JP3214858B2 - 集積回路用テストソケット - Google Patents

集積回路用テストソケット

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Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、一般的には集積回路を試験するデバイスに
関し、より詳しくは、集積回路のリードとテストソケッ
トのコンタクトピンとを、繰り返して、高い信頼性で接
触させることができる、改良されたテストソケットに関
する。
背景技術 クリティカル集積回路(critical integrated circ
uit)は、製品に搭載される前に高温で試験される。な
ぜなら、これらの回路の非常に大多数は、もし不良にな
りやすいならば、非常に短い試験期間内に、動作不良を
生じることが知られているからである。このような集積
回路は、コンタクトパッド又はリードを有する長方形の
セラミック又はプラスチックのパッケージ内に包み込ま
れることが多い。このようなパッド又はリードは、集積
回路と電気的に接続される。集積回路を試験するために
は、集積回路パッケージのコンタクトパッド又はリード
と、一時的に電気的に接続することが必要である。特定
の集積回路を試験するための適切な回路を有する印刷回
路板にはんだ付けできるテストソケットが、この目的の
ために提供されている。
従来の構造のほとんどは、一辺に沿ってテストソケッ
トベースにヒンジ留めされたふたを備え、あるいは、い
くつかの辺に沿ってテストソケットベースにクリップ留
めされるふたを備えるが、どちらも、ふたが閉じられる
ときに、集積回路をテストソケットのコンタクトピンに
押し付けて固く締める傾向がある。不都合なことに、閉
じている間、ヒンジ留めされた又はクリップ留めされた
ふたは、法線方向以外の方向に作用する動的荷重成分を
与えることが、知られている。法線方向とは、テストソ
ケットの表面に直角なベクトルによって定義される。法
線方向以外の作用荷重は、テストソケットのコンタクト
ピンに対して集積回路を移動し、集積回路のコンタクト
パッド又はリードに損傷を与え、集積回路を包み込んで
いるセラミック又はプラスチックにクラッチすなわち破
壊を生じることになりかねない。
発明の要旨 本発明は、以下の構成のテストソケットを提供するこ
とによって、閉じている間にテストソケットのカバーに
よって発生する法線方向以外の力を平衡させる。このテ
ストソケットは、ベースを備える。ベースは、大略平ら
な下部面と、この下部面から延在して下部面の上方に内
部開口部を形成する直立した壁とを有する。また、この
テストソケットは、上記集積回路を支持するプラットホ
ームを備える。このプラットホームは、プラットホーム
から上記ベースの下部面方向に延在する垂下する脚を有
する。この脚の一端には、この脚の延在方向と実質的に
直交して突出する端部が形成される。ベースの壁は、こ
のプラットホームの上記脚の端部に対応する凹みをさら
に備える。この凹みは、上記脚の端部と嵌合して上記プ
ラットホームが上記ベースの下部面から離れる方向へ移
動することを防ぐが、上記プラットホームの任意の部分
が、上記プラットホームの他の部分の移動とは無関係
に、上記ベースの下部面方向に移動することは許容す
る。また、このテストソケットは、上記ベース下部面と
上記プラットホームとの間に配置された弾性コンタクト
を備える。この弾性コンタクトは、上記プラットホーム
上の上記集積回路に電気的に接続するとともに、上記プ
ラットホームを上記下部面に対して空間を設けて支持す
る一方、上記下部面方向への上記プラットホームの弾性
移動を許容する。また、このテストソケットは、上記集
積回路が上記プラットホームおよび上記弾性コンタクト
と接触する状態を保つカバーを備える。また、このテス
トソケットは、上記ベースに対して上記カバーを解除可
能に保持するラッチを備え、上記集積回路は上記弾性コ
ンタクトと接触する状態に保持される。
カバーは、ヒンジによってベースに結合されてもよ
く、また、単に、多数のラッチによってプラットホーム
に隣接するように保持される平板であってもよい。
図面の簡単な説明 添付図面を参照して、本発明についてさらに詳しく説
明する。図面が異なっても、同じ符号は同じ部分を示
す。
図1は、本発明によるテストソケットの構成部品の分
解斜視図である。
図2は、図1の略2−2線に沿って切断した、図1の
テストソケットの断面図である。カバーは、完全な閉位
置から2゜の位置にある。
図3は、図2と同様の断面図である。カバーは閉位置
から1゜移動された位置にある。
図4は、図2の略4−4線に沿って切断した、テスト
ソケットの断面図である。
発明を実施するための最良の形態 図1〜4に示したテストソケットは、符号10で全体が
示されているが、ベース12と、集積回路を支持するプラ
ットホーム14と、プラットホーム14と接触している集積
回路を保持するカバー16と、カバー16をベース12に固定
してプラットホーム14に接触した状態に集積回路を保つ
ラッチ18とを備える。ベース12は、大略平面状の下部面
20を含み、下部面20から上方に4つの壁22が延在して、
内部開口空間を形成する。
プラットホーム14は、大略矩形形状であり、2つの隆
起したアライメント隆起部24を含み、この隆起部24は集
積回路(図1において図示せず)用の載置部(nest)を
形成する。4つの脚26は、プラットホーム14の平面部か
ら延在し、その端部28は外側方向に突出し、この端部28
はベースの壁22の凹み30と嵌合する。プラットホームの
脚の端部28とベースの凹み30とこの嵌合は、プラットホ
ーム14がベース12の下部面20から離れる方向に移動する
のを阻止するように作用するが、凹み30は実質的にベー
ス12の下部面20方向に延在し、したがって、脚20の一部
又は全部とプラットホーム14とが、ベース12の下部面20
方向に移動することを許容する。プラットホーム14の脚
26とベース12の凹み30との嵌合は、図4から最も良く分
かる。
プラットホーム14は、図2,3に最も良く示されたよう
に、コンタクトピン32によって、ベース12の下部面20の
上方に支持される。コンタクトピン32は、銅のように、
弾性があって、導電性のある金属から製造され、湾曲し
た中央部34が形成され、コンタクトピン32は、ばねとし
て機能する。コンタクトピン32は、プラットホーム14の
スロットすなわち穴36を通って延在し、集積回路40に形
成されたはんだパッド38に接触する。集積回路とは反対
側のコンタクトピン32の他端は、ブレード42として形成
され、このブレード42は、ベース12の下部面20から延在
し、テストソケット10が取り付けられる回路板(図示せ
ず)の穴に電気的に接続する。コンタクトピン32は、プ
ラットホーム14とベース12とに対して、ベース12とプラ
ットホーム14との両方に形成された細長いスロットすな
わちカウンタボア内にはまり込む肩部によって、保持さ
れる。
図2は、カバー16が集積回路40と丁度接触しだす時の
カバー16の位置を示す。カバー16は、カバー16の一端に
配置されたヒンジ44でベース12に取り付けられるので、
カバー16と集積回路40との接触は、集積回路40の表面全
体で同時に生じるものではなく、むしろ集積回路40の一
端に沿って集中する。集積回路40の一端へのこのような
力の集中は、集積回路用コンタクトに損傷を与え、ある
いは、集積回路40の本体を形成する材料にクラッチすな
わち破損を与えかねない。
カバー16と集積回路40との間のこのような応力集中
は、ヒンジ44を除去し、図示したような一つのラッチ18
ではなく、カバーの各端部に一つずつ、2つのラッチ18
をカバーに備えれば、軽減することは可能であろう。こ
の場合のカバー16は緩められた状態であり、アライメン
トがずれやすく、力の集中は必ずしも軽減されるとは限
らない。なぜなら、ベース12に取り付けられた時に、カ
バー16は集積回路40と常に平行に保たれる保証はないか
らである。
カバー16と集積回路40との間の力の集中により引き起
こされる問題を除去するために、本発明のテストソケッ
ト10は、ベース12に対して自由に“浮かぶ”ことができ
る、すなわち、プラットホーム14の任意の部分をプラッ
トホーム14の他の部分に対して独立して押し下げてもよ
いプラットホーム14を備える。したがって、プラットホ
ーム14は集積回路40に不均一に加えられる力に応じて任
意の方向に自由に傾く。プラットホーム14のこの動き
は、図3に示されており、カバー16は図2に示した2゜
位置から1゜位置まで、さらに閉じられている。ヒンジ
44に隣接する脚26は、ベース12の下部面20に向かって下
方に移動する一方、ヒンジ44から離れている脚26はベー
ス12に対して移動しないことが、分かるであろう。した
がって、カバー16によって集積回路40に加えられる不均
一な力に応じてプラットホーム14が傾き、そうすること
によって、集積回路40に対する損傷を防ぐ。カバー16が
図3に示した位置からベース12側へさらに移動すると、
ヒンジ44から離れたプラットホームの脚26は、ベース12
の下部面20に向かってさらに移動し、ベース14の下部面
20とプラットホーム14とカバー16とが全て平行となる位
置まで移動する。この最終位置において、カバー16によ
って集積回路40に加えられる力は、集積回路40の表面に
均等に配分され、集積回路40のはんだパッド38とコンタ
クトピン32との間は、良好な接触状態となる。
本発明は、ただ一つの実施例に関して説明されたが、
多数の変形例が当業者にとっては明らかであろう。たと
えば、脚26はプラットホーム14の隅に配置される必要は
なく、プラットホーム14の周囲の任意位置に配置するこ
とができる。脚26の端部28は、外側方向に延在する代わ
りに内側方向に延在することも可能であり、任意個数の
脚26を備えることができる。もっとも、プラットホーム
14を安定させるためには、少なくとも2つの脚26を備え
るべきであろう。最後に、1またはそれ以上のラッチ18
は、図示したようにカバー16に結合されることも、ま
た、ベースの壁22に結合されることも可能である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−235378(JP,A) 特開 昭52−155388(JP,A) 実開 平1−107889(JP,U) 実開 昭63−199486(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01R 33/76 H01L 23/32 H01L 23/50

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】集積回路用テストソケットであって、 ベースと、 上記集積回路を支持するプラットホームと、 上記集積回路に電気的に接続するとともに、上記ベース
    に対して空間を設けて上記プラットホームを支持しかつ
    上記ベースに対する上記プラットホームの弾性移動を許
    容する、弾性コンタクトと、 静止位置において上記ベースに対して上記プラットホー
    ムを保持するとともに、上記静止位置から上記ベース方
    向への上記プラットホームの回転および平行移動を許容
    する手段と、 を備えるテストソケット。
  2. 【請求項2】上記ベースに脱着可能に取り付けられ、上
    記集積回路を上記コンタクトに接触させるカバーをさら
    に備える、請求項1記載のテストソケット。
  3. 【請求項3】上記カバーを上記ベースに取り付けるヒン
    ジをさらに備える、請求項2記載のテストソケット。
  4. 【請求項4】上記カバーが上記集積回路に接触する状態
    を保つラッチをさらに備える、請求項3記載のテストソ
    ケット。
  5. 【請求項5】上記プラットホームを保持する上記手段
    は、上記プラットホームから上記ベース方向に垂下する
    脚を備え、該脚の一端には該脚に対して実質的に垂直方
    向に延在する突出部を有し、上記ベースは、上記脚の突
    出部と相互作用する壁をさらに備え、上記ベース方向へ
    の上記脚の移動は許容するが上記ベースから離れる方向
    への上記脚の移動は許容しない、請求項1記載のテスト
    ソケット。
  6. 【請求項6】集積回路用テストソケットであって、 大略平らな下部面と、該下部面から延在して上記下部面
    の上方に内部開口部を形成する直立した壁とを有するベ
    ースと、 上記集積回路を支持するプラットホームであって、該プ
    ラットホームから上記ベースの下部面方向に延在する少
    なくとも2つの垂下する脚を有し、該脚は該脚の延在方
    向に対して実質的に直交して突出する端部を有する、プ
    ラットホームと、 上記ベースの壁に含まれ、上記プラットホームの上記脚
    の端部に対応する凹みであって、上記脚の端部と嵌合し
    て、上記プラットホームが上記ベースの下部面から離れ
    るのを妨げるが、上記プラットホームの任意の部分が上
    記ベースの下部面方向に移動することを、上記プラット
    ホームの他の部分の上記ベース方向への移動とは無関係
    に許容する、凹みと、 上記ベース下部面と上記プラットホームとの間に配置さ
    れ、上記プラットホーム上の上記集積回路と電気的に接
    続するとともに、上記プラットホームを上記下部面に対
    して空間を設けて支持する一方、上記下部面方向への上
    記プラットホームの弾性移動を許容する、弾性コンタク
    トと、 カバーおよび、該カバーを上記ベースの壁の一つに隣接
    して上記ベースに結合して上記ベースに対する上記カバ
    ーの回転移動を許容するヒンジと、 上記ベースに対して上記カバーを解除可能に保持して、
    上記集積回路を上記弾性コンタクトと接触する状態に保
    つ、ラッチと、 を備えるテストソケット。
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