JPH1147963A - レーザ加工装置及びその制御方法並びにその制御プログラムを記録した記録媒体 - Google Patents

レーザ加工装置及びその制御方法並びにその制御プログラムを記録した記録媒体

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JPH1147963A
JPH1147963A JP9203679A JP20367997A JPH1147963A JP H1147963 A JPH1147963 A JP H1147963A JP 9203679 A JP9203679 A JP 9203679A JP 20367997 A JP20367997 A JP 20367997A JP H1147963 A JPH1147963 A JP H1147963A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 加工の再現性を均一に維持し、加工品質の均
質性を保つことが可能なレーザ加工装置を提供する。 【解決手段】 レーザ光源１から出射されるレーザ光１
００の光路上にλ／２板２１を挿入させると、レーザ光
１００の偏光方向が２θ分回転する。偏光方向がλ／２
板２１で回転したレーザ光１００はビームスプリッタ２
２を通過すると、ビームスプリッタ２２のＰ波成分のみ
がレーザ光１００の直線偏光成分となって出力される。
このレーザ光１００の光路上にλ／４板３１を挿入する
と、レーザ光１００は円偏光となって出力され、光学系
５を通り、光学スリット４の各々形の異なる横長スリッ
ト４１と小円スリット４２と縦長スリット４３とのうち
のいずれかを通過してテーブル７に搭載された液晶パネ
ル９の配線部に対して偏光板８越しに結像照射される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はレーザ加工装置に関
し、特に液晶ディスプレイの製造に用いられる液晶基板
及び液晶パネルの配線切断や配線接合に用いられるレー
ザ加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶基板や液晶パネルの配線切断
あるいは配線接合を行うレーザ加工装置においては、レ
ーザ光源と、レーザ照射機能及び顕微鏡機能を備える照
射光学系と、基板を保持するＸ−Ｙステージとからなっ
ている。
【０００３】この種のレーザ加工装置ではレーザ加工精
度を高め、均質な加工を実現させ、不良の発生を防ぐこ
とが極めて重要である。例えば、その方法としては、液
晶表示素子を透過したレーザ光のうち、偏光ビームスプ
リッタで選択された偏光成分のみ対物レンズを介して加
工対象上に集光照射する際、予め得られている加工対象
の膜厚分布にしたがって膜厚を加工するのに最適なパワ
ー密度が得られるように、液晶表示素子の液晶セル各々
に適正な電圧を印加し、透過率を調整する方法がある。
【０００４】この方法については、特開平４−２８８９
８８号公報に開示された技術がある。上記の装置では加
工対象の膜厚が不均一であっても、下地に損傷を生じさ
せることなく、加工対象を完全にレーザ加工除去し得る
ようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のレーザ
加工装置では、液晶基板及び液晶パネルの配線切断や配
線接合を行う場合、線幅がサブミクロンで、長さがこれ
の５０倍以上もある細長加工や、２μｍの正方形加工等
のように縦横比が幅広く異なるため、照射されるレーザ
光の偏光状態で加工の再現性が細線の角度等によって均
一に維持することができないことがある。
【０００６】また、液晶パネル内部の配線を加工する場
合、パネル表面に貼られた偏光板によって、特に可視波
長領域のレーザ光が直に吸収減衰される等、加工品質の
均質性に悪影響を及ぼしてしまう。
【０００７】そこで、本発明の目的は上記の問題点を解
消し、加工の再現性を均一に維持することができ、加工
品質の均質性を保つことができるレーザ加工装置を提供
することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によるレーザ加工
装置は、レーザ光源から出射されるレーザ光によってス
テージ上に載置した液晶基板及び液晶パネル上の所望の
位置を加工するレーザ加工装置であって、前記レーザ光
のエルネギを制御する減衰手段と、前記レーザ光の直線
偏光を回転制御する偏光回転手段と、前記レーザ光の直
線偏光を円偏光に切換える円偏光手段と、前記液晶基板
及び液晶パネルの加工内容に応じて前記減衰手段と前記
偏光回転手段と前記円偏光手段とを制御する制御手段と
を備えている。
【０００９】本発明によるレーザ加工装置の制御方法
は、レーザ光源から出射されるレーザ光によってステー
ジ上に載置した液晶基板及び液晶パネル上の所望の位置
を加工するレーザ加工装置の制御方法であって、前記液
晶基板の加工と判定した時に切断及び接合のうちのいず
れの加工かを判定するステップと、前記切断と判定した
時に前記レーザ光の直線偏光を加工形状の長手方向に合
わせるステップと、前記直線偏光が加工形状の長手方向
に合わせられたレーザ光のエルネギを制御して前記切断
を行うステップと、前記接合と判定した時に前記レーザ
光のエルネギを制御するステップと、前記エルネギが制
御されたレーザ光の直線偏光を円偏光に切換えて前記接
合を行うステップとを備えている。
【００１０】本発明による他のレーザ加工装置の制御方
法は、レーザ光源から出射されるレーザ光によってステ
ージ上に載置した液晶基板及び液晶パネル上の所望の位
置を加工するレーザ加工装置の制御方法であって、前記
液晶パネルの加工と判定した時に前記レーザ光の偏光を
前記液晶パネルの偏光板の偏光方向に合わせるステップ
と、前記偏光が前記偏光板の偏光方向に合わせられたレ
ーザ光のエルネギを制御するステップと、前記液晶パネ
ルの加工が切断及び接合のうちのいずれかを判定するス
テップと、前記切断と判定した時に前記レーザ光で前記
切断を行うステップと、前記接合と判定した時に前記レ
ーザ光で前記接合を行うステップとを備えている。
【００１１】本発明によるレーザ加工装置の制御プログ
ラムを記録した記録媒体は、レーザ光源から出射される
レーザ光によってステージ上に載置した液晶基板及び液
晶パネル上の所望の位置を加工するレーザ加工装置の制
御プログラムを記録した記録媒体であって、前記制御プ
ログラムは前記レーザ加工装置の制御部に、前記液晶基
板の加工と判定した時に切断及び接合のうちのいずれの
加工かを判定させ、前記切断と判定した時に前記レーザ
光の直線偏光を加工形状の長手方向に合わせさせ、前記
直線偏光が加工形状の長手方向に合わせられたレーザ光
のエルネギを制御して前記切断を行わせ、前記接合と判
定した時に前記レーザ光のエルネギを制御させ、前記エ
ルネギが制御されたレーザ光の直線偏光を円偏光に切換
えて前記接合を行わせている。
【００１２】本発明による他のレーザ加工装置の制御プ
ログラムを記録した記録媒体は、レーザ光源から出射さ
れるレーザ光によってステージ上に載置した液晶基板及
び液晶パネル上の所望の位置を加工するレーザ加工装置
の制御プログラムを記録した記録媒体であって、前記制
御プログラムは前記レーザ加工装置の制御部に、前記液
晶パネルの加工と判定した時に前記レーザ光の偏光を前
記液晶パネルの偏光板の偏光方向に合わせさせ、前記偏
光が前記偏光板の偏光方向に合わせられたレーザ光のエ
ルネギを制御させ、前記液晶パネルの加工が切断及び接
合のうちのいずれかを判定させ、前記切断と判定した時
に前記レーザ光で前記切断を行わせ、前記接合と判定し
た時に前記レーザ光で前記接合を行わせている。
【００１３】すなわち、本発明のレーザ加工装置は、レ
ーザ光源と、ステージ上に配置した基板上の所望の位置
にレーザ光を照射するための照射観察ユニットとから構
成されるレーザ加工装置において、レーザ光のエルネギ
を制御するレーザ減衰器と、レーザ光の直線偏光を回転
制御する偏光回転器と、直線偏光を円偏光に切換える円
偏光変換器とを備えている。
【００１４】この構成において、液晶基板の配線切断や
配線接合を行う場合には加工形状に対してレーザ偏光を
最適に合わせ込みながらレーザ光のエルネギ制御を行う
ことで、より精度の高い加工を実現することが可能とな
る。
【００１５】また、偏光板を通した液晶パネルの切断や
接合においてはレーザ光の偏光をいつも液晶パネルの偏
光板の偏光方向に合わせ込みながらレーザ光のエルネギ
制御を行うことで、より均質な加工を可能にする。これ
ら高精度加工や均質加工によりレーザ加工工程における
不良発生を抑制し、引いては歩留まりを向上させること
が可能となる。
【００１６】
【発明の実施の形態】次に、本発明の一実施例について
図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施例によ
るレーザ加工装置を示す構成図である。図において、本
発明の一実施例によるレーザ加工装置はレーザ光源１
と、レーザ減衰器２と、円偏光変換器３と、光学スリッ
ト４と、光学系５と、制御装置６と、テーブル７と、制
御メモリ１０とから構成されている。
【００１７】この構成において、レーザ減衰器２はλ／
２板２１とビームスプリッタ２２とを備え、円偏光変換
器３はλ／４板３１を備え、光学スリット４は横長スリ
ット４１と小円スリット４２と縦長スリット４３とを備
えている。
【００１８】レーザ光源１から発せられたレーザ光１０
０はＱスイッチパルス発振される過程において、レーザ
光１００の電界の方向が直線的にある一方向を向いた直
線偏光状態となっている。
【００１９】レーザ光源１から出射されるレーザ光１０
０の光路上にλ／２板２１を挿入させると、レーザ光１
００の偏光方向とλ／２板２１の回転角度θとによって
レーザ光１００の偏光方向が２θ分回転する。
【００２０】偏光方向がλ／２板２１で回転したレーザ
光１００はビームスプリッタ２２を通過すると、ビーム
スプリッタ２２のＰ波成分のみがレーザ光１００の直線
偏光成分となって出力される。
【００２１】さらに、このレーザ光１００の光路上にλ
／４板３１を挿入すると、レーザ光１００は円偏光とな
って出力される。出力されたレーザ光１００は光学系５
を通り、光学スリット４の各々形の異なる横長スリット
４１と小円スリット４２と縦長スリット４３とのうちの
いずれかを通過し、光学系５によってテーブル７に搭載
された液晶パネル９の配線部に対して偏光板８越しに結
像照射される。
【００２２】上記のレーザ光源１とレーザ減衰器２と円
偏光変換器３と光学スリット４とテーブル７とは液晶基
板（図示せず）や液晶パネル９に応じて、また配線切断
か配線接合かに応じて制御装置６で夫々組合わせ制御さ
れる。
【００２３】図２〜図４は本発明の一実施例によるレー
ザ加工の動作手順を示すフローチャートである。これら
図１〜図４を用いて本発明の一実施例による液晶基板加
工の動作手順について説明する。
【００２４】本発明の一実施例によるレーザ加工におい
て、まず制御装置６は外部から指示される情報（以下、
外部指示情報とする）を基にレーザ加工が液晶基板の加
工かどうかを判定する（図２ステップＳ１）。制御装置
６は液晶基板の加工と判定すると、その加工が切断か接
合かを判定し（図２ステップＳ２）、その加工が切断で
あると判定すると、その切断加工が横長か縦長かを判定
する（図２ステップＳ３）。
【００２５】制御装置６は切断加工が横長であると判定
すると、横長スリット４１を選択し（図２ステップＳ
４）、ビームスプリッタ２２を長手方向に回転し、レー
ザ光１００の直線偏光方向をビームスプリッタ２２によ
って長手方向に合わせる（図２ステップＳ５）。
【００２６】制御装置６は引き続いてλ／２板２１の回
転によってレーザ光１００のレーザエルネギを所定出力
に減衰する（図２ステップＳ６）。しかる後、制御装置
６は液晶基板に対してレーザ切断を施す（図２ステップ
Ｓ７）。これによって、一箇所の加工が終了するので、
液晶基板のすべての加工が終了したかを判定し（図２ス
テップＳ８）、すべての加工の終了であれば加工動作を
終了し、すべての加工の終了でなければステップＳ２に
戻る。
【００２７】これに対し、制御装置６は切断加工が縦長
であると判定すると、縦長スリット４３を選択し（図２
ステップＳ９）、ビームスプリッタ２２を長手方向に回
転し、レーザ光１００の直線偏光方向をビームスプリッ
タ２２によって長手方向に合わせる（図２ステップＳ
５）。
【００２８】制御装置６は引き続いてλ／２板２１の回
転によってレーザ光１００のレーザエルネギを所定出力
に減衰する（図２ステップＳ６）。しかる後、制御装置
６は液晶基板に対してレーザ切断を施す（図２ステップ
Ｓ７）。
【００２９】これによって、一箇所の加工が終了するの
で、液晶基板のすべての加工が終了したかを判定し（図
２ステップＳ８）、すべての加工の終了であれば加工動
作を終了し、すべての加工の終了でなければステップＳ
２に戻る。ここで、縦長スリット４３は横長スリット４
１を９０°回転させたものである。
【００３０】一方、制御装置６は接合であると判定する
と、小円スリット４２を選択し（図３ステップＳ１
０）、λ／２板２１の回転によってレーザ光１００のレ
ーザエルネギを所定出力に減衰する（図３ステップＳ１
１）。
【００３１】その後に、制御装置６はレーザ光１００の
光路上にλ／４板３１を挿入し、レーザ光１００を円偏
光に変換して出力する（図３ステップＳ１２）。しかる
後、制御装置６は液晶基板に対してレーザ接合を施す
（図３ステップＳ１３）。
【００３２】これによって、一箇所の加工が終了するの
で、液晶基板のすべての加工が終了したかを判定し（図
２ステップＳ８）、すべての加工の終了であれば加工動
作を終了し、すべての加工の終了でなければステップＳ
２に戻る。ここで、小円スリット４２の形状は円形（例
えば、直径３μｍ）となっており、角を無くすことで円
周上のレーザ接合品質が均一になるようにしてある。
【００３３】上記のレーザ加工において、制御装置６は
外部指示情報を基に液晶パネル９の加工と判定すると、
まずビームスプリッタ２２を回転させ、ビームスプリッ
タ２２のＰ波が液晶パネル９の偏光板８の偏光方向に一
致するよう合わせる（図４ステップＳ１４）。
【００３４】次に、制御装置６はλ／２板２１を回転さ
せ、レーザ光１００のレーザエルネギを減衰制御させる
（図４ステップＳ１５）。しかる後、制御装置６はその
加工が切断か接合かを判断し（図４ステップＳ１６）、
その加工が切断であると判定すると、その切断加工が横
長か縦長かを判定する（図４ステップＳ１７）。
【００３５】制御装置６は切断加工が横長であると判定
すると、横長スリット４１を選択し（図４ステップＳ１
８）、液晶パネル９に対してレーザ切断を施す（図４ス
テップＳ１９）。
【００３６】これによって、一箇所の加工が終了するの
で、液晶パネル９のすべての加工が終了したかを判定し
（図４ステップＳ２０）、すべての加工の終了であれば
加工動作を終了し、すべての加工の終了でなければステ
ップＳ１４に戻る。
【００３７】これに対し、制御装置６は切断加工が縦長
であると判定すると、縦長スリット４３を選択し（図４
ステップＳ２１）、液晶パネル９に対してレーザ切断を
施す（図４ステップＳ１９）。これによって、一箇所の
加工が終了するので、液晶パネル９のすべての加工が終
了したかを判定し（図４ステップＳ２０）、すべての加
工の終了であれば加工動作を終了し、すべての加工の終
了でなければステップＳ１４に戻る。
【００３８】一方、制御装置６は接合であると判定する
と、小円スリット４２を選択し（図４ステップＳ２
２）、液晶パネル９に対してレーザ接合を施す（図４ス
テップＳ２３）。これによって、一箇所の加工が終了す
るので、液晶パネル９のすべての加工が終了したかを判
定し（図４ステップＳ２０）、すべての加工の終了であ
れば加工動作を終了し、すべての加工の終了でなければ
ステップＳ１４に戻る。
【００３９】尚、上記の処理内容は制御プログラムとし
て制御メモリ１０に記録されており、制御メモリ１０は
ＲＯＭ（リードオンリメモリ）やフロッピディスク等に
よって実現される。
【００４０】このように、液晶基板と液晶パネル９とで
夫々処置手順が異なるが、ビームスプリッタ２２による
レーザ光１００の偏光制御とλ／２板２１によるエルネ
ギ減衰制御とを加工精度及び加工均質性が最適となるよ
うに順番付けているところに特徴がある。
【００４１】すなわち、液晶基板の配線切断や配線接合
を行う場合には加工形状に対してレーザ偏光を最適に合
わせ込みながらレーザ光１００のエルネギ制御すること
で、より精度の高い加工を実現することができる。
【００４２】また、偏光板８を通した液晶パネル９の切
断や接合においてはレーザ光１００の偏光をいつも液晶
パネル９の偏光板８の偏光方向に合わせ込みながらレー
ザ光１００のエルネギ制御することで、より均質な加工
を可能にする。
【００４３】これら高精度加工や均質加工によりレーザ
加工工程における不良発生を抑制し、引いては歩留まり
を向上させることができる。よって、加工の再現性を均
一に維持することができ、加工品質の均質性を保つこと
ができる。
【００４４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、レ
ーザ光源から出射されるレーザ光によってステージ上に
載置した液晶基板及び液晶パネル上の所望の位置を加工
するレーザ加工装置において、レーザ光のエルネギを制
御する減衰手段と、レーザ光の直線偏光を回転制御する
偏光回転手段と、レーザ光の直線偏光を円偏光に切換え
る円偏光手段とを液晶基板及び液晶パネルの加工内容に
応じて制御することによって、加工の再現性を均一に維
持することができ、加工品質の均質性を保つことができ
るという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例によるレーザ加工装置を示す
構成図である。
【図２】本発明の一実施例によるレーザ加工の動作手順
を示すフローチャートである。
【図３】本発明の一実施例によるレーザ加工の動作手順
を示すフローチャートである。
【図４】本発明の一実施例によるレーザ加工の動作手順
を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１ レーザ光源 ２ レーザ減衰器 ３ 円偏光変換器 ４ 光学スリット ５ 光学系 ６ 制御装置 ７ テーブル ８ 偏光板 ９ 液晶パネル １０ 制御メモリ ２１ λ／２板 ２２ ビームスプリッタ ３１ λ／４板 ４１ 横長スリット ４２ 小円スリット ４３ 縦長スリット

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 レーザ光源から出射されるレーザ光によ
    ってステージ上に載置した液晶基板及び液晶パネル上の
    所望の位置を加工するレーザ加工装置であって、前記レ
    ーザ光のエルネギを制御する減衰手段と、前記レーザ光
    の直線偏光を回転制御する偏光回転手段と、前記レーザ
    光の直線偏光を円偏光に切換える円偏光手段と、前記液
    晶基板及び液晶パネルの加工内容に応じて前記減衰手段
    と前記偏光回転手段と前記円偏光手段とを制御する制御
    手段とを有することを特徴とするレーザ加工装置。
  2. 【請求項２】 前記制御手段は、前記液晶基板の配線切
    断や配線接合を行う際に加工形状に対してレーザ偏光を
    最適に合わせ込みながら前記レーザ光のエルネギを制御
    するために前記減衰手段と前記偏光回転手段と前記円偏
    光手段とを制御するよう構成したことを特徴する請求項
    １記載のレーザ加工装置。
  3. 【請求項３】 前記制御手段は、前記液晶基板を表面加
    工する際に細長加工であれば前記レーザ光の直線偏光方
    向を長手方向に合わせ、小さな正方形加工であれば前記
    レーザ光を円偏光に変換制御するよう構成したことを特
    徴とする請求項２記載のレーザ加工装置。
  4. 【請求項４】 前記制御手段は、前記液晶パネルの切断
    や接合を行う際に前記レーザ光の偏光を前記液晶パネル
    の偏光板の偏光方向に合わせ込みながら前記レーザ光の
    エルネギを制御するために前記減衰手段と前記偏光回転
    手段と前記円偏光手段とを制御するよう構成したことを
    特徴する請求項１から請求項３のいずれか記載のレーザ
    加工装置。
  5. 【請求項５】 前記制御手段は、前記液晶パネルを偏光
    板越しに加工する際に前記偏光板の偏光方向に前記レー
    ザ光の直線偏光方向が常に一致した状態で前記レーザ光
    のエルネギを制御するよう構成したことを特徴とする請
    求項４記載のレーザ加工装置。
  6. 【請求項６】 レーザ光源から出射されるレーザ光によ
    ってステージ上に載置した液晶基板及び液晶パネル上の
    所望の位置を加工するレーザ加工装置の制御方法であっ
    て、前記液晶基板の加工と判定した時に切断及び接合の
    うちのいずれの加工かを判定するステップと、前記切断
    と判定した時に前記レーザ光の直線偏光を加工形状の長
    手方向に合わせるステップと、前記直線偏光が加工形状
    の長手方向に合わせられたレーザ光のエルネギを制御し
    て前記切断を行うステップと、前記接合と判定した時に
    前記レーザ光のエルネギを制御するステップと、前記エ
    ルネギが制御されたレーザ光の直線偏光を円偏光に切換
    えて前記接合を行うステップとを有することを特徴とす
    るレーザ加工装置の制御方法。
  7. 【請求項７】 前記液晶パネルの加工と判定した時に前
    記レーザ光の偏光を前記液晶パネルの偏光板の偏光方向
    に合わせるステップと、前記偏光が前記偏光板の偏光方
    向に合わせられたレーザ光のエルネギを制御するステッ
    プと、前記液晶パネルの加工が切断及び接合のうちのい
    ずれかを判定するステップと、前記切断と判定した時に
    前記レーザ光で前記切断を行うステップと、前記接合と
    判定した時に前記レーザ光で前記接合を行うステップと
    を含むことを特徴とする請求項６記載のレーザ加工装置
    の制御方法。
  8. 【請求項８】 レーザ光源から出射されるレーザ光によ
    ってステージ上に載置した液晶基板及び液晶パネル上の
    所望の位置を加工するレーザ加工装置の制御方法であっ
    て、前記液晶パネルの加工と判定した時に前記レーザ光
    の偏光を前記液晶パネルの偏光板の偏光方向に合わせる
    ステップと、前記偏光が前記偏光板の偏光方向に合わせ
    られたレーザ光のエルネギを制御するステップと、前記
    液晶パネルの加工が切断及び接合のうちのいずれかを判
    定するステップと、前記切断と判定した時に前記レーザ
    光で前記切断を行うステップと、前記接合と判定した時
    に前記レーザ光で前記接合を行うステップとを有するこ
    とを特徴とするレーザ加工装置の制御方法。
  9. 【請求項９】 レーザ光源から出射されるレーザ光によ
    ってステージ上に載置した液晶基板及び液晶パネル上の
    所望の位置を加工するレーザ加工装置の制御プログラム
    を記録した記録媒体であって、前記制御プログラムは前
    記レーザ加工装置の制御部に、前記液晶基板の加工と判
    定した時に切断及び接合のうちのいずれの加工かを判定
    させ、前記切断と判定した時に前記レーザ光の直線偏光
    を加工形状の長手方向に合わせさせ、前記直線偏光が加
    工形状の長手方向に合わせられたレーザ光のエルネギを
    制御して前記切断を行わせ、前記接合と判定した時に前
    記レーザ光のエルネギを制御させ、前記エルネギが制御
    されたレーザ光の直線偏光を円偏光に切換えて前記接合
    を行わせることを特徴とするレーザ加工装置の制御プロ
    グラムを記録した記録媒体。
  10. 【請求項１０】 前記制御プログラムは前記制御部に、
    前記液晶パネルの加工と判定した時に前記レーザ光の偏
    光を前記液晶パネルの偏光板の偏光方向に合わせさせ、
    前記偏光が前記偏光板の偏光方向に合わせられたレーザ
    光のエルネギを制御させ、前記液晶パネルの加工が切断
    及び接合のうちのいずれかを判定させ、前記切断と判定
    した時に前記レーザ光で前記切断を行わせ、前記接合と
    判定した時に前記レーザ光で前記接合を行わせることを
    特徴とする請求項９記載のレーザ加工装置の制御プログ
    ラムを記録した記録媒体。
  11. 【請求項１１】 レーザ光源から出射されるレーザ光に
    よってステージ上に載置した液晶基板及び液晶パネル上
    の所望の位置を加工するレーザ加工装置の制御プログラ
    ムを記録した記録媒体であって、前記制御プログラムは
    前記レーザ加工装置の制御部に、前記液晶パネルの加工
    と判定した時に前記レーザ光の偏光を前記液晶パネルの
    偏光板の偏光方向に合わせさせ、前記偏光が前記偏光板
    の偏光方向に合わせられたレーザ光のエルネギを制御さ
    せ、前記液晶パネルの加工が切断及び接合のうちのいず
    れかを判定させ、前記切断と判定した時に前記レーザ光
    で前記切断を行わせ、前記接合と判定した時に前記レー
    ザ光で前記接合を行わせることを特徴とするレーザ加工
    装置の制御プログラムを記録した記録媒体。
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