なるテーピ
   ング幅のアキシャル型電子部品のテープとリード線とを
   同時に挟持するテーピング幅に合わせた複数対の挟持突
   起片を備え、かつ部品受渡手段が部品挟持手段の挟持突
   起片に対応した保持片を備えた請求項３記載のアキシャ
   ル型電子部品の挿入装置。
5. 【請求項５】 部品受渡手段がセットされたアキシャル
   型電子部品の本体を両側から挟み込みセンタリングする
   センタリング片を備えた請求項３または４記載のアキシ
   ャル型電子部品の挿入装置。
6. 【請求項６】 センタリング片は、電子部品の本体両側
   と接する部分において凹みを有することを特徴とする請
   求項５記載のアキシャル型電子部品の挿入装置。
7. 【請求項７】 チャックの挟持突起片は、アキシャル型
   電子部品のテーピング縁部を挟持する挟持溝を有し、大
   きなテーピング幅の電子部品を挟持する挟持突起片の挟
   持溝が、小さなテーピング幅の電子部品を挟持する挟持
   突起片の挟持溝より微小量浅くなっていることを特徴と
   する請求項４、５または６記載のアキシャル型電子部品
   の挿入装置。