JP2003115699A - アキシャル型部品の挿入方法および挿入装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】並行して動作するタクトのタイミング待ち時間
を短くして、部品挿入動作の全体のタクトを短くするこ
とのできるアキシャル型部品の挿入方法および挿入装置
を提供する。 【解決手段】アキシャル型部品７を部品供給位置Ｐに順
次供給する工程と、所定角度ずつ間欠的に回転する部品
移載手段２の周縁に所定角度に取り付けられた移載チャ
ック１３Ａ〜１３Ｄに１つに分離した部品７を保持させ
る工程と、部品移載手段２が所定角度だけ回転し終える
までの過程において、移載チャック１３Ａ〜１３Ｄに保
持している部品７をセンタリング手段２１Ａ〜２１Ｄの
作動によってセンタリングする工程と、移載チャック１
３Ａ〜１３Ｄが保持している部品７を部品挿入手段４に
受け渡す工程と、部品挿入手段４が部品７を回路基板２
４の所定の部品挿入孔２４ａ，２４ｂに挿入する工程と
を備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、アキシャル型電子
部品をはじめとするアキシャル型部品を回路基板の部品
挿入孔に自動的に挿入するためのアキシャル型部品の挿
入方法および挿入装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、アキシャル型電子部品を回路基
板の部品挿入孔に自動的に挿入する用途に用いられるア
キシャル型電子部品の自動挿入装置は図２に示すような
構成を備えている。すなわち、このアキシャル型電子部
品の自動挿入装置は、部品供給手段１、部品移載手段
２、部品受渡手段３および部品挿入手段４を備えて構成
されている。

【０００３】上記部品供給手段１は、部品供給位置Ｐに
おいて、アキシャル型電子部品７を供給する。このアキ
シャル型電子部品７は、図２並びに図５（ａ）に示すよ
うに、電子部品本体７ａと、この電子部品本体７ａの両
端にアキシャル方向に突出して取り付けられたリード線
７ｂ，７ｃとからなり、これらのリード線７ｂ，７ｃの
両端部が一定間隔ｄ２の配置でテープ８，８に保持され
て、電子部品本体７ａが一定間隔ｄ１に配列されてい
る。そして、部品供給手段１は、図２に示すように、テ
ープ８，８に保持されて一定間隔ｄ１に並んでいるアキ
シャル型電子部品７を、それらのリード線７ｂ，７ｃが
鉛直方向を向いた配置で保持している。このアキシャル
型電子部品７が部品移載手段２によって後述するように
部品供給手段１から引き出されたときには、上記テープ
８が一対のカッター９，９で切断される。

【０００４】上記部品移載手段２は、アキシャル型電子
部品７を部品供給手段１から部品受渡手段３に移載する
ものであり、自体の回転軸１０が水平配置のＡＣサーボ
モータ１１によって９０°の角度ずつ間欠回転される回
転テーブル１２と、この回転テーブル１２の周縁部に９
０°の角度の等間隔に取り付けられた４つの移載チャッ
ク１３Ａ〜１３Ｄと、この部品移載手段２の全体を制御
するコントローラ１４とを主構成要素として構成されて
いる。

【０００５】この部品移載手段２では、コントローラ１
４の制御によって上記回転テーブル１２が９０°ずつ間
欠回転される毎に、上記４つの移載チャック１３Ａ〜１
３Ｄが、上記部品供給位置Ｐに対向する位置と部品受渡
位置Ｑに対向する位置とに択一的に順次位置決め停止さ
れるようになっている。何れも同一構成となった４つの
移載チャック１３Ａ〜１３Ｄは、それぞれ挟持溝１７を
備えて上記アキシャル型電子部品７を挟持する４対の挟
持用突起１８Ａ〜１８Ｄを有するとともに、取付部１９
Ａ〜１９Ｄを介して回転テーブル１２の周縁部に取り付
けられ、且つ上記コントローラ１４の制御を受けてスラ
イド部２０Ａ〜２０Ｄにより回転テーブル１２の半径方
向に往復移動する。さらに、上記移載チャック１３Ａ〜
１３Ｄには、それぞれ一対ずつのセンタリング爪２１Ａ
〜２１Ｄが設けられている。なお、外方側の２対の挟持
用突起１８Ａ，１８Ｄは大型のアキシャル型電子部品７
を挟持し、内方側の２対の挟持用突起１８Ｂ，１８Ｃは
小型のアキシャル型電子部品７を挟持するようになって
いる。

【０００６】上記部品受渡手段３は、部品受渡位置Ｑに
対向する位置に配設されて、部品移載手段２と部品挿入
手段４との間をＺ矢印方向に往復移動するようになって
いる。部品受渡手段３は、Ｚ矢印方向に往復移動するこ
とにより、上記部品移載手段２における部品受渡位置Ｑ
に位置決めされた移載チャック１３Ａ〜１３Ｄから受け
取ったアキシャル型電子部品７を部品挿入手段４に渡す
ものであり、小型のアキシャル型電子部品用の一対の受
渡チャック２２，２２と、大型のアキシャル電子部品用
の一対の受渡チャック２３，２３とを有している。

【０００７】上記部品挿入手段４は、部品挿入位置Ｋに
配置されて、部品受渡手段３からアキシャル型電子部品
７を受け取ったのちに、このアキシャル型電子部品７を
下方に位置決めされた回路基板（図示せず）の所定の部
品挿入孔に挿入する。

【０００８】上述したアキシャル型電子部品７の自動挿
入装置を用いた従来の部品挿入方法は、図４のフローチ
ャートに示すような手順で行われる。すなわち、同図に
おいて、部品移載手段２のタクトは並行して動作するス
テップＳ１〜Ｓ５とステップＳ１１〜Ｓ１４およびステ
ップＳ１５であり、部品受渡手段３のタクトはステップ
Ｓ２１〜Ｓ２４であり、部品挿入手段４のタクトはステ
ップＳ３１〜Ｓ３５である。

【０００９】先ず、部品移載手段２のタクトについて説
明する。いま、図２に示す状態では、移載チャック１３
Ａが部品供給位置Ｐに対向して位置しており、移載チャ
ック１３Ｂが部品受渡位置Ｑに対向して位置しており、
この状態において、部品供給位置Ｐに対向している移載
チャック１３Ａのタクトがスタートするものとする。上
記移載チャック１３Ａは、Ｘ矢印の外方向、つまり回転
ドラム１２の径方向外方の部品供給位置Ｐへ向け前進移
動し（ステップＳ１）、一対のセンタリング爪２１Ａ，
２１Ａがその間隔を狭くしてアキシャル型電子部品７の
電子部品本体７ａを挟み込んでセンタリングする（ステ
ップＳ２）。

【００１０】そののち、移載チャック１３Ａの２対の挟
持用突起１８Ｂ，１８Ｃがテープ８，８を挟持してアキ
シャル型電子部品７を保持する（ステップＳ３）。つぎ
に、移載チャック１３Ａは、テープ８，８を挟持したま
まＸ矢印内方に向け後退移動することにより、１個分の
アキシャル電子部品７を引き出す（ステップＳ４）。一
対のカッター９，９は引き出されたテープ８，８を図５
（ｂ）に示すように切断する（ステップＳ５）。このと
き、移載チャック１３Ａは、切断されたテープ８，８の
一端側を挟持していることにより、分離された１個のア
キシャル型電子部品７を保持する。

【００１１】上述の動作に並行して、部品受渡位置Ｑに
対向して位置する移載チャック１３Ｂは、１個のアキシ
ャル型電子部品７を保持しながら、Ｙ矢印で示すよう
に、部品受渡位置Ｑに向けて下降移動して（ステップＳ
１１）、自体が挟持しているテープ８，８の一端側とは
反対の他端側を部品受渡手段３の小型のアキシャル型電
子部品用の２対の受渡チャック２２，２２に挟持させる
ことにより、アキシャル型電子部品７を部品受渡手段３
に受け渡す（ステップＳ１２）。そののち、移載チャッ
ク１３Ｂは、Ｙ矢印に示すように、上昇移動して元の位
置に復帰し（ステップＳ１３）、その復帰した状態で部
品供給位置Ｐにおけるテープ８，８の切断動作（ステッ
プＳ５）が終了するまでの間、タイミング待ちする（ス
テップＳ１４）。

【００１２】そして、コントローラ１４は、移載チャッ
ク１３Ｂがタイミング待ち（ステップＳ１４）している
状態において、部品供給位置Ｐでのテープ８，８の切断
動作（ステップＳ５）が終了したのを確認したときに、
ＡＣサーボモータ１１を回転駆動させて部品移載手段２
を図２のＲ矢印方向に向け９０°だけ間欠回転させる
（ステップＳ１５）。これによって部品移載手段２の一
つのタクトが終了し、以後、上述と同様の動作を繰り返
す。

【００１３】つぎに、部品受渡手段３のタクトについて
説明する。部品受渡手段３における小型のアキシャル型
電子部品用の２対の受渡チャック２２，２２は、上述し
たように、部品移載手段２における移載チャック１３Ｂ
が挟持しているテープ８，８の一端側とは反対の他端側
を挟持して、アキシャル型電子部品７を受け取る（ステ
ップＳ２１）。そののち、部品受渡手段３は、アキシャ
ル型電子部品７を保持しながち、図２のＺ矢印で示すよ
うに、部品挿入位置Ｋに向け前進移動して（ステップＳ
２２）、保持しているアキシャル型電子部品７を部品挿
入手段４に受け渡す（ステップＳ２３）。そののち、部
品受渡手段３は、Ｚ矢印内方に向け移動して元の位置に
復帰する（ステップＳ２４）。これによって部品受渡手
段３の一つのタクトが終了し、以後、上述と同様の動作
を繰り返す。

【００１４】最後に、部品挿入手段４のタクトについて
説明する。部品挿入手段４は、上述のように、部品受渡
手段３からアキシャル型電子部品７を受け取り（ステッ
プＳ３１）、図５（ｃ）に示すように、部品挿入手段４
が保持しているアキシャル型電子部品７の電子部品本体
７ａと所定長さのリード線７ｂ，７ｃとを含むＷ部分を
切断すると同時に、Ｗ部分のリード線７ｂ，７ｃの両先
端部をＬ字型に下方に折り曲げる（ステップＳ３２）。
続いて、部品挿入手段４は、下降することにより、前述
のＬ字型に折り曲げたリード線７ｂ，７ｃを、図５
（ｄ）に示すように、回路基板２４の所定の部品挿入孔
２４ａ，２４ｂに挿入させ（ステップＳ３３）、そのの
ち、元の位置に復帰する。

【００１５】回路基板２４の部品挿入孔２４ａ，２４ｂ
に挿入されたリード線７ｂ，７ｃは、図５（ｄ）に示す
ように、部品挿入孔２４ａ，２４ｂを挿通した先端部分
が折り曲げられ、これにより、アキシャル型電子部品７
が回路基板２４に固定される（ステップＳ３４）。元の
位置に復帰した部品挿入手段４は、部品受渡手段３がつ
ぎに部品挿入位置Ｋに前進移動してくるまでの間、タイ
ミング待ちする（ステップＳ３５）。これによって部品
挿入手段４の一つのタクトが終了し、以後、上述と同様
の動作を繰り返す。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のアキシャル型電子部品７の挿入方法では、部品
供給手段１に対向して位置している移載チャック１３Ａ
が部品供給位置Ｐに前進移動してアキシャル型電子部品
７を取り出す過程において、部品挟持工程（ステップＳ
３）に先立ってセンタリング工程（ステップＳ２）が入
っているために、この移載チャック１３Ａが部品供給手
段１からアキシャル型電子部品７を取り出すまでには、
部品受渡位置Ｑに対向して位置する移載チャック１３Ｂ
が部品受渡手段３にアキシャル型電子部品７を受け渡し
て復帰するまでのタクトよりも時間がかかってしまい、
他のタクトにタイミング待ち（ステップＳ１４）させる
ことになる。そのため、この挿入方法では、アキシャル
型電子部品７の自動挿入装置における全体のタクトが長
くなるという問題がある。

【００１７】また、上記センタリング工程では、部品供
給手段１の内部においてテープカット工程前、つまりア
キシャル型電子部品７が一つに分離されていない状態で
センタリングを行うので、パーツカセットとしての部品
供給手段１において、両側のテープ８，８がアキシャル
方向に隙間を存して保持されていない場合にはセンタリ
ングを行うことができないという問題もある。

【００１８】そこで、本発明は上記従来の課題に鑑みて
なされたもので、並行して動作するタクトのタイミング
待ち時間を短くして、部品挿入動作の全体のタクトを短
くすることのできるアキシャル型部品の挿入方法および
挿入装置を提供することを目的とするものである。

【００１９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るアキシャル型電子部品の挿入方法は、
複数個のアキシャル型部品を、これらの部品本体からア
キシャル方向に突出した一対のリード線の各々の端部を
テープに保持して一定間隔に配列した状態で部品供給手
段が部品供給位置に順次供給する工程と、所定角度ずつ
間欠的に回転する部品移載手段の周縁に前記所定角度に
取り付けられた移載チャックに、前記テープを切断して
１つに分離したアキシャル型部品を保持させる工程と、
前記アキシャル型部品を前記移載チャックが取り出した
のちに前記部品移載手段が前記所定角度だけ回転し終え
るまでの過程において、前記移載チャックに保持してい
るアキシャル型部品を前記移載チャックに備えたセンタ
リング手段の作動によってセンタリングする工程と、前
記部品移載手段が前記所定角度だけ回転し終えたのち
に、前記移載チャックが保持しているアキシャル型部品
を部品挿入手段に受け渡す工程と、前記部品挿入手段が
受け取ったアキシャル型部品を回路基板の所定の部品挿
入孔に挿入する工程とを備えていることを特徴としてい
る。

【００２０】このアキシャル型部品の挿入方法では、移
載チャックが部品供給手段からアキシャル型部品を１つ
に分離して取り出すまでのタクトが、従来の挿入方法に
比較して、センタリング工程が存在しない分だけ短くな
るから、部品受渡手段に保持していたアキシャル型部品
を受け渡したのちに元の位置に復帰した移載チャックに
対し殆どタイミング待ちさせることなく部品移載手段を
間欠回転させることができるので、この移載チャックの
タクトのタイミング待ち時間を短縮できる分だけ部品挿
入動作の全体のタクトを短くすることができる。

【００２１】上記発明におけるセンタリング工程では、
移載チャックによるテープの保持を瞬間的に解除し、且
つその保持を解除している間にセンタリング手段の一対
のセンタリング爪が間隔を狭くしてアキシャル型部品に
対しセンタリングを行うことが好ましい。

【００２２】これにより、また、センタリング工程で
は、アキシャル型部品が１つに分離されていることと、
移載チャックによるテープの保持を瞬間的に解除して行
うこととにより、両テープによるテーピング幅などの条
件に拘わらず、アキシャル型部品を確実にセンタリング
することができる。

【００２３】また、本発明のアキシャル型部品の挿入装
置は、複数個のアキシャル型部品をこれらの部品本体か
らアキシャル方向に突出した一対のリード線の各々の端
部をテープに保持して一定間隔に配列した状態で部品供
給位置に順次供給する部品供給手段と、円周上に所定角
度毎に移載チャックを備え、前記所定角度毎に前記円周
の中心まわりに間欠回転させることにより、前記部品供
給位置において、前記移載チャックが前記テープを切断
して１つに分離したアキシャル型部品を保持して移載す
る部品移載手段と、前記部品移載手段が移載したアキシ
ャル型部品を受取り、回路基板に挿入する部品挿入手段
とを備えたアキシャル型部品の挿入装置であって、前記
部品移載手段が前記所定角度の回転をし終えるまでに、
前記移載チャックに保持しているアキシャル型部品をセ
ンタリングするセンタリング手段を前記移載チャックに
備えたことを特徴としているこのアキシャル型部品の挿
入装置では、移載チャックに保持しているアキシャル型
部品をセンタリングするセンタリング手段を移載チャッ
クに備えているので、本発明の電子部品の挿入方法を忠
実に具現化して、挿入方法と同様の効果を確実に得るこ
とができる。

【００２４】上記発明のアキシャル型部品の挿入装置に
おけるセンタリング手段には、移載チャックがアキシャ
ル型部品の保持を瞬間的に解除している間にアキシャル
型部品の部品本体を両側から挟んでセンタリングするセ
ンタリング爪を備えていることが好ましい。これによ
り、移載チャックによりアキシャル型部品を挟持しなが
ら回転中において、アキシャル型部品のセンタリングを
容易に行うことができる。

【００２５】また、上記構成における移載チャックに
は、センタリングのためにアキシャル型部品の保持を瞬
間的に解除した際に、アキシャル型部品の落下を防止す
るための落下防止爪を備えていることが好ましい。これ
により、アキシャル型部品に対し落下を確実に防止しな
がらセンタリングを行うことができる。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態について図面を参照しながら説明する。図１は本発明
の一実施の形態に係るアキシャル型電子部品の挿入方法
の手順を示すフローチャートであり、この挿入方法は、
図２の自動挿入装置に適用して具現化できるので、つぎ
に、図１の処理手順を、図２および図５を参照しながら
説明する。図１において、部品移載手段２のタクトは並
行して動作するステップＳ４１〜Ｓ４４とステップＳ５
１〜Ｓ５４およびステップＳ５４であり、部品受渡手段
３のタクトはステップＳ６１〜Ｓ６４であり、部品挿入
手段４のタクトはステップＳ７１〜Ｓ７５である。

【００２７】先ず、部品移載手段２のタクトについて説
明する。いま、図２に示す状態では、移載チャック１３
Ａが部品供給位置に対向して位置しており、移載チャッ
ク１３Ｂが部品受渡位置Ｑに対向して位置しており、こ
の状態において、部品供給位置Ｐに対向している移載チ
ャック１３Ａのタクトがスタートするものとする。この
移載チャック１３Ａは、Ｘ矢印方向の外方向、つまり回
転ドラム１２の径方向外方の部品供給位置Ｐへ向け前進
移動して（ステップＳ４１）、移載チャック１３Ａの２
対の挟持用突起１８Ｂ，１８Ｃがテープ８，８を挟持し
てアキシャル型電子部品７を保持する（ステップＳ４
２）。つぎに、移載チャック１３Ａは、テープ８，８を
挟持したままＸ矢印内方に向けて後退移動することによ
り、１個分のアキシャル型電子部品７を引き出す（ステ
ップＳ４３）。一対のカッター９，９は引き出されたテ
ープ８，８を図５（ｂ）に示すように切断する（ステッ
プＳ４４）。このとき、移載チャック１３Ａは、切断さ
れたテープ８，８の一端側を挟持していることにより、
分離された１個のアキシャル型電子部品７を保持してい
る。

【００２８】上述の動作に並行して、部品受渡位置Ｑに
対向して位置している移載チャック１３Ｂは、１個のア
キシャル型電子部品７を保持しながら、Ｙ矢印で示すよ
うに、部品受渡位置Ｑに向けて下降移動して（ステップ
Ｓ５１）、自体が挟持しているテープ８，８の一端側と
は反対の他端側を部品受渡手段３における小型のアキシ
ャル型電子部品７用の２対の受渡チャック２２，２２に
挟持させることにより、アキシャル型電子部品７を部品
受渡手段３に受け渡す（ステップＳ５２）。そののち、
移載チャック１３Ｂは、Ｙ矢印に示すように、上昇移動
して元の位置に復帰する（ステップＳ５３）。

【００２９】そして、コントローラ１４は、移載チャッ
ク１３Ｂの元の位置への復帰動作（ステップＳ５３）
と、部品供給位置Ｐでのテープ８，８の切断動作（ステ
ップＳ４４）とが共に終了したのを確認したときに、Ａ
Ｃサーボモータ１１を回転駆動させて部品移載手段２を
図２のＲ矢印方向に向け９０°だけ間欠回転させる。こ
の場合、移載チャック１３Ａが部品供給手段１からアキ
シャル型電子部品７を１つに分離して取り出すまでのタ
クトは、従来の挿入方法に比較して、センタリング工程
が存在しない分だけ短くなるので、コントローラ１４
は、部品受渡手段３にアキシャル型電子部品７を受け渡
したのちに元の位置に復帰した移載チャック１３Ｂに対
し殆どタイミング待ちさせることなく部品移載手段２を
間欠回転させることができる。

【００３０】また、上記部品移載手段２が９０°だけ間
欠回転される間には、移載チャック１３Ａの２対の挟持
用突起１８Ｂ，１８Ｃによるテープ８，８の挟持を瞬間
的に解除し、且つその挟持を解除している間に一対のセ
ンタリング爪２１Ａ，２１Ａがその間隔を狭くして電子
部品本体７ａに対しセンタリングを行う（ステップＳ５
４）。したがって、このセンタリング工程では、アキシ
ャル型電子部品７が１つに分離して部品供給手段１の外
部に取り出されていることと、移載チャック１３Ａによ
るテープ８，８の挟持を瞬間的に解除して行うこととに
より、両テープ８，８によるテーピング幅などの条件に
拘わらず、アキシャル型電子部品７を確実にセンタリン
グすることができる。この部品移載手段２の間欠回転と
これと同時に行うセンタリング工程（ステップＳ５４）
とによって部品移載手段２の一つのタクトが終了し、以
後、上述と同様の動作を繰り返す。

【００３１】なお、上述した移載チャック１３Ａがテー
プ８，８の挟持を瞬間的に解除する時間の目安は約４ｍ
ｓｅｃ程度である。また、上述した挟持用突起１８Ｂ，
１８Ｃまたは１８Ａ，１８Ｄによるテープ８，８の挟持
を瞬間的に解除したときには、アキシャル型電子部品７
が落下しないようになっている。すなわち、移載チャッ
ク１３Ａの一部の拡大図である図３（ａ）に示すよう
に、それぞれ一対ずつ備えた挟持用突起１８Ｂ，１８Ｃ
または１８Ａ，１８Ｄ（図３では挟持用突起１８Ｃ，１
８Ｃを例示）の各々の一方には、一対の落下防止爪２
５，２５が二股状の形状に一体に突設されており、この
一対の落下防止爪２５，２５の間にアキシャル型電子部
品７のリード線７ｂ，７ｃが挿入されている。

【００３２】したがって、同図（ｂ）に示すように、一
対の挟持用突起１８Ｃ，１８Ｃが瞬間的にテープ８の挟
持を解除した場合には、一方の挟持用突起１８Ｃの一対
の落下防止爪２５，２５と他方の挟持用突起１８Ｃとの
間に形成される環状空間内にアキシャル型電子部品７の
リード線７ｂ，７ｃが引っ掛かる状態に保持されること
により、アキシャル型電子部品７の落下が確実に防止さ
れる。また、同図（ｂ）の状態では、リード線７ｂ，７
ｃがこれの軸線方向に自由に移動可能であるから、この
状態においてアキシャル型電子部品７のセンタリングを
スムーズに行うことが可能となる。

【００３３】つぎに、部品受渡手段３のタクトについて
説明する。部品受渡手段３における小型のアキシャル型
電子部品用の一対の受渡チャック２２，２２は、部品移
載手段２における移載チャック１３Ｂが挟持しているテ
ープ８，８の一端側とは反対の他端側を挟持して、アキ
シャル型電子部品７を受け取る（ステップＳ６１）。そ
ののち、部品受渡手段３は、アキシャル型電子部品７を
保持しながら、図２のＺ矢印で示すように、部品挿入位
置Ｋに向け前進移動して（ステップＳ６２）、保持して
いるアキシャル型電子部品７を部品挿入手段４に受け渡
す（ステップＳ６３）。続いて、部品受渡手段３は、Ｚ
矢印内方に向け移動して元の位置に復帰する（ステップ
Ｓ６４）。これによって部品受渡手段３の一つのタクト
が終了し、以後、上述と同様の動作を繰り返す。

【００３４】最後に、部品挿入手段４のタクトについて
説明する。部品挿入手段４は、上述のように部品受渡手
段３からアキシャル型電子部品７を受け取り（ステップ
Ｓ７１）、図５（ｃ）に示すように、部品挿入手段４が
保持しているアキシャル型電子部品７の電子部品本体７
ａと所定長さのリード線７ｂ，７ｃとを含むＷ部分を切
断すると同時に、Ｗ部分のリード線７ｂ，７ｃの両先端
部をＬ字型に下方に折り曲げる（ステップＳ７２）。続
いて、部品挿入手段４は、下降することにより、前述の
Ｌ字型に折り曲げたリード線７ｂ，７ｃを、図５（ｄ）
に示すように、回路基板２４の所定の部品挿入孔２４
ａ，２４ｂに挿入させ（ステップＳ７３）、そののち、
元の位置に復帰する。

【００３５】回路基板２４の部品挿入孔２４ａ，２４ｂ
に挿入されたリード線７ｂ，７ｃは、図５（ｄ）に示す
ように、部品挿入孔２４ａ，２４ｂを挿通した先端部分
が折り曲げられ、これにより、アキシャル型電子部品７
が回路基板２４に固定される（ステップＳ７４）。元の
位置に復帰した部品挿入手段４は、部品受渡手段３がつ
ぎに部品挿入位置Ｋに前進移動してくるまでの間、タイ
ミング待ちする（ステップＳ７５）。これによって部品
挿入手段４の一つのタクトが終了し、以後、上述と同様
の動作を繰り返す。

【００３６】この実施の形態の挿入方法は、以下の効果
を奏する。すなわち、移載チャック１３Ａが部品供給手
段１からアキシャル型電子部品７を１つに分離して取り
出すまでのタクトは、従来の挿入方法に比較して、セン
タリング工程が存在しない分だけ短くなるので、コント
ローラ１４は、部品受渡手段３にアキシャル型電子部品
７を受け渡したのちに元の位置に復帰した移載チャック
１３Ｂに対し殆どタイミング待ちさせることなく部品移
載手段２を間欠回転させることができるので、この移載
チャック１３Ｂのタイミング待ち時間を短縮できる分だ
け部品挿入動作の全体のタクトを短くすることができ
る。また、センタリング工程では、アキシャル型電子部
品７が１つに分離して部品供給手段１の外部に取り出さ
れていることと、移載チャック１３Ａによるテープ８，
８の挟持を瞬間的に解除して行うこととにより、両テー
プ８，８によるテーピング幅などの条件に拘わらず、ア
キシャル型電子部品７を確実にセンタリングすることが
できる。

【００３７】

【発明の効果】以上のように本発明のアキシャル型部品
の挿入方法によれば、アキシャル型部品を取り出した移
載チャックが所定位置に復帰したのちに部品移載手段が
所定角度だけ回転し終えるまでの過程において、移載チ
ャックに保持しているアキシャル型部品を移載チャック
に備えたセンタリング手段の作動によってセンタリング
するようにしたので、移載チャックが部品供給手段から
アキシャル型部品を１つに分離して取り出すまでのタク
トが、従来の挿入方法に比較して、センタリング工程が
存在しない分だけ短くなるから、部品受渡手段にアキシ
ャル型部品を受け渡したのちに元の位置に復帰した移載
チャックに対し殆どタイミング待ちさせることなく部品
移載手段を間欠回転させることができるので、この移載
チャックのタイミング待ち時間を短縮できる分だけ部品
挿入動作の全体のタクトを短くすることができる。

【００３８】また、本発明のアキシャル型部品の挿入装
置によれば、移載チャックに保持しているアキシャル型
部品をセンタリングするセンタリング手段を移載チャッ
クに備えた構成としたので、本発明のアキシャル型部品
の挿入方法を忠実に具現化して、挿入方法と同様の効果
を確実に得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態に係るアキシャル型電子
部品の挿入方法の処理手順を示すフローチャート。

【図２】本発明のアキシャル型電子部品の挿入方法を適
用して具現化できるアキシャル型電子部品の自動挿入装
置を示す斜視図。

【図３】（ａ），（ｂ）は同上の自動挿入装置の移載チ
ャックにおけるアキシャル型電子部品の挟持状態および
挟持解除状態をそれぞれ示す一部の拡大図。

【図４】従来のアキシャル型電子部品の挿入方法を処理
手順を示すフローチャート。

【図５】（ａ）は配列状態に保持されたアキシャル型電
子部品を示す平面図、（ｂ）はテープが切断された状態
のアキシャル型電子部品を示す平面図、（ｃ）は部品挿
入手段におけるアキシャル型電子部品のリード線切断の
動作を示す説明図、（ｄ）は部品挿入手段によって回路
基板に固定された状態のアキシャル型電子部品を示す断
面図。

【符号の説明】

１ 部品供給手段 ２ 部品移載手段 ３ 部品受渡手段 ４ 部品挿入手段 ７ アキシャル型電子部品（アキシャル型部品） ７ａ 電子部品本体（部品本体） ７ｂ，７ｃ リード線 ８ テープ １３Ａ〜１３Ｄ 移載チャック ２１Ａ〜２１Ｄ センタリング爪（センタリング手段） ２４ 回路基板 ２４ａ，２４ｂ 部品挿入孔 ２５ 落下防止爪 Ｐ 部品供給位置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 今井 聖 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 松岡 聡 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 三宅 雅史 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E313 AA08 AA17 CD05 CE11 DD33 EE22 FF05 FF07

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数個のアキシャル型部品を、これらの
   部品本体からアキシャル方向に突出した一対のリード線
   の各々の端部をテープに保持して一定間隔に配列した状
   態で部品供給手段が部品供給位置に順次供給する工程
   と、 所定角度ずつ間欠的に回転する部品移載手段の周縁に前
   記所定角度に取り付けられた移載チャックに、前記テー
   プを切断して１つに分離したアキシャル型部品を保持さ
   せる工程と、 前記アキシャル型部品を前記移載チャックが取り出した
   のちに前記部品移載手段が前記所定角度だけ回転し終え
   るまでの過程において、前記移載チャックに保持してい
   るアキシャル型部品を前記移載チャックに備えたセンタ
   リング手段の作動によってセンタリングする工程と、 前記部品移載手段が前記所定角度だけ回転し終えたのち
   に、前記移載チャックが保持しているアキシャル型部品
   を部品挿入手段に受け渡す工程と、 前記部品挿入手段が受け取ったアキシャル型部品を回路
   基板の所定の部品挿入孔に挿入する工程とを備えている
   ことを特徴とするアキシャル型部品の挿入方法。
2. 【請求項２】 センタリング工程では、移載チャックに
   よるテープの保持を瞬間的に解除し、且つその保持を解
   除している間にセンタリング手段の一対のセンタリング
   爪が間隔を狭くしてアキシャル型部品に対しセンタリン
   グを行うようにした請求項１に記載のアキシャル型部品
   の挿入方法。
3. 【請求項３】 複数個のアキシャル型部品をこれらの部
   品本体からアキシャル方向に突出した一対のリード線の
   各々の端部をテープに保持して一定間隔に配列した状態
   で部品供給位置に順次供給する部品供給手段と、 円周上に所定角度毎に移載チャックを備え、前記所定角
   度毎に前記円周の中心まわりに間欠回転させることによ
   り、前記部品供給位置において、前記移載チャックが前
   記テープを切断して１つに分離したアキシャル型部品を
   保持して移載する部品移載手段と、 前記部品移載手段が移載したアキシャル型部品を受取
   り、回路基板に挿入する部品挿入手段とを備えたアキシ
   ャル型部品の挿入装置であって、 前記部品移載手段が前記所定角度の回転をし終えるまで
   に、前記移載チャックに保持しているアキシャル型部品
   をセンタリングするセンタリング手段を前記移載チャッ
   クに備えたことを特徴とするアキシャル型部品の挿入装
   置。
4. 【請求項４】 センタリング手段には、移載チャックが
   アキシャル型部品の保持を瞬間的に解除している間にア
   キシャル型部品の部品本体を両側から挟んでセンタリン
   グするセンタリング爪を備えている請求項３に記載のア
   キシャル型部品の挿入装置。
5. 【請求項５】 移載チャックには、センタリングのため
   にアキシャル型部品の保持を瞬間的に解除した際に、ア
   キシャル型部品の落下を防止するための落下防止爪を備
   えている請求項４に記載のアキシャル型部品の挿入装
   置。