JP2001516648A - レーザー光線によって穿孔するための光学装置 - Google Patents
レーザー光線によって穿孔するための光学装置Info
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 38
- 238000005553 drilling Methods 0.000 title claims description 8
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
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- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
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- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/0652—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising prisms
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Abstract
Description
に配置された、別個に(独立して)回転可能なイメージロテータ有する、円形の
切断軌道上に沿ってレーザー光線をガイドするための光学配列と、この光学配列
の後ろに位置決めされた、レーザー光線をワークに集束させるための集束光学系
とを備えている形式のものに関する。
孔するために、レーザー光線が所望の半径(曲率半径)つまりトレパニング半径
(ほぼ所望の穿孔孔半径に相当する)を有する円弧軌道に沿ってガイドされる。
主レーザー光線の方向を変化させることによって、光線工具の入射角及びひいて
は穿孔の円錐形性を変えることができる。
れる集束レンズが設けられている。この場合、入射角は個別に変えることはでき
ない。回転する系内での機械的なアンバランス並びにパラメータの調節も既に困
難である。
備えた装置も公知である。この場合、入射角には付加的に傾斜を介して影響を与
えることができる。この場合に必要な一緒に動く機械装置は高価であって、結像
誤差を避けることは困難である。
された回転する面平行なプレートと調節可能な楔形プレートとを有している。こ
の場合も、回転する系内のパラメータを調節する必要があり、機械装置は高価で
あって、アンバランスにさらされる。
正確な調節可能性が得られ、しかも構造が簡単なものを提供することである。
明によれば、レーザー光線が、イメージロテータだけによって切断軌道上に沿っ
てガイドされるようになっている。
入射角並びに光線集束に対しても別個に行うことができるので、調節は容易に行
うことができる。アンバランスを容易に避けることができる簡単な駆動機械装置
も得られる。
傾斜手段を有しており、前記イメージロテータがプリズム装置、ミラー装置また
はアンモフィック装置として構成されている。シフト手段及び傾斜手段によって
、入射角若しくはトレパニング半径は簡単に調節することができる。この場合、
シフト手段が、傾斜可能な面平行なプレートして構成されており、傾斜手段が、
調節可能な楔形プレート、傾斜ミラーまたは調節可能なレンズとして構成されて
おり、イメージロテータがドーブプリズムとしてまたはアッベ・キング・プリズ
ム(Abbe-Koenig-Prisma)として構成されていることによって、簡単な構成が実 現される。
コープが接続されていることによって得られる。
置されていれば、さらに好都合な構成が得られる。
て、イメージロテータが反射されて戻された光線内に配置された像戻し回転器と
し使用されるようになって、シフト及び傾斜がシフト手段若しくは傾斜手段によ
って戻されるようになっていることによって、簡単な構造で自動フォーカス調節
が得られる。出力損失を避けるために、フォーカス調節は別の波長において行う
ことができる。
う点にある。レーザーによって生ぜしめられた切断光線はつまり、光学的な収差
に基づいて又は多数のレーザーモードの揺れによって、その集中度の分布におい
て完全な回転対称を有してはいない。イメージロテータなしのトレパニング光学
系においては、トレパニング中に切断方向に対して相対的にフォーカス・非対称
性の配向が変化する。これによって穿孔時に真円性誤差が生じる。これに対して
イメージロテータによって、非対称のフォーカスが切断時に一緒に回転し、これ
によって真円性が改善される。
1の領域に、図示していないレーザーから放射された、視準された(kollimierte
)レーザー光線5が、面平行なプレートの形状のシフト手段(Versetzer)2に入
射する。例えば円筒形の面平行なプレート2は、入射したレーザー光線5に対し
て傾けられるので、このレーザー光線5はずらされて後続の傾斜手段(Verkipper
)3に入射する。この傾斜手段3は、光軸若しくは回転軸線1を中心にして回転 可能な2つの楔形プレートよりなっている。一方の楔形プレートを他方の楔形プ
レートに対して回転させることによって、レーザー光線5は、図1に示されてい
るように主軸線に対して傾けられ、次いでドーブプリズム(Dove-Prisma)4の形 状のイメージロテータ(像回転器)の傾斜した入射側に入射する。このドーブプ
リズム4は、図示していないホルダ内で回転軸線1を中心にして回転可能に支承
されている。イメージロテータ4から射出された傾けられたレーザー光線5は、
1つ又は複数のレンズの形状の集束光学系6に入射し、この集束光学系6によっ
て、トレパニング孔(心残し切削孔;Trepanierloch)8の形状の切削しようとす
る孔の縁部に集束される。
光学系として構成されている。この場合、この光学系の有利な特徴として、テレ
スコープ9として構成された、レーザー光線5を広げるための装置が設けられて
おり、これによってワーク7に対するレーザー光線の集束若しくは焦点合わせ(
フォーカシング)が改善され、光線直径をレンズ6に合わせることが可能である
。その他の構成は図1に示した構成に相当する。
の機能と、入射角度の調節のための光線シフトの機能と、トレパニング半径を調
節するための光線傾斜の機能とが、別個に調節可能であって、この場合これらの
機能は個別の光学的な構造群によって得られる。所望のパラメータは、回転する
系の外側で調節可能であるので、取り扱いは簡略化され、正確な調整が可能であ
る。特にトレパニング運動のためのレーザー光線のガイド自体は、イメージロテ
ータ4によって行われるので、駆動装置を備えた機械的な構成も簡単である。
分光線は焦点面上の、ワーク7の表面上にあるか又はこの表面の近くにある一点
で集束される。視準されて入射したレーザー光線5は、光軸に対して小さい角度
で傾けられるので、焦点面内の焦点は光軸に対して相対的に、トレパニング半径
に相当する分だけずらされる。集束レンズ6上に入射するレーザー光線5が、光
軸に対してずらされると、ワークに対する入射角度は垂直線からそれる。集束レ
ンズ6の手前でレーザー光線5がずらされると、それによって集束レンズ6の後
ろでレーザー光線5が傾けられ、入射角度を変えることが可能である。このため
に集束レンズ6の窓は、十分に大きい寸法で構成されていなければならない。集
束レンズ6の手前でレーザー光線5を傾けることによって、焦点がずれて、トレ
パニング半径を変えることができる。このために、視野(この視野内で集束レン
ズ6が十分に補正されている)は十分な寸法を有するように構成されている。集
束レンズ6の手前でレーザー光線5を調節可能にシフトし傾斜させることによっ
て、焦点位置(トレパニング半径)とレーザー光線5(入射角度)の傾斜とを、
レンズの後ろで別個に(独立して)変化させることができる。焦点レンズ6(若
しくは焦点レンズ6の焦点面上におけるワークの位置)の手前に、視準されたレ
ーザー光線5がくるようにすれば有利である。何故ならば、こうすれば焦点レン
ズ6の手前のプリズム系は、結像誤差のための補正手段を必要としないからであ
る。その他(視準されない)の配置構成も勿論考えられる。
に対して平行に配置されている)に入射したレーザー光線5の反射が行われる。
プリズム4が回転し、しかも入射したレーザー光線5が不変である場合に、プリ
ズム4の射出面におけるレーザー光線5の射出点は2倍の回転速度で回転軸線1
を中心にして回転する。
ー光線5がドーブプリズム4を通ると、射出面におけるずれ及び傾斜角度が一緒
に回転する。従って、ドーブプリズム4として構成されたイメージロテータを集
束レンズ6の手前に配置したことによって、一緒に回転された適当な入射角を有
するトレパニング円に沿ったレーザー光線5のガイドが得られる。プリズム系は
、視準されたレーザー光線で、付加的な結像誤差を招くことはない。
ミラー、有利には直視構造(例えば3つの反射を有する)の複合プリズム系、ア
ナモフィックな結像系/テレスコープ(例えばx方向若しくはy方向で+1若し
くは−1の逆向きの符号を有する結像基準による反射の実現)が考えられる。
フト手段2によって視準されたレーザー光線5が平行にシフトされる(ずらされ
る)。このシフト手段5は、最も簡単な場合には面平行なプレートとして構成さ
れている。プレート2上にレーザー光線が垂直に入射する場合には光線のずれは
生じない。プレートの小さい傾斜角度のためには、角度に対して及びプレート厚
に対して比例してずらされる。大きい角度のためには、複雑な三角法の関係が得
られる。適当な設計において、「光学的な変換(Uebersetzung)」が得られ、それ
によって比較的大きい角度変化によってずれ(シフト)の正確な調整が可能であ
る。面平行なプレートに対して選択的に、同期的に傾斜せしめられるミラー、互
いに相対的に可動なレンズを備えたテレスコープ及びこれと類似のものが可能で
ある。
楔形プレートを相対的に回転させて行うことができる。これによって光学的な変
換が得られる。傾斜手段3の選択的な構成として、例えば傾斜ミラーが考えられ
る。
できが、このオートフォーカス装置は、装置のフォーカスを観察する必要があり
、そのために、出力損失(Auskoppelverlust)を避けるために別の波長を選択する
ことができる。ワーク7によって反射されて戻された光は、像回転、シフト及び
傾斜を元に戻した後で、レーザー光線路を逆転させることによって放出される。
フォーカスの質を検出するための方法は公知である。イメージロテータ4はイメ
ージデロテータ(Bildderotator;像戻し回転器)として使用される。
から分離することができ、それによって調節可能性が改善され、構造がより簡単
になる。
る。
スコープが設けられている。
Claims (6)
- 【請求項1】 レーザー光線(5)によって穿孔するための光学装置であっ
て、光線路内に配置された、別個の回転可能なイメージロテータ(4)有する、
円形の切断軌道上に沿ってレーザー光線(5)をガイドするための光学配列と、
この光学配列の後ろに位置決めされた、レーザー光線(5)をワーク(7)に集
束させるための集束光学系(6)とを備えている形式のものにおいて、 レーザー光線が、イメージロテータ(4)だけによって切断軌道上に沿ってガ
イドされるようになっていることを特徴とする、レーザー光線によって穿孔する
ための光学装置。 - 【請求項2】 前記光学配列が、シフト手段(2)及び/又は傾斜手段(3
)を有しており、前記イメージロテータ(4)がプリズム装置、ミラー装置また
はアンモフィック装置として構成されている、請求項1記載の装置。 - 【請求項3】 シフト手段(2)が、傾斜可能な面平行なプレートして構成
されており、傾斜手段(3)が、調節可能な楔形プレート、傾斜ミラーまたは調
節可能なレンズとして構成されており、イメージロテータ(4)がドーブプリズ
ムとしてまたはアッベ・キング・プリズムとして構成されている、請求項2記載
の装置。 - 【請求項4】 集束光学系(6)に、光線を広げるためのテレスコープ(9
)が接続されている、請求項1から3までのいずれか1項記載の装置。 - 【請求項5】 光線放射方向で、シフト手段(2)と傾斜手段(3)とイメ
ージロテータ(4)とが相前後して配置されている、請求項2から4までのいず
れか1項記載の装置。 - 【請求項6】 オートフォーカス装置が設けられていて、該オートフォーカ
ス装置において、イメージロテータ(4)が反射されて戻された光線内に配置さ
れた像戻し回転器とし使用されるようになって、シフト及び傾斜がシフト手段(
2)若しくは傾斜手段(3)によって戻されるようになっている、請求項1から
5までのいずれか1項記載の装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19741029A DE19741029A1 (de) | 1997-09-18 | 1997-09-18 | Optische Vorrichtung zum Bohren mittels Laserstrahls |
DE19741029.4 | 1997-09-18 | ||
PCT/DE1998/002639 WO1999014010A1 (de) | 1997-09-18 | 1998-09-07 | Optische vorrichtung zum bohren mittels laserstrahls |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001516648A true JP2001516648A (ja) | 2001-10-02 |
JP4399107B2 JP4399107B2 (ja) | 2010-01-13 |
Family
ID=7842722
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000511608A Expired - Lifetime JP4399107B2 (ja) | 1997-09-18 | 1998-09-07 | レーザー光線によって穿孔するための光学装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6355907B1 (ja) |
EP (1) | EP1015166B1 (ja) |
JP (1) | JP4399107B2 (ja) |
DE (2) | DE19741029A1 (ja) |
ES (1) | ES2202904T3 (ja) |
WO (1) | WO1999014010A1 (ja) |
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JP7568696B2 (ja) | 2022-10-20 | 2024-10-16 | 三菱重工業株式会社 | レーザ旋回装置、レーザ加工装置および加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE59808837D1 (de) | 2003-07-31 |
JP4399107B2 (ja) | 2010-01-13 |
EP1015166B1 (de) | 2003-06-25 |
DE19741029A1 (de) | 1999-04-08 |
WO1999014010A1 (de) | 1999-03-25 |
EP1015166A1 (de) | 2000-07-05 |
US6355907B1 (en) | 2002-03-12 |
ES2202904T3 (es) | 2004-04-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050906 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071127 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071130 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20080220 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20080403 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20080428 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20080512 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080527 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080827 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090130 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20090428 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20090511 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20090529 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20090605 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090610 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090925 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091026 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121030 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121030 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131030 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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EXPY | Cancellation because of completion of term |