JPH0938790A - 配管内面レーザ照射装置 - Google Patents

配管内面レーザ照射装置

Info

Publication number
JPH0938790A
JPH0938790A JP7191662A JP19166295A JPH0938790A JP H0938790 A JPH0938790 A JP H0938790A JP 7191662 A JP7191662 A JP 7191662A JP 19166295 A JP19166295 A JP 19166295A JP H0938790 A JPH0938790 A JP H0938790A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
irradiation
laser
torch
laser light
pipe
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7191662A
Other languages
English (en)
Inventor
Minoru Uehara
実 上原
Shoji Shibata
章司 柴田
Yuko Kanazawa
祐孝 金沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
IHI Corp
Original Assignee
IHI Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by IHI Corp filed Critical IHI Corp
Priority to JP7191662A priority Critical patent/JPH0938790A/ja
Publication of JPH0938790A publication Critical patent/JPH0938790A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 周方向に均一な加工処理を行うことができる
配管内面レーザ照射装置を提供する。 【解決手段】 レーザ光源3と、そのレーザ光を直角に
反射する照射トーチ4とを有した配管内面レーザ照射装
置において、上記レーザ光源3と照射トーチ4との間に
ビーム回転器7を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ光を照射ト
ーチで反射させて配管内面に照射する配管内面レーザ照
射装置に係り、特に、周方向に均一な加工処理を行うこ
とができる配管内面レーザ照射装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】金属材料の耐食性向上を目的としたレー
ザ光による配管内面の表面処理技術は数多く実用化され
ている。例えば、平野他による「光ファイバ伝送による
レーザクラッディング技術の開発(石川島播磨技報第3
0巻第4号,西暦1990年,pp234−240)」
がある。
【0003】図5に示されるように、配管2内での加工
処理のために、配管外にレーザ光源3を置き、そのレー
ザ光を直角に反射する照射トーチ4を配管内に送り込む
配管内面レーザ照射装置が用いられる。この装置は照射
トーチ4を回転させることで周方向の任意の角度にレー
ザ光を導くことができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、これまでは
炭酸ガスレーザやロッドYAGレーザなどの円形断面を
有するレーザが用いられ、その断面内での強度分布も一
様とされていた。従って、後述のような照射トーチ4の
回転による断面形状の変化を考慮する必要がなかった。
【0005】ところが、近年では、エキシマレーザ、ス
ラブYAGレーザ、パルスCO2 レーザなどのように断
面形状が矩形や楕円形のレーザが実用化されてきた。レ
ーザ光の断面形状は、レーザ光源の発振原理による特有
のものである。このようにレーザ光の断面の形状又は強
度分布が非回転対称の場合、以下の問題が生じる。
【0006】図5において、照射トーチ4によりレーザ
光を真上の方向に反射しているものとする。このとき図
6(a)のように、配管2の中心でのレーザ光61の断
面形状は横幅が長い矩形であり、レーザ光61はこの横
幅で配管2内面に照射される。次に、図5において、照
射トーチ4を周方向に90°回転させ、紙面に向かう方
向にレーザ光を反射させるものとする。すると、図6
(b)のように、配管2の中心でのレーザ光の断面形状
は同じであるが、今度は、レーザ光61は横幅より狭い
縦幅で配管2内面に照射される。つまり、照射トーチ4
の回転角度によって照射されるレーザ光61の幅が異な
る。勿論、図6(b)にあっては図6(a)に比べて照
射されるレーザ光61の奥行きが大きくなっている。こ
のように配管2内面に照射されるレーザ光61の断面形
状が照射トーチ4の回転角度によって変化すると、周方
向に均一な加工処理を行うことができない。
【0007】この問題に対処するために、照射トーチ4
を回転させずに処理対称物を回転させたり、照射トーチ
4と共にレーザ光源3を回転させることは現実的でな
い。というのは、処理対象物が回転できるとは限らず、
例えば既に定置されている配管であるから、また、レー
ザ光源3には電気配線や冷却配管が伴っており回転が不
可能に近いからである。
【0008】円形アパーチャを用いてレーザ光の断面を
円形に整形することも考えられる。しかし、アパーチャ
によって遮光された部分のレーザ光のエネルギは無駄に
なる。また、このような絞り込みを行った光には回折現
象が避けられない。即ち、配管内面には目的の照射位置
だけでなく、その周囲にも回折によるレーザ光が当たる
ことになる。
【0009】光ファイバ製のカライドスコープを用いて
レーザ光の断面を円形に整形したり、その先端を照射ト
ーチの回転に合わせて捻回させることも考えられる。し
かし、レーザ光が光ファイバに入出射することによるエ
ネルギ損失がある。また、光ファイバ内での多重反射に
よりレーザ光の断面が正確には保存されず、ボケが生じ
るので加工処理には適さない。
【0010】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、周方向に均一な加工処理を行うことができる配管内
面レーザ照射装置を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、レーザ光源と、そのレーザ光を直角に反射
する照射トーチとを有した配管内面レーザ照射装置にお
いて、上記レーザ光源と照射トーチとの間にビーム回転
器を設けたものである。
【0012】上記照射トーチと上記ビーム回転器とを同
期回転させる同期制御部を設けてもよい。
【0013】上記レーザ光源は、レーザ光断面の形状又
は強度分布が非回転対称であってもよい。
【0014】上記構成により、ビーム回転器はレーザ光
断面の形状(強度分布)をそのまま回転させる。従っ
て、照射トーチの回転に合わせてビーム回転器を回転さ
せれば、どの方向にも同じ断面形状のレーザ光を照射す
ることができる。
【0015】同期制御部により照射トーチの回転に合わ
せてビーム回転器を回転させることができる。
【0016】炭酸ガスレーザやロッドYAGレーザなど
の円形断面を有するレーザ光は勿論、エキシマレーザ、
スラブYAGレーザ、パルスCO2 レーザなどのように
断面形状が矩形や楕円形であっても、周方向に均一な条
件で照射できる。また、円形断面であって、その断面内
の強度分布が非回転対称のレーザ光でも周方向に均一な
条件で照射できる。
【0017】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を添付図
面に基づいて詳述する。
【0018】図1に本発明の配管内面レーザ照射装置を
示す。ここでは処理対象物は固定架台1に固定された配
管2であり、内面補修のためにレーザ光を照射する。加
工処理の内容は、塗装を剥がす、酸化被膜を除去する、
焼き入れするなどである。図示された配管2は長大な配
管の一部である。
【0019】レーザ光源(レーザ発生装置)3は、配管
外に置いて使用される。このレーザ光源3は、処理対象
物である配管2の内表面を加熱、溶融させるに十分なレ
ーザ光エネルギを発生させることができる。この実施例
では、レーザ光源3は、レーザ光の断面形状が矩形のも
のである。配管2内に進入させて照射位置に置かれた照
射トーチ4は、回転自在に構成された円筒5の先端部に
45°の角度で反射鏡6を設けたものである。レーザ光
源3と照射トーチ4との間にビーム回転器7が挿入され
ている。ビーム回転器7もまた回転自在に構成されてい
る。これらレーザ光源3、照射トーチ4、ビーム回転器
7の光軸及び回転軸は配管2の軸心に位置するよう位置
合わせされている。なお、配管内外において、光軸を曲
げる必要のある箇所には反射鏡等が適宜配置される。
【0020】ビーム回転器7は、イメージローテータと
も呼ばれ、入射側から出射側へ透過する像を回転させる
ものである。そして、ビーム回転器7を光軸の周りに回
転させると、その回転角度の2倍の角度で像が回転する
ようになっている。本発明の場合、像ではなくビームを
回転させるが光学的には同じことである。ビーム回転器
7は、図2に示されるように、3枚の反射鏡21を所定
の立体角で配置してもよいし、或いは図3に示されるよ
うに、ダブプリズム31で構成してもよい。
【0021】本発明の配管内面レーザ照射装置には、照
射トーチ4とビーム回転器7とを同期回転させる同期制
御部8が設けられている。同期制御部8は、照射トーチ
4の回転角を検出する角度検出器と、ビーム回転器7を
その半分回転させる回転機構とから構成されている。
【0022】次に実施形態の作用を述べる。
【0023】図1において、照射トーチ4によりレーザ
光を真上の方向に反射しているものとする。図4(a)
のように配管2の中心でのレーザ光41の断面形状は横
幅が長い矩形であり、レーザ光41はこの横幅で配管2
内面に照射される。次に、図1において、照射トーチ4
を周方向に90°回転させ、紙面に向かう方向にレーザ
光を反射させるものとする。このとき、同期制御部8
は、照射トーチ4の回転角を角度検出器で検出し、回転
機構によりビーム回転器7をその半分回転させる。図4
(b)のように配管2の中心でのレーザ光41は照射ト
ーチ4と一緒に周方向に90°回転されている。従っ
て、レーザ光41は図4(a)のときと同じ幅で配管2
内面に照射される。つまり、照射トーチ4の回転角度に
よらずレーザ光41の幅が等しい。このように配管内面
に照射されるレーザ光41の断面形状が照射トーチ4の
回転角度に影響されないので、周方向に均一な加工処理
を行うことができる。
【0024】以上の実施形態では矩形断面のレーザ光を
用いたが、炭酸ガスレーザやロッドYAGレーザなどの
円形断面を有するレーザ光は勿論、エキシマレーザ、ス
ラブYAGレーザ、パルスCO2 レーザなどのように断
面形状が矩形や楕円形のレーザ光であっても、周方向に
均一な条件で照射できる。また、円形断面であって、そ
の断面内の強度分布が非回転対称のレーザ光でも周方向
に均一な条件で照射できる。
【0025】
【発明の効果】本発明は次の如き優れた効果を発揮す
る。
【0026】(1)処理対象物を固定した状態で周方向
に均一な加工処理を行うことができるので、既設の配管
の補修に特に有効である。
【0027】(2)レーザ光の断面形状を円形に整形し
ないので、エネルギ損失や回折現象が生じない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態を示す配管内面レーザ照射
装置の概念図である。
【図2】本発明に用いるビーム回転器の斜視図である。
【図3】本発明に用いるビーム回転器の斜視図である。
【図4】本発明による配管中のレーザ光の光跡を示す配
管断面図である。
【図5】従来例を示す配管内面レーザ照射装置の概念図
である。
【図6】従来の配管中のレーザ光の光跡を示す配管断面
図である。
【符号の説明】
3 レーザ光源 4 照射トーチ 7 ビーム回転器 8 同期制御部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01S 3/00 H01L 21/302 Z (72)発明者 金沢 祐孝 東京都江東区豊洲三丁目1番15号 石川島 播磨重工業株式会社東二テクニカルセンタ ー内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザ光源と、そのレーザ光を直角に反
    射する照射トーチとを有した配管内面レーザ照射装置に
    おいて、上記レーザ光源と照射トーチとの間にビーム回
    転器を設けたことを特徴とする配管内面レーザ照射装
    置。
  2. 【請求項2】 上記照射トーチと上記ビーム回転器とを
    同期回転させる同期制御部を設けたことを特徴とする請
    求項1記載の配管内面レーザ照射装置。
  3. 【請求項3】 上記レーザ光源は、レーザ光断面の形状
    又は強度分布が非回転対称であることを特徴とする請求
    項1又は2記載の配管内面レーザ照射装置。
JP7191662A 1995-07-27 1995-07-27 配管内面レーザ照射装置 Pending JPH0938790A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7191662A JPH0938790A (ja) 1995-07-27 1995-07-27 配管内面レーザ照射装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7191662A JPH0938790A (ja) 1995-07-27 1995-07-27 配管内面レーザ照射装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0938790A true JPH0938790A (ja) 1997-02-10

Family

ID=16278378

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7191662A Pending JPH0938790A (ja) 1995-07-27 1995-07-27 配管内面レーザ照射装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0938790A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4873191B2 (ja) * 2005-06-28 2012-02-08 フラウンホファー ゲゼルシャフト ツール フェルドルンク デル アンゲヴァントテン フォルシュンク エー ファウ レーザービームを用いた材料の穿孔および除去装置
CN102950385A (zh) * 2012-11-16 2013-03-06 中科中涵激光设备(福建)股份有限公司 一种激光束旋转加工微小圆锥形孔的系统及方法
JP2013527979A (ja) * 2010-04-08 2013-07-04 ハース レーザー テクノロジーズ インコーポレイテッド レーザビーム分析装置
US10708537B2 (en) 2018-07-28 2020-07-07 Haas Laser Technologies, Inc. System and method for reducing ghost images in a laser imaging system
US10942275B2 (en) 2018-07-28 2021-03-09 Haas Laser Technologies, Inc. System and method for improving signal-to-noise ratio in a laser imaging system

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4873191B2 (ja) * 2005-06-28 2012-02-08 フラウンホファー ゲゼルシャフト ツール フェルドルンク デル アンゲヴァントテン フォルシュンク エー ファウ レーザービームを用いた材料の穿孔および除去装置
JP2013527979A (ja) * 2010-04-08 2013-07-04 ハース レーザー テクノロジーズ インコーポレイテッド レーザビーム分析装置
CN102950385A (zh) * 2012-11-16 2013-03-06 中科中涵激光设备(福建)股份有限公司 一种激光束旋转加工微小圆锥形孔的系统及方法
US10708537B2 (en) 2018-07-28 2020-07-07 Haas Laser Technologies, Inc. System and method for reducing ghost images in a laser imaging system
US10942275B2 (en) 2018-07-28 2021-03-09 Haas Laser Technologies, Inc. System and method for improving signal-to-noise ratio in a laser imaging system

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5449879A (en) Laser beam delivery system for heat treating work surfaces
KR940008797A (ko) 레이저빔 용접장치 및 방법
US3972599A (en) Method and apparatus for focussing laser beams
WO1990005042A1 (en) A diode-pumped, solid state laser-based workstation for precision materials processing and machining
JP2007507358A5 (ja)
CN114850660B (zh) 一种涡旋光束的激光加工方法
JPH0938790A (ja) 配管内面レーザ照射装置
CA2447438A1 (en) Method and apparatus for improving laser hole resolution
JP2506556B2 (ja) レ―ザエッチング方法及びその装置
JP2662065B2 (ja) レーザー・マーキング用光学システム
JPH05227627A (ja) 支持体を被覆する材料のレーザー光線による深切削の方法とその装置
US20100314364A1 (en) Optical scanner and its applications
US4462660A (en) Modulating a laser beam
JPS63140788A (ja) Co↓2レ−ザ溶接のクレ−タ処理方法
JPH1085964A (ja) 配管内面のレーザ照射方法及び装置
JP3818580B2 (ja) レーザ加工方法
JPH0819139A (ja) レ−ザ加工装置
JPS6037182Y2 (ja) レ−ザ加工装置
JP3153168B2 (ja) ウォータロッド・タブ溶接方法
JPS63124017A (ja) レ−ザビ−ムスキヤニング装置
JP2817555B2 (ja) レーザ加工機
CA1317642C (en) Optical system for laser marking
JPH04143092A (ja) レーザ加工装置
JPH07120697A (ja) レーザビームスキャンニング装置
JP3553116B2 (ja) 光処理装置