DE102007032231A1 - Vorrichtung zur Erzeugung von Mikrolöchern - Google Patents

Vorrichtung zur Erzeugung von Mikrolöchern Download PDF

Info

Publication number
DE102007032231A1
DE102007032231A1 DE102007032231A DE102007032231A DE102007032231A1 DE 102007032231 A1 DE102007032231 A1 DE 102007032231A1 DE 102007032231 A DE102007032231 A DE 102007032231A DE 102007032231 A DE102007032231 A DE 102007032231A DE 102007032231 A1 DE102007032231 A1 DE 102007032231A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
laser beam
rotation
laser
focusing
oscillation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE102007032231A
Other languages
English (en)
Inventor
Bernd Dr.-Ing. Keiper
Thomas Dr.-Ing. Höche
Tino Dipl.-Ing. Petsch
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
3D Micromac AG
Original Assignee
3D Micromac AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 3D Micromac AG filed Critical 3D Micromac AG
Priority to DE102007032231A priority Critical patent/DE102007032231A1/de
Publication of DE102007032231A1 publication Critical patent/DE102007032231A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0665Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by beam condensation on the workpiece, e.g. for focusing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0604Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
    • B23K26/0613Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams having a common axis
    • B23K26/0617Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams having a common axis and with spots spaced along the common axis
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0643Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/38Removing material by boring or cutting
    • B23K26/382Removing material by boring or cutting by boring
    • B23K26/389Removing material by boring or cutting by boring of fluid openings, e.g. nozzles, jets
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G02B26/0875Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more refracting elements
    • G02B26/0883Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more refracting elements the refracting element being a prism
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/10Beam splitting or combining systems
    • G02B27/106Beam splitting or combining systems for splitting or combining a plurality of identical beams or images, e.g. image replication
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/10Beam splitting or combining systems
    • G02B27/1086Beam splitting or combining systems operating by diffraction only
    • G02B27/1093Beam splitting or combining systems operating by diffraction only for use with monochromatic radiation only, e.g. devices for splitting a single laser source
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/10Beam splitting or combining systems
    • G02B27/14Beam splitting or combining systems operating by reflection only
    • G02B27/144Beam splitting or combining systems operating by reflection only using partially transparent surfaces without spectral selectivity
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/10Beam splitting or combining systems
    • G02B27/14Beam splitting or combining systems operating by reflection only
    • G02B27/145Beam splitting or combining systems operating by reflection only having sequential partially reflecting surfaces
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/64Imaging systems using optical elements for stabilisation of the lateral and angular position of the image
    • G02B27/642Optical derotators, i.e. systems for compensating for image rotation, e.g. using rotating prisms, mirrors

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Erzeugung von Mikrolächern mittels fokussierter Laserstrahlen, die in eine Rotation und/oder eine Taumelbewegung versetzt sind, um Löcher hoher Zirkularität und sowohl positiver als auch negativer Konizität oder auch zylindrisch bohren zu können. Die Aufgabe der Erfindung, die Effizienz des Wendelbohrens insbesondere bei der Bearbeitung von Werkstücken mit einer Mehrzahl von Mikrolöchern zu verbessern, wird gelöst mit einer Vorrichtung zur Erzeugung von Mikrolöchern aus einer Laser-Strahlquelle und einer optischen Einrichtung zum Versetzen des Laserstrahls in eine Rotation und/oder eine Taumelbewegung und Mitteln zum Fokussieren des in sich rotierenden und/oder taumelnden Laserstrahls, wobei am Auit einer Mehrzahl von Ausgängen angeordnet und vorzugsweise wenigstens einem der Ausgänge des Strahlteilers ein Ablenkspiegel zugeordnet ist.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Erzeugung von Mikrolöchern mittels fokussierter Laserstrahlen, die in eine Rotation und eine Taumelbewegung versetzt sind, um Löcher hoher Zirkularität und sowohl positiver als auch negativer Konizität bohren zu können.
  • Es ist bekannt, Mikrolöcher mittels fokussierter Laserstrahlen zu bohren. Ausgehend vom reinen Fokusabtrag, bei dem ein entsprechend fokussierter Laserstrahl mit geeignetem Strahlprofil auf eine Materialoberfläche gerichtet wird und bei Überschreitung einer vom Material abhängigen Ablationsschwellfluenz das Material abgetragen wird, wurde das Laserbohren im Hinblick auf Verbesserungen der Zirkularität, der Beschaffenheit der Oberfläche der Bohrungsinnenwände und der Konizität fortentwickelt. Ein wesentlicher Fortschritt ist die Technologie des Wendelbohrens, bei dem ein auf ein unbewegtes Werkstück gerichteter in sich rotierender Laserstrahl eine definierte Taumelbewegung ausführt. Dadurch werden zylindrische oder positiv- oder negativ-konische Bohrungen sehr guter Zirkularität und hoher Oberflächengüte der Bohrungsinnenwände erreicht. Die Lochdurchmesser betragen minimal wenige 10 μm. Es werden vornehmlich relativ langpulsige Nanosekundenlaser eingesetzt, doch auch Ultrakurzpulslaser mit hoher Pulsenergie können angewendet werden. Das Verfahren und zur Durchführung geeignete Vorrichtungen sind aus den Erfindungsbeschreibungen DE 197 45 280 A1 , DE 199 05 571 C1 und DE 10 2005 047 328 B3 bekannt.
  • So beschreibt die DE 197 45 280 A1 ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Fein- und Mikrobearbeitung von Werkstücken mittels Laserstrahlen, wobei der Laserstrahl vor dem Auftreffen auf das Werkstück durch drei Module derart geführt wird, dass in dem ersten Modul der Laserstrahl um seine Strahlachse gedreht wird, mittels des zweiten Moduls der Auftreffpunkt des Laserstrahls auf dem Werkstück variiert wird und mittels des dritten Moduls die Auftreffneigung des Laserstrahls relativ zur Oberfläche des Werkstücks variiert wird. Die Vorteile bestehen darin, dass durch die Drehung des Laserstrahls um seine Drehachse eine ungleichmäßige Intensitätsverteilung und/oder eine unrunde Fokussierung kompensiert werden kann und somit eine gleichmäßige Schnittfuge bei der Bearbeitung des Werkstücks entsteht, dass die Variation des Auftreffpunktes des Laserstrahls eine weitestgehend freie Wahl der Formgebung bei der Bearbeitung erlaubt, und dass die Va riation der Auftreffneigung des Laserstrahls die Einstellung einer gewünschten Konizität ermöglicht.
  • Die DE 199 05 571 C1 betrifft ein Verfahren zur Erzeugung von Löchern in einem Werkstück mittels eines Laserstrahls. Dabei führt der Laserstrahl eine Taumelbewegung relativ zum Werkstück aus und durchläuft dabei eine Kegelmantelfläche. Durch die Taumelbewegung kann das Längsprofil des Bohrloches exakt definiert werden. Der Laserstrahl wird zusätzlich synchron mit der Taumelbewegung um die eigene Achse gedreht. Daher ist zu jedem Zeitpunkt die gleiche Laserstrahlstelle in azimutaler Richtung im Eingriff mit dem Werkstück. Dadurch wird ein unrunder Laserstrahlquerschnitt egalisiert und es entstehen extrem runde Lochquerschnitte. Die Lochgeometrie kann in Längsrichtung bei Verwendung von polarisiertem Laserlicht durch Wahl von Polarisationsrichtung und/oder Polarisationsart eingestellt werden. Mittels eines linear polarisierten Laserstrahls kann eine ovale Lochgeometrie an der Seite des Lichtaustritts erzeugt werden. Mittels zirkular polarisierten Laserlichts lassen sich besonders runde Lochquerschnitte realisieren. Auch kann das Bohrloch konisch ausgebildet werden, wobei der Bohrlochdurchmesser in Strahlaustrittsrichtung zunehmen kann. Um eine sehr enge Bündelung des Laserstrahls im Fokusbereich zu erzielen, kann es zweckmäßig sein, den Querschnitt des Laserstrahls vor dessen Durchgang durch die Fokussierlinse aufzuweiten. Hierfür kann eine teleskopartige Linsenanordnung verwendet werden, die im Strahlengang zwischen Laser und Linse praktisch an beliebiger Stelle platziert werden kann. Der Fokusbereich des Laserstrahls kann am Locheintritt an der Werkstückoberfläche liegen. Das bekannte Verfahren hat den Vorteil, dass durch Einstellung der Strahlgeometrie und/oder der Strahlparameter des Laserstrahls sehr flexible Lochgeometrien mit hoher Präzision herstellbar sind. Ein weiterer Vorteil ist, dass das Verfahren auch auf sehr kleine Lochdurchmesser im Bereich von 100 μm und darunter anwendbar ist. Darüber hinaus ist das Bohrverfahren im Vergleich zu bekannten Bohrverfahren erheblich schneller, wodurch sich beim Einsatz in der industriellen Produktion merkliche Kostenvorteile realisieren lassen.
  • Aus der DE 10 2005 047 328 B3 ist eine Vorrichtung zum Bohren und für den Materialabtrag mittels Laserstrahl bekannt, die einen drehenden Bildrotator, einen in Strahlrichtung gesehen vor dem Bildrotator angeordneten Strahlmanipulator für die Winkel- und Lageeinstellung des Strahls relativ zur Rotationsachse des Bildrotators und eine Fokussiereinrichtung ausgangsseitig des Bildrotators aufweist. Der bekannten Vorrichtung liegt die Aufgabe zugrunde, die Auswirkungen der fertigungsbedingten Geometriefehler von Bildrotatoren als Teil der Vorrichtung zum Bohren und für den Materialabtrag mittels Laserstrahl auszugleichen. Bildrotatoren können Strahlung transmittierende Prismen wie das Dove-Prisma oder das Abbe-König-Prisma aber auch reflektierende Systeme wie eine K-Spiegelanordnung sein. Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, dass zwischen Bildrotator und Fokussiereinrichtung eine Ausgleichsvorrichtung angeordnet ist, die in gleicher Drehrichtung und mit gleicher Drehfrequenz mit dem Bildrotator dreht, wobei die Ausgleichsvorrichtung eine Parallelversatzeinheit und Winkeländerungseinheit aufweist, und dass die Ausgleichsvorrichtung in ihrer relativen Drehposition zu dem Bildrotator in einer Grundeinstellung einstellbar ist. Mit der bekannten Anordnung kann in der Bearbeitungsebene eine gleichförmige Rotationsbewegung (Strahlform) und damit ein gleichmäßiger Abtrag erreicht werden, wodurch eine runde Bohrung gebildet werden kann.
  • Beispielsweise bei der Herstellung von Einspritzdüsen für Verbrennungskraftmaschinen kommen die technologischen Vorteile des Wendelbohrens bemerkenswert zum Tragen. Die bekannten Wendelbohreinrichtungen erfordern allerdings einen hohen Investitions- und Justageaufwand, der sich wiederum dann nachteilig auswirkt, wenn eine Vielzahl von Bohrungen mit gegebenenfalls abweichenden Parametern wie Durchmesser, Konizität, Bohrachsenwinkel usw. vorzunehmen sind. Hieraus ergibt sich die Aufgabenstellung der Erfindung, die Effizienz des Wendelbohrens insbesondere bei der Bearbeitung von Werkstücken mit einer Mehrzahl von Mikrolöchern zu verbessern.
  • Die Lösung der Aufgabe erfolgt, indem gemäß Patentanspruch 1 eine Vorrichtung zur Erzeugung von Mikrolöchern aus einer Laser-Strahlquelle und einer optischen Einrichtung zum Versetzen des Laserstrahls in eine Rotation und/oder eine Taumelbewegung und Mitteln zum Fokussieren des in sich rotierenden und/oder taumelnden Laserstrahls besteht, wobei am Ausgang der optischen Einrichtung ein Strahlteiler mit einer Mehrzahl von Ausgängen angeordnet ist. Vorzugsweise ist wenigstens einem der Ausgänge des Strahlteilers ein Ablenkspiegel zugeordnet, wobei vorteilhaft wenigstens ein Ablenkspiegel verstellbar ausgebildet ist. Zur Fokussierung des Laserstrahls kann vor dem Eingang des Strahlteilers eine Fokussiereinheit hinreichend großer Brennweite angeordnet sein, so dass die Umlenkspiegel durch den Laserstrahl mit einer Fluenz deutlich unterhalb der Ablationsschwellfluenz getroffen werden. Andernfalls ist eine Fokussiereinheit jedem Ausgang des Strahlteilers nachgeschaltet. Der Strahlteiler zerlegt den eintretenden, in sich rotierenden und/oder taumelnden Laserstrahl so in Teilstrahlen, dass mit jedem Teilstrahl Mikrolöcher gebohrt werden können. Dadurch reduziert sich die Zykluszeit der Werkstückbearbeitung bei n Bohrungen auf ein n-tel. Der Aufbau des Strahlteilers und die Anordnung der ausgangsseitigen Ablenkspiegel ergeben der Bearbeitungsaufgabe entsprechende Teilstrahlen. Durch geeignete Verstellung der Ablenkspiegel werden die Teilstrahlen justiert und fokussiert. Die Verstellung kann translatorisch und/oder rotatorisch erfolgen. Dabei ist von der Erfindung selbstverständlich auch eine automatische Nachführung der Ablenkspiegelstellungen umfasst, etwa für den Fall, dass ein Werkstück in mehreren Teilzyklen bearbeitet wird oder um Fokussierung und/oder Auftreffwinkel etwa bei gewölbten Werkstückoberflächen zu regeln. Die Anordnung der Fokussiereinheit im Strahlengang vor dem Eingang des Strahlteilers stellt eine Kosten sparende Variante der Erfindung dar, die Anordnung einer Mehrzahl Fokussiereinheiten an dessen Ausgängen in den Teilstrahlengängen nach den Ablenkspiegeln hingegen ermöglicht eine Bearbeitung mit Objektiven unterschiedlicher Brennweite.
  • Nachfolgend wird ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung anhand der Zeichnung näher erläutert. Die Zeichnung zeigt in
  • 1 den Strahlengang einer ersten erfindungsgemäßen Vorrichtung mit nachgeschalteter Fokussiereinheit und
  • 2 den Strahlengang einer zweiten erfindungsgemäßen Vorrichtung mit vorgeschalteter Fokussiereinheit.
  • Ausgehend von einem geeigneten, vorzugsweise einem ns- oder ps-Laser 1 mit hoher Pulsenergie wird ein Laserstrahl S einer Wendeloptik 2 zugeleitet. Die Wendeloptik 2 des bevorzugten Ausführungsbeispiels ist an sich bekannt und basiert vorzugsweise im Wesentlichen auf der Lösung nach der DE 10 2005 047 328 B3 . Darin passiert der Laserstrahl S zunächst einen Strahlmanipulator 22, wo er hinsichtlich seines Auftreffwinkels und seiner Axialität auf die Rotationsachse eines Bildrotators 21 ausgerichtet wird. Der Bildrotator 21 verfügt in bekannter Weise über Mittel, den Laserstrahl S in Rotation um seine Strahlachse und in eine Taumelbewegung zu versetzen. Zum Ausgleich von Fertigungstoleranzen und damit zur Verbesserung der Strahlqualität ist dem Bildrotator 21 eine Symmetriervorrichtung 23 nachgeordnet. Anstelle der gezeigten Wendeloptik 2 kann selbstverständlich jede andere Vorrichtung Verwendung finden, die einen Eingangslaserstrahl S in Rotation und eine Taumelbewegung um seine Strahlachse versetzt, so dass der Ausgangsstrahl zum Wendelbohren geeignet ist. Erfindungsgemäß tritt der Laserstrahl S nunmehr in einen Strahlteiler 3 ein, der aus einer dem Anwendungsfall angepassten Anordnung von Halb- und Vollspiegeln, einem diffraktiven optischen Element oder anderen zur Strahlteilung geeigneten Einrichtungen besteht, so dass der Laserstrahl S in eine Vielzahl von Teilstrahlen TS zerlegt wird. Die Strahlteilungsmittel können translatorisch und rotatorisch verstellbar sein, um applikationsgerecht Auftreffpunkt und -winkel der Teilstrahlen TS auch bei unebenen oder gewölbten Werkstückoberflächen 5 einstellen zu können. Gemäß 1 ist dem aus Halb- und Vollspiegeln bestehenden Strahlteiler 3 eine Fokussiereinrichtung 4 mit translatorisch und rotatorisch verstellbaren, in den Strahlachsen der Teilstrahlen TS angeordneten Linsen nachgeschaltet um den Fokus der Teilstrahlen dem Fortgang der Bohrungen nachzuführen und/oder gegebenenfalls in seiner Ausbildung anzupassen oder zu verändern. Gemäß 2 hingegen ist dem als diffraktives optisches Element ausgeführten Strahlteiler 3 eine vergleichbare, jedoch nur einen Strahl bündelnde Fokussiereinrichtung 4 vorgeschaltet. Die zur Nachführung der Fokussiereinrichtung erforderlichen Mess-, Regel- und Stelleinrichtungen sind nicht dargestellt, allerdings dem Fachmann hinreichend geläufig. Die Zeichnung zeigt eine rein schematische Anordnung von Strahlteilungsmitteln und Fokussierlinsen. Selbstverständlich ist jede Art der Aufteilung des Laserstrahls S in Teilstrahlen TS möglich, die der zur Verfügung stehenden Pulsenergie und der Anordnung der Bohrlöcher genügt. Ebenso ist die Auswahl von geeigneten Strahlteilern 3 und ihre Verbindung mit vor- und/oder nachgeschalteten Fokussiermitteln 4 in jeder Kombination von der Erfindung umfasst.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • - DE 19745280 A1 [0002, 0003]
    • - DE 19905571 C1 [0002, 0004]
    • - DE 102005047328 B3 [0002, 0005, 0011]

Claims (5)

  1. Vorrichtung zur Erzeugung von Mikrolöchern mit einer Laser-Strahlquelle (1), einer optischen Einrichtung (2) zum Versetzen des Laserstrahls in eine Rotation und/oder eine Taumelbewegung und Mitteln zum Fokussieren des in sich rotierenden und/oder taumelnden Laserstrahls, dadurch gekennzeichnet, dass am Ausgang der optischen Einrichtung (2) ein Strahlteiler (3) mit einer Mehrzahl von Ausgängen angeordnet ist.
  2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens einem der Ausgänge des Strahlteilers (3) ein Ablenkspiegel zugeordnet ist.
  3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein Ablenkspiegel verstellbar ausgebildet ist.
  4. Vorrichtung nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Eingang des Strahlteilers (3) eine Fokussiereinheit (4) angeordnet ist.
  5. Vorrichtung nach Anspruch 1, 2, 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass jedem Ausgang des Strahlteilers (3) eine Fokussiereinheit (4) nachgeschaltet ist.
DE102007032231A 2007-07-11 2007-07-11 Vorrichtung zur Erzeugung von Mikrolöchern Ceased DE102007032231A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102007032231A DE102007032231A1 (de) 2007-07-11 2007-07-11 Vorrichtung zur Erzeugung von Mikrolöchern

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102007032231A DE102007032231A1 (de) 2007-07-11 2007-07-11 Vorrichtung zur Erzeugung von Mikrolöchern

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102007032231A1 true DE102007032231A1 (de) 2009-01-15

Family

ID=40121402

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102007032231A Ceased DE102007032231A1 (de) 2007-07-11 2007-07-11 Vorrichtung zur Erzeugung von Mikrolöchern

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102007032231A1 (de)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102615435A (zh) * 2012-04-13 2012-08-01 中国航空工业集团公司北京航空制造工程研究所 一种激光直接加工涡轮叶片气膜异型孔的方法
CN102950385A (zh) * 2012-11-16 2013-03-06 中科中涵激光设备(福建)股份有限公司 一种激光束旋转加工微小圆锥形孔的系统及方法
DE102012105770A1 (de) 2012-06-29 2014-01-02 Stephan Brinke-Seiferth Metallmembran
DE102014200633B3 (de) * 2014-01-15 2015-05-07 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Bearbeitungsvorrichtung und -verfahren zur Laserbearbeitung einer Oberfläche
CN107824959A (zh) * 2017-11-13 2018-03-23 华中科技大学 一种激光打孔方法及系统
CN110153555A (zh) * 2019-06-18 2019-08-23 西安中科微精光子制造科技有限公司 激光加工旋切扫描轨迹的控制方法、装置及电子设备
US11724335B2 (en) 2019-01-31 2023-08-15 General Electric Company System and method for automated laser ablation

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19745280A1 (de) 1997-10-15 1999-04-22 Daimler Chrysler Ag Verfahren zur Fein- und Mikrobearbeitung von Werkstücken mittels Laserstrahlen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE19905571C1 (de) 1999-02-11 2000-11-16 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur Erzeugung definiert konischer Löcher mittels eines Laserstrahls
US20040188393A1 (en) * 2002-12-24 2004-09-30 Ming Li Method and apparatus of drilling high density submicron cavities using parallel laser beams
DE102005047328B3 (de) 2005-06-28 2006-12-07 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung zum Bohren und für den Materialabtrag mittels Laserstrahl
EP1852208A2 (de) * 1996-11-20 2007-11-07 Ibiden Co., Ltd. Laserbearbeitungsvorrichtung sowie Verfahren zur Herstellung einer bestückten Leiterplatte

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1852208A2 (de) * 1996-11-20 2007-11-07 Ibiden Co., Ltd. Laserbearbeitungsvorrichtung sowie Verfahren zur Herstellung einer bestückten Leiterplatte
DE19745280A1 (de) 1997-10-15 1999-04-22 Daimler Chrysler Ag Verfahren zur Fein- und Mikrobearbeitung von Werkstücken mittels Laserstrahlen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE19905571C1 (de) 1999-02-11 2000-11-16 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur Erzeugung definiert konischer Löcher mittels eines Laserstrahls
US20040188393A1 (en) * 2002-12-24 2004-09-30 Ming Li Method and apparatus of drilling high density submicron cavities using parallel laser beams
DE102005047328B3 (de) 2005-06-28 2006-12-07 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung zum Bohren und für den Materialabtrag mittels Laserstrahl

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102615435A (zh) * 2012-04-13 2012-08-01 中国航空工业集团公司北京航空制造工程研究所 一种激光直接加工涡轮叶片气膜异型孔的方法
DE102012105770A1 (de) 2012-06-29 2014-01-02 Stephan Brinke-Seiferth Metallmembran
WO2014001522A1 (de) 2012-06-29 2014-01-03 Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf E.V. Poröse metallmembran hergestellt mittels edelgasionenbestrahlung
CN102950385A (zh) * 2012-11-16 2013-03-06 中科中涵激光设备(福建)股份有限公司 一种激光束旋转加工微小圆锥形孔的系统及方法
DE102014200633B3 (de) * 2014-01-15 2015-05-07 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Bearbeitungsvorrichtung und -verfahren zur Laserbearbeitung einer Oberfläche
CN107824959A (zh) * 2017-11-13 2018-03-23 华中科技大学 一种激光打孔方法及系统
CN107824959B (zh) * 2017-11-13 2024-02-02 华中科技大学 一种激光打孔方法及系统
US11724335B2 (en) 2019-01-31 2023-08-15 General Electric Company System and method for automated laser ablation
CN110153555A (zh) * 2019-06-18 2019-08-23 西安中科微精光子制造科技有限公司 激光加工旋切扫描轨迹的控制方法、装置及电子设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1417072B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum einbringen von löchern in werkstücke mittels laserstrahlen
DE102014201739B4 (de) Laserbearbeitungsvorrichtung sowie Verfahren zum Erzeugen zweier Teilstrahlen
EP2762259B1 (de) Verfahren zum Bearbeiten einer Oberfläche eines Werkstücks mittels Laserstrahlung
DE102007032231A1 (de) Vorrichtung zur Erzeugung von Mikrolöchern
DE102011119764B4 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Interferenzstrukturierung von flächigen Proben und deren Verwendung
DE3934587A1 (de) Verfahren zum herstellen von mittels laserstrahlung erzeugter, hochpraeziser durchgangsbohrungen in werkstuecken
WO2015128833A1 (de) Laserbearbeitungsvorrichtung und verfahren
EP1660269B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum bohren von löchern mit co2-laserimpulsen
DE202008017745U1 (de) Vorrichtung zum Führen eines Lichtstrahls
DE102013222834A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Führung eines Laserstrahls
DD288933A5 (de) Verfahren zur lasermaterialbearbeitung mit dynamischer fokussierung
DE102014203025A1 (de) Verfahren zum Laserstrahlschweißen und Schweißkopf
DE10054853A1 (de) Verfahren zum Einbringen eines Mikrolochs in ein vorzugsweise metallisches Werkstück und Vorrichtung hierzu
DE102009008650A1 (de) Werkstück, Verfahren zur Herstellung von Mikroschmiertaschen und Bearbeitungseinheit
DE102017200119A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur prozessorientierten Strahlformanpassung und Strahlorientierung
DE102014206358A1 (de) Verfahren und Laserschneidmaschine zum Laserschneiden kleiner Öffnungen
EP3603872B1 (de) Vorrichtung und verfahren zum bearbeiten eines werkstücks mittels laserstrahlung
EP2969367B1 (de) Werkzeugmaschine mit einer vorrichtung zum betreiben dieser werkzeugmaschine
DE102008000306A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Laserschneiden
DE10105346A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Wendelschneiden von Löchern in Werkstücke
DE102020205948A1 (de) Laserschneidverfahren und Laserschneidanlage
DE102016222475A1 (de) Verfahren zum Verschweißen von Bauteilen mittels Multicore-Laserquelle
DE102017105955A1 (de) Laserschleifvorrichtung sowie Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstückes
DE10162379B4 (de) Verfahren zum Herstellen einer Mikrobohrung
EP1291117A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Erzeugen einer Bohrung in einem Werkstück mit Laserstrahlung

Legal Events

Date Code Title Description
OM8 Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
R082 Change of representative

Representative=s name: PATENTANWAELTE RUFF, WILHELM, BEIER, DAUSTER &, DE

Representative=s name: RUFF, BEIER, UND PARTNER, DE

R012 Request for examination validly filed

Effective date: 20140429

R082 Change of representative

Representative=s name: PATENTANWAELTE RUFF, WILHELM, BEIER, DAUSTER &, DE

R002 Refusal decision in examination/registration proceedings
R003 Refusal decision now final