JP3174580B2 - ノズルの形成方法および装置 - Google Patents

ノズルの形成方法および装置

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Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、インクジェット式プリントヘッド用ノズル
プレートの両面の各々にノズル入口とノズル出口を有し
ているノズルの形成方法および装置に関する。
背景技術 国際出願公開第93/15911号は、高エネルギービームを
用いる、インクジェット式プリントヘッド用ノズルプレ
ートにおけるノズルの形成方法、特に、エキシマレーザ
を用いる、ポリマー製ノズルプレートにおけるノズルの
溶融切削方法に関するものである。ここでは、単一のア
パーチャを有するマスクを用いることにより、高エネル
ギービームが、ノズルが形成されるノズルプレートの表
面に収束レンズによって方向づけられる前に形成される
ようになっている。
国際出願公開第93/15911号は、グラウンドまたはエッ
チング処理された表面のような層、または、コロイドも
しくは乳白色物質などの適切な光散乱性を有する媒体を
含有している薄膜のような層をビームが通過するように
することにより、マスクのアパーチャへ入射するビーム
の発散を増大させることを提案している。このような層
は、ビームの焦点をアパーチャへ合わせるためにマスク
の上流側に配置された収束レンズ上に配置するようにし
てもよい。
ビームの発散は、ノズルのテーパの角度を決定する。
さらに、ビームの他の平面に対して一つの平面における
発散の角度（両平面はビーム軸を含んでいる）を小さく
するために第２のマスクを用いることができ、これによ
り、他の平面によりも一つの平面においてより大きなノ
ズルテーパを有するノズルを得ることができる。これに
より、一つの方向と直交する他の方向よりも、この一つ
の方向において、より大きなノズル入口が得られる。国
際出願公開第93/15911号は、このことが、ノズルが連通
しているプリントヘッド内にあるインク供給路の形状
（通常は矩形）にノズルインク入口を合させることを有
利に可能にし、一方ノズル入口を好ましくは円形のまま
にしておくことを可能にするということを指摘してい
る。
発明の開示 本発明は、前述のような国際出願公開第93/15911号に
記載されている方法を改良すること、特に、ノズルテー
パと、ノズル入口およびノズル出口の形状を制御する方
法を改良することを目的とする。
第１の態様によれば、本発明は、インクジェットプリ
ントヘッド用ノズルプレートの両面の各々にノズル入口
とノズル出口を有しているノズルをノズルプレートに形
成する方法であって、 ノズルプレートに向けて高エネルギービームを方向づ
けるステップと、前記ビームを発散させるステップと、
この後にマスクの単一アパーチャにおいて前記ビームを
方向づけることにより前記ビームを成形するステップ
と、この後に、前記ノズル出口が形成される前記ノズル
プレートの正面に当たる前に前記ビームをビーム収束手
段に通すことによりノズルを形成するステップを含み、
このノズル出口は前記ビーム収束手段によって前記単一
アパーチャと共役関係にされているノズルの形成方法に
おいて、 前記ビームを発散させるステップが、ビームを、発散
する複数のサブビームに分割することを含み、各サブビ
ームの発散の起点は各サブビームが分割によって生成さ
れる部位から離れた位置にあり、サブビームは、この
後、再結合されマスクの前記単一アパーチャを通るよう
に方向付けられる前に別のビーム収束手段を通され、前
記マスクの平面に当たる直前における前記再結合された
ビームの断面の大きさが前記マスクのアパーチャの大き
さと実質的に等しいものとなっている。
本発明は、各々が発散する複数のサブビームに前記ビ
ームを分割することにより前記ビームに発散を与えるス
テップを含んでおり、各サブビームの発散の起点は、各
サブビームが分割によって生成される部位から離れた位
置にあり、このサブビームは、この後、再結合される前
に他のビーム収束手段を通されるようになってい。この
構成は、従来の構成で可能であったものよりも、ビーム
の発散の際出願公開第93/15911号は、グランド、または
エッチング処理の表面を用いて、または、適切な光散乱
性を有する媒体を有している薄膜を用いて光を散乱させ
ることにより、高エネルギービームの発散を増大させる
ことを提案している。本発明では、後に再結合される複
数のサブビームに高エネルギービームを分割することに
より、より制御された方法で発散が得られることがわか
った。さらに、各サブビームが、分割によって各サブビ
ームが生じる点から離れた位置にある点を起点として発
散するように、分割させられる。この方法によって得ら
れた発散（これは各サブビームを発生するレンズを用い
て得られる）は、散乱に基いた従来の方法よりも実質的
に変動が少ないことが理解されるであろう。この結果、
再結合されたビームの発散角度の変動がより少なくなれ
ば、製造されるノズルのテーパ角の変動が少なくなり、
結果として、最終的なインクジェット式プリントヘッド
の、より良好なインク吐出性能が得られることになる。
さらに、マスクの平面に当たる直前における再結合さ
れたビームの断面サイズが前記マスクのアパーチャの大
きさと実質的に等しいところの、再結合されたビームを
マスクの単一アパーチャを通るように方向づけることに
よりノズル形成のためにノズルプレートに最終的に当た
る高エネルギービームはその発散をマスクによってかな
りの量減らされることがない。したがって、相応して出
口から入口へと大きなテーパ角を有するノズル開口を形
成するために、ビーム発散の全範囲が利用可能である。
第２の態様によれば、本発明は、インクジェット式プ
リントヘッド用のノズルプレートの両面の各々にノズル
入口とノズル出口を有しているノズルをノズルプレート
に形成する方法であって、 高エネルギービームを前記ノズルプレートに向けて方
向付けるステップと、前記ビームを発散させるステップ
と、この後、前記ノズルプレートに当たる前に前記ビー
ムをビーム収束手段に通し、これによりノズルを形成す
るステップとを含むノズル形成方法において、 前記ビームを発散させるステップが、発散するサブビ
ームのアレイを生成する光学素子のアレイに前記ビーム
を通すことを含み、各サブビームの発散の起点は各々の
光学素子から離れた位置にあり、サブビームの前記アレ
イは、この後、第２の反射手段に向けて反射する第１の
反射手段に向けて方向付けられ、前記第２の反射手段は
前記ノズルプレートに向けて反射し、前記第１および第
２の反射手段の位置関係が、前記第１の反射手段に当た
る平行ビームが前記第２の反射手段から収束ビームとし
て反射されるようなものであり、前記光学素子の配置
は、入射するサブビーム全てが前記第１の反射手段によ
って前記第２の反射手段に向けて方向付けられ、この
後、前記ノズルプレートに当たるように方向付けられる
ようになっている。
本発明のこの第２の態様は、高エネルギービームを、
ビームの分割平面から離れた位置にある発散起点を有す
るサブビームに（光学素子のアレイを用いて）分割し、
その後サブビームをビーム収束手段によって結合する、
という考え方を用いている。したがって、本発明の第２
の態様は、得られたビーム角度を正確に制御できるとい
う利点を第１の態様と共有する。
加えて、高エネルギービームは、第１および第２の反
射手段によってノズルプレートで方向づけられ、そして
前記アレイにおける光学素子（例えばレンズ）は、例え
ばレンズのアレイに向かって戻るなどのように他の場所
に向けることなく、第１の反射手段に当たるサブビーム
全てが第２の反射手段に向けて方向付けられるように配
置される。この方策は、ビームの消耗がより少なくなる
ことにつながり、さらに、迷走レーザー光線によってこ
のシステムにおける他の部材が損傷することを防止する
ことにつながる。このようなシステム要素には、レンズ
や反射鏡、そして、第１および第２の反射手段の“上流
側”に配置されたレーザー自身をも含まれる。
本発明の第３の態様は、インクジェット式プリントヘ
ッド用のノズルプレートの両面の各々にノズル入口とノ
ズル出口を有しているとともにノズル開口が軸を有して
いるノズルをノズルプレートに形成する方法であって、 高エネルギービームを前記ノズルプレートに向けて方
向付けするステップと、前記ビームを発散させるステッ
プと、この後、前記ノズルプレートに当たる前に前記ビ
ームをビーム収束手段に通し、これによりノズルを形成
するステップと、を含むノズルの形成方法において、 前記ビームを発散させるステップが、発散するサブビ
ームのアレイを生成する光学素子のアレイに前記ビーム
を通すことを含み、各サブビームの発散の起点は各々の
光学素子から離れた位置にあり、サブビームの前記アレ
イの、第１の方向の幅が、該第１の方向と直交する第２
の方向の幅よりも大きく、前記第１および第２の方向
は、前記ビームが前記アレイに当たる方向に対して垂直
となっており、この後、サブビームの前記アレイを、ノ
ズルプレートに当たる前にビーム収束手段に通し、これ
により前記ノズルを形成し、前記第１の方向に相応する
方向のノズル軸に対するノズル開口のテーパ角が、第２
の方向に相応する方向のノズル開口のテーパ角よりも大
きくなっている。
本発明の第３の態様も、高エネルギービームを、ビー
ムの平面から離れた位置にある発散起点を有するサブビ
ームに分割し、この後にビーム収束手段によってサブビ
ームを再結合する、という考え方を用いている。この第
３の態様もまた、第１の方向と直交する第２の方向にお
ける幅よりも大きい第１の方向の幅を有する光学素子の
アレイを含んでおり、これが、一つの方向におけるテー
パ角が他の方向のテーパ角よりも大きいノズルの容易か
つ正確な製造を可能にしている。これにより、一つの方
向よりも、この方向と筒交する方向についての断面より
も大きいノズル入口が得られる。このような構造は、ノ
ズルが取り付けられるインク供給路も非軸対称である場
合に特に望ましい。
本発明の第４の態様は、インクジェット式プリントヘ
ッド用のノズルプレートの両面の各々にノズル入口とノ
ズル出口を有しているノズルをノズルプレートに形成す
る方法において、 第１の方向に延びる第１の軸を有する高エネルギービ
ームをノズルプレートに方向づけるステップと、前記第
１の方向に対してある角度で置かれた第１の反射表面に
おいて前記ビームを方向づけるステップを有し、前記表
面は、前記ビームを第３の反射表面によって第２の反射
表面に向って反射するように配置され、第１および第２
の反射表面は、共に前記ビームを反射し、第１の方向に
延びる第１の軸と同一直線上にある軸に沿って方向づけ
るように配置され、第１と第２の反射表面は互いに固定
して配置され、これによって１つのアセンブリを構成し
ており、そして前記第１の軸のまわりに該アセンブリを
回転させるステップと、この後、ビームをノズルプレー
トに当て、これによってノズルを形成するステップを有
することを特徴としている。
以下に続く記述の中でより詳細に説明されるように、
この技術によって、与えられた半径で均一な強度を有す
る高エネルギービームが得られ、そして、この技術をノ
ズルの製造に適用すると、よりきびしい許容誤差の範囲
内にあるノズルサイズが得られ、これにより、より良好
な品質のノズルが得られる。
本発明の第５の態様による、インクジェット式プリン
トヘッド用のノズルプレートの両面各々にノズル入口と
ノズル出口を有しているノズルの形成方法は、ノズル出
口が形成されるノズルプレートの正面において高エネル
ギービームを方向づけるステップを含み、これによって
前記高エネルギービームのパワーが最初は小さく保た
れ、そして前記ノズルプレートに形成されたノズルの深
さが増大するにつれ大きくなる。以下の記述でもさらに
詳細に説明するように、この技術によって、より高品質
なノズル出口と、より優れた内面仕上げと、より正確な
ノズル形状とが得られる。
本発明は、上記に概略を述べた方法を実施するための
装置をも含んでいる。
本発明を以下の図面を参照し例を用いて説明する。
図面の簡単な説明 図１は、方向Ｘからみた本発明の第１実施例の概略図
である。
図２は、図１の装置を方向Ｘに直交する方向Ｙからみ
た図である。
図３は、本発明の他の実施例を示す図である。
図4aは、本発明の、さらに他の実施例の斜視図であ
る。
図4bは、図4aにおけるミラー装置82、84の断面図であ
る。
図5aは、本発明のビーム調節装置の断面図である。
図5bは、次に述べる条件下のビーム断面の概略図であ
る。
図6aおよび図6bは、それぞれ回転角０゜および90゜に
おける図5aの装置の作用を示す図である。
発明を実施するための最良の形態 図１は、本発明の一態様による方法を実施する装置の
実施例を示している。参照符号20は、ノズルが形成され
るノズルプレートを表している。装置10は、高エネルギ
ービーム30を発生する、UVエキシマレーザのような高エ
ネルギービーム発生源（図示せず）を含んでおり、この
高エネルギービーム30は、様々なビーム調節工程（例え
ば、“下流側”に配置されたさらに他の光学装置に合わ
せるためにビームを平行化・成形する工程）を経た後、
本例では円柱レンズ45となっている光学装置のアレイ40
で方向付けられるようになっている。レンズのこのよう
なアレイは、通常、複合レンズとして知られている。
アレイ40は、各サブビームが焦点52を有しているサブ
ビーム50の相応するアレイへ、ビームを分割するように
なっている。図から明らかなように、焦点52を通り過ぎ
た後、各サブビームは、発散角（図１ではAa、Ab）と、
それぞれのレンズ45の焦点52における発散の始点とを有
する状態で発散される（ここではわかりやすくするため
に、アレイ40の最も外側のレンズから出ているこれらビ
ームの輪郭線のみを示している。アレイ中央のより近く
にあるレンズから出たこれらのビームは、これらの極値
内に収まる）。レンズ45から放射された各サブビームの
発散角の範囲Aa、Abは、散乱を用いる従来技術から予想
される範囲よりも非常に狭くなる、ということがわか
る。図１に示すように、アレイ40から出たサブビームの
アレイは、収束レンズ60を通過し、これにより、参照符
号56で示すこれらのサブビームを再結合するようになっ
ている。
再結合されたビームは、マスク70のアパーチャ72で方
向付けられるようになっており、そして、このマスク70
は、その目的のために、レンズ60から、このレンズの焦
点距離に等しい距離だけ離れて配置されるいていること
が望ましい。
この例で示されたサブビーム52の焦点はアレイ40の下
流側に位置しているが、後に配置されたマスク70の前に
サブビームの焦点が位置するような他の配置でも十分で
ある。例えば、アレイ40におけるレンズは、例えばアレ
イ40の“上流側”に発散の始点が位置するようにして、
入射してくるビームを発散するようにしてもよい。後に
配置された収束レンズ60の強さは、前述したように、サ
ブビームが再結合するように選択されてもよい。
上に述べたように、そしてまた図１〜図３で示したよ
うに、マスクの平面に当たる直前に再結合されたビーム
の断面サイズは、前記マスクにおけるアパーチャの大き
さと実質的に等しい。このアパーチャ（図１では参照符
号74で示されている）を通る再結合されたビームはその
後、ビームがノズルプレート材料で溶融切削することに
よりノズルを形成するようになっているノズルプレート
20の表面22上へ、別の収束レンズ80によって案内される
ようになっている。レンズ80の強さ、およびノズルプレ
ート20とマスク70の相対的な位置は、ビーム56によって
照射されたマスクアパーチャ72の像がノズルプレートの
表面22上へ投影されるように選択される。表面22および
マスクアパーチャ72におけるノズル断面は、レンズ80と
共役関係にあることが確認でき、したがってアパーチャ
72の大きさを変化させることによって、表面22（この表
面22は、結果として得られたノズルにおける出口オリフ
ィスを構成している）に形成されたアパーチャ72の大き
さを変更することができる。
図から明らかなように、サブビーム74a、74bを構成す
るビーム74は、ある角度でノズルプレートの表面22に当
たり、その結果、ビームによって溶融切削されたこの孔
の断面が、この溶融切削された孔の深さとともに増大し
ていくようになる。したがって結果として得られたこの
ノズルは、ノズルプレート20の“前側”表面22における
ノズル断面がマスクアパーチャ72によって決定され、
“後側”表面24における断面がアパーチャ72および入射
ビーム角の双方によって決定されるテーパ状となる。
入射ビームの角度は、レンズ80の強さ、およびアパー
チャ72を通過するビーム74における発散の角度、の双方
によって決定される。前者は、0.4≦開口数≦0.65の範
囲（それぞれ倍率×25および×52に相当）内にあること
が望ましい。後者は、アレイ40におけるレンズの強さに
よって、そしてまた、このアレイの幾何学的配置によっ
て決定される。すでに述べたように、各サブビームが発
散するような複数のサブビームにビームを分割すること
によってビームが発散されるという特徴は、ビームを形
成するノズルの発散の角度がさらに正確に制御されるこ
とを可能にする。そしてさらに、このことは、結果とし
て得られたノズルの３次元形成の正確な制御、特にテー
パ角やノズル出口およびノズル入口の正確な制御を可能
にする。
マスクの平面に当たる直前に再結合されるビームの断
面サイズが、上述のようにマスクにおけるアパーチャの
大きさと実質的に等しいことを確実にすることによっ
て、ノズルを形成するため最終的にノズルプレート上に
当たる高エネルギービームが、発散の著しい減少（この
減少は、ノズルテーパの対応する減少を招くと思われ
る）を受けないことが保証される。実際、再結合された
ビームの断面は、マスクアパーチャよりもわずかに大き
なサイズを有するようになっている。すなわち、再結合
されたビームがマスクアパーチャよりも小さくなると、
マスクはマスク機能を果たすことができないとともに、
ノズルプレートの前側に投影される像はアパーチャの像
ではなく複合レンズの像になってしまう。さらに、アパ
ーチャの大きさと再結合されたビーム間の一致は、再結
合されたビーム74をマスク70の下流側にある位置で形成
するサブビーム74a、74bの発散角（図１ではBa、Bb）
が、マスクの下流側でサブビーム50の発散角Aa、Abと一
致しているということを意味していることは図１から明
らかである。
図２は、図１でのＸ方向と直交するＹ方向からみたも
のであり、Ｙ方向よりもＸ方向の幅が広くなっている矩
形状の幾何学的配置をアレイ40が有している場合を示し
ている。ここでは、アパーチャ72を出たビームの発散角
は、この方向におけるノズルのテーパ角、したがってノ
ズルプレートの“後側”表面におけるノズルの大きさ
（図２ではx2で示しており、図１の距離x1よりも大きく
なっている）のように、図１に示す発散角よりも、相応
して大きくなっていることがわかる。“後側”表面にお
けるノズルの全体形状は、アレイ40の幾何学的配置に合
わせて矩形状となる。
なお、アレイ40の幾何学的配置は、アレイにおけるレ
ンズの位置を変更するか、または、例えばアレイのすぐ
上流側に配置されたマスクを用いるなど既存のアレイに
おけるいくつかのレンズを遮蔽するか、のいずれかによ
って変更することができる。
アレイ40を構成する個々のレンズは各々が発散ビーム
の束の発生源であり、この各束は、アレイを構成する光
学素子がそれぞれ軸対称または他の形状を有するレンズ
またはプリズムその他であるかどうかに応じて円形また
は他の形状の断面を有している。この特徴は、本願中で
説明したような多くの利点を得るのに役立つが、“後
側”表面24には波形の輪郭を有する前述のようなノズル
断面が現れることになる。しかし、この“後側”断面が
円形である場合、ノズル形成工程の進行中に、複合レン
ズを極軸のまわりを回転させることにより、このような
波長が現れることを避けることができる。
入射ビームの角度でノズルテーパを制御する他の方法
は、マスク70とレンズ80の間に、別のマスクを配置する
ことである。このような配置が図３に示されており、こ
こでは、この別のマスクが参照番号110で表されている
とともに、これに対応するアパーチャが参照番号112で
表されている。所定の角度よりも散乱が大きいアパーチ
ャ72を通過するビームを、マスク110が覆うようにする
と、小さくなった入口サイズx3を有するノズルが得られ
ることは明らかである。この別のアパーチャの大きさと
形状は、前述の国際出願公開第93/15911号からわかるよ
うに、後側表面におけるノズルの形状と大きさとを制御
するため、変えることができる。
さらに他の収束（視野）レンズは、図３において参照
番号76で示すように、マスクアパーチャ72のすぐ上流側
に配置することが有利である。このレンズの自身の平面
における動き、すなわち、マスク70に対して平行なレン
ズの動きは、結合された発散するサブビームがマスクア
パーチャに合わせて一列に揃うようにすることができ
る。揃わない場合には、ビームの片側がもう一方の側に
くらべぼやけてしまい、そしてこのことは、ノズルの片
側が他の側よりもテーパが小さくなることにつながる。
このような非対称はノズルにとって好ましくない。
本発明における他の好適な実施形態では、複合レンズ
の上流側に、可変式減光器（図示せず）が配置されてい
る。このような装置は、従来技術では通常知られてお
り、そしてこの理由により、その構造についてはここで
は詳細を述べない。しかし、本発明では、このような装
置を、ノズル形成工程中に高エネルギービームのパワー
を制御するために用いることが有利である。すなわち、
ノズル形成工程の開始時は、溶融切削工程の排出物によ
ってノズル出口に与える損傷を最低限に抑えるため、レ
ーザパワーが低く保たれる。その後は、形成されつつあ
るノズルの深さ（および断面）が増大するにつれてパワ
ーが増大される。ノズル形成が終わりに近づくにつれ、
ノズルの内部仕上げを良好にするために、そして、ノズ
ル形成ビームの形状の忠実な再現を確実に行えるにつれ
てするために、レーザーのハイパワーが用いられる。レ
ーザーパワーの増大速度が小さいのが望ましく、ゼロで
もよく、形成されつつあるノズル一旦が一定の深さに達
すると増大する。形成されつつあるノズルの深さの計測
は不要である。つまり、レーザーのパワーは時間の関数
として制御されてもよく、一定の深さに到達するための
所定の工程に必要な時間は、実験によって容易に決定す
ることができる。
多くの種類のレンズが前述のような収束レンズ60、7
4、80に用いることができることから明らかであろう。
しかし、レンズ80として、２つの反射鏡を含む、一般に
カセグレン式反射レンズとして知られている種類のレン
ズを用いることが特に有利であることがわかった。図4a
には一つの例が概略的に示されており、明確にするた
め、マスク70と収束レンズ60は省略されている。図4bは
反射鏡82、84を断面図で示しており、この図から、これ
らの反射鏡は、回転面である反射表面を有し、軸対称と
なっていることがわかる。このようなレンズ構成は、高
倍率（開口率が高いことと同じである）を有しており、
レンズの軸に対する入射ビームの高い曲折度（ビームと
ノズルプレート20の表面22との間の入射角がより小さい
ことと同じである）が可能であり、また大きなテーパを
有するノズル形成を可能にしている。このようなレンズ
は、ビームがどのようなレンズ材料も通過しないもの
の、単に一つの表面から他の表面へ反射されるので、小
さい収差を示す。最後に、図４から、このような構成の
反射表面が、通常、ノズルプレートの表面から離れた位
置に配置されると、これによってノズル形成工程中に生
じる加工屑によって汚染される可能性が少なくなるとい
うことが理解されるであろう。
複合レンズは、アレイの中央レンズを非動作状態にす
ることにより、例えばこれらのレンズを取り除くかまた
はレンズを図４に示すように遮蔽することにより、上述
のような種類のレンズとともに使用することが有利であ
る。遮蔽は、上流側または下流側のすぐそばに配置され
たマスクによって行うことができる。これを行わない場
合には、これらの中央レンズから出たサブビームが反射
して戻り、上流に位置する光学素子（レーザさえも）を
損傷させることになる。この実施例では、６×６のレン
ズアレイを用い、アレイの中央の４つのレンズがマスク
で覆われている。
図5aは、インクジェット式プリントヘッドノズルの製
造に用いること、特に上述のような構成と共に用いるこ
とに特に適した装置を示している。複合レンズの上流側
に配置された装置120は、ハウジング124によって相互に
固定されて保持された３つの反射表面121、122、123か
らなるアセンブリを含んでおり、このアセンブリは、軸
125のまわりを、たとえば軸受126内をモータ（図示せ
ず）によって共に回転することが可能となっている。入
射されるビーム30は軸125に沿って方向付けられ、表面1
21に当たって表面122に反射し、そして表面123、すなわ
ち再び軸125に沿ってビームがこの表面からこの装置を
出ていくような表面123に戻っていく。この例では、反
射表面121、122、123は、高い反射率を有する誘電体ミ
ラーとなっている。
装置120の異なる回転角における、ビームの上側部分
および下側部分の経路（30u、30l）が、図6aおよび図6b
に示されている。この装置が、図6aに示すように０゜の
回転状態にあるとき、ビームの部分30u、30lは、軸125
に沿って異なる位置で反射表面121に当たり、その結果
表面122、123によってさらに反射した後、最初の上側部
分と下側部分30u、30lが、ビームのそれぞれ下側部分お
よび上側部分において装置を出て行くことになる。しか
し、図6bに示すように、この装置を90゜に傾けると、ビ
ームの下側部分と上側部分の双方は、軸上の同じ位置で
表面121に当たり、ビームの部分30u、30lの逆転が生じ
ない。装置（図示せず）が180゜の回転をすると、部分3
0u、30lは、ビーム軸に沿って再び異なる位置で表面121
に当たり、その結果逆転が生じることになる。
したがって、回転する装置120の下流側に位置する上
述のような装置は、ハウジング124の角速度の２倍に相
当する周波数で変化する、ビーム軸から半径ｒの位置に
ある特定の点Ｐにおける強度を有するビーム30′に曝さ
れるということが明らかである（図5bを参照のこと）。
入射するビーム30が、ビーム軸から少なくとも特定の半
径ｒの位置において全体的に均一であれば、点Ｐではビ
ーム強度は変化しない。しかし、実際には、レーザによ
って発生させられたビーム30は、特定の半径においてさ
えも均一ではなく、その結果点Ｐでは周期的にビーム強
度が変化することになる。それにもかかわらず、このよ
うに強度が変化することは、ビームによって照射され
る、ビーム軸から半径ｒの位置にある全ての点について
平均値が同じである、という利点を有している。一つの
点におけるビーム強度は、ノズルプレートにおける物質
除去速度に変わるので、上述の装置を使用することによ
り、このような調節を行わないビームを用いた場合より
も（少なくとも特定のノズル半径で）均一なノズルが得
られるようになる。
個別の反射表面121、122、123を用いることは、高エ
ネルギービームを用いる装置にあっては特に妥当なこと
である。これらの反射表面は、高エネルギービームとと
もに用いられたとき、収光差が小さいという利点と、従
来のレンズ／プリズムよりも定損失で丈夫であるという
利点を有しているからである。上に示した例では、高反
射率の誘電ミラーが用いられている。
なお、ここに説明したビーム調節装置の代わりに、あ
るいは、これに加えて、従来技術で良く知られているよ
うな他の種類のビーム均質器（homogenizer）を用いて
もよいことに着目すべきである。
実際の光学装置における他の欠点は、この装置を構成
する光学素子の欠点を起因とする迷走ビームが存在する
ことである。すなわち、このような迷走ビームは、ノズ
ルプレートに当たるようにされた場合、理想から外れた
ノズルが得られることになる。このことは、図３に例示
し、ビームがノズルプレートに当たる前に交差する部位
でノズルプレートの直前に配置されたマスク130を有し
ている空間フィルタを使用することにより防止すること
が可能である。マスク内のアパーチャは、ノズル形成ビ
ームを通すように、そして、ノズル形成ビームの外側に
外れるいかなる迷走ビームを排除するように選択され
る。したがって、アパーチャの精度は重要である。有利
には、ノズル形成用に後で使用される同じビームや光学
部品を用い、マスク空所をその場で溶融切削することに
より、このアパーチャを形成することができる。マスク
遮蔽用の材料は、ノズルプレート材料とは異なり、迷走
ビームの作用下でも著しく溶融切削しないようにもちろ
ん選択されなければならない。
製造されたノズルの品質を上げるための他の工程は、
ヘリウムまたは酸素雰囲気下で溶融切削工程を行うこと
である。したがって、ノズルプレートは、適切な気体が
供給されるビームが通過する窓を有しているチャンバ内
に置かれる。この空間フィルタのような、ノズルプレー
トに非常に近い位置にある構成部品も、このチャンバ内
に収容するようにしてもよい。このチャンバ内で使用さ
れるヘリウムは冷媒として作用し、溶融切削による生成
物がノズルプレートの他の部分を損傷する前にこの溶融
切削による生成物を凝縮し、一方で、チャンバ内で使用
される酸素は、この溶融切削による生成物と反応して、
この溶融切削による生成物を気体に変える。この両方法
により、よりきれいな最終生成物が生じる。
本出願は、主として、インクジェット式プリントヘッ
ドのノズルプレートにおけるノズルの製造方法に関する
ものである。図面では単一のノズルのみが示されている
が、プリントヘッドの構造の大部分は、例えば64または
128個の十分な数を有している。同じプリントヘッドに
おけるノズル、または別個のプリントヘッドに属する１
つ以上のノズルを一度に製造することにより、製造時間
が低減されることは明らかである。しかし、図１と２に
示すような種類の光学装置の全ては、各ノズルを同時に
形成するためには必ずしも必要ではない。すなわち、例
えば、単一の高エネルギー発生源から出るビームを、複
数の個々の光学装置に送るために使用してもよい。さら
に、もし、分割の前に単一のビームのパワーを制御する
ために使用するのであれば、単一の可変式ビーム減衰器
のみがあればよい。あるいは、ビーム分割用光学部品
は、マスク70と収束レンズ80の間に挿入されてもよく、
これにより、収束レンズ80と、その下流側で必要となる
と思われる他の部材（空間フィルタ等）とに減らすこと
ができる。
プリントヘッドそのものに関しては、ノズルプレート
22は、UVエキシマレーザからの光によって照射された場
合には溶融する、例えばポリアミド、ポリカーボネー
ト、ポリエステル、ポリエーテルエテルケトンまたはア
クリルのような材料で作られる。この溶融工程（インク
ジェット式プリントヘッドの分野においては、正確なノ
ズルを形成することができるものとしてよく知られてい
る）は望ましいが、本発明はこの種の高エネルギービー
ムに限定されることを意図するものでない。高エネルギ
ービームとして、他の種類のレーザーまたは他の発生源
からの照射を採用してもよい。
前述の説明から、本発明は特にテーパを有するノズル
の製造に適していることが理解されるであろう。使用時
においては、テーパになったノズルの広い断面は、ノズ
ルインク入口として機能するとともにプリントヘッドの
インク供給路に接続されており、他方、ノズルの狭い断
面は、液滴吐出用の出口として機能する。出口が形成さ
れるノズルプレートの“前側”表面は、ノズルまわりに
インクがこびりつくことを防ぐために、低エネルギーの
非ウェットコーティングを施してもよい。ノズル形成の
前にこのコーティングがノズルプレートに施されている
場合、ビームは、このコーティングおよびノズルプレー
トをも突破する必要がある。
ノズルがノズルプレートに形成されるのは、プリント
ヘッドにノズルプレートを取り付ける前または後のいず
れでもよい（これは従来技術で知られており、例として
は前述の国際出願公開第93/15911号を参照のこと）。こ
の両者の場合、各々の供給路に対するノズルの配置は重
要であり、これは、ノズル形成の前に、光学装置に対し
てノズルプレート／プリントヘッドを操作することによ
り容易に行うことができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−330064（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−9293（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−171965（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−187392（ＪＰ，Ａ) 特表 平６−510958（ＪＰ，Ａ) 特表 平７−503422（ＪＰ，Ａ) 英国特許出願公開2262253（ＧＢ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B41J 2/135 - 2/16 B23K 26/00

Claims (31)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】インクジェットプリントヘッド用ノズルプ
    レートの両面の各々にノズル入口とノズル出口を有して
    いるノズルを前記ノズルプレートに形成する方法であっ
    て、 前記ノズルプレートに向けて高エネルギービームを方向
    づけるステップと、前記ビームを発散させるステップ
    と、この後にマスクの単一アパーチャにおいて前記ビー
    ムを方向づけることにより前記ビームを成形するステッ
    プと、この後に、前記ノズル出口が形成される前記ノズ
    ルプレートの正面に当たる前に前記ビームをビーム収束
    手段に通すことによりノズルを形成するステップを含
    み、前記ノズル出口は前記ビーム収束手段によって前記
    単一アパーチャと共役関係にされているノズルの形成方
    法において、 前記ビームを発散させるステップが、前記ビームを、発
    散する複数のサブビームに分割することを含み、各サブ
    ビームの発散の起点は各サブビームが分割によって生成
    される部位から離れた位置にあり、前記サブビームは、
    この後、再結合される前に別のビーム収束手段を通さ
    れ、マスクの前記単一アパーチャを通るように方向付け
    られ、前記マスクの平面に当たる直前における前記再結
    合されたビームの断面の大きさが前記マスクのアパーチ
    ャの大きさと実質的に等しいことを特徴とするノズル形
    成方法。
  2. 【請求項２】前記ビームを複数のサブビームに分割する
    前記ステップが、前記ビームをレンズのアレイに通すこ
    とを含んでいる、請求項１記載の方法。
  3. 【請求項３】前記アレイが円筒状のレンズを含んでい
    る、請求項２記載の方法。
  4. 【請求項４】各サブビームの発散の起点が前記マスクの
    前方にある、請求項１から３のいずれかに記載の方法。
  5. 【請求項５】各サブビームの発散の起点が、各々のサブ
    ビームが分割によって生成される部位と前記マスクとの
    間にある、請求項４記載の方法。
  6. 【請求項６】前記マスクが、前記別のビーム収束手段か
    ら前記別のビーム収束手段の焦点距離に等しい距離だけ
    離れた位置に位置している、請求項１から５のいずれか
    に記載の方法。
  7. 【請求項７】前記ビームは、サブビームのアレイを生成
    するため光学素子のアレイに通すことにより分割させら
    れ、サブビームの前記アレイは、この後、第２の反射手
    段に向けて反射する第１の反射手段に向けて方向付けら
    れ、前記第２の反射手段は前記ノズルプレートに向けて
    反射するようになっており、前記第１の反射手段と第２
    の反射手段の位置関係は、前記第１の反射手段に当たる
    平行ビームが前記第２の反射手段から収束ビームとして
    反射されるようなものとなっており、前記光学素子の配
    置は、入射するサブビーム全てが前記第１の反射手段に
    よって前記第２の反射手段に向けて方向づけられ、この
    後、前記ノズルプレートに当たるようなものである、請
    求項１から６のいずれかに記載の方法。
  8. 【請求項８】前記高エネルギービームは、サブビームの
    アレイを生成する光学素子のアレイに通すことにより分
    割させられ、光学素子の前記アレイの、第１の方向の幅
    は、該第１の方向と直交する第２の方向の幅よりも大き
    く、前記第１および第２の方向は、前記ビームが前記ア
    レイに当たる方向に対して垂直となっており、これによ
    り、前記第２の方向に相当する方向のノズル開口のテー
    パ角よりも大きい、前記第１の方向に相当する方向のノ
    ズル軸に関するテーパ角を備えた開口を有するノズルを
    形成するようになっている、請求項１から７のいずれか
    に記載の方法。
  9. 【請求項９】前記高エネルギービームが前記第１の方向
    に対してある角度で置かれた平坦な反射表面に方向付け
    られ、前記表面は、前記ビームを第３の反射手段によっ
    て別のビーム反射手段の方へ反射するように配置されて
    おり、前記平坦な反射平面と前記別のビーム反射手段
    は、共に前記ビームを反転し、前記ビームを前記第１の
    方向に延びる第１の軸と同一直線上にある軸に沿って方
    向づけ、前記表面および別の反射手段は互いに固定して
    配置され、これによって１つのアセンブリを構成し、そ
    して前記第１の軸のまわりで該アセンブリを回転させ
    る、この後、前記ビームが前記ノズルプレートに当た
    り、これによってノズルを形成する、請求項８に記載の
    方法。
  10. 【請求項１０】前記高エネルギービームのパワーが、最
    初は小さく保たれ、そして前記ノズルプレートに形成さ
    れたノズルの深さが増すにつれ増大するようになってい
    る、請求項１から９のいずれかに記載の方法。
  11. 【請求項１１】前記マスクと前記ビーム収束手段との間
    に別のマスクが配置されている、先行する請求項１から
    10のいずれかに記載の方法。
  12. 【請求項１２】インクジェット式プリントヘッド用のノ
    ズルプレートの両面の各々にノズル入口とノズル出口を
    有しているとともにノズル開口が軸を有しているノズル
    を前記ノズルプレートに形成する方法であって、高エネ
    ルギービームを前記ノズルプレートに向けて方向づけす
    るステップと、前記ビームを発散させるステップと、こ
    の後、前記ノズルプレートに当たる前に前記ビームをビ
    ーム収束手段に通し、これによりノズルを形成するステ
    ップとを含むノズル形成方法において、 前記ビームを発散させるステップは、発散するサブビー
    ムのアレイを生成する光学素子のアレイに前記ビームを
    通すことを含み、各サブビームの発散の起点は各々の光
    学素子から離れた位置にあり、サブビームの前記アレイ
    の、第１の方向の幅が、該第１の方向と直交する第２の
    方向の幅よりも大きく、前記第１および第２の方向は、
    前記ビームが前記アレイに当たる方向に対して垂直とな
    っており、この後、サブビームの前記アレイを、ノズル
    プレートに当たる前にビーム収束手段に通し、これによ
    り前記ノズルを形成し、前記第１の方向に相当する方向
    のノズル軸に関する前記ノズル開口のテーパ角は、前記
    第２の方向に相当する方向の前記ノズル開口のテーパ角
    よりも大きいことを特徴とするノズル形成方法。
  13. 【請求項１３】前記ノズル出口が形成されるノズルプレ
    ート正面にサブビームが当たり、前記ノズルはノズル入
    口からノズル出口にかけてテーパになっている、請求項
    12記載の方法。
  14. 【請求項１４】光学素子のアレイが矩形状である、請求
    項12または13に記載の方法。
  15. 【請求項１５】マスクが前記光学素子のアレイの前方に
    置かれている、請求項12または13に記載の方法。
  16. 【請求項１６】インクジェット式プリントヘッド用のノ
    ズルプレートの両面の各々にノズル入口とノズル出口を
    有しているノズルを前記ノズルプレートに形成する方法
    であって、高エネルギービームを前記ノズルプレートに
    向けて方向付けするステップと、前記ビームを発散させ
    るステップと、この後、前記ノズルプレート上に当たる
    前に前記ビームをビーム収束手段に通し、これによりノ
    ズルを形成するステップとを含むノズル形成方法におい
    て、 前記ビームを発散させるステップは、発散するサブビー
    ムのアレイを生成する光学素子のアレイに前記ビームを
    通すことを含み、各サブビームの発散の起点は各々の光
    学素子から離れた位置にあり、サブビームの前記アレイ
    は、この後、第２の反射手段に向けて反射する第１の反
    射手段に向けて方向づけられ、前記第２の反射手段は前
    記ノズルプレートに向けて反射するようになっており、
    前記第１の反射手段と第２の反射手段の位置関係は、前
    記第１の反射手段に当たる平行ビームが前記第２の反射
    手段から収束ビームとして反射されるようなものとなっ
    ており、前記光学素子の配置は、入射するサブビーム全
    てが前記第１の反射手段によって前記第２の反射手段に
    向けて方向づけられ、この後、前記ノズルプレートに当
    たるようなものであることを特徴とするノズル形成方
    法。
  17. 【請求項１７】前記ノズル出口が形成されるノズルプレ
    ート正面にサブビームが当たり、前記ノズルがノズル入
    口からノズル出口にかけてテーパになっている、請求項
    16記載の方法。
  18. 【請求項１８】前記第１および第２の反射手段の各々
    が、回転面である反射表面を含んでいる、請求項16また
    は17に記載の方法。
  19. 【請求項１９】前記第１の反射手段の反射表面が前記ノ
    ズルプレートから離れた側に面している、請求項18記載
    の方法。
  20. 【請求項２０】第１の反射手段の反射表面の平均半径
    が、第２の反射手段の反射表面の平均半径よりも小さ
    い、請求項18または19に記載の方法。
  21. 【請求項２１】光学素子の前記配置が、前記アレイの中
    央に配置された光学素子からのサブビームが前記第１お
    よび／または第２の反射手段によって反射されないもの
    となっている、請求項16〜20項のいずれかに記載の方
    法。
  22. 【請求項２２】前記アレイの中央に配置された光学素子
    がマスクされている、請求項21項記載の方法。
  23. 【請求項２３】インクジェット式プリントヘッド用のノ
    ズルプレートの両面の各々にノズル入口とノズル出口を
    有しているノズルを前記ノズルプレートに形成する方法
    において、第１の方向に延びる第１の軸を有する高エネ
    ルギービームを前記ノズルプレートに方向づけるステッ
    プと、前記第１の方向に対してある角度で置かれた第１
    の反射表面において前記ビームを方向づけるステップを
    有し、前記表面は、前記ビームを第３の反射表面によっ
    て第２の反射表面に向かって反射するように配置され、
    前記第１および第２の反射表面は、共に前記ビームを反
    射し、前記第１の方向に延びる前記第１の軸と同一直線
    上にある軸に沿って方向づけるように配置され、前記第
    １と第２の表面は互いに固定して配置され、これによっ
    て１つのアセンブリを構成しており、そして前記第１の
    軸のまわりで該アセンブリを回転させ、この後、前記ビ
    ームが前記ノズルプレートに当たり、これによってノズ
    ルを形成することを特徴とするノズル形成方法。
  24. 【請求項２４】前記反射表面の各々が個別の部材を含ん
    でいる、請求項23記載の方法。
  25. 【請求項２５】前記個別の部材が高反射率の誘電体ミラ
    ーである、請求項24記載の方法。
  26. 【請求項２６】インクジェット式プリントヘッド用のノ
    ズルプレートノズルプレートの両面の各々にノズル入口
    とノズル出口を有しているノズルを前記ノズルプレート
    に形成する方法であって、 前記ノズル出口が形成される、前記ノズルプレートの正
    面において高エネルギービームを方向づけるステップを
    含み、これによって前記高エネルギービームのパワー
    が、最初は小さく保たれ、そして前記ノズルプレートに
    形成された前記ノズルの深さが増すにつれ増大されるよ
    うになっているノズル形成方法。
  27. 【請求項２７】前記ノズル出口が形成されるまで、高エ
    ネルギービームのパワーが小さく保たれる、請求項26記
    載の方法。
  28. 【請求項２８】請求項１記載の方法に用いられる装置で
    あって、高エネルギービーム発生源と、単一アパーチャ
    を有するマスク手段と、ビーム収束手段とを含む装置に
    おいて、発散の起点が前記アレイの平面から離れた位置
    にある、発散する複数のサブビームに前記ビームを分割
    する光学素子のアレイと、前記サブビームを再結合する
    ように構成された別のビーム収束手段とを有しており、
    前記アレイおよび別のビーム収束手段は、前記マスクの
    平面に当たる直前における前記再結合されたビームの断
    面の大きさが前記マスクの前記アパーチャの大きさと実
    質的に等しくなるように前記マスク手段に対して配置さ
    れていることを特徴とする装置。
  29. 【請求項２９】請求項12項記載の方法に用いられる装置
    であって、高エネルギービーム発生源と、発散の起点が
    各々の光学素子から離れた位置にある、発散するサブビ
    ームのアレイを生成する光学素子のアレイを有し、前記
    サブビームのアレイの、第１の方向の幅が、該第１の方
    向と直交する第２の方向の幅よりも大きく、前記第１お
    よび第２の方向は、前記ビームが前記アレイに当たる方
    向に対して垂直となっており、そして、前記サブビーム
    を前記ノズルプレート上に収束させるように構成された
    ビーム収束手段とを有する装置。
  30. 【請求項３０】請求項16記載の方法に用いられる装置で
    あって、高エネルギービーム発生源と、発散の起点が各
    々の光学素子から離れた位置にある、発散するサブビー
    ムのアレイを生成する光学素子のアレイと、サブビーム
    の前記アレイを反射する第１の反射手段と、前記第１の
    反射手段に当たる平行ビームが前記第２の反射手段から
    収束ビームとして反射されるように前記第１の反射手段
    に対して配置された第２の反射手段を有し、前記光学素
    子は、入射するサブビーム全てが前記第１の反射手段に
    よって前記第２の反射手段に向けて方向付けられるよう
    に配置されている装置。
  31. 【請求項３１】請求項23記載の方法に用いられる装置で
    あって、第１の方向に延びる第１の軸を有する高エネル
    ギービーム発生源と、前記第１の方向に対してある角度
    で置かれた第１の反射表面、第２の反射表面を有し、前
    記高エネルギービームが前記第２の反射表面に向けて前
    記第１の反射表面によって反射されるように前記第１お
    よび第２の反射表面が互いに固定して配置され、これに
    より前記ビームを反転し、第１の方向に延びる前記第１
    の軸と同一直線上にある軸に沿って前記ビームを方向づ
    けるようになっているアセンブリとを有し、前記アセン
    ブリは前記第１の軸のまわりを回転可能である装置。
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WO (1) WO1997026137A1 (ja)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7724208B1 (en) 1999-08-19 2010-05-25 Puredepth Limited Control of depth movement for visual display with layered screens
US7730413B1 (en) 1999-08-19 2010-06-01 Puredepth Limited Display method for multiple layered screens
US7742239B2 (en) 2002-03-17 2010-06-22 Puredepth Limited Method to control point spread function of an image
US7742124B2 (en) 2001-04-20 2010-06-22 Puredepth Limited Optical retarder
US8120547B2 (en) 2001-05-01 2012-02-21 Puredepth Limited Information display
US8146277B2 (en) 2002-09-20 2012-04-03 Puredepth Limited Multi-view display
US8149353B2 (en) 2001-10-11 2012-04-03 Puredepth Limited Visual display unit illumination
US8154691B2 (en) 2000-11-17 2012-04-10 Pure Depth Limited Altering surfaces of display screens
US8416150B2 (en) 2007-08-22 2013-04-09 Igt Method and system for determining a position for an interstital diffuser for use in a multi-layer display
US8416149B2 (en) 2002-06-25 2013-04-09 Pure Depth Limited Enhanced viewing experience of a display through localised dynamic control of background lighting level
US8432411B2 (en) 2007-05-18 2013-04-30 Pure Depth Limited Method and system for improving display quality of a multi-component display
US9137525B2 (en) 2002-07-15 2015-09-15 Pure Depth Limited Multilayer video screen

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3094933B2 (ja) * 1997-01-17 2000-10-03 キヤノン株式会社 光加工機及びそれを用いたオリフィスプレートの製造方法
US6624382B2 (en) * 1997-01-30 2003-09-23 Anvik Corporation Configured-hole high-speed drilling system for micro-via pattern formation, and resulting structure
US6634734B1 (en) * 1999-06-30 2003-10-21 Canon Kabushiki Kaisha Method for manufacturing ink jet recording head, ink jet recording head manufactured by such method, and laser working method
JP4320926B2 (ja) * 2000-06-16 2009-08-26 パナソニック株式会社 レーザ穴加工方法及び装置
JP2002160371A (ja) * 2000-11-24 2002-06-04 Konica Corp インクジェットヘッド
US6853652B2 (en) * 2001-06-27 2005-02-08 Quantum Corporation Spatial filtering of laser ghosts
JP3977038B2 (ja) * 2001-08-27 2007-09-19 株式会社半導体エネルギー研究所 レーザ照射装置およびレーザ照射方法
US6897405B2 (en) * 2001-11-30 2005-05-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of laser milling using constant tool path algorithm
US6866371B2 (en) * 2002-01-17 2005-03-15 Eastman Kodak Company Method and apparatus for printing and coating
EP1525070A4 (en) * 2002-07-25 2006-03-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd INKJET NOZZLE AND METHOD FOR LASER DRILLING OF A HOLE FOR USE IN INKJET NOZZLES
US8251471B2 (en) * 2003-08-18 2012-08-28 Fujifilm Dimatix, Inc. Individual jet voltage trimming circuitry
US8068245B2 (en) * 2004-10-15 2011-11-29 Fujifilm Dimatix, Inc. Printing device communication protocol
US7911625B2 (en) 2004-10-15 2011-03-22 Fujifilm Dimatrix, Inc. Printing system software architecture
US7722147B2 (en) * 2004-10-15 2010-05-25 Fujifilm Dimatix, Inc. Printing system architecture
US7907298B2 (en) * 2004-10-15 2011-03-15 Fujifilm Dimatix, Inc. Data pump for printing
US8085428B2 (en) 2004-10-15 2011-12-27 Fujifilm Dimatix, Inc. Print systems and techniques
US8199342B2 (en) * 2004-10-29 2012-06-12 Fujifilm Dimatix, Inc. Tailoring image data packets to properties of print heads
US7234788B2 (en) * 2004-11-03 2007-06-26 Dimatix, Inc. Individual voltage trimming with waveforms
US7556327B2 (en) * 2004-11-05 2009-07-07 Fujifilm Dimatix, Inc. Charge leakage prevention for inkjet printing
KR100915273B1 (ko) * 2005-06-01 2009-09-03 페톤 가부시끼가이샤 레이저 가공장치 및 레이저 가공방법
JP2007054992A (ja) * 2005-08-23 2007-03-08 Sii Printek Inc インクジェットヘッド用ノズルプレートの製造方法、インクジェットヘッド用ノズルプレートの製造装置、インクジェットヘッド用ノズルプレート、インクジェットヘッド、およびインクジェット記録装置
US7919723B2 (en) * 2007-04-03 2011-04-05 Renewable Thermodynamics, Llc Apparatus and method for cutting lawns using lasers
GB201013123D0 (en) * 2010-08-04 2010-09-22 Xaar Technology Ltd Droplet deposition apparatus and method for manufacturing the same
US9006622B2 (en) 2010-11-30 2015-04-14 Bose Corporation Induction cooking
US10870175B2 (en) * 2013-09-18 2020-12-22 Cytonome/St, Llc Microfluidic flow-through elements and methods of manufacture of same
US9470423B2 (en) 2013-12-02 2016-10-18 Bose Corporation Cooktop power control system
CN105772955B (zh) * 2016-05-25 2017-05-03 广东工业大学 一种通过液体散射改善通孔锥度的装置及方法
JP2019525446A (ja) 2016-08-26 2019-09-05 ナンジン テクノロジー コーポレーション リミテッド 発光素子の製造方法、発光素子及びハイブリッド発光素子
CN106252528B (zh) * 2016-08-26 2018-10-12 纳晶科技股份有限公司 发光器件的制作方法、发光器件及混合发光器件
US10304690B2 (en) * 2017-03-22 2019-05-28 Canon Kabushiki Kaisha Fluid dispense methodology and apparatus for imprint lithography
CN107187205B (zh) * 2017-06-08 2019-09-24 翁焕榕 喷嘴板及其制备方法及喷墨打印机
DE102020123789A1 (de) 2020-09-11 2022-03-17 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Verfahren zum Trennen eines Werkstücks

Family Cites Families (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3586816A (en) 1968-07-25 1971-06-22 American Optical Corp Spot welding system and method
US4316074A (en) * 1978-12-20 1982-02-16 Quantronix Corporation Method and apparatus for laser irradiating semiconductor material
DE2918283C2 (de) 1979-05-07 1983-04-21 Carl Baasel, Lasertechnik KG, 8000 München Gerät zur Substratbehandlung mit einem Drehspiegel od. dgl.
JPS57181873A (en) 1981-05-02 1982-11-09 Ricoh Co Ltd Manufacture of ink jet head
EP0066432A3 (en) 1981-05-21 1984-05-09 Lexel Corporation Nozzle for forming a free jet stream, a laser having a dye jet nozzle, and its method of manufacture
JPS60218635A (ja) 1984-04-13 1985-11-01 Canon Inc 照明装置
JPS60232552A (ja) 1984-05-02 1985-11-19 Canon Inc 照明光学系
JPS6123592A (ja) 1984-07-13 1986-02-01 Akebono Brake Chuo Gijutsu Kenkyusho:Kk Ｃｏ↓２レ−ザ加工方法
EP0198076A1 (en) * 1984-10-16 1986-10-22 Advanced Laser Systems, Inc. Laser drilling apparatus and method
JPS622540A (ja) 1985-06-28 1987-01-08 Canon Inc ライトインテグレ−タとそれを含むケ−ラ−照明系
JPS62115718A (ja) 1985-11-14 1987-05-27 Canon Inc 照明光学系
JPS62115719A (ja) 1985-11-14 1987-05-27 Canon Inc 照明光学系
US4793694A (en) 1986-04-23 1988-12-27 Quantronix Corporation Method and apparatus for laser beam homogenization
JPH0786647B2 (ja) 1986-12-24 1995-09-20 株式会社ニコン 照明装置
GB8722085D0 (en) * 1987-09-19 1987-10-28 Cambridge Consultants Ink jet nozzle manufacture
JPH01313196A (ja) 1988-06-13 1989-12-18 Toshiba Corp レーザ加工装置
JPH0217325A (ja) 1988-07-05 1990-01-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd ガスコンロ
JP2663560B2 (ja) 1988-10-12 1997-10-15 日本電気株式会社 レーザ加工装置
JPH082511B2 (ja) 1989-05-08 1996-01-17 松下電器産業株式会社 レーザ加工装置
US5153773A (en) 1989-06-08 1992-10-06 Canon Kabushiki Kaisha Illumination device including amplitude-division and beam movements
US5063280A (en) * 1989-07-24 1991-11-05 Canon Kabushiki Kaisha Method and apparatus for forming holes into printed circuit board
JP2662041B2 (ja) * 1989-07-28 1997-10-08 株式会社日立製作所 レーザビームを用いた孔あけ加工法及びこれを利用した燃料噴射弁のノズルの製造方法
US4964698A (en) 1989-09-22 1990-10-23 Amp Incorporated System for selective laser assisted plating
JP2657957B2 (ja) * 1990-04-27 1997-09-30 キヤノン株式会社 投影装置及び光照射方法
US5048938A (en) * 1990-06-08 1991-09-17 United Technologies Corporation Monolithic laser spatial filter
JP3034637B2 (ja) * 1990-08-28 2000-04-17 株式会社リコー 光偏向素子および光走査装置
NL9002036A (nl) 1990-09-17 1992-04-16 Philips Nv Inrichting en werkwijze voor het met elektromagnetisch straling aanbrengen van merktekens op een voorwerp, en een voorwerp voorzien van merktekens.
US5362940A (en) 1990-11-09 1994-11-08 Litel Instruments Use of Fresnel zone plates for material processing
US5389954A (en) 1990-11-21 1995-02-14 Canon Kabushiki Kaisha Laser process apparatus for forming holes in a workpiece
GB2262253A (en) * 1991-12-02 1993-06-16 British Aerospace Laser drilling of reverse tapered holes
JPH05228669A (ja) * 1991-12-27 1993-09-07 Polymer Processing Res Inst 光線による穴開きウェブの製法および装置
US5208980A (en) * 1991-12-31 1993-05-11 Compag Computer Corporation Method of forming tapered orifice arrays in fully assembled ink jet printheads
GB9202434D0 (en) * 1992-02-05 1992-03-18 Xaar Ltd Method of and apparatus for forming nozzles
JPH05243120A (ja) * 1992-02-28 1993-09-21 Nikon Corp レーザ光学装置
JPH08504132A (ja) 1992-07-01 1996-05-07 ライテル インストゥルメンツ 材料処理のためのフレネルゾーンプレートの使用
JP2658809B2 (ja) 1992-08-27 1997-09-30 三菱電機株式会社 レーザ加工装置
US5290992A (en) 1992-10-07 1994-03-01 International Business Machines Corporation Apparatus for maximizing light beam utilization
US5430816A (en) 1992-10-27 1995-07-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Multiple split-beam laser processing apparatus generating an array of focused beams
US5280980A (en) * 1992-12-24 1994-01-25 Earl's Industries Ltd. Self-aligning twin container spreader
US5367143A (en) 1992-12-30 1994-11-22 International Business Machines Corporation Apparatus and method for multi-beam drilling
US5463200A (en) 1993-02-11 1995-10-31 Lumonics Inc. Marking of a workpiece by light energy
DE69415484T2 (de) 1993-06-04 1999-06-24 Seiko Epson Corp Vorrichtung und verfahren zum laserbearbeiten
US6155677A (en) * 1993-11-26 2000-12-05 Canon Kabushiki Kaisha Ink jet recording head, an ink jet unit and an ink jet apparatus using said recording head
US5373137A (en) 1994-01-28 1994-12-13 Litton Systems, Inc. Multiple-line laser writing apparatus and method
DE19513354A1 (de) 1994-04-14 1995-12-14 Zeiss Carl Materialbearbeitungseinrichtung
EP0683007B1 (de) 1994-04-14 1998-05-20 Carl Zeiss Materialbearbeitungseinrichtung
JPH08108289A (ja) 1994-10-07 1996-04-30 Sumitomo Electric Ind Ltd レーザ加工用光学装置
US5569238A (en) * 1994-10-19 1996-10-29 Shei; Sun-Sheng Energy delivery system controllable to continuously deliver laser energy in performing photorefractive keratectomy
JP3082652B2 (ja) 1994-12-27 2000-08-28 キヤノン株式会社 照明装置及びそれを用いたデバイスの製造方法
JP3239661B2 (ja) 1994-12-27 2001-12-17 キヤノン株式会社 ノズルプレートの製造方法及び照明光学系
JP3391970B2 (ja) 1996-01-24 2003-03-31 キヤノン株式会社 液体噴射記録ヘッドの製造方法
GB2313079A (en) 1996-05-16 1997-11-19 British Aerospace Two stage drilling by laser irradiation

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7724208B1 (en) 1999-08-19 2010-05-25 Puredepth Limited Control of depth movement for visual display with layered screens
US7730413B1 (en) 1999-08-19 2010-06-01 Puredepth Limited Display method for multiple layered screens
US8154691B2 (en) 2000-11-17 2012-04-10 Pure Depth Limited Altering surfaces of display screens
US7742124B2 (en) 2001-04-20 2010-06-22 Puredepth Limited Optical retarder
US8120547B2 (en) 2001-05-01 2012-02-21 Puredepth Limited Information display
US8149353B2 (en) 2001-10-11 2012-04-03 Puredepth Limited Visual display unit illumination
US7742239B2 (en) 2002-03-17 2010-06-22 Puredepth Limited Method to control point spread function of an image
US8416149B2 (en) 2002-06-25 2013-04-09 Pure Depth Limited Enhanced viewing experience of a display through localised dynamic control of background lighting level
US9137525B2 (en) 2002-07-15 2015-09-15 Pure Depth Limited Multilayer video screen
US8146277B2 (en) 2002-09-20 2012-04-03 Puredepth Limited Multi-view display
US8432411B2 (en) 2007-05-18 2013-04-30 Pure Depth Limited Method and system for improving display quality of a multi-component display
US8416150B2 (en) 2007-08-22 2013-04-09 Igt Method and system for determining a position for an interstital diffuser for use in a multi-layer display

Also Published As

Publication number Publication date
CA2240800A1 (en) 1997-07-24
WO1997026137A1 (en) 1997-07-24
EP1151866B1 (en) 2006-04-19
DE69735729T2 (de) 2007-01-11
JPH11502792A (ja) 1999-03-09
CN1082450C (zh) 2002-04-10
CN1515412A (zh) 2004-07-28
EP0960029B1 (en) 2003-11-19
CA2240800C (en) 2005-08-16
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