JP4873191B2 - レーザービームを用いた材料の穿孔および除去装置 - Google Patents

レーザービームを用いた材料の穿孔および除去装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4873191B2
JP4873191B2 JP2008518647A JP2008518647A JP4873191B2 JP 4873191 B2 JP4873191 B2 JP 4873191B2 JP 2008518647 A JP2008518647 A JP 2008518647A JP 2008518647 A JP2008518647 A JP 2008518647A JP 4873191 B2 JP4873191 B2 JP 4873191B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
image rotator
prism
laser beam
plate
angle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2008518647A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008543576A (ja
Inventor
ヴァヴェルス、ヴェルフ
ギルナー、アーノルド
Original Assignee
フラウンホファー ゲゼルシャフト ツール フェルドルンク デル アンゲヴァントテン フォルシュンク エー ファウ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by フラウンホファー ゲゼルシャフト ツール フェルドルンク デル アンゲヴァントテン フォルシュンク エー ファウ filed Critical フラウンホファー ゲゼルシャフト ツール フェルドルンク デル アンゲヴァントテン フォルシュンク エー ファウ
Publication of JP2008543576A publication Critical patent/JP2008543576A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4873191B2 publication Critical patent/JP4873191B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/64Imaging systems using optical elements for stabilisation of the lateral and angular position of the image
    • G02B27/642Optical derotators, i.e. systems for compensating for image rotation, e.g. using rotating prisms, mirrors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/38Removing material by boring or cutting
    • B23K26/382Removing material by boring or cutting by boring
    • B23K26/389Removing material by boring or cutting by boring of fluid openings, e.g. nozzles, jets
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/40Optical focusing aids

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Lenses (AREA)

Description

本発明はレーザービームを用いた穿孔および材料除去のための装置に関し、本装置は回転する像回転器、ビーム方向から見て像回転器の前面に設けられビームの角度と位置を像回転器の回転軸に対して調整するビーム操作器、像回転器の出力側に設けられた焦点部品からなる。
自動車産業では、フィルタリング技術、エレクトロニクスその他多くの方面で、小孔や穿孔が多種多様の応用に必要とされる。例えば噴射過程で一様な燃料分布を確実にするように特定の配置をされた多数の穿孔や小孔が結果的に燃料消費を少なくする燃料噴射ノズルがある。この分野そして他の応用で可能な限り一様で再現可能な分布を達成するため、穿孔は極小かつ高精度に製造されなければならない。典型的な孔径は、例えばディーゼル噴射ノズルの場合、部材の厚さが1mmに対して100μm程度で、精度1μmが必要である。同等の要求があり、一部はより小径の直径20μm〜50μmの孔の他の例は、織物繊維の出糸突起、空気軸受けの出口ノズル、ワイヤーカットEDMの開始孔の穿孔である。これら全ての例において、従来の穿孔方法は部材、アスペクト比、要求された孔の幾何学的配置、作業速度に対する要求により限定された程度で使用されるに過ぎない。
特有の照射特性を有するレーザー技術は、過去何年もの間、上述の方面で多くの応用を導く代替案を提供した。ここでは異なる穿孔原理が用いられる。
単発穿孔の場合、パルス継続時間が典型的には数百μsの単発のレーザーパルスが部材を加熱・溶融し、部分的蒸発により穿孔から放出する。
衝撃穿孔の場合、多数の連続的パルスにより穿孔は形成される。穿孔のさい、小径の孔が最初に形成され、より大きい孔が次に切り抜かれる。
これらいずれの場合も穿孔過程自体は強力な溶融の形成に特徴があり、そのため孔の品質は低い。最高の品質はいわゆるラセン穿孔技法、すなわち部材が主に短レーザーパルスにより蒸発する平面的除去過程で達成される。高度に反復的なレーザーの個々のレーザーパルスが重なり合って並べられ、円軌跡に沿って孔周囲に沿って導かれる。各々の完全な回転により、レーザーエネルギーと部材によるが、0.1μm〜10μmの薄い層が除去される。多数のこのような円運動により適切な孔が形成される。孔径はビーム回転径とビーム径に追随する。連続するパルスの重畳程度は、一方では照射を受けていないエッジの数が可能な限り少なくなるように、他方ではレーザー照射が、先行するパルスにより溶融した液状部に完全には当たらないように、2つのパルスの間に移動するように選択される。典型的には重畳程度は50%〜95%の範囲に選択される。
溶融物はレーザービームが通過したあと再度凝固するため、部材はほとんど蒸発で除去され、その結果、高品質の孔の壁が得られ、また孔の再現性が高い。この効果は短パルスおよび極短パルスのレーザーの使用で更に増加する。
特にフェムト秒ないしピコ秒領域のレーザーは、パルスパワーが100MWの範囲であり、溶融膜の厚さが1μmを切るため、特に孔の品質が高くなる。
この穿孔過程を使用するための必須の前提条件は輪郭上をレーザービームが回転することである。最も単純な場合は円形の軌跡である。レーザービームの円運動速度は極めて速いので、ビームを回転させる光学系への要求は特に厳しい。例えばレーザービームの径が20μm、重畳度が50%、パルス周波数が20kHzの場合、円運動速度は200mm/sである。要求の孔径が60μmならばレーザービームの回転周波数は約1000Hzとなる。
このような高周波数は、もはや従来のビーム偏向系、たとえばガルバノメーター走査系では実現できない。この目的のため多数の異なる高速回転する系が過去に開発され、既に文献に記載されている。
レーザービームを円軌跡に回転させる一つの可能性はレーザービームを円軌跡に導くような回転するくさび板からなる構成により提供される。この系ではレーザービームはくさび板と同一の速さで回転する。孔の径と開き角の設定は、回転するくさび板の相互の移動と回転により実現される。
もう一つの可能性はレーザー照射が中を通過するような回転する像回転器を使用することである。像回転器を通過後レーザー照射は像回転器の回転軸とそれ自体の両方について回転する。静止した焦点レンズを像回転器の下流に設置すれば、円形の孔が焦点を合わせられたレーザー照射の2つの回転運動により形成される。レーザー照射自体の回転により、最小の孔径をらせんの径にすること、つまり像回転器の軸の周りのレーザー照射の回転径をゼロにすることも可能になる。しかしこれはレーザー照射自体が回転していない系では不可能であり、その場合は最小のらせん径が常に必要である。
本発明の目的は、レーザービームを用いて部材を穿孔および除去する本発明の装置の一部品である像回転器を製造する際に発生する幾何学的欠陥の影響を補償することである。像回転器はドーブプリズムやアッベ・ケーニッヒプリズムのような照射伝播プリズムだけでなくK鏡機構のような反射系もあり得る。
上記の型の装置においてこの目的は、補償部品が像回転器と焦点部品の間に設置され、像回転器と同じ回転方向と回転周期で回転し、補償部品は平行移動ユニットと角度変更ユニットからなり、補償部品は、基本設定では、回転位置が像回転器に対して調節可能であることにより達せられる。
本発明の構成によれば一様な回転動作(ビーム形状)とその結果として一様な除去が作業平面で実現され丸孔が形成される。
本発明の構成に必須の部品は、基本設定では、相対的回転位置が像回転器に対して調節可能な補償部品である。好ましくは、傾斜可能に支持された平行平面板と傾斜可能に支持された二枚のくさび板を有する平面変位ユニットからなるこのような補償部品により、像回転器から出射されたレーザービームは図的な円軌跡から中心に再調整される。補償部品は、好ましくは中空軸内に置かれた像回転器の軸の周りを回転可能に設置され、ドーブプリズムと同じ角速度で回転する。この構成により、像回転器に基礎を置く回転光学系の全ての製作および調整誤差を完全に補償することができる。この機構の特に有利なことは、修正のための調整が一度は必要であるが、その後は像回転器への全入力ビームの位置と角度に適用できることである。補償部品は調整作業後には中空軸に堅く結合される。
ビーム回転の径はビーム操作器を通じて、したがって像回転器に対する入力レーザービームの角度調整により設定される。ビームの横移動は、好ましくは焦点レンズである、穿孔光学に用いられる焦点部品の焦点位置にある部材へのレーザー照射の入射角の変化に影響する。ビーム操作器による変位とビーム傾斜の設定に従い、異なる径を有する正負の円錐度を有する孔が形成され得る。
さらに像回転器と、同時回転する補償部品すなわち好ましい実施例における修正・調整くさび板との特別な配置のおかげで、より複雑で従ってより融通の利くユニットが、最後に述べた部品の入射角と回転径のためのビーム操作器の静止調整部品に利用できる。
ドーブプリズムとK鏡は付加手段なしで像回転器として用いられるが、偏向および反射面の僅かの角度誤差により、プリズムの回転に偏向誤差を引き起こし、不規則なビーム運動をもたらすという決定的な欠点があることを強調しておく。例えば原理的にレーザービームはプリズムが1回転するとドーブプリズム内でプリズムの2倍の角速度で回転する。レーザービームがドーブプリズムに特定の角度で入射したとき、レーザービームはプリズムの1回転の間に同一直径の2個の同心円を描く。プリズムの幾何学的寸法が僅か数mradないしはμ(N)mだけ偏差しただけでも2個の円の直径は明らかに異なり、円の中心はもはや同心ではなく、円軌跡は一方向に扁平になる。もし入射光ビームが正確にプリズムの回転軸に位置したならば、レーザービームは幾何学的誤差のため、それ自体のみの代わりに、プリズムと同じ角速度でプリズムに追随して円軌跡に沿って回転する。
これらの不十分さは既に文献に記載され補償不可能と考えられてきたが、像回転器の出力側に補償部品を備えた本発明の構成により取り除かれた。
好ましい実施態様において補償部品の一部である平行移動ユニットは、好ましくはレーザービームの軸に垂直方向に傾斜可能または回転可能に保持された平行平面板である。レーザービームの軸に対して小角度で平行平面板を調整することは、像回転器の製造欠陥によるレーザー照射の、理想的に製造された像回転器を通過したレーザービーム位置からの位置ずれを補償する。
第二の部品は補償機構の一部で、好ましくは、それぞれが像回転器と補償部品の回転軸に垂直な方向に、従ってレーザービームの軸にも垂直な方向に回転可能に設けられた二個のくさび板を備えた角度変更ユニットである。好ましくは逆のくさび角度を有する、この二個のくさび板により、像回転器の製造欠陥によるレーザー照射の、理想的に製造された像回転器を通過したレーザービーム位置からの角度変化は補償される。
基本配置では、二個のくさび板と平行平面板は互いに調整可能に保持される。この末端には適当な作動装置が設けられる。基本配置では、さらにこれらの部品は像回転器に対して固定した配列で中空軸内に取り付けられる。
最初に述べたように像回転器はプリズムにより最も簡単な構成をとることが可能である。さらにドーブプリズムが像回転器に用いられる。
像回転器内のプリズムは、像回転器が1回転したとき、プリズム内を導かれるレーザービームが何回も回転するように、最も簡単な場合2回転するように構成される。
本発明の構成により、例えば、高速回転レーザービーム穿孔光学機器の要素としてのドーブプリズムの系に内在する制約が取り除かれる。
最も単純な構成では像回転器は中空軸モーターに組み込まれる。
ドーブプリズムは安価な設計が望まれ、レーザー照射源がプリズムから高度に伝播される波長で使用されるときいつも像回転器として好まれるが、固定式K鏡機構は異なる波長の照射源が全体構成中で使用されるとき像回転器として使われる。
このようなK鏡機構は中空軸モーターに対する像回転器の調整が、例えば温度変化により問題があるときも、調整可能として配備される。
ドーブプリズムの代わりにアッベ−ケーニッヒプリズムも像回転器として使用可能である。
補償部品の中で角度変更ユニットとして好ましく用いられる二個のくさび板はビーム方向から見たとき互いに隣接するように設けられる。簡単な構成では二個のくさび板は固定した関係のまま回転することができる。
レーザービームの入射ビームの位置と入射ビームの角度を設定するため、対応する部品がビーム操作器に設けられる。これらの調整ユニットは高度に動的な作動装置である。
このようなビーム操作装置は、例えば回転径を設定するのに光学素子が必要で入射ビーム角が同時回転できない回転式くさび板機構と比べると利点がある。これにより機械的構造が簡単になり構造寸法がかなり小さくなる。さらにこの構成により1000Hzを超えるより速い回転速度が像回転器と組み合わせて実現される。レーザービームはプリズムの一回転の間に2回転するから、これはこの系のおかげでプリズムは500Hzで回転すればよいことを意味する。
必要な1000Hzを超える高い偏向周波数を実現するためニオブ酸リチウムを基材とするねじり傾斜鏡のような高度に動的な偏向系が用いられる。
例えば本発明の実施形態においては高度に動的な走査器がビーム偏向、従ってビーム操作器内の回転径を設定するのに用いられる。回転角とビーム偏向を同期させることにより、例えば人工繊維の出糸突起の製造に必要な長方形や自由形状のような所望の穿孔形状が実現される。
補償部品の後にビーム方向に設けられる焦点部品は、加工部品上の焦点または焦点深さを事前または加工中に設定できるように、ビーム方向に移動できるように好ましくは付加的に設けられる。
像回転器中のレーザービームの入射ビーム位置、そして孔の入口径を設定するため、そして入射ビーム角度、そして孔の出口径を設定するため、光路に垂直な方向に回転できるように設けられた回転可能なくさび板と、くさび板と結合してビーム伝播方向に移動可能な鏡が用いられる。この構成により二つの調整因子を結合して設定できる。例えばもし入口径がくさび板の調節で変更されたが出口径は変わっていないとすると、入射ビーム角度は鏡とくさび板の移動により適合させられる。
レーザー照射の偏光は孔の高い品質を形成し管理する上に重要な因子である。レーザー照射の一回転中のレーザー照射の異なる偏光方向は異なる除去結果を生む。これが、偏光が入射平面に対して定められた方法で同時回転させられるとき、または円偏光レーザー光が用いられるときに有利な理由である。しかしこの結果、同時回転しなければならない特別な光学要素が必要になる。偏光を同時回転させるため、像回転器と同期して同時回転するλ/2板がビーム操作器と像回転器の間に設けられる。
別の方法として、直線偏光照射の場合、前記の照射は静置されたλ/4板を用いて円偏光照射に変換され、偏光に起因する除去のばらつきは低減される。
本発明の特定の実施態様においては、照射されたレーザービームの偏光に起因する性能のばらつきが最小化され、ビーム回転に沿った穿孔された孔形状への影響が認識できないような、特殊な台形角度を有するドーブプリズムが用いられる。像回転器のプリズムはプリズムの一回転中の偏光に起因する除去ばらつきが最小化された台形角度を有する。台形角度はできるだけ大きく保たれるが、これは回転光学系の構成長を著しく長くする、従って装置のため大きな台形角度と最大の構成長を互いに比較検討する必要がある。
もし回転対称でない穿孔が形成されたらならば、ビーム操作器の要素が像回転器の回転運動と同期して運動できるように調整される。
本発明の装置は特に最初に従来技術を参照して概説した分野で用いられる。
本発明の更なる利点と特徴は図と結合した以下の実施態様の記載から明らかになる。
本装置は図に示されるようにレーザービームを用いて材料に穿孔し除去するように設けられている。
本装置は符号5を付したレーザービームの延長方向に見てビーム操作器1、像回転器2、補償部品3、焦点部品4に分割できる。
像回転器2は高速回転する中空軸モーター6内に設けられ、その中心が穿孔光学系を形成し、図示された実施態様ではドーブプリズム7が像回転器2として用いられる。ドーブプリズム7は、像回転器2または中空軸モーター6がそれぞれ回転矢印8に描かれたように一回転したとき、プリズム7を通り抜けるレーザービーム5が中空軸モーター6の出力側に二回転矢印8’で示されているように2回転するように、中空軸モーター6内に設置される。
ビーム操作器1はレーザー5のビーム方向から見たとき中空軸モーター6の前に設けられ、符号9、10を付した2つの調整部品からなる。調整部品9は、図1のように端に鏡9が軸11(軸11はレーザービーム5のビーム方向の垂直方向に延びている)について回転可能または傾斜可能に保持され、レーザービーム5の入射ビーム位置を調整する機能をもつ部品である。調整部品10は像回転器2のプリズム7に入射するレーザービーム5の入射ビーム角度を調整する機能をもつ。2つの調整部品9、10には図の細部は示されていないが、例えばピエゾ調整器、固体傾斜調整器のような高度に動的な作動装置が備えられており、符号12をつけた加工平面で回転対称でない穿孔を実現することができる。
レーザービーム5のビーム方向から見て、2つの調整可能なくさび板13、14が平行平面板15と共に中空軸モーター6の後ろに設けられる。この平行平面板と2つの調整可能のくさび板13、14は回転軸について同軸的に回転可能なスリーブ16内に保持される。ビーム方向から見て平行平面板15は中空軸モーター6と像回転器2それぞれの直後に設けられ、レーザービーム5の平行移動ユニットを形成し、ビーム方向から見て平行平面板15に続くくさび板13、14はレーザービーム5の角度変更ユニットを形成する。この補償部品3により、ドーブプリズムの幾何学的ないしは位置欠点により中心からずれたレーザービーム5は中心すなわち像回転器2の回転軸に戻すように調整できる。
このような構成により平行平面板15は軸17について、二方向の矢印18に示されるように、ビーム軸または中空軸モーター6の軸に直交する方向に傾斜させることができる。このことは各々の軸19、20について、ビーム軸に直交する方向に二方向の矢印21に示されるように傾斜可能な二つのくさび板13、14についてもまた真である。二枚のくさび板13、14についての角度誤差(平行移動)を修正するため、図1に見られるように、これらのくさび板は逆方向のくさび角度を有する。しかしこれらのくさび角度は同一でなくてもよい。
平行平面板15と同様に二枚のくさび板13、14も補償部品3の内部で、互いに異なる構成と互いに異なる距離で、その時々平板とくさび板の幾何学的関係に依存して構成される。しかし補償部品のこれらの光学部品はスリーブ16内で調整されるようにスリーブ16内に設けられ、レーザービームを設定するため、調整完了後は互いに固定された位置関係を保って像回転器2と一緒に回転し、そのため補償部品3のスリーブ16は図示の結合部品23を通して結合していることが重要である。スリーブ16を通じたこの結合のおかげで中空軸モーター6、像回転器2、補償部品3、スリーブ16はそれぞれ同じ回転速度で回転している。
ビーム方向から見ると、補償部品3の後ろに設けられた焦点部品4は、図1にはレーザービーム5が加工部品と加工面12のそれぞれに焦点を結ぶための1枚のレンズしか示されていないが、1枚から数枚の焦点レンズからなる。この焦点部品4は両矢の矢印22で示されるように、ビーム方向に追加的に移動可能で、深い孔や孔の幾何形状変更のためレーザービーム焦点の連続的な調節を可能にする。
図2はプリズム7、平行平面板15、二枚のくさび板13、14を通ったレーザービーム5の延長を示す。
プリズム7に入射したビーム5はプリズム7中の対応する反射とプリズム7の出口面での回折により変位する。製造工程の公差によりプリズム7から出射するレーザービーム5は位置と角度が、理想的なプリズムを通って得られるレーザービーム39と図2のように異なる。図2は平行平面板15とくさび板13、14の軸がレーザービーム5と39により形成される平面と垂直で、プリズム7に対して同軸的に変化または回転する補償部品3を示す。これは空間位置と角度のずれを平面的なずれに変換する(プリズム7に対する補償部品3の回転運動が両矢の矢印40により示される)。
角度を変更するためくさび板13、14が、くさび角度と入射レーザービームに対するくさび角度の方向、各々の軸19、20に対する傾きを考慮して、レーザービーム5の角度を理想的なレーザービーム39の角度に変更するように備えられる。レーザービーム5はくさび板13、14により位置も変えられる。平行平面板15はレーザービーム5の位置を、ビーム5に角度変化をもたらさないで変更する。これは実際のプリズム7のレーザービーム5が理想的なレーザービーム39の位置に調整されるという効果を有する。
図2を参照して見られるように補償部品3により、像回転器2の製造欠陥により発生する空間位置とレーザービーム5の角度変化を補償することが可能である。
各図は他の図と同一またはほぼ同一の部品を示しており、似た符号が使用されているので、一つの実施態様の観察は他の実施態様に類推で応用できることに注意すべきである。
同様に図2から8の各図にはそれぞれレーザー照射の理想的な光路を一点鎖線で、(プリズムの幾何学的および位置欠陥を有する)実際の光路を実線で表わされている。
図3は図2のドーブプリズムに比べて大きい台形角度を有するドーブプリズム7を示す。このような大きな台形角度を有するドーブプリズム7はレーザー照射の一回転において偏光により引き起こされる除去のばらつきを最小にする効果がある。
図4の実施態様において像回転器として使用されているのはアッベ−ケーニッヒプリズム25だけである。アッベ−ケーニッヒプリズム25は図2、3に示されたドーブプリズム7と置換可能である。
ドーブプリズム7やアッベ−ケーニッヒプリズム25の代わりにK鏡構造26も像回転器2に用いられる。像回転器としても知られるこのようなK鏡構造26は二枚の鏡面28からなる屋根型の鏡構造27、さらに前記の鏡面28と対向する鏡面29からなり、これは第一の鏡面28に当たるレーザービーム5が先の鏡面29の方向に向かい、そこから他の鏡面28に当たり、そこから機構の軸24の方向に伝播するように設けられている。固定された、すなわち硬い鏡面28、29を含むこのK鏡構造26において、再び、K鏡構造26から出射するレーザービーム5が軸24に平行には進まないという問題が発生するので、上述したような補償部品3による対応する補正が再び必要となる。
図5は硬いK鏡構造26を示しているが、図6は二枚の鏡面28’が互いに分離され、それぞれの軸31に対して旋回する矢印32で示されるように調整可能で、更に次の鏡29’が軸33回りに矢印34の方向に旋回可能で、さらに両矢印35の方向に軸24に垂直距離を移動可能で調整可能なK鏡構造30を用いた可動構造を示している。これらの調整可能性により中空軸モーターに対する像回転器の位置誤差は補償できる。
図7は図1の構成を示しているが、レーザービームの光路内のビーム操作器1の入力側に設けられた追加のλ/4板36を有する。このλ/4板36は直線偏光レーザー照射を円偏光レーザー照射に変換する。他の点では図7の装置構成は図1に示されたものと同じで、図1を参照して記載された。
最後に図8は図1の装置と同様であるが、レーザービーム5の光路内のビーム操作器1の出力側に設けられた追加のλ/2板37を有する。このλ/2板37は連動輪と二個の結合部材とからなる回転ユニット38に取り付けられ、二個の結合部材はそれぞれ連動輪と中空軸モーターの間および連動輪とλ/2板37の間にあり、これによりλ/2板37は中空軸モーター6と同軸方向に回転させられる。このようなλ/2板37はレーザー照射の偏光を同時回転させる機能を有するため、レーザー照射の一回転において偏光により引き起こされる除去のばらつきを最小にする。
図7のλ/4板36、図8のλ/2板37は図2から6に示された他の装置でも図7、8に示されたように対応する位置で使用できる。
ドーブプリズム様式の像回転器を有する本発明の装置。 図1の像回転器、補償部品、焦点部品の細部。 図2に対応する図、但しより大きな台形角度のドーブプリズムを有する。 図2、3に対応する図でアッベ−ケーニッヒプリズムが像回転器として用いられる。 図2から4に対応する図で固定構成のK鏡構造が用いられる。 図5に対応する図、但し調整可能なK鏡構造が用いられる。 図1に対応する説明図で、図1と比較してλ/4板がビーム操作器の入力側に備えられている。 図1に対応する説明図で、図1と比較してλ/2板がビーム操作器の出力側に備えられている。
符号の説明
1 ビーム操作器
2 像回転器
3 補償部品
4 焦点部品
5 レーザービーム
6 中空軸モーター
7 ドーブプリズム
8、8’ 矢印
9 調整部品、鏡
10 調整部品
11 軸
12 加工面
13、14 くさび板
15 平行平面板
16 スリーブ
17 軸
18 矢印
19 軸
21 矢印
22 矢印
23 結合部品
24 軸
25 アッベ−ケーニッヒプリズム
26 鏡構造
27 鏡構造
28 鏡面
29 鏡
29 鏡面
30 鏡構造
31 軸
32 矢印
33 軸
34 矢印
35 矢印
36 λ/4板
37 λ/2板
38 回転ユニット
39 レーザービーム
40 矢印

Claims (23)

  1. 回転する像回転器と、
    ビーム方向から見て像回転器の前面に設けられ、像回転器の回転軸に対してビームの角度と位置を調整する機能を有するビーム操作器と、
    像回転器の出力側に設けられた焦点部品とからなるレーザービームを用いた材料の穿孔および除去装置において、
    補償部品(3)が像回転器(2)と焦点部品(4)との間に設けられ、像回転器(2)と同じ回転方向と同じ回転周波数で回転し、補償部品(3)が平行移動ユニット(15)と角度変更ユニット(13、14)からなり、
    補償部品(3;13、14、15)が基本構成では回転位置を像回転器(2)に対して調整可能であることを特徴とするレーザービームを用いた材料の穿孔および除去装置。
  2. 平行移動ユニットが平行平面板(15)からなることを特徴とする請求項1に記載の装置。
  3. 平行平面板(15)が回転軸に垂直方向に回転可能であることを特徴とする請求項2に記載の装置。
  4. 角度変更ユニットが二個のくさび板(13、14)からなり、それぞれが回転軸に垂直方向に回転可能であることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の装置。
  5. 二個のくさび板(13、14)が反対のくさび角度を有することを特徴とする請求項4に記載の装置。
  6. 二個のくさび板(13、14)と平行平面板(15)が基本構成で互いに調整可能に維持されていることを特徴とする請求項2または4に記載の装置。
  7. 像回転器(2)がプリズム(7;25)からなることを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の装置。
  8. 像回転器(2)がドーブプリズム(7)により形成されてなることを特徴とする請求項7に記載の装置。
  9. 像回転器(2)が一回転するときプリズム(7;25)を通過するレーザービーム(5)が二回転するように像回転器(2)内にプリズム(7;25)が設けられたことを特徴とする請求項6または7に記載の装置。
  10. 像回転器(2)が硬いK鏡機構(26)からなることを特徴とする請求項1に記載の装置。
  11. 像回転器(2)がアッベ−ケーニッヒプリズム(25)からなることを特徴とする請求項7に記載の装置。
  12. 二個のくさび板(13、14)が互いに近接して設けられたことを特徴とする請求項4に記載の装置。
  13. 像回転器(2)が中空軸モーター(6)内に設けられたことを特徴とする請求項1から12のいずれかに記載の装置。
  14. ビーム操作器(1)が入射ビーム位置の調整と入射ビーム角度の調整をする各々の調整部品(9、10)からなることを特徴とする請求項1から13のいずれかに記載の装置。
  15. 各々の調整部品(9、10)が高度な動的作動装置からなることを特徴とする請求項14に記載の装置。
  16. 補償部品(3)の部品(13、14、15)がスリーブ(16)内に像回転器(2)の軸について同軸的に回転可能であるように設けられたことを特徴とする請求項1から14のいずれかに記載の装置。
  17. ビーム方向から見たとき焦点部品(4)が補償部品(3)の後ろに設けられ、焦点部品が付加的にビーム方向(22)に移動可能に備えられたことを特徴とする請求項1から16のいずれかに記載の装置。
  18. 入射ビーム位置そして孔入口径と、入射ビーム角度そして孔出口径が、光路に垂直方向に回転可能なくさび板(10)とビーム伝播方向にくさび板と共に移動可能な鏡(9)により調整可能なことを特徴とする請求項14に記載の装置。
  19. プリズム(7)が、プリズム(7)の一回転において偏光により引き起こされる強度ばらつきが最小になるような台形角度を有することを特徴とする請求項7に記載の装置。
  20. 像回転器(2)と同期して同時回転するλ/2板(37)が、ビーム操作器(1)と像回転器(2)の間に、偏光を同時回転させるために設けられたことを特徴とする請求項1から19のいずれかに記載の装置。
  21. 非回転対称な孔をあけるため、ビーム操作器(1)の要素が像回転器(2)の回転運動と同期して運動可能なことを特徴とする請求項14に記載の装置。
  22. 像回転器が、反射表面(28’、29’)が互いに調整可能なK鏡機構(30)からなることを特徴とする請求項1に記載の装置。
  23. ビーム伝播方向に垂直方向に調整可能なλ/4板(36)がビーム操作器(1)の前面に設けられたことを特徴とする請求項1から22のいずれかに記載の装置。
JP2008518647A 2005-06-28 2006-03-03 レーザービームを用いた材料の穿孔および除去装置 Active JP4873191B2 (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102005030149.5 2005-06-28
DE102005030149 2005-06-28
DE102005047328A DE102005047328B3 (de) 2005-06-28 2005-09-30 Vorrichtung zum Bohren und für den Materialabtrag mittels Laserstrahl
DE102005047328.8 2005-09-30
PCT/EP2006/001964 WO2007000194A1 (de) 2005-06-28 2006-03-03 Vorrichtung zum bohren und für den materialabtrag mittels laserstrahl

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008543576A JP2008543576A (ja) 2008-12-04
JP4873191B2 true JP4873191B2 (ja) 2012-02-08

Family

ID=36481272

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008518647A Active JP4873191B2 (ja) 2005-06-28 2006-03-03 レーザービームを用いた材料の穿孔および除去装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7842901B2 (ja)
EP (1) EP1907163B1 (ja)
JP (1) JP4873191B2 (ja)
AT (1) ATE511940T1 (ja)
CA (1) CA2608699C (ja)
DE (1) DE102005047328B3 (ja)
WO (1) WO2007000194A1 (ja)

Families Citing this family (70)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8921733B2 (en) 2003-08-11 2014-12-30 Raydiance, Inc. Methods and systems for trimming circuits
DE202008017745U1 (de) 2007-03-13 2010-07-15 Laser- Und Medizin-Technologie Gmbh, Berlin Vorrichtung zum Führen eines Lichtstrahls
DE102007020748A1 (de) 2007-05-03 2008-11-13 Clean-Lasersysteme Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Bearbeiten einer Oberfläche eines Werkstücks mittels Laserstrahlung
DE102007032231A1 (de) 2007-07-11 2009-01-15 3D-Micromac Ag Vorrichtung zur Erzeugung von Mikrolöchern
DE102008000306B4 (de) 2008-02-15 2010-08-19 3D-Micromac Ag Verfahren und Vorrichtung zum Laserschneiden
DE102008011425A1 (de) 2008-02-27 2009-09-03 Mtu Aero Engines Gmbh Optimiertes Bearbeiten einer Kontur mittels gepulstem Werkzueg
JP4386137B2 (ja) * 2008-02-29 2009-12-16 トヨタ自動車株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
KR100982550B1 (ko) 2008-07-18 2010-09-15 한국기계연구원 세차 운동을 하는 레이저 빔의 경로를 보정하기 위한 보정모듈을 갖는 레이저 가공 장치 및 이를 이용한 레이저 가공방법
US9664012B2 (en) 2008-08-20 2017-05-30 Foro Energy, Inc. High power laser decomissioning of multistring and damaged wells
US9074422B2 (en) 2011-02-24 2015-07-07 Foro Energy, Inc. Electric motor for laser-mechanical drilling
US9089928B2 (en) 2008-08-20 2015-07-28 Foro Energy, Inc. Laser systems and methods for the removal of structures
US10301912B2 (en) * 2008-08-20 2019-05-28 Foro Energy, Inc. High power laser flow assurance systems, tools and methods
US9669492B2 (en) 2008-08-20 2017-06-06 Foro Energy, Inc. High power laser offshore decommissioning tool, system and methods of use
JP5466528B2 (ja) * 2010-02-16 2014-04-09 エイチアールディー株式会社 ビームローテータ
JP5349406B2 (ja) * 2010-06-01 2013-11-20 三菱電機株式会社 偏光方位角調整装置およびレーザ加工装置
WO2012021748A1 (en) 2010-08-12 2012-02-16 Raydiance, Inc. Polymer tubing laser micromachining
DE102010049460A1 (de) * 2010-09-13 2012-03-15 Laser- Und Medizin-Technologie Gmbh, Berlin Trepanieroptik
DE102011082627B4 (de) 2010-09-13 2022-05-05 Novanta Europe Gmbh Trepanieroptik
US9927578B2 (en) * 2010-09-14 2018-03-27 Trex Enterprises Corp. Fiber optic rotary connector
KR20140018183A (ko) 2010-09-16 2014-02-12 레이디안스, 아이엔씨. 적층 재료의 레이저 기반 처리
EP2468445B1 (de) 2010-12-22 2016-08-24 Bystronic Laser AG Laserbearbeitungsmaschine mit einem Diodenlaser, dessen Strahl um seine Strahlachse drehbar ist, und Verfahren zur Bearbeitung eines Werkstücks
DE102011116833A1 (de) 2010-12-22 2012-06-28 Bystronic Laser Ag Laserbearbeitungsmaschine und Verfahren zur Bearbeitung eines Werkstücks
EP2477285A1 (de) 2011-01-18 2012-07-18 Bystronic Laser AG Laserdiodenbarren und Lasersystem
JP5409711B2 (ja) * 2011-06-29 2014-02-05 三星ダイヤモンド工業株式会社 レーザ光によるワーク加工装置
US10239160B2 (en) 2011-09-21 2019-03-26 Coherent, Inc. Systems and processes that singulate materials
DE102011114754A1 (de) * 2011-09-29 2013-04-04 Carl Zeiss Microscopy Gmbh "Laser-Scanning-Mikroskop"
US9931712B2 (en) 2012-01-11 2018-04-03 Pim Snow Leopard Inc. Laser drilling and trepanning device
CN102554465B (zh) * 2012-02-08 2016-07-20 中国科学院福建物质结构研究所 一种应用于激光加工的旋转光学装置
DE102012101643A1 (de) 2012-02-29 2013-08-29 Scanlab Ag Vorrichtung und Verfahren zum Ablenken von elektro-magnetischer Strahlung, Vorrichtung und Verfahren zum Bestrahlen eines Körpers
DE102012004374A1 (de) * 2012-03-02 2013-09-05 Universität Stuttgart Spinndüse und laserbasierte Fertigung von Spinndüsen
JP5189684B1 (ja) * 2012-03-07 2013-04-24 三菱重工業株式会社 加工装置、加工ユニット及び加工方法
EP2657686B1 (de) * 2012-04-26 2019-08-14 Brodmann Technologies GmbH Vorrichtung zum Erfassen von Streulicht mit rotierendem Prisma
US9784085B2 (en) 2012-09-10 2017-10-10 Schlumberger Technology Corporation Method for transverse fracturing of a subterranean formation
CN102950385A (zh) * 2012-11-16 2013-03-06 中科中涵激光设备(福建)股份有限公司 一种激光束旋转加工微小圆锥形孔的系统及方法
CN103028843B (zh) * 2012-12-26 2014-12-24 中科中涵激光设备(福建)股份有限公司 一种激光打孔光学元件的驱动电机控制系统及控制方法
WO2014130830A1 (en) 2013-02-23 2014-08-28 Raydiance, Inc. Shaping of brittle materials with controlled surface and bulk properties
JP6071641B2 (ja) 2013-02-27 2017-02-01 三菱重工業株式会社 加工装置、加工方法
CN103252585B (zh) * 2013-05-15 2015-08-05 大族激光科技产业集团股份有限公司 激光切割头及使用该激光切割头进行小孔加工的方法
WO2015031467A1 (en) * 2013-08-28 2015-03-05 Odds, Llc Overwrapping food system using laser-perforated film
US10221667B2 (en) 2013-12-13 2019-03-05 Schlumberger Technology Corporation Laser cutting with convex deflector
WO2015089458A1 (en) * 2013-12-13 2015-06-18 Schlumberger Canada Limited Creating radial slots in a wellbore
KR102235599B1 (ko) * 2014-02-26 2021-04-05 삼성디스플레이 주식회사 레이저빔 어닐링 장치 및 이를 이용한 디스플레이 장치 제조방법
US9129843B1 (en) * 2014-06-12 2015-09-08 Globalfoundries Inc. Integrated inductor
DE102014108259A1 (de) 2014-06-12 2015-12-17 Scanlab Ag Vorrichtung zur Lasermaterialbearbeitung
EP2962802B1 (en) 2014-07-04 2017-03-01 Ideko, S. Coop Laser inspection and machining head
CN104400222B (zh) * 2014-09-23 2016-06-22 中科中涵激光设备(福建)股份有限公司 一种四光楔光束扫描装置的初始相位调整方法
US11077521B2 (en) 2014-10-30 2021-08-03 Schlumberger Technology Corporation Creating radial slots in a subterranean formation
CN104625421A (zh) * 2015-01-18 2015-05-20 北京工业大学 一种基于旋转激光束机构的微铣削加工控制系统
US10279426B2 (en) 2015-08-14 2019-05-07 Laser Engineering Applications Machining device
CN105345094B (zh) * 2015-11-13 2018-09-07 中北大学 基于激光探测原理的深孔加工在线纠偏装置
JP6150313B1 (ja) * 2016-02-15 2017-06-21 三菱重工業株式会社 レーザ加工機
CN109689278B (zh) * 2016-09-09 2021-01-12 三菱电机株式会社 激光加工装置及激光加工方法
DE102017200119A1 (de) * 2017-01-05 2018-07-05 Robert Bosch Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur prozessorientierten Strahlformanpassung und Strahlorientierung
EP3421170B1 (de) 2017-06-28 2022-10-12 Fisba AG Vorrichtung zum bohren und/oder für materialabtragung mittels laserstrahlung ; verwendung solcher vorrichtung zum bohren und/oder für materialabtragung mittels laserstrahlung ; verfahren zur montage eines porroprismas in einer rotationseinheit
DE102017217069A1 (de) 2017-09-26 2019-03-28 Volkswagen Aktiengesellschaft Rotationseinheit für eine Beschichtungslanzeneinrichtung zum thermischen Beschichten eines Innenraums, sowie eine solche Beschichtungslanzeneinrichtung
DE102017125120A1 (de) * 2017-10-26 2019-05-02 Scanlab Gmbh Steuerungsverfahren zur Bewegungsführung eines Laserstrahls mit Interpolation der Fokuslage und/oder Strahlrichtung
CN109164553B (zh) * 2018-10-18 2021-04-09 西安脉科莱斯光电科技有限公司 激光旋扫光学器件等腰梯形棱镜的误差补偿系统及方法
US11273520B2 (en) * 2019-01-31 2022-03-15 General Electric Company System and method for automated laser ablation
EP3708289A1 (de) * 2019-03-11 2020-09-16 FRONIUS INTERNATIONAL GmbH Strahlformungs- und ablenkoptik für eine laserbearbeitungsvorrichtung und verfahren zur bearbeitung eines werkstücks mit hilfe eines laserstrahls
CN110908068A (zh) * 2019-12-26 2020-03-24 中国电子科技集团公司第十一研究所 一种棱镜消像旋装置
CN115551666A (zh) * 2020-02-27 2022-12-30 巴西石油公司 激光喷管工具
CN111496393A (zh) * 2020-03-23 2020-08-07 中国科学院西安光学精密机械研究所 一种锥度可控的微群孔高效激光加工方法
DE102020113693B4 (de) 2020-05-20 2023-02-23 Schwind Eye-Tech-Solutions Gmbh Strahlablenkeinrichtung für eine Laservorrichtung, Laservorrichtung, Verfahren zum Erzeugen eines Lasermusters sowie Computerprogramm und computerlesbares Medium
CN112008239A (zh) * 2020-07-22 2020-12-01 中国科学院西安光学精密机械研究所 一种螺旋扫描激光加工装置及加工方法
CN112846546B (zh) * 2021-03-10 2022-04-26 武汉华工激光工程有限责任公司 一种激光切割系统
CN112975171B (zh) * 2021-03-25 2021-11-02 清华大学 一种超快激光微孔旋切加工装置
CN113385838B (zh) * 2021-05-12 2022-07-08 华东师范大学 一种提高飞秒激光金属材料钻孔效率以及钻孔厚度的方法
DE102021003427B3 (de) 2021-06-12 2022-11-17 MOEWE Optical Solutions GmbH Einrichtung zur Lagekorrektur eines Laserstrahls gepulster Strahlquellen in Verbindung mit einer Scannereinrichtung
WO2024024299A1 (ja) * 2022-07-27 2024-02-01 富士フイルム株式会社 光走査装置
DE102022134959A1 (de) 2022-12-29 2024-07-04 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein Verfahren zum laserbasierten Materialabtrag mit definiertem Kantenwinkel

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5992187A (ja) * 1982-11-16 1984-05-28 Mitsubishi Electric Corp レ−ザによる穴加工装置
JPH06320296A (ja) * 1993-05-11 1994-11-22 Hitachi Constr Mach Co Ltd レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JPH0938790A (ja) * 1995-07-27 1997-02-10 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd 配管内面レーザ照射装置
JPH1147963A (ja) * 1997-07-30 1999-02-23 Nec Corp レーザ加工装置及びその制御方法並びにその制御プログラムを記録した記録媒体
CA2260462A1 (en) * 1999-01-26 2000-07-26 Cymbolic Sciences International Inc. Method for compensating for alignment errors in a rotating dove prism assembly
JP2001516648A (ja) * 1997-09-18 2001-10-02 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング レーザー光線によって穿孔するための光学装置
JP2002001561A (ja) * 2000-06-23 2002-01-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 楕円孔加工方法および楕円孔加工装置
US6362454B1 (en) * 1999-10-01 2002-03-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for drilling circular holes with a laser beam
JP2002113587A (ja) * 2000-10-10 2002-04-16 Ricoh Microelectronics Co Ltd レーザ加工方法及びレーザ加工装置
JP2002137080A (ja) * 2000-09-16 2002-05-14 Robert Bosch Gmbh 光学孔あけ装置
JP2003311455A (ja) * 2002-04-17 2003-11-05 Nippon Steel Corp レーザ加工ヘッド

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3720454A (en) * 1971-05-14 1973-03-13 Avco Corp Optical field curvature corrector
US4822974A (en) * 1988-02-18 1989-04-18 United Technologies Corporation Laser hold drilling system with lens and two wedge prisms including axial displacement of at least one prism
DE69325911T2 (de) * 1992-10-01 2000-03-23 Advanced Laser Projection, Inc. Bildverschiebungsvorrichtung
US5632083A (en) * 1993-08-05 1997-05-27 Hitachi Construction Machinery Co., Ltd. Lead frame fabricating method and lead frame fabricating apparatus
DE19745280A1 (de) * 1997-10-15 1999-04-22 Daimler Chrysler Ag Verfahren zur Fein- und Mikrobearbeitung von Werkstücken mittels Laserstrahlen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
US6433303B1 (en) * 2000-03-31 2002-08-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and apparatus using laser pulses to make an array of microcavity holes
DE10340931A1 (de) * 2003-09-05 2005-03-31 Herbert Walter Verfahren und Vorrichtung zum Bohren feinster Löcher

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5992187A (ja) * 1982-11-16 1984-05-28 Mitsubishi Electric Corp レ−ザによる穴加工装置
JPH06320296A (ja) * 1993-05-11 1994-11-22 Hitachi Constr Mach Co Ltd レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JPH0938790A (ja) * 1995-07-27 1997-02-10 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd 配管内面レーザ照射装置
JPH1147963A (ja) * 1997-07-30 1999-02-23 Nec Corp レーザ加工装置及びその制御方法並びにその制御プログラムを記録した記録媒体
JP2001516648A (ja) * 1997-09-18 2001-10-02 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング レーザー光線によって穿孔するための光学装置
CA2260462A1 (en) * 1999-01-26 2000-07-26 Cymbolic Sciences International Inc. Method for compensating for alignment errors in a rotating dove prism assembly
US6362454B1 (en) * 1999-10-01 2002-03-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for drilling circular holes with a laser beam
JP2002001561A (ja) * 2000-06-23 2002-01-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 楕円孔加工方法および楕円孔加工装置
JP2002137080A (ja) * 2000-09-16 2002-05-14 Robert Bosch Gmbh 光学孔あけ装置
JP2002113587A (ja) * 2000-10-10 2002-04-16 Ricoh Microelectronics Co Ltd レーザ加工方法及びレーザ加工装置
JP2003311455A (ja) * 2002-04-17 2003-11-05 Nippon Steel Corp レーザ加工ヘッド

Also Published As

Publication number Publication date
EP1907163A1 (de) 2008-04-09
EP1907163B1 (de) 2011-06-08
CA2608699C (en) 2014-01-21
US7842901B2 (en) 2010-11-30
CA2608699A1 (en) 2007-01-04
JP2008543576A (ja) 2008-12-04
ATE511940T1 (de) 2011-06-15
DE102005047328B3 (de) 2006-12-07
US20090045176A1 (en) 2009-02-19
WO2007000194A1 (de) 2007-01-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4873191B2 (ja) レーザービームを用いた材料の穿孔および除去装置
US9931712B2 (en) Laser drilling and trepanning device
JP4204810B2 (ja) レーザビーム送出システム
JP4399107B2 (ja) レーザー光線によって穿孔するための光学装置
JP6990506B2 (ja) 三次元印刷のための方法及び装置
KR100659478B1 (ko) 레이저 가공방법 및 가공장치
JP6868024B2 (ja) 機械加工装置
US5948288A (en) Laser disk texturing apparatus
US20100288740A1 (en) Laser processing apparatus and laser processing method
KR20160107298A (ko) 표면을 레이저 가공하기 위한 가공 장치 및 방법
JP2001519244A (ja) レーザー光線を用いてワークを精密加工及びマイクロ加工する方法及びこの方法を実施するための装置
JP4527567B2 (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
KR102375235B1 (ko) 레이저 가공 시스템 및 방법
JP2008544859A (ja) レーザ溶接システム及び方法
JP6833117B1 (ja) レーザ加工機
JPH10291318A (ja) プリントヘッドの製造方法及び孔加工装置並びにプリントヘッドの製造方法
CN107138862B (zh) 一种激光旋转切割装置及方法
KR20190059300A (ko) 레이저 빔의 편심을 변화시키기 위해서 레이저 빔을 회전 및 직선 변위 하도록 가이드하는 장치 및 방법
JPH11267873A (ja) レーザ光の走査光学系及びレーザ加工装置
JP7452901B2 (ja) レーザ加工装置
JP7568696B2 (ja) レーザ旋回装置、レーザ加工装置および加工方法
US20220274209A1 (en) Laser drilling apparatus
JP2002001565A (ja) レーザ加工装置
JP2003080389A (ja) レーザ加工装置、レーザ加工方法、およびレーザ加工された被加工物を有する物品の製造方法
JPH11320169A (ja) レーザー加工方法および加工機

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090203

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20111005

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20111013

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20111108

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141202

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 4873191

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250